KR890015411A - 집적회로 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

집적회로
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 4 도는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 집적회로의 구성을 나타낸 블록도, 제 5 도는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 접접회로의 구성을 나타낸 블록도, 제 6 도는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 집적회로의 구성을 나타낸 블럭도, 제 7 도는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 집적회로의 구성을 나타낸 블록도이다.

Claims (6)

  1. 전원에 접속되는 주전원선(9)과, 접지단자에 좁속되어 기준전위를 유지시켜주는 주접지선(13), 클럭신호입력단자(21)로 부터 클럭신호를 인가 받는 주클럭구동회로(23), 이 주클럭구동회로(23)에 상기 클럭신호입력단자(21)를 접속시켜주는 제 1 클럭신호입력선(24), 제 2 클럭신호입력선(25)을 통해 상기 주클럭구동회로(23)에 접속되는 클럭신호입력단자와 상기 주전원선(9)에 접속되는 전원단자 및 상기 주접지선(13)에 접속되는 접지단자를 갖춘 제 1 부클럭구동회로(27a)와 각각 상기 주전원선(9)과 상기 주접지선(13)에 접속된 전원 단자와 접지단자를 갖추고서 입력클럭신호에 동기적으로 스위칭되는 다수의 논리소자(19a)로 이루어진 제 1 행배열논리소자군(1a) 이 제 1 행배열논리소자군(1a)에 포함된 상기 제 1 부 클럭 구동회로(27a)의 전원단자와 상기 다수의 논리소자(19a)의 전원단자에 상기 주전원선(9)을 접속시켜 주는 제 1 부전원선(15a), 상기 제 1 행배열논리소자군(1a)에 포함된 상기 제 1 부클럭구동회로(27a)의 접지단자와 상기 다수의 논리소자(19a)의 접지단자에 상기 주접지선(13)을 접속시켜 주는 제 1 부전지선(17a), 상기 제 1 행배열논리소자군(1a)의 세로방향에 대해 평행하게 배열되면서, 상기 제 2 클럭신호입력선(25)을 통해 상기 주클럭구동회로(23)에 접속된 클럭신호입력단자와 상기 주전원선(9)에 접속된 전원단자 및 상기 주접지선(13)에 접속된 접지단자를 갖춘 제 2 부클럭구동회로(27b)와 각기 상기 주전원선(9)과 상기 주접지선(13)에 접속된 전원단자와 접지단자를 갖춘 제 2 부 클럭구동회로(27b)와 각기 상기 주전원선(9)과 상기 주접지선(13)에 접속된 전원단자와 접지단자를 갖추고서 입력클럭신호에 동기적으로 스위칭되는 다수의 논리소자(1b)를 포함하고 있는 제 2 행배열논리소자군(1b), 이 제 2 행배열논리소자군(1b)에 포함된 상기 제 2 부클럭구동회로 (27b)의 전원단자와 상기 다수의 논리소자(19b)의 전원단자에 상기 주전원선(9)을 접속시켜주는 제 2 부 전원선(15b), 상기 제 2 행배열논리소자군(1b)에 포함된 상기 제 2 부클럭구동회로(27b)의 접지단자와 상기 다수의 논리소자(19b)의 접지단자에 상기 주접지선 (13)을 접속시켜 주는 제 2 부접지선(17b), 상기 주클럭 구동회로(23)의 출력단자에 제1및 제 2 부 클럭구동회로(27a, 27b)의 입력단자를 접속시켜 주는 제 2 클럭신호입력선(25), 상기 제1 및 제 2 부클럭구동회로(27a, 27c)의 출력신호출력단자에 접속된 클럭신호출력단락선(35) 및, 상기 다수의 제 2 논리소자(19a,19b)의 상기 클럭신호출력단락선(35)을 접속시켜 주는 클럭신호선(29a,29b)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 집적회로.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 행배열논리소자군(1a)에 포함된 상기 제 1 부클럭구동회로(27a)와 상기 제 2 행배열논리소자군(1b)에 포함된 상기 제 2 부클럭구동회로(27b)는 각각 상기 주전원선(9)과 상기 주접지선(13)에 인접되도록 상기 제 1 행배열논리소자군(1a)의 말단과 상기 제2행배열 논리소자군(1b)의 일단에 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 클럭신호입력선(25)과 상기 클럭신호출력단락선(35)은 각각 제1 및 제 2 부클럭구동회로(27a,27b)의 세로방향에서 수직 방향을 따라 상기 제 1 행 배열논리소자군(1a)에 포함된 상기 제 1 부클럭구동회로(27a)와 상기 제 2 행배열논리소자군(1b)에 포함된 상기 제 2 부 클럭구동회로(27b)상에 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로.
  4. 2개의 선으로 분할 배열되어 전원에 공통으로 접소된 제1및 제 2 주전원선(9X,9Y)과, 2개의 선으로 분할 배열되면서 접지단자에 공통으로 접속되어 기준전위를 유지시켜 주는 제1 및 제 2 주접지선(13X,13Y), 클럭신호입력단자(21)로 부터 클럭신호를 인가받는 주클럭구동회로(23), 이 주클럭구동회로(23)에 상기 클럭신호입력단자(21)를 접속시켜 주는 제 1 클럭신호입력선(24), 제 2 클럭신호입력선(25X,25Y)을 통해 상기 주클럭구동회로(23)에 접속되는 클럭신호입력단자와 상기 제1 및 제 2 주전원선(9X,9Y)에 각각 접속된 전원단자 및 상기 제 1, 제 2 주접지선(13X,13Y)에 각각 접속된 접지단자를 갖춘 제1 및 제 2 부클럭구동회로 (27a,27a2)와, 각각 상기 제1 및 제 2 주전원선(9X,9Y)과 상기 제1 및 제 2 주접지선(13X,13Y)에 접속된 전원단자와 접지단자를 갖추고서 입력출력신호와 동기적으로 스위칭되는 다수의 제 1 논리소자(19a)를 포함하고 있는 제 1 행배열논리소자군 (1a), 이 제 1 행배열논리소자군(1a)에 포함된 상기 제1 및 제 2 부클럭구동회로 (27a1,27a2)의 전원단자와 상기 제 1 논리소자(19a)의 전원단자에 상기 제1 및 제 2 전원선(9X,9Y)을 접속시켜 주는 제 1 부전원선(18a), 상기 제 1 행배열논리소자군(1a)에 포함된 상기 제1 및 제 2 부클럭구동회로(27a1,27a2)의 접지단자와 상기 제 1 논리소자(19a)의 접지단자에 상기 제1 및 제 2 주접지선(13X,13Y)을 접속시켜 주는 제 1 부접지선(17a), 상기 제 1 행배열논리소자군(1a)의 세로방향에 평행하게 배열되면서, 상기 제 2 클럭신호입력선(25X,25Y)을 매개해서 상기 주클럭구동회로(23)에 접속된 클럭신호입력단자와 상기 제1 및 제 2 주전원선(9X,9Y)에 접속된 전원단자 및 상기 제1 및 제 2 주접지선에 접속된 접지단자를 갖춘 제1 및 제 1 부클럭구동회로(27b1,27b2)와, 각각 상기 제1 및 제 2 주전원선(9X,9Y)과 상기 제1 및 제 2 주접지시선(13X,13Y)에 접속된 전원단자와 접지단자를 갖추고서 입력클럭신호와 동기적으로 스위칭되는 다수의 논리소자(19b)를 포함하고 있는 제 2 행배열논리소자군(1b), 이 제 2 행배열논리소자군(1b)에 포함된 상기 제1 및 제 2 부클럭구동회로(37b1,37b2)의 전원단자와 상기 제 2 논리소자(19b)의 전원단자에 상기 제1 및 제 2 주전원선(9X,9Y)을 접속시켜주는 제 2 부전원선(15b), 상기 제 2 행배열논리소자군(1b)에 포함된 상기 제1 및 제 2 부클럭구동회로(27b1,27b2)의 접지단자와 상기 제 2 논리소자(19b)의 접지단자에 상기 제1 및 제 2 주접지선(13X,13Y)을 접속시켜 주는 제 2 부접지선(17b), 상기 주클럭구동회로(23)의 출력단자로 부터 분리되면서 각각 상기 제1 및 제 2 행배열논리소자군(1a,1b)에 포함된 상기 제 1 부클럭구동회로(27a1,27b1)와 제 2 부클럭구동회로(27a2,27b2)에 접속되는 제 2 클럭신호입력선(25X,25Y), 상기 제 1 부 클럭구동회로(27a1,27b1)를 상호 접속시켜 주는 제 1 클럭신호출력단락선(35X)과 상기 제 2 부클럭구동회로(27a2,27b2)를 상호 접속시켜 주는 제 2 클럭신호출력단락선(35Y), 상기 제1 및 제 2 행배열 논리소자군(1a,1b)에 포함되면서 그 제1 및 제 2 행배열논리소자군(1a,1b)에 대응되는 제1 및 제 2 논리소자(19a,19b)에 상기 제 1 클럭신호출력단락선(35X)을 공통으로 접속시켜 주는 제 1 클럭신호선(29a1), 상기 제1 및 제 2 행배열논리소자군(1a,1b)에 포함되면서 그 제1 및 제2행 배열논리소자군(1a,1b)에 대응되는 제1 및 제 2 논리소자( 19a,19b)에 상기 제 2 클럭신호출력 단락선(35Y)을 공통으로 접속시켜주는 제 2 클럭신호선(39a2)을 포함해서 구성된 것을 특징으로 하는 집적회로.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 행배열논리소자군(1a)에 포함된 상기 제1 및 제 2 부클럭구동회로(27a1,27a2)와 상기 제 2 행배열논리소자군(1b)에 포함된 상기 제1 및 제 2 부클럭구동회로(27b1,27b2)가 각각 상기 제1 및 제 2 주전원선 (9X,9Y)과 상기 제1 및 제 2 주접지선(13X,13Y)에 인접되는 상기 제1 및 제 2 행배열논리소자군(1a,1b)의 종단부에 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 클럭신호입력선(25X,25Y)과 상기 클럭신호출력단락선(35X,35Y)이 각각 상기 제1 및 제 2 행배열논리소자군(1a,1b)의 세로방향에서 수직방향을 따라 상기 제1 및 제 2 행배열논리소자군(1a,1b)에 포함된 상기 제1 및 제 2 부클럭구동회로(27a1,27a2 : 27b1,27b2)상에 배열된 것을 특징으로 하는 집적회로.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5133064A (en) * 1987-04-27 1992-07-21 Hitachi, Ltd. Data processing system generating clock signal from an input clock, phase locked to the input clock and used for clocking logic devices
JPH0824143B2 (ja) * 1989-02-08 1996-03-06 株式会社東芝 集積回路の配置配線方式
US5497109A (en) * 1989-11-14 1996-03-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuit with reduced clock skew
US5376842A (en) * 1991-12-20 1994-12-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuit with reduced clock skew and divided power supply lines
JPH03110859U (ko) * 1990-02-27 1991-11-13
KR930008310B1 (ko) * 1991-02-05 1993-08-27 삼성전자 주식회사 반도체 메모리장치의 워드라인드라이버단 배치방법
US5278466A (en) * 1991-09-27 1994-01-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuit with reduced clock skew
KR940008722B1 (ko) * 1991-12-04 1994-09-26 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 워드라인 드라이버 배열방법
JP2930174B2 (ja) * 1993-09-01 1999-08-03 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
US5416431A (en) * 1994-03-21 1995-05-16 At&T Corp. Integrated circuit clock driver having improved layout
US6057724A (en) * 1998-07-13 2000-05-02 International Business Machines Corp. Method and apparatus for synchronized clock distribution
US6388332B1 (en) * 1999-08-10 2002-05-14 Philips Electronics North America Corporation Integrated circuit power and ground routing
JP2002043550A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設定配置方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4577276A (en) * 1983-09-12 1986-03-18 At&T Bell Laboratories Placement of components on circuit substrates
JPS6341048A (ja) * 1986-08-06 1988-02-22 Mitsubishi Electric Corp 標準セル方式大規模集積回路
US4857765A (en) * 1987-11-17 1989-08-15 International Business Machines Corporation Noise control in an integrated circuit chip

Also Published As

Publication number Publication date
KR920005321B1 (ko) 1992-07-02
JPH01246847A (ja) 1989-10-02
US4958092A (en) 1990-09-18
EP0335695A3 (en) 1990-05-23
JPH077808B2 (ja) 1995-01-30
EP0335695A2 (en) 1989-10-04

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