KR900003284A - 에폭시 수지 분말 피복 조성물 - Google Patents

에폭시 수지 분말 피복 조성물 Download PDF

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가뚜기 기따가와
아끼라 시노즈까
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요시우라 이사무
소마르 가부시끼 가이샤
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

내용 없음

Description

에폭시 수지 분말 피복 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (14)

  1. 평균 분자량이 2500 내지 8000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 (A) 및 평균 분자량이 300 내지 1000인 비스페놀 A형 에폭시 수지(B)로 이루어진 평균 분자량이 1700 내지 4500인 비스페놀 A형 혼합 에폭시 수지 100 중량부 ; 폴리비닐부티랄 수지 또는 폴리비닐 포르말 수지 5 내지 20중량부 ; 경화제 ; 및 충진제를 함유함을 특징으로 하는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 비스페놀 A형 혼합 에폭시 수지의 평균 분자량이 2200 내지 4000인 에폭시 수지 분발 피복 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 비스페놀 A형 혼합 에폭시 수지의 평균 분자량이 2300 내지 3000인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 비스페놀 A형 에폭시 수지(A)의 융점이 120 내지 160℃인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 비스페놀 A형 에폭시 수지(B)의 융점이 75℃ 또는 그 이하인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 폴리비닐 부티랄 수지의 부티랄화도가 70 또는 그 이상인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 폴리비닐 부티랄 수지의 점도가 20℃에서 50 내지 200cps인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 폴리비닐 포르말 수지의 포르말 화도가 68 또는 그 이상인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 폴리비닐 부티랄 수지 또는 폴리비닐 포르말 수지의 함량이 혼합 에폭시 수지 100중량부에 대해 5 내지 20중량부인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 경화제가 방향족 아민, 산 무수물, 구아니딘 및 이미다졸로 구성된 그룹으로부터 선택되는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 경화제가 이미다졸 염기 고속 경화제와 이미다졸 염기 저속 경화제의 혼합물인 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 이미다졸 염기 고속 경화제가 일반식(I)로 표시되는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
    상기 식에서 R1은 수소원자이거나, 아릴 그룹으로 치환된 알킬 그룹이고, R2는 알킬 그룹 또는 아릴 그룹이다.
  13. 제1항에 있어서, 이미다졸 염기 저속 경화제가 일반식(I)로 표시되는 에폭시 수지 분말 피복 조성물.
    상기 식에서 R1은 시아노 그룹으로 치환된 알킬 그룹이고, R2는 알킬 그룹 또는 아릴 그룹이다.
  14. 제1항에 있어서, 충진제가 실리카, 탄산칼슘, 알루미나, 점토, 운모, 활석 및 분말 유리 섬유로 구성된 그룹으로부터 선택되는 에폭시 수지 분말 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880009972A 1987-02-07 1988-08-05 에폭시 수지 분말 피복 조성물 KR960015972B1 (ko)

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