KR920003403B1 - 평평한 패키지타입 ic의 장착장치 - Google Patents

평평한 패키지타입 ic의 장착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR920003403B1
KR920003403B1 KR1019890018984A KR890018984A KR920003403B1 KR 920003403 B1 KR920003403 B1 KR 920003403B1 KR 1019890018984 A KR1019890018984 A KR 1019890018984A KR 890018984 A KR890018984 A KR 890018984A KR 920003403 B1 KR920003403 B1 KR 920003403B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
hand
image
linear
mounting
Prior art date
Application number
KR1019890018984A
Other languages
English (en)
Other versions
KR900011365A (ko
Inventor
히도시 구보따
마나부 야마네
다까시 아네자끼
Original Assignee
마쓰시다 덴기 산교 가부시기가이샤
다니이 아끼오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마쓰시다 덴기 산교 가부시기가이샤, 다니이 아끼오 filed Critical 마쓰시다 덴기 산교 가부시기가이샤
Publication of KR900011365A publication Critical patent/KR900011365A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920003403B1 publication Critical patent/KR920003403B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Abstract

내용 없음.

Description

평평한 패키지타입 IC의 장착장착
제1도는 본 발명에 따른 장착의 도식적인 평면도.
제2도는 카메라의 위치를 설명하는 평면도.
제3도는 제1도의 장착의 두 카메라로 취한 IC의 리이드영상도.
제4도는 제1도의 장착의 두 카메라로 취한 인쇄회로기판의 랜드영상도.
제5도는 회전편차를 얻는데에 이용된 원리를 도시하는 다이어그램.
제6도는 불균형하게 향하는 리이드를 갖는 IC의 부분확대 평면도.
제7도는 IC를 유지하는 핸드의 회전각과 선형편차 사이의 관계를 도시하는 그래프.
제8도는 리이드와 랜드사이에서 편차를 도시하는 다이어그램.
제9도는 두 카메라의 위치선정방법을 도시하는 도식도.
제10도는 종래장착의 도식적인 평면도.
제11도는 제10도의 종래장착에서 구해진 IC의 리이드영상도.
제12도는 제10도의 종래장착에서 구해진 랜드영상도.
본 발명은 인쇄회로기판상에 평평한 패키지타입 IC의 장착장착에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판상에 평평한 패키지타입 IC를 자동적으로 장착하기 위한 장착에 관한 것이다.
최근 계수화된 전자장착가 소형화 및 고성능 전자장착에 대한 팽창된 수요로 대량제조되었다. 많은 이런 장착에서 대규모 및 고집적도의 평평한 패키지타입 IC들이 인쇄회로기판(이하에서 ＂PCB＂라 약칭함)상에 장착된다. PCB상에 평평한 패키지타입 IC의 장착과정을 자동화하기 위한 시도가 행해졌다. 그러나 대규모(리이드의갯수 : 100 내지 400) 및 고집적도(리이드 간격 : 0.6 내지 0.4mm)의 평평한 패키지타입 IC를 자동적으로 장착하는 것은 어렵다.
제10도는 평평한 패키지타입 IC를 자동적으로 장착하는 종래기술의 장착를 도시하고, 이 장착에 산업용 로보트가 이용된다. 제10도의 장착에서 이송스테이션(21), 리이드인식스테이션(22), 장착스테이션(24), 랜드인식스테이션(26)들을 산업용 로보트(도시하지 않음)의 궤도(23)를 따라 배열된다. 장착될 IC는 이송스테이션(21)으로 이송되고 산업용 로보트의 헨드로 확실하게 유지된다. 리이드인식 및 랜드인식스테이션 (22)(26)은 임의의 위치에 고정된 카메라(도시하지 않음)를 각각 구비한다. IC가 장착되는 PCB는 랜드인식스테이션(26)에서 장착스테이션(24)으로 이동되는 XY테이블 (25)상에 위치된다. 로보트로 유지되는 PCB는 부품이송스테이션(21)에서 리이드인식스테이션(22)으로 이동되고, 다음에 스테이션(22)의 카메라가 IC의 리이드의 전체영상(32)을 얻도록 IC을 찍는다(제12도).
두개의 영상(32),(33)은 특정리이드와 대응랜드사이에서 상대적 위치관계를 얻도록 공지의 영상처리 기술로 처리된다. 제11도 및 제12도에서는 X-좌표에서 리이드의 회전편차 △θa, X좌표에서 랜드의 회전편차 △θa가 도시된다. 구해진 위치관계로부터 로보트핸드의이동의 선형보정 성분과 회전보정 성분이 연산된다. 다음에 XY테이블 (25)상에 위치된 PCB와 로보트핸드로 유지되는 IC는 장착스테이션(24)으로 이동되고, IC는 장착될 PCB상에 위치된다. 이 과정에서 IC를 유지하는 로보트핸드의 운동은 연산된 선형 및 회전보정 성분에 따라 보정되어서, 리이드가 대응랜드에 관하여 적절히 위치된다.
상기 종래 기술장착는 비교적 소규모 또는 저집적도의 평평한 패키지타입 IC의 장착과정을 적절히 실행할 수 있으나 비교적 대규모 IC의 리이드의 전체영상을 제공할 수 없기 때문에 대규모 및 고집적도의 평평한 패키지타입 IC를 장착할 수 없다.
종래 기술장착에서 이런 문제점은 리이드인식스테이션(22)의 다수 카메라를 배치하므로서 극복될 수 있다. 리이드의 전체영상이 여러 카메라영상을 결합하므로써 얻어질 수 있다고 할지라도 대규모 IC가 많은 리이드를 갖기 때문에 로보트핸드의 이동의 회전보정 성분과 선형보정 성분을 정밀하게 얻는 것이 더욱 어렵다. 더욱이 리이드는 정밀한 장착이 하나의 선형 및 회전보정에 의해서만 수행되지 않도록 임의의 방향에 항상 향하지 않는다. 이것은 대규모 IC가 장착하게 되는 PCB의 랜드에 가해진다.
대규모 IC가 PCB상에 장착될때 랜드와 정렬 그리고 다수 리이드와 같은 다른 여러검사를 포함하는 많은 정밀한 과정은 행해져야 한다. 제10도에 도시된 바와 같은 종래 기술장착에 의해 이들 과정을 행하는 것은 불가능하다.
종래 기술의 상기 및 다른 단점과 결점을 극복하는 본 발명의 평평한 패키지타입 IC를 장착하기 위한 장착는 적어도 수평면에서 이동가능하고 축을 중심으로 회전가능한 IC 유지용 유지수단과; 유지수단에 고정되며 축에 관하여 대칭적으로 배열되고 유지수단으로 유지되는 IC의 일부영상을 각각 받아들이며 기판의 일부영상을 각각 받아들이는 다수의 카메라와; IC 의 영상으로부터 리이드의 선형편차와 회전편차를 얻기 위한 또 기판의 영상으로부터 랜드의 선형편차와 회전편차를 얻기 위한 제1처리수단과; IC와 기판의 선형편차 사이에서 선형차이를 얻기 위한 또 IC와 기판의 회전편차 사이에서 회전차이를 얻기 위한 제2처리수단과; 회전차이에 의해 핸드를 회전시킴으로써 또 선형차이에 의해 핸드를 선형적으로 이동시킴으로써 핸드로 유지되는 IC의 위치를 조정하고 이에 의해 대응랜드상에서 리이드를 올바르게 위치시키는 조정수단으로 이루어진다.
바람직한 실시예에서 제2처리수단이 통계 기술을 이용하여 선형 및 회전차이를 얻는다.
바람직한 실시예에서 부가적으로 장착는 핸드의 회전각과 최대선형편차 사이에서 이전에 얻어진 관계를 격납하기 위한 메모리수단과; 상기 관계로부터 얻어진 선형편차에 대응하는 회전각도를 얻기 위한 제3처리수단과; 얻어진 선형차이가 임의의 허용치보다 작을때까지 회전각 만큼 핸드를 회전시킴으로써 핸드로 유지되는 IC의 위치를 반복하여 조정하며 이에 의해 대응랜드상에서 리이드를 더 올바르게 위치되게 하는 다른 조정수단으로 이루어진다.
본 발명에 따라서 PCB상에 평평한 패키지타입 IC를 장착하기 위한 로보트핸드의 회전축의 관하여 대칭적으로 두개 이상의 카메라를 위치시키는 방법이 제공된다. 이 방법은 (a) 핸드에 카메라를 일시적으로 부착하는 단계와; (b) 서로 인접하는 두개의 카메라로 기준플레이트의 영상을 찍는 단계와; (c) 상기 각 영상으로부터 특정치를 얻는 단계와; (d) 특정치 사이에서의 차이를 구하는 단계와; (e) 적어도 두 카메라중 하나의 위치를 조정하는 단계와; (f) 차이가 임의의 값보다 작게 될때까지 단계 (b) 내지 (e)를 반복하는 단계로 이루어진다.
따라서 여기에 기재된 본 발명은 (1) PCB상에 대규모 및 고집적도의 평평한 패키지타입 IC를 자동적으로 장착하는 장착를 제공하는 목적과 : (2) IC의 리이드가 PCB의 랜드에 관하여 정밀하게 위치될 수 있도록 PCB 상에 대규모 및 고집적도의 평평한 패키지타입 IC를 자동적으로 장착하는 장착를 제공하는 목적과; (3) 산업용 로보트의 핸드의 회전축에 관하여 대칭적으로 두개 이상의 카메라를 위치시키는 방법을 제공하는 목적을 가능하게 한다.
본 발명은 잘 이해될 수 있고, 목적과 장점은 다음의 첨부도면을 참조하여 본 기술분야에서 숙련된 사람들에게 명백하게 될 것이다.
제1도는 본 발명에 따른 장착를 도시하는 평면도이다. 제1도에 도시된 장착는 이송스테이션(4), 리이드인식스테이션(5), 위치선정스테이션(9), 하위(inferior)-IC 배치스테이션(13), 네개의 자유도를 갖는 수평 분절타입의 산업용 로보트 (6)로 이루어진다. 이들 스테이션과 로보트는 기초(10)상에 배열되고, 이들의 작동은 컴퓨터(도시하지 않음)로 제어된다. 로보트(6)는 한 샤프트(0)(이하에서 ＂특정샤프트＂ 또는 카메라중심＂으로 칭함)로 중심으로 회전할 수 있는 핸드(3), 두개의 카메라 A와 B, 핸드(3)에 부착된 네개의 램프(11)를 구비한다. 두 카메라 A와 B는 특정샤프트(0)에 관해서 대칭되는 방식으로 핸드(3)에 고정된다. 더욱이 제1도의 리이드인식스테이션 (5)의 측면에 배치된 다른 카메라(12)를 구비한다. 카메라(12)는 IC의 측면도(즉 리이드의 측면도)를 구하도록 향한다. 카메라 A, B와 (12)로 찍혀진 영상은 전기적 신호의 형태로 컴퓨터에 전송된다. 장착될 평평한 패키지타입 IC가 위치되는 트레이(4a)는 기초(10)위로 이동되어 IC가 이송스테이션(4)으로 운반된다. IC가 장착될 PCB(7a)는 컨베이어(8)상에서 지탱되어 위치선정스테이션(9)에 도달한다.
먼저 제1도의 장착조작이 대략적으로 설명된다. 로보트(6)의 핸드(3)는 제2도에 도시된 바와 같이 척(3a)으로 트레이(4a)상에서 평평한 패키지타입 IC를 유지하고 IC를 이송스테이션(4)에서 리이드인식스테이션(5)으로 이동시킨다. 리이드인식스테이션(5)에서 IC 리이드의 부분평면도인 영상은 두 카메라 A와 B로 만들어지고, 리이드의 측면도인 영상은 카메라(12)로 만들어진다. 구해진 영상에서 리이드수와 리이드의 밴드 및 리이드간격 정도가 검출되고, 임의의 기준을 만족하지 못하는 어떤것이 있다면 IC의 결점있는 것으로 판정되어 스테이션(13)에 배치된다. 영상이 구해진 후 핸드(3)는 90도 만큼 회전하고 영상은 같은 방식으로 구해진다. 각 방향에서 CP(Continuous path)제어가 실행된다. 이것은 IC의 리이드 전체에 대한 검사가 완료될때까지 반복된다. 카메라중심(0)에 관하여 리이드의 선형보정 성분과 회전보정 성분이 카메라 A와 B로 찍힌 영상으로 부터 연산된다.
다음에 로보트(6)의 핸드(3)는 위치선정스테이션(9)으로 이동하여 핸드(3)로 유지되는 IC가 PCB의 대응 랜드(7)상에 임시로 위치된다. 그후에 PCB의 랜드(7)의 영상이 카메라 A와 B로 구해진다. 랜드(7)의 구해진 영상에 의거하여 랜드의 위치와 랜드수 그리고 랜드간격도가 검사되고, 카메라 중심(0)에 관하여 랜드(7)의 선형보정 성분과 회전보정 선분이 연산된다. 그 다음에 리이드와 랜드의 선형보정 성분들 사이의 차이(선형차이)와, 리이드와 랜드의 회전보정 선분들 사이의 차이(회전차이)가 연산된다. 핸드(3)는 선형차이의 양만큼 선형으로 이동되고 회전차이의 양만큼 특정샤프트(0)를 중심으로 회전되어서 대응랜드상에서 리이드를 정밀하게 위치시킨다.
장착될 IC가 21×31 리이드를 갖는 경우에 장착의 조작은 다음과 같이 상세히 설명된다.
(a) 리이드의 편차
제3도는 리이드인식스테이션(5)에서 구해진 리이드 영상을 도시한다. 제3도에서 A1은 A로 구해진 영상을 가리키고, B1은 카메라 B로 구해진 영상을 가리킨다. 영상 A1에서 리이드인식라인 ALX와 ALY로 미리 셋트된다. 리이드인식라인 ALX는 영상 A1에서 XY좌표의 X방향을 따라 길게 되고(즉 라인 ALX의 Y좌표가 일정함), 리이드인식라인 ALY는 Y방향을 따라 길게 된다(즉 라인 ALY의 X좌표가 일정함). 영상 A1은 공지된 영상처리기술로 처리된다. 영상처리의 결과로써 영상 A1에 나타나는 리이드의 영상과 리이드인식라인 ALX의 교선이 X좌표는 픽셀치(L01,L02,....L0P)로써 구해지며, 영상 A1에 나타나는 리이드의 영상과 리이드인식라인 ALY의 교선의 Y좌표는 필셀치(L11,L12,…L1Q)로써 구해지며, 여기서 ＂P＂와 ＂Q＂는 각각 라인 XLX 또는 ALY에 교차되는 리이드의 수이다.
비슷하게 영상 B1에서 리이드인식라인 BLX와 BLY가 미리 셋트된다. 영상 B1에 나타나는 리이드영상과 리이드인식라인 BLX의 교선의 X좌표는 픽셀치(L21,L22,…L2R)로써 구해지며, 영상 B1에 나타나는 리이드영상과 리이드인식라인 BLY의 교선의 Y좌표는 픽셀치(L31,L32,…L3S)로써 구해지고, 여기서 ＂R＂과 ＂S＂는 각각 라인 BLX 또는 BLY에 교차하는 리이드의 수이다.
다음에 카메라 중심(0)에서 리이드의 선형편차(DLX,DLY)를 얻기 위하여 영상 A1, B1의 픽셀치를 짝짓기위한 연산이 다음 방식으로 실행된다. 짝져진 영상 또는 어느한 영상이 필요조건을 만족하지 않은 것으로 판정되면 이 쌍에 대한 연산이 실행되지 않는다. 이 실시예에서 카메라 A와 B의 해상도는 X방향에서 512픽셀이며 Y방향에서 480픽셀이다.
X방향에서 리이드의 짝짓기
DLX1= L01-(512-L21)
DLX2= L02-(512-L22)
DLX3= L03-(512-L23)
. . .
. . .
. . .
DLXN= L0N-(512-L2N)
＂N＂은 상기에서 결점없는 것으로 판정된 리이드쌍의 수이다.
Y방향에서 리이드의 짝짓기
DLY1= L11-(480-L31)
DLY2= L12-(480-L32)
DLY3= L13-(480-L33)
. . .
. . .
DLYM= L1M-(480-L3M)
＂M＂은 상기에서 결점없는 것으로 판정된 리이드쌍의 수이다.
리이드의 선형편차는 다음 표현식으로부터 구해진다.
DLX= (DLX1+DLX2+.....DLXN)/2N
DLY= (DLY1+DLY2+.....DLYM)/2N
다음에 카메라중심(0)으로부터 리이드의 회전편차 DLZ가 연산된다. 이 연산에서 라인 ALX와 BLX사이의 거리 S1, 라인 ALY와 BLY 사이의 거리 S2, 그리고 보정픽셀치 KOn와 K2n(n은 1에서 N사이의 정수임)이 이용된다. 거리 S1과 S2가 미리 셋트된다. 픽셀 KOn와 K2n은 어떤 편차없이 핸드(3)로 유지되는 IC에서 구해진 픽셀치이고 메모리에 미리 격납된다. 제5도는 연산원리를 대략적으로 설명하는 도면이다.
Figure kpo00001
Figure kpo00002
DLZ1=β1-α1
마찬가지로,
Figure kpo00003
Figure kpo00004
DLZ2=β2-α2
Figure kpo00005
Figure kpo00006
DLZN=βN-αN
DLZ=(DLZ1+DLZ2+…DLZN)/N
(b) 랜드의 편차
제4도는 위치선정스테이션(9)에서 랜드영상을 도시한다. 제4도에서 A2는 카메라 A로 구해진 영상을 가리킨다. B2는 카메라 B로 구해진 영상을 가리킨다. 영상 A2에서 랜드인식라인 ARX좌표와 ARY좌표는 미리 셋트된다. 랜드인식라인 ARX좌표는 영상 A2에서 XY좌표의 X방향을 따라 길게되고, 랜드인식라인 ARY좌표는 Y방향을 따라 길게된다. 실제영상에서 IC의 리이드가 역시 도시된다. 그러나 제4도에 있는 영상 A2와 B2에서 리이드는 편의상 표시되지 않는다. 교선의 인식을 유용하게 하기 위하여 라인 ARX와 BRX의 Y좌표와 라인 ARY와 라인 BRY의 X좌표는 라인 ALX, BLX,ALY, BLY와 약간 다르도록 셋트되는 것이 바람직하다.
영상 A2는 영상처리기술로 처리된다. 영상처리의 결과로써 영상 A2에 나타나는 랜드의 영상과 랜드인식라인 X좌표의 교선의 X좌표는 픽셀치(R01,R02,....R0U)로써 구해지며, 영상 A2에 나타나는 랜드의 영상과 랜드인식라인 ARY의 교선의 Y좌표는 픽셀치(R11,R12,....R1v)로서 구해지고, 여기서 ＂U＂와 ＂V＂는 각각 라인 ARX 또는 ARY에서 교차되는 랜드의 수이다.
영상 B2에서 랜드인식라인 BRX라인와 BRY가 미리 셋트된다. 영상 B2에 나타나는 랜드영상과 랜드인식라인 BRX라인의 교선의 X좌표는 픽셀치(R21,R22,....R2w)로써 구해지며, 영상 B2에 나타나는 랜드영상과 랜드인식라인 픽셀치의 교선의 Y좌표는 BRY(R31,R32,....R3z)로써 구해지고, 여기서 ＂W＂와 ＂Z＂는 각각 라인 BRX와 BRY에 교차하는 랜드의 수이다.
상기 (a)와 유사한 방식으로 랜드의 선형편차 DRX와 DRY, 회전편차 DRZ가 연산된다.
(C) 선형보정 및 회전보정
(a)와 (b)에서 구해진 결과로부터 선형편차 DLX와 DRX 사이의 차이(즉 DLX-DRX)와 선형편차 DLY와 DRY사이의 차이(즉 DLY-DRY)는 선형보정의 X성분과 Y성분으로써 메모리에 연산되어 격납되고, 회전편차 DLZ와 DRZ 사이의 차이(즉 DLZ-DRZ)는 연산되어 회전보정의 성분으로써 격납된다. 로보트(6)의 핸드(3)는 X성분의 값에 의해 X방향에서 또 Y성분의 값에 의해 Y방향에서 선형적으로 이동된다. 이런 조정의 결과로써 IC의 리이드는 PCB의 대응랜드상에 정밀하게 위치될 수 있다.
실제 장착과정에서 리이드의 정밀한 위치선정이 선형보정과 회전보정을 포함하는 좌표의 선형변형으로 달성될 수 없는 경우들이 있다. 예를들면 리이드의 수가 매우 클때(300 내지 400), 제6도에 도시된 바와 같이 리이드가 일정한 방향을 향하지 않는다는 것을 알 수 있고 전형적인 리이드와 랜드로부터 구해지는 값을 이용하는 조정이 모든 리이드를 올바르게 위치시키기에 불충분하게 된다. 따라서 특정샤프트의 회전보정도와 리이드의 편차도 사이의 관계는 미리 구해져서 컴퓨터의 메모리에 격납된다. 제7도는 관계의 한 예를 도시한다. 본 발명에 따른 장착에서 랜드의 일부영상은 PCB상에 평평한 패키지타입 IC를 장착하기 바로 전에 구해지고, 랜드와 리이드사이의 최대편차가 결정된다. 최대편차가 허용범위를 초과할 때 로보트의 핸드가 회전하는 회전각은 미리 구해진 관계로부터 연산되고, 랜드는 그 각도만큼 특정샤프트를 중심으로 회전된다. 이들 과정은 리이드와 랜드가 서로 정밀하게 일치할 때까지 반복된다.
실시예에서 최대편차를 결정하는 방식은 제8도를 참고하여 설명한다. 제8a,c,d도는 허용범위내에 있고, b도는 허용범위를 초과한다. 실시예에서 리이드와 랜드의 각 결합은 하나씩 검사된다. 허용치(0.100mm)보다 큰 편차를 갖는 결합이 검출될때 IC는 결함있는 것으로 판정된다.
IC가 핸드로 유지되고 있고 핸드에 관한 위치가 불변이기 때문에 상기 (a)에서 구해진 리이드의 영상데이타는 결정에 이용된다. 랜드의 영상데이타는 상기 (c)다음에 다시 구해진다.
제8a도와 8b도에서 최대편차는 리이드와 랜드의 영상데이타에 의거하여 결정될 수 있으나, 제8c도와 8d도에서 최대편차를 결정하는 것은 불가능하다. 그러므로 실시예에서 리이드의 폭과 랜드의 폭은 미리 측정되어 메모리에 격납된다. 리이드의 우측 모서리의 좌표는 리이드의 폭과 좌측모서리의 좌표를 부가하므로써 구해질 수 있어서 랜드폭이 서로 다른 때에도 각 랜드의 좌표가 같은 방식으로 구해질 수 있다.
IC의 위치를 보정할 때 회전성분이 어떻게 보정되는 가하는 것이 실제 중요점이다. 이것을 달성하기 위하여 핸드의 오프셋트 조작을 삽입시킴없이 특정샤프트를 회전시키는 것이 최선이다. 따라서 실시예에서 점대칭으로 배열된 한군의 카메라 중심은 산업용 로보트의 핸드의 특정샤프트의 연장선에 위치된다. 이런 배열을 유용하게 하기 위하여 카메라를 지지하는 구조체는 카메라가 두자유도로 한 평면에서 조정될 수 있도록 설계되고, 카메라의 위치를 조정할 때 이용되는 펠리트가 제공된다. 실시에에서 각 카메라의 위치를 조정하는 방식은 제9도를 참조하여 설명된다. 먼저 펠리트(91)의 부분영상 A3와 B3가 두 카메라에 의해 각각 구해진다. 두 영상의 특성치(이 경우에 해치된 부분의 영역)가 연산되고, 두 특성치의 차이가 연산된다. 각 카메라의 위치는 수평으로 조정된다. 이 위치조정은 차이가 임의의 허용치 DA(제7도)보다 작은값으로 감소될 때까지 반복된다.
여러 다른 변형은 본 발명의 범위와 정신을 벗어남이 없이 본 기술분야에서 숙련된 사람들에게 명백하며 쉽게 될 수 있다. 따라서 첨부된 청구범위는 기재된 설명으로 한정하려고 하는 것이 아니라 오히려 본 발명이 관계되는 기술분야에서 숙련된 사람들에 의해 동등물로써 취급될 모든 특징을 포함하여 본 발명에 있는 특허적인 신규성의 특징을 갖는 것으로써 해석되어야 한다.

Claims (4)

  1. 랜드를 갖는 인쇄회로기판상에 리이드를 갖는 평평한 패키지타입 IC를 장착하는 장착에 있어서, 적어도 수평면에서 이동가능하고 축을 중심으로 회전가능한 IC 유지용 유지수단과; 유지수단에 고정되며 축에 관하여 대칭적으로 배열되고 유지수단으로 유지되는 IC의 일부영상을 각각 받아들이며 기판의 일부영상을 각각 받아들이는 다수의 카메라와; IC 의 영상으로부터 리이드의 선형편차와 회전편차를 얻기 위한 또 기판의 영상으로부터 랜드의 선형편차와 회전편차를 얻기 위한 제1처리수단과; IC와 기판의 선형편차 사이에서 선형차이를 얻기 위한 또 IC와 기판의 회전편차 사이에서 회전차이를 얻기 위한 제2처리수단과; 회전차이에 의해 핸드를 회전시킴으로써 또 선형차이에 의해 핸드를 선형적으로 이동시킴으로써 핸드로 유지되는 IC의 위치를 조정하고 이에 의해 대응랜드상에서 리이드를 올바르게 위치시키는 조정수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 평평한 패키지타입 IC의 장착장착.
  2. 제1항에 있어서, 제2처리수단이 통계기술을 이용하여 선형 및 회전차이를 구하는 것을 특징으로 하는 장착.
  3. 제1항에 있어서, 핸드의 회전각과 최대선형편차 사이에서 이전에 얻어진 관계를 격납하기 위한 메모리수단과; 상기 관계로부터 얻어진 선형편차에 대응하는 회전각도를 얻기 위한 제3처리수단과; 얻어진 선형차이가 임의의 허용치보다 작을때 까지 회전각만큼 핸드를 회전시킴으로써 핸드로 유지되는 IC의 위치를 반복하여 조정하며 이에 의해 대응랜드상에서 리이드를 더 올바르게 위치되게 하는 다른 조정수단을 부가적으로 포함한 것을 특징으로 하는 장착.
  4. 평평한 패키지타입 IC를 장착하기 위한 로보트핸드의 회전축에 관하여 대칭적으로 두개 이상의 카메라를 위치시키는 방법에 있어서, (a) 핸드에 카메라를 일시적으로 부착하는 단계와; (b) 서로 인접하는 두개의 카메라의 기준플레이트의 영상을 찍는 단계와; (c) 상기 각 영상으로부터 특정치를 얻는 단계와; (d) 특정치 사이에서의 차이를 구하는 단계와; (e) 적어도 두 카메라중 하나의 위치를 조정하는 단계와; (f) 차이가 임의의 값보다 작게 될때까지 단계 (b) 내지 (e)를 반복하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
KR1019890018984A 1988-12-20 1989-12-20 평평한 패키지타입 ic의 장착장치 KR920003403B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63321189A JPH02165699A (ja) 1988-12-20 1988-12-20 産業用ロボットによるフラットパッケージ型ｉｃの装着方法
JP88-321189 1988-12-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900011365A KR900011365A (ko) 1990-07-11
KR920003403B1 true KR920003403B1 (ko) 1992-04-30

Family

ID=18129779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890018984A KR920003403B1 (ko) 1988-12-20 1989-12-20 평평한 패키지타입 ic의 장착장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5068588A (ko)
EP (1) EP0374848A3 (ko)
JP (1) JPH02165699A (ko)
KR (1) KR920003403B1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0448698A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Sony Corp 電子部品取付装置
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5208976A (en) * 1991-06-05 1993-05-11 At&T Bell Laboratories Apparatus and method for assembling circuit structures
JP2933109B2 (ja) * 1992-02-24 1999-08-09 松下電工株式会社 部品実装方法及びその装置
JP2851022B2 (ja) * 1992-06-09 1999-01-27 株式会社鷹山 Ｉｃの傾き検査方法
JP2851023B2 (ja) * 1992-06-29 1999-01-27 株式会社鷹山 Ｉｃの傾き検査方法
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
DE69300853T3 (de) * 1992-07-01 1999-05-12 Yamaha Motor Co Ltd Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür.
SE515418C2 (sv) * 1994-10-12 2001-07-30 Mydata Automation Ab Metod och anordning att avbilda i en rad fasthållna komponenter för automatisk utvärdering av komponenternas lägen samt användning av en sådan anordning
SE508423C2 (sv) * 1994-10-12 1998-10-05 Mydata Automation Ab Metod jämte anordning för avbildning av en rad komponenter varvid bilden förstoras mer i en riktning tvärs komponentraden och användning därav i en komponentmonteringsmaskin
KR100391413B1 (ko) * 2000-10-20 2003-07-16 현대자동차주식회사 차량용 연료 게이지의 각도 검출방법
WO2002049410A2 (en) 2000-12-15 2002-06-20 Cyberoptics Corporation Board align image acquisition device with improved interface
DE10197043T1 (de) 2000-12-15 2003-11-13 Cyberoptics Corp Kamera mit verbessertem Illuminator
JP2007090448A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Honda Motor Co Ltd 二次元コード検出装置及びそのプログラム、並びに、ロボット制御情報生成装置及びロボット
WO2008115532A1 (en) 2007-03-20 2008-09-25 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
US8068664B2 (en) 2007-06-05 2011-11-29 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
US9837783B2 (en) 2015-01-26 2017-12-05 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
US10050404B2 (en) 2015-03-26 2018-08-14 Nlight, Inc. Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss
US10537049B2 (en) 2015-05-29 2020-01-14 Fuji Corporation Component attachment apparatus and component attachment method

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4146924A (en) * 1975-09-22 1979-03-27 Board Of Regents For Education Of The State Of Rhode Island System for visually determining position in space and/or orientation in space and apparatus employing same
JPS53111280A (en) * 1977-03-10 1978-09-28 Canon Inc Mask or wafer for production of semiconductor elements and device for aligning these
US4187051A (en) * 1978-05-26 1980-02-05 Jerry Kirsch Rotary video article centering, orienting and transfer device for computerized electronic operating systems
US4687980A (en) * 1980-10-20 1987-08-18 Eaton Corporation X-Y addressable workpiece positioner and mask aligner using same
US4425537A (en) * 1978-06-26 1984-01-10 Optimetrix Corporation X-Y Addressable workpiece positioner and mask aligner using same
DE2910580C3 (de) * 1979-03-17 1982-01-21 Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising Ausrichtvorrichtung
US4442388A (en) * 1980-04-02 1984-04-10 Optimetrix Corporation X-Y Addressable workpiece positioner having an improved X-Y address indicia sensor
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
US4333044A (en) * 1980-08-29 1982-06-01 Western Electric Co., Inc. Methods of and system for aligning a device with a reference target
US4412121A (en) * 1981-08-28 1983-10-25 S R I International Implement positioning apparatus and process
JPS5854648A (ja) * 1981-09-28 1983-03-31 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 位置合わせ装置
US4613942A (en) * 1982-02-19 1986-09-23 Chen Richard M Orientation and control system for robots
EP0152487B1 (en) * 1983-05-17 1992-01-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Position-detecting apparatus
JPH0619280B2 (ja) * 1983-09-24 1994-03-16 名古屋大学長 光学式自動位置決め装置
US4628464A (en) * 1983-10-07 1986-12-09 Westinghouse Electric Corp. Robotic system for mounting electrical components
US4845373A (en) * 1984-02-22 1989-07-04 Kla Instruments Corporation Automatic alignment apparatus having low and high resolution optics for coarse and fine adjusting
JPH0619670B2 (ja) * 1984-12-17 1994-03-16 株式会社デイスコ 自動精密位置合せシステム
US4861162A (en) * 1985-05-16 1989-08-29 Canon Kabushiki Kaisha Alignment of an object
DE3689406T2 (de) * 1985-10-11 1994-06-16 Hitachi Ltd Verfahren zur Plazierung eines oberflächenmontierten Teiles und eine Vorrichtung dazu.
JPS6414918A (en) * 1987-07-08 1989-01-19 Nikon Corp Stepper
FR2620244B1 (fr) * 1987-09-08 1990-01-12 Micro Controle Systeme pour le positionnement rigoureux d'un objet le long d'un axe

Also Published As

Publication number Publication date
KR900011365A (ko) 1990-07-11
EP0374848A3 (en) 1991-03-20
JPH02165699A (ja) 1990-06-26
EP0374848A2 (en) 1990-06-27
US5068588A (en) 1991-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920003403B1 (ko) 평평한 패키지타입 ic의 장착장치
US4342090A (en) Batch chip placement system
US7181089B2 (en) Method and apparatus for searching for fiducial marks, and method of detecting positions of the fiducial marks
KR20020081446A (ko) 비전 시스템을 갖춘 픽 앤드 플레이스 머신
US5189707A (en) Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor
US5171964A (en) High accuracy, high flexibility, energy beam machining system
EP0206709A2 (en) Automatic optical inspection of printed circuit boards
US6222629B1 (en) Procedure and system for inspecting a component with leads to determine its fitness for assembly
KR100998999B1 (ko) 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치
US5124522A (en) High accuracy, high flexibility energy beam machining system
JP3090630B2 (ja) Ｂｇａ、ｃｓｐ等におけるｉｃチップ実装基板の導通検査システム
JP3286105B2 (ja) 実装機の装着位置補正方法
JP2004039873A (ja) プリント回路板の製造装置および製造方法
JP2000258121A (ja) 複数カメラ校正用のマスター基板及び画像認識カメラの校正方法
US5145551A (en) High accuracy, high flexibility energy beam machining system
JPH04340799A (ja) プリント基板及びその位置補正装置
JPH10132887A (ja) インサーキットテスタ
JP2974037B2 (ja) 基板の穴明検査方法及び装置
JP2001013189A (ja) 回路基板検査装置の制御方法
WO2020255412A1 (ja) 許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法
CN117331287A (zh) 一种曝光图形网格精度的补偿方法
JP2758474B2 (ja) 電子部品の製造方法
KR100219611B1 (ko) 웨이퍼 테스트 장치의 위치 에러 보정 방법
KR0155800B1 (ko) 칩마운터용 카메라의 위치보정방법
JPH01240987A (ja) フラットパッケージ形素子の位置出し方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19960419

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee