KR940007673Y1 - 방전가공기용 절삭칩 분리장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

방전가공기용 절삭칩 분리장치

제 1 도는 본 고안의 전체 장치 구성도.

제 2 도는 전극지그 단면 실시도.

제 3 도는 본 고안 장치의 칩 분리기 구성도.

제 4 도는 종래 절삭칩 분리장치의 구성도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 흡입구 2 : 수집통로

3 : 방전전극 4 : 흡입펌프

5 : 모터 6 : 자석롤

6' : 가압롤 11 : 통로

본 고안은 방전 가공기용 절삭칩 분리장치의 개량고안이다.

종래의 방전 가공기용 절삭칩 분리 장치는 제 4 도에서와 같이 냉각유 흡입 지그 형태로 구성되는 방전 가공기의 전극(21)과 전극으로부터 절삭칩을 포함하는 냉각유를 흡입하여 길쭉한 분리용 수직원통(22)내에 공급하는 냉각유 흡입용 다이어프램 펌프(23)의 수직 원통 내에서 회전 동작되어 자성체 칩을 흡착하고 흡착한 절삭칩을 분리된 냉각유를 수직 원통 내에서 저장 탱크로 이송하는 이송펌프(26)로 구성되는 것이며 냉각유는 상기와 같은 칩분리 장치에서 절삭칩이 분리되고 저장탱크(27)에 저유되어 잔류 입자를 침전시킨 다음 공급 과정에서 필터링하여 깨끗한 절삭유를 방전 가공기에 재 공급하게 되어 있는 것이었다.

이와같은 방전 가공기용 절삭칩 분리 장치는 소재와 방전 전극 사이에서 끊임없이 생성되는 절삭칩을 그때그때 제거해 주므로 단위 시간당 절삭 일량을 배가 시키고 저장탱크 내의 입자 퇴적량을 감소시키며 저장탱크 절삭유 필터의 수명을 연장할 수 있게 하는 효과를 얻을 수 있는 것이나 자석 스크류의 제작이 어렵고 두개의 펌프를 사용하기 때문에 제품가격이 고가 하게 되는 것이며 자석스크류에 의하여 자성체 절삭칩을 원통의 상부로 이송하는 구조이므로 카본등 비철 입자가 냉각유속에 잔류하는 등의 절삭칩 분리 동작상의 결점이 있는 것이었다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 개선한 것으로 절삭칩과 함께 흡입한 냉각유를 탄성체롤이 자석롤의 저부에 공급하면서 가압하여 비철입자를 포함하는 절삭칩을 자석롤에 안전하게 흡착시켜 냉각유와 분리하고 자석롤에 흡착된 절삭칩은 긁개판으로 자석롤에서 분리하여 폐기하며 절삭칩이 분리된 냉각유는 저장탱크로 흘려 보내게 된 것을 특징으로 하는 것으로 첨부 도면에 따라서 상세하게 설명하면 다음과 같다.

전극외단의 냉각유 흡입구(1)를 수집통로(2)에 연통시킨 방전전극(3) 및 방전전(3)으로부터 냉각유를 흡입하여 저유부(8')에 공급하는 하나의 흡입펌프(4)를 구비하고, 모터(5)에 연결하여 완속 회전 되는 자석롤(6)에 접속시켜 회전되며 또한 저유부(8')에서 냉각유를 자석롤(6)에 연속적으로 공급하고 가압하는 탄성체 가압롤(6')과; 가압롤(6')이 공급하는 냉각유 속의 절삭칩을 외주면에 흡착하고 통로(11)를 통과하여 냉각유와 분리하며 분리된 절삭칩을 계속 상부로 이송하는 자석롤(6)과; 자석롤(6) 상부에 날을 접촉시켜 자석롤(6)에 흡착된 절삭칩을 자석롤(6)에서 긁어 분리해 내는 긁개판(7)과; 절삭칩 분리 통로(11)끝에서 냉각유를 모으는 수집구(8''); 그리고 긁개판(7)에서 분리한 절삭칩을 배출하는 배출관(9)으로 절삭칩 칩 분리장치(8)를 구성하였다.

절삭칩 분리장치(8)는 저장탱크(T)의 보다 높은(H) 설치하며 칩분리기(8)의 긁개판(7)에 연결 설치하는 절삭칩 배출관(9)과 냉각유 수집구(8'')와 저장탱크(T)를 연결하는 냉각유 이송관(10)을 칩분리기(8)에 부가설치하였다.

미설명부호 11은 절삭유 통로, 12 방전가공기, 13은 투시창, C는 절삭칩이다.

이와같이 구성되는 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

냉각유 속에서 이루어지는 방전 가공은 절삭 효율을 최대로 유지하기 위하여 절삭칩을 냉각유와 함께 외부로 배출한다. 즉, 방전전극(3) 단부에서 끊임없이 생성되는 절삭칩은 계속적으로 흡입구(1) 및 수집통로(2)를 통해 펌프(4)에 흡입되므로 냉각유와 함께 외부로 배출되고 외부로 배출된 냉각유는 절삭칩을 분리한 다음 다시 공급되는 것이다.

펌프(4)에 흡입된 냉각유는 절삭칩을 포함한체 저유부(8')를 채운다. 자석롤(6)에 접촉 연동시킨 가압롤(6')은 냉각유 속에 잠기고 냉각유 유면이 자석롤(6)의 저부에도 닿아있다. 냉각유 속에서 회전하는 가압롤(6')은 냉각유를 자석롤(6)의 저면에 연속하여 공급한다. 회전하는 자석롤(6)은 공급받은 냉각유에 포함된 절삭칩(대체로 비철 불순물이 포함된 강철 절삭칩)을 자석롤(6)의 외주면에 흡착하고 회전하여 통로(11)를 통과시킨다. 자석롤(6)에 흡착되어 통로(11)를 통과하면서 냉각유와 분리된 절삭칩은 자석롤(6)에 날을 접촉시킨 긁개판(7)에 도달하여 자석롤(6)에서 분리된다. 통로(11)에서 절삭칩과 분리된 냉각유는 수집구(8'')에 모아져 이송관(10)을 타고 저부의 탱크(T)에 이송되며 긁개판(7)에서 자석롤(6)과 분리된 절삭칩은 칩배출관(9)을 거쳐 외부로 배출되는 것이다.

상기와 같이 본 고안은 탄성체 가압롤이 공급하는 냉각유 중의 절삭칩을 자석롤의 표면에 안정하게 흡착하여 냉각유와 분리한 다음 절삭칩은 긁개판으로 자석롤에서 긁어 내는 것으로 냉각유와 절삭칩의 분리 과정이 안정하여 절삭칩의 분리 효율을 높이고 분리된 절삭칩의 재혼탁을 방지하는 것이며, 구성이 간결하여 칩분리기의 제작이 쉽고 또한 하나의 펌프만을 사용하기 때문에 종래 장치에 비하여 제작 비용을 크게 낮출수 있는 등의 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

1. 전극외단의 냉각유 흡입구(1)를 수집통로(2)에 연통시킨 방전전극(3) 및 방전전(3)으로부터 냉각유를 흡입하여 저유부(8')에 공급하는 하나의 흡입펌프(4)를 구비하고, 모터(5)에 연결하여 완속 회전되는 자석롤(6)에 접속시켜 회전되며 또한 저유부(8')에서 냉각유를 자석롤(6)에 연속적으로 공급하고 가압하는 탄성체 가압롤(6')과; 가압롤(6')이 공급하는 냉각유 속의 절삭칩을 외주면에 흡착하고 통로(11)를 통과하여 냉각유와 분리하며 분리된 절삭칩을 계속 상부로 이송하는 자석롤(6)과; 자석롤(6) 상부에 날을 접촉시켜 자석롤(6)에 흡착된 절삭칩을 자석롤(6)에서 긁어 분리해 내는 긁개판(7)과; 절삭칩 분리 통로(11)끝에서 냉각유를 모으는 수집구(8''); 그리고 긁개판(7)에서 분리한 절삭칩을 배출하는 배출관(9)으로 구성하는 것을 특징으로 하는 방전 가공기용 절삭칩의 분리장치.