KR910001511B1 - 전자총용전극 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도(a), (b)는 본 발명의 실시예인 제2그리드전극의 전자비임통과 구멍부분을 도시한 것으로서, (a)는 확대 정면도, (b)는 단면도.
제2도는 제2그리드 전극을 도시한 것으로서, (a)는 정면도, (b)는 단면도.
제3도(a) 내지 (b)는 제1도 및 제2도의 제2그리드 전극의 성형방법의 일실시예를 도시한 단면도.
제4도(a), (b)는 종래의 제2그리드 전극을 도시한 것으로서, (a)는 정면도, (b)는 단면도.
제5도(a), (b) 및 제6도(a), (b)는 종래예의 제2그리드 전극의 성형방법을 도시한 것으로서, (a)는 확대 정면도, (b)는 단면도.
제7도(a), (b)는 종래의 제2그리드 전극을 도시한 것으로서, (a)는 정면도, (b)는 단면도.
제8도(a), (b) 및 제9도(a), (b)는 종래예의 제2그리드 전극의 성형방법을 도시한 것으로서, (a)는 확대 정면도, (b)는 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 제2그리드 전극 2 : 전자비임통과구멍
3 : 오목부 t : 오목부판두께
본 발명은 인라인형 컬러브라운관의 전자총용전극에 관한 것으로서, 특히 화면주변의 포우커스의 개선을 도모하는데 호적한 전극에 관한 것이다.
종래, 컬러브라운관의 화면주변의 포커스의 개선을 목적으로한 전자총으로서, 예를들면 일본국 특개소59-157936호 공보에 개시된 것이 알려져 있다. 이 구조는 제2그리드 전극의 전자비임통과 구멍의 주변부에 슬릿 형상의 오목부를 형성하고, 상기 구멍 주변부의 판두께를 수직편향 방향으로 두껍게, 수평방향 방향으로 얇게해서 이루어졌으며, 이에 의해서 전자비임의 발산각을 수직편향방향으로 작게하고있다 여기에서, 이 오목부 형성부의 전극판 두께는 전자비임통과 구멍의 0.45∼1.0배로 하고, 오목부판두께는 전자비임 통과 구멍의 0.2~0.4배로 설정하고 있다.
상기 종래 기술은, 화면크기가 20" 미만의 브라운관에 있어서는, 특별히 문제는 발생하지 않으나, 20"이상, 예를들면 33"의 초대형관으로되면, 고정밀도의 포우커스 특성을 얻을수 없다고하는 문제가 있었다.
또 제4도(a), (b)에 도시한 바와같이 상기 오목부(3)와 같은 오목부를 형성하려면은, 일반적으로 프레스에 의한 압인가공이 사용되고 있다. 예를들면 일본국 특허공고 소화 40-4550호 공보를 들수있다.
도면중, (4)는 링형상의 돌기부를 나타낸다.
제4도(a), (b)에 도시한 전극(1)을 형성할 경우, 일본국 특허공고 소화 40-4550호 공보에 개시되어 있는 바와같이, 압인가공력 저감의 목적에서, 먼저 제5도(a), (b)에 도시한 바와같이, 전자비임통과구멍(2)의 해당부에 과잉용착금속 흡수용 구멍(5)을 형성하고있다. 다음에 제6도(a)(b)에 도시한 바와같이, 압인가공에 의해 과잉용착금속 흡수용 구멍(5)의 주변부의 오목부형 성면(6)에 오목부(3)를 형성한다. 이에 의해 상기 과잉용착금속 흡수용 구멍(5)은 번호(7)로 나타낸 바와같이 작아진다. 그후 이 구멍(7)의 부분을 소정의 전자비임통과구멍(2)으로 형성한다.
상기 종래기술은, 제6도에 도시한 바와같이, 오목부(3)의 압인가공에 의해 필연적으로 생기는 과잉용착금속은, 구멍(5)의 축소방향으로의 유동(8)과 돌기부(4)방향으로의 유동(9)의 각각의 방향으로 유동한다. 이때, 돌기부(4)방향으로의 유동(9)은, 파선(10)으로 표시한 바와같은 변형으로 흡수되나, 이 유동(9)때문에 오목부(3)의 개구부(11)에는 주위에 걸쳐서 블규칙적인 원형, 소위 싱크마아크(Sink mark)를 발생시키는 원인이 된다. 이 싱크마아크는 오목부(3)주위에서 크기가 불규칙하게 되어, 오목부 형상 정밀도가 불균일하게 되어 버린다. 제4도에 도시한 전자비임통과구멍(2) 근처의 오목부(3)의 단차(段差)를 내기 위하여, 구멍(2) 근처의 수직편향방향(y방향)의 형상 중요하다.
상기한 바와같이 수직편향방향(y방향)의 오목부형상 정밀도의 불균일을 초래하므로, 컬러브라운관의 포커스에 있어서도 똑같은 성능을 얻을수 없다고 하는 문제가 있었다.
또, 제7도에 도시한 전극(1)을 형성하는 경우, 일본국 특허공고 소화 40-4550호 공보에 개시되어있는 바와같이, 압인가공력 저감의 목적에서, 먼저 제8도에 도시한 바와같이, 전자비임통과구멍(2)의 해당부에 과잉용착금속 흡수용구멍(5)을 형성하고 있다. 다음에 제9도에 도시한 바와같이, 압인가공에 의해 과잉용착금속 흡수용 구멍(5)의 주변부의 오목부 형성면(6)에 오목부(3)를 형성한다. 이에 의해 상기 과잉용착금속 흡수용 구멍(5)은 번호(7)로 표시한 바와같이 작아진다. 그후 이 구멍(7)의 부분을 소정의 전자비임통과구멍(2)으로 형성한다.
상기 종래기술은, 제9도에 도시한 바와같이, 오목부(3)의 압인가공에 의해 필연적으로 발생하는 과잉용착금속은, 구멍(5)의 축소방향으로의 유동(18)과 돌기부(4)방향으로의 유동(19)의 각각의 방향으로 유동한다. 이때, 돌기부(4)방향으로의 유동(19)은, 파선(110)으로 표시한 바와같은 변형으로 흡수되나, 이 유동(19) 때문에 오목부(3)의 개구부(111)에는 주위에 걸쳐서 불규칙적인 원형, 소위 싱크마아크를 발생시키는 원인이 된다. 이 싱크마아크는 오목부(3)주위에서 그 크기는 불규칙으로되어, 오목부 형상 정밀도의 불균일로되어 버린다. 특히 제7도에 도시한 전자비임통과구멍(2) 근처의 오목부(3)의 단차를 내기 위하여 구멍(2) 근처의 수직편향방향(y방향)의 형상이 중요하다.
상기한 바와같이 수직편향방향(y방향)의 오목부형상 정밀도의 불균일을 초래하므로, 컬러브라운관의 포커스에 있어서도 똑같은 성능을 얻을수 없다고하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 대형관에 있어서도 고정밀도의 포커스 특성을 얻을수 있는 전자총용전극을 제공하는데 있다. 이때문에, 본 발명은 전자비임 통과구멍 주변부에 오목부를 형성한 전자총용전극에 있어서, 이 오목부 형성면을 전자비임통과 구멍직경의 0.4∼1.0배로하고, 오목부판 두께를 전자비임통과구멍 직경의 0.1∼0.2배의 균일한 두께로 형성한 것을 특징으로 한다.
상기 전자비임통과구멍의 주변부에 형성한 오목부의 판두께는 전자비임통과 구멍 직경의 0.1∼0.2배로 오목부의 깊이가 깊으므로, 전자비임의 수평편향 방향의 발산각은, 수직편향 방향의 발산각보다 매우 커진다. 이에의해, 대형관에 있어서도 포커스 특성이 향상된다.
이하, 본 발명의 실시예를 제1도 및 제2도에 의해 설명한다. 제2그리드 전극(1)에는, 3개의 전자비임통과구멍(2)이 일직선상에 형성되어있다. 또 전자비임통과구멍(2)의 주변부에는, X방향(수평편향방향)으로 슬릿형상의 오목부(3)가 형성되어있다. 여기에서, 전자비임통과구멍(2)의 구멍직경을 D로하면, 오목부형성부의 전극판 두께(T)는 (0.4∼1.0) D로, 오목부(3)의 판두께(t)는 (0.1∼0.2) D로 설정되어 있다.
이와같이, 오목부(3)의 판두께 t는 (0.1∼0.2) D로 매우 얇으며, 즉 오목부(3)의 깊이는 깊게 형성되어 있으므로, 전자비임의 수평편향방향(X방향)의 발산각은, 수직편향방향(y방향)의 발산각보다 내부 커지고, 고정밀도의 포커스 특성을 얻을수 있다.
다음에 시작(詩作)결과에 대해서 설명한다.
예를들면, 넥직경이 29mm의 브라운관에 있어서, 제2그리드전극(1)의 3개의 전자비임통과구멍(2)의 거리 S가 6.6mm, D가 0.67mm의 것으로, T=0.30mm(=0.45D), t=0.13mm(=0.2D)로한 결과, 또 S=5.5mm, D=0.64mm의 것으로, T=0.26mm(=0.4D), t=0.10mm(=0.15D)로한 결과, 매우 양호한 결과를 얻을수 있었다.
상기한 오목부(3)의 깊이가 깊은 제2그리드전극(1)은, 예를들면 제3도에 도시한 바와같이하여 제작할수 있다. 먼저, 동도면(a)에 도시한 바와같이, 미리 슬릿형상 오목부의 길이방향으로 긴 직경을 가진 타원 형상의 과잉용착금속흡수구멍(4)을 형성한다. 다음에 동도면(b)에 도시한 바와같이, 압인가공에 의해 슬릿형상오목부(3)를 형성한다. 이때, 타원형상의 과잉용착금속 흡수구멍(4)은 압인가공에 의해 슬릿형상오목부(3)의 길이방향, 즉, 타원형상의 과잉용착금속흡수구멍(4)의 긴직경쪽이 주로 수축되므로, 원형에 가까운 형상의 흡수구멍(5)으로 된다. 다음에 동도면(C)에 도시한 바와같이, 흡수구멍(5)의 부분에 소정의 전자비임통과 구멍(2)을 형성한다.
이와같이, 압인가공의 흡수구멍(5)은 원형에 가까운 형상으로 되므로, 비임통과구멍(2)를 형성하여도 구멍 결합은 발생하지 않는다. 또 미리 형성해두는 타원형상의 과잉용착금속흡수구멍(4)은, 압인가공후, 비임통과구멍(2)을 형성할 수 있는 범위내에 설정하면되고, 원형의 것에 비교하여 그 구멍면적을 충분히 크게 취할수있어, 가공력이 저감되고, 압인가공 공구의 장수명화를 도모할 수 있다.
본 발명에 의하면, 오목부형성부의 전극판 두께를 전자비임통과구멍 직경의 0.4~1.0배로 하고, 오목부판두께를 전자비임통과구멍 직경의 0.1~0.2배의, 예를들면, 균일한 두께로 형성하여 이루어지 것이므로, 대형관에 있어서도 고정밀도의 포커스 특성을 얻을 수 있다.
Claims (2)
- 전자비임통과구멍 주변부에 슬릿형상의 오목부를 형성한 전자총용전극에 있어서, 이 오목부의 형성면을 전자비임 통과구멍 직경의 0.4∼1.0배로하고, 오목부 판두께를 전자비임통과구멍직경의 0.1∼0.2배의 두께로 형성한 것을 특징으로 하는 전자총용전극.
- 제1항에 있어서, 상기 오목부 판두께가 균일한 것을 특징으로 하는 전자총용전극.
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