KR920702046A - 테이프 자동 본딩 - Google Patents

테이프 자동 본딩

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KR920702046A
KR920702046A KR1019910700607A KR910700607A KR920702046A KR 920702046 A KR920702046 A KR 920702046A KR 1019910700607 A KR1019910700607 A KR 1019910700607A KR 910700607 A KR910700607 A KR 910700607A KR 920702046 A KR920702046 A KR 920702046A
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KR
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tape
integrated circuit
pattern
substrate
layer
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Application number
KR1019910700607A
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Inventor
디. 버넌 로버트
Original Assignee
원본미기재
더 폭스보로 컴패니
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Filing date
Publication date
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Abstract

내용 없음

Description

테이프 자동 본딩
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 TAB 테이프의 부분을 개략 도시한 평면도이다. 제2도는 본 발명에 따라 집적회로 다이가 접착되는 TAB 테이프의 부분으로서, 제1도의 라인 2-2를 따라 절취한 종단면의 투시도이다. 제2A도는 본 발명의 원리에 따라 제1도의 TAB 테이프를 생성하는데 사용된 구성물질의 개략 단면도이다. 제3도는 본 발명에 따라 TAB테이프를 생성하기 위한 연속 처리 라인의 개략도이다.

Claims (29)

  1. 집적회로 다이가 접착되며, 테이프 자동 본딩에 사용되는 테이프를 패턴화하는 방법에 있어서, 광처리 층위에 충적되어 있는 직접 에너지에 민감한 비노출, 비현상된 포토그래픽 필름층을 가지며, 상기 광처리층은 도전층 위로 충적되고 상기 도전층은 기판위로 충적되는 테이프를 제공하는 단계와, 집적 회로 상호 접속 패턴에 따라 상기 집적 에너지로 상기 필름의 프레임을 선택적으로 노출하는 단계와, 현상 배스를 통해 상기 테이프를 전진시키는 단계와, 상기 프레임에 상기 집적 회로 상호 접속 패턴의 화상을 제공하도록 상기 기판상에 상기 필름을 현상하는 단계와, 노출 유닛을 통해 상기 테이프를 전진시키는 단계와, 상기 테이프의 각 연속 프레임 위로 실질상 균일하게 분산된 상이한 직접 에너지에 광처리 층을 노출하는 단계와, 상기 프레임을 광처리층 처리 유닛으로 전진시키는 단계와, 상기 테이프의 프레임상에 상기 직접 회로 상호 접속 패턴에 대응하는 도체들의 패턴을 제공하기 위해 상기 광처리층과 상기 도전층을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패턴화 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테이프를 집적 회로 본딩 메카니즘으로 전진시키는 단계와, 상기 상호접속 패턴의 도체들에 집적 회로 다이를 접착하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 기판은 윈도우를 형성하며, 상기 집적 회로 다이는 상기 윈도우에서 상기 도체들에 접착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 패턴에 있는 상기 직접 에너지를 상기 필름의 부분을 선택적으로 노출하는 단계를 추가로 포함하며, 이때 상기 현상, 노출 및 처리하는 단계를 상기 테이프상의 식별부에 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 식별부는 기계 판독 가능 코드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 필름은 복수의 상이한 접속 패턴에 노출되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 테이프는 연속적으로 패턴화하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제4항에 있어서, 상기 테이프는 복수의 상이한 상호접속 패턴과 복수의 상이한 식별 패턴에 노출되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 각기 상이한 상호접속 패턴에 대응하는 식별부가 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 식별부는 상호접속 패턴의 형태와 상호 접속 패턴의 각 형태의 수를 지정하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 집적 회로 다이가 접착되는 복수의 이중 상호 접속 패턴을 제공하며, 테이프 자동 본딩에 사용되는 테이프의 고속 패턴화하는 방법에 있어서, 기판위에 도전층을, 그위에 광처리층을, 그위에 비노출 비현상된 포토그래픽 필름의 층을 갖는 상기 테이프를 제공하는 단계와, 상기 테이프를 전진시키는 단계와, 상기 상호접속 패턴을 갖는 상기 테이프의 상호접속부를 조명하는 단계와, 상기 상호접속 패턴에 도체 프레임을 제공하도록 상기 부분의 포토레지스트 및 상기 필름을 처리하는 단계와, 상기 복수의 이중 상호접속 패턴을 제공하기 위해 상기 조명 및 처리를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프의 고속 패턴화 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 상호접속부 사이에 식별부를 제공하도록 식별 패턴의 상기 상호 접속부 사이의 부분을 조명하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 테이프를 집적 회로 본딩 메카니즘으로 전진시키는 단계와, 상기 테이프의 각기 상호접속 패턴에 집적 회로 다이를 접착하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 특정 상호접속 패턴에 접착되는 집적 회로 다이의 형태를 판정하기 위해 상기 식별부를 이용하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 테이프에 접착된 집적 회로 다이를 갖는 상기 테이프를 장착 메카니즘으로 전진시키는 단계와, 상기 집적 회로 다이를 다음 레벨의 상호 접속부에 장착하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 테이프의 특정 프레임에 있는 집적 회로의 형태를 판정하기 위해 상기 식별부를 이용하는 단계와, 집적 회로의 형태에 따라 다음 레벨의 상호접속부 특정 위치에 집적 회로를 배치하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 테이프 자동 본딩에 사용되는 테이프상에 집적 회로 윈도우를 제공하는 방법에 있어서, 기판위로 집적 에너지에 민감한 비노출 필름층을 제공하는 단계와, 상기 집적 회로 윈도우에 대응하는 패턴의 상기 직접 에너지로 상기 테이프 부분의 상기 필름을 선택적으로 노출하는 단계와, 기판상에 필름을 현상하는 단계와, 상이한 직접 에너지로 기판을 노출하는 단계와, 상기 테이프의 집적 회로 윈도우를 제공하도록 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프의 집적 회로 윈도우 제공방법.
  18. 스프로켓 호울을 형성하는 유전체 기판과, 상기 기판위에 충적된 도전 물질층과, 상기 도전 물질층위에 충적된 포토 레지스트 물질층과, 상기 포토 레지스트층 위에 충적된 필름층을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 자동 본딩용 테이프 생성 물질.
  19. 제18항에 있어서, 상기 필름층은 에멀션 층과 베이스 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 물질.
  20. 제18항에 있어서, 상기 기판은 윈도우를 형성하며, 상기 도전층은 상기 윈도우위에 충적되는 것을 특징으로 하는 물질.
  21. 스프로켓 호울을 형성하는 유전체 기판과, 상기 기판위에 충적된 포토 레지스트 층과, 상기 포토 레지스트층위에 충적된 필름층을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 자동 본딩용 테이프의 기판 생성 물질.
  22. 스프로켓 호울 및 윈도우를 형성하는 기판과, 상기 기판상에 충적된 도체부를 구비하는 테이프 자동 본딩 물질에 있어서, 상기 도체부는 복수의 상이한 상호접속 패턴에 배열되는 것을 특징으로 하는 테이프 자동 본딩 물질.
  23. 스프로켓 호울 및 윈도우를 형성하는 기판과, 상호접속 패턴에 배열되며 상기 기판상에 충적된 도체부와, 상기 기판상에 충적된 식별부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 자동 본딩 물질.
  24. 다음 레벨의 집적화를 적절이 수행하기 위하여 테이프 자동 본딩을 이용하는 집적회로 제조방법에 있어서, 상기 다음 레벨의 집적화의 요구조건에 대응하는 복수의 상이한 상호 접속 패턴을 갖는 테이프를 제공하는 단계와, 첫째 패턴의 각기 상이한 집적 회로에 상기 상이한 상호접속 패턴을 접착하는 단계와, 둘째 패턴에 있는 상기 다음 레벨의 집적화의 각 도체들에 상기 상이한 상호접속 패턴을 접착하는 단게를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 제조방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 테이프는 식별부를 포함하며, 집적 회로 다이가 특정 상호접속 패턴에 대응하는 지를 식별하기 위해 상기 식별부를 이용하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 상호접속 패턴에 접착하는 상기 다음 레벨의 집적화 도체들을 판정하기 위해 상기 식별부를 이용하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제24항에 있어서, 상기 첫째 패턴은 내부 리드 접착 패턴에 대응하고, 상기 둘째 패턴은 외부 리드 접착 패턴에 대응하는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제24항에 있어서, 상기 다음 레벨의 상호 접속부로 접착하기 전에 상기 집적회로 다이를 테스트하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제24항에 있어서, 상기 다음 레벨의 상호접속부로 접착하기 전에 상기 집적회로 다이를 통전하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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