KR930010194B1 - 도장방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

도장방법

제1도는 본 발명의 일실시예를 나타내는 전체 공정도.

제2도는 도장물로서의 자동차보디가 회전되는 것에 따른 자세변화의 상태를 나타내는 도.

제3도 및 제4도는 도료의 두께와 흘러내림과 도장면의 평활도와 회전과의 관계를 나타내는 그래프.

제5도 및 제6도는 보디를 회전시키기 위하여 사용하는 지그의 에를 나타내는 사시도.

제7도는 보디를 회전시키도록 한 보디 반송용인 운반차의 한 예를 나타내는 측면도.

제8도는 대차인 주행로 하부의 상태를 나타내는 일부 절개 평면도.

제9도는 제8도의 X9-X9선 단면도.

제10도는 회전용 지그와 대차와의 결합부분을 나타내는 측면 단면도.

제11도는 제10도 X11-X11선 단면도.

제12도는 제11도의 평면도.

제13도는 제10도의 X13-X13선 단면도.

제14도는 제10도의 X14-X14선 단면도.

제15도는 제 14의 평면도.

제16도는 자동차의 바깥판 부재인 본네트의 평면도.

제17도는 본네트의 형성된 윈도우셔 부착구멍을 확대하여 나타내며, 제16도의 XV11-XV11단면도.

제18도는 본네트에 형성된 오오너멘트 부착구멍을 확대하여 나타내며, 제16도의 XVII-XVII단면도.

제19도는 도장 제1단계에 의하여 형성된 피막을 나타내는 단면도.

제20도는 도장 제2단계 완료 직후의 피막상태를 나타내는 단면도.

제21도는 도장 제2단계 완료 후, 단부괴임이 발생된 후의 상태를 나타내는 단면도.

제22a도는 중간칠에 있어서 마스킹을 실시한 예(제3실시예)를 나타내는 단면도.

제22b도는 중간칠 위에 표면칠을 실시한 예를 나타내는 단면도.

제23도 내지 제25도는 종래의 문제점을 나타내며 단부괴임의 발생 매커니즘을 표시하는 설명도.

제26a도는 중간칠을 실시한 예 (제4실시예)를 나타내는 단면도이며,

제26b도는 단부의 중간칠을 깎아낸 상태를 나타내는 단면도이며,

제26c도는 중간칠 위에 실시한 후의 상태를 나타내는 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

p₁-p₄: 공정 W : 보디(도장물)

T : 도장물의 단부 l : 회전축선

100 : 도료의 단부괴임 101 : 윈도워셔부착구멍

101a : 단부 102 : 오오너멘트 부착구멍

102a : 단부 105 : 제1단계에 의한 피막

106 : 제2단계에 의한 피막 110 : 중간칠에 의한 칠막

111 : 마스킹 113 : 표면칠에 의한 피막

본 발명은 도장방법에 관한 것이다.

종래에는 도장물의 예로서 자동차보디의 바깥표면을 도장하는 경우, 도장물에 부착되어 있는 먼지를 제거하는 준비공정과, 도장물에 도료를 분사하는 공정과, 분사된 도료를 건조시키는 건조공정을 갖는다.

이 건조공정은 일반적으로 셋팅공정과 열건조공정과의 2단계로 행하여지며, 셋팅공정은, 열건조공정의 앞에 있어서, 그 연결조 공정보다도 낮은 온도, 예로 상온 혹은 임시 열건조라고도 불리는 바와 같이 40℃-60℃의 온도에서 행하여진다(열건조 공정에서의 열건조온도는 통상 140℃ 전후).

그리고, 도장물을 통상 운반차등의 반송수단에 의해 반송되어 가면서, 상기의 준비공정, 도장공정 및 건조공정을 경유하게 되는바, 도장물의 자세는 각 공정에 있어서 소정의 자세를 유지한 대로 행하여지고 있다.

그런데 도장면의 품질을 평가하는 하나의 기준으로서 평활도(평탄도)가 있으며, 이 평활도가 클수록 도장면 요철의 정도가 작아서 양호한 도장면으로 된다.

이 도장면의 평활도는 향상시키는 데에는 피막의 두께, 즉 도포된 도료의 막두께를 크게하면 좋은 것이 이미 알려져 있다.

한편, 도장면의 품질을 저해하는 것으로서, 도료의 흘러내림이 있다.

이 흘러내림은 중력에 의해 도포된 도료의 하부가 유동함으로써 발생되며, 1회에 도포하는 도료의 막두께가 클수록 ＂흘러내림＂을 발생하기 쉽게 된다.

이 ＂흘러내림＂의 원인은 결국 중력의 영향이기 때문에 도장물에서 상하방향으로 뻗는 면, 즉 세로면에 있어서 발생되기 쉬운 것이 된다.

따라서, 도료의 ＂흘러내림＂이 그다지 문제로 되지 않는 도장물의 수평방향으로 뻗는 면 즉, 가로면은 도포하는 도료의 두께를 세로면 보다도 크게하는 것이 가능하다.

또, 가로면에 대한 도료의 두께와 세로면의 대한 피막의 두께를 동일하게 하여도 가로면에서는 흘러내림에는 이르지 않을 정도의 도료간의 유동에 의하여 요철이 작게 되며, 세로면의 평활도 보다도 양호한 평활도가 얻어지게 된다.

상술한 바와같이 관점에서 종래는 도료의 ＂흘러내림＂을 방지 하면서, 극히 평활도가 큰 도장면을 얻기 위하여 극히 유동성이 작은(점성이 작은)도료를 사용하여 도장을 행하게 하고 있었다.

그리고 세로면에 있어서 도료의 ＂흘러내림＂이 발생되는데, 이때 ＂흘러내림한계＂는 종래 일반적으로 사용되고 있는 열경화형 도료로는 피막의 두께가 40μ정도가 최대이었다.

보다 구체적으로 도료의 ＂흘러내림＂은 셋팅공정초기와 열건조공정초기, 특히 열건조공정초기에 발생되기 쉬우며, 이 시기에 ＂흘러내림＂이 발생되지 않게 도장공정에서 도포되는 도료의 두께가 결정되어 이 결정된 두께의 상한치 즉, 흘러내림 한계가치가 40μ 정도로 된다.

따라서, 한층 평활도가 큰 도장면을 얻으려면 종래의 도장방법에서는 2회 칠하는 등 도장공정으로 부터 열건조공정에 이를때까지의 일련의 공정을 여러번 반복하여 행할 필요가 있었다.

전술한 분사도장을 행하는 경우에 문제가 되는 흘러내림한계를 극복하여, 동일한 피막의 두께이면서 보다 평활도가 우수한 도장면을 얻을 수 있는 도장방법을 본 출원인은 개발하였다.

즉, 도장물에 흘러내림 한계 이상의 막두께가 되도록 도료를 분사한 후, 적어도 도장물의 도장면에 흘러내림이 발생되지 않고, 경화될 때까지 칠해질 물건을 수평축선 둘레에 회전시키는 도장방법을 개발하였다.

이 방법에 의하여 흘러내림의 근본적인 원인인 중력의 작용을 역으로 활용하며, 도장물에 도포된 도료에 대해 작용하는 중력의 방향을 적절히 변경하는 것에 의하여 도료의 유동성을 최대한 이용하여서 평활도가 큰 도장면이 얻어지게 된다.

그러나 상기의 도장방법을 실시하는 경우, 종래와는 역으로 유동성이 큰 도료를 흘러내림 한계이상으로 도포하기 때문에 도장물의 단부에 도료가 부풀어 올라버린다는 문제를 발생하게 되었다.

이 문제에 대하여, 제23도 내지 제25도를 참조하면서 검토를 해보면, 제23도, 제 24도에 나타내는 바와 같이 유동성이 큰 도료는, 도장표면에 작용하는 표면장력(도면중 화살표로 그 작용방향을 나타냄)에 의하여 유동하며, 도장표면의 요철을 평활화 한다.

그러나 일단 도장표면을 평활화한 후에 있어서는, 제25도에 나타내는 바와 같이 표면장력이 도장물(W)의 단부(T)에 대하여 한 방향(도면표시, 화살표 E방향)으로 작용하기 때문에 도장물(W)의 단부(T)에 향하여 도료가 집중하며, 도료의 부풀어 오르는 현상(100)이 발생된다(이하 단부괴임이라고 한다).

이 단부괴임은 도료의 유동성이 클수록, 또, 도료의 막두께가 클수록 큰 것으로 되며, 외관이 보기좋은 것을 손상시키는 결과가 된다.

즉, 도료의 유동성을 적극적으로 활용하여 평활도가 큰 도장면이 얻어진 것에도 불구하고, 일부에 있어서는 큰 용기가 존재하는 것은 외관에 미치는 영향이 큰 것으로 된다.

그래서 본 발명의 목적은 전기한 흘러내림 한계이상인 도료의 분사도장과 도장물의 수평축선 둘레의 회전을 이용한 도장방법에 있어서 부분적으로 발생되는 도장면의 용기를 억제하게 한 도장방법을 제공하는 것에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 있어서는 피막형성의 면과 도장물의 면에서 해결하도록 하고 있다.

즉, 도장물에 흘러내림 한계이내의 막두께가 되도록 도장하는 제1의 공정과, 그 제1의 공정을 경유한 후에 흘러내림 한계이상의 막두께가 되도록 도료를 분사하는 제2의 공정을 가지는 경우에는 전기의 제1의 공정에 있어서, 전기의 제2의 공정에서 단부괴임이 발생하는 부위가 다른 부위보다도 얇게 되도록 도장을 실시하게 하고 있다.

이 구성에 의하며 전기의 제1의 공정에서 도포된 도료는, 상기의 제2의 공정에서 단부괴임이 발생하는 부위가 얇은 막으로 되며, 따라서 제2의 공정에서 단부괴임이 발생되더라도 상기의 제1의 공정에서 얇은막으로 되어 있는 부분, 단부괴임에 의한 용기의 높이를 작은 것으로 하는 것이 가능하게 된다.

또 도장물의 면에서의 해결수단으로서는, 단부괴임이 발생하는 부위가 홈이지도록 단부를 형성하게 하고 있다.

이 구성에 의하면 단부가 설치되어 있는 부분, 단부괴임에 의한 용기의 높이를 작은 것으로 하는 것이 가능하게 된다.

상기의 도료분사는 특히 단부괴임이 발생되기 쉬운 정전도장에 의해 분사하는 것이라도 좋다.

또 도료의 흘러내림은, 도료를 분사한 상태로 방치할 때에 육안으로 보아 확인할수 있는 정도인 도료의 이동을 말하며(도료가 경화된 때에 줄기모양으로 되어 나타난다).

일반적으로 2mm 정도의 도료의 유동이 확인되면, 흘러내림이 발생된 것이다.

따라서 흘러내림 한계이상인 두께로 도료를 분사하는 것은 그대로 방치하여 놓으면 적어도 2mm 정도인 도료의 이동이 발생되는 것과 같은 두께로 도장하는 것이 되며, 사용하는 도료의 유동성이 클수록 흘러내림 한계의 두께는 작게 된다.

이 흘러내림 한계이상의 두께로 도장하는 데에는 1회의 분사에 의해 행하여도 좋으며(1스테이지분사), 2회 혹은 3회 이상의 분사에 의하여 최종적으로 흘러내림 한계이상이 두께로 해도 좋다(다중 스테이지 분사), 또한, 도장물의 수평축 둘레의 회전은 중력의 작용에 의하여 도료에 큰 이동이 발생되지 않도록 하면 좋기 때문에 도료가 흘러내리지 않는 비유동상태가 될때까지, 즉, 도료가 경화될때까지 소정의 한 방향으로 연속하여 행하여도 좋으며, 또 정역회전을 연속하여, 혹은 단속하여 행할 수도 있다.

도장물의 회전각도 범위는 흘러내림 한계이상의 두께로 도료가 분사된 임의의 부분에 대해 중력이 작용하는 방향이 반정되도록 하면 좋으며, 270도면 충분하다.

그리고 도장물의 회전축선은 수평축에 대해 30도 정도의 범위로 경사져 있어도 좋으며, 이 회전축선을 요동시킬 수도 있다.

[실시예]

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.

[전체의 개요]

제1도는 도장물로서의 자동차용보디(W)를 도장하는 경우에 전체공정을 나타내고 있으며, 각 공정을 P₁-P₄에서 나타내고 있다.

먼저, 전착도장에 의하여 알려진 바와 같이, 밀바닥칠이 완료된 도장물(W)가 운반용차(D)에 유지하면서 준비공정(P₁)에 보내진다.

이 준비공정(P₁)에서는 도장물(W)내외의 먼지가 에이블로우 혹은 진공흡인에 의하여 제거된다.

이후 공정(P₂)에서 도장물(W)에 대해 도료가 분사된다.

그리고 도료의 건조가 세팅공정(P₃) 및 열건조공정(P₄)에 있어서 행하여 진다.

공정(P₁)-(P₄)가 중간 칠용인 경우는, 공정(P₄)의 후는 도장물(W)가 표면칠의 공정으로 보내진다.

또 공정( P₁)-(P₄)가 표면칠인 경우는 도장물(W)가 알려진 바와같이 조립라인으로 반송된다.

[먼지의 제거]

공정(P₁)에서 먼지 제거는 제2도에 나타내는 바와같이, 도장물(W)를 수평측선(l)의 둘레로 회전시키면서 행하여 진다.

즉, 예로서 먼저 제2a도에서 나타내는 상태로 도장물(W)의 회전을 정지시켜 먼지의 제거가 행하여진 후, 제2b도의 상태로 도장물(W)의 자세를 변환시켜서, 이 위치에서 정지시켜 재차 먼지제거가 행하여 진다.

이와 같이 하여 제2c, d…i도라고 하는 바와 같이 도장물(W)를 간헐회전시키면서 먼지의 제거가 행하여진다.

이와 같이 도장물(W)를 회전시키면서 먼지의 제거를 행하는 것에 의하여 예로, 도장물(W)의 루우프패널 내면의 모서리 부분이나 사이드시일 등의 폐단면내에 부착되어 있는 먼지, 즉 도장물(W)를 회전시키지 않으면 떨어지지 않는 먼지까지도 완전하게 제거하는 것이 가능하게 된다.

[도료의 분사건조]

먼저(P₂)에서 도료의 분사하는 것은 실시예에서는 건조공정(P₃) 혹은 (P₄)의 적어도 한편에서 흘러내림이 발생하며, 또한 도장완료된 도장면은 적어도 2분간은 흘러내림이 발생되지 않은 도료를 사용하여 행하여진다.

다른 표현을 하면, 본 발명의 흘러내림 한계이상인 도장막두께는, 건조공정( P₃), (P₄)의 적어도 어떤 한편에서 흘러내림이 발생되는 막두께인 동시에 도장완료로부터 건조공정에서 도장물을 회전시킬 때까지는 흘러내림을 발생하지 않는 막두께로 한정된다.

또한 이와 같이 정의의 피막두께는 도료의 점도, 흘러내림방지제 함유율등에 의하여 결정되는 것이며, 일율적인 것은 아니다(이하 같은 도료의 예는 후술한다).

이 2분간이라는 수치는 하나의 도장물(W)에 대해 도장 개시로부터 그 전체에 걸쳐서 도장이 완료될 때까지(셋팅공정(P₃)에의 이행을 포함한다)가 약 2분이라는 것이다.

보다 구체적으로 하나의 도장물(W)에 대해 전체적으로 도장이 완료될 때까지는 가장 빨리 도장이 완료되는 부분에서 흘러내림을 발생되지 않게하여 도장공정(P₂)에서 흘러내림 발생을 확실하게 방지하기 위한 것이 된다.

피막의 두께는 건조공정(P₃) 혹은 (P₄)에서 흘러내림이 발생하여도 좋으므로 종래의 한계로 되어 있었던 두께보다도 두껍게할 수도 있다.

물론, 종래와 동일한 두께 혹은 그 보다도 얇은 두께로 하느 것은 임의이다.

(P₂) 공정후, 도장물에 부착된 도료는 흘러내림이 발생하지 않은 상태로(P₃)의 세팅공정으로 이행된다.

이 세팅공정(P₃)에서는 제2a도-i도에서 나타낸 바와 같이 도장물(W)가 수평방향으로 회전된다.

즉 도장물(W)가 수평방향 회전축선(l)을 중심으로 회전되며, 실시예에서는 이 회전축선(l)가 도장물(W)의 전후방향으로 뻗는 것으로 되어 있다.

이 회전의 속도는 분사도장핀 도료의 막두께 정도에 의하여 변화되므로 기본적으로 속도의 하한치는 피막표면의 도료가 중력에 의해 중력방향으로 이동하여 발생하는 흘러내림이 발생되기 전에 도장면을 적어도 수직상태로부터 수평상태로 하는 속도이며, 상한치는 회전에 의하여 발생하는 원심력에 의해 흘러내림이 발생하지 않는 범위로 회전속도를 한정한다.

또 이 회전의 기간에 대해서는 적어도 건조공정에서 도장면에 흘러내림이 발생되기 전으로부터 흘러내림이 발생되지 않게될 때까지 회전시키면 좋다.

따라서 설비관계상 건조공정전체에 걸쳐서 회전시켜도 좋다. 또한 이 세팅공정 (P₃)에서의 온도상태는 실시예에서는 상온으로 하고 있으나, 40℃-60℃등 다음의 열건조공정(P₄)에서의 온도보다도 낮은 온도의 범위에서 적당한 온도로 설정할 수 있다.

물론 이 세팅공정(P₃)은 미리도료 중의 저비점유분을 휘발시키기 위함이며, 이것에 의하여 다음의 열건조공정(P₄)에서 저비점유분이 급격하게 휘발되는 것에 의한 도장면에서의 핀호울 발생이 방지된다.

열건조공정(P₄)에 있어서 140℃의 온도에서 도료의 열건조가 행하여진다.

이 (P₄)에서도 (P₃)의 세팅공정과 동일하게 제2a-i도에 나타내는 바와 같이 도장율(W)가 수평방향으로 회전된다.

상술한 (P₃),(P₄)에서의 도장물(W)의 수평방향의 회전에 의해 흘러내림이 발생하지 않고 도료가 건조된다.

이로써 종래의 도장방법에서는 얻을 수 없었던 평활도가 극히 높은 고품질의 도장면이 얻어진다.

[칠막두께와 흘러내림 한계와 평활도와 수평회전과의 관계]

제3도는 칠막두께가 흘러내림 한계에 부여하는 영향에 대해 나타내는 것이다.

이 제3도에서는 칠막두께로서 40μ,53μ,65μ의 세가지 경우를 나타내고 있다.

이 어떤 두께의 경우도 셋팅 공정 초기와 열건조 공정초기와의 양쪽시기에 흘러내림의 피이크가 발생되게 된다.

또 흘러내림 한계는 건조공정중에 1-2mm의 흘러내림이 발생할 때의 값을 말한다. 구체적으로는 건조공정에 있어서 도료가 부착된 위치에서 1mm-2mm이동됨으로써, 건조 후의 피막표면에 눈으로 보아서 그 도료이동의 흔적이 인정되는 칠막두께의 한계를 의미한다.

이 흘러내림 한계이하의 범위로 얻어지는 최대의 칠막두께는 종래의 도료로 35-40μ정도이다.

한편, 제4도는 도장물(W)를 수평방향으로 회전시킬 때와 그러치않을 때와의 평활도에 부여하는 영향을 나타내고 있다.

그 제4도중 A는 도장물(W)를 회전시키지 않는 상태를 나타내고 있다(종래의 도장방법).

제4도중 B는 도장물(W)를 90°회전시킨 후 역전시키는 경우를 나타내고 있다(제2a도와 c도와의 사이에서 정역회전).

제4도는 C는 도장물(W)를 135°회전시킨 후 역전시키는 경우를 나타내고 있다(제2a도와 c도와의 사이에서 정역회전).

제4도는 D는 도장물(W)를 180°회전시킨 후 역전시키는 경우를 나타내고 있다(제2a도와 c도와의 사이에서 정역회전).

이 제4도 E는 도장물(W)를 연속하여 동일한 방향으로 회전시키는 경우를 나타내고 있다 (제2a,b,c…i인 순서의 자세를 취하며 재차(a)에로 되돌아 간다).

이 제4도로부터 명백한 바와 같이 동일한 칠막의 두께이면, 도장물(W)를 회전시킨 편이(제4도 B,C,D,E), 회전시키지 않는 경우(제4도 A)보다도 큰평활도가 얻어진다.

또 회전방법에서도 360°동일한 방향으로 회전시키는 것이 평활도를 높이는 견지에서 바람직한 것이 된다.

물론 도장물(W)의 회전이 없는 경우는 피막두께의 한계를 초래하므로 평활도를 크게하는 데에는 한계가 있다.

덧붙여서 말하면, 피막의 두께를 65μ로 하여 도장물(W)를 360°회전시킬 경우에 얻어지는 평활도는, 사상선영도 I,G로 「87」(PGD치로 1.0의 하한치)이다.

또 피막을 두께를 40μ로 한 경우에는 도장물(W)의 회전없는 경우는 I,G로 「58」(PGD치로 0.7의 하한치)인 것에 대해 도장물(W)를 360°회전시킨 경우는 I,G로 「68」(PGD치로 0.8의 하한치)이다.

또한 알려진 바와 같이 사상선영도에 있어서의 IG(Image Gross)는 거울면(흑글라스)을 100으로하여 그것에 대한 선영도의 비율을 나타내는 것이며, PGD는 반사영상의 식별도를 1.0으로부터 저하시키는 데에 따라서 도장면의 평활도가 저하되는 것이다.

제3도, 제4도에 나타낸 데이터의 시험조건은 다음과 같으며, 이 시험조건은(P₂)에서 표면칠을 행하는 경우와 동일한 조건을 나타내고 있다.

a 도 료 : 멜라민 알키드(블랙)

점 도 : 포오드컵 #4로 22초/22℃

b 피막기 : 미니벨(16,000rpm)

세이핑에어…2.0㎏/㎠

c 분사량 : 2회로 나누어서 분사하는 것으로,

제1회째…100cc/min

제2회째…150-200cc/min

d 세팅시간 : 10분×상온

e 열건조조건 : 140℃×25분

f 밑바탕평활도 : 0.6(PGD치) (중간칠 PE테이프위)

g 회전 또는 반전동작 영역 : 세팅(10분)-열건조(10분)

h 피도물 : 한변 30㎝의 네모통체의 측면에 도장, 중심에서 회전이 가능하게 지지.

i 도장물의 회전속도 : 6rpm, 30rpm, 60rpm의 세가지로 행하였는 바 회전속도의 상위에 다른 차이는 사실상 발생하지 않았다.

이곳에서 제3도에 나타내는 바와 같이, 특히 65μ의 도포는 세팅개시할 때, 즉, 도장완료 시점에서 1분 이내에 흘러내림이 발생하게 되어 있으며, 도장완료 후 즉시 회전할 경우는 문제없으나, 도장 후 즉시 회전을 시키는 생산설비를 갖추고 있지 않은 경우, 도장공정으로부터 세팅공정으로 이행되는 동안(약 1분간)에 흘러 내림이 발생할 염려가 있다.

이곳에서 자동차 보디(W)의 도장에서 사용되는 도료로서는, 하기의 제1표에 나타내는 바와 같이 도료수지의 수평균 분자량은 2000-20000의 범위인 것이 바람직하다.

자동차의 도료로서 수평균 분자량을 2000-20000의 범위로 하는 것이 바람직한 이유는 2000미만인 것은 전자선이 자외선으로 경화하는 도료가 해당되며, 이 도료는 가교밀도가 높고 무르기 때문에 내구성이 없으며, (2-3년) 자동차용 바깥 판용으로서는 좋지 않다.

또 20000을 초과하는 경우는, 점도가 높게되기 때문에 좋지 않으며, 다시 수평균 분자량이 20000을 초과하는 라텍스 폴리머에 대하여는 분사한 후에 점도가 높게 되기 때문에 평활성을 올리는 것이 곤란하게 되어 바람직하지 않다.

[단부괴임에 대한 고찰]

실험의 결과, 단부괴임(100)은 사용하는 도료와 도장의 막두께와 밀접한 관계가 있으며, 이들이 일정하면 단부괴임(100) 두께 H와 폭 X가 거의 일정한 것으로 판명되었다(제24도 참조).

즉, 자동차용 중간칠도료 및 표면칠 도료를 사용하여 행한 시험결과를 나타내면 하기의 표 2와 같은 것이다.

이상의 시험결과로부터 도장물(W)에 단부를 형성하여 단부괴임(100)을 외관상 눈에 띄지 않게 하는데에는 도장막두께를 60-70μ로 하면, 단부괴임(100)이 발생되는 부위에 깊이 0.5mm이하, 폭 5mm이하의 홈을 설치하면 좋게 된다.

[단부 형성과 도장면의 외관이 보기 좋은 것]

제16도에 나타내는 본네트(W)의 윈도워셔노즐 부착구멍(101)과 오오너멘트 부착구멍(102)와에 단부를 형성하여 그 경화를 시험하였다.

즉, 17도에 나타내는 바와 같이, 윈도워셔노즐 부착구멍(101)의 개구단주연부에 홈이 형성된 단부(101a)(깊이 0.5mm, 폭 4mm)를 설치하며, 또 제18도에 나타내는 바와 같이 오오너멘트 부착구멍(102)의 개구단 주연부에 홈이 형성된 단부(102a)(깊이 0.4mm, 폭 5mm)를 설치하여 실제로 흘러내림 한계이상의 도장을 행하였다.

도장 실험의 조건은 이하와 같은 것이다.

(1) 밑바닥 도장

카치온 전착 20μ 175℃×30분 열건조.

(2) 중간칠 40μ 140℃×25분 열건조

(열경화오일 프리폴리에스테르도료 : 그레이)

중간칠 물닦아내는 것 #800 내수페이퍼.

(3) 표면칠도료

열경화 멜라민 알키드도료(블랙)

분사점도 22초/ 포오드컵 #4, 20℃

(4) 표면칠 도장조건

① 도장기 미니벨(벨지름 600mm)

회전수 22,000rpm, 전압 -90KV

세이핑에이-압 3.0kg/㎠

분사거리 30Cm

② 분사위치 본네트를 수평으로 세트

③ 스테이지수 2스테이지(간격 : 3분)

④ 부우즈(Booth) 환경 온도 20℃ 풍속 0.2m/초

⑤ 열건조조건 셋팅 10분후

140℃×25분(승온속도 8분/120℃→140℃)

⑥ 막두께수준(μ)

40 50 60 70 80 (건조할 때의 막두께)

시험결과는 하기의 표 2, 3에 나타낸 바와 같다.

또한, 표 2, 표 3에 있어서, 종래의 구조와는 윈도워서노즐 부착구멍(101)등의 개구단주연부에 단부를 설치하지 않는 것을 말한다.

[표 2]

(주) 도장막두께, 에지괴임의 두께 H 및 폭 X는 어떤 것이나 건조할 때인 것.

[표 3]

(주) 도장막두께, 단부괴임의 두께 H 및 폭 X는 어떤 것이나 건조할 때인 것.

상기의 표 2, 표 3으로부터 명백한 바와 같이, 단부(101a)(102a)를 설치한 단부구조에 의하면, 육안으로 보아서 단부괴임에 의해 도료가 부풀어 오르는 것을 눈에 띄지 않게할 수 있었다.

[회전용 지그]

다음에 도장물(W)를 운반차(D)에 대해 수평방향으로 회전이 가능하게 지지시키기 위하여 사용하는 지그의 구체적예에 대해 설명한다.

제5도는 도장물(W)의 앞부분에 부착되는 앞측의 지그(1F)를 나타낸다.

이 지그(1F)는 좌우한쌍의 부착용 브래킷(2)와 이 좌우의 각 브래킷(2)에 용접된 좌우한쌍의 지주(3)와 좌우한쌍의 지주(3)를 연결봉(4)와 일체화된 회전축(5)를 갖는다.

이와 같은 지그(1F)는 그 브래킷(2)부분을 도장물(W)의 앞부분 강조부재, 예로서 앞측프레임(11)의 전단부에 고정된다.

즉, 앞쪽프레임(11)에는, 통상 범퍼(도면표시를 생략) 부착용의 브래킷(11)가 용접되어 있으므로, 이 도장물(2)측의 브래킷(12)에 대해 상기의 브래킷(2)를 보울트ㄹ(도면표시를 생략)을 이용하여 고정시킨다.

한편, 도장물(W)의 뒷부분에 부착되는 뒤쪽의 지그(1R)를 제6도에 나타내고 있다.

이 뒷측의 지그(1R)도 앞측의 지그(1F)와 동일한 바와 같은 구성으로 되어, 이 앞축지그(1F)에 대응한 구성요소에는 동일한 부호를 붙이고 있다.

이 뒷측의 지그(1R)의 도장물(W)에 대하는 부착은 그 브래킷(2)를 도장물(W) 후단부에 있는 강도부재로서의 플로우 프레임(13)에 볼트로 고정시킴으로써 행하여 진다.

물론, 상기의 플로어 프레임(13) 후단부에는, 일반적으로 범퍼가 부착되는 관계상 그 범퍼부착용의 브래킷이 미리 용접되어 있으므로 이 범퍼부착용 브래킷을 이용하여 뒷측지그(1R)의 부착을 행할 수도 있다.

상기, 전후인 지그(1F)와 (1R)과는 도장물(W)에 대한 부착상태에 있어서, 그 회전축(5)가 도장물(W)의 전후방향으로 뻗는 동일직선상에 위치하도록 된다.

이 동일직선이 도장물(W)의 회전축선(l)로 되는 것으로 바람직하게는 이 회전축선(l)가 도장물(W)의 중심(G)(제7도 참조)를 통하도록 되어 있다.

또한, 회전축선(l)이 중심(G)를 통하므로 도장물(W)가 회전할 때에 회전속도의 큰 변동이 방지된다.

이것에 의하여 도장물(W)에는 회전변동에 따른 충격이 발생되는 것이 방지되어 흘러내림을 방지하는 견지에서 보다 바람직한 것으로 된다.

또한, 전후의 지그(1F),(1R)은 차종류(보디 W의 종류)에 따라서 전용인 것이 미리 준비된다.

[운반용차]

적어도(P₃),(R₄)에서 사용되어서 도장물(W)를 회전시키는 기능을 구비한 운반용차이다.

제7도에 있어서, 운반용차(D)는 받침대(21)를 갖추며, 이 받침대(21)에 부착된 바퀴(22)가 노면(23)위를 주행한다.

이 받침대(21)은 주행방향 앞쪽으로부터 뒤쪽(제7도 우측으로부터 좌측)에 차례로, 각각 상부로 향하여 뻗은 1개의 앞지주(24), 2개의 중간지주(25,26) 및 1개의 뒤지주(27)를 가지며, 중간지주(25), (26)와 뒤지주(27)와의 사이가 전후방향으로 크게 간격이 빈 지지공간(28)로 되어 있다.

도장물(W)는 상기한 지지공간(28)에 배설되어 그 앞부분이 앞지그(1F)를 이용하여 중간지주(26)에 대해 회전이 가능하게 지지되는 한편, 그 뒤부분이 뒤지그(1R)를 이용하여 뒤지주(270에 회전이 가능하게 지지된다.

전후의 지그(1F),(1R) (지그 1F,1R의 회전축 5)는 상하방향으로부터 지주(26)(27)에 대해 착탈이 가능하면서, 뒷축의 지그(1R)가 회전축선(l)방향으로 움직이지 못하도록 걸어 맞춰져 있다.

이 때문에, 중간지주(26)에는 그 상단면으로 열리는 절개(26a)가 형성되는 한편, (제10-제12도 참조) 뒤지주(27)에는 그 상단면으로 열리는 절개(27a)가 형성되어 있다(제10도, 제14도, 제15도 참조).

이 양절개(26a)(27a)는 지그(1F), (1R)의 회전축(5)가 끼워 맞출 수 있는 크기로 되어 있다.

그리고, 뒤쪽지그(1R)의 회전축(5)에는 플랜지부(5a)가 형성되는 한편, 뒤지주(27)에는 전기의 절개(27a)에 연통되는 플랜지부(5a)에 대응한 형상의 절개(27b)가 형성되어 있다.

이것에 의하여 뒤지그(1R)은, 뒤지주(27)의 절개(27a)(27b)에 대해 상하방향으로부터 걸거나 벗김이 되는 동시에, 플랜지부(5a)의 멈춤작용에 의하여 두지주(27)에 대해 전후방향으로 움직이지 않게 된다. 또한, 도장물(W)에 대한 회전력의 부여는 앞측지그(1F)의 회전축(5)에 의하여 행하여지며, 이 때문에 앞지그(1F)의 회전축(5)선단부에는 후술하는 접속부(5b) (제5도까지도 참조)가 형성되어 있다.

받침대(21)로부터는 하부로 향하여 지주(29)가 돌출설치되어 이 지주(29)의 하단부에 견인용 와이어(30)이 연결되어 있다. 이 와이어(30)은 엔드레스식으로 되어서 도면표시를 생략한 모우터에 의하여 한방향으로 구동되며, 이것에 의하여 대차 D가 소정의 반송방향으로 구동된다.

물론, 상기의 모우터는 폭발방지를 위하여 안전한 곳에 설치되어 있다. 도장물(W)의 회전은 운반용차(D)의 이동을 이용하여 즉, 운반용차(D)의 주행노면23)에 대한 변위를 이용하여 행하여진다. 이 운반용차(D)의 변위를 회전으로 바꾸기 위한 회전변화기구(31)이 다음에 같이하여 구성되어 있다.

즉, 회전 변화기구(31)은 받침대(21)에 상하방향으로 뻗게하여 회전이 가능하게 지지된 회전축(32)와 회전축(32)의 하단부에 고정된 스프로켓(33)과 스프로켓(33)에 맞물린 체인(34)로 구성되어 있다. 이 체인(34)는 와이어(30)과 병렬로 주행노면(23)에 대해 부동상태로 배설되어 있다.

이것에 의하여 운반용차(D)가 와이어(30)에 의하여 견인되면, 체인(34)가 부동이기 때문에 이 체인(34)에 맞물리는 스프로켓(33)에 따라서 회전축(32)이 회전된다.

상기의 회전축(32)의 회전을 앞축지그(1F)(앞측지그 1F 회전축 5)에 전달하기 위한 전동기구(35)가 다음과 같이 구성되어 있다. 즉 전동기구(35)는 전기의 앞지주(24)의 후면에 고정된 케이싱(36)과 케이싱(36)에 가로방향(전후방향)으로 뻗어 회전이 가능하게 지지된 회전축(37)과 이 회전축(37)과 전기의 위 회전축(32)과를 연동시키는 한쌍의 베벨기어(38)(39)와 전기의 중간지주(25)에 대해 회전이 자재롭게 또한, 전후방향으로 미끄러져 움직이기 자재롭게 유지된 연결축(40)를 갖는다.

이 연결축(40)은, 회전축(37)에 대해 스프라인 결합되어(이 걸어맞춤부를 제7도 중 부호 41로 나타낸다).

이것에 의하여 회전축(32)이 회전되면, 연결축(40)도 회전되게 된다. 물론, 회전축(37)과 연결축(40)과는 회전축선(l)상에 위치하게 설치되어 있다. 전기의 연결축(40)은 앞측지그(1F)의 회전축(5)에 대해 착탈이 가능하다.

즉, 제10도-제12도에 나타내는 바와 같이 앞지그(1F)용 회전축(5)의 선단부에는 +자 형상의 접속부(5b)가 형성되는 한편, 연결축(40)의 단부에는 제10도, 제13도에 나타내는 바와 같이 이 접속부(5b)가 덜거덕거리지 않게 끼워 맞춰지게 되는 걸어맞춤홈부(40c)를 가지는 복스부(40c)가 형성되어 있다.

따라서, 실린더(42)와 로드(43)에 의해 연결축(40)을 미끄러져 움직이므로써, 상기한 복스부 40a(걸어맞춤요부 40c)와 접속부(5b)가 착탈되게 되며, 그 걸어맞춰질 경우에 연결축(40)과 회전축(5)가 일체로 회전이 가능하게 된다. 또한, 상기의 로드(43)은 제10도에 나타내는 바와 같이 연결축(40)의 회전을 저해하지 않도록 복스부(40a)의 외주에 형성된 고리형홈(40b)내에 끼워 넣어져 있다.

이상과 같은 구성에 의하여 연결축(40)을 제7도 우측에 변위시킨 상태로 도장물(W)를 운반용차(D)에 대해 하강시킴으로써, 전후의 지그(1F),(1R)의 각 회전축(5)가 중간지부(26)(27)에 의하여 회전이 가능하며, 또한, 전후방향으로 부동상태로 지지된다.

이후, 연결축(40) (걸림홈부 40c)가 앞지그(1F)에 있어서 회전축(5) (회전축 (5)의 접속부 5b)에 걸어 맞춰진다. 이것에 의하여 운반용차(D)를 와이어(30)으로 견인하면, 도장물(W)가 소정의 수평축선(l)을 중심으로 하여 회전되게 된다. 또한, 도장물(W)를 운반용차(D)로부터의 때어내는 것은 상기한 순서와는 반대의 순서로 행하면 좋다.

2실시예 (제19도 내지 제21도)]

본 실시예는 피막형성면에서 단부괴임을 눈에 띄지 않게하도록 된 것이다. 즉, 본실시예에 있어서는 2단계로 나누어서 피막을 형성하며, 제1단계에서는 흘러내림 한계이내인 막두께가 되도록 도료를 분사한 다음, 제2단계에서 흘러내림한계 이상의 막두께로 되게 도료를 분사하도록 되어 있다. 덧붙여서 말하면, 상기한 제1단계에서는 제19도에 나타내는 바와 같이, 도장물(W)의 단부(T)에 도장건이 가지 않게 하여 해당간부(T)의 막 두께가 다른 부위 보다 얇은 막두께로 되도록 되어있다. 동일 도면중, 부호(105)는 1단계에 의해 형성된 피막을 나타낸다.

다른 한편, 전기인 제2단계에서는 제20도에 나타내는 바와 같이 도장물(W)의 단부(T)까지 균일하게 도료를 분사하며, 그후, 도포된 도료의 유동에 의하여 단부괴임(100)이 발생되었다고 하여도 이것에 의한 피막의 부풀어 오름이 눈에 띄지 않도록 되어 있다(제21도 참조). 또한, 제20도, 제21도에 나타내는 부호(106)은 제2단계에 의하여 형성된 피막을 나타낸다. 상기한 각 단계의 도장조건을 구체적으로 기재하면 다음과 같은 것이다.

(1) 제1단계

나누어 칠하는 것이 가능한 분사도장로봇을 사용하였다.

(2) 제2단계

도장물(W)의 가로방향으로 뻗는 가로면과 상하방향으로 뻗는 세워진 면으로 나누어서 각면을 일반적인 자동도장기로 균일하게 분사하여 도장하였다. 또한, 수직면에서는 흘러내림이 빠르게 발생되기 때문에 수평면 다음에 수직면을 도장하도록 하여 도장공정이 종료되기 전에 흘러내림이 발생되지 않게 하였다.

이 실시예를 하기에 나타내는 각종 표면칠 도료 및 도장조건을 행하여 소정부위에 있어서의 막두께 단부괴임폭을 측정하며, 제1단계에서 단부(T)의 막두께를 다른 부위보다 작게 하지 않는 종래의 예와 비교하여 보았다. 이 비교를 표 4에 나타낸다.

이곳에서 막두께 a,b는 제21도에 나타내는 바와 같이 단부 T이외의 부위에 있어서의 제1단계, 제2단계의 도장막두께이다. 막두께(D)는 단부(T)에 있어서의 제2단계의 도장막두께가 가장 용기되는 부분(P)의 막두께이며, 막두께(C)는 단부(T)에 있어서 (P)로부터 수직하부에 뻗게한 제1단계에서의 도장막두께이다. 또, 단부괴임폭을 (X)로 한다.

표면칠도료(A)

(a) 도료 : 알키드멜라민, 하이솔리드 열경화형도료(주요수지분 평균분자량 : 2800 : 색상, 블랙)

(b) 분사점도 : 20초(포오드컵 #4/20℃)

(c) 불휘발분 : 48중량%

(d) 용제 : 톨루엔 : 25중량부/솔벳소 100 : 25중량부/솔벳소 150 : 50중량부

(e) 흘러내림방지제 : 가교아크릴 수지분말 : 불휘불분에 대해

표면칠도료 A의 도장조건

(a) 도장코우터 : 미니벨(벨지름 60mm : 이본랜즈버어그제)

미니벨회전수 : 1600rpm

세이핑압 : 3Kg/㎠

전압 : 90kv

분사거리 : 30cm

(b) 분사온도 : 온도 20℃±2℃ 부우즈(booth)바람속도 0.3±0.1m/초,

(풋슈풀다운플로우)

(c) 도료의 분사량

① 제1단계 100-15cc/min

② 제2단계 200-300cc/min

(d) 간격 : 제1단계와 제2단계사이의 간격은 5분

[건조조건]

(a) 세팅조건 : 세팅개시온도 20℃±2℃/세팅시간 10분

(b) 열건조 : 온도 140℃/시간 25중상 분간(승온온도 8분(20℃→140℃)

회전조건

도장물의 중심축으로부터 75㎝의 거리가 떨어진 수평축을 중심으로 하여 도장물의 양단면이 평행이 되도록 회전시켰다. 회전속도는 6rpm이다.

[표면칠도료 B]

(a) 도료 : 폴리에스테르 우레탄도료 화이트(일본 비이케미컬(주)제 상품명 R-263)

주요수지 : 폴리에스테르 폴리오올화이트

경화제 : 핵설 매티렌 디 이소시아네이트

혼합비율(중량비) : 주요수지 4에 대해 경화제 1의 비율

(b) 도장기 : 압송식 에어스프레이건(이와다 도소오기(주)제 상품명 와이더 W71)

분사점도 : 16초/포오드컵 #4

무화(霧化)공기압 : 4.0kg/㎠

분사거리 : 30Cm

(c) 도료의 분사량

① 제1스테이지 100-155cc/mim

② 제2의 스테이지 200-300cc/mim

(d) 간격

제1단계와 제2단계의 사이의 시간차 3분 건조조건 : 세팅10(실온)

90℃×25분(승온속도 5분(20℃→90℃)

회전조건 : 회전속도는 표면칠도료 A의 경우와 동일함.

표면칠도료 : C

(a) 도료 : 아크릴분체도료(일본 페인트(주)제, 상품명 파우덕스A)

(b) 도장기 : 정전분체도장기(오노다시멘트(즈)제, 상품명 GX 101)

인가전압 : -60KV

도료반송공기압 : 2.0kg/㎠

분사거리 : 25Cm

(c) 도료의 토출량

① 제1의 스테이지 80gr/min

② 제2의 스테이지 100gr/min

(d) 제1단계의 제2단계 사이의 시간차는 5분

건조조건 : 170℃/25분(승온속도 8분(20℃→170℃)

회전조건 : 회전속도는 표면칠도료 A의 경우와 동일함.

또한, 도장기에 대하여는 제2단계로 사용하는 것을 나타내고 있으나, 제1단계의 로보트에는 제2단계의 도장기와 동일한 종류의 도장건을 파지시켜서 동일한 조건을 도장하는 것이다.

[표 4]

표 4에서 밝혀진 바와같이 본 실시예는 종래예에 비교하여 단부(T)에 있어서의 도료가 부풀어 오르는 것 및 단부괴임폭을 감소시킬 수 있으며, 외관이 보기 좋게 된다.

또한, 본 실시예는 표면칠도료 A, B, C,의 제1단계 막두께 a 및 제2단계 막두께 b를 동시에 흘러내림 한계이하의 막두께(예로 a, b동시에 40μ)로 하여 그 합계치가 흘러내림 한계이상〔70μ(제1단계와 제2단계와의 사이에서 도료중의 용제가 휘발된 결과에서의 막두께)]로 하여도 양호한 결과를 얻을 수 있다.

[제3실시예 (제22a도, 제22b도)]

본 실시예에서는 도장물(W)에 대한 중간칠(110)인 때에, 단부(T)에 마스킹 (111)을 실시하여 행하도록 되어 있다. 즉, 마스킹(111)에 의하여 상기 단부(T)에 있어서인 중간칠(110)의 막두께를 얇은 막이 되게하며, 그후 표면칠(113)을 흘러내림 한계이상인 두께가 되도록 전기의 단부(T)까지 균일하게 분사한 후, 흘러내림이 발생하지 않을때까지 도장물(W)를 회전시켰다. 이곳에서 상기의 마스킹(111)은 도료를 흡착할 수 있는 재질로 형성하고 있다. 또한, 제22a도면중 부호(112)는 도장건을 나타낸다. 이 실시예를 제2실시예와 동일한 각종표면칠도료 및 그 도장조건(도장은 1단계) 또, 하기에 나타내는 각종 표면칠도료와 동시에 사용되는 각종 중간칠도료 및 그 도장조건에 의하여 행하며, 마스킹을 하지 않은 종래의 예와 비교하여 보았다.

이 비교를 표 5에 나타낸다.

이곳에서 막두께(a),(b)는 단부(T)이외의 부위에 있어서의 중간칠도장, 표면칠도장 막두께이다. 막두께(d)는 단부(T)에 있어서의 표면칠도장의 막두RP의 가장 융기되는 부분(P)의 막두께이며, 막두께(c)는 단부(T)에 있어서(P)로부터 수직하부에 뻗은 중간칠도장의 막두께이다. 또, 단부괴임폭을 (X)로 한다.

표면칠도료 (A)

제2실시예의 도료 및 도장조건과 동일

중간칠도료 A

(a) 도료 : 열경화오일프리이 폴리에스테르도료(회색)

분사점도 : 22초/포오트컵 #4, 20℃

(b) 도장기 : 미니벨(벨지름 60mm) 회전수 2,200rpm, 전압 90KV, 세이핑에어압 3.0kg/㎠, 분사거리 30Cm

(c) 열건조조건 : 140℃×25(분) (셋팅 10분후)

표면칠도료 B

제2실시예의 도료 및 도장조건과 동일

중간칠도료 B

(a) 도료 : 폴리에스테르 우레탄도료(회색) (일본 비이케미칼(주)제 상품명 P-026)

주요수지 : 폴리에스테르폴리오올

경화제 : 핵서메티렌디오올

혼합비율(중량부) : 주요수지 4에 대해 경화제1의 비율

(b) 도장기 : 압송식스프레이건(이와다도오소오기(주)제 상품명 와이더어 W71)

분사점도 : 16초/ 포오드컵 4, 20℃

무화공기압 : 4.0kg/㎠

분사거리 : 30Cm

(c) 열건조조건 : 90℃×25분(세팅 10분후)

표면칠도료 C

제2실시예의 도료 및 도장조건과 동일

중간칠도료 C

(a) 도료 : 에폭시분체도료 및 (일본 페인트(주)제, 상품명 파우덱스 E)

(b) 도장기 : 정전분체장치(오노다시멘트(주)제, 상품명 GX 101) 인가전압 : -60KV 도료토출량 : 180gr/분 도료반송공기압 : 2.0kg/㎠

분사거리 : 205Cm 건조조건 : 170℃/25분(승온속도 8분 20℃→170℃ C)).

[표 5]

표 5에서 명백한 바와 같이 본 실시예는 종래의 예와 비교하여 단부(T)에 있어서의 도료가 부풀어 오르는 것 및 단부괴임폭을 감소시킬 수 있으며, 외관이 보기좋게 된다.

제4실시예 (제26a도, 제26b도, 제26c도)

본 실시예에서는 도장물(W)에 대한 중간칠(110)을 흘러내림 한계이상으로 도장하며, 그후 흘러내림이 발생되지 않을 때까지 도장물(W)를 회전시켰다(제26a도).

그리고, 단부(T)에 있어서의 중간칠(110)의 피막을 샌드페이퍼로 긁어내려 얇은막으로 하였다(제26b도).

그리고, 표면칠(113)을 흘러내림 한계이상의 두께가 되도록 단부(T)까지 균일하게 분사하여 흘러내림이 발생되지 않을때까지 도장물(W)를 회전시켰다(제26a도).

이 실시예를 제3실시예와 동일한 각종 표면칠도료 및 그 도장조건(도장은 1단계), 각종 중간칠도료 및 그 도장조건에 의해 행하여 중간칠 도장후, 단부(T)를 긁어내리지 않는 종래의 예와 비교해 보았다. 이 비교를 표 6에 나타낸다.

이곳에서 막두께(a), (b)는 단부(T) 이외에 있어서 중간칠도장, 표면칠도장막두께이다.

막두께(d)는 단부(T)에 있어서의 표면칠도장인 막두께의 가장 융기되는 부분(P)의 막두께이며, 막두께(C)는 단부(T)에 있어서 (P)로부터 수직하부에 뻗게한 중간칠도장의 막두께이다.

또, 단부괴임폭을 (X)로 한다.

[표 6]

표 6에 명백한 바와같이, 본 실시예는 종래의 예와 비교하여 단부(T)에 있어서의 도료가 부풀어 오르는 것 및 단부괴임폭을 감소시킬 수 있어, 외관이 보기 좋게 된다.

이상, 본 발명의 실시예를 설명하였는바, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 이하의 변형예를 포함하는 것이다. (1) 자동차 보디(W)와 같이 수평면에 대한 도료를 분사하는 것과 수직면에 대한 도료를 분사하는 경우, 오우버 스프레이에 의하여 수평면중 수직면 근방이 되는 경계부가 부분적인 피막이 부풀어오르는 것이 발생된다는 문제에 대하여서도 본 발명을 적용하는 것이 가능하며, 오우버 스프레이량을 감안하여 얇은 막이 되는 정도 혹은 단부의 깊이 등을 결정하게 하여도 좋다.

(2) 상기의 제3실시예에 있어서, 도장물(W)의 단부(T)의 부분에 대하여야만 중간칠을 실시하지 않아도 좋다.

(3) 상기의 제2실시예에 있어서, 제1단계에서의 도장공정에서는 제2단계에서 단부괴임이 발생되는 부위에 마스킹을 실시하도록 하여도 좋다.

본 발명은 이상 설명한 것에 밝혀진 바와 같이 도료의 유동성과 회전을 이용하여 평활도가 높은 고품질 도장면을 얻을 수 있다.

또, 흘러내림 한계이상으로 도포하는 것에 기인하여 발생되는 도장물 단부의 도료가 부풀어 오르는 형상은 눈에 띄지 않게할 수 있다.

Claims (12)

1. 도장물(W)에 도료를 흘러내림 한계이상의 두께로 분사하여 도장하는 도장공정과, 상기한 흘러내림 한계이상의 두께로된 피막을 건조시키는 건조공정등을 갖추며, 상기의 건조공정에서는 흘러내림 한계이상의 두께로된 피막이 흘러내림이 발생하지 않고 경화될 때까지 도장물(W)가 수평축선(l)둘레에서 회전되면서 건조되도록한 도장방법에 있어서, 상기한 도장공정에서 흘러내림 한계이상의 두께로 도료가 분사하기 전에 있어서의 도장물(W)(도장이 전혀되지 않은 상태의 도장물)의 도장면단부(T)가 다른 부분보다도 낮게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도장방법.
2. 제1항에 있어서, 도장이 전혀 되지 않은 도장물(W)의 단부(T)에 해당하는 부분이 다른 부분보다도 낮게 되도록 미리 단부를 형성하고, 이 단부에 의하여 상기한 흘러내림 한계이상의 두께로 도료를 분사하여 도장하기 전의 상태에서 상기한 단부(T)에 해당하는 부분이 다른부분 보다도 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
3. 제1항에 있어서, 상기한 도장공정의 전에 도장물(W)에 미리 도장이 실시되어서 피막이 형성되어 있으며, 상기한 도장공정전에 상기한 도장물(W)에 형성되어 있는 피막중에 도장물(W)의 단부(T)에 상당하는 부분이 다른 부분보다도 낮게 되어 있는 것을 특징으로 하는 도장방법.
4. 제3항에 있어서, 상기한 도장공정전에 도장물(W)에 실시되어 있는 피막이 분사도장에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도장방법.
5. 제4항에 있어서, 상기한 도장공정전에 행하여지는 분사도장이 도장물(W)의 단부(T)에 대한 피막두께를 다른 부분의 피막두께보다도 얇게 되도록 행하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
6. 제5항에 있어서, 상기한 도장공정 전에 행하여지는 분사도장에 의해 도장물(W)의 단부(T)에 대한 막두께만을 영이 되도록 행하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
7. 제3항에 있어서, 상기한 도장공정전에 행하여지는 분사도장이 도장물(W)의 단부(T)에상당하는 부분의 막두께를 다른 부분의 막두께와 동일하거나 그 이상인 두께가 되도록 행하며, 상기한 도장공정전에 행하는 분사도장에 의해 형성된 피막의 건조후에 또한 상기한 도장공정전에 상기한 도장물(W)의 단부(T)에 상당하는 부분의 피막이 얇게 되도록 깍아지는 것을 특징으로 하는 도장방법.
8. 제3항에 있어서, 상기한 도장공정의 전에 행하여지는 분사도장에 의하여 형성된 피막이 건조된 후, 상기한 도장공정에 있어서 흘러내림 한계이상인 막두께가 되도록 분사 도장하는 것을 특징으로 하는 도장방법.
9. 제8항에 있어서, 상기한 도장공정의 전에 행하여지는 분사도장에 사용되는 도료가 중간칠도료로 되며, 상기한 흘러내림 한계이상의 두께로 분사되는 도료가 표면칠도료로 되어 있는 것을 특징으로 하는 도장방법.
10. 제1항에 있어서, 상기한 도장공정이 제1 분사공정과 그 제1분사공정후의 제2분사 제2분사공정등의 2회의 분사공정에 의하여 행하여지며, 적어도 상기의 제1과 제2의 2회의 분사공정후에 피막두께가 흘러내림 한계이상인 두께로 되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
11. 제10항에 있어서, 전기의 제1분사공정에서 형성되는 피막의 두께는 흘러내림한계 이내의 두께로 되며, 제2의 분사공정에서 형성되는 피막의 두께가 흘러내림 한계이상인 두께로 되는 것을 특징으로 하는 도장방법.
12. 제11항에 있어서, 상기한 제1의 분사공정에서 행하여지는 분사도장이 도장물(W)의 단부(T)에 대한 칠막두께를 다른 부분의 칠막두께 보다도 얇게 되도록 행하는 것을 특징으로 하는 도장방법.

Images