KR930005546Y1

KR930005546Y1 - 반도체 제조용 에폭시툴 고정장치

Info

Publication number: KR930005546Y1
Application number: KR2019900018612U
Authority: KR
Inventors: 김강산
Original assignee: 현대전자산업 주식회사; 정몽헌
Priority date: 1990-11-29
Filing date: 1990-11-29
Publication date: 1993-08-23
Also published as: KR920010405U

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 제조용 에폭시툴 고정장치

제1도는 종래의 에폭시툴 고정장치의 정단면도.

제2도는 본 고안 장치의 정단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 시린지 2 : 토출봉

3 : 고정구 4 : 에폭시툴

5 : 공간부 6 : 니들

7 : 고정체 8 : 통공

본 고안은 반도체 제조공정중 패드에 다이를 접착시킬 때 사용되는 에폭시틀(Epoxy Tool) 고정장치의 구조개량에 관한 것으로 특히, 시린지(Syringe)에 에폭시틀을 고정시키는 고정구 구조를 개량하여 외부의 압력이 용이하게 전달되어 에폭시툴의 니들에서 균일하게 에폭시가 토출될 수 있도록 한 반도체 제조용 에폭시툴 고정장치에 관한 것이다.

일반적으로 에폭시툴은 반도체제조공정중 패드에 다이를 접착시키거나 다이에 다이프레임을 연결시킨 후 그 상면을 몰딩시키고자 할 때 에폭시를 골고루 분포시켜 주기위해 사용되는 것으로 종래의 에폭시툴 고정장치는 제1도에 나타낸 바와 같이 에폭시(31)가 담겨지는 시린지(32)의 저부에 에폭시가 토출되는 토출봉(33)과, 내주면에 나사산(34')이 형성된 고정구(34)가 형성되어 있다.

또한, 역깔데기형 통공(35)을 갖는 연결구(36)의 상부에는 상기 고정구(34)의 나사산(34')에 결합되는 고정편(37)이 형성되어 있고, 하부 외주면에는 후술하는 에폭시틀(38)의 내부 나사산(38')과 상호 결합되는 나사산(36')이 형성되어 있다.

상기 연결구(36)와 나사결합된 에폭시틀(38)의 바닥면에는 다수개의 니들(39)이 형성되어 있다.

따라서, 이와같은 구성은 시린지(32)내에 담겨진 에폭시(31)가 그의 개구부를 통해 인가되는 압력에 의해 토출봉(33)과 연결구(36)의 역깔데기형 통공(35)을 통해 에폭시툴(38)에 충진되어 에폭시툴(38)의 바닥면에 돌출된 다수개의 니들(39)을 통해 외부로 토출되어 패드나 리드프레임 상면에 분포된다. 이때 연결구(36)의 통공(35)이 상부가 작고 하부가 큰 역깔데기형이고, 에폭시툴(38)의 내부폭이 상기 토출봉(33)의 폭보다 매우 크므로, 에폭시툴(38)에 인가되는 압력이 고르지 않게 되어 다수개의 니들(39)에서 토출되는 에폭시의 양이 고르지 않게 되므로, 다이의 접착질이 저하되는 문제점이 있었다.

본 고안은 이와같은 종래의 문제점을 해소시키기 위하여 안출한 것으로, 시린지의 토출봉폭과 에폭시툴의 폭이 동일하게 하여 시린지에서 인가되는 압력이 에폭시툴의 전면에 걸쳐 일정하게 전달될수 있도록 하므로서 니들에서 토출되는 에폭시의 량이 균일하게 되어 다이의 접착질을 향상시킬수 있는 반도체 제조용 에폭시툴 고정장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도에 나타낸 바와 같이 본 고안 장치는 에폭시 토출봉(2)과 고정구(3)가 저부에 일체로 형성된 시린지(1)에 에폭시툴(4)를 고정시키는 것에 있어서, 상기 토출봉(2)과 고정구(3) 사이에 형성된 공간부(5)에는 상면이 개구된 원통형에 에폭시툴(4)이 끼워지고, 상기 에폭시툴(4)의 바닥면에 돌출된 다수개의 니들(6)은 상기 고정구(3)의 외주면에 형성된 나사부(3')에 나사결합되는 고정체(7)의 바닥면에 천공된 통공(8)을 통해 외부로 돌출된 것으로 여기서 미설명부호 8은 에폭시, 7'는 상면이 개구된 원통형 고정체(6)의 내면에 형성된 나사부이다.

이와같이 구성된 본 고안장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 시린지(1) 저부에 형성된 토출봉(2)과 고정구(3) 사이의 공간부(5)에 에폭시틀(4)을 끼운 다음 고정구(3)에 고정체(7)를 나사 결합시키게 되면 시린지(1)에 에폭시툴(4)이 고정되는데, 이때 에폭시툴(3)의 바닥면에 돌설된 다수개의 니들(6)은 고정체(7)의 저면에 뚫어진 통공(8)을 통해 외부로 돌출된다.

이후, 시린지(1)내에 에폭시를 충진시켜주게 되면 시린지(1)의 개구부를 통해 인가되는 공기의 압력에 의해 시린지(1)내의 에폭시가 토출봉(2)을 통해 에폭시툴(4)에 공급된다.

따라서, 에폭시툴(4)에 유입된 에폭시는 그의 바닥면에 형성된 다수개의 니들(6)을 통해 유출되어 다이를 접착하는 패드등에 떨어지게 되는데, 이때 토출봉(2)에 인가되는 압력과 에폭시툴(4)에 인가되는 압력이 전면에 걸쳐 균일하게 되므로 다수개의 니들(6)을 통해 유출되는 에폭시의 량이 거의 동일하게 되어 반도체 조립공정에서의 다이접착에 따른 질을 대폭 향상시킬 수가 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안장치에 의하면 에폭시툴에 인가되는 압력을 전면에 걸쳐 균일하게 유지시킬 수 있어 그의 바닥면에 형성된 다수개의 니들을 통해 토출되는 에폭시의 양이 거의 동일하게 되어 다이를 접착시키는 패드에 에폭시를 균일하게 분포시킬 수 있으므로 다이접착에 따른 질을 향상시킬 수 있게 되어 질좋은 반도체 소자를 제조해낼 수 있는 실용적인 고안인 것이다.

Claims

에폭시 토출봉(2)과 고정구(3)가 저부에 형성된 시린지(1)에 에폭시툴(4)를 고정시키는 것에 있어서, 상기 토출봉(2)과 그 외부의 고정구(3) 사이에 형성된 공간부(5)에 원통형 에폭시툴(4)이 끼워지고, 상기 고정구(3)에는 고정체(7)를 나사결합하되, 상기 에폭시툴(4)의 바닥면에 돌설된 다수개의 니들(6)은 상기 고정체(7)의 바닥면에 천공된 통공(8)을 통해 외부로 노출되는 구성으로 된 것임을 특징으로 하는 반도체 제조용 에폭시툴 고정장치.