KR927003751A - 환경보호 및 밀봉방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
환경보호 및 밀봉방법
[도면의 간단한 설명]
제3도 및 제4도는 본 발명을 사용하여 블록킹되는 고압 케이블 접속부를 나타내고 있다.
제5도는 적은 한쌍의 계수 케이블의 보호부를 나타내고 있다.
제6도는 와이어의 밀봉부를 나타내고 있다.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (56)
- (1) 최소한 15℃의 TM-TS를 갖는 밀봉물질을 제공하고; (2)상기 물질을 최소한 TM의 온도로 가열하고; (3)상기 물질을 간극내로 유동시키고; (4)상기 물질을 고화시켜 목적하는 밀봉을 이루는 것을 포함하는, 간극이 들어 있는 기재를 밀봉시키는 방법.
- 제1항에 있어서, TM보다 아래의 온도에서 고형 물질을 기재에 인접하여 위치시킨 다음, TM보다 높은 온도로 가열하는 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 기재의 최소한 일부 주위에 위치될 수 있는 중공 제품의 일부로서 또는 상기 중공 제품과 결합되어 상기 밀봉물질이 제공되는 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 중공 제품이 그의 내부표면에 밀봉물질을 갖는 슬리브를 포함하는 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 밀봉물질이 미립형태인 방법.
- 제1항 내지 제5항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 치수-복원성 제품의 일부로서 또는 상기 제품과 결합되어 제공되는 방법.
- 제1항 내지 제6항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 기재가 케이블을 포함하고, 제(3) 단계가 상기 밀봉 물질을 케이블의 전도체를 사이의 간극으로 유동시키는 것을 포함하는 방법.
- 제7항에 있어서, (1)케이블의 단부 또는 단부로부터의 중간에서 케이블 쟈켓의 일부를 제거하고; (2)열수축성 슬리브의 내부표면에 밀봉물질을 제공하고; (3) 쟈켓의 상기 일부가 제거된 케이블 주위에 슬리브를 위치시키고; 4)슬리브가 수축하여 상기 밀봉물질이 최소한 TM에 도달되도록 하는 온도로 슬리브를 가열하므로써, 수축으로 인해 상기 밀봉물질이 케이블의 전도체들 사이로 유동되고; (4) 상기 물질을 고화시켜 블록을 성형시키므로써 케이블 블록을 제조하는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 처음 언급한 열수축성 슬리브 주위에 제2열수축성 슬리브를 열수축시킴을 또한 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제9항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 기재가 최소한 20쌍의 전도체를 갖는 원격통신 케이블 또는 고압 케이블을 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제10항중의 어느 한 항에 있어서, TM-TS가 최소한 20℃인 방법.
- 제1항 내지 제11항중의 어느 한 항에 있어서, TM이 40 내지 110℃인 방법.
- 제1항 내지 제12항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 TM으로부터 냉각 후에 측정된, 50℃에서 10 내지 104포이즈의 용융 점도를 갖는 방법.
- 제1항 내지 제13항중의 어느 한 항에 있어서, TM-TS가 최소한 30℃ 이고, 상기 밀봉물질이 50℃에서 5내지 5×103포이즈의 점도를 갖는 방법.
- 제1항 내지 제14항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 고화가 밀봉물질의 냉각에 의해 일어나는 방법.
- 제1항 내지 제14항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 고화가 밀봉물질의 냉각 및 경화에 의해 일어나는 방법.
- 제1항 내지 제16항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 기재의 온도가 TS보다 높은 방법.
- 제1항 내지 제17항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질의 경화성 성분을 포함하며, 상기 경화성 성분을 경화시킴을 포함하는 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 밀봉물질이 최소한 제1및 제2상호혼합된 미립물질을 포함하고, 이러한 제1 및 제2물질은 수득된 그의 혼합물의 TM온도 이상으로 가열시 용융되며, (a)온도 TS에서 고화하는 조성물을 형성하며, (b)경화하여, 가열에 이어 상기 고화이후 상기 제1 및 제2물질의 각각의 하한치 TM보다 큰값을 갖는 경화 조성물을 형성하는 방법.
- 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 밀봉물질이 경화시간을 증가시키는 물질을 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제20항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 중합체들의 블렌드 및/또는 중합체와 비중합성 희석제와의 블렌드를 포함하는 방법.
- 제21항에 있어서, 제1중합체와 제2중합체 및/또는 희석제가 거의 동일한 작용기를 갖는 방법.
- 제21항 또는 제22항에 있어서, 중합체 및/또는 희석제가 아크릴테이트, 또는 기타 에틸렌형 불포화 작용기를 갖는 방법.
- 제1항 내지 제23항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 결정형 또는 반결정형 중합체를 포함하는 방법.
- 제24항에 있어서, 상기 중합체의 쇄 길이를 따라 결정도를 차단시킨 방법.
- 제1항 내지 제25항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 폴리우레탄 단위를 함유한 중합체를 포함하는 방법.
- 제26항에 있어서, 상기 폴리우레탄이 실질적으로 경질 블록을 함유하지 않는 방법.
- 제26항 또는 제27항에 있어서, 상기 중합체가 폴리에스테르-또는 폴리에테르-계 폴리우레탄을 포함하는 방법.
- 제28항에 있어서, 상기 폴리에테르계 폴리우레탄의 폴리에테르 단위가 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드 및/또는 폴리테트라메틸렌 옥사이드를 포함하는 방법.
- 제28항에 있어서, 상기 폴리에스테르 단위가 폴리카프로락톤, 폴리테트라메틸렌 아디페이트 및/또는 폴리헥사메틸렌 아디페이트 단위를 포함하는 방법.
- 제28항 또는 제30항에 있어서, 상기 폴리에스테르 단위가 2,000 내지 7,000의 분자량을 갖는 방법.
- 제27항 내지 제31항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리우레탄 단위가 메틸렌 디페닐렌, 톨루엔 디페닐렌, 이소포론 디페닐렌 및/또는 2,4,4 트리-메틸헥산을 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제32항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 하기 일반식(i)을 갖는 성분을 포함하는 방법;상기식에서, P, Q 및 R은 각각 동일하거나 다를 수도 있으며, 디이소시아네이트를 포함하며; A는 지방족쇄, 폴리에스테르, 폴리에테르 및/또는 폴리아미드를 포함하고; B는 디올을 포함하여; x및 n은 각각 1이상의 정수이고; y는 0또는 1이상의 정수이며; E는 말단 수소, 히드록실, 아민, 카복실산 또는 아크릴테이트를 갖는 그룹이다.
- 제33항에 있어서, 상기 밀봉물질이를 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제34항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 하기 일반식(ii)를 갖는 성분을 포함하는 방법:상기식에서, A, B 및 D는 각각 동일하거나 다를 수도 있으며, 지방족쇄, 폴리에스테르, 폴리에테르 및/또는 폴리아미드이고; a, b 및 d는 각각 0또는 1이상의 정수이며, 단, a, b 및 d중의 적어도 하나는 최소한 1이고; n은 최소한 1의 정수이며; E는 말단 수소, 히드록실, 아민, 카복실산 또는 아크릴레이트를 갖는 그룹이다.
- 제1항 내지 제35항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 폴리알파올레핀계 단독중합체 또는 공중합체 또는 폴리에틸렌 공중합체를 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제36항중의 어느 한 항에 있어서, 최소한 15℃의 TM-TS를 갖는 선택적인 밀봉물질을 경화시킴을 또한 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제37항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 (1) 미립형태로서, 경화성 중합체와 경화제와의 블렌드; 및 (2) 미립형태로서, 경화성 중합체와 경화제용 개시제와의 블렌드의 혼합물을 포함하는 방법.
- 제1항 내지 제38항중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 (1) 미립형태로서, (a)최소한 15℃의 TM-TS를 갖는 중합체와 (b) 제1경화성 중합체와의 블렌드; 및 (2)미립형태로서, (a)최소한 15℃의 TM-TS를 갖는 중합체와 (b) 상기 제1경화성 중합체와 반응하는 제2경화성 중합체와의 블렌드의 혼합물을 포함하는 방법.
- (1)폴리에스테르계 폴리우레탄 고형물을 포함하는 밀봉물질을 제공하고; (2)상기 밀봉물질을 최소한 TM의 온도로 가열하고; (3)상기 밀봉물질을 간극내로 유동시키고; (4)상기 밀봉물질을 고화시켜 목적하는 밀봉을 이루는 것을 포함하는, 간극이 들어있는 기재를 밀봉하는 방법.
- 제40항에 있어서, 상기 밀봉물질이 제1항 내지 제38항중의 어느 한 항에 정의된 바와 같은 방법.
- 제40항 또는 제41항에 있어서, 상기 밀봉물질이 치수복원성 제품의 일부로서 또는 상기 제품과 결합되어 제공되는 방법.
- (1)체수복원성 부품; 및 (2)최소한 15℃의 TM-TS를 갖는 밀봉물질을 포함하는 제품.
- 제43항에 있어서, 상기 복원성 부품이 열복원성이며, TR과 TM이 30℃미만으로 차이가 나는 복원온도 TR을 갖는 제품.
- 제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 밀봉물질을 상기 부품의 표면에 위치시킨 제품.
- 제45항에 있어서, 상기 부품이 복원될 때까지 상기 밀봉물질을 일시적인 구속수단에 의해 위치시킨 제품.
- 제46항에 있어서, 상기 일시적인 구속수단이 메쉬(mesh)를 포함하는 제품.
- 제43항 내지 제47항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 부품이 열수축성 슬리브를 포함하고, 상기 밀봉물질이 상기 슬리브의 내부표면에 위치되는 제품.
- 제48항에 있어서, 상기 슬리브가 보다 작은 횡단면의 말단영역 및 보다 큰 단면의 중간영역을 갖고 있으며, 상기 슬리브를 관통하는 내부 통로가 거의 원통형이 되도록 상기 밀봉물질을 상기 중간 영역에 위치시킨 제품.
- 제48항 또는 제49항에 있어서, 상기 슬리브가 랩-어라운드(wrap-around) 슬리브인 제품.
- 제43항 내지 제50항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉물질이 제1항 내지 제40항중의 어느 한 항에 정의된 바와 같은 제품.
- (1)최소한 15℃의 TM-TS를 갖는 밀봉물질; (2)상기 밀봉물질을 함유한 콘테이너; 및 (3)상기 밀봉물질을 상기 기재와의 밀봉 결합부내로 이동시키기 위한 수단을 포함하는, 기재를 주위환경으로부터 보호하는 제품.
- 제52항에 있어서, 상기 밀봉물질이 제1항 내지 제40항중의 어느 한 항에 정의된 바와 같은 제품.
- 15℃보다 높은 TM-TS를 갖는 밀봉물질에 의해 블록킹 된 케이블.
- 제53항에 있어서, 상기 밀봉물질이 제1항 내지 제40항중의 어느 한 항에 정의된 바와 같은 케이블.
- 제54항 또는 제55항에 있어서, 최소한 50쌍의 전도체를 갖는 원격 통신 케이블을 포함하는 케이블.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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