KR910003792A - 전력 반도체 패키지 - Google Patents

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KR910003792A
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2세 얼 엠. 에스테스
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원다 케이. 덴슨-로우
휴즈 에어크라프트 캄파니
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Abstract

내용 없음.

Description

전력 반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 교시에 따라 만든 반도체 패키지의 측면도,
제2도는 제1도에 도시한 패키지의 정면도,
제3도는 제1도에 도시한 패키지의 전형적인 장착구조의 단면도.

Claims (10)

  1. 전력 반도체 장치 패키지로서, 두개의 양쪽 주표면과 두개의 양쪽 단부면을 갖는 본체에 수납된 반도체 칩으로서, 복수개의 핀이 상기 반도체 칩에 접속되어 상기 본체의 한 단부면으로부터 연장되게 한 상기 반도체 칩과, 두개의 양쪽 주표면과 두개의 양쪽 단부면을 갖는 비교적 두꺼운 열전도성 배면체로서, 상기 본체의 한 단부면이 상기 배면체의 한 단부면과 실질적으로 동평면을 이루게 하면서 상기 배면체의 한 주표면에 상기 본체를 장착시킨 상기 배면체를 포함하며, 상기 핀들이 상기 배면체의 한 단부면에 인접 장착되는 인쇄배선판에 접속될 수 있고 히트싱크가 상기 배면체의 반대쪽 단부에 직접접속될 수 있어 중간 히트싱크의 필요성이 제거되고 반도체 장치 패키지의 교체가 간단하게 되도록 외부 패스터를 수납하기 위한 적어도 하나의 장착구멍이 상기 배면체의 각각의 단부면에 제공되어 있는 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치 본체는 소정의 폭을 가진 대략 직육면체이고, 상기 배면체는 상기 반도체 장치본체와 대략 동일한 폭을 가지나 상기 반도체 장치 본체 보다는 더 큰 길이와 두께를 갖는 대략 직육면체인 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 배면체의 적어도 한 단부면에는 복수개의 장착 구명이 제공되어 있는 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 본체는 금속이고, 핀에 전기적으로 접속된 반도체 칩을 수납하는 피키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 배면체는 알루미늄, 구리, 코바르, 몰리브덴, 산화베릴륨 및 산화 알루미늄의 그룹으로부터 선택한 재료로 만들어진 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 장착구멍들을 상기 핀들의 축에 평행하게 배열되어 있는 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치 패키지는 상기 배면체의 다른 주표면에 장착되는 제2본체에 수납된 제2반도체 칩을 더 포함하는 패키지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크는, 상기 히트싱크와 상기 배면체내의 대응구멍을 통해 연장하는 수단을 고정시키는 것에 상기 반도체 장지 배면체의 단부면에 부착되는 패키지.
  9. 전력 반도체장치 장착구조체로서, 전력 반도체 장치 패키지의 핀들을 수납하기 위한 복수개의 구멍을 가진 인쇄 배선판과, 복수개의 장착구멍을 가진 히트싱크와, 두개의 양쪽 주표면과 두개의 양쪽 단부면을 가지며 상기 단부면들중의 하나로 부터는 핀들의 연장되는 본체와, 한쌍의 양쪽 주표면과 한쌍의 단부면을 갖는 비교적 두꺼운 열전도성 배면체를 포함하는 전력 반도체 장치 패키지로서, 상기 본체의 한 단부면이 상기 배면체의 한 단부면과 실질적으로 동평면을 이루게 하면서 상기 배면체의 한 주표면에 상기 본체의 주표면을 장착시키고 상기 배면제의 각각의 단부면에는 장착구멍을 제공한 상기 전력 반도체 장치 패키지와, 상기 인쇄 배선판의 구멍을 통해 상기 배면체의 한 단부면의 장착 구멍으로 연장하는 제1패스터와, 상기 인새 패선판의 핀수납구멍을 토해 연장하여 전기적 접속을 이루는 사이 핀과, 상기 히트싱크의 장착구멍을 통해 상기 배면체의 반대쪽 단부면의 장착구멍내로 연장하는 제2패스터를 포함하며, 상기 배면체가 상기 히트싱크와 직접 접촉되게 함으로써 냉각을 위한 중간 히트싱크가 제거되게 하고, 상기 전력 반도체 장치 장착구조체가 소형으로 되며 필요한 경우의 상기 반도체 패키지 교체가 용이하게 되도록 한 전력 반도체 장착구조제.
  10. 제9항에 있어서, 상기 반도체 장치 본체로 부터 돌출하는 상기 핀은 상기 인쇄 배선판의 구멍에 납땜되는 장착구조제.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900010757A 1989-07-18 1990-07-16 전력 반도체 패키지 KR930004251B1 (ko)

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