KR890007053A - 패턴 측정방법 - Google Patents
패턴 측정방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR890007053A KR890007053A KR1019880013431A KR880013431A KR890007053A KR 890007053 A KR890007053 A KR 890007053A KR 1019880013431 A KR1019880013431 A KR 1019880013431A KR 880013431 A KR880013431 A KR 880013431A KR 890007053 A KR890007053 A KR 890007053A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pattern
- sidewall
- width
- projection image
- reference plane
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
- G01B15/04—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring contours or curvatures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명인 패턴측정방법의 기본원리를 설명하기 위한 凸형상패턴을 도시해 놓은 단면도.
제2도는 제1도에 도시된 凸형상패턴의 2차원 투영상을 나타낸도면.
제3도는 제1도에 도시된 凸형상패턴의 높이를 측정하는 원리를 나타낸도면.
제4도는 본 발명에 관한 패턴측정방법에서 측정감도를 나타낸 그래프.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판, 11 : 기준면,
12 : 투영면, 12' : 기준선,
20 : 凸형상부, 21 : 제1 측벽,
22 : 제2 측벽, L : 측벽의 길이,
h : 높이, Φ : 경사각,
N : 법선.
Claims (11)
- 기준면(11)에 대해凹凸을 이루면서 상기 기준면(11)에 수직으로 세워진 대칭면에 대해 서로 면대칭 되도록 제1 측벽(21) 및 제2 측벽(22)을 갖는 패턴측정방법에 있어서, 상기 기준면(11)에 대해 소정각(Φ)을 이루는 투영면(12)으로서 상기 패턴의 투영상을 얻어내고, 상기 대칭면과 상기 투영면(12)과의 교차선에 직교하면서 상기 투영면(12)내에 포함되는 직선인 기준선(12')을 정의해서 상기 제1 측벽(21)의 투영상의 상기 기준선방향의 폭(X1)과 상기 제2 측벽(22)의 투영상의 상기 기준선방향의 폭(X2)을 구해, cos(Φ+θ)/cos(Φ- θ)=X1/X2로 되는 식을 이용해서 상기 제1 측벽(21) 및 상기 제2 측벽(22)과 상기 기준면(11)이 이루는 각(Φ)을 구하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 제1항에 있어서, 패턴의 투영상을 얻는데 있어 기준면(11)에 세워진 법선(N)에 대해 각도(θ)를 이루는 방향으로부터 전자비임을 조사해서 이 전자비임에 입각해서 상기 패턴으로부터 방출되는 2차전자를 관측하는 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 제2항에 있어서, 2차전자의 관측을 다수 회하고 이들 관측결과를 가산 평균함으로서 패턴의 투영상을 얻어내고, 이 패턴의 투영상을 구성하는 각 화소에 대해 그 농도값을 그 주변화소의 농도값에 입각해서 수정하는 처리를 함과 더불어, 각 화소가 갖는 농도값이 소정의 범위내에 분포되도록 농도값의 선형변환을 실시하여 최종적인 패턴의 투영상을 얻도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 투여상에 관한 2차전자강도를 기준선(12')상의 위치에 대응시켜 추출한 다음 소정의 2차전자강도 값을 슬라이스레벨(S1,S2)로서 설정하고, 제1 측벽(21) 및 제2 측벽(22)에 대응하는 강도값중 피크부분의 상기 슬라이스레벨(S1,S2)에 따른 폭을 각각 폭(X1) 및 폭(X2)으로 하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 제4항에 있어서, 측벽근처에서의 2차전자 강도의 최대값과 최소값의 중간값을 슬라이스레벨(S1,S2)로 하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 기준면(11)에 대한 凹凸을 이루면서 상기 기준면(11)에 수으로 세워진 대칭면에 대해 서로 면대칭 되도록 제1 측벽(21) 및 제2 측벽(22)을 갖는 패턴측정방법에 있어서, 상기 기준면(11)에 대해 소정각(Φ)을 이루는 투영면(12)으로의 상기 패턴의 투영상을 얻어내고, 상기 대칭면과 상기 투영면(12)과의 교차선에 직교하면서 상기 투영면(12)내에 포함되는 직선인 기준선(12')을 정의해서 상기 제1 측벽(21)의 투영상의 상기 기준선방향의 폭(X1)과 상기 제2 측벽(11)의 투영상의 상기 기준선방향의 폭(X2)을 구하며, cos(Φ+θ)/cos(Φ-θ)=X1/X2로 되는 식을 이용해서 상기 제1 측벽(21) 및 상기 제2 측벽(22)과 상기 기준면(11)이 이루는 각(Φ)을 구하고, 측벽상의 소정점(P,Q)에 대해 각각 투영점(P',Q')을 구한 다음 투영점사이(P',Q')의 기준선(12')에 따른 간격(d)을 구하며, H = d.sinΦ/cos(Φ+θ)로 되는 식을 이용해서 소정점(P.Q)사이의 상기 기준점(12')에 세워진 법선방향에 관한 간격(H)을 구하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정 방법.
- 제6항에 있어서, 패턴의 투영상을 얻는데 있어 기준면(11)에 세워진 법선(N)에 대해 각도 (θ)를 이루는 방향으로부터 전자비임을 조사해서 이 전자비임에 입각해서 상기 패턴으로부터 방출되는 2차전자를 관측하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 제7항에 있어서, 2차전자의 관측을 다수회하고 이들 관측결과를 가산평균 함으로서 패턴의 투영상을 얻어내고, 이 패턴의 투영상을 구성하는 각 화소에 대해 그 농도값을 그 주변화소의 농도값에 입각해서 수정하는 처리를 함과 더불어, 각 화소가 갖는 농도값이 소정의 범위내에 분포하도록 농도값의 선형변환을 실시하여 최종적인 패턴의 투영상을 얻도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 제7항 또는 제8항에 있어서, 투영상에 관한 2차전자강도를 기준선(12')상의 위치에 대응시켜 추출한 다음 소정의 2차 전자강도값을 슬라이스레벨(S1.S2)로서 설정하고, 제1 측벽(21) 및 제2 측벽(22)에 대응하는 강도값중 피크부분의 상기 슬라이스레벨(S1,S2)에 따른 폭을 각각 폭(X1) 및 폭(X2)으로 하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 제9항에 있어서, 측벽 근처에서의 2차전자강도의 최대값과 최소값의 중간값을 슬라이스레벨(S1,S2)로 하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.
- 제6항에 있어서, 소정점(P)으로서 기준면상의 점을 정해서 소정점(Q)과 기준면(11)의 거리(H)를 구하도록 된 것을 특징으로 하는 패턴측정방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62259207A JPH0663758B2 (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | パターンの測定方法 |
JP62-259207 | 1987-10-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890007053A true KR890007053A (ko) | 1989-06-17 |
KR920002371B1 KR920002371B1 (ko) | 1992-03-23 |
Family
ID=17330878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019880013431A KR920002371B1 (ko) | 1987-10-14 | 1988-10-14 | 패턴측정방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4910398A (ko) |
EP (1) | EP0312083B1 (ko) |
JP (1) | JPH0663758B2 (ko) |
KR (1) | KR920002371B1 (ko) |
DE (1) | DE3871706T2 (ko) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5600734A (en) * | 1991-10-04 | 1997-02-04 | Fujitsu Limited | Electron beam tester |
JP2823450B2 (ja) * | 1992-11-19 | 1998-11-11 | 株式会社東芝 | 回路パターンの寸法測定方法 |
JP3184675B2 (ja) * | 1993-09-22 | 2001-07-09 | 株式会社東芝 | 微細パターンの測定装置 |
US5576542A (en) * | 1993-12-08 | 1996-11-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate cross-section observing apparatus |
US5958799A (en) * | 1995-04-13 | 1999-09-28 | North Carolina State University | Method for water vapor enhanced charged-particle-beam machining |
US5798529A (en) * | 1996-05-28 | 1998-08-25 | International Business Machines Corporation | Focused ion beam metrology |
US6157032A (en) * | 1998-11-04 | 2000-12-05 | Schlumberger Technologies, Inc. | Sample shape determination by measurement of surface slope with a scanning electron microscope |
WO2001045136A1 (en) * | 1999-12-14 | 2001-06-21 | Applied Materials, Inc. | Method and system for the examination of specimen using a charged particle beam |
WO2002023173A2 (en) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | Infineon Technologies North America Corp. | Method for measuring and characterizing parallel features in images |
US6445194B1 (en) | 2001-02-16 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Structure and method for electrical method of determining film conformality |
JP4215454B2 (ja) | 2001-07-12 | 2009-01-28 | 株式会社日立製作所 | 試料の凹凸判定方法、及び荷電粒子線装置 |
WO2004008255A2 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-22 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring critical dimensions with a particle beam |
US7528614B2 (en) | 2004-12-22 | 2009-05-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for voltage contrast analysis of a wafer using a tilted pre-charging beam |
JP4695857B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2011-06-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体検査方法および半導体検査装置 |
EP2156370B1 (en) | 2007-05-14 | 2011-10-12 | Historx, Inc. | Compartment segregation by pixel characterization using image data clustering |
CA2690633C (en) * | 2007-06-15 | 2015-08-04 | Historx, Inc. | Method and system for standardizing microscope instruments |
CA2604317C (en) * | 2007-08-06 | 2017-02-28 | Historx, Inc. | Methods and system for validating sample images for quantitative immunoassays |
CA2596204C (en) * | 2007-08-07 | 2019-02-26 | Historx, Inc. | Method and system for determining an optimal dilution of a reagent |
US7978258B2 (en) * | 2007-08-31 | 2011-07-12 | Historx, Inc. | Automatic exposure time selection for imaging tissue |
EP2335221B8 (en) * | 2008-09-16 | 2016-05-25 | Novartis AG | Reproducible quantification of biomarker expression |
US8992446B2 (en) * | 2009-06-21 | 2015-03-31 | Holland Bloorview Kids Rehabilitation Hospital | Procedure for denoising dual-axis swallowing accelerometry signals |
WO2016002341A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | パターン測定方法、及びパターン測定装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3876879A (en) * | 1973-11-09 | 1975-04-08 | Calspan Corp | Method and apparatus for determining surface characteristics incorporating a scanning electron microscope |
JPS5434673A (en) * | 1977-08-23 | 1979-03-14 | Hitachi Ltd | Micro-distance measuring device for scan-type electronic microscope |
DD206722A3 (de) * | 1981-11-02 | 1984-02-01 | Rainer Plontke | Verfahren und anordnung zur strukturkantenbestimmung in elektronenstrahlgeraeten |
GB2128734B (en) * | 1982-10-08 | 1986-02-19 | Nat Res Dev | Irradiative probe system |
JPS6161002A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-03-28 | Hitachi Ltd | 断面形状自動測定方式 |
JPS61128114A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Toshiba Corp | パタ−ンの表面形状評価方法 |
JPH0621784B2 (ja) * | 1984-12-10 | 1994-03-23 | 株式会社日立製作所 | パタ−ン形状評価装置 |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP62259207A patent/JPH0663758B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-10-14 DE DE8888117111T patent/DE3871706T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-14 US US07/257,862 patent/US4910398A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-14 KR KR1019880013431A patent/KR920002371B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-10-14 EP EP88117111A patent/EP0312083B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920002371B1 (ko) | 1992-03-23 |
EP0312083A2 (en) | 1989-04-19 |
EP0312083A3 (en) | 1990-08-08 |
EP0312083B1 (en) | 1992-06-03 |
DE3871706T2 (de) | 1993-01-21 |
JPH0663758B2 (ja) | 1994-08-22 |
US4910398A (en) | 1990-03-20 |
JPH01101408A (ja) | 1989-04-19 |
DE3871706D1 (de) | 1992-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890007053A (ko) | 패턴 측정방법 | |
CN104142157B (zh) | 一种标定方法、装置及设备 | |
JPS5952535B2 (ja) | 光学装置 | |
CN106989695A (zh) | 一种投影仪标定方法 | |
KR20200118908A (ko) | 하전 입자 빔 계측 시스템의 하전 영향들 및 방사 손상을 최소화하기 위한 스캔 전략들 | |
DE102014115310A1 (de) | Bilderzeugungsvorrichtungen und ein Laufzeit-Bilderzeugungsverfahren | |
KR102055157B1 (ko) | 패턴 계측 방법, 패턴 계측 장치, 및 컴퓨터 프로그램 | |
KR950015553A (ko) | 솼 패턴들의 회전이 용이하고 이득 보정이 가능한 ulsi 리쏘그라피를 위한 전자 빔 직접 기록 시스템과 이를 위한 전자 빔 직접 기록 방법 | |
JP4355373B2 (ja) | 光束位置検出装置 | |
JPH077654B2 (ja) | 走査型電子顕微鏡 | |
KR100217445B1 (ko) | 정렬 마크를 가진 반도체 장치 | |
KR101405317B1 (ko) | 카메라 센서와 레이저 거리 센서의 보정을 위한 보조장치와, 이를 이용한 센서 보정 시스템 및 센서 보정 방법 | |
JPS5546552A (en) | Method of positioning electron beam | |
CN113218625B (zh) | 一种基于几何相位超构表面的标准相位检测元件 | |
KR980011955A (ko) | 위치 검출 대상물에 조사된 레이저빔의 반사 산란광에 의한 위치 검출 방법 | |
JP4170875B2 (ja) | 3次元計測装置、3次元計測方法及び3次元計測プログラム | |
JPH07122574B2 (ja) | 断面形状測定方法 | |
CN215117587U (zh) | 标定系统 | |
JPS6234135B2 (ko) | ||
Thiel et al. | Calibration procedures of the imaging laser altimeter and data processing | |
SU1698637A1 (ru) | Устройство дл определени положени в пространстве фиксирующих элементов | |
JP2003022773A (ja) | 電子線の偏向歪補正方法、及び歪補正手段を有する電子線露光装置、走査型電子顕微鏡 | |
JPS6258140B2 (ko) | ||
JP2000048760A (ja) | 走査干渉電子顕微鏡 | |
SU395713A1 (ru) | Способ получения ортофотоснимка с горизонталями |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20030228 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |