KR0121646Y1 - 접착제 주입기 - Google Patents
접착제 주입기Info
- Publication number
- KR0121646Y1 KR0121646Y1 KR2019910023489U KR910023489U KR0121646Y1 KR 0121646 Y1 KR0121646 Y1 KR 0121646Y1 KR 2019910023489 U KR2019910023489 U KR 2019910023489U KR 910023489 U KR910023489 U KR 910023489U KR 0121646 Y1 KR0121646 Y1 KR 0121646Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- syringe
- adhesive
- main body
- support
- injection tube
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
본고안은 주사기내로 접착제를 주입하는 접착제 주입기에 관한 것으로서, 접착제가 수용된 본체의 밀폐된 내부에 진공압과 공기를 공급하여 그압력으로 접착제가 하단의 주입튜브를 통하여 주사기내로 주입되도록 구성한다.
이때 주입튜브 하단은 주사기 내부 저면에 대응되도록 하는 것이 효과적이다.
Description
제 1도는 본고안의 구성 및 주사기와의 상호관계를 도시한 개략도.
제 2도는 주사기 고정부의 구성을 나타낸 일부평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:본체 2:주입튜브
3:커버 4:튜브
5:조절부 6:지지대
10:주사기
본고안은 접착제 주입기에 관한 것으로서, 특히 주사기내에 접착제를 주입하는 과정에서 접착제내의 기포발생을 억제할 수 있도록 구성한 접착제 주입기에 관한 것이다.
반도체 제조공정중, 다이를 리드프레임의 패드표면에 부착시키는 다이 접착(Die attach)에서 다이와 패드의 접착을 위해서 에폭시(Epoxy) 접착제를 이용하게 된다.
패드의 표면에 접착제를 묻히기 위해서는 접착제를 토출하는 주사기(Syringe)를 이용하게 되나, 이 주사기내에 접착제를 주입하는 과정에서 많은 문제점이 발생하게 된다.
주사기내에 접착제를 주입하는 방법 및 그에 따른 문제점에 대해서 설명하면, 에폭시 접착제를 실온(약 25℃)에서 약 2시간정도 방치한 상태에서 작업자가 에폭시 접착제를 휘젖는다. 이후, 작업자는 스푼등의 도구를 이용하여 장비에 장착되어 있는 주사기 내부로 접착제를 주입시킨다. 이과정에서 점도가 높은 에폭시 접착제는 공기와 함께 주사기 내로들어가게 되며, 함께 주입된 공기가 상공하여 접착제 내부를 빠져나오게 되면 별문제가 없으나 에폭시 접착제의 점도때문에 상승하지 못하고 접착제 내부에서 기포로 존재하게 된다.
이상태(접착제내에 기포가 존재하는 상태)에서 다이접착 공정을 실행할 경우, 기포로인하여 다이와 패드의 완전한 접착이 이루어지지 않아 IC패캐이지 제품의 신뢰성에 큰 영향을 미치게 된다.
또한 장비에 장착된 주사기내부로 작업자가 수동으로 접착제를 주입시키는 과정에서 접착제가 주사기 외부로 흘러 장비표면에 묻게되어 청결에도 문제가 발생한다.
본고안은 주사기내로의 접착제 주입시 발생하는 이와같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 주사기내로 접착제를 주입하는 경우에도 접착제 내부에 기포가 존재하지 않고, 주사기 주변을 청결히 유지할 수 있는 접착제 주입기를 제공하는데 그 목적이 있다.
이하 본고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
도면은 본고안의 구성 및 주사기와의 상호관계를 도시한 개략적인 구성도로서, 본고안은 주사기를 지지하는 지지대(6), 다량의 에폭시 접착제(20)를 저장하는 본체(1), 본체(1)를 밀폐시키는 커버(3) 및 본체(1) 내부로 공급되는 진공압과 공기를 조절하는 조절부(5) 및 조절부(5)와 본체(1)내부를 연결하여 본체(1)내부로 공급되는 진공압과 공기의 통로역활을 하는 튜브(4)로 구성된다.
형태로 구성된 지지대(6)는 선단부에 주사기(10)를 고정시킬 수 있는 고정부(7)가 형성되어 있다.
다량의 에폭시 접착제(20)를 저장하는 본체(1)는 하단에 작은 직경을 갖고 길게 구성된 주입튜브(2)가 일체로 구성되며, 본체(1) 상단외주면에는 나사부가 구성되어 있어 측면벽의 내주면이 나사부로 구성된 커버(3)가 본체(1) 상단에 나사결합됨으로서 본체(1)내부는 밀폐된다. 한편, 커버(3)의 중앙부에는 튜브(4)가 고정, 설치되어 외부에서 공급하는 진공압 및 공기를 본체(1)내부로 주입시키며, 튜브(4)의 일정위치에는 본체(1)내로 공급되는 진공압과 공기의 양을 조절하는 조절부(5)가 설치된다.
제 2도는 지지대 선단에 구성된 주사기 고정부(7)의 구성을 도시한 평면도로서, 지지대(6) 선단에는 반원형 제 1 링(7A)이 구성되며, 제 1 반원형 링(7A)의 단부에는 힌지(7B)가 설치되어 또다른 반원형 제 2 링(7C)의 단부가 결합되어 있다.
따라서 제 2 반원형 링(7C)는 제 1 반원형 링(7A)에 대하여 힌지점(7B)을 중심으로 회전이 이루어 진다.
한편, 제 2 반원형 링(7C)의 단부에는 수평의 체결바(7D)가 연장구성되어 있다.
한편, 지지대(6) 선단의 제 1 반원형 링(7A) 경계부는 그 부재의 두께가 1/2 정도로서, 제 2 반원형 링(7C) 단부의 체결바(7D)가 밀착될 경우 제 1 반원형 링(7A)과 제 2 반원형 링(7C)는 완전한 원형링이 형성된다.
이와같이 구성을 갖는 주사기 고정부(7A)에 제 1도의 주사기(10)를 고정시키는 과정 및 사용방법을 설명하면, 먼저 주사기(10)내에 본체(1) 하부의 주입튜브(2)를 수용시킨뒤 제 1 반원형 링(7A)내부면에 주사기(10) 상부를 밀착시킨 상태에서 제 2 반원형 링(7C)를 회전(제 2도의 화살표 방향)시키면 상술한 바와같이 제 1, 2 반원형 링(7A,7C)은 완전한 원형링을 형성하므로 주사기(10)는 반원형링(7A,7C)표면에 걸린상태로 고정된다. 이후, 지지대(6) 선단에 형성된 나사구멍(8A)과 제 2 반원형 링(7C) 선단의 체결바(7D)에 형성된 나사구멍(8B)을 통하여 보울트, 너트를 결합하면 체결바(7D)는 지지대(6) 선단에 완전고정되며, 결과적으로 주사기는 제 1 및 제 2 반원형 링(7A,7C)에 의하여 지지대(6)에 고정된다(이후 주사기(10)의 이탈과정은 상술한 과정과 반대로 실시됨) 이때 주사기(10) 상단은 지지대(6)에 걸려 외부로 노출되며, 튜브(2)의 하단은 주사기(1) 내부저면에 연접되도록 하는 것이 효과적이다.
따라서, 주입튜브(2)의 길이는 주사기(10) 본체의 길이보다 길게하는 것이 바람직하다. 조절부(5)를 작동시켜 외부에서 발생된 진공압과 공기를 튜브(4)를 통하여 본체(1)내부로 공급한다.
밀폐된 본체(1)내부에 수용된 접착제(20)는 상부표면이 진공압과 공기에 의하여 가압됨으로 주입튜브(2)를 통하여 주사기(10)내부로 배출되며, 주사기(10)내부에는 그하단부터 접착제(20)가 충만되기 시작한다.
이때, 본체(1)내부에 저장된 접착제(20)내부에는 기포가 존재하지 않은 상태이기 때문에 주사기(10)내로 주입되는 접착제내에도 역시 기포가 존재하지 않게 된다.
주사기(10)내에 접착제가 일정높이까지 주입되면 조절부(5)를 작동, 본체(1)내로 공급되는 진공압과 공기의 흐름을 차단하게 되며 따라서 주사기(10)내로의 접착제 주입은 중지된다.
이후, 제 2 반원형 링(7C)의 결합상태를 해제시켜 주사기(10)내에서 주입튜브(2)를 빼게되면 주사기(10)내로의 접착제 주입은 완료된다.
이상과 같은 기능을 갖는 본고안은 주사기내에 접착제를 주입시킨후 주사기내부에 주입된 접착제의 내부에 기포가 발생되지 않게 함으로서, 다이접착 공정시 접착제내의 기포로 인한 여러가지 문제점을 간단하게 해결할 수 있으며, 주사기 외면 및 장비에 접착제가 묻게되는 현상을 방지할 수 있다.
Claims (4)
- 주사기(10)를 지지하는 지지대(6)와, 다량의 에폭시 접착제(20)를 저장하며 하단에는 일정길이의 주입튜브(2)가 형성되어 있고 상단에는 내부를 밀폐시키는 커버(3)가 결합되어 있는 본체(1)와, 외부에서 공급되는 진공압과 공기를 상기 본체(1)내부로 공급하는 튜브(4)와, 튜브(4)의 소정위치에 설치되어 상기 본체(1)내부로 공급되는 진공압과 공기의 양을 조절하는 조절부(5)로 구성되어 상기 지지대(6)에 지지된 주사기(10)내부에 상기 주입튜브(2)가 수용한 상태에서 상기 본체(1)내부로 진공압과 공기를 공급하여 그압력으로 에폭시 접착제(20)가 상기 주입튜브(2)를 통하여 상기 주사기(10)내부로 주입되도록 구성한 것을 특징으로 하는 접착제 주입기
- 제 1항에 있어서, 상기 지지대(6)는형태로서, 상단부에는 상기 주사기(10)가 고정될 수 있는 고정부(7)를 구성하되, 상기 주사기(10)의 삽입시 주사기(10) 상단부가 외부로 노출될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 접착제 주입기.
- 제 1항에 있어서, 상기 고정부(7)는, 상기 지지대(6) 선단에 구성된 제10링(7A)과, 상기 제 1 반원형 링(7A) 선단에 힌지(7B)에 의하여 회전가능하게 결합되고, 또다른 단부에는 수평의 체결바(7D)가 구성된 제 2 반원형 링(7C)으로 구성되어 상기 제 1 및 제 2 반원형 링(7A,7C)의 대응시 상기 체결바(7D)와 상기 지지대(6)를 고정시킴으로서 상기 제 1 및 제 2 반원형 링(7A,7C)으로 하여금 주사기(1)를 고정시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 접착제 주입기.
- 제 1항에 있어서, 상기 본체(1) 하단에 형성된 주입튜브(2)는 상기 주사기(10)내부로의 수용시 그하단이 상기 주사기(10)내부 저면에 대응할 수 있는 길이로 구성된 것을 특징으로 하는 접착제 주입기.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910023489U KR0121646Y1 (ko) | 1991-12-23 | 1991-12-23 | 접착제 주입기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910023489U KR0121646Y1 (ko) | 1991-12-23 | 1991-12-23 | 접착제 주입기 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930016202U KR930016202U (ko) | 1993-07-28 |
| KR0121646Y1 true KR0121646Y1 (ko) | 1998-08-17 |
Family
ID=19325227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019910023489U KR0121646Y1 (ko) | 1991-12-23 | 1991-12-23 | 접착제 주입기 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0121646Y1 (ko) |
-
1991
- 1991-12-23 KR KR2019910023489U patent/KR0121646Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930016202U (ko) | 1993-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5452824A (en) | Method and apparatus for dispensing fluid dots | |
| TWI644735B (zh) | Resin molding device, resin molding method, discharge mechanism, and discharge device | |
| DE3883493D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum aseptischen Füllen einer Verpackung mit einer Flüssigkeit. | |
| JP2017523914A (ja) | 供給システム用の遠隔バルク給送システム及び供給システムに粘性材料を供給する方法 | |
| US11618094B2 (en) | Solder ball feeding device | |
| KR0121646Y1 (ko) | 접착제 주입기 | |
| KR102313005B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| JP2002326607A (ja) | シリンジへの液状樹脂の充填装置及び充填方法 | |
| CN209791901U (zh) | 用于喷胶的二次定位载台 | |
| KR930006642Y1 (ko) | 에폭시내의 공기 제거장치 | |
| JP2745207B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
| CN219003547U (zh) | 一种微电子材料的自动填充装置 | |
| JP2508445B2 (ja) | 粘性液体供給装置 | |
| JP2565848Y2 (ja) | 外壁補修用接着液注入器 | |
| JP2780346B2 (ja) | 光コネクタフェルールの取付け方法 | |
| CN212524757U (zh) | 注射器单元 | |
| CN211660640U (zh) | 一种原料储罐及管路清洗系统 | |
| KR200195135Y1 (ko) | 반도체 공정용 본딩 와이어 공급 장치 | |
| KR102547919B1 (ko) | 웨이퍼 보관용기 적재 시스템 | |
| CN117463561A (zh) | 半导体超声点胶头 | |
| KR910006545B1 (ko) | 주사기 바늘세척기 | |
| KR101946726B1 (ko) | 협곡부위의 도포와 비전 검사가 용이한 디스펜서의 노즐구조 | |
| KR930005546Y1 (ko) | 반도체 제조용 에폭시툴 고정장치 | |
| KR930020615A (ko) | 집적회로 조립용 다이 본딩 시스템 | |
| KR100261573B1 (ko) | 반도체의 다이본딩용 에폭시공급장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040326 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |