KR890007053A - 패턴 측정방법 - Google Patents

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내용 없음

Description

패턴측정방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명인 패턴측정방법의 기본원리를 설명하기 위한 凸형상패턴을 도시해 놓은 단면도.
제2도는 제1도에 도시된 凸형상패턴의 2차원 투영상을 나타낸도면.
제3도는 제1도에 도시된 凸형상패턴의 높이를 측정하는 원리를 나타낸도면.
제4도는 본 발명에 관한 패턴측정방법에서 측정감도를 나타낸 그래프.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판, 11 : 기준면,
12 : 투영면, 12' : 기준선,
20 : 凸형상부, 21 : 제1 측벽,
22 : 제2 측벽, L : 측벽의 길이,
h : 높이, Φ : 경사각,
N : 법선.

Claims (11)

  1. 기준면(11)에 대해凹凸을 이루면서 상기 기준면(11)에 수직으로 세워진 대칭면에 대해 서로 면대칭 되도록 제1 측벽(21) 및 제2 측벽(22)을 갖는 패턴측정방법에 있어서, 상기 기준면(11)에 대해 소정각(Φ)을 이루는 투영면(12)으로서 상기 패턴의 투영상을 얻어내고, 상기 대칭면과 상기 투영면(12)과의 교차선에 직교하면서 상기 투영면(12)내에 포함되는 직선인 기준선(12')을 정의해서 상기 제1 측벽(21)의 투영상의 상기 기준선방향의 폭(X1)과 상기 제2 측벽(22)의 투영상의 상기 기준선방향의 폭(X2)을 구해, cos(Φ+θ)/cos(Φ- θ)=X1/X2로 되는 식을 이용해서 상기 제1 측벽(21) 및 상기 제2 측벽(22)과 상기 기준면(11)이 이루는 각(Φ)을 구하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  2. 제1항에 있어서, 패턴의 투영상을 얻는데 있어 기준면(11)에 세워진 법선(N)에 대해 각도(θ)를 이루는 방향으로부터 전자비임을 조사해서 이 전자비임에 입각해서 상기 패턴으로부터 방출되는 2차전자를 관측하는 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  3. 제2항에 있어서, 2차전자의 관측을 다수 회하고 이들 관측결과를 가산 평균함으로서 패턴의 투영상을 얻어내고, 이 패턴의 투영상을 구성하는 각 화소에 대해 그 농도값을 그 주변화소의 농도값에 입각해서 수정하는 처리를 함과 더불어, 각 화소가 갖는 농도값이 소정의 범위내에 분포되도록 농도값의 선형변환을 실시하여 최종적인 패턴의 투영상을 얻도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 투여상에 관한 2차전자강도를 기준선(12')상의 위치에 대응시켜 추출한 다음 소정의 2차전자강도 값을 슬라이스레벨(S1,S2)로서 설정하고, 제1 측벽(21) 및 제2 측벽(22)에 대응하는 강도값중 피크부분의 상기 슬라이스레벨(S1,S2)에 따른 폭을 각각 폭(X1) 및 폭(X2)으로 하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  5. 제4항에 있어서, 측벽근처에서의 2차전자 강도의 최대값과 최소값의 중간값을 슬라이스레벨(S1,S2)로 하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  6. 기준면(11)에 대한 凹凸을 이루면서 상기 기준면(11)에 수으로 세워진 대칭면에 대해 서로 면대칭 되도록 제1 측벽(21) 및 제2 측벽(22)을 갖는 패턴측정방법에 있어서, 상기 기준면(11)에 대해 소정각(Φ)을 이루는 투영면(12)으로의 상기 패턴의 투영상을 얻어내고, 상기 대칭면과 상기 투영면(12)과의 교차선에 직교하면서 상기 투영면(12)내에 포함되는 직선인 기준선(12')을 정의해서 상기 제1 측벽(21)의 투영상의 상기 기준선방향의 폭(X1)과 상기 제2 측벽(11)의 투영상의 상기 기준선방향의 폭(X2)을 구하며, cos(Φ+θ)/cos(Φ-θ)=X1/X2로 되는 식을 이용해서 상기 제1 측벽(21) 및 상기 제2 측벽(22)과 상기 기준면(11)이 이루는 각(Φ)을 구하고, 측벽상의 소정점(P,Q)에 대해 각각 투영점(P',Q')을 구한 다음 투영점사이(P',Q')의 기준선(12')에 따른 간격(d)을 구하며, H = d.sinΦ/cos(Φ+θ)로 되는 식을 이용해서 소정점(P.Q)사이의 상기 기준점(12')에 세워진 법선방향에 관한 간격(H)을 구하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정 방법.
  7. 제6항에 있어서, 패턴의 투영상을 얻는데 있어 기준면(11)에 세워진 법선(N)에 대해 각도 (θ)를 이루는 방향으로부터 전자비임을 조사해서 이 전자비임에 입각해서 상기 패턴으로부터 방출되는 2차전자를 관측하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  8. 제7항에 있어서, 2차전자의 관측을 다수회하고 이들 관측결과를 가산평균 함으로서 패턴의 투영상을 얻어내고, 이 패턴의 투영상을 구성하는 각 화소에 대해 그 농도값을 그 주변화소의 농도값에 입각해서 수정하는 처리를 함과 더불어, 각 화소가 갖는 농도값이 소정의 범위내에 분포하도록 농도값의 선형변환을 실시하여 최종적인 패턴의 투영상을 얻도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 투영상에 관한 2차전자강도를 기준선(12')상의 위치에 대응시켜 추출한 다음 소정의 2차 전자강도값을 슬라이스레벨(S1.S2)로서 설정하고, 제1 측벽(21) 및 제2 측벽(22)에 대응하는 강도값중 피크부분의 상기 슬라이스레벨(S1,S2)에 따른 폭을 각각 폭(X1) 및 폭(X2)으로 하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  10. 제9항에 있어서, 측벽 근처에서의 2차전자강도의 최대값과 최소값의 중간값을 슬라이스레벨(S1,S2)로 하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
  11. 제6항에 있어서, 소정점(P)으로서 기준면상의 점을 정해서 소정점(Q)과 기준면(11)의 거리(H)를 구하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5600734A (en) * 1991-10-04 1997-02-04 Fujitsu Limited Electron beam tester
JP2823450B2 (ja) * 1992-11-19 1998-11-11 株式会社東芝 回路パターンの寸法測定方法
JP3184675B2 (ja) * 1993-09-22 2001-07-09 株式会社東芝 微細パターンの測定装置
US5576542A (en) * 1993-12-08 1996-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate cross-section observing apparatus
US5958799A (en) * 1995-04-13 1999-09-28 North Carolina State University Method for water vapor enhanced charged-particle-beam machining
US5798529A (en) * 1996-05-28 1998-08-25 International Business Machines Corporation Focused ion beam metrology
US6157032A (en) * 1998-11-04 2000-12-05 Schlumberger Technologies, Inc. Sample shape determination by measurement of surface slope with a scanning electron microscope
WO2001045136A1 (en) * 1999-12-14 2001-06-21 Applied Materials, Inc. Method and system for the examination of specimen using a charged particle beam
WO2002023173A2 (en) * 2000-09-15 2002-03-21 Infineon Technologies North America Corp. Method for measuring and characterizing parallel features in images
US6445194B1 (en) 2001-02-16 2002-09-03 International Business Machines Corporation Structure and method for electrical method of determining film conformality
JP4215454B2 (ja) 2001-07-12 2009-01-28 株式会社日立製作所 試料の凹凸判定方法、及び荷電粒子線装置
WO2004008255A2 (en) * 2002-07-11 2004-01-22 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring critical dimensions with a particle beam
US7528614B2 (en) 2004-12-22 2009-05-05 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for voltage contrast analysis of a wafer using a tilted pre-charging beam
JP4695857B2 (ja) * 2004-08-25 2011-06-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体検査方法および半導体検査装置
EP2156370B1 (en) 2007-05-14 2011-10-12 Historx, Inc. Compartment segregation by pixel characterization using image data clustering
CA2690633C (en) * 2007-06-15 2015-08-04 Historx, Inc. Method and system for standardizing microscope instruments
CA2604317C (en) * 2007-08-06 2017-02-28 Historx, Inc. Methods and system for validating sample images for quantitative immunoassays
CA2596204C (en) * 2007-08-07 2019-02-26 Historx, Inc. Method and system for determining an optimal dilution of a reagent
US7978258B2 (en) * 2007-08-31 2011-07-12 Historx, Inc. Automatic exposure time selection for imaging tissue
EP2335221B8 (en) * 2008-09-16 2016-05-25 Novartis AG Reproducible quantification of biomarker expression
US8992446B2 (en) * 2009-06-21 2015-03-31 Holland Bloorview Kids Rehabilitation Hospital Procedure for denoising dual-axis swallowing accelerometry signals
WO2016002341A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 株式会社 日立ハイテクノロジーズ パターン測定方法、及びパターン測定装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3876879A (en) * 1973-11-09 1975-04-08 Calspan Corp Method and apparatus for determining surface characteristics incorporating a scanning electron microscope
JPS5434673A (en) * 1977-08-23 1979-03-14 Hitachi Ltd Micro-distance measuring device for scan-type electronic microscope
DD206722A3 (de) * 1981-11-02 1984-02-01 Rainer Plontke Verfahren und anordnung zur strukturkantenbestimmung in elektronenstrahlgeraeten
GB2128734B (en) * 1982-10-08 1986-02-19 Nat Res Dev Irradiative probe system
JPS6161002A (ja) * 1984-09-03 1986-03-28 Hitachi Ltd 断面形状自動測定方式
JPS61128114A (ja) * 1984-11-27 1986-06-16 Toshiba Corp パタ−ンの表面形状評価方法
JPH0621784B2 (ja) * 1984-12-10 1994-03-23 株式会社日立製作所 パタ−ン形状評価装置

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US4910398A (en) 1990-03-20
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DE3871706D1 (de) 1992-07-09

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