KR900005351B1 - 시료 척킹(Chucking) 장치 - Google Patents

시료 척킹(Chucking) 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR900005351B1
KR900005351B1 KR1019850006217A KR850006217A KR900005351B1 KR 900005351 B1 KR900005351 B1 KR 900005351B1 KR 1019850006217 A KR1019850006217 A KR 1019850006217A KR 850006217 A KR850006217 A KR 850006217A KR 900005351 B1 KR900005351 B1 KR 900005351B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
clip
sample
solenoid
plunger
chucking device
Prior art date
Application number
KR1019850006217A
Other languages
English (en)
Other versions
KR860002140A (ko
Inventor
유다까 가께히
가즈아끼 이찌하시
소오스께 가와시마
도시아끼 마끼노
히데끼 이즈미
료오기찌 가지
Original Assignee
가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼
미다 가쓰시게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP59180509A external-priority patent/JPS6159850A/ja
Priority claimed from JP59254009A external-priority patent/JPS61136754A/ja
Application filed by 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼, 미다 가쓰시게 filed Critical 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼
Publication of KR860002140A publication Critical patent/KR860002140A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900005351B1 publication Critical patent/KR900005351B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B5/00Clamps
    • B25B5/06Arrangements for positively actuating jaws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00Chucks or sockets
    • Y10T279/18Pivoted jaw

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

시료 척킹(Chucking) 장치
제1도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 일실시예를 나타낸 것으로, 이 시료 척킹 장치를 적용한 스패터 장치의 종단면도.
제2도는 제1도의 시료 척킹 장치의 정면도.
제3도는 제2도의 A부분의 확대도.
제4도는 제3도의 종단면도.
제5도 및 제6도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 각각 제2및 제3의 실시예를 나타낸 것이며 제4도와 동일한 종단면도.
제7도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 제4의 실시예를 나타낸 것으로 제4도와 동일한 종단면도.
제8도는 본 발명에 의한 시료척킹 장치의 제5의 실시예를 나타낸 정면 외관도.
제9도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 제6의 실시예를 나타낸 부분 정면 외관도.
제10도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 제7의 실시예를 나타낸 것이며 제9도와 동일한 정면 외관도.
제11도는 제10도의 클립의 B-B에서본 외관도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 웨이퍼 13,36 : 축
14,17 : 웨이퍼 유지장치 30 : 시료 척킹 장치
31a : 솔레노이드 32a : 클립
34a,34b : 코일 스프링 37 : 아암
41 : 코일 42 : 스톱퍼
본 발명은 시료 척킹 장치에 관한 것이며, 특히 시료를 공정 혹은 반송할 필요가 있는 반도체 제조장치에 적합한 시료 척킹 장치에 관한 것이다.
반도체 제조장치에서는 VLSI의 초미세화가 진행됨에 따라서 시료인 반도체 소자기판( 이하 웨이퍼라 약칭함) 의 피처리면상에 먼지를 부착시키지 않는 것이 생산성 향상에 큰 요인으로 되어 있다. 이와 더불어 처리할 때 공정 혹은 반송시 웨이퍼의 자세도 피처리면을 상향 수평 자세로부터 피처리면 수직 혹은 피처리면 하향 수평 자세로 변화시키려 하고, 특히 스패터 장치와 같이 웨이퍼의 피처리면에 막을 형성하는 반도체 제조장치에서는 이 경향이 현저하다.
종래의 스패터 장치와 같은 반도체 제조장체에 사용되고 있는 시료 척킹 장치로서는 예를 들면 일본국 특허공개 공보소 56-103442호에 기재된 바와 같은 수개의 클립의 스프링 힘에 의해 시료인 웨이퍼를 잡고, 퓨셔(Pucher)에 의하여 클립을 기계적으로 눌러 벌어지게 함으로써 웨이퍼를 푸는 구조의 것이 알려져 있다.
이 시료 척킹 장치에서는 대기중에서 웨이퍼의 잡음 및 풀림이 행하여지고, 퓨셔에 공기 실린더 등을 사용하여 그 배관을 플랙시블 하게 함으로써 퓨셔도 이동이 가능하게 되어 있다.
그러나, 스패터 장치와 같은 반도체 제조장치에서는 훨씬 높은 진공도에서 시료를 처리하기 때문에 진공하에서 시료를 수평위치로부터 수직 위치 혹은 수직 위치로부터 수직위치로 이동시킬 필요가 생기고 있으며, 이에 대처하려면 종래의 시료 척킹 장치를 사용한 반도체 제조장치로서는 구조가 복잡해져서 시료의 고정 혹은 반송의 신뢰성의 확보가 곤란하다고 하는 문제를 가지고 있다. 또 시료 척킹 장치가 설치되는 진공실의 용적도 커지므로, 배기시간이 증대한다고 하는 문제도 지니고 있다.
본 발명의 목적은 구조가 간단하며, 시료의 고정 혹은 반송의 신뢰성을 용이하게 확보할 수 있는 시료 척킹 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 시료 척킹 장치를 시료에 대응시켜 여러곳에 설치하고 개폐 작동시켜 이 시료를 풀림 또는 잡음하는 클립과, 자력을 이용하여 클립을 작동시키는 수단과, 자력에 의한 상기 클립의 작동 방향과는 역방향으로 이 클립을 스프링힘으로 작동시키는 수단을 구비한 장치에 대한 것으로, 구조가 간단하며 시료의 고정 혹은 반송의 신뢰성을 용이하게 확보할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 일실시예를 제1도 내지 제4도에 의해 설명한다.
제1도는 반도체 제조장치의 하나인 스패터 장치에 본 발명에 의한 시료 척킹 장치를 적용한 예이며, 시료인 웨이퍼(1)는 대기중(21)으로부터 로드 록크(load lock)실 (19)내로 반입되고 웨이퍼 유지장치(17)로 유지된다. 다음에 퓨셔(18)에 의하여 웨이퍼 유지장치(17)를 부진공실(12)측으로 왕복운동시키고, 또 부진공실(12)내에 설치된 시료 척킹 장치(30)를 로드(19)측으로 왕복운동시켜 웨이퍼 유지장치(17)와 시료 척킹 장치(30)를 웨이퍼(1)의 바꾸어쥐는 위치에 정지시킨다. 다음에 시료 척킹 장치의 솔레노이드(31a)를 구동시켜 클립(32a)으로 웨이퍼(1)를 쥐고, 또 웨이퍼 유지장치(17)의 웨이퍼 개방장치(도시생략)를 구동하여 웨이퍼(1)를 풀고, 이에 의해 웨이퍼(1)를 바꾸어 잡는 일을 행한다. 다음에 시료 척킹 장치(30)를 원위치로 이동시킨 다음에 축(13)을 180도 회정시켜 웨이퍼(1)을 이동시킨다. 그 다음 시료 척킹 장치(30)의 웨이퍼(1)는 진공실(20)내에 설치된 웨이퍼 유지장치(14)로 옮겨진다. 그후, 웨이퍼 유지장치(14)가 설치된 회전드럼(15)은 간헐적으로 회전되어 웨이퍼(1)는 이 동안에 스패터 처리된다. 그 다음 스패터 처리가 완료된 웨이퍼는 상기 조작과 반대 조작에 의해 대기중(21)으로 반출된다. 시료 척킹 장치(30)를 제2도 내지 제4도에 따라 상세하게 설명한다.
제2도 내지 제4도에서 시료 척킹 장치(30)는 솔레노이드(31a)와, 솔레노이드(31a)의 플런저(33)에 설치된 클립(32a)과, 플런저(33)의 이동에 의한 클립(32a)의 이동 방향과는 반대방향으로 클립(32a)을 이동시키는 스프링체 예를 들면 코일 스프링(34a)을 구비하고 있다.
즉, 제2도 내지 제4도에서 솔레노이드(31a)는 웨이퍼(1)의 피처리면에 대하여 플런저(33)의 이동방향이 대략 수직이 되도록 베이스(35a)에 설치되어 있다. 베이스(35a)에는 축(36)이 설치되고, 축(36)에는 L자형의 아암(37)이 회동 자재롭게 설치되어 있다. 아암(37)의 회동단의 일단측은 플런저(33)에 설치되고, 아암(37)의 회동단의 타단측에는 클립(32a)이 설치되어 있다. 또 코일 스프링(34a)은 이 경우 베이스(35a)와 아암(37)의 타단과의 사이에 설치되어 있다.
제2도 내지 제4도의 상태에서 솔레노이드(31a)에 통전하면 플런저(33)는 웨이퍼(1)측으로 흡인된다. 이 플런저(33)의 이동에 따라 아암(37)의 타단은 코일 스프링(34a)의 스프링 힘에 저항하여 반시계 방향으로 회전하게 된다. 이 결과 클립(32a)은 풀림 방향으로 이동하고, 클립(32a)에 잡혀 있는 웨이퍼(1)는 확실하게 풀린다. 또한 클립(32a)에 의한 웨이퍼(1)의 잡음은 솔레노이드(31a)로의 통전을 정지함으로써 이루어진다. 즉, 솔레노이드(31a)의 통전을 정지하면, 아암(37)의 타단은 코일 스프링(34a)의 스프링 힘에 의해 시계방향으로 회전하게 된다. 이 결과 클립(32a)은 잡음 방향으로 이동하고, 웨이퍼(1)는 코일 스프링(34a)의 스프링 힘에 의해 크림(32a)에 확실하게 잡힌다.
본 실시예에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수가 있다.
(1) 구조가 간단하여 진공하에서의 웨이퍼의 고정 혹은 반송의 신뢰성을 용이하게 확보 할 수 있다.
(2) 시료 척킹 장치를 소형화 시킬 수 있기 때문에 부진공실의 용적을 작게할 수 있고, 부진공실의 배기시간을 단축할 수 있다.
(3) 제3도에서의 레버비(a/b)를 1보다 작게 선택함으로써, 솔레노이드의 스트로우크에 대하여 클립의 웨이퍼 잡음·풀림 방향의 스트로우크를 크게할 수 있어 솔레노이드를 소형화 할 수 있다.
(4) 클립에 탄성체의 재질을 사용하여 웨이퍼를 소프트터치로 잡을 수 있으므로, 웨이퍼의 손상을 양호하게 방지할 수 있다.
제5도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 제2의 실시예를 나타낸 것으로, 상기 일실시예를 나타낸 제4도와 다른 점은 플런저(33)의 이동방향이 웨이퍼(1)의 피처리면에 대하여 대략 평행 또한 그 피처리면의 반경방향으로 되도록 베이스(35b)에 솔레노이드(31a)가 설치된 점과, 클립(32b)의 웨이퍼 유지부( 제5도에서는 하단부)와 반대측단(제5도에서는 상단)이 플런저(33)의 일단에 직접 설치된 점과, 코일 스프링(34b)이 플런저(33)와 함께 이동하도록 플런저(33)의 타단과 베이스(35b)의 사이에 설치된 점이다. 제5도의 상태에서 솔레노이드(31a)에 통전하면, 플런저(33)는 웨이퍼(1)의 피처리면에 대하여 대략 평행 또한 그 피처리면의 반경방향에서 그 외측(제5도에서는 우측)을 향하여 코일 스프링(34b)의 스프링력에 대항하여 이동된다. 이 때, 코일 스프링(34b)은 수축된다. 이 플런저(33)의 이동에 의하여 클럽(32b)은 플런저(33)의 이동방향과 동방향 또한 동일 스트로우크로 이동, 즉 풀림 방향으로 이동하고, 클립(32b)의 웨이퍼 유지부에 잡혀 있던 웨이퍼(1)는 확실하게 풀림된다. 또한, 클립(32b)의 웨이퍼 유지부에 의한 웨이퍼(1)의 잡음은 솔레노이드(31a)에의 통전을 정지시킴으로써 이루어진다. 즉, 솔레노이드(31a)에 통전을 정지시키면, 플런저(33)는 웨이퍼(1)의 피처리면에 대하여 대략 평행 또한 그 피처리면의 반경 방향에서 그 내측(제5도에서는 좌측)을 향하여 코일 스프링(34b)의 스프링력에 의하여 이동된다. 이 플런저(33)의 이동에 의하여 클립(32b)은 플런저(33)의 이동방향과 동방향 또한 동일 스트로우크로 이동, 즉 잡음 방향으로 이동하여, 웨이퍼(1)는 코일 스프링(34b)의 스프링력에 의하여 클립(32b)의 웨이퍼 유지부에 확실하게 잡힌다.
본 실시예에서는 상기 일실시예에서의 아암과 축이 불필요하기 때문에 상기 일실시예에 비하여 구조를 더욱 간단화 할 수 있다는 효과가 있다.
제6도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 제3의 실시예를 나타낸 것으로, 상기 일실시예를 나타낸 제4도와 다른 점은 플런저(33)의 이동방향이 웨이퍼(1)의 피처리면에 대하여 대략 평행 또한 그 피처리면의 반경 방향으로 되도록 베이스(35c)에 솔레노이드(31a)가 설치된 점과, 에이스(35c)에 설치된 축(36')에 I자형의 아암(37')이 웨이퍼(1)의 피처리면과 대략 직각을 이루는 면내이고 또 그 피처리면의 반경방향의 면내에서 회동 자유롭게 설치된 점과, 플런저(33)의 일단에 아암(37')의 일단(제6도에서는 상단)이 플런저(33)의 이동과 연동하여 아암(37')이 축(36')을 회동지점으로하여 회동하도록 설치된 점과, 클립(32c)의 시료유지부(제6도에서는 하단부)와 반대측단(제6도에서는 상단)이 아암(37')의 타단(제6도에서는 하단)에 설치된 점과, 코일 스프링(34b)이 플런저(33)와 함께 이동하도록 플런저(33)의 타단과 베이스(35c)의 사이에 설치된 점이다. 제6도의 상태에서는 솔레노이드(31a)에 통전하면, 플런저(33)는 웨이퍼(1)의 피처리면에 대하여 대략 평행 또한 그 피처리면의 반경 방향에서 그 외측(제6도에서는 우측)을 향하여 코일 스프링(34b)의 스프링력에 대항하여 이동된다. 이때 코일 스프링(34b)은 신장된다. 이 플런저(33)의 이동에 의하여 아암(37')의 타단은 반시계 회전 방향으로 축(36')을 지점으로 하여 회전된다. 이 결과, 클립(32c)은 풀림방향으로 이동하고, 클립(32c)의 시료유지부에 잡혀 있던 웨이퍼(1)는 확실하게 풀린다. 또한 클립(32c)에 의한 웨이퍼(1)의 잡음은 솔레노이드(31a)에의 통전을 정지시킴으로써 이루어진다. 즉, 솔레노이드(31a)에의 통전을 정지시키면, 플런저(33)은 웨이퍼(1)의 피처리면에 대하여 대략 형행 또한 그 피처리면의 반경방향에서 그 내측(제6도에서는 좌측)을 향하여 코일 스프링(34b)의 스프링력에 의하여 이동된다. 이 플런저(33)의 이동에 의하여 아암(37')의 타단은 시계회전방향으로 축(36')을 지점으로 하여 회전된다. 이 결과, 클립(32c)은 잡음방향으로 이동하고, 웨이퍼(1)는 클립(32c)의 시료유지부에 확실하게 잡힌다.
본 발명예서는 상기 일실시예의 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
제7도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 제4의 실시예를 나타낸 것으로, 상기 일실시예를 나타낸다. 예를 들면 제4도와 제2, 제3의 실시예를 나타낸 제5도 및 제6도와 다른점은 솔레노이드(31a)의 외측에 그 솔레노이드(31a)를 수용하여 케이스(38)를 설치하고, 알루미늄이나 동등의 열전도율이 좋은 재료로 판상으로 형성된 방열구(39)를 케이스(38)와 솔레노이드(31a)와의 사이의 공간 또는 솔레노이드(31a)의 외주면에 접하여 배설한 점이다.
본 실시예에서는 통전에 의하여 솔레노이드(31a)에서 발생되는 쥬울(Joule)열을 방열구(39)의 기능에 의해 효율적으로 방열할 수 있으므로, 솔레노이드(31a)에서 상기 쥬울열의 축적을 방지할 수 있다. 이 때문에 상기 쥬울의 축적에 의한 솔레노이드(31a)의 전기 저항의 증가, 그것에 의한 통전 전류의 감소(전압은 일정)를 방지할 수 있어 솔레노이드(31a)의 흡인력의 감소를 방지할 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 상기 일실시예에 비하여 더욱 웨이퍼의 잡음의 신뢰성을 향상 및 안정을 시킬 수가 있다. 또한 본 실시예에서는 방열 효율을 향상시킴으로써 통전에 의해 솔레노이드에서 발생되는 쥬울열의 솔레노이드에서의 축적을 방지하도록 하고 있으나, 이외에 통전에 의해 솔레노이드에서 발생되는 쥬울열을 냉각수단에 의해 베이스를 거쳐 강제적으로 제거하도록 하여도 물론 좋다. 냉각 수단으로서는 냉매, 예를 들면 냉각수가 내부를 유통하도록 한 수단이나 히이트 파이프를 이용한 수단들이 사용된다.
제8도는 본 발명에 의한 시료 척킹 장치의 제5의 실시예를 나타낸 것으로, 이 경우 시료 척킹 장치는 솔레노이드(31b)와, 솔레노이드(31b)의 여기 및 그 자신의 스프링력에 의하여 개폐작동하여 웨이퍼(1)를 풀림 및 잡음하는 클립(32d)으로 되어 있다. 솔레노이드(31b)는 형상이 대략 ㄷ자형인 요오크(40)와, 요오크(40)에 권장된 코일(41)과, 비자성체로 형성된 스톱퍼(42)로 구성되어 있다. 클립(32d)은 이 경우 솔레노이드(31b)의 여기에 의하여 개방동작 가능하게 설치되어 있다. 즉, 코일(41)이 권장된 요오크(40)는 ㄷ자단을 웨이퍼(1)의 피처리면의 중앙부를 향하여 베이스(35d)에 설치되어 있다. 이 경우, 클립(32d)의 시료유지부(43)와, 반대측단이 요오크(40)의 ㄷ자 상변단부(제8도에서 우변단부)에는 클립(32d)의 도중부분과 대응하여 스톱퍼(42)가 설치되어 있다. 클립(32d)은 그 선단부에 시료유지부(43)를 가지고 있다. 이와 같은 솔레노이드(31b)와 클립(32d)의 베이스(35d)에서의 배설위치는 이 경우 웨이퍼 유지장치(도시생략)와의 사이에서 웨이퍼(1)의 양호한 수수를 만족시키는 위치이다.
제8도의 상태에서 코일(41)에 통전하면, 솔레노이드(31b)는 여기되고, 이 여기에 의하여 클립(32d)은 그 자신의 스프링력에 대항하여 개방 작동된다. 이 클립(32d)은 그 자신의 스프링력에 대항하여 개방 작동된다. 이 클림(32d)의 개방작동은 클립(32d)의 도중부분이 스톱퍼(42)에 당접함으로써 정지된다. 이 결과, 클립(32d)의 시료유지부(43)에 잡혀 있던 웨이퍼(1)는 그 시료유지부(43)로부터 해방된다. 또, 웨이퍼(1)를 시료유지부(43)로 잡는 경우는 코일(41)에 통전을 정지시켜 솔레노이드(31b)의 여기를 끊으면 된다. 이에 의하여 클립(32d)은 그 자신의 스프링력에 의하여 폐쇄 작동되고, 이 결과, 웨이퍼(1)는 클립(32d)의 시료유지부(43)에 잡힌다.
본 실시예에서는 상기 일싱시예에서의 효과(1), 효과(2)외에 솔레노이드를 구성하는 요오크에 스톱퍼를 설치함으로써, 클립의 스트로우크를 제한할 수 있음과 동시에 솔레노이드의 여자를 중단했을 경우의 잔류 자력을 작게할 수 있으므로 웨이퍼 반송 효율의 향상을 도모할 수가 있다.
제9도는 본 발명의 제6의 실시예를 나타낸 것으로서 본 발명의 제5의 실시예를 나타낸 제8도와 다른점은 솔레노이드(31b)를 구성하는 요오크(40') 및 코일(41')과 클립(32d')이 방출가스가 적은 금속재료 또는 비금속재료에 의해 코팅되어 있는 점이다. 또한 제9도에서 기타 제8도와 동일한 부분들은 동일한 부호로 나타내고 설명을 생략한다.
본 실시예에서는 솔레노이드를 구성하는 요오크와 코일 그리고 클립이 방출가스가 적은 금속재료 또는 비금속재료에 의하여 코팅되어 있기 때문에, 진공하에 있어서의 솔레노이드로부터의 방출가스량을 더욱 감량할 수 있고, 이 때문에 부진공실과 진공실의 배기시간을 더욱 단축할 수 있다. 또 솔레노이드를 구성하는 요오크와 코일 그리고 클립을 방출가스가 적은 비금속 재료에 의하여 코팅한 경우, 상기 효과에 첨가하여 이들 진공실 및 웨이퍼의 중금속 오염을 감소시킬 수가 있다.
제10도와 제11도는 본 발명의 제7의 실시예를 나타내는 것이며, 본 발명의 제5의 실시예를 나타낸 제8도와 다른 점은 클립(32d")에서 솔레노이드(31b)의 요오크(40)에 대응하는 부분만의 면적을 크게한 점이다. 또한 제10도와 제11도에서 기타 제8도와 동일한 부품은 동일한 부호로 나타내고 설명을 생략한다.
본 실시예에서는 솔레노이드의 요오크에 대응하는 부분만의 면적이 크기 때문에, 클립의 스프링 정수로서 낮은 값을 획보하고, 또한 큰 정전 흡착력이 얻어지며, 따라서 보다 높은 신뢰성을 얻을 수가 있다.
또한 이상의 실시예에서는 시료인 웨이퍼를 피처리면 수직 자세로 반송, 고정하는 경우를 예를 들어 설명했으나, 본 발명에 의한 시료 척킹 장치는 피처리면 자세에 특별히 구속되지 않고, 진공하에서의 각종 자세로의 시료의 반송 및 고정에 문제없이 채용할 수가 있다. 또, 이상의 실시예에서는 자력을 이용하여 클립을 개방 작동시키고, 스프링 힘으로 클립을 폐쇄 작동시키고 있으나, 이것과는 반대로 자력을 이용하여 클립을 폐쇄 작동시켜서 스프링 힘으로 클립을 개방작동시키도록 구성하여도 좋은 것은 물론이다.
본 발명은 이상 설명한 바와 같이 시료 척킹 장치를 시료에 대응시켜 여러 곳에 설치하여 개폐 작동시켜 시료를 풀림 또는 잡음하는 클립과, 자력을 이용하여 클립을 작동시키는 수단과, 자력에 의한 상기 클립의 작동 방향과는 반대방향으로 클립을 스프링 힘으로 작동시키는 수단을 구비한 장치로 함으로써, 구조가 간단하며 시료의 고정 혹은 반송의 신뢰성을 용이하게 확보할 수 있다는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 시료에 대응하여 여러곳에 설치되어 개폐 작동되고 상기 시료를 놓거나 잡는 클립과, 자력을 이용하여 이 클립을 작동시키는 수단과, 자력에 의한 상기 클립의 작동방향과는 반대 방향으로 이 클립을 스프링 힘으로 작동시키는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  2. 제1항에 있어서, 자력을 이용하여 상기 클립을 작동시키는 수단을 여자에 의하여 플런저를 흡입 이동시키는 솔레노이드로 하고, 상기 클립을 스프링 작동시키는 수단을 코일 스프링으로 한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  3. 제2항에 있어서, 회동 자재롭게 설치된 아암의 회동단의 일단측에 상기 플런저를 설치하고, 상기 아암의 회동단의 타단측에 상기 클립 및 상기 코일 스프링을 설치한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 솔레노이드를 상기 시료의 피처리면에 대하여 상기 플런저의 이동 방향이 대략 평행이 되도록 설치하고, 이 플런저에 상기 클립을 설치하여 상기 솔레노이드의 여자에 의한 이동 방향과는 반대 방향으로 상기 플런저를 이동시키도록 상기 코일 스프링을 플런저에 설치한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 솔레노이드를 시료의 피처리면에 대하여 플런저의 이동 방향이 대략 평행이 되도록 설치하교, 이 플런저를 회동 자재롭게 설치한 아암의 회동단의 일단측에 설치하고, 이 아암의 회동단의 타단측에 상기 클립을 설치하고, 상기 솔레노이드의 여자에 의한 이동 방향과는 반대방향으로 상기 플런저를 이동시키도록 상기 코일 스프링을 설치한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 솔레노이드를 수용하는 케이스와 상기 솔레오이드와의 사이의 공간에 열 전도율이 좋은 재료로서 형성된 방열구를 상기 케이스에 따라 배치한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 클립을 자성 재료로 형성된 탄성을 갖는 클립으로 하고, 자력을 이용하여 이 클립을 작동시키는 수단을 솔레노이드로 하고, 상기 클립을 스프링 힘으로 작동시키는 수단을 이 클립 자체로한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 솔레노이드를 요오크와, 이 요오크에 권장된 통전 가능한 코일과, 상기 클립에 대응하여 상기 요오크에 설치된 스톱퍼로 구성하고, 상기 스톱퍼를 비자성 재료로 형성한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 요오크와 코일 및 클립을 진공하에서 방출 가스가 적은 금속재료 또는 비금속 재료를 코팅한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 클립에서 상기 요오크에 대응하는 부분만의 면적을 크게 한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
  11. 회동자재의 축과, 상기 회동축과 교차하여 그 축에 왕복운동 자유롭게 설치된 축과, 상기 왕복운동축에 설치된 베이스와, 상기 베이스의 원주상의 복수개소에 시료에 대응하여 설치되고 개폐작동하여 상기 시료를 풀림 및 잡음하는 클립과, 상기 베이스에 설치되어 자력을 이용하여 클립을 작동시키는 수단과, 자력에 의한 상기 클립의 작동 방향과는 역방향으로 그 클립을 스프링력으로 작동시키는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 시료 척킹 장치.
KR1019850006217A 1984-08-31 1985-08-28 시료 척킹(Chucking) 장치 KR900005351B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP84-180509 1984-08-31
JP59-180509 1984-08-31
JP59180509A JPS6159850A (ja) 1984-08-31 1984-08-31 半導体製造装置
JP59254009A JPS61136754A (ja) 1984-12-03 1984-12-03 試料チヤツキング装置
JP59-254009 1984-12-03
JP84-254009 1984-12-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR860002140A KR860002140A (ko) 1986-03-26
KR900005351B1 true KR900005351B1 (ko) 1990-07-27

Family

ID=26500013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019850006217A KR900005351B1 (ko) 1984-08-31 1985-08-28 시료 척킹(Chucking) 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4718681A (ko)
KR (1) KR900005351B1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6399143B1 (en) 1996-04-09 2002-06-04 Delsys Pharmaceutical Corporation Method for clamping and electrostatically coating a substrate
US6217034B1 (en) * 1998-09-24 2001-04-17 Kla-Tencor Corporation Edge handling wafer chuck
IT1320611B1 (it) * 2000-08-30 2003-12-10 Pluritec Italia Sistema premipezzo per una macchina foratrice, in particolare perschede di circuiti stampati.
TW200532043A (en) * 2004-02-10 2005-10-01 Ulvac Inc Thin film forming apparatus
US10371185B2 (en) 2017-01-09 2019-08-06 David Lynn Magnetically-controlled connectors and methods of use
CN106625306B (zh) * 2017-03-02 2019-01-18 瑞安市智造科技有限公司 一种双向电磁式台虎钳
US10651786B2 (en) 2018-01-08 2020-05-12 David Lynn Panel with magnetically-controlled connectors for attachment to a support member
US10971870B2 (en) 2018-08-17 2021-04-06 David Lynn Connection interface for a panel and support structure

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2528734A (en) * 1945-07-21 1950-11-07 Edward A Brass Retarded solenoid tractive means
US3225269A (en) * 1955-01-03 1965-12-21 Willis G Worcester Electrical apparatus
US2796313A (en) * 1956-05-01 1957-06-18 American Optical Corp Means and method of heat-joining glass articles
US3672556A (en) * 1970-07-13 1972-06-27 John C Diepeveen Wire clamp
US4306731A (en) * 1979-12-21 1981-12-22 Varian Associates, Inc. Wafer support assembly
DE3211224C1 (de) * 1982-03-26 1983-04-21 C. Behrens Ag, 3220 Alfeld Spannvorrichtung fuer das Werkstueck an einer Maschine zur Bearbeitung von flachen Werkstuecken durch Schneiden
US4475681A (en) * 1982-05-24 1984-10-09 The Micromanipulator Co., Inc. Bonder apparatus
US4509298A (en) * 1982-07-21 1985-04-09 St. Florian Company, Ltd. Pneumatic clamp mounting for a disc

Also Published As

Publication number Publication date
KR860002140A (ko) 1986-03-26
US4718681A (en) 1988-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900005351B1 (ko) 시료 척킹(Chucking) 장치
JPS6383468A (ja) 仕切弁
JP3970359B2 (ja) 扁平な基板を把持しかつ保持するための装置
US5681638A (en) Substrate, and method and apparatus for holding the substrate
US7980611B2 (en) Substrate holding apparatus, substrate transferring robot equipped with the same, and semiconductor production apparatus
JP2010084205A (ja) 保持機構、当該保持機構を備えた処理装置、処理装置を用いた成膜方法及び画像表示装置の製造方法
JPH04162610A (ja) マスク保持装置
JPS62264128A (ja) ウエハ真空処理装置
US6889004B2 (en) Thermal processing system and thermal processing method
JP2001343755A (ja) 静電チャック保護方法及びデバイス製造方法
JPH0580827B2 (ko)
JPS61163639A (ja) プラズマ処理方法及び装置
JPS6187884A (ja) 有磁場マイクロ波プラズマ処理装置
JPH08125003A (ja) 挟込み式基板搬送アーム
JP2001208670A (ja) 走査形プローブ顕微鏡
JPH11204626A (ja) 真空処理装置
JP2018085539A (ja) 基板スタックを取り扱うための、収容システム及び装置及び方法
JPH046849A (ja) ウェーハ把持装置
JPS622632A (ja) 静電吸着装置
JPS62111441A (ja) ウエハチヤツク装置
JPS6258654A (ja) 半導体製造装置
JPS61136754A (ja) 試料チヤツキング装置
JPS61294442A (ja) マスク保持装置
JPS63227764A (ja) 超高真空蒸着装置用電磁式シヤツタ−
JPS61240647A (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee