KR930007581A - 수치 제어 밀링 기계에서의 칩 자동 제거 방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 수치제어 밀링기계에서의 칩 자동 제거 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, CNC기계를 이용하여 절삭 가공을 실시하는 도중 소재의 캐비티에 쌓이는 칩의 양을 계속 검출하여 칩의 양이 소정량 이상 쌓이게 되면, CNC기계의 절삭 동작을 멈추게하고, 머신 스핀들의 일측면에 부설된 흡입구가 소재의 캐비티로 내려가도록 하여 흡진기를 통해 칩을 흡입시키거나 전자석 등을 통해 칩을 제거시킴으로써 NC가공 공정에서의 완전 무인화를 가능하게 해주는 방법 및 장치이다.

그리하여 본 발명은 기술적 측면으로 CNC가공 기술의 완성을 의미하여, 경제산업적 측면으로는 CNC기계(머시닝센터포함)보유업체의 야간 가동률을 향상시켜 경쟁력을 제고시킬 것이고, 사회적으로는 단순작업의 자동화를 통해 새로원 분야로의 인력공급 효과를 파생시킬 것이다.

Description

수치 제어 밀링 기계에서의 칩 자동 제거 방법 및 그 장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제 1도는 (가)(나)는 본 발명 칩 자동 제거장치의 동작 상태를 설명하기 위한 개략 구성도.

제 2도는 본 발명의 칩 자동 제거 지령을(NC 코드)을 생성시키는 소프트 웨어 플로우 챠트.

Claims (6)

1. NC가공용 NC코드와 가공할 소재의 형상 정보를 읽어 들이는 과정(S1)과, 칩량을 누적 계산하여 칩 제거시점을 결정하는 과정(S2-S7)과, 칩이 쌓인 위치를 추정하는 과정(S8-S10)과 칩 제거용 NC코드를 생성시키는 과정(S11)과, 칩 제거용 NC코드를 원래의 NC코드에 삽입하는 과정(S12,S13)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 수치 제어 밀링 기계에서의 칩 자동 제거 방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 칩량을 누적 계산하여 칩 제거 시점을 결정하는 과정은, 쌓인 칩의 양을 "0"으로 초기화시킨 다음, 읽어들인 NC블럭이 마지막 NC블럭인가를 검출하여 만약 마지막 NC블럭이 아니면 한 NC블럭을 읽어 들인 후, 한 NC블럭에 대한 모의 가공을 실시하여 소제의 형상을 변형에 따른 쌓인 칩량을 누적 계산한 다음, 그 결과값이 소정의 칩제거 요구 부피값보다 많은지를 검출하여 칩양이 칩 제거요구 부피값보다 많지 않으며 상기에서의 마지막 NC블럭인가를 검출하는 과정으로 되돌아가고, 상기에서 입력된 NC블럭을 검출한 결과 마지막 NC블럭이면 생성된 칩 제거용 코드를 원래의 NC코드에 삽입시키는 과정으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 수치제어 밀링 기계에서의 칩 자동 제거 방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 칩이 쌓인 위치를 추정하는 과정은, 지금까지 밀링 가공된 영역을 파악한 다음 가공된 영역 정보와 모의 가공에 의해 변형된 소재의 형상 정보를 이용하여 칩이 쌓인 영역을 추정하는 과정으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 수치 제어 밀링 기계에서의 칩 자동 제거 방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기 및 칩 제거용 NC코드 생성과정은, 공구의 후진, 스핀들의 정지, 치구 및 흡진기를 작동시키기 위한 칩 제거 준비용 NC코드를 생성시킨 다음, 칩을 제거시키기 위해 흡진기를 구동시켜 칩 제거 경로를 따라 가게하는 칩 제거 동작용 NC코드를 생성시킨 후 흡진기 및 치구의 원위치, 스핀들의 작동 시작 및 공구를 가공 위치로 이송시키는 칩 제거 마무리용 NC코드를 생성시키는 과정으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 수치 제어 밀링 기계에서의 칩 자동 제거 방법.
5. 머신 테이블(1)의 상측부에 설치되어 수직 상, 하운동 및 회전운동을 수행하는 공지의 머신 스핀들(2)일측면에 치구(6)를 설치하고, 상기 치구(6)의 하측에는 흡진구(3)를 수직 상, 하로 이동 가능하게 설치하며, 그의 상측에는 칩을 흡입하는 흡진기(4)의 호오스(5)를 연결시켜서 된 것을 특징으로 하는 수치 제어 밀링 기계에서의 칩 자동 제거 장치.
6. 제 5항에 있어서, 칩을 흡입하는 것이 전자석인 것임을 특징으로 하는 수치 제어 밀링 기계에서의 칩 자동 제거 장치.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.