KR930015117A - 화합물 반도체장치 및 그 제조방법 - Google Patents

화합물 반도체장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

화합물 반도체장치 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 종래의 화합물 반도체장치의 단면도.
제 2 도는 이 발명에 따른 화합물 반도체장치의 단면도.
제 3 a~c도는 이 발명에 따른 화합물 반도체장치의 제조공정도.

Claims (10)

  1. 화합물 반도체 장치에 있어서, 소정결정면을 가지는 반절연성 반도체기판과, 상기 반도체기판의 표면에 주플레이트와 소정각을 이루며 길게 형성된 절연막과, 상기 절연막이 형성되지 않은 반도체기판의 표면에 역경사면을 가지며 이 역경사면이 합쳐져 표면이 평탄하도록 형성된 제 1 도전형의 버퍼층과, 상기 절연막의 상부에 상기 버퍼층의 역경사면에 의해 형성된 삼각형의 보이드와, 상기 버퍼층의 상부에 제 2 도전형의 불순물이 한원자층으로 형성된 채널과, 상기 채널의 상부에 형성된 제 1 도전형의 스페이서층과, 상기 보이드 양측의 스페이서층에 상기 버퍼층과 겹치도록 형성된 고농도의 제 2 도전형의 웰영역과, 상기 웰영역의 상부에 형성된 소오스 및 드레인전극들과, 상기 웰영역이 형성되지 않은 스페이서층의 표면에 형성된 게이트전극을 구비한 화합물 반도체장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체기판이 GaAs, InP 또는 GaP들중 어느하나인 화합물 반도체장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전형이 I형이고, 제 2 도전형이 N형인 화합물 반도체장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체판의 결정면이 (100), (010) 또는 (001)들중 하나인 화합물 반도체장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 절연막이 주플레이트와 20~30°정도의 각도를 가지는 화합물 반도체장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 보이드의 높이가 절연막의 폭에 의해 정해지는 화합물 반도체장치.
  7. 화합물 반도체장치의 제조방법에 있어서, 소정의 결정면을 가지는 반절연성 반도체기판의 표면에 주플레이트와 소정각도를 이루는 줄무늬 형태의 절연막을 형성하는 제 1 공정과, 상기 절연막이 형성되지 않은 반도체기판상에 역경사면을 가지고 이 역경사면들이 겹쳐 표면이 평탄해지도록 제 1 도전형의 버퍼층을 형성하는 제 2 공정과, 상기 버퍼층의 상부에 제 2 도전형의 불순물이 한원자두께로 이루어진 채널을 형성하는 제 3 공정과, 상기 채널상부에 제 1 도전형의 스페이서층을 형성하는 제 4 공정과, 상기 절연막 상부의 스페이서층 표면에 게이트전극을 형성하는 제 5 공정과, 상기 게이트전극 양측 스페이서에 상기 버퍼층과 겹치는 고농도의 제 2 도전형의 웰영역을 형성하는 제 6 공정과, 상기 웰영역의 표면에 소오스 및 드레인영역을 형성하는 제 7 공정을 구비한 화합물 반도체장치의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 절연막 500~1000Å 정도 두께로 형성하는 화합물 반도체장치의 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 공정에서 제 5 공정까지 MBE 또는 MOCVD중 어느 하나로 한번의 스텝으로 형성하는 화합물 반도체장치의 제조방법.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 제 3 공정에서 상기 버퍼층의 역경사면들이 삼각형의 보이드가 동시에 형성되는 화합물 반도체장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910022197A 1991-12-05 1991-12-05 화합물 반도체장치 및 그 제조방법 KR940007665B1 (ko)

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