KR910008851B1 - 운송수단의 내장용으로 사용되는 열성형 가능한 장식적 경성 라미나 - Google Patents

운송수단의 내장용으로 사용되는 열성형 가능한 장식적 경성 라미나 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

운송수단의 내장용으로 사용되는 열성형 가능한 장식적 경성 라미나
제1도는 본 발명의 라미나의 횡단면 입면도에 관한 것이다.
본 발명은 연성의 발포 폴리비닐 클로라이드 시이트를 경성 폴리비닐 클로라이드 기판에 도포하고 이것을 운송수단의 내장용 라미나로 열성형하는 방법에 관한 것이다.
지금까지는, 통상적으로 라미나가 전적으로 폴리비닐 클로라이드로부터 제조되지는 않았었다. 그보다 라미나의 경성 부위는 통상적으로 ABS, 판지, 합판등과 같은 목재, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 마분지등이었다. 그러나 라미나는 통상적으로 경성 기판을 최종 제품 형태로 성형하고, 기판에 발포제를 도포한 다음, 연성층을 경성 기판으로 성형하고, 접착제를 사용하여 연성층을 기판에 결합시키는 여러단계의 방법에 의해 제조된다. 접착제 및 기타의 비-폴리비닐 클로라이드층을 함유하기 때문에, 이 방법으로부터 생성되는 각종 스크랩 또는 트림은 재순환 또는 사용될 수 없으며, 통상적으로 고가이다.
미합중국 특허 제2,729,585호(W, Gruber등)은 연화제를 함유하는 제품 원료를 서로 접착 결합시키거나 목재, 가죽, 마분지등과 같은 기타의 비금속성 기판층에 접착결합시키는 방법에 관한 것이며, 그의 목적은 이를 위한 개선된 신규의 방법을 제공하는 것이다.
미합중국 특허 제 2,879,547호(Morris)는 두 개 또는 그 이상의 열가소성 물질을 연성 라미나 시이트 형태로 결합시키는 방법에 관한 것이다. 특히 이 방법은 용융된 적층을 고온 및 고압에서 성형하는 방법에 관한 것이다. 또한 이 발명은 이 발명의 방법에 의해 제조된 시이트 물질에 관한 것이다.
미합중국 특허 제2,918,702호(Wetteran)는 탄성 발포체 후면에 도포된 가소성의 장식적 표층을 갖는 연성 표면 피복 및 특허 그러한 피복을 제조하는 방법에 관한 것이다.
미합중국 특허 제3,272,688호(Holmstrom등)는 내마모성 및 바람직하게는 영구적 장식성 표면층을 제공하고, 중간 또는 바닥층의 비닐 스폰지의 쿠션층에 단단히 적층된 쿠션형의 플로링 또는 언더레이먼트(underlayment)의 제조에 관한 것이다.
미합중국 특허 제3,293,108호(Nairn등)는 다공성의 발포 제품, 특히 엠보스 표면을 갖는 제품에 관한 것이다.
미합중국 특허 제3,394,210호(Franze)는 발포된 열가소성 비닐 수지시이트 물질의 제조방법에 관한 것이고, 보다 상세하게는 비-유동 입자 혼합물로부터 발포 비닐 클로라이드-함유 수지시이트 물질을 형성하는 방법에 관한 것이다.
미합중국 특허 제3,399,107호(Biskup등)는 장식적 연성 플라스틱 시이트, 특히 다공성의 탄성 발포층을 갖는 제품에 관한 것이다.
미합중국 특허 제3,501,370호(Juredine)는 최상층이 피복된 발포 폴리비닐 클로라이드 제품, 발포 폴리비닐 클로라이드 제품을 위한 개선된 최상층 피복 및 그러한 제품의 제조방법에 관한 것이다.
미합중국 특허 제 3,540,977호(Schickendanz)는 매우 얇은 연성 필름을 갖는 발포체 조성물, 발포 구조의 접착력을 증진시켜 매우 평활한 표면을 만드는 연질의 접착제에 관한 것이다.
미합중국 특허 제 3,573,964호(Jones)는 비닐 및 유사 플라스틱의 피복을 직물에 도포하는 방법 및 기구에 관한 것이다.
미합중국 특허 제 3,976,526호(Hovey등)는 건축물 및 자동차에 사용되는 복합 패널에 관한 것이다. 통상적으로 그러한 패널은 경성 발포 플라스틱 중심부를 함유하며, 적어도 한면, 용도에 따라서는 시이트의 주요 두표면에 부착된 경성의 표면시이트를 갖는다.
미합중국 특허 제 3,987,229호(Rairdon등)는 장식적 라미네이트 물질 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
미합중국 특허 제 3,997,704호(Aurichio)는, 예를들면 비닐 물질과 같은 물질을 피복하여 내마모성 및 또는 내후성을 개선하는 방법 및 그에 의해 형성된 피복 제품에 관한 것이다.
미합중국 특허 제 4,100,325호 및 4,183,777호(Summers등)는 가소화된 비닐 클로라이드 캡스톡(capstock)을 경성 비닐 클로라이드 중합체, 염소화 비닐 클로라이드 중합체 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 중합체의 기판과 공동 압출하거나 라미네이트함으로써 제조되는 내후성 개선 제품에 관한 것이다.
미합중국 특허 제 4,278,728호(Honda등)는 우수한 내시가레트 마크를 갖는 엠보스 처리된 내장용 마감재에 관한 것이다.
경성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 용융되고 접착제를 전혀 사용하지 않는 모든 폴리비닐 클로라이드 라미나가 성형되는데 효과적인 온도에서, 경성 시이트를 연성 폴리비닐 클로라이드상에 압출 또는 칼렌더함으로써 겉보기 굽힘 모듈러스가 약 100psi 내지 약 50,000psi인 연성도를 갖는 연성의 발포 폴리비닐 클로라이드 시이트를 경성 폴리비닐 클로라이드 기판에 부착한다. 이어서, 라미나를 열성형하고, 운송수단 내장용 제품으로 트림한다. 경성 폴리비닐 클로라이드 기판은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 단량체, 아크릴레이트등으로부터 제조된 중합체와 같은 소량의 내열변형성 중합체를 함유할 수 있다. 제품이 폴리비닐 클로라이드만으로 되어 있으므로, 그의 트림 및 스크랩 부위는 재순환될 수 있으며, 따라서 가격이 절감될 수 있고, 모든 폐기물의 처분 문제가 감소 및/또는 제거된다. 접착제를 도포하는 단계가 제거되므로 추가의 가격 절감이 발생한다.
본 발명의 비-기판 폴리비닐 클로라이드 시이트는 연성이다. 즉, ASTM D-747에 따른 겉보기 굽힘 모듈러스가 약 100psi 내지 약 50,000psi, 바람직하게는 약 1,000psi 내지 약 10,000psi 이다. 본 발명의 연성시이트 하나 또는 그 이상의 폴리비닐 클로라이드 층으로부터 제조된다. 본 발명의 한가지 중요한 점은 연성시이트가 적어도 한층의 발포층을 함유하므로 연질이며, 폴리비닐 클로라이드 중합체로만 제조된다는 것이며, 폴리비닐 클로라이드 공중합체를 포함하면 폴리비닐 클로라이드가 바람직하지 못한 정도로 연질화 되기 때문에 단일 중합체인 것이 바람직하다. 필수적으로 모든 폴리비닐 클로라이드 라미나가 사용되어 트림 및 스크랩 부위가 쉽게 재순환되도록 한다는 점이 본 발명의 한가지 중요한 단면이므로, 공중합체를 사용하여 비 폴리비닐 클로라이드 반복 단위의 양을 공중합체중의 전체 반복 단위 갯수를 기본으로 하여 약 15%이하인 소량으로 제한한다. 그러나, 본 발명의 바람직한 양태에 따라서, 연성시이트 15를 형성하는 모든 층은 폴리비닐 클로라이드의 단일 중합체이고, 따라서 기타 다른 종류의 중합체는 갖지 않는다. 그러한 재순환은 폐기물 처리 문제등을 제거하는 외에도 가격 절감의 중요한 원인이 된다.
제1도에 나타낸 본 발명의 바람직한 양태에 따라서, 접착제를 사용하지 않는 운송수단 내장용 라미네이트 10은 최상 표층 20과 발포층 30을 갖는다. 임의의 바닥 표층 40은 연성시이트 15를 형성하는 폴리비닐 클로라이드층을 완성한다. 도면에 나타낸 바와같이, 최상층 20은 바람직하게는 고체(즉 비-발포)이지만 연성인 폴리비닐 클로라이드층이다. 바람직하게는 최상층 20위에 그래인, 프린터 패턴, 라커 마무리등과 같은 장식적 마무리 처리를 한다. 본 분야의 숙련자들에게 공지되어 있으며, 문헌에 기재된 임의의 종래 방법에 의해 최상 표층 형성시 엠보스형 종이 담체를 사용하거나 기계적으로 엠보싱함으로써 마무리 처리를 할 수 있다.
본 발명의 한가지 중요한 점은 발포층 30을 사용하여, 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 연질이며 유연하도록 한다는 것이다. 발포층은 종래의 발포제를 폴리비닐 클로라이드층 30내로 투입하고, 이것을 발포제가 분해되어 발포시킬 수 있는 충분한 온도에서 가열하는 임의의 종래 방법에 의해 형성될 수 있다. 통상적으로 폴리비닐 클로라이드가 분해되지 않는 충분히 낮은온도, 바람직하게는 약 300℉ 내지 425℉의 온도에서 분해되는 발포제를 사용한다. 적당한 발포제의 예로는 아조디카르본아미드 및 아조비스포름아미드가 있다. 발포제를 유효량 사용하여 목적하는 밀도 또는 기공율이 폴리비닐 클로라이드 100중량부마다 3 또는 4중량부 이하, 바람직하게는 1 또는 2중량부가 되도록 한다. 본 발명에서 발포층은 전체 시이트 15가 유연하고 탄성적인 것이며, 겉보기 굽힘 모듈러스가 상기 기재된 바와같은 연성인 것이 바람직하다.
최상 표층 20에 있어서, 발포층 30은 바람직하게는 폴리비닐 클로라이드 중합체 및 임의의 필수 혼합성분들로부터 제조된다. 바닥 표층 40은 임의적이며 본 발명의 바라직한 양태에서는 유용하지 않다. 여러층의 연성시이트 15는 폴리비닐 클로라이드로부터 제조되므로, 그들의 매우 혼화성이 양호하며, 층 형성시에 특별한 방법을 사용하더라도 인접한 층들끼리 쉽게 접착된다.
연성시이트 라미나 15는 종래의 방법으로 형성될 수 있으며, 그러한 것은 통상적으로 본 발명의 일부가 아니다. 예를들어, 한가지 적당한 방법은 엠보스형 종이 담체를 사용하여 최상 표층을 도포하고 이를 겔화시키는 것이다. 발포층을 액상의 비팽창 상태로 도포하고, 겔화시킨 다음 임의의 바닥 표층을 도포한다. 이어서 전체 라미나를 약 300℉내지 약 425℉의 온도에서 가열하여 층들을 용융시키고, 발포층을 발포 및 팽창시킨다. 그러한 라미나의 잇점은 접착제를 사용하지 않는다는 것이다. 라미나 15의 형성 방법에 관계없이 그의 각종 성분은 UV흡수제 : 각종안료 : 탄산칼슘, 점토등과 같은 무기 충전제 : 바륨, 카드뮴, 아연, 또는 아인산염 형태의 스캐빈져 안정화제 : 각종 살진균제 : 난연제 : 및 각종 가소제와 같은 각종 부가제를 통상의 양만큼 함유할 수도 있다. 적당한 가소제에는 디부틸 세바세이트, 디옥틸 세바세이트, 디옥틸 아디페이트, 디데실 아디페이트, 디옥틸 아젤레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(2-에틸헥사노에이트), 트리에틸렌 글리콜 디카프릴레이트등과 같은 직쇄 또는 측쇄 알콜의 에스테르와 같이 문헌에 공지된 것들이 있다.
디부틸 프랄레이트, 디카프릴 프탈레이트, 디옥틸 프탈레이트, 디부톡시에틸 프탈레이트, 디프로필렌 글리콜 디벤조에이트, 부틸벤질 세바세이트, 부틸벤질 프탈레이트, 디벤질 세바세이트, 디벤질 프랄레이트등과 같은 방향족계의 가소제를 사용할 수도 있다. 최상 표층중의 가소제의 사용량은 폴리비닐 클로라이드 중합체 100중량부당 통상적으로는 약 30 내지 약 100중량부, 바람직하게는 약 50 내지 80 중량부이다. 발포층도 이와 유사하여서, 발포층중의 가소제 사용량은 폴리비닐 클로라이드 중합체 100중량부당 통상적으로는 약 30 내지 약 100중량부, 바람직하게는 약 50 내지 약 80중량부이다. 임의의 바닥 표층도 통상적으로 최상 표층에서와 동일하여서, 바닥 표층중의 가소제의 사용량은 상기 폴리비닐 클로라이드 중합체 100중량부당 통상적으로는 약 30 내지 약 100중량부, 바람직하게는 약 50 내지 약 80중량부이다.
운송수단 내장재의 정확한 최종 용도에 따라서, 도면에 나타낸 바람직한 양태의 연성 라미나 15의 각층의 두께는 변할 수 있다. 매우 개략적인 규약으로서, 최상 표층의 두께는 통상적으로는 약 5 내지 약 30mils, 바람직하게는 10 내지 20mils이고, 발포층의 두께는 통상적으로는 약 5 내지 약 300mils, 바람직하게는 약 30 내지 약 200mils이며, 임의의 바닥 표층두깨는 통상적으로는 약 1 내지 약 15mils, 바람직하게는 약 3 내지 약 10mils로 매우 얇다.
본 발명의 전체 라미나 10을 혼화성 구조로 하기 위하여, 경성 기판 또는 시이트 50 역시 폴리비닐 클로라이드 단일 중합체로부터 제조되는 것이 바람직하다. 그러나, 폴리비닐 클로라이드의 내열변형성 및 /또는 내충격성을 개선하는 각종 중합체를 소량 사용할 수 있다. 그러한 중합체의 예로는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)중합체 또는 탄소수 4 내지 10의 서로 다른 디엔 단량체나 탄소수 8 내지 10의 서로 다른 비닐 치환 방향족 단량체로부터 제조된 중합체 ; 아크릴산 또는 메타크릴산, 및 유도체 부분이 탄소수 1 내지 20을 갖는 그의 유도체(예. 메틸아크릴산)의 중합체 ; 폴리에틸헥실 아크릴레이트, 폴리부틸 아크릴레이트등과 같은 에스테르 부분이 탄소수 1 내지 20을 갖는 각종 아크릴레이트 중합체 ; 및 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 단량체, 탄소수 4 내지 10의 디엔류 및 탄소수 8 내지 10의 비닐치환 방향족으로부터 제조된, 예를들면 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌(MBS)과 같은 아크릴레이트 공중합체가 있다. 내열변형성 및 내충격성 중합체의 양은 폴리비닐 클로라이드 중합체 각 100중량부마다 통상적으로는 0 또는 0.1 중량% 내지 약 30중량%, 바람직하게는 약 1 내지 약 15중량%이다.
사용시에 운송수단의 내부에 양호한 지지성을 부여하기 위하여, ASTM D-790에 따른 경성 기판의 굴곡 강도 모듈러스가 약 200,000psi 내지 약 400,000psi, 바람직하게는 약 300,000psi 내지 약 350,000psi이다. 경성기판은 본 분야 및 문헌에 공지된 종래의 각종 부가제들을 통상의 양만큼 함유할 수 있다. 예를 들어, 각종 안료, 무기 충전제, 스캐빈져계 안정화제, 살진균제, 난연제등을 사용할 수 있다. 가소제를 사용하는 경우에는 가소제의 양을 통상적으로는 소량으로 하여 기판의 경성이 파손되지 않도록 하며, 폴리비닐 클로라이드 중합체만의 중량으로 100중량부당 통상적으로는 0 또는 0.1 내지 약 10중량부, 바람직하게는 0 또는 0.1 내지 약 5중량부이다. 경성 기판에서 사용될 수 있는 가소제의 구체적인 종류는 연성시이트의 각층에 관해 상기 언급한 바와 동일하다. 기판의 두께는 목적하는 최종 용도를 고려하여 변경할 수 있으나, 약 0.05 내지 약 0.4인치, 바람직하게는 약 0.1 내지 약 0.25인치인 것이 소망스럽다.
경성 기판은 폴리비닐 클로라이드를 임의의 내열변형성 중합체, 및 안료와 같은 임의의 부가제를 밴부리와 같은 적당한 혼합기내에서 혼합하고, 이를 칼렌더링 또는 압출하는 임의의 종래 방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명에 따라서, 연성시이트 라미나를 경성 폴리비닐 클로라이드 기판에 용융 도포한다. 즉, 연성시이트를 경성기판에 도포할 경우, 연성시이트가 쉽게 용융되어 라미나 10을 형성하되, 효과적인 온도에서 경성기판을 가열하는 것이 통상적이다. 각종 기법 및 방법을 사용하여 이러한 결과를 얻을 수 있다. 통상적으로 약 300℉ 내지 약 450℉의 온돌 기판을 가열하고, 연성시이트가 기판상에 용융될 수 있는 충분한 시간동안 연성시이트를 기판상에 도포한다. 고온의 경성기판을 칼렌더링하고 연성시이트를 경성 기판상에 도포하거나, 경성 기판을 압출하고 그 위에 연성시이트를 도포하는 두가지의 바람직한 방법이 있다. 칼렌더가 사용되는 경우에는, 칼렌더의 온도 및 속도를 조절하여 평활하고 균일한 기판을 제공하는 것이 중요하다. 따라서, 칼렌더화 폴리비닐 클로라이드 경성기판의 온도를 통상적으로는 약 300℉ 내지 450℉ 범위이고, 바람직하게는 360℉ 내지 420℉이며, 이와함께 속도는 분당 약 1내지 약 50야아드, 바람직하게는 분당약 5 내지 약 30야아드 범위이다. 연성시이트는 주위 온도에서 도포되거나, 약 200℉ 내지 약 300℉의 온도에서 가열될 수 있다. 압출기를 사용하여 연성시이트를 기판에 도포하는 경우에, 압출된 기판의 온도는 통상적으로 약 320℉ 내지 약 450℉, 바람직하게는 약 380℉ 내지 약 430℉이다. 연성시이트를 주위 온도에서 압출몰에 도포하거나 약 200℉ 내지 약 300℉의 온도에서 가열하여 압출물에 도포할 수 있다. 이미 기재된 바와 같이, 기판부분, 예를들면 바닥 표층 또는 발포층을 실제로 부분 용융시키는 효과적인 온도에서 연성시이트를 기판에 의해 가열한후, 경성기판으로 냉각 용융시킨다. 적당한 압력을 가하여 연성시이트와 경성기판 사이에 충분한 접착 압력이 존재하도록 하여 그들을 서로 용융시킨다.
냉각됨에 따라 모든 폴리비닐 클로라이드 라미나를 적당한 크기의 시이트등으로 절단(예를 들면 트림화 또는 통공화)하고, 저장한다. 적당한 규격화 조작후, 운송수단 내장용 라미나를 열성형할 수 있다. 이어서, 시이트를 가열 및 성형하는 열성형 조작을 수행한다. 열성형 조작후나 조작중에, 각종 틈, 슬로트, 섹션 및 부분들을 제거하고, 규격화된 물질, 즉 스크랩을 보관한다. 본 분야 및 문헌에 공지된 적당한 종래의 열성형 조작을 사용할 수 있다. 예를들어, 운송수단 라미네이트의 적당한 열성형 가열 온도는 약 300℉내지 약 400℉일 수 있다. 통상적으로 가열된 라미네이트를 주형 둘레로 인발하여 목적하는 형태로 만드는 진공 성형법이 사용된다. 즉, 본 발명에 따라서, 연성시이트 및 경성 기판을 별도로 만든 다음, 서로 용융시킨다. 이어서 용융된 라미네이트를 목적하는 형태로 성형한다. 열성형후, 시이트를 트림하고, 폐기물 부분, 스크랩 등을 저장한다. 열성형 조작의 최종 생성물은 경성 폴리비닐 클로라이드 기판에 용융 지지된 연질의 연성 폴리비닐 클로라이드 외형을 갖는 무 접착제 제품이다. 열성형 조작은 통상적으로 한단계로 수행된다. 즉, 최종 형태는 통상적으로 한단계 조작에 의해 달성된다. 본 발명에 의해 제조되는 적당한 폴리비닐 클로라이드 라미나는 버스, 기차, 비행기, 트럭 자동차등에서 도어판넬, 아암 레스트, 데쉬 보오드, 포스트 커버, 킥 패널, 콘솔, 웰 패널, 윈도우 주변등과 같은 내장용 제품으로 사용된다.
본 발명의 한 가지 중요한 점은, 본 발명의 운송수단 내장용 라미나 각층 모두가 필수적으로 폴리비닐 클로라이드 중합체로부터 제조되므로 각종 규격화 조작 단계, 예를들면 열성형, 트리밍으로부터 나오는 스크랩을 수거한 다음 재순환시킬 수 있다. 그러한 스크랩을 펠렛화한후, 분쇄하고, 밴부리와 같은 혼합기 또는 압출기에 가하여 가열한 다음, 폴리비닐 클로라이드와의 배합물 또는 혼합물, 또는 100% 스크랩을 각종 제품용의 경성 기판으로서 사용한다. 그러한 재순환 조작은 필수적으로 스크랩 문제를 제거하여 가격 절감, 폐기물 처분등의 문제를 해결한다.
하기의 실시예를 들어 본 발명을 보다 잘 설명할 것이다.
[실시예 1]
자동차 도어 패널을 하기와 같이 제조한다;
비 지지 팽창된 연질의 비닐 장식성 물질을, 1) 엠보스형 종이상에 플라스틱졸의 주형층을 용융 및 팽창시키고, 필요에 따라서는 페인트 및 마무리 처리하며, 2) 그 위에 비닐층을 칼렌더 또는 압출시켜 후팽창 및 엠보싱하고, 필요에 따라서는 페인트 및 마무리 처리하는 표준 방법에 의해 제조한다.
상기 기재된 연질의 비지지 팽창된 비닐을 사용하여, 후면상에 약 200″의 경성 비닐층을 칼렌더 또는 압출한다. 압출기 다이 또는 칼렌더 로울 바로 다음의 엠보싱 닙 또는 다른 곳에서 연질 부분을 적층하여야 한다. 조심스럽게 사용하여 발포체가 파괴되지 않는 적당한 접착 압력을 부여하여야 한다.
복합체에는 압축기 또는 칼렌더가 존재하는 일련의 냉각로울에 의해 표준 방법으로 냉각된다. 경성 시이트 부분이 냉각됨에 따라, 이를 시프트하고 시이트로 절단하거나, 시이트로 절단하는 후속의 단계를 위해 매우 큰 직경의 코어상에 포장한다.
이어서, 이들 라미네이트 시이트를 열성형한다. 이 과정에서 복합체를 클램핑 프레임중에서 보호하고, 연질화되고 유연해질 때까지 약 300℉로 가열한다. 이어서 가열된 물질을 적당한 형태의 주형 또는 틀에 놓고 부분적으로 진공을 걸어준다. 대기압이 연질의 복합체에 작용하여 틀의 형태대로 되도록 한다. 틀상에 위치하고, 부분적으로 냉각되는 동안, 구멍을 뚫고 여분의 물질을 절단하는 트림 조작을 행할 수 있다. 또한 이 때에 연질의 팽창 부위에 모조 스티치 라인과 같은 날인을 만들 수 있다. 이와는 다른 성형 공정은 대기압을 사용하여 가압성형하거나, 금속 주형을 조화하여 그들 사이의 물질을 목적하는 형태로 클램핑하는 것이다. 이러한 방법은 성형 조작시 스크랩을 트림할 수 있고, 엠보스를 가할 수 있다. 트림 스크랩을 보관한다.
이어서, 도어 패널은 성형 기계로부터 제거하여 연속 조립을 위해 핸들, 제륜 장치, 윈도우 클랭크 등이 위치하고 있는 도어 프래임에 걸어둔다.
성형 공구 제작은 모서리 덮개와 트림을 고려하여야 한다. 또한 설치 구멍, 브라켓, 핸들을 위한 구멍을 줄 수 있도록 하여야 한다.
트림 조작은 제작자에 회수시켜 치밀하게 분쇄하여 견고한 부위에 재사용함으로써 이들을 처리하는데 요하는 비용을 제거한다.
특허 출원에 있어서는 최상의 형태와 바람직한 실시예로 나와 있지만, 본 발명의 범위는 여기서 제한되는 것이 아니나 청구범위는 첨부한 청구범위에 의한다.

Claims (18)

  1. 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트를 형성하고 ; 경성 폴리비닐 클로라이드 기판을 형성하고 : 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트를 경성 폴리비닐 클로라이드 기판상에 용융시키는데 효과적인 온도에서 상기 기판을 가열함으로써 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트를 상기 경성 폴리비닐 클로라이드 기판상에 도포하여 폴리비닐 클로라이드 라미나를 형성하며 ; 상기 폴리비닐 클로라이드 라미나를 운송수단 내장용의 무 접착제 폴리비닐 클로라이드 라미나로 열성형하는 단계들로 구성된, 운송수단 내장용 폴리비닐 클로라이드 라미나형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트의 ASTM D-47 굽힘 모듈러스가 약 100psi 내지 약 50,000psi 이고, 상기 경성 폴리비닐 클로라이드 기판의 ASTM D-790 굴곡 강도 모듈러스가 약 200,000psi 내지 약 400,000psi 인 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트상에 장식적 마무리 처리를 하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 연성시이트의 상기 굽힘 모듈러스가 약 1,000psi 내지 약 10,000psi 이고, 상기 경성 기판의 상기 굴곡 강도 모듈러스가 약 300,000psi 내지 약 350,000인 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 기판을 약 300℉ 내지 약 450℉의 용융온도에서 가열하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 폴리비닐 클로라이드 기판을 칼렌더링 또는 압출하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 스크랩을 상기 용융된 폴리비닐 클로라이드 라미네이트로부터 수거한후, 이 스크랩 물질을 재순환시키는 방법.
  8. 제4항에 있어서, 스크랩을 상기 용융된 폴리비닐 클로라이드 라미네이트로부터 수거한후, 이 스크랩 물질을 재순환시키는 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 재순환 스크랩 물질을 사용하여 경성 폴리비닐 클로라이드 기판을 형성하는 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 재순환 스크랩 물질을 사용하여 경성 폴리비닐 클로라이드 기판을 형성하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 폴리비닐 클로라이드 최상 표층 및 폴리 비닐 클로라이드 발포층을 함유하는 라미나인 방법.
  12. 제3항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 폴리비닐 클로라이드 최상 표층 및 폴리 비닐 클로라이드 발포층을 함유하는 라미나인 방법.
  13. 제4항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 폴리비닐 클로라이드 최상 표층 및 폴리 비닐 클로라이드 발포층을 함유하는 라미나인 방법.
  14. 제6항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 폴리비닐 클로라이드 최상 표층 및 폴리 비닐 클로라이드 발포층을 함유하는 라미나인 방법.
  15. 제7항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 폴리비닐 클로라이드 최상 표층 및 폴리 비닐 클로라이드 발포층을 함유하는 라미나인 방법.
  16. 제8항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 폴리비닐 클로라이드 최상 표층 및 폴리 비닐 클로라이드 발포층을 함유하는 라미나인 방법.
  17. 제9항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 폴리비닐 클로라이드 최상 표층 및 폴리 비닐 클로라이드 발포층을 함유하는 라미나인 방법.
  18. 제10항에 있어서, 상기 연성 폴리비닐 클로라이드 시이트가 폴리비닐 클로라이드 최상 표층 및 폴리 비닐 클로라이드 발포층을 함유하는 라미나인 방법.
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