KR880005195A - 폴리에테르이미드/에폭시이미드 수지 조성물 및 그의 제조방법 - Google Patents

폴리에테르이미드/에폭시이미드 수지 조성물 및 그의 제조방법 Download PDF

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KR880005195A
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닛뽄덴신덴와 가부시끼 가이샤
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Abstract

내용 없음

Description

폴리에테르이미드/엑폭시이미드 수지 조성물 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 폴리에테르이미드/에폭시이드 수지 조성물의 열분해 곡선도.
제2도는 본 발명에 의한 폴리에테르이미드/에폭시이미드 수지 조성물의 시차열분석(Differential Thermal Analysis)에 의한 DSC 곡선(Differential Scanning Calorimentric Curve)을 나타내는 도면이다.

Claims (9)

  1. 하기의 일반식[I] :
    [식중에서, R1은, (a) 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 방향족 탄화수소기 또는 그의 할로겐화 유도체, (b) 알킬렌기, 탄소원자 수가 2 내지 8개인 알킬렌기가 단말기인 폴리유기 실록산기, 또는 3 내지 20개의 탄소원자를 갖는 시클로 알킬렌기 및 (c) 하기식 :
    (단, 식중에서 X는,및 -C l H2 l -로 이루어지는 군에서 선택된 한 종류의 기이고, m은 0 또는 1의 정수, 1은 1 내지 5의 정수임)로 나타내어지는 기들로 이루어지는 군에서 선택된 2가의 유기기를 나타냄]으로 나타내어지는 반복단위를 갖는 폴리에테르아미드와, 하기 일반식(II) :
    [식중에서 R2는, (a) 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 방향족 탄화수소기 또는 그의 할로겐화 유도체, (b) 알킬렌기, 탄소원자 수가 2 내지 8개인 알킬렌기, 탄소원자수가 2 내지 8개인 알킬렌기가 단말기인 폴리유기 실록산 또는 3 내지 20 개의 탄소원자를 갖는 시클로 알킬렌기, 및 (c) 하기식 :
    (단 식중에서 X는,또는 -ClH2 l-이고, m은 0 또는 1의 정수, 1은 1 내지 5의 정수임)로 나타내어지는 기들로 이루어진 군에서 선택된 2가의 유기기임, 또한 n은 0 내지 10의 정수임]으로 나타내어지는 에폭시이드 와를, 6:1 내지 1:1의 중량비로 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에테이미드/에폭시이드 수지조성물.
  2. 제1항에 있어서, 경화제, 경화촉진제 및 충전제 중의 적어도 1종을 더욱 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에테르이미드/에폭시이드 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리에테르이미드 및 에폭시이미드로 되는 필수성분이 유기 용매를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에테르이미드/에폭시이미드 수지 조성물.
  4. 하기의 일반식
    인 폴리에테르이미드와, 하기의 일반식
    [식중에서 R2가, 디페닐메탄, 디페닐에테르, 이페닐술폰, 메타페닐렌, 파라페닐렌, 헥사메틸렌인 2관능성 유기기로 이루어지는 군에서 선택된 한 종류이고, n이 0 내지 10의 정수임]으로 나타내어지는 에폭시이미드 와로 이루어지는 조성물이며, 상기 폴리에테르이미드와 상기 에폭시이미드와의 혼합비가 6:1 내지 1:1 (중량%)인 것을 특징으로 하는 폴리에테이미드/에폭시이드 수지 조성물.
  5. 하기의 일반식[I] :
    [식중에서, R1은, (a) 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 방향족 탄화수소기 또는 그의 할로겐화 유도체, (b) 알킬렌기, 탄소원자 수가 2 내지 8개인 알킬렌기가 단말기인 폴리유기실록산기, 또는 3 내지 20개의 탄소원자를 갖는 시클로 알킬렌기 및, (c) 하기식 :
    (단 식중에서 X는,및 -ClH2 l-로 이루어지는 군에서 선택된 한 종류의 기이고, m은 0 또는 1의 정수, 1은 1 내지 5의 정수임)로 나타내어지는 기들로 이루어진 군에서 선택된 2가의 유기기를 나타냄]로 나타내어지는 반복단위를 갖는 폴리에테르이미드와, 하기의 일반식[II] :
    [식중에서 R2는, (a) 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 방향족 탄화수소기 또는 그의 할로겐화 유도체, (b) 알킬렌기, 탄소원자 수가 2 내지 8개인 알킬렌기, 탄소원자수가 2 내지 8개인 알킬렌기가 단말기인 폴리유기실록 산, 또는 36 내지 20개의 탄소원자를 갖는 시클로 알킬렌기 및, (c) 하기식 :
    (단 식중에서 X는,또는 -ClH2 l이고, m은 0 또는 1의 정수, 1은 1 내지 5의 정수임)로 나타내어지는 기들로 이루어진 군에서 선택된 2가의 유기기 임, 또한 n은 0 내지 10의 정수임]으로 나타내어지는 에폭시이미드와를, 6:1 내지 1:1의 중량비로 비율로 극성 용제 중에서 혼합하고, 얻어진 혼합물을 성형하고, 용제를 제거하고, 그 후에 얻어진 성형 조성물을, 적어도 100℃내지 300℃에서 1 내지 3시간 가열시켜서 되는 것을 특징으로 하는 폴리에테이미드/에폭시이드 수지 조성물의 제조 방법.
  6. 하기식,
    인 폴리에테르미드와, 하기 일반식
    [식중에서, R3은, 디페닐메탄, 디페닐에테르, 디페닐술폰, 메타페닐렌, 파라페닐렌, 헥사메틸렌 인 2 관능성 유기기로 이루어지는 군에서 선택된 하나의 비스(히드록시 프탈이미드)]와, 에피클로로히드린을, 축합촉매로써 염화벤질트리메틸암모니움의 존재하에서 축합하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 폴리에테르이미드/에폭시이미드 수지 조성물의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 폴리에테르이미드와 에폭시이미드와의 혼합용매 용액에, 상기 에폭시이미드에 대하여 30 내지 100 중량%의 디 아민 디페닐메탄, 4.4'(4-히드록시프탈이미드)디페닐에테르로 이루어진 군에서 선택된 하나를 첨가하는 것을 특징으로 하는 폴리에테르이미드/에폭시이미드 수지 조성물의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 에폭시이미드가 일반식(III)
    [식중에서, R3은, 디페닐메탄, 디페닐에테르, 디페닐술폰, 메타페닐렌, 파라페닐렌, 헥사메틸렌 인 2 관능성 유기기로 이루어지는 군에서 선택된 하나의 비스(히드록시 프탈이미드)]와, 에피클로로 히드린 과를, 축합촉매로써 나트륨 수소화물의 존재하에서, 극성 용제 중에서 축합하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 폴리에테르이미드/에폭시이미드 수지 조성물의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 에폭시이미드가 일반식(III)
    [식중에서, R3은, 디페닐메탄, 디페닐에테르, 디페닐술폰, 메타페닐렌, 파라페닐렌, 헥사메틸렌 인 2 관능성 유기기로 이루어지는 군에서 선택된 하나의 비스(히드록시 프탈이미드)]와, 에피클로로 히드린 과를, 축합촉매로써 나트륨 수소화물의 존재하에서, 극성 용제 중에서 축합하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 폴리에테르이미드/에폭시이미드 수지 조성물의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4996101A (en) * 1988-08-08 1991-02-26 Lockheed Corporation Processible polyimide blends
JP2678934B2 (ja) * 1989-01-20 1997-11-19 宇部興産株式会社 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物
US5180627A (en) * 1990-11-30 1993-01-19 Ube Industries, Ltd. Heat resistant adhesive composition
DE4118142C2 (de) * 1991-06-03 1995-03-09 Vem Elektroantriebe Gmbh Verfahren zur Aufarbeitung von gebrauchtem Epoxidtränkharz zu einem Elektroisoliertränklack
JP6314456B2 (ja) * 2012-12-06 2018-04-25 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
CN117986529B (zh) * 2024-04-03 2024-07-05 潍坊弘润石化科技有限公司 一种聚醚酰亚胺基环氧树脂及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0108476A1 (en) * 1982-09-15 1984-05-16 The British Petroleum Company p.l.c. Epoxy resin composition
US4557860A (en) * 1984-07-06 1985-12-10 Stauffer Chemical Company Solventless, polyimide-modified epoxy composition
US4604230A (en) * 1984-10-15 1986-08-05 Stauffer Chemical Company Thermally stable adhesive
US4769475A (en) * 1985-03-19 1988-09-06 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Bis(hydroxyphthalimide) and process for preparing the same, and process for preparing polyesterimide by the use thereof
US4652398A (en) * 1985-09-12 1987-03-24 Stauffer Chemical Company Rapid curing, thermally stable adhesive composition comprising epoxy resin, polyimide, reactive solvent, and crosslinker

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