KR880005679A - 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 - Google Patents
반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 Download PDFInfo
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- 노볼락형 에폭시수지, 페놀수지계 경화제를 기본성분으로 하고 경화촉매, 충진제 등 기타 표준 첨가제를 주성분으로 하는 에폭시수지 조성물에 있어서, 비스말레이미드계 화합물 및 내열성 수지분말을 배합함을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 비스말레미드계 화합물의 배합량이 노볼락형 에촉폭시수지와 페놀수지계 경화제 혼합물 100 중량부에 대하여 5-20 중량부인 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 내열성 열가소성수지 분말의 입자 크기가 1∼15μ 이며, 내열성이 250℃이상이고, 유리전이온도가 130∼155℃ 범위이며, 배합 비율이 전체 조성물에 대하여 0.5∼5.0 중량%임을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019860008375A KR880005679A (ko) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019860008375A KR880005679A (ko) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR880005679A true KR880005679A (ko) | 1988-06-30 |
Family
ID=68836881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019860008375A KR880005679A (ko) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR880005679A (ko) |
-
1986
- 1986-10-07 KR KR1019860008375A patent/KR880005679A/ko not_active Application Discontinuation
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