KR900003252B1 - 석영유리제 웨이퍼 반송 및 보지용지그 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

석영유리제 웨이퍼 반송 및 보지용지그

본 발명은 석영유리제 웨이퍼 반송 및 보지(保持)용 지그의 개량에 관한 것으로, 특히 포크등의 지그에서의 끝부분 근방을 미세기포가 넣어진 반투명석영유리로 구성하는 것에 의해 포크 끝부분으로부터의 복사열 방사를 저감(低感)한 것을 그 목적으로 하는 것이다.

[종래의 기술과의 문제점］

반도체 웨이퍼의 열처리에 사용되는 석영유리제의 포크 1은 제 8 도에 예시하는 복수의 반도체웨이퍼 11을 적재한 지그(보드 : board) 12를 얹어놓은 상태로 노심관 9의 가운데 반입, 반출하는데 사용된다.

상기 포크 1은 웨이퍼의 열처리에 있어서, 통상 손앞에(毛前) 끝부분 2를 구동부재 6에 연결하며, 노심관 내에 반응시키는 것이 반입상태에 있어서는, 이의 취부 끝부분은 상기 가열로 3으로부터 노출되어 있다.

또 석영유리는 적외선의 투과성이 극히 높은 것이어서, 적외선에 의한 복사열의 일부가 석영유리를 통하여 용이하게 취부용 끝부분 2에 도달하고, 상기 포크의 취부용끝부분 근방의 온도를 상승시켜 그것으로부터의 열에너지가 쓸데없이 외부로 도산(逃散)한다.

또, 취부용끝부분 근방의 온도상승은 이것에 접한 포크 구동부재 6의 포리마(polymer)재료, 일예로 고무패킹등의 열화를 야기시키는 불리한 점이 있다.

이의 대책으로서 취부분끝부분의 표면을 불투명유리로 하는 것에 의하여, 복사열이 외부에의 빠져나감을 억제하려는 제안이 있으나, 그 효과는 반드시 충분한 것이 못되었고, 더욱이, 그 제안에서는 취부끝부분 근방의 온도상승을 억제하지는 못하고 있다. 이밖에 불투명유리의 가공된 표면에 미세한 분진이 부착되기 쉽고, 이것을 세정함에 완전히 제거하기는 극히 곤란한 것이었다.

또, 상기 분진은 반도체웨이퍼를 오염시키는 불리한점이 있을뿐 아니라, 합해비비는 가공에 의해 마이크로크랙(Micro crack : 미소균열)이 많이 발생하여 노심관의 기계적강도를 저하시키게 되는 불리한 점이 있다.

본 발명은 전기문제점을 검토하고 시작시험을 거듭한 결과 이를 해결하는 수단으로서 본 발명을 완성하는 것이다.

즉, 본 발명은 석영유리제 웨이퍼 반송 및 보지용지그에 있어서, 이의 석영유리구조체의 끝부분을 미세기포가 넣어진 반투명석영유리로 형성시킨 것을 특징으로 하는 석영유리제 웨이퍼의 반송 및 보지용지그를 제공하려는 것이다.

본 발명의 석영유리제 웨이퍼반송 및 보지용지그는 취부끝부분을 미세기포가 넣어진 반투명유리로 형성하는 것이 중요한 것이다.

본 발명에 있어서, 지그의 끝부분이란, 일예로 제 1 도에 예시된 바와같이, 포크의 우단,즉 노심관 9내에 피처리물을 꺼내고 넣는 반출입 파지부측의 끝부분이며, 제 3 도 (a) 및 (b)에 예시된 바와같이, 끝부분 가장자리 및 이의 근방부를 포함한다.

이와같이 미세기포가 넣어진 유리에 있어서의 기포는, 예를들어, 지름이 15-1000㎛의 구상 혹은 타원구가 바람직하고, 이 범위보다 적으면 제조가 곤란해지며, 이보다 크면 기계적, 강도가 저하되어 좋지 않다.

본 발명의 지그는 예를 들면 기포가 넣어진 석영유리봉 또는 관을 제조하고, 이것을 적당한 두께 혹은 길이로 자른 것을 지그의 취부끝부분에 융착 일체화 한 것으로 하여 쉽게 형성할 수 있는 것이다.

또, 요컨데, 더욱 그의 기포를 넣은 석영유리봉 또는 관의 끝부분에 투명석영유리를 융착일체화할 수도 있다.

이하 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 설명하기로 한다.

제 1 도는 본 발명의 지그의 일예의 사용상태를 예시하는 모식도이고, 제 2 도는 이 지그의 취부용 끝부분의 확대사시도이며, 제 3 도의 (a)(b)는 본 발명 지그의 미세기포가 넣어진 반투명석영유리의 다른 형성개소를 예시하는 측면도이고, 제 4 도 -제 7 도는 본 발명 각종 지그의 모식도이다.

또, 제 8 도는 종래의 포크의 사용상태를 예시하는 모식도이다. 도면에 있어서 석영유리제의 포크 1은 포크구동부재 6이 연결된 취부끝부분 2에 미세기포 5를 넣고, 반투명석영유리 4를 형성되어 있다.

석영유리제 포크 1은 선단부 7에 석영유리제 보드(도시안됨)를 얹고, 로내의 가열체 8에 있어서 가열되는 석영유리제 노심관 9내에 반입, 반출된다.

이 경우에 웨이퍼의 기울어짐과 미끄러짐의 발생을 방지하기 위하여 석영유리제 포크의 반송속도는 아주 천천히 행해진다. 그러므로 복사열의 일부가 석영유리를 투과하여 용이하게 포크의 반송취부 끝부분 2에 도달하나, 상기 복사열이 취부끝부분 2에 형성된 반투명석영유리 4를 포함한 수많은 미세기포 5에 의해 산란 및 반사하게 되고, 끝부분 근방의 온도상승이 막아지는 것이다.

또, 반투명석영유리 4는, 제 3 도(b)에 예시된 바와같이 반송취부 끝부분 2보다 약간 내측의 끝부분 근방에 형성시켜도 같은 효과를 얻게 된다.

또, 제 4 도 -제 7 도는 본 발명에 포함시킨 또 다른 각종지그의 예시도이며, 예를 들어 역(逆)포크[제 4 도(a), (b), (c), (d)]등의 각종 포크, 인출봉[제 5 도 (a), (b), (c), (d)], 감지레버(제 6 도).

각종 세로형보드[제 7 도(a : 달아매는식(上式), (b : 압상식(壓上式]등의 지그이다.

[실시예]

다음 구체예로서 본 발명을 좀더 상세히 설명하기로 한다. 실험에 사용한 다음의 4종의 포크는 모두 길이 약 2000mm 외경 약 120mm, 두께 5mm의 동일형상의 것이다.

포크 1

반출입 파지부측 끝부분 가장자리에서 100mm까지를 미세기포를 포함한 반투명석영유리로 한 것.

포크 2

끝부분 가장자리에서 100㎜-200㎜의 사이클 미세기를 포함한 반투명석영유리로 한 것.

포크 3

동(同)끝부분 가장자리로부터 100mm까지를 불투명유리로한 종래 제품.

포크 4

반투명석영유리로 형성하지 않고, 전체를 투명으로한 것 상기 1-4의 포크를 1050℃에서 가열한 노길이 2000mm 균열장 1000mm의 반도체웨이퍼 열처리용 모형노속에 반입하고, 30분경과후에 포크 끝부분 가장자리부의 온도를 측정하였다.

[표 1]

위와같이 본 발명에 관한 포크 No.1 , No.2는 종래의 포크 No.3. No.4와 비교할때 취부 끝부분 가장자리부의 온도가 확실히 낮아져 있는 것임을 알 수 있다.

제 1 도는 본 발명 지그(Jig)의 일례의 사용상태를 예시하는 모식도(模式圖).

제 2 도는 이 지그의 취부끝부분의 확대사시도.

제 3 도의 (a)(b)는 본 발명 지그의 미세기포가 넣어진 반투명석영유리의 다른 형성개소를 예시하는 측면도.

제 4 도 -제 7 도는 본 발명 각종 지그의 모식적도.

제 8 도는 종래의 포크(Fork)의 사용상태를 예시하는 모식도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 석영유리제포크 2 : 취부끝부분

4 : 반투명유리 5 : 미세기포

6 : 포크구동부재 8 : 가열체

9 : 노심관

상술한 바와같이 본 발명의 석영유리제 웨이퍼 반송 및 보지용 지그는 끝부분근방의 온도상승을 억제하며 가열에너지 손실이 적게된다.

따라서, 상기 지그의 구동부재 및 보지부재에 이용되는 포리마등의 열화를 방지할 수 있는 등 그 산업상의 가치가 높은 것이다.

Claims (1)

1. 석영유리제 웨이퍼 반송 및 보지용지그에 있어서, 그 석영유리구조체의 끝부를 미세기포가 넣어진 반투명석영유리로 형성하여서된 것을 특징으로 하는 석영유리제 웨이퍼반송 및 보지용 지그.

Images