KR920702871A - 금속판의 연속도금방법 - Google Patents

금속판의 연속도금방법

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KR920702871A
KR920702871A KR1019910700541A KR910700541A KR920702871A KR 920702871 A KR920702871 A KR 920702871A KR 1019910700541 A KR1019910700541 A KR 1019910700541A KR 910700541 A KR910700541 A KR 910700541A KR 920702871 A KR920702871 A KR 920702871A
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도시오 이시이
유다까 오오구보
슌이찌 스기야마
요시쯔꾸 안쪼오
야스히사 다지리
다께오 구사까
미찌다까 사꾸라이
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야마시로 아끼나리
닛뽄 고오깐 가부시끼가이샤
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract

내용 없음

Description

금속판의 연속도금방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 및 제2도는 본 발명법의 기본적 실시양태를 도시하는 설명도이다
제3도는 본 발명법의 다른 실시양태를 도시하는 사시도이다
제4도는 본 발명법의 다른 실시양태를 도시하는 설명도이다
제5도는 본 발명법의 다른 실시양태를 도시하는 설명도이다
제6도는 본 발명법의 다른 실시양태를 도시하는 방법이다
제7도는 본 발명법의 다른 실시양태를 도시하는 사시도이다
제8도 및 제9도는 본 발명법의 다른 실시양태를 도시하는 것으로서,
제8도는 사시도,
제9도는 장치를 강대폭 방향으로 이동시키기 위한 구체적 구성예를 도시하는 사시도이다

Claims (18)

  1. 도금금속재를 이동하는, 금속판표면을 향하여 연속적으로 송급하고, 금속판을 대면하는 용해장치에 의해 이 도금금속재의 선단측을 순차적으로 용융시키고, 용융된 도금금속을 도금피막으로서 금속판 표면에 대해 연속적으로 부착시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  2. 제1항에 있어서, 균일한 두께의 도금피막을 얻기 위하여 하기(ⅰ)(ⅱ)중 (ⅰ) 도금 피막형성후, 도금피막부착량의 균일화 처리를 행한다. (ⅱ)금속판을 도금금속재 접촉부의 상류측에서 접촉형 또는 비접촉형 핀치수단에 의해 핀치하여 통판하는 금속판의 진동을 방지한다.
  3. 제1항에 있어서, 금속판의 도금금속재 접촉부의 이면측을 지지수단에 의해 지지하면서 도금을 행함으로서 금속판 편면에 연속 도금을 실시하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  4. 제3항에 있어서, 균일한 두께의 도금피막을 얻기 위하여 하기(ⅰ)(ⅱ)중 한가지 이상을 실시하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법 (ⅰ) 도금 피막형성후, 도금피막부착량의 균일화 처리를 행한다. (ⅱ)금속판을 도금금속재 접촉부의 상류측에서 접촉형 또는 비접촉형 핀치수단에 의해 핀치하여 통판하는 금속판의 진동을 방지한다.
  5. 제1항에 있어서, 금속판 양면에 연속도금을 실시함에 있어서, 도금금속재에 의한 금속판 각면에 대한 도금처리를 통판라인방향의 다른 위치에서 행함과 동시에 각 도금처리부에 있어서 금속판을 그 이면측에서 지지수단에 의해 지지하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  6. 제5항에 있어서, 통판라인 하류측의 도금처리부에 있어서의 지지수단이 도금피막 두께를 균일화하는 표면 조정기능을 구비한 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  7. 제5항에 있어서, 균일한 두께의 도금피막을 얻기 위하여 하기(ⅰ)(ⅱ)중 한가지 이상을 실시하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법 (ⅰ) 도금 피막형성후, 도금피막부착량의 균일화 처리를 행한다. (ⅱ)금속판을 도금금속재 접촉부의 상류측에서 접촉형 또는 비접촉형 핀치수단에 의해 핀치하여 통판하는 금속판의 진동을 방지한다.
  8. 제1항에 있어서, 도금공급장치에 폭방향에서 복수로 분할된 도금금속제를 장입하고, 피도금금속판의 판폭에 맞추어 폭방향에서의 임의의 분할도금금속재를 용해하여 금속판 표면으로 공급하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  9. 제8항에 있어서, 균일한 두께의 도금피막을 얻기 위하여 하기(ⅰ) 도금 피막형성후, 도금피막부착량의 균일화 처리를 행한다. (ⅱ)금속판을 도금금속재 접촉부의 상류측에서 접촉형 또는 비접촉형 핀치수단에 의해 핀치하여 통판하는 곰속판의 진동을 방지한다.
  10. 제1항에 있어서, 도금금속재를 금속판방향으로 공급하고, 금속판 근방에서 상기 도금 금속재를 그 선단측으로부터 순차적으로 용해하고, 용융된 도금금속을 금속판면에 도금피막으로서 부착시키는 도금금속공급장치를 통판라인방향으로 복수개 설치하고, 또 이들 장치를 금속판의 폭방향으로 이동 가능하게 하여 이들 장치의 금속판 폭방향에서의 위치를 선택함으로써 금속판의 전체폭에 대하여 용융도금금속을 공급하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  11. 제1항에 있어서, 도금 피막형성후, 도금부착량의 조정을 행하고, 또 도금부착량 조정부의 라인방향 상류측에서 이 도금부착량 조정부로부터 유래되는 잉여 도금금속을 포함한 도금금속두께를 계측하고, 이 계측치에 의거하여 도금처리부에 있어서의 도금금속 공급량을 제어하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  12. 제1항에 있어서, 도금 피막형성후 도금부착량의 조정을 행하고, 또 도금부착량 조정부의 라인방향 상류측에서 이 도금부착량 조정부로부터 유래되는 잉여 도금금속의 밀려서 넘친 부분의 단부를 검출하고, 이 검출에 의거하여 도금처리부에 있어서의 도금금속 공급량을 제어하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  13. 제1항에 있어서, 도금 피막형성후, 도금부착량의 조정을 행하고, 또 도금부착량 조정부의 라인방향 상류측에서 이 도금부착량 조정부로부터 유래되는 잉여 도금금속을 포함한 도금금속두께를 계측하고, 이 계측치에 의거하여 도금처리부에 있어서의 도금금속 공급량을 제어함과 동시에 도금부착량 조정부의 라인방향 하류측에서 도금피막의 두께를 게측하고, 이 게측치에 의거하여 도금부착량 조정부에 있어서의 막두께 제어를 행하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  14. 제1항에 있어서, 도금 피막형성후 도금부착량의 조정을 행하고, 또 도금부착량 조정부의 라인방향 상류측에서 이 도금부착량 조정부로부터 유래되는 잉여 도금금속의 밀려서 넘친 부분의 단부를 검출하고, 이 검출에 의거하여 도금처리부에 있어서의 도금금속 공급량을 제어함과 동시에 도금부착량 조정부의 라인방향 하류측에서 도금피막의 두께를 게측하고, 이 계측치에 의거하여 도금부착량 조정부에 있어서의 막두께 제어를 행하는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  15. 제1항에 있어서, 도금금속재로서 Fe 함유율이 60wt%이하인 Zn-Fe 합금재를 사용하고, 이에 의해 금속판인 강판표면에 Fe함유율이 60wt%이하인 Zn-Fe 합금도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  16. 제1항에 있어서, 도금금속재로서 Ni 함유율이 30wt%이하인 Zn-Ni 합금재를 사용하고, 이에 의해 금속판인 강판표면에 Ni함유율이 30wt%이하인 Zn-Ni 합금도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  17. 제1항에 있어서, 도금금속재로서 Mn 함유율이 60wt%이하인 Zn-Mn 합금재를 사용하고, 이에 의해 금속판인 강판표면에 Mn함유율이 60wt%이하인 Zn-Mn 합금도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
  18. 제1항에 있어서, 도금처리공정을, 각 공정사이에서 도금피막을 냉각수단에 의해 응고시키면서 통판 라인방향으로 복수회 실시함으로써 금속판에 동종 또는 이종의 도금금속으로 이루어지는 다층 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 연속도금방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910700541A 1989-10-25 1989-10-25 금속판의 연속도금방법 KR920702871A (ko)

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PCT/JP1989/001095 WO1991006687A1 (en) 1989-10-25 1989-10-25 Method of continuously plating metal plates

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