KR910020827A - 절연체상의 전도성층 형성법 - Google Patents
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 title claims 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a 내지 1d도는 본 발명의 제1실시예에 관한 것으로 절연성 기판위에 전도성 금속층 형성법의 실시 순서를 나타낸 모식도.
Claims (6)
- 절연체에 반도체층을 형성하여 금속염을 용해한 용액과 접촉시켰을때 상기 반도체층이 용해함과 동시에 이 반도체층이 형성된 부분에 상기 금속염 중의 금속을 석출하는 현상을 이용하여 상기 금속이 석출된 부분에 전도성층을 적층시킴을 특징으로 하는 절연체상의 전도성층 형성법.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체층을 구성하는 물질로서 ZnO 또는 WO3를 사용함을 특징으로 하는 절연체상의 전도성층 형성법.
- 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 금속 염으로써 팔라듐, 백금, 금 또는 은중 어느 하나를 함유한 염을 사용한 것을 특징으로 하는 절연체상의 전도성층 형성법.
- 제1,2 또는 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체층을 절연체상의 일부에 패턴화하여 형성하고 그 절연체 위의 일부에 패턴화한 금속을 석출시킨 다음 이 금속이 석출된 부분에 전도성층을 적층시켜서 패턴화한 전도성층을 절연체 위해 형성함을 특징으로 하는 절연체상의 전도성층 형성법.
- 제4항에 있어서, 상기 반도체층을 패턴화하여 형성하는 방법으로 상기 반도체의 광용해반응, 스프레이 열분해법, 진공증착법 또는 스패터링법중 어느 한 방법을 사용한것을 특징으로 하는 절연체상의 전도성층 형성법.
- 제1,2,3,4 또는 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 석출된 금속을 필요에 따라 안정화된 물리 현상제 또는 구리, 니켈 혹은 코발트의 무전해 도금욕을 사용하여 전도성 금속층을 보강, 필요에 따라 다시 전기 도금에 의하여 보강함을 특징으로 하는 절연체상의 전도성층 형성법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120895A JPH0417211A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 絶縁体への導電性層形成法 |
| JP120895 | 1990-05-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR910020827A true KR910020827A (ko) | 1991-12-20 |
| KR940010489B1 KR940010489B1 (ko) | 1994-10-24 |
Family
ID=14797652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910007330A KR940010489B1 (ko) | 1990-05-09 | 1991-05-07 | 절연체상의 도전성층 형성법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0417211A (ko) |
| KR (1) | KR940010489B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69735406T2 (de) * | 1996-10-25 | 2006-08-31 | Canon K.K. | Glasschaltungssubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US6127052A (en) * | 1997-06-10 | 2000-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate and method for producing it |
| KR100430949B1 (ko) * | 2001-10-22 | 2004-05-12 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 무전해 은 도금액 및 이를 이용한 금속 배선 형성방법 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP2120895A patent/JPH0417211A/ja active Pending
-
1991
- 1991-05-07 KR KR1019910007330A patent/KR940010489B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940010489B1 (ko) | 1994-10-24 |
| JPH0417211A (ja) | 1992-01-22 |
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