KR910003016A - 도금층 형성용 수지조성물 및 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

도금층 형성용 수지조성물 및 그의 용도
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (15)

  1. 방향족 디카르복시산 성분단위를 함유하는 폴리아미드와 1이상의 무기 충전제로 구성된, 도금층 형성용 수지조성물.
  2. 제1항에서, 상기 폴리아미드가, 테레프탈산 성분단위 30~100몰%, 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복시산 성분단위 0~40몰% 및/또는 탄소수 4~20의 지방족 디카르복시산 성분 단위 0~70몰%로 된 디카르복시간 성분 반복 단위, 및 탄소수 4~25의 알킬렌기를 갖는 디아민 성분단위로된 반복단위로 구성돼 있고, 융점이 280℃이고, 또한 비정질부분의 유리전이온도가 70℃이상인 폴리아미드인 것이 특징인 도금층 형성용 수지조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드 극한점도(30℃, 진한 황산중에서 측정)가 0.5~3.0㎗/g인 도금층 형성용 수지 조성물.
  4. 제1항에서, 상기 무기충전제가, 알킬리토 금속의 탄산염, 산화물 및 규산염중에서 선택된 1이상의 물질과 탈크를 함유하는 것이 특징인 도금층 형성용 수지조성물.
  5. 제1항에서, 상기 무기충전제가, 알칼리토 금속의 탄산염과 산화물로 이루어지는 그룹에서 선택된 1이상의 물질을 함유하는 것이 특징인 도금층 형성용 수지 조성물.
  6. 제1항에서, 상기 무기충전제가 유리섬유를 함유하는 것이 특징인 도금층 형성용 수지조성물.
  7. 제1항에서, 상기무기충전제가, 탈크, 알킬리토 금속의 탈산염, 산화물 및 규산염으로 이루어지는 그룹에서 선택된 1이상의 물질과, 유리섬유를 함유하는 것이 특징인 도금층 형성용 수지조성물.
  8. 제1항에서, 상기 무기충전제가, 알칼리토금속의 탄산염과 산화물로 이루어진 그룹에서 선택된 1이상의 물질과, 유리섬유를 함유하는 것이 특징인 도금층 형성용 수지조성물.
  9. 제1항~제8항중 임의의 1항에 기재된 수지 조성물로 딘 수지성형품 표면에 도금층을 형성함으로써 제조된 도금층 형성수지 성형품.
  10. 제1항~제8항중 임의의 1항에 기재된 수지조성물로된 수지성형품 표면에 도금법에 의해서 형성함으로써 제조된 전자파 차폐재.
  11. 제1항~제8항중 임의의 1항에 기재된 수지조성물로된 수지성형품 표면에, 도금법에 의해서 형성함으로써 제조된 장식용 수지성형품.
  12. 제1항~제8항중 임의의 1항에 기재된 수지조성물로된 수지성형품 표면상에 배선회로부에 도금법에 의하여 금속층을 선택적으로형성함으로써 제조된 회로기판.
  13. 제12항에서, 회로기판이 프린트 배선기판인 것이 특징인 회로기판.
  14. 제1항~제8항중 임의의 1항에 기재된 수지조성물로된 수지성형품 표면을 산성 크롬산 용액으로 에칭한후, 이 에칭된 표면을 무전해도금하고, 이 무전해 도금된 표면을 전해도금하는 것이 특징인 도금법.
  15. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900010276A 1989-07-07 1990-07-07 도금층 형성용 수지성형품 KR950000219B1 (ko)

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