KR890016680A - 얇은 막의 형성방법 - Google Patents

얇은 막의 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR890016680A
KR890016680A KR1019890005176A KR890005176A KR890016680A KR 890016680 A KR890016680 A KR 890016680A KR 1019890005176 A KR1019890005176 A KR 1019890005176A KR 890005176 A KR890005176 A KR 890005176A KR 890016680 A KR890016680 A KR 890016680A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
forming
cleaning
substrate
reaction vessel
Prior art date
Application number
KR1019890005176A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0145302B1 (ko
Inventor
스스무 다나까
Original Assignee
후세 노보루
테루 사가미 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후세 노보루, 테루 사가미 가부시끼 가이샤 filed Critical 후세 노보루
Publication of KR890016680A publication Critical patent/KR890016680A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0145302B1 publication Critical patent/KR0145302B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32853Hygiene
    • H01J37/32862In situ cleaning of vessels and/or internal parts
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/02Pretreatment of the material to be coated
    • C23C16/0227Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching
    • C23C16/0245Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching by etching with a plasma
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4405Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32623Mechanical discharge control means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • H01J37/32678Electron cyclotron resonance
    • H01L21/203

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

얇은 막의 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명의 얇은막 형성방법에 사용할 수 있는 CVD장치의 단면을 나타낸 도면. 제 3 도는 본 발명의 얇은막 형성방법에 사용할 수 있는 다른 CVD장치의 단면을 나타낸 도면. 제 4 도는 본 발명의 얇은막 형성방법에 사용할 수 있는 또 다른 CVD장치의 단면은 나타낸 도면이다.

Claims (14)

  1. 반응 용기내에 클리닝용 가스를 도입하는 공정과, 상기 반응용기내에 전계 및 자계를 형성하여 상기 클리닝용 가스에서 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마를 사용하여 상기 반응용기내의 클리닝을 행하는 공정과, 상기 반응용기로부터 상기 클리닝 공정에서 사용한 가스를 배출하는 공정과, 상기 반응용기내에 기판(12)를 반입하는 공정과, 상기 반응용기내에 얇은막 형성용의 원료가스를 도입하는 공정과, 상기 기판(12)표면 위에 얇은막을 형성하는 공정과, 를 구비하여, 기판(12)위에 얇은막을 형성하기 위한 얇은막의 형성방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 공정에서 형성되는 전계의 전기력선 및 자계의 자력선이 서로 직교하고 있는 것인 얇은 막의 형성방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 공정에서, 주로 서셉터(13)의 클리닝을 행하는 것인 얇은 막의 형성방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 공정에서, 서셉터(13)를 500℃ 이상으로 가열하는 것인 얇은막의 형성방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 기판(12)표면위에로의 얇은막의 형성을 열 CVD로서 행하는 것인 얇은 막의 형성방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 공정에서, 2개의 전극을 사용하여 전계를 형성하고, 또한 둥근 형상의 자기코일(15)을 사용하여 자계를 형성하는 것인 얇은막의 형성방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 전극에 공급하는 전력이 50 내지 1KW이고, 또한 자장의 강도가 30 내지 300가우스인 얇은막의 형성방법.
  8. 반응용기내에 클리닝용 가스를 도입하는 제 1 의 클리닝용 가스도입공정과, 상기 반응용기내에 전계 및 자계를 형성하며 상기 클리닝용 가스에서 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마를 사용하여 상기 반응용기내의 클리닝을 행하는 제 1 의 클리닝 공정과, 상기 반응용기로부터 상기 제 1 의 클리닝 공정에서 사용한 가스를 배출하는 공정과, 상기 반응용기내에 기판(12)을 반입하는 공정과, 상기 반응용기내에 클리닝용 가스를 도입하는 제 2 의 클리닝용 가스도입공정과, 상기 반응용기 내에 전계 및 자계를 형성하여 상기 클리닝용 가스로부터 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마를 사용하여 상기 기판(12)표면의 클리닝을 행하는 제 2 의 클리닝 공정과, 상기 반응용기로부터 상기 제 2 의 클리닝 공정에서 사용한 가스를 배출하는 공정과, 상기 반응용기 내에 얇은막 형성용의 원료가스를 도입하는 공정과, 상기 기판(12)표면위에 얇은 막을 형성하는 얇은 막 형성 공정과, 를 구비하여, 기판(12)위에 얇은 막을 형성하기 위한 얇은 막의 형성방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제1 및 제 2 의 클리닝 공정에서 형성되는 전계의 전기력선 및 자계의 자력선이 서로 직교하고 있는 것인 얇은 막의 형성방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 의 클리닝 공정에서, 주로 서셉터(13)의 클리닝을 행하는 것인 얇은 막의 형성방법.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 의 클리닝 공정에서,주로 서셉터(13)를 500℃이상으로 가열하고 상기 제 2 의 클리닝 공공에서 기판(12)을 500℃이상으로 가열하는 것인 얇은 막의 형성방법.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 기판(12)표면위에로의 얇은 막의 형성을 열 CVD로서 행하는 것인 얇은 막의 형성방법.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 제1 및 제 2 의 클리닝 공정에서, 2개의 전극을 사용하여 전계를 형성하고, 또한 둥근형상의 자기코일(15)을 사용하여 자계를 형성하는 것인 얇은 막의 형성방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 전극에 공급되는 전력이 50 내지 1KW이고, 또한 자장의 강도가 30 내지 300가우스인 얇은 막의 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890005176A 1988-04-28 1989-04-19 얇은 막의 형성방법 KR0145302B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP105924 1988-04-28
JP10592488 1988-04-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890016680A true KR890016680A (ko) 1989-11-29
KR0145302B1 KR0145302B1 (ko) 1998-08-17

Family

ID=14420410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890005176A KR0145302B1 (ko) 1988-04-28 1989-04-19 얇은 막의 형성방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5011705A (ko)
KR (1) KR0145302B1 (ko)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5312778A (en) * 1989-10-03 1994-05-17 Applied Materials, Inc. Method for plasma processing using magnetically enhanced plasma chemical vapor deposition
US5565038A (en) * 1991-05-16 1996-10-15 Intel Corporation Interhalogen cleaning of process equipment
DE4137606C1 (ko) * 1991-11-15 1992-07-30 Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De
US5254176A (en) * 1992-02-03 1993-10-19 Tokyo Electron Limited Method of cleaning a process tube
US5275687A (en) * 1992-11-20 1994-01-04 At&T Bell Laboratories Process for removing surface contaminants from III-V semiconductors
US5380566A (en) * 1993-06-21 1995-01-10 Applied Materials, Inc. Method of limiting sticking of body to susceptor in a deposition treatment
JPH09502646A (ja) * 1993-07-16 1997-03-18 フュージョン システムズ コーポレーション 残留物を除去するために励起させたハロゲンを含有するガスでのコーティングした基板の後処理
JPH07111244A (ja) * 1993-10-13 1995-04-25 Mitsubishi Electric Corp 気相結晶成長装置
US5503676A (en) * 1994-09-19 1996-04-02 Lam Research Corporation Apparatus and method for magnetron in-situ cleaning of plasma reaction chamber
US6699530B2 (en) * 1995-07-06 2004-03-02 Applied Materials, Inc. Method for constructing a film on a semiconductor wafer
US6155198A (en) * 1994-11-14 2000-12-05 Applied Materials, Inc. Apparatus for constructing an oxidized film on a semiconductor wafer
JPH08176823A (ja) * 1994-12-26 1996-07-09 Sony Corp 高融点金属薄膜の成膜方法
US5763024A (en) * 1995-02-28 1998-06-09 Transfer Print Foils, Inc. Trim component including a metalized polyester film and substrate having curled edges
JP3571404B2 (ja) * 1995-03-03 2004-09-29 アネルバ株式会社 プラズマcvd装置及びその場クリーニング後処理方法
DE69609244T2 (de) * 1995-03-31 2001-03-08 Ceramoptec Gmbh Verfahren zur Herstellung diamantartiger Beschichtungen
US6060397A (en) * 1995-07-14 2000-05-09 Applied Materials, Inc. Gas chemistry for improved in-situ cleaning of residue for a CVD apparatus
US6626185B2 (en) 1996-06-28 2003-09-30 Lam Research Corporation Method of depositing a silicon containing layer on a semiconductor substrate
US6083569A (en) * 1996-10-25 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Discharging a wafer after a plasma process for dielectric deposition
US6020035A (en) * 1996-10-29 2000-02-01 Applied Materials, Inc. Film to tie up loose fluorine in the chamber after a clean process
TW460943B (en) * 1997-06-11 2001-10-21 Applied Materials Inc Reduction of mobile ion and metal contamination in HDP-CVD chambers using chamber seasoning film depositions
US6705863B2 (en) * 1997-06-20 2004-03-16 Align Technology, Inc. Attachment devices and methods for a dental appliance
US6309215B1 (en) * 1997-06-20 2001-10-30 Align Technology Inc. Attachment devices and method for a dental applicance
US6162715A (en) * 1997-06-30 2000-12-19 Applied Materials, Inc. Method of forming gate electrode connection structure by in situ chemical vapor deposition of tungsten and tungsten nitride
JP3398027B2 (ja) * 1997-10-15 2003-04-21 株式会社荏原製作所 気相成長装置及びその洗浄方法
US7473377B2 (en) * 2002-06-27 2009-01-06 Tokyo Electron Limited Plasma processing method
DE102008035235B4 (de) * 2008-07-29 2014-05-22 Ivoclar Vivadent Ag Vorrichtung zur Erwärmung von Formteilen, insbesondere dentalkeramischen Formteilen
US8173980B2 (en) * 2010-05-05 2012-05-08 Tel Epion Inc. Gas cluster ion beam system with cleaning apparatus
JP5697534B2 (ja) * 2010-05-14 2015-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタの作製方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5011705A (en) 1991-04-30
KR0145302B1 (ko) 1998-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890016680A (ko) 얇은 막의 형성방법
KR890013966A (ko) 플라즈마 처리 방법 및 장치
KR900013595A (ko) 플라즈마 에칭방법 및 장치
KR930008960A (ko) 반도체 기판의 제조방법 및 그 장치
KR950034575A (ko) 텍스처 포커스링을 사용하는 플라즈마 가공장치
JPH04358076A (ja) 大気圧プラズマ反応方法とその装置
KR950025895A (ko) 진공플라즈마처리장치
JPS55124235A (en) Plasma generation method
JPS57186321A (en) Producing method for amorphous silicon film
KR940006428A (ko) 플라즈마 발생방법 및 발생장치
JPS5358490A (en) Forming method for film
KR960026338A (ko) 레지스트의 애싱방법 및 장치
JPS63118060A (ja) 加工品の熱化学処理方法およびその装置
CA2041495A1 (en) Cvd apparatus containing single u-shaped discharge electrode held in parallel with a substrate
JPH07272897A (ja) マイクロ波プラズマ装置
JPS5684462A (en) Plasma nitriding method
JPH01239919A (ja) プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
JPS5756036A (en) Plasma chemical vapor phase reactor
JPS57134925A (en) Plasma cvd film producer
KR900017175A (ko) 반도체박막의 형성방법
JPH03228321A (ja) プラズマcvd装置
JPS57202726A (en) Manufacture of semiconductor device
JPS55164072A (en) Coating
JPS60254730A (ja) レジスト剥離装置
JPS556410A (en) Plasma gas phase reactor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050422

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee