KR930011148A - 침지 장치 - Google Patents
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Abstract
침지 헤드부(2)의 하부에는 4개의 축을 거쳐서 척부(10)가 수평 상태로 승강 가능하게 지지되며 대각 위치의 2개의 축(11a, 11b)이 볼나사이며 다른 2개의 축(11c, 11d)이 가이드 축이다. 2개의 볼나사를 동기 구동하는 모터(12)가 침지 헤드부(2)에 내장되며, 적부(10)에는 다수의 칩 부품(B)을 아래측에 돌출 상태로 유지한 유지 플레이트(A)가 수평 유지된다. 침지 헤드부(2)의 아래쪽에는 바닥면상에 박막 형태의 페이스트가 도포된 침지통이 수평으로 설치되어 있다. 이것에 의해서 유지 플레이트와 페이스트와의 평행도를 유지하며 고정밀도로 전극도포를 행할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1실시예에 따른 침지 장치의 개략정면도.
제2도는 제1도에 도시한 침지 장치에서 사용되는 유지 플레이트의 사시도.
제3도는 침 부품을 유지한 유지 플레이트의 단면도.
제4도는 제1도에 도시한 침지 장치에 포함되는 침지 헤드부의 평면도.
제5도는 제4도의 V-V선의 단면도.
제6도는 제1도에 도시한 침지 장치에 포함되는 척부의 단면도.
제7도는 제6도에 도시된 척 부분의 부분 평면도.
제8도는 제1도에 도시한 침지 장치에 포함되는 작업 위치에 있어서의 반입용 콘베이어의 정면도.
제9도는 제8도에 도시된 반입용 콘베이어의 평면도.
제10도는 제8도에 도시된 반입용 콘베이어의 좌측면도.
제11도는 제1도에 도시한 침지 장치에 포함되는 침지조 및 블레이드부의 평면도.
제12도는 제11도의 XII - XII선 단면도.
제13도는 제12도의 XIII - XIII선 단면도.
제14A도 내지 14C도는 페이스트의 도포 방법을 도시하는 동작 설명도.
Claims (4)
- 침지 헤드부와, 침지 헤드부의 아래쪽에 수평으로 설치되어 바닥면상에 박막상으로 페이스트가 도포된 침지조를 구비하고, 침지 헤드부의 하부에는 2개 이상의 축을 거쳐서 척부가 승강가능하게 지지되며, 상기 축중 적어도 1개가 모터에 의해서 구동되는 볼나사로 구성되며 척부에는 다수의 칩 부품을 아래측에 돌출 상태로 유지한 유지 플레이트가 수평 유지되는 것을 특징으로 하는 침지 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 척부는 사각 형상으로 배치된 4개의 축으로 지지되며 대각 위치에 있는 2개의 축이동기 구동되는 볼나사로 구성되며, 대각 위치에 있는 다른 2개의 축이 척부를 승강 안내하는 가이드 축으로 구성되는 것을 특징으로 하는 침지 장치.
- 제1항에 있어서, 유지 플레이트의 양측부 단면에는 척흠이 설치되며, 척부에는 수평인 백킹 플레이트와 상기 척흠에 걸어맞춰서 유지 플레이트의 윗면을 백킹 플레이트에 눌러대는 척톱이 설치된 것을 특징으로 하는 침지장치.
- ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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DE19828574B4 (de) * | 1998-06-26 | 2008-11-27 | Ceramtec Ag | Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger keramischer Formkörper |
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CN101213627B (zh) * | 2005-07-08 | 2012-05-09 | 株式会社村田制作所 | 用于形成电子元件的外部电极的方法和装置 |
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US3743904A (en) * | 1972-05-01 | 1973-07-03 | Teledyne Inc | Precision positioning mechanism, particularly for positioning test probes and the like with respect to micro-electronic units |
US4383494A (en) * | 1979-11-13 | 1983-05-17 | Allied Corporation | Solder-coating apparatus |
US4306731A (en) * | 1979-12-21 | 1981-12-22 | Varian Associates, Inc. | Wafer support assembly |
US4395184A (en) * | 1980-02-21 | 1983-07-26 | Palomar Systems & Machines, Inc. | Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors |
US4672589A (en) * | 1983-01-20 | 1987-06-09 | Furuno Electric Co., Ltd. | Underwater detection system |
CA1196862A (en) * | 1983-06-01 | 1985-11-19 | Anthony M.F. Sun | Microencapsulation of living tissue and cells |
JPS60109204A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-14 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の外部電極形成方法 |
DE3508516A1 (de) * | 1985-03-09 | 1986-09-11 | Wolfgang 6108 Weiterstadt Köhler | Vorrichtung zum transportieren einer platte im reinraum |
US4859498A (en) * | 1987-11-18 | 1989-08-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip component holding plate |
US4869202A (en) * | 1988-11-18 | 1989-09-26 | Baker Jess J | Solder dip fixture |
US4958588A (en) * | 1989-04-28 | 1990-09-25 | United Technologies Corporation | Solder-coating fixture and arrangement |
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