JPH04202773A - 成膜方法及びこの方法に使用する補正体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は真空蒸着等における成膜方法及びこの方法に使
用する補正体に関する。

［従来の技術］ 例えばコールドミラー付きへロゲンランプのコールドミ
ラー等の光学製品に誘電体多層膜等の薄膜を成膜する場
合、真空蒸着装置等が使用される。この場合同一の基板
ホルダー上で同時に加工される多数の基板にそれぞれ形
成される膜の膜厚かとの基板においても均一であること
が要求される。

そのため第４図のようにチャンバー１内の蒸発源２の上
方に、蒸発源２を中心にした同心円状に湾曲した椀形の
基板ホルダー３を取り付け、この基板ホルダー３に複数
の基板を取り付け、チャンバー１内を真空状態にして基
板ホルダー１を回転させなから蒸発源２から薬品を蒸発
させるようにしたものかある。

また第５図及び第６図のように蒸発源２と基板ホルダー
３の間に支柱の先端に固定された補正板４を配置し基板
ホルダー３を回転させなから蒸着させて膜厚分布の均一
化を図るようにしているものもある。

尚、第４図の基板ホルダー３を下から見た図は、第６図
から補正板４を取り除いた状態のようになる。

［発明か解決しようとする課Ｍ］ しかし、基板ホルダー３を回転させながら蒸着を行なう
方法では、基板ホルダー３上に同心円状に配置された基
板列５８〜５ｅ（第６及び７図）の間で膜厚が均一にな
らないという欠点かある。

また加工されるべき基板や蒸着条件により基板ホルダー
３の湾曲面のカーブは異なるかその度に新たな基板ホル
ダーを準備しなければならない。

一方、固定式の補正板４を用いて補正する方法は単に基
板ホルダー３を回転させる場合に比べれば膜厚の均一化
は改善されるか基板列５ａ〜５ｅの間て膜厚が均一にな
らないという欠点、および加工されるべき基板や蒸着条
件が異なる度に新たな基板ホルダーを作らねばならない
という欠点は依然として残る。さらに形成されるべき膜
か薄い場合には基板ホルダー３が数回転で終るものかあ
りこの場合基板ホルダー上の円周方向の場所により補正
板４を通過する回数か異なってしまう。また場合によっ
ては基板ホルダーか１回転もしない内に蒸着作業が終る
ものもありこのような場合には補正板４による補正は部
分的にしか行なわれないことになる。そのために補正板
４の数を増やすと、補正板の取り付は場所か増え、また
蒸発源の薬品の量も増やさねばならす、蒸着に要する時
間も増加する。

本発明は基板ホルダー全体にわたってより均一な膜厚か
得られる成膜方法及びこの方法に使用する補正体を提供
することを目的としている。

［課題を解決する為の手段］ この目的を達成させるために、この発明の成膜方法は、
チャンバー内の、蒸発源と、回転する基板ホルダーとの
間に配置された補正体を基板ホルダーと同一または逆方
向に回転するようにして成膜するように構成した。

また、この方法に使用する補正体は、チャンバー内の、
蒸発源と、回転する基板ホルダーとの間に配置され基板
ホルダーと同一または逆方向に回転するように構成した
。

［作用］ 補正体か基板ホルタ−と同一方向または逆方向に回転し
、蒸発源からの薬品の基板への付着量を各基板において
均一にする。

［実施例コ 以下に本発明の一実施例を説明する。なお従来例と同し
箇所には同し符号を使用している。

第１図において真空蒸着装置は、チャンバー１を有し、
チャンバー１内の下方の中心部には蒸発源２か配置され
ている。チャンバー１の上方には蒸発源２を中心にした
同心円状に湾曲した椀形の基板ホルダー３か回転可能に
装着されている。基板ホルダー３には複数の基板列が従
来行なわれていると同しように同心円状に配置されてい
る。

基板ホルダー３の回転軸と同じ回転軸線上に補正体１０
が基板ホルダー３とは逆方向に回転可能に装着されてい
る。補正体１０は補正板１０ａからなり（第２図）、補
正板は、この実施例ては回転軸から外周方向に行くに従
い幅が狭くなされている。

蒸着作業は基板ホルダー３に基板５を第６及び７図の従
来例と同じように基板列５８〜５ｅにわたって取付け、
チャンバー１内を真空状態にし、基板ホルダー３と補正
体１０を互いに逆方向に回転させなから行なう。基板ポ
ルター３と補正体１００回転速度は蒸着条件により異な
るか、仮に互いに逆方向に１０ｒｐｍであるとすると相
対速度は１１００ｒｐとなる。

本発明方法により成膜された基板ホルタ−上の基板列５
８〜５ｅと、２つの従来例により成膜された基板ホルタ
−上の基板列５８〜５ｅとにおける膜厚のむらを測定し
た結果を第３図に示す。この結果によれは従来例のうち
補正板なしの場合、膜厚か最も薄い基板列５ａと膜厚か
最も厚い基板列５ｅては約５％の誤差かあり、固定式の
補正板を使用した従来例ては約２％の誤差、さらに本発
明方法によれば誤差はその半分の約１％に減少している
ことかわかる。

なお補正体１０を構成する補正板１０ａの数は１つに限
らず複数個てしよく、またその形状も蒸着条件等により
変えることかてき、場合によっては補正板に１個ないし
複数個の同径または異径の穴を設けてもよい。

また基板ホルタ−３と補正体１０は同し方向に異なる速
度で回転するようにしてもよい。

補正板の個数、形状、補正体の回転方向、回転速度等は
、補正体の蒸発源及び基板ホルダーからの距離、チャン
バー内の真空度、基板ホルタ−の大きさ及び湾曲カーブ
、基板の大きさや形状、形成される層の厚さ及び形成速
度、蒸発源の場所や特性各種々の要素により変えうる。

なお。補正板を回転させる機構は、基板ホルタ−と同軸
的である必要はなく、補正板の外方端をチャンバー１の
内壁に沿って移動させるようにしてもよい。

また、本発明方法は真空蒸着に限らす、イオンブレーテ
インク法、イオンアシスト法なとそのほかの成膜方法及
び装置にも適用しつる。

［発明の効果］ 本発明では、補正体か基板ホルダーと同一方向または逆
方向に回転しなから、蒸発源から蒸発した薬品の基板へ
の付装置を補正するので、各基板に形成された服の膜厚
かより均一になる。殊に形成される膜か薄く基板ホルダ
ーの回転数か少ない場合でも補正板か回転するのて各基
板に形成された膜の膜厚かより均一になる。

また加工されるべき基板や蒸着条件等が異なっても、補
正体の形状や回転数を変えることにより対応てきるのて
、その度に新たな基板ホルダーを作るのに比べてコスト
的にも時間的にもはるかに有利である。

さらに補正体の設置のために場所をとらずチャンバー内
の有効容積を広くとることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の成膜方法の一実施例を説明する図、第
２図は第１図の補正体及び基板ホルダーを下から見た図
、第３図は従来例と本発明方法とにより成膜された膜厚
のむらを示すグラフ、第４〜６図は従来例を示す図、第
７図は基板ホルダーに取付けられた基板列を示す断面図
である。 １・・チャンバー、２・・蒸発源、３・・基板ホルダー
、１０・・補正体。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．チャンバー内の、蒸発源と、回転する基板ホルダー
   との間に配置された補正体を基板ホルダーと同一または
   逆方向に回転するようにして成膜することを特徴とする
   成膜方法。
2. ２．チャンバー内の、蒸発源と、回転する基板ホルダー
   との間に配置され基板ホルダーと同一または逆方向に回
   転するようになされた補正体。