KR890016680A - 얇은 막의 형성방법 - Google Patents
얇은 막의 형성방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR890016680A KR890016680A KR1019890005176A KR890005176A KR890016680A KR 890016680 A KR890016680 A KR 890016680A KR 1019890005176 A KR1019890005176 A KR 1019890005176A KR 890005176 A KR890005176 A KR 890005176A KR 890016680 A KR890016680 A KR 890016680A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thin film
- forming
- cleaning
- substrate
- reaction vessel
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 11
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 3
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32853—Hygiene
- H01J37/32862—In situ cleaning of vessels and/or internal parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0227—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching
- C23C16/0245—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching by etching with a plasma
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4405—Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3266—Magnetic control means
- H01J37/32678—Electron cyclotron resonance
-
- H01L21/203—
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명의 얇은막 형성방법에 사용할 수 있는 CVD장치의 단면을 나타낸 도면. 제 3 도는 본 발명의 얇은막 형성방법에 사용할 수 있는 다른 CVD장치의 단면을 나타낸 도면. 제 4 도는 본 발명의 얇은막 형성방법에 사용할 수 있는 또 다른 CVD장치의 단면은 나타낸 도면이다.
Claims (14)
- 반응 용기내에 클리닝용 가스를 도입하는 공정과, 상기 반응용기내에 전계 및 자계를 형성하여 상기 클리닝용 가스에서 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마를 사용하여 상기 반응용기내의 클리닝을 행하는 공정과, 상기 반응용기로부터 상기 클리닝 공정에서 사용한 가스를 배출하는 공정과, 상기 반응용기내에 기판(12)를 반입하는 공정과, 상기 반응용기내에 얇은막 형성용의 원료가스를 도입하는 공정과, 상기 기판(12)표면 위에 얇은막을 형성하는 공정과, 를 구비하여, 기판(12)위에 얇은막을 형성하기 위한 얇은막의 형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 공정에서 형성되는 전계의 전기력선 및 자계의 자력선이 서로 직교하고 있는 것인 얇은 막의 형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 공정에서, 주로 서셉터(13)의 클리닝을 행하는 것인 얇은 막의 형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 공정에서, 서셉터(13)를 500℃ 이상으로 가열하는 것인 얇은막의 형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판(12)표면위에로의 얇은막의 형성을 열 CVD로서 행하는 것인 얇은 막의 형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 공정에서, 2개의 전극을 사용하여 전계를 형성하고, 또한 둥근 형상의 자기코일(15)을 사용하여 자계를 형성하는 것인 얇은막의 형성방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 전극에 공급하는 전력이 50 내지 1KW이고, 또한 자장의 강도가 30 내지 300가우스인 얇은막의 형성방법.
- 반응용기내에 클리닝용 가스를 도입하는 제 1 의 클리닝용 가스도입공정과, 상기 반응용기내에 전계 및 자계를 형성하며 상기 클리닝용 가스에서 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마를 사용하여 상기 반응용기내의 클리닝을 행하는 제 1 의 클리닝 공정과, 상기 반응용기로부터 상기 제 1 의 클리닝 공정에서 사용한 가스를 배출하는 공정과, 상기 반응용기내에 기판(12)을 반입하는 공정과, 상기 반응용기내에 클리닝용 가스를 도입하는 제 2 의 클리닝용 가스도입공정과, 상기 반응용기 내에 전계 및 자계를 형성하여 상기 클리닝용 가스로부터 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마를 사용하여 상기 기판(12)표면의 클리닝을 행하는 제 2 의 클리닝 공정과, 상기 반응용기로부터 상기 제 2 의 클리닝 공정에서 사용한 가스를 배출하는 공정과, 상기 반응용기 내에 얇은막 형성용의 원료가스를 도입하는 공정과, 상기 기판(12)표면위에 얇은 막을 형성하는 얇은 막 형성 공정과, 를 구비하여, 기판(12)위에 얇은 막을 형성하기 위한 얇은 막의 형성방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 제1 및 제 2 의 클리닝 공정에서 형성되는 전계의 전기력선 및 자계의 자력선이 서로 직교하고 있는 것인 얇은 막의 형성방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 의 클리닝 공정에서, 주로 서셉터(13)의 클리닝을 행하는 것인 얇은 막의 형성방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 의 클리닝 공정에서,주로 서셉터(13)를 500℃이상으로 가열하고 상기 제 2 의 클리닝 공공에서 기판(12)을 500℃이상으로 가열하는 것인 얇은 막의 형성방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 기판(12)표면위에로의 얇은 막의 형성을 열 CVD로서 행하는 것인 얇은 막의 형성방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 제1 및 제 2 의 클리닝 공정에서, 2개의 전극을 사용하여 전계를 형성하고, 또한 둥근형상의 자기코일(15)을 사용하여 자계를 형성하는 것인 얇은 막의 형성방법.
- 제13항에 있어서, 상기 전극에 공급되는 전력이 50 내지 1KW이고, 또한 자장의 강도가 30 내지 300가우스인 얇은 막의 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP105924 | 1988-04-28 | ||
JP10592488 | 1988-04-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890016680A true KR890016680A (ko) | 1989-11-29 |
KR0145302B1 KR0145302B1 (ko) | 1998-08-17 |
Family
ID=14420410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019890005176A KR0145302B1 (ko) | 1988-04-28 | 1989-04-19 | 얇은 막의 형성방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5011705A (ko) |
KR (1) | KR0145302B1 (ko) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5312778A (en) * | 1989-10-03 | 1994-05-17 | Applied Materials, Inc. | Method for plasma processing using magnetically enhanced plasma chemical vapor deposition |
US5565038A (en) * | 1991-05-16 | 1996-10-15 | Intel Corporation | Interhalogen cleaning of process equipment |
DE4137606C1 (ko) * | 1991-11-15 | 1992-07-30 | Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De | |
US5254176A (en) * | 1992-02-03 | 1993-10-19 | Tokyo Electron Limited | Method of cleaning a process tube |
US5275687A (en) * | 1992-11-20 | 1994-01-04 | At&T Bell Laboratories | Process for removing surface contaminants from III-V semiconductors |
US5380566A (en) * | 1993-06-21 | 1995-01-10 | Applied Materials, Inc. | Method of limiting sticking of body to susceptor in a deposition treatment |
JPH09502646A (ja) * | 1993-07-16 | 1997-03-18 | フュージョン システムズ コーポレーション | 残留物を除去するために励起させたハロゲンを含有するガスでのコーティングした基板の後処理 |
JPH07111244A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | 気相結晶成長装置 |
US5503676A (en) * | 1994-09-19 | 1996-04-02 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for magnetron in-situ cleaning of plasma reaction chamber |
US6699530B2 (en) * | 1995-07-06 | 2004-03-02 | Applied Materials, Inc. | Method for constructing a film on a semiconductor wafer |
US6155198A (en) * | 1994-11-14 | 2000-12-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for constructing an oxidized film on a semiconductor wafer |
JPH08176823A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Sony Corp | 高融点金属薄膜の成膜方法 |
US5763024A (en) * | 1995-02-28 | 1998-06-09 | Transfer Print Foils, Inc. | Trim component including a metalized polyester film and substrate having curled edges |
JP3571404B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2004-09-29 | アネルバ株式会社 | プラズマcvd装置及びその場クリーニング後処理方法 |
DE69609244T2 (de) * | 1995-03-31 | 2001-03-08 | Ceramoptec Gmbh | Verfahren zur Herstellung diamantartiger Beschichtungen |
US6060397A (en) * | 1995-07-14 | 2000-05-09 | Applied Materials, Inc. | Gas chemistry for improved in-situ cleaning of residue for a CVD apparatus |
US6626185B2 (en) | 1996-06-28 | 2003-09-30 | Lam Research Corporation | Method of depositing a silicon containing layer on a semiconductor substrate |
US6083569A (en) * | 1996-10-25 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Discharging a wafer after a plasma process for dielectric deposition |
US6020035A (en) * | 1996-10-29 | 2000-02-01 | Applied Materials, Inc. | Film to tie up loose fluorine in the chamber after a clean process |
TW460943B (en) * | 1997-06-11 | 2001-10-21 | Applied Materials Inc | Reduction of mobile ion and metal contamination in HDP-CVD chambers using chamber seasoning film depositions |
US6705863B2 (en) * | 1997-06-20 | 2004-03-16 | Align Technology, Inc. | Attachment devices and methods for a dental appliance |
US6309215B1 (en) * | 1997-06-20 | 2001-10-30 | Align Technology Inc. | Attachment devices and method for a dental applicance |
US6162715A (en) * | 1997-06-30 | 2000-12-19 | Applied Materials, Inc. | Method of forming gate electrode connection structure by in situ chemical vapor deposition of tungsten and tungsten nitride |
JP3398027B2 (ja) * | 1997-10-15 | 2003-04-21 | 株式会社荏原製作所 | 気相成長装置及びその洗浄方法 |
US7473377B2 (en) * | 2002-06-27 | 2009-01-06 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing method |
DE102008035235B4 (de) * | 2008-07-29 | 2014-05-22 | Ivoclar Vivadent Ag | Vorrichtung zur Erwärmung von Formteilen, insbesondere dentalkeramischen Formteilen |
US8173980B2 (en) * | 2010-05-05 | 2012-05-08 | Tel Epion Inc. | Gas cluster ion beam system with cleaning apparatus |
JP5697534B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2015-04-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | トランジスタの作製方法 |
-
1989
- 1989-04-19 KR KR1019890005176A patent/KR0145302B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-04-25 US US07/342,900 patent/US5011705A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5011705A (en) | 1991-04-30 |
KR0145302B1 (ko) | 1998-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890016680A (ko) | 얇은 막의 형성방법 | |
KR890013966A (ko) | 플라즈마 처리 방법 및 장치 | |
KR900013595A (ko) | 플라즈마 에칭방법 및 장치 | |
KR930008960A (ko) | 반도체 기판의 제조방법 및 그 장치 | |
KR950034575A (ko) | 텍스처 포커스링을 사용하는 플라즈마 가공장치 | |
JPH04358076A (ja) | 大気圧プラズマ反応方法とその装置 | |
KR950025895A (ko) | 진공플라즈마처리장치 | |
JPS55124235A (en) | Plasma generation method | |
JPS57186321A (en) | Producing method for amorphous silicon film | |
KR940006428A (ko) | 플라즈마 발생방법 및 발생장치 | |
JPS5358490A (en) | Forming method for film | |
KR960026338A (ko) | 레지스트의 애싱방법 및 장치 | |
JPS63118060A (ja) | 加工品の熱化学処理方法およびその装置 | |
CA2041495A1 (en) | Cvd apparatus containing single u-shaped discharge electrode held in parallel with a substrate | |
JPH07272897A (ja) | マイクロ波プラズマ装置 | |
JPS5684462A (en) | Plasma nitriding method | |
JPH01239919A (ja) | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 | |
JPS5756036A (en) | Plasma chemical vapor phase reactor | |
JPS57134925A (en) | Plasma cvd film producer | |
KR900017175A (ko) | 반도체박막의 형성방법 | |
JPH03228321A (ja) | プラズマcvd装置 | |
JPS57202726A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JPS55164072A (en) | Coating | |
JPS60254730A (ja) | レジスト剥離装置 | |
JPS556410A (en) | Plasma gas phase reactor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050422 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |