KR920001528Y1 - 방전가공기용 방전가스 및 칩 배출장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

방전가공기용 방전가스 및 칩 배출장치

제 1 도는 본 고안의 사시도.

제 2 도는 본 고안의 종단면도.

제 3 도는 제 2 도의 A-A선 단면도.

제 4 도는 제 2 도의 B-B선 단면도.

제 5 도는 방전전극의 단면도.

제 6 도는 설치상태의 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 내통 2 : 외통

3 : 하부몸체 4 : 유입관

5 : 액체이송관 6, 6', 14, 14' : 마그네트

7 : 상부몸체 8 : 칩배출관

11 : 콘베이어스크류 15 : 방전전극

21 : 다이어프램펌프

본 고안은 방전가공시 발생하는 칩과 방전가스를 외부로 방출하는 방전가공용 방전가스 및 칩 배출장치에 관한 것으로 더욱 상세히는 칩과 방전가스의 유통공을 갖는 방전전극과 콘베이어스전류를 내장한 배출장치를 다이어프램펌프의 흡입관과 배출관의 각단에 서로 연결하여 이 배출장치에서 다이어프램펌프에 의해 이송되어진 방전가공액 칩침 및 방전가스를 분리하여 방전가공액은 다시 방전가공액 랭크로 이송하고 칩은 칩저장통으로, 방전가스는 외부로 배출시키는 방전가공기용 방전가스 및 칩 배출장치에 관한 것이다.

방전가공기(electric discharge machine)란 약 4μ이라는 미소간격에서 공작물에 방전현상을 일으켜 공작물을 가공하는 특수공작기계로서 공작물을 저부 가공할때에는 미세분말형태의 칩(chip)과 가스가 발생되는 것인바 이때 칩을 제거하지 않으면 칩에서 방전이 이루어지기 때문에 공작물이 깨끗이 가공되지 못하는 폐단과 아아크(Aro)가 발생하게 되고 심한 경우에는 그 아아크에 의해 방전가공액에 불이 붙게 되는 것이다.

따라서 칩에 의한 아아크를 막기 위한 장치 즉 칩을 가공면에서 이탈시키는 장치를 구비하여야만 했었다.

따라서 종래 방전가공기에서는 방전가공액을 분사하여 방전가공탱크바닥면으로 떨어뜨리는 장치와 방전가스를 흡입하는 장치를 각각 방전전극 옆에 설치하였기때문에 방전가공시, 방전전극을 점프(jump)시킨 후 방전가공하고 가공액을 분사시켜 칩을 공작물에서 이탈시켰다.

특히 넓은 면적의 저부가공시 황삭가공 및 사상가공할 경우에는 방전전극을 점프시켜 가공하고 점프시킨 상태에서 가공액을 분사시켜 칩이 이탈되도록 하기 때문에 미세한 칩이 혼합되어 뭉쳐지거나 가공된 구석면에 끼워져 있는 상태가 되므로 가공 칩의 이탈이 어려우며 가공시간이 많이 소요되는 결점이 있으며 가공면이 깨끗하지 못한 결함이 있었다.

이와같은 종래의 방전기는 저부가공시 방전전극을 점프시켜야 하는 결합과 가공면이 거칠게 되고 방전가공후에는 탱크 바닥에 떨어진 칩을 제거하기 위하여 세척해야만 하는 불편이 있는 것이다.

본 고안은 종래의 불편을 해소하기 위하여 안출된 것으로서 즉 저부가공시 점프를 하지않고 계속 공작물을 가공할 수 있고 황삭가공뿐만아니라 사상가공까지도 행하면서 방전시 발생하는 방전가스를 외부로 배출하여 작업자가 방전가스를 마시지 않는 상태에서 작업을 할 수 있도록 안출한 것으로서 이를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.

내통(1)과 외통(2)으로된 하부몸체(3)에는 내통(1)에 관통되도록 유입관(4)과 액체이송관(5)을 형성하고 내통(1)의 외벽(1')에는 종방향으로 긴 마그네트(6)를 옆의 마그네트(6')와는 서로 극성이 다르도록 다수개 부착하며, 상부몸체(7)에는 칩배출관(8)을 형성하여 그 회벽에 옆의 마그네트(14')와는 서로 극성이 다른마그네트(14)를 부착하고 그 상부몸체(7)의 상부에는 감속모우터(13)를 고정하여 그 축(13')에 스크류날개(11a)선단에 와이퍼(11b)를 갖는 콘베이어스크류(11)의 상단(11')을 고정하되 그 하측을 베어링(12)으로 지지하고 하단(11")은 저판(10)중앙에 베어링(12')으로 지지고정한 다음 다수개의 유통공(19)을 갖는 하판(16)과 상판(17)의 내면에 일정폭의 공극부(18)를 형성한 방전전극(15)의 배출공(20)과 하부몸체(3)의 유입관(4)사이에 다이어프램펌프(21)의 흡입관(22)과 배출관(23)을 연결하되 흡입관(22)의 중앙에 칩 배출상태를 확인할 수 있는 투명창(24)을 갖는 내부확인관(25)을 부착하여서 된 방전가스 및 칩 배출장치이다.

이와같이 구성된 본 고안의 작용상태를 상세히 설명하면, 통상의 방전기를 사용하는 방식과 같이 방전기를 가동한 후 감속모우터(13)와 다이어프램펌프(21)를 작동시키면 방전가공시 발생하는 칩과, 방전가스가 방전가공과 함께 방전전극(15)의 하판 유통공(19)을 통해 공극부(18)로 이송되며 공극부(18)로 이송되며 공극부(18)로 이송된 방전가스 및 칩은 다이어프램펌프(21)의 흡입관(22)을 통해 배출관(23)을 거쳐 하부본체(3)의 내통(1)으로 유입된다.

이때 칩은 금속성 물질이므로 내통(1)외벽에 부착된 마그네트(6)(6')에 의해 내통(1)의 내벽에 달라붙게되고 방전가공액은 하부에 차이게된다.

이후 하부에 차인 가공액은 액체이송관(5)을 통해 방전 용액 탱크로 다시 이송되고 내벽에 붙은 칩은 콘베이어스크류(11)가 회전하면서 스크류 날개(11a)와 마그네트(6)(6')의 자기유도효과에 의해 아래로 떨어지지않고 계속 상부로 이송시키는 것이며 이송된 칩은 상부몸체(7)의 칩배출관(8)으로 이송되는 것으로 스크류 날개(11a)의 와이퍼(11b)에 의해 원활히 배출관(8)으로 배출시키는 것이다.

이와같은 작용을 계속함으로서 저부가공시 하판(16)의 유통공(19)을 통해 칩이 발생하자마자 배출됨으로서 방전전극(15)을 점프시킬 필요가 없으며 이로인해 황삭가공에서 사상가공까지 신속히 가공이 가능한 것이다.

또한 다이어프램펌프(21)에서 흡입되는 상태를 내부확인관(25)의 투명창(24)을 통해 수시로 확인할 수 있는 것으로서 종래와 같이 방전전극이 점프할 필요가 없고 칩이 방전가공탱크로 떨어지지 않으므로서 가공탱크를 세척하지 않아도 된 것으로 작업능률이 효과를 얻을 수 있는 매우 효과적인 고안인 것이다.

Claims (1)

1. 내통(1)과 외통(2)으로된 하부몸체(3)에는 내통(1)에 관통되도록 유입관(4)과 액체이송관(5)을 형성하고 내통(1)의 외벽(1')에는 종방향으로 긴 마그네트(6)를 옆의 마그네트(6')는 서로 극성이 다르도록 다수개 부착하며, 상부몸체(7)에는 칩배출관(8)을 형성하여 그 외벽에 옆의 마그네트(14')와는 서로 극성이 다르게 마그네트(14)를 부착하고 그 상부몸체(7)의 상부에는 감속모우터(13)를 고정하며 그 축(13')에 스크류 날개(11a)선단에 와이퍼(11b)를 갖는 콘베이어스크류(11)의 상단(11')을 고정하되 그 하측을 베어링(12)으로 지지하고 하단(11")은 저판(10)중앙에 베어링(12')으로 지지고정한 다음 다수개의 유통공(9)을 갖는 하판(16)과 상판(17)의 내면에 일정폭의 공극부(18)를 형성한 방전전극(15)의 배출공(20)과 하부몸체(3)의 유입관(4)사이에 다이어램펌프(21)를 설치하고 흡입관(22)의 중앙에 칩 흡입상태를 확인할 수 있도록 투명창(24)이 있는 내부 확인관(25)을 부착하여서 된것을 특징으로하는 방전가공기용 방전가스 및 배출장치.