KR910021421A - 에틸렌/펜텐-1 공중합체와, 그의 제조방법 및, 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물 - Google Patents

에틸렌/펜텐-1 공중합체와, 그의 제조방법 및, 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물 Download PDF

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쓰네오 야시끼
다까시 우에따
마사끼 고야마
마사야 야마따
세이지찌 이께야마
요시노리 아까나
겐지 이와따
사또시 마쓰모또
히데끼 사까이
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다께바야시 쇼오고
미쓰이 세끼유 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
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Abstract

내용 없음

Description

에틸렌/펜텐-1 공중합체와, 그의 제조방법 및, 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 방법에 의해 제조된 에틸렌/펜텐-1 공중합체의 "초 서냉된 시료(ultra-slowly cooled sample)"를 통상의 측정조건에서 얻은 DSC멜트 피크(melt-peak)패턴, 제2도는 본 발명의 방법에 의해 제조된 에틸렌/펜텐-1 공중합체를 통상의 측정조건에서 측정하여 얻은 DSC 멜트-피크 패턴.

Claims (25)

  1. 에틸렌과 펜텐-1 공중합에 의해 얻어지며, 하기 요건(A)-(E) : (A)상기 공중합체의, ASTM D 1238E에 의하여 측정한 용융유속이 0.01∼100g/분이고; (B) ASTM D 1505에 의하여 측정한 밀도가 0.87∼0.94g/㎠의 범위이고; (C)펜텐-1으로부터 유도된 구성단위 함량이 1∼25중량%이고; (D)상기 공중합체를 주형성형하여 40㎛두께의 필름을 제조하는 경우, 필름 박리 방향에서 필름의 인열강도에 대한 필름 충격강도의 비(RS)가 하기식 :
    RS≥-20ℓogMFR-1000d+968
    (식에서, MFR은 상기 공중합체의 용융유속이며, d는 공중합체의 밀도임)을 만족하며; 그리고 (E)상기 공중합체를 200℃에서 용융시키고 0.31℃/분의 냉각속도로 50℃까지 서냉시켜 결정화하여 0.5㎜두께의 시험편을 제조하는 경우, DSC를 사용하여 10℃/분의 가열속도로 상기 시험편을 10℃에서 200℃까지 가열할때 얻어진 시료의 DSC멜트 피크 패턴의 두개의 멜트 피크를 갖으며, 고온측 피크높이(Hh)와 저온측 피크높이(Hℓ)의 비율(Hh/Hℓ)과 상기 공중합체의 밀도가 하기식을 만족함.
    0〈Hh. Hℓ〈60d-52.0
    (식에서, Hh는 고온측 피크높이, Hℓ은 저온측 피크높이, 및 d는 공중합체의 밀도임)을 충족하는 에틸렌/펜텐-1공중합체.
  2. 〔A〕할로겐 함유 마그네슘 화합물, 올레일 알콜 및 티탄 화합물을 함유하는 티탄촉매성분과, 〔B〕할로겐 함유 유기 알미늄 화합물로 부터 형성된 올레핀 중합용 촉매조재하에서 적어도 에틸렌과 펜텐-1을 공중합시킴에 있어서, 생성된 에틸렌/펜텐-1 공중합체의 80중량% 이상이 반응용매중에 용해되거나 또는 용융되는 조건하에서 공중합시켜 얻어지며, 하기 요건(A)∼(E) : (A) 상기 공중합체의, ASTM D 1238E에 의하여 측정한 용융유속이 0.01∼100g/분이고; (B) ASTM D 1505에 의하여 측정한 밀도가 0.87∼0.94g/㎠의 범위이고; (C) 펜텐-1으로부터 유도된 구성단위 함량이 1∼25중량%이고; (D) 상기 공중합체를 주형성형하여 40㎛두께의 필름을 제조하는 경우, 필름 박리 방향에서 필름의 인열강도에 대한 필름 충격강도의 비(RS)가 하기식 :
    RS≥-20ℓogMFR-1000d+968
    (식에서, MFR은 상기 공중합체의 용융유속이며, d는 공중합체의 밀도임)을 만족하며; 그리고 (E)상기 공중합체를 200℃에서 용융시키고 0.31℃/분의 냉각속도로 50℃까지 서냉시켜 결정화하여 0.5㎜두께의 시험편을 제조하는 경우, DSC를 사용하여 10℃/분의 가열속도로 상기 시험편을 10℃에서 200℃까지 가열할때 얻어진 시료의 DSC멜트 피크 패턴의 두개의 멜트 피크를 갖으며, 고온측 피크높이(Hh)와 저온측 피크높이(Hℓ)의 비율(Hh/Hℓ)과 상기 공중합체의 밀도가 하기식을 만족함.
    0〈Hh. Hℓ〈60d-52.0
    (식에서, Hh는 고온측 피크높이, Hℓ은 저온측 피크높이, 및 d는 공중합체의 밀도임)을 충족하는 에틸렌/펜텐-1공중합체.
  3. 제1항 또는 제2항 기재의 에틸렌/펜텐-1 공중합체로부터 형성된 필름.
  4. 적어도 에틸렌과 펜텐-1을 공중합시킴에 있어서, 얻어지는 공중합체의 80중량% 이상이 반응용매중에 용해되거나 또는 용융되는 조건하에서 공중합시키는 것이 특징인 밀도가 0.87∼0.94g/㎠이고, 하기 요건(C)와 (D) : (C) 상기 공중합체중 펜텐-1으로부터 유도된 구성단위 함량이 1∼25중량%이고; (D) 상기 공중합체를 주형성형하여 40㎛두께의 필름을 제조하는 경우, 필름 박리 방향에서 필름의 인열강도에 대한 필름충격 강도의 비(RS)가 하기식을 만족함.
    RS≥-20ℓogMFR-1000d+968
    (식에서, MFR은 상기 공중합체의 용융유속이고, d는 공중합체의 밀도임)을 충족하는 에틸렌/펜텐-1공중합체의 제조방법.
  5. 〔A〕할로겐 함유 마그네슘 화합물, 올레일 알콜 및 티탄 화합물을 함유하는 티탄촉매성분과,〔B〕할로겐 함유 유기 알미늄 화합물로 부터 형성된 올레핀 중합용 촉매조재하에서 적어도 에틸렌과 펜텐-1을 공중합시킴에 있어서, 생성된 에틸렌/펜텐-1 공중합체의 80중량% 이상이 반응용매중에 용해되거나 또는 용융되는 조건하에서 공중합시키는 것이 특징인, 하기 요건(C)와 (D) : (C) 펜텐-1으로부터 유도된 구성단위 함량이 1∼25중량%이고; (D) 상기 공중합체를 주형성형하여 40㎛두께의 필름을 제조하는 경우, 필름 박리 방향에서 필름의 인열강도에 대한 필름충격 강도의 비(RS)가 하기식을 만족함 :
    RS≥-20ℓogMFR-1000d+968
    (식에서, MFR은 상기 공중합체의 용융유속이며, d는 공중합체의 밀도임)을 충족하는, 밀도가 0.87∼0.94g/㎠인 에틸렌/펜텐-1공중합체의 제조방법.
  6. 에틸렌/펜텐-1공중합체(Ⅰ)와, 페놀계 안정제(a), 유기 포스파이트계 안정제(b), 티오에테르계 안정제(c), 힌더드 아민계 안정제(d) 및 고급지방산의 금속염(e)으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 화합물(Ⅱ)로 구성되며; 상기 에틸렌/펜텐-1공중합체(Ⅰ)는 에틸렌과 펜텐-1을 공중합시켜 얻어진 것이며, 하기 요건(A)∼(E) : (A)상기 공중합체의, ASTM D 1238E에 의하여 측정한 용융유속이 0.01∼100g/분이고; (B)ASTM D 1505에 의하여 측정한 밀도가 0.87∼0.94g/㎠의 범위이고; (C)펜텐-1으로부터 유도된 구성단위 함량이 1∼25중량%이고; (D)상기 공중합체를 주형성형하여 40㎛두께의 필름을 제조하는 경우, 필름 박리 방향에서 필름의 인열강도에 대한 필름 충격강도의 비(RS)가 하기식 :
    RS≥-20ℓogMFR-1000d+968
    (식에서, MFR은 상기 공중합체의 용융유속이며 d는 공중합체의 밀도임)을 만족하며; 그리고 (E)상기 공중합체를 200℃에서 용융시키고 0.31℃/분의 냉각속도로 50℃까지 서냉시켜 결정화하여 0.5㎜두께의 시험편을 제조하는 경우, DSC를 사용하여 10℃/분의 가열속도로 상기 시험편을 10℃에서 200℃까지 가열할때 얻어진 시료의 DSC멜트 피크 패턴의 두개의 멜트 피크를 갖으며, 고온측 피크높이(Hh)와 저온측 피크높이(Hℓ)의 비율(Hh/Hℓ)과 상기 공중합체의 밀도가 하기식을 만족함.
    0〈Hh. Hℓ〈60d-52.0
    (식에서, Hh는 고온측 피크높이, Hℓ은 저온측 피크높이, 및 d는 공중합체의 밀도임)을 충족하는 에틸렌/펜텐-1공중합체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ) 100중량부와, 상기 페놀계안정제(a)0.005∼5중량부를 함유하는 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  8. 제6항에 있어서, 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ)100중량부와, 페놀계안정제(a)0.005∼5중량부, 및 유기 포스파이트계 안정제(b) 티오에테르계 안정제(c) 힌더드 아민계 안정제(d) 및 고급지방산의 금속염(e)으로 이루어진 그룹에서 선택된 1이상의 화합물 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  9. 제6항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ) 100중량부와, 상기 유기 포스파이트계 안정제(b)0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  10. 제6항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ) 100중량부와, 유기 포스파이트계 안정제(b)0.005∼5중량부, 및 티오에테르계 안정제(c) 힌더드 아민계 안정제(d) 및 고급지방산 금속염(e)으로 이루어진 그룹에서 선택된 1이상의 화합물 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  11. 제6항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ) 100중량부와, 상기 티오에테르계 안정제(c)0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  12. 제6항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ) 100중량부와, 상기 티오에테르계 안정제(c)0.005∼5중량부, 및 힌더드 아민계 안정제(d) 및 고급지방산 금속염(e)으로 이루어진 그룹에서 선택된 1이상의 화합물 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  13. 제6항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ) 100중량부와, 상기 힌더드 아민계 안정제(d)0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  14. 제6항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ) 100중량부와, 상기 힌더드 아민계 안정제(d)0.005∼5중량부, 및 고급지방산 금속염(e) 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  15. 제6항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ) 100중량부와, 고급지방산 금속염(e) 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  16. 에틸렌/펜텐-1공중합체(Ⅰ´)와, 페놀계 안정제(a), 유기 포스파이트계 안정제(b), 티오에테르계 안정제(c), 힌더드 아민계 안정제(d) 및 고급지방산의 금속염(e)으로 이루어진 그룹에서 선택한 1이상의 화합물로 구성되고, 상기 에틸렌/펜텐-1공중합체(Ⅰ´)는 〔A〕할로겐 함유 마그네슘 화합물, 올레일 알콜 및 티탄 화합물을 함유하는 티탄촉매성분과, 〔B〕할로겐 함유 유기 알미늄 화합물로 부터 형성된 올레핀 중합용 촉매존재하에서 적어도 에틸렌과 펜텐-1을 공중합시킴에 있어서, 생성된 에틸렌/펜텐-1공중합체의 80중량% 이상이 반응용매 중에 용해되거나 또는 용융되는 조건하에서 공중합시켜 얻어지며, 하기 요건(A)∼(E) : (A) 상기 공중합체의, ASTM D 1238E에 의하여 측정한 용융유속이 0.01∼100g/10분이고; (B) ASTM D 1505에 의하여 측정한 밀도가 0.87∼0.94g/㎠의 범위이고; (C) 펜텐-1으로부터 유도된 구성단위 함량이 1∼25중량%이고; (D) 상기 공중합체를 주형성형하여 40㎛두께의 필름을 제조하는 경우, 필름 박리 방향에서 필름의 인열강도에 대한 필름 충격강도의 비(RS)가 하기식 :
    RS≥-201ℓogMFR-1000d+968
    (식에서, MFR은 상기 공중합체의 용융유속이며, d는 공중합체의 밀도임)을 만족하며; 그리고 (E)상기 공중합체를 200℃에서 용융시키고 0.31℃/분의 냉각속도로 50℃까지 서냉시켜 결정화하여 0.5㎜두께의 시험편을 제조하는 경우, DSC를 사용하여 10℃/분의 가열속도로 상기 시험편을 10℃에서 200℃까지 가열할때 얻어진 시료의 DSC멜트 피크 패턴이 두개의 멜트 피크를 갖으며, 고온측 피크높이(Hh)와 저온측 피크높이(Hℓ)의 비율(Hh/Hℓ)과 상기 공중합체의 밀도가 하기식을 만족함.
    0〈Hh. Hℓ〈60d-52.0
    (식에서, Hh는 고온측 피크높이, Hℓ은 저온측 피크높이, 및 d는 공중합체의 밀도임)을 충족하는 에틸렌/펜텐-1공중합체인 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  17. 제16항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 상기 페놀계안정제(a)0.005∼5중량부를 함유하는 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  18. 제16항에 있어서, 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 페놀계안정제(a)0.005∼5중량부, 및 상기 유기 포스파이트계 안정제(b) 티오에테르계 안정제(c) 힌더드 아민계 안정제(d) 및 고급지방산의 금속염(e)으로 이루어진 그룹에서 선택된 1이상의 화합물 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  19. 제16항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 상기 유기 포스파이트계 안정제(b)0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  20. 제16항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 상기 유기 포스파이트계 안정제(b)0.005∼5중량부, 및 티오에테르계 안정제(c) 힌더드 아민계 안정제(d) 및 고급지방산 금속염(e)으로 이루어진 그룹에서 선택된 1이상의 화합물 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  21. 제16항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 상기 티오에테르계 안정제(c) 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  22. 제16항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 상기 티오에테르계 안정제(c) 0.005∼5중량부, 및 힌더드 아민계 안정제(d) 및 고급지방산 금속염(e)으로 이루어진 그룹에서 선택된 1이상의 화합물 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  23. 제16항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 상기 힌더드 아민계 안정제(d) 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  24. 제16항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 상기 힌더드 아민계 안정제(d) 0.005∼5중량부, 및 고급지방산 금속염(e) 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
  25. 제16항에 있어서, 상기 에틸렌/펜텐-1 공중합체(Ⅰ′) 100중량부와, 상기 고급지방산 금속염(e) 0.005∼5중량부를 함유한 것이 특징인 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910003233A 1990-02-27 1991-02-27 에틸렌/펜텐-1 공중합체와, 그의 제조방법 및, 에틸렌/펜텐-1 공중합체 조성물 KR940003955B1 (ko)

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