KR910006920Y1 - 저항가열 진공증착장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

저항가열 진공증착장치

제1도는 본 고안의 진공증착장치의 개략 사시도.

제2도는 본 고안의 진공증착장치의 측단면도.

제3도는 종래의 진공증착장치의 부분 절개사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

4 : 바닥판 9 : 회전판

10, 11, 12, 13 : 가열판 18a, 18b, 19a, 19b : 접점판

22a, 22b : 고정접점판 23, 24 : 어댑터

본 고안은 저항가열 진공증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 두가지 이상의 금속물질을 균일한 두께로 진공증착시킬 수 있는 저항가열 진공증착장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조용 기판상에 형성되는 다층막의 필터는 전자비임 가열 진공증착방식이나 저항가열 진공증착방식 등으로 제조된다.

본 고안은 상기한 증착방식중에서, 증착물질을 가열하여 증발시켜 증착하는 저항가열 진공증착방식에 관한 것으로서, 이러한 저항가열 진공증착장치에 있어서는 각각의 증발물질에 가열시키는 수단이 사용된다.

제3도는 종래의 저항가열 진공증착장치의 부분절개 사시도로서, 그 내부가 진공으로 되는 챔버(1)의 안쪽 윗부분에는 피증착용 기판(2)가 현수 설치되는 홀딩판(3)이 고정 설치되어 있으며, 바닥판(4)에는 전원공급수단(5), (6)과 각각 전기적으로 연결되는 가열판(7), (8)이 독자적으로 배치된 구조로 되어 있다.

이러한 구조의 진공증착장치에 있어서, 챔버(1)는 부동상태로 설치되기 때문에, 한쪽 가열판(7)을 가열시키려면 전원공급수단(5)를 작동시켜야 되고, 또 다른쪽 가열판(8)을 가열시키려면 전원공급수단(6)을 작동시켜야 하는 번거로움이 있으며, 이와 같이 가열판(7), (8)을 각각의 전원공급수단(5), (6)과 나누어 개별적으로 접속시킴에 따라, 바닥판(4)의 내측 배선구조가 복잡하여지는 문제점이 있으며, 더구나 피증착용 기판(2)에 대하여 각각의 히터판(7), (8)이 동일수직선상에 배열될 수 없어서 증착의 질이 좋지 않게되는 단점이 있다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 두가지 이상의 금속물질을 균일한 두께로 진공 증착시킬 수 있는 간단한 구조의 저항가열 진공증착장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 챔버의 바닥판 상에 회전판을 선회가능하게 배치하고, 상기 회전판 상에 동일 원주범위로 다수의 가열판을 둥글게 배열함과 아울러 상기 가열판의 전원단자를 각각 회전판의 밑면으로 관통 돌출시켜 챔버의 바닥판 일측에 고정 배치된 전원접점과 선택적으로 접촉할 수 있게 구성함을 특징으로 한다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.

제1도는 본 고안 증착장치의 사시도이고, 제2도는 본 고안 증착장치의 요부 단면도로서, 제3도와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 있다.

챔버의 바닥판(4) 중심에 고정 설치된 축(20)을 개재하여 회전판(9)가 선회 가능하게 축수되고 있어, 상기 회전판(9)의 윗면은 다수개의 섹터로 구획되어 있으며, 각각의 섹터에는 제1가열판(10), 제2가열판(11), 제3가열판(12), 제4가열판(13)등이 동일 원주범위로 배열되어 있다. 비록, 본 고안에 있어서 상기한 섹터는 4개로 도시하고, 제1-제4가열판(10), (11), (12), (13)이 각각 설치되어 있음을 나타내고 있으나 실제에 있어서 가열판의 수량은 반드시 4개에 국한되는 것은 아니고, 필요에 따라 그 이상으로 증가시켜도 무방하다.

상기한 회전판(9)의 바깥둘레면에는 기어(14)가 형성되어 하나의 스프로켓(sproket)을 형성하게 되며, 상기 기어(14)는 체인(17)등의 연결수단을 개재하여 챔버 외측에 설치된 구동수단(도시생략)의 구동축(15)과 일체로 이루는 구동기어(16)에 연결되어 동력을 전달받게 되어 있다.

상기한 구동수단은 회전각을 제어할 수 있는 스텝 모터가 좋다.

또, 상술한 본 고안의 실시예에서 회전판(9)과 구동기어(16)을 체인(17)로 연결하고 있으나, 회전판(9)와 구도기어(16) 사이를 직접 치차 연결시켜도 무방하다.

상기한 회전판(9)상에 설치되는 제1 및 제3가열판(10), (12)은 각각 회전판(9)내에 매립 설치된 접점판(18a)(18b)(19a)(19b)와 전기적으로 접속된다.

또한, 도시되어 있지는 않으나, 제2 및 제4가열판(11), (13)도 각각 상기 제1 및 제3가열판(10), (12)와 동일한 방식으로 전용의 접점판과 전기적으로 접속되어 있다.

이러한 구성의 회전판(9)에 대하여 바닥판(4)의 소정부위에는 전원 공급수단(21)과 전기적으로 연결된 1쌍의 고정접점판(22a), (22b)가 매일 설치되어 있으며, 이들 고정접점판(22a), (22b)상에는 소정의 각도로 벤딩된 접점리이드(23), (24)가 부착되어 상술한 접점판(18a), (18b), (19a), (19b)(제2 및 제4가열판(10)(12)의 접점판까지 포함하여)와 전기적으로 접촉할 수 있는 위치까지 연장되어 있다.

한편, 상술한 회전판(9)의 상방에는 제3도에 도시한 종래의 챔버와 마찬가지로 피증착용 기판(2)가 현수되는데, 본 고안에서 기판(2)는 상기 고정 접점판(22a), (22b)의 바로 상측에 위치하도록 배치된다.

이와 같이 구성되는 본 고안의 증착장치에 있어서, 회전판(9)가 구동기어(6)에 의해 일정각도 회전하게 되면, 상기 회전판(9)을 관통하여 그 밑으로 연장된 제1-제4가열판(10-13)의 해당 접점판 중에서 어느 1쌍이 접점리이드(23)(24)와 전기적으로 접촉하여 통전상태로 되고, 이러한 작용은 예컨대 제1가열판(10)이 통전된 상태에서 회전판(9)의 일정각도 회전이 반복되면 제2가열판(11), 제3가열판(12) 및 제4가열판(13)으로 순차접속되어 궁극적으로는 제1-제4가열판(10-13)을 선택적으로 통전시킬 수 있게 되는 것이다.

따라서, 회전판(9)을 회전시켜 우선적으로 가열 증발 시키고자 하는 증착물질이 담겨 있는 해당 가열판의 접점판에 어댑터(23), (24)가 접촉되도록 한 다음 전원공급수단(21)을 작동시키면, 고정접점판(22a), (22b)와 접점리이드(23), (24)를 통하여 이와 접촉되어 있는 해당 접촉판에 전원이 인가되어 이 접촉판과 연결되어 있는 가열판에 의해 수용된 증착물질이 증발하게 된다.

즉, 제2도에 도시한 예에서와 같이 제1가열판(10)과 연결되어 있는 접점판(18a), (18b)가 접점리이드(23), (24)가 접촉되어 있는 상태에서 제1가열판(10)이 가열되기 때문에, 이 제1가열판(10)에 담겨 있는 증착물질(a)가 증발되어 챔버(1)의 윗쪽에 현수 설치되어 있는 기판(2)상에 증착된다.

이러한 증발작용으로 증착물질(a)의 증착이 완료되면 다시 회전판(9)을 회전시켜 다음 순서의 증착물질이 담겨 있는 가열판의 접점판과 접점리이드(23),(24)가 접촉되게 하면 제2의 증착물질(b)이 가열 증발되어 먼저 증착되어 있는 금속박막의 표면에 증착된다.

이때 회전판(9)의 회전각은 구동기어(16)과 동축 설치된 스텝모터의 회전각 제어에 의해 60°, 90°, 180°등으로 제어할 수 있으므로, 증착물질의 선택에는 별 다른 제약을 받지 않게 된다.

이 실시예에서 회전각은 90°이다.

이와 같이 회전판(9)가 일정한 회전각으로 회전될때 제1,2,3,4가열판(10), (11), (12), (13)과 각각 연결되는 접점판은 동일 원주상에 매립 설치되어 있으므로 이들의 접점판중의 어느 1쌍이 접점리이드(23), (24)와 순차적으로 접촉되어 전기적 연결이 이루어지게 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 고안의 증착장치는, 챔버의 내부에 배치된 회전판을 일정각도 회전시켜서 그 상면에 동일원주범위로 배열된 다수의 가열판들이 순차적으로 또는 선택적으로 전원공급장치와 전기적으로 접속되도록 함으로써, 각각의 가열판을 1개의 전원공급수단으로 가열시킬 수 있어 종래의 증착장치에 비해서 배선구조가 간단해지고, 또 피증착용 기판에 대한 가열판의 증착위치가 일정하게 설정될 수 있어서 피증착용 기판과 가열판을 일직선상에 배치하는 것이 가능해지므로 양질의 피증착물을 얻을 수 있게 되는 실용성을 갖추고 있다.

Claims (1)

1. 다수종류의 금속물질을 선택적으로 가열 증발시켜, 피증착용 기판 상에 증착시키는 진공증착장치에 있어서, 챔버(1)의 바닥판(4) 상에 회전판(9)이 일정각도 선회 가능하게 배치되고, 상기 회전판(9)의 상면으로 제1-제4가열판(10-13)이 동일 원주범위로 등분 배치되며, 상기 제1-제4가열판(10-13)으로 부터 각각 연장되는 해당접점판이 상기 회전판(9)를 관통하여 그 밑면으로 돌출됨과 아울러 상기 바닥판(4)의 일측방에 기립설치된 1쌍의 고정접점판(22a), (22b)로 부터 연장되는 접점리이드(23)(24)로 선택적으로 접촉될 수 있게 구성하고 있음을 특징으로 하는 저항가열 진공증착장치.