KR900007474B1 - 자기헤드용 시일드 판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

자기헤드용 시일드 판의 제조방법

제1도는 본 발명의 한 실시예에 관한 제조 방법으로 제조된 자기헤드용 시일드판의 사시도.

제2도는 제1도 시일드판을 제조하는 한 공정을 표시한 단면도.

제3도(a),(b)는 제1도의 시일드판을 배설한 자기헤드의 단면도.

제4도는 종래의 자기헤드용 시일드판의 제조방법의 한 공정을 표시한 분해 사시도.

* 도면의 주요부분에 한 부호의 설명

1 : 시일드판 2 : 자성금속재

3, 4 : 비자성금속재 5 : 시일드케이스

6∼9 : 자기코어 11∼14 : 코일

15∼18 : 단자 20 : 시일드판

본 발명은 자기헤드용 시일드판의 제조방법에 관한 것이며, 특히 자기헤드의 자기코어 사이를 시일드하는 시일드판의 제조방법에 관한 것이다.

종래 코일이 감겨진 자기코어를 복수개 가지는 자기헤드는 각 자기코어 및 코일 사이를 서로 서로 자기시일드 하기 위하여 이들사이에 시일드판을 배설하였다. 이 시일드판은 자기코어 사이를 시일드함과 더불어 시일드한 자기코어와 직접접촉을 피하기 위하여 종래 제4도의 표시와 같이 자성금속재(31)의 양면에 비자성금속재(32)(33)을 접착재료 등으로 접착하여 구성된다.

더욱 상세하게는 종래의 시일드판은 프레스 가공에 의하여 자성금속재(31)의 시일드판부와 비자성금속재(32),(33)의 비자성판부를 별개로 형성한후에, 이들을 지그에 배열하여 접착재로 접착하여 제조하였다.

상기한 종래의 자기헤드용 시일드판의 제조방법에서는 자성금속재(31)의 양면에 비자성금속재(32)(33)을 접착재등으로 첩합시켜서 시일드 판을 형성하게 되므로 첩합에 의한 엇갈림이 생기기 쉬운 문제가 있다. 또한 3매의 판재를 첩합시키므로 시일드판의 두께가 두꺼워지고, 자기헤드내에서의 코일스페이스의 확보가 어려운 문제점이 있다. 그리고 프레임 가공후에 점합을 행하게 되므로 부품점수가 많아지고 가공공수가 많아진다는 문제점이 있다.

본 발명의 상기를 감안한 것이며, 그 목적은 적은 부품점수를 가지고 또한 적은 가공공수에 의하여 소요의 스페이스의 확보가 용이한 시일드판을 제조할수 있는 자기헤드용 시일드판의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 문제점의 해결을 위해 본 발명의 자기헤드용 시일드판의 제조방법은 자성금속재료의 양면에 비자성금속재를 접합하여 일체화한 적층재를 형성하는 공정과, 상기 적층재를 소정간격마다 압연하는 공정과, 압연된 상기 적층재를 프레스 가공에 의하여 타발하여 시이드판을 성형하는 공정을 포함한다.

본 발명의 자기헤드용 시일드판의 제조방법에 있어서는 자성금속재의 양면에 비자성금속재를 접합하여 일체화한 적층재를 형성하고, 이 적층재를 소정간격마다 압연하고 압연된 적층재를 프레스가공에 의하여 타발하여 시일드판을 형성한다.

이하 도면에 의해 본 발명에 대하여 설명한다.

제1도는 본 발명의 한 실시예에 관한 제조방법에 의해 제조된 자기헤드용 시일드판(1)의 사시도이다. 이 시일드판(1)은 자성금속재(2)의 양면에 비자성금속재(3)(4)가 용착 또는 압착된 후에 중앙 부분만이 압연되어서 얇게 형성되고 양끝부가 압연되지 않은채 두껍게 남아서 형성되어 있다.

이와같은 시일드판(1)을 제조하는 본 실시예의 자기헤드용 시일드판의 제조방법에서는 먼저 장척의 자성금속재(2)의 양측에 동일하게 장척의 비자성금속재(3)(4)를 배치하고 이들을 용착 또는 압착하여 적층재를 형성한다.

다음에 제2도와 같이 적층재를 시일드판(1)의 얇은 두께의 중앙부의 길이 상당하는 길이로 소정간격마다 압연하고 두께가 얇은 부분과 두꺼운 부분을 번갈아 형성한다. 계속하여 압연된 적층재를 프레스 가공에 의하여 일점쇄선 A-A'로 표시한 위치에서 절단함으로써 제1도 표시의 시일드판(1)을 동시적으로 다수개 형성하게 된다.

이와같이 시일드판(1)을 적층재에 의해 형성함으로써 제4도와 같은 종래의 시일드판과 같이 자성금속판(31)과 비자성금속판(32)(33)을 적층하여 고착시키는 작업이 불필요하게 된다.

제3도(a)(b)는 각각 제1도에 표시한 시일드판(1)을 배설한 자기헤드의 단면도 및 이단면에 직교하는 다른쪽 단면도이다.

이 자기헤드는 통상의 자기헤드와 같이 전체를 시일드케이스(5)에 의해 피복하고, 내부에 4개의 자기코어(6∼9)가 배설되고, 이들 자기코어(6∼9)의 각 일단은 자기기록 매체와의 접동접촉면(10)에 노출된다. 이 접동접촉면(10)으로 부터 내부로 연장되는 각 자기코어(6∼9)의 수평인 기부에는 코일 보빈을 통해서 코일(11∼14)이 각각 감겨져 있다. 코일보빈의 양 끝부는 하방으로 연장되고 이 연장부에 외부와의 전기적 접속을 행하기 위한 단자(15∼18)가 고정되고 이들단자(15∼18)에 상기 코일(11∼14)의 끝부의 리이드선이 접속된다.

각 자기코어(6∼9)사이에는 시일드판(19)(20)(21) 이 접동접촉면(10)에서 코일(11∼14)를 통과하여 단자(15∼18)가까이 까지 연장되어 각 자기코어(6∼9)사이를 시일드하도록 배설된다. 이 시일드판(19∼21)중의 특히 중앙의 시일드판(20)은 상기 제1도에 표시한 시일드판(1)을 사용하고 있는 것이며, 그 중간부가 상하끝부보다 얇게 형성되어 있다. 그리고 이 얇게 형성된 시일드판(20)의 중간부의 양측에 코일(12)(13)이 배설되나 시일드판(20)이 얇기 때문에 자기코어(7)(8)와 시일드판(20)과의 사이의 스페이스가 넓어지고 이 넓어진 스페이스에 소정회수가 감겨질 코어(12)(13)가 수납된다. 시일드판(1)은 그 상하의 끝부가 두껍게 형성되어 있으나, 이는 상단부가 접동접촉면(10)측에서 자기코어(7)(8)의 사이에 배설되었을 경우에 자기코어(7)(8)의 사이의 간극을 없애고 자기헤드 구성부재를 시일드케이스(5)내에 고정시키키 위하여 주입하는 수지가 접동접촉면(10)으로 부터 유출하는 것을 방지하기 위함이다. 또한 하단부도 상단부에 대응시켜서 두껍게 하는 것은 시일드판(20)을 지그에 설정할때에 시일드판(20)이 경사되는 것을 방지하고 작업능률의 저하를 방지하기 위함이다. 이와같이 하여 제조되는 시일드판(1)은 자성금속재(2) 및 비자성금속재(3)(4)가 종래와 같이 따로 형성되지 않으므로 자성금속재(2)와 비자성금속재(3)(4)를 지그에 거치시켜 첩합시키는 공정이 불필요하게되고 부품의 점수도 작어져 제조가 간단하게 된다.

이상 설명과 같이 본 발명에 의하면 적층재를 소정 간격마다 압연한후에 프레스가공에 의하여 타발하여 시일드판을 형성하는 것에 의해 이하와 같은 효과를 얻게 된다.

가) 종래와같이 접합에 의하여 엇갈림이 생기는 일이 없게 된다.

나) 제조되는 시일드판의 중앙부가 얇게 형성되므로 용이하게 코일스페이스를 확보할수가 있다.

다) 부품점수가 종래에 비하여 1/3로 되고 비용설계가 유리하게 된다.

라) 부품의 가공공정에 걸리는 시간이 대폭으로 감소하고 리이드 타임을 대폭 단축시킬수 있게 원다.

마) 첩합공정이 없어지므로 프레스가공후에 즉시 시일드판을 사용할수 있고, 자동조립에 유리해진다.

Claims (1)

1. 자성금속재의 양면에 비자성금속재를 첩합하여 일체화한 적층재를 형성하는 공정과, 상기 적층재를 소정간격마다 압연하는 공정과, 압연된 상기 적층재를 프레스 가공에 의해 타발하여 시일드판을 형성하는 공정을 포함하는 것이 특징인 자기헤드용 시일드판의 제조공정.

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