KR890011506A - 회로기판과 그 제조방법 - Google Patents

회로기판과 그 제조방법 Download PDF

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KR890011506A
KR890011506A KR1019880013270A KR880013270A KR890011506A KR 890011506 A KR890011506 A KR 890011506A KR 1019880013270 A KR1019880013270 A KR 1019880013270A KR 880013270 A KR880013270 A KR 880013270A KR 890011506 A KR890011506 A KR 890011506A
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KR
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circuit pattern
cavity
molten resin
circuit board
metal foil
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KR1019880013270A
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다께시 사또
가쓰야 후까세
히로후미 우찌다
기요다까 시마다
Original Assignee
가와다니 유끼마로
신고오 덴기 고오교오 가부시끼가이샤
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

회로기판과 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 회로기판의 제조공정의 일예를 나타낸 설명도.
제2도는 회로기판의 다른 실시예를 나타낸 단면도.
제3도는 PGA형 반도체 패키지의 제조공정예를 나타낸 설명도.

Claims (2)

  1. 수지기체표면에 금속박막에 의해서 회로패턴이 형성되고 이 금속박에 의한 회로패턴의 일부가 수지기체중에 매몰되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  2. 지지필름위에 금속박이 점착된 전자 쉬트의 이 금속박을 소정의 회로 패턴으로 형성시키는 공정과, 이 회로패턴이 형성된 전자쉬트를 회로패턴이 공동안쪽을 향하고 지지필름이 공동면에 밀착되도록, 또한 공동면에 형성된 凹부와의 사이와 같이 공동면의 일부와 대응하는 지지필름과의 사이에 공극이 생기도록 성형금형내에 배치시키는 공정과 공동내에 용융수지를 주입시키고 수지압에 의해서 상기 공극에 대응되는 부위의 전사쉬트를 공극 안쪽 방향으로 눌리게 하여 지지필름을 회로패턴으로 박리하여 공동면에 밀착시켜 공극내에 용융수지를 채우는 동시에 이 부위의 회로패턴을 용융수지중에 위치시키는 공정과, 냉각고화시켜 성형금형내에서 성형품을 꺼내어 지지필름을 박리시키는 공정을 포함하는 특징으로 하는 회로기판의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880013270A 1987-12-05 1988-10-12 회로기판과 그 제조방법 KR910007471B1 (ko)

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JP62-308344 1987-12-05

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JPS63204788A (ja) * 1987-02-20 1988-08-24 古河電気工業株式会社 印刷配線付き樹脂成形体の製造方法
JP2652163B2 (ja) * 1987-06-25 1997-09-10 イビデン株式会社 Ｉｃカード用プリント配線板

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JPH01149440A (ja) 1989-06-12

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