KR920700114A - 엽서 및 그 제조방법 - Google Patents

엽서 및 그 제조방법

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KR920700114A
KR920700114A KR1019900702464A KR900702464A KR920700114A KR 920700114 A KR920700114 A KR 920700114A KR 1019900702464 A KR1019900702464 A KR 1019900702464A KR 900702464 A KR900702464 A KR 900702464A KR 920700114 A KR920700114 A KR 920700114A
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KR1019900702464A
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노보루 마쯔구찌
다다시 마쯔구찌
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마쯔구찌 노부루
다이마쯔가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

내용 없음

Description

엽서 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 이 발명의 일실시예를 표시하는 표면도이며,
제 2 도는 그 이면도이다.
제 3A 도는 엽서 단편(簞片)을 표시하는 사시도이며, 제 3B 도는 그 단면도이다.

Claims (16)

  1. 엽서대지와, 전기 엽서대지의 적어도 표면의 일부에 첩착된 첩착재를 포함하는 엽서이며, 전기 첩착재는, 은폐성을 갖는 시이트 기재, 전기 시이트 기재의 한쪽 주면에 형성되어 강한 접착력을 갖는 제1의 열접착성수지층, 및 전기 제1의 열접착성 수지층의 표면의 일부에 형성되며 강한 접착력을 갖는 제2의 열접착성 수지층을 포함하고, 전기 첩착제는 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여 전기 엽서대지의 표면에 첩착된 엽서.
  2. 전기 제2의 열접착성 수지층이 형성돼있지 않은 부분에서 전기 시이트 및 전기 제1의 열접착성 수지층에 절단면이 형성되고, 전기 첩착재는, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여, 전기 엽서대지의 표면에 첩착된, 특허청구범위 제1항기재의 엽서.
  3. 적어도, 전기 시이트 기재의 한쪽 주면 및 전기 엽서대지의 표면의 어느 면에 제비부가 형성되고, 전기 제비부가 숨겨지도록, 전기 첩착재는, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여, 전기 엽서대지의 표면에 첩착된, 특허청구범위 제1항기재의 엽서.
  4. 은폐성을 갖는 시이트 기재를 준비하는 공정, 전기 시이트 기재의 한쪽주면에 약한 접착력을 갖는 제1의 열접착성 수지층을 형성하는 공정, 전기 제1의 열접착성 수지층의 표면의 일부에, 강한 접착력을 갖는 제2의 열접착성 수지층을 형성하는 공정, 엽서대지를 준비하는 공정, 및 전기 엽서대지의 적어도 표면의 일부에, 전기 제1의 열접착성수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여 전기 시이트 기재를 첩착하는 공정을 포함하는, 특허청구의 범위 제1항 기재의 엽서를 제조하기 위한 엽서의 제조방법.
  5. 전기 제2의 열접착성 수지층이 형성돼있지 않은 부분에서 전기 시이트 기재 및 전기 제1의 열접차성 수지층에 절단면을 형성하는 공정을 포함하는, 특허청구의 범위 제4항 기재의 엽서의 제조방법.
  6. 적어도, 전기 시이트 기재의 한쪽 주면 및 전기 엽서대지의 표면의 어느면에, 제비부를 형성하는 공정, 및 전기 제비부가 숨겨지도록 전기 엽서대지의 적어도 표면의 일부에, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열 접착성 수지층에 의하여 전기 시이트 기재를 첩착하는 공정을 포함하는, 특허청구의 범위 4항 기재의 엽서의 제조방법.
  7. 엽서대지와, 전기 엽서대지의 적어도 표면의 일부에 첩착된 첩착재를 포함하는 엽서이며, 전기 첩착재는, 시이트 기재, 전기 시이트 기재의 한쪽 주면에 형성되고, 은폐성을 갖는 은폐층, 전기 은폐층의 표면에 형성되고, 약한 접착력을 갖는 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제1의 열접착성 수지층의 표면의 일부에 형성되고, 강한 접착력을 갖는 제2의 열접착성수지층을 포함하고, 전기 접착재는, 전기 제1의 열접착성 수지층을 포함하고, 전기 첩착재는, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여, 전기 엽서대지의 표면에 첩착된 엽서.
  8. 전기 제2의 열접착성 수지층이 형성되있지 않은 부분에서, 전기 시이트 기재, 전기 은폐층 및 전기 제1의 열접착성 수지층에 절단면이 형성된, 특허청구의 범위 제7항 기재의 엽서.
  9. 적어도 전기 은폐층의 표면 및 전기 엽서대지의 표면의 어느면에 제비부가 형성되고 전기 제비부가 숨겨지도록, 전기 첩착재는 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여, 전기 엽서대지의 표면에 첩착된, 특허청구의 범위 제7항 기재의 엽서.
  10. 시이트 기재를 준비하는 공정, 전기 시이트 기재의 한쪽 주면에, 은폐성을 갖는 은폐층을 형성하는 공정, 전기 은폐층의 표면에, 약한 접착력을 갖는 제1의 열접착성 수지층을 형성하는 공정, 전기 제1의 열접착성 수지층의 표면의 일부에, 강한 접착력을 갖는 제2의 열접착성 수지층을 형성하는 공정, 엽서대지를 준비하는 공정, 및 전기 엽서대지의 적어도 표면의 일부에 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여 전기 은폐층을 첩착하는 공정을 포함하는, 특허청구의 범위 제7항 기재의 엽서를 제조하기 위한 엽서의 제조방법.
  11. 전기 제2의 열접착성 수지층이 형성돼있지 않는 부분에서, 전기 시이트재, 전기 은폐층 및 전기 제1의 열접착성 수지층에 절단면을 형성하는 공정을 포함하는, 특허청구의 범위 제10항 기재의 엽서의 제조방법.
  12. 적어도, 은폐층의 표면 및 전기 엽서대지의 표면의 어느면에, 제비부를 형성하는 공정, 및 전기 제비부가 숨겨지도록, 전기 엽서대지의 적어도 표면의 일부에, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여, 전기 은폐층을 첩착하는 공정을 포함하는, 특허청구의 범위 제10항 기재의 엽서의 제조방법.
  13. 엽서대지와, 전기 엽서대지와 일체적으로 형성되어, 되접어서 정기 엽서대지의 첩착되고, 적어도 그 일부분에 첩착되는 첩착재를 포함하고, 전기 첩착재는, 은폐성을 갖는 기재, 전기 기재의 한쪽 주면에 형성되고, 약한 첩착력을 갖는 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제1의 열접착성 수지층의 표면.
  14. 엽서대지와, 전기 엽서대지와 일체적으로 형성되고 되접어서 전기 엽서대지의 적어도 일부분에 덮히는 기재를 포함하는 엽서재를 준비하는 공정, 다음의 (A) 및 (B)의 각 공정에 의하여 첩착재를 제조하는 공정.
    (A) 전기 기재의 한쪽 주면에, 약한 접착력을 갖는 제1의 열접착성 수지층을 형성하는 공정, (B) 전기 제1의 열접착성 수지층의 표면의 일부에, 강한 접착력을 갖는 제2의 열접착성 수지층을 형성하는 공정, 및 전기엽서 제의 전기 기재를 되접어서, 전기 엽서대지의 적어도 표면의 일부에, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여 전기 첩착재를 첩착하는 공정을 포함하는, 특허청구의 범위 제13항 기재의 엽서의 제조방법.
    (B) 전기 은페층의 표면에 약한 접착력을 갖는 제1의 열접착성 수지층을 형성하는 공정, (C) 전기 제1의 열접착성 수지층의 표면의 일부에, 강한 접착력을 갖는 제2의 열접착성 수지층을 형성하는 공정, 및 전기 엽서재의 전기 기재를 되접어서, 전기 엽서대지의 적어도 표면의 일부에, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여, 전기 첩착재를 첩착하는 공정을 포함하는, 특허청구의 범위 제15항 기재의 엽서의 제조방법.
  15. 엽서대지와, 전기 엽서대지와 일체적으로 형성되고, 되접어서 전기 엽서대지에 첩착되고, 적어도 그 일부분에 첩착되는 첩착재를 포함하고, 전기 첩착재는 기재, 전기 기재의 한쪽 주면에 형성되고 은폐성을 갖는 은폐층, 전기 은폐층의 표면에 형성되어 약한 접착력을 갖는 제1의 열접착성 수지층, 및 전기 제1의 열접착성 수지층의 표면의 일부에 형성되고, 강한 접착력을 갖는 제2의 열접착성 수지층을 포함하고, 전기 첩착재는, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여, 전기 엽서대지의 표면에 첩착된 엽서.
  16. 엽서대지와, 전기 엽서대지와 일체적으로 형성되고, 되접어서 전기 엽서대지의 적어도 일부분에 덮히는 기재를 포함하는 엽서재를 준비하는 공정, 다음의 (A) 내지 (C)의 각 공정에 의하여 첩착재를 제조하는 공정, (A) 전기 기재의 한쪽 주면에 은폐성을 갖는 은폐층을 형성하는 공정의 일부에 형성되고, 강한 접착력을 갖는 제2의 열접착성 수지층을 포함하고, 전기 첩착재는, 전기 제1의 열접착성 수지층 및 전기 제2의 열접착성 수지층에 의하여, 전기 엽서대지의 표면에 첩착된 엽서.
    ※ 참고사항 : 최초 출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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