KR900002441A - 반도체 웨이퍼 이동전환장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 이동전환장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 웨이퍼 이동전환장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 3도는 본 발명의 제1실시예의 장치에서 사이에 두고 지지하는 기구의 부분을 나타낸 확대 단면도,
제 4도는, 본 발명에서 사이에 두고 지지하는 기구의 반전축을 나타낸 사시도,
제5도는 (A) 내지 제5도의 (F)는, 각각 카세트에서 보우트로 웨이퍼를 이동전환하는 경우의 동작을 설명하기 위한 도식적인 도면이다.

Claims (16)

  1. 제1 및 제2의 웨이터 수납부재가 얹어 놓여지는 장치 본체와, 제1의 웨이퍼 수납부재에 배열되어 수납된 웨이퍼(21) 를, 제1의 웨이퍼 수납부재에서 빼내는 리프트 수단과, 빼내어진 웨이퍼(21)를 제2의 웨이퍼 수납부재로 반송하여, 제2의 웨이퍼 수납부재에 이동 적재하는 핸들링 수단과, 이 핸들링수단의 기구에서 발생된 먼지를, 상기 장치본체내로 강제적으로 도입하고, 또한, 장치본체에서 외부로 배출하는 배기수단과로 이루어진 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  2. 제1항에 있어서, 반송수단이 호울드 수단을 Z축 주위로 반전시키는 반전수단을 갖고 있으며, 이 반전수단의 반전축(40) 내부에 통로(41)가 형성되고, 이 통로(41)가 호울드 수단의 기구내부 및 장치 본체내로 연이어 통하게 되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  3. 제2항에 있어서, 반전축(40)의 내부통로(41)의 배기구멍(42)이, 축 주위부에서 개구되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  4. 제2항에 있어서, 반전축(40)의 내부통로(41)의 배기구멍(42)이, 축(40)의 아래끝단에서 개구되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  5. 제1항에 있어서, 호울드 수단의 기구에, 배기수단이 조립되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  6. 제1항에 있어서, 장치본체의 기구에, 배기수단이 조립되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  7. 제1항에 있어서, 호울드 수단과 장치본체가 연결부재(12)에 의하여 연결되고, 이 연결부재(12)에 배기수단이 조립되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  8. 제1항에 있어서, 호울드 수단의 기구내부와 연결부재(12)가 외부통로에 의하여 연이어 통하고 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  9. 제1및 제2의 웨이퍼 수납부재의 얹어 놓여지는 장치본체와, 제1의 웨이퍼 수납부재에 배열되어 수납된 웨이퍼(12)를, 제1의 웨이퍼 수납부재에서 빼내는 리프트 수단과, 빼내어진 웨이퍼(21) 상호간의 피치간격의 피치변환 기구(60)에 의하여 변환하는 호울드 수단과, 상기 호울드 수단에 의하여 피치변화된 웨이퍼(21)를 제2의 웨이퍼 수납부재에 이동 적재하는 핸들링 수단과, 피치변환기구(60) 및 사이에 두고 지지하는 동작기구에서 발생된 먼지를, 상기 장치본체 내로 강제적으로 도입하고, 또한, 장치본체에서 외부로 배출하는 배기수단과로 이루어진 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  10. 제9항에 있어서, 반송수단이 호울드 수단을 Z축 주위로 반전시키는 반전수단을 갖고 있으며, 이 반전 수단의 반전축(50) 내부에 통로(51)가 형성되고, 이 통로(51)가 호울드 수단의 기구 내부 및 장치본체내로 연이어 통하게 되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  11. 제10항에 있어서, 반전축(50)의 내부통로(51)의 배기구멍의, 축주위부에서 개구되어 있는 것인 반도체웨이퍼 이동전환장치.
  12. 제10항에 있어서, 반전축(50)의 내부통로(51)의 배기구멍이, 축(50)의 아래끝단에서 개구되어 있는 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  13. 제9항에 있어서, 호울드 수단의 기구에, 배기수단이 조립되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  14. 제9항에 있어서, 장치본체의 기구에, 배기수단이 조립되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  15. 제9항에 있어서, 호울드 수단의 사이에 두고 지지하는 동작기구와 장치 본체가 연결부재(12)에 의하여 연결되고, 이 연결부재(12)에 배기수단이 조립되어 있는 것인 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
  16. 제9항에 있어서, 호울드 수단의 피치변환기구(60)와 사이에 두고 지지하는 동작기구가, 외부통로에 의하여 연이어 통하고 있는 것은 반도체 웨이퍼 이동전환장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03125453A (ja) * 1989-10-09 1991-05-28 Toshiba Corp 半導体ウエハ移送装置
JP2919054B2 (ja) * 1990-11-17 1999-07-12 東京エレクトロン株式会社 移載装置および移載方法
US5193969A (en) * 1991-05-20 1993-03-16 Fortrend Engineering Corporation Wafer transfer machine
FR2676666B1 (fr) * 1991-05-24 1993-10-01 Sapi Equipements Procede et dispositif de traitement et de nettoyage de plaques a reacteur central.
US5275521A (en) * 1991-07-03 1994-01-04 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer transfer device
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine
JPH0689837A (ja) * 1992-09-08 1994-03-29 Fujitsu Ltd 基板処理装置
US5475892A (en) * 1993-10-29 1995-12-19 Texas Instruments Incorporated Semiconductor wafer particle extractor
US6833035B1 (en) 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US5664337A (en) * 1996-03-26 1997-09-09 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing systems
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US5544421A (en) * 1994-04-28 1996-08-13 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing system
WO1995030239A2 (en) * 1994-04-28 1995-11-09 Semitool, Incorporated Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US5590996A (en) * 1994-10-13 1997-01-07 Semitherm Wafer transfer apparatus
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
US6203582B1 (en) 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US6091498A (en) * 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6672820B1 (en) 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
US6645355B2 (en) 1996-07-15 2003-11-11 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
JP3244220B2 (ja) * 1996-08-06 2002-01-07 信越半導体株式会社 平板状物の乾燥方法および乾燥装置
US6068002A (en) * 1997-04-02 2000-05-30 Tokyo Electron Limited Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method
JPH1126550A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置
AU3052099A (en) * 1998-03-30 1999-10-18 Sizary Ltd. Semiconductor purification apparatus and method
US6497801B1 (en) 1998-07-10 2002-12-24 Semitool Inc Electroplating apparatus with segmented anode array
US7020537B2 (en) 1999-04-13 2006-03-28 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7189318B2 (en) 1999-04-13 2007-03-13 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7585398B2 (en) 1999-04-13 2009-09-08 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7351315B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US6916412B2 (en) 1999-04-13 2005-07-12 Semitool, Inc. Adaptable electrochemical processing chamber
US7160421B2 (en) * 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7351314B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
JP4100466B2 (ja) * 2000-12-25 2008-06-11 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
US6575186B2 (en) 2001-01-16 2003-06-10 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Multiple speed slit valve controller
EP1231626A1 (en) * 2001-02-10 2002-08-14 Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG Measurement arrangement
US6749386B2 (en) 2001-08-20 2004-06-15 Maclean-Fogg Company Locking fastener assembly
EP1481114A4 (en) 2001-08-31 2005-06-22 Semitool Inc DEVICE AND METHOD FOR ELECTROCHEMICAL PROCESSING OF MICROELECTRONIC WORKPIECES
KR100581795B1 (ko) * 2004-08-13 2006-05-23 현대자동차주식회사 연료탱크의 일체형 배플 플레이트의 장착구조
JP2013041645A (ja) * 2011-08-16 2013-02-28 Fuji Electric Co Ltd 磁気記録媒体をｕｖ処理する方法および装置
US8936425B2 (en) * 2012-01-23 2015-01-20 Tera Autotech Corporation Ancillary apparatus and method for loading glass substrates into a bracket
JP7137047B2 (ja) * 2018-03-15 2022-09-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ、及び、ｅｆｅｍにおけるガス置換方法
CN111731819B (zh) * 2020-06-01 2022-02-08 南京瑞杜新材料科技有限公司 一种5g基站滤波隔离器半导体加工用输送线
CN113998461B (zh) * 2021-12-15 2023-08-15 苏州博众智能机器人有限公司 一种上料结构

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573851A (en) * 1983-05-18 1986-03-04 Microglass, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus and method
US4568234A (en) * 1983-05-23 1986-02-04 Asq Boats, Inc. Wafer transfer apparatus
JPS60182735A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 Tomuko:Kk ウエ−ハの配列ピツチ変更装置
JPH019166Y2 (ko) * 1984-10-19 1989-03-13
JPH067542B2 (ja) * 1984-11-22 1994-01-26 株式会社日立製作所 製造装置
JPH0451995Y2 (ko) * 1985-05-21 1992-12-07
JPS624142A (ja) * 1985-06-28 1987-01-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 薄板材の移し替え装置
GB2198413B (en) * 1986-11-20 1990-01-17 Shimizu Construction Co Ltd Transporting robot for semiconductor wafers
KR0133676B1 (ko) * 1987-12-07 1998-04-23 후세 노보루 웨이퍼 이동 교체 장치 및 방법
JPH0756879B2 (ja) * 1988-03-31 1995-06-14 日鉄セミコンダクター株式会社 半導体の無塵化製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2673157B2 (ja) 1997-11-05
KR0147374B1 (ko) 1998-11-02
US5054988A (en) 1991-10-08
JPH02132842A (ja) 1990-05-22

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