KR870001299B1 - 평활재 및 특히 라이닝의 도포용 폴리에틸렌 분말 및 이종 폴리머를 공유한 폴리에틸렌 분말의 사용 방법 - Google Patents

평활재 및 특히 라이닝의 도포용 폴리에틸렌 분말 및 이종 폴리머를 공유한 폴리에틸렌 분말의 사용 방법 Download PDF

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Description

평활재 및 특히 라이닝의 도포용 폴리에틸렌 분말 및 이종 폴리머를 공유한 폴리에틸렌 분말의 사용 방법
본 발명은 평활재 및 특히 천의 윗면에 라이닝의 도포용으로, 그의 적용이 특히 분말 프린팅 또는 페이스트 프린팅 방법에 의해 수행되는 폴리에틸렌 분말 및 이종 폴리머를 공유한 폴리에틸렌 분말의 사용 방법에 관한 것이다. 평활재는 특히 제직 또는 편직 섬유, 홀리이스, 천연 및 합성 가죽 또는 포움(foam)재가 가능하다.
섬유를 분말상 고온 용융 접착제로 도포하기 위해 싸고, 세척 및 세정시 필요한 강도를 갖는 폴리에틸렌 인터엘리아(inter alia)를 사용한다. 폴리에틸렌은 이전부터 서트(shirt) 라이닝재의 분말도포에 이용되었다. 라이닝재에 폴리에틸렌 분말의 적용은 이 목적을 위해 보통 분말 스포트(spot) 방법을 사용하여 수행되며, 이 방법에서는 보통 에틸렌 저압 증합으로부터 집적된 초기 입상을 분쇄한 미립자의 폴리에틸렌을 조판(engraving) 롤러의 리세스(recess)로 밀어넣고, 섬유 스트립으로 이송한다. 이 적용과는 달리 페이스트상으로 선혼합된 저압 폴리에틸렌 분말로 도포하는 페이스트 도포는 확실한 중요성을 나타내었다. 그러나 바깥층을 다림질(ironing)할 때 너무 엄격한 다림질 조건을 필요로 하고, 이것이 천의 윗면에 해를 입힐지 모르기 때문에, 폴리에틸렌은 바깥층을 위한 라이닝재의 도포에 많이 사용되지 않게 되었다.
현재로서 폴리에틸렌만이 바깥층 부분을 위해 사용될 기회가 있는 경우는 겹쳐진 2층을 가진 2층 막형 도포에 기초층으로 적용될 때이다. 이 경우는 코폴리아마이드, 폴리에스테르 등의 쉽게 고정되는 상부층이 놓여지게 된다. 이와 같은 공정방법은 원래 독일특허 제2536911호에 분말 스포트 2중 방법으로서 발표되었다. 필요한 엄격한 다림질 조건도 없이 저압 폴리에틸렌 분말의 유리한 원가 때문에, 전체 도포의 비용이 약 1/3 가량 절감 되었다. 더욱이 상용의 저압 폴리에틸렌 분말은 융점점도 및 융점이 보통의 2중 도포의 원하는 범위에 적절하기 때문에, 2중 도포의 다른 잇점이 예상된다. 그러나 이 시도로 독일특허 제2536911에 따른 방법에 폴리에틸렌을 사용한다면, 사용된 온도에서 도포 방해(disturbance)가 일어나 깨끗한 스포트 이동이 일어나지 않는다. 분명히 상용의 공중합아마이드 분말 및 저압 폴리에틸렌은 그들의 경향이 너무 다르기 때문에 조판(engraving) 리세스에 뭉쳐진다. 아직까지 실제에 있어 기초층으로서 저압 폴리에틸렌을 사용하여 만족할만한 분말 스포트 2중 도포를 하는 것은 불가능하다.
본 발명의 목적은 폴리에틸렌을 사용할 때 조판 리세스에서 일치되지 않는 움직임 없이 평활제를 도포하는 방법을 발견하는 것이다.
이 목적은 상기한 방법에서 폴리에틸렌 분말의 사용으로 달성될 수 있으며, 폴리에틸렌 분말입자가 그의 표면에 부착된 이종 폴리머 부분을 가지는 것을 특징으로 하고 있다. 입자 표면은 수정되어, 부분적 또는 전체적으로 폴리머 함유 이종층들로 도포된다.
본 발명에 따르면, 폴리에틸렌들 중 저압 폴리에틸렌 합성으로부터 얻어진 분말을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 범위 내에서 바람직한 저압 폴리에틸렌은 190℃에서 용융지수는 DIN53735 이하이며 21.6N 로딩(loading)은 2-35g/10분이다. 이와같은 폴리에틸렌의 용융범위는 122~137℃이며, 밀도는 0.95~0.965g/㎤이다.
피상적으로 폴리에틸렌 분말에 적용될 수 있는 이종 폴리머는 천연 또는 바람직하게는 합성으로 얻어질 수 있다. 폴리머 함유층들은 순수 이종 폴리머 또는 연화제와 폴리머들의 혼합물일 수 있다. 폴리머 및/또는 연화제는 바람직하게는 산아미드-우레탄-, 카르보닉산-, 카르보닉산에스테르, 에테르, 니트릴, 할로겐, 설폰아미드기 등의 극성기를 가진 것이다.
예를 들면 천연 또는 합성산 아미드수지, 폴리우레탄, 천연 또는 합성 폴리알코올, 폴리아크릴산, 폴리비닐아세테이트, 폴리에테르, 폴리아크릴니트릴, 폴리비닐클로라이드 등의 극성기를 가진 폴리머가 바람직하다. 상기한 폴리머는 또한 다른 폴리머들과의 공중합체일 수도 있다. 목적에 따라 상기한 폴리머의 임의의 혼합물이 사용될 수 있으며, 이는 폴리에틸렌 분말 입자의 표면을 수정하도록 해준다. 극성기를 가진 연화제의 예로는 사이클로헥실프탈레이트, 톨루올설폰산아미드, 비스페놀 등이 있다. 이종 폴리머의 참여는 넓은 범위에 걸쳐 변할 수 있으며, 일반적으로 이종 폴리머의 참여는 폴리에틸렌 무기에 근거하여 0.5~25% 중량부에 달한다.
그러나 본 발명의 대부분 실제에 있어서 이종 폴리머의 참여범위가 약 1~10% 중량부인 것이 가장 만족할 만하다고 증명되었다.
이종 폴리머는 다양한 방법으로 폴리에틸렌 분말입자의 표면에 적용될 수 있다. 예를 들면 이종 폴리머를 용액 또는 폴리에틸렌 분말에 현탁하여 적용하고, 건조조작을 행하는 것이 본 발명의 영역 내에서 가능하다. 혼합은 비교적 간단히 행해질 수 있으며, 좋고 고르게 섞기 위해 주의를 해야 한다. 혼합을 위해서 급속 반죽혼합기(fast-running dough mixer)가 적당하다. 혼합 공정의 고름성을 결정하기 위해서, 수용현탁성 색소염료를 트레이스로 첨가할 수 있다. 혼합물이 더 이상의 염료 반점이 나타나지 않게 되자마자 그것은 알맞는 균일상이 된다. 대개 폴리에틸렌 입자를 우선 혼합용기에 넣고, 먼저 혼합된 성분을 붓고 혼합한다. 건조 공정은 예를 들면 더 이상의 수분이 증발하지 않을 때까지 100℃에서 일어난다. 예를 들면 상용의 트레이(tray)에서 건조는 약 1~2시간 후에 종결된다. 급속 반죽혼합기를 사용하는 혼합 시간은 약 5~10분이다.
부분적으로 또는 전체적으로 이종 폴리머로 도포된 폴리에틸렌 분말 입자는 평활재의 도포 및 특히 천의 윗면의 라이닝과 같은 다양한 방법으로 적용될 수 있다. 분말 프린팅 방법은 적용의 바람직한 방법이다. 그러나 가끔 페이스트 프린팅 방법의 사용이 유리하다. 그의 표면에 이종 폴리머를 공유한, 본 발명에 따라 사용된 수정된 폴리에틸렌 분말은 그대로 사용될 수도 있고, 소위 2중 스포트 도포의 구성 내에서 다른 중합체와 조합하여 사용될 수 있다. 후자의 방법에서는 폴리에틸렌이 차례로 부분적 또는 전체적으로 이종 수지와 함께 층을 형성할 수 잇다.
본 발명에 따른 수정된 폴리에틸렌 분말 입자가 2중 스포트 도포에 적용되는 한, 그것이 블러킹 층 및/또는 2중 스포트 도포의 하층을 형성하고, 라이닝에로의 상층의 유동을 방지하는 것이 바람직하다. 이 경우에 라이닝에 직접적으로 놓인 하층은 편의적으로 폴리에틸렌 분말 입자에, 하층의 폴리에틸렌 무게에 기초하여 이종 수지 공유분 0.5~25% 중량부를 함유하거나, 그들로 구성된다. 즉 수정된 폴리에틸렌 분말 입자는 라이닝 등의 평평한 표면에 놓인 하층막에 직접적으로 놓일 수 있으며 이 하층막에 다른 폴리머로 만들어진 2번째 막층이 정확하게 위치하게 된다. 그러나 본 발명의 범위 내에서, 2중 도포의 하층은 오직 발명적으로 수정된 폴리에틸렌 분말 입자를 공유해도 좋고, 이 목적을 위해서 그에 덧붙여 관용의 폴리머를 혼합할 수도 있다.
본 발명에 따른 2중 도포의 하층으로서 수정된 폴리에틸렌 분말 입자의 사용에 있어서 상층은 특별한 잇점을 가진 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르의 층이다. 융점 범위 80~130℃ 및 160℃에서 용융지수 DIN53735 이하 및 21.6N 로딩 5~75g/10분인 상용의 코폴리아미드가 적당하다. 코폴리에스테르가 폴리아미드 또는 코폴리아미드 대신에 사용되는 한 융점범위 115~140℃를 가지며, 용융지수 DIN 735 이하. 21.6N 로딩 10~25g/10분인 것이 특히 유리하다.
본 발명에 따른 특히 바람직한 사용은, 그의 하층이 이종 폴리머 0.5~10% 중량부를 공유한 수정된 폴리에틸렌 분말 입자이며 그의 상층이 융점범위 80~130℃의 코폴리아미드 용융 흡착분말 또는 융점범위 115~140℃의 코폴리에스테르 용융 흡착분말로 형성되어 있는 2중 도포에 관한 것이다. 그러나 수정된 폴리에틸렌 분말 입자를, 2번째 막층을 도포치 않고 막형 단일도포로도 사용할 수 있으며, 이는 분명히 본 발명의 영역 안에 포함될 수 있다.
폴리며의 정확한 선택 또는 그들의 연화제와의 조합은 도포 시험으로 가능하다. 이는 관용의 방법으로 기술자에 의해 쉽게 행해질 수 있다.
그러나 처리된 분말의 케이킹 거동에 관한 측정 데이타의 이해도 또한 가능하다. 케이킹 거동을 정량적으로 결정하기 위해서, 예를 들면 철로 만들어진 2개의 반원형의 컵으로 구성되어 있고, 이들이 함께 높이 5cm 및 밑면적 10㎠인 속이 빈 실린더를 형성하는 측정 수단을 사용한다.
정밀한 측정을 위하여, 분말을 이 속이 빈 실린더에 붓고, 삽입된 니들을 사용하여 교반하며, 밑면적 10㎠인 금속 실린더에 0.5kg의 하중이 걸리게 한다. 부가하중을 4.5kg 더 가한다. 각 선택된 온도에서 분말 및 장치를 미리 그 온도에 도달케 한 뒤 이 온도에서 이 부가물을 5분 동안 유지한다. 모든 부가물을 제거한 뒤, 반원형 컵을 연다. 형성된 압착 실린더의 파괴 변형률은 그것에 겹쳐진 수거용기(무게 14g : 밑면적 10㎠)에 의해 내부로 똑똑 떨어지는 횟수로 측정할 수 있다. 상기 측정 조건에서 0~200마이크론 및 0~80 마이크론의 입자 크기를 가진 상용의 코폴리아미드를 사용하여, 하기 표의 측정 데이터를 25℃ 및 50℃에서 얻었다. 실온보다 25℃ 높은 50℃에서 기록된 측정 데이타에서의 파괴 변형률은 가열 기간동안 이전 온도 데이타에 또한 의존한다. 이 의존성을 잘 측정하기 위해서, 하기의 표에서 2개의 측정 데이타를 각각 나타내었다. 더 높은 측정 데이타(a)는 2분간 가열 및 5분간 압축시킨 것에 관한 것이며, 낮은 측정 데이타(b)는 50℃에서 3시간 선가열시키고 5분간 압축시킨 것에 관한 것이다.
Figure kpo00001
표에서의 데이타에 따르면 저압 폴리에틸렌 입자 표면을 이종 침전물에 의해 25℃에서의 파괴변형률이 코폴리아미드(코폴리에스테르) 값으로 떨어지도록 및 온도가 높아짐에 따라, 파괴변형률이 코폴리아미드(코폴리에스테르)와 같이 또한 크게 증대되도록 변화시키는 것이 분명히 중요하다. 그러므로 하기 실시예에서 나타나 있는 바와 같이 본 발명에 따라 처리된 저압 폴리에틸렌은 또한 부분적으로 이 개념에 따른다. 측정 데이타는 모두 부드럽게 된 (b) 시료를 사용하여 습도 0까지 건조하여 측정하였다.
[실시예 1]
아비포(Abifor) 1300/6(0~80㎛)(=저압 폴리에틸렌, 빌레터(Billeter) 100중량부 및 10% 폴리아미드졸 150 중량부를 물에서 강력하게 혼합하고, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴 변형률 : 25℃ 132p 50℃ : 110p
[실시예 2]
아비포 1300/6 1000중량부
텍사프레트(Texapret) AM(=30% 수용성 폴리아크릴 아미드 수용액 ; BASF)
물 60중량부
를 강력하게 혼합하여, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴변형률 : 25℃ 245p
50℃ 132p
[실시예 3]
아비포 1300/6(0~80㎛) 1000중량부
라테콜(Latecoll) D(=30% 폴리메타크릴릭산 현탁수용액 ; BASF)
25 중량부
비스페놀 A 분쇄물 2.5중량부
물 25중량부
를 강력하게 혼합하여, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴 변형률 : 25℃ 113p
50℃ 184p
[실시예 4]
아비포 1300/6(0~80㎛) 1000중량부
5% 모내그넘(Monagnum) N-용액(=스타아치(starch) 에테르 : Henkel) 80중량부를 강력하게 혼합하여, 트레이에서 100℃로 부드럽게 한다.
파괴변형류 : 25℃ 243p
50℃ 135p
[실시예 5]
아비포 1300/6(0~80㎛) 1000중량부
루토판(Lutofan) 300D(=40% PVC 현탁수용액 ; BASF)
물 60중량부
를 강력하게 혼합하여, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴변형률 : 25℃ 384p
50℃ 453p
[실시예 6]
아비포 1300/6(0~80㎛) 1000중량부
루토판 300D 40중량부
라테콜 D 10중량부
물 30중량부
을 강력하게 혼합하여, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴변형률 : 25℃ 270p
50℃ 265p
[실시예 7]
아비포 1300/6(0~80㎛) 1000중량부
플렉스톨(Plextol) DV 580(=50% 폴리아크릴산 에스테르 현탁수용액 ; Rohm GmbH) 60중량부
물 20중량부
디사이클로헥실프탈레이트 분쇄물 10중량부
를 강력하게 혼합하여, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴변형률 : 25℃ 274p
50℃ 165p
[실시예 8]
아비포 1300/6(0~80㎛) 1000중량부
5% 젤라틴수용액 80중량부
를 강력하게 혼합하여, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴변형률 : 25℃ 184p
50℃ 124p
[실시예 9]
아비포 1300/6(0~80㎛) 1000중량부
10% 폴리아미드졸 수용액 150부
비스페놀 A 분쇄물 5부
를 강력하게 혼합하고, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴변형률 : 25℃ 170p
50℃ 750p
[실시예 10]
아비포 1300/6(0~80㎛) 1000중량부
라테콜 D 25중량부
비스페놀 A 분쇄물 3중량부
톨루올설폰산 아미드 2중량부
물 25중량부
를 강력하게 혼합하여, 트레이에서 100℃로 건조한다.
파괴변형률 : 25℃ 250p
50℃ 750p
연화제로서 비스페놀 A를 포함하는 실시예 9 및 10에서만 코폴리아미드의 파괴변형률에 근접하였다. 다른 모든 예에서는 파괴변형률은 거의 25℃에서의 코폴리아미드의 값으로 감소하였으나, 온도의 증가에 따른 파괴변형률의 높은 증가는 나타나지 않았다. 대부분의 상기 실시예는 파괴변형률의 감쇠를 나타내었다. 이 편차에도 불구하고 본 발명에 따른 이들 실시예의 분말은 만족할만한 분말 스포트 2중 도포를 수행하기에 적당하다. 그러나 실제에 있어서 연화제로서 비스페놀 A를 가진 실시예 9 및 10과 비슷하게 분말 처리하는 것이 바람직하다. 실험 테스트는 이와 같은 혼합물이 특히 고속으로 도포될 수 있다는 것을 보여주었다. 예를 들면 실시예 10에 따른 저압 폴리에틸렌 분말은 분말 스포트 2중 원리에 따라 고속 도포 속도로 도포될 수 있으며, 조판 롤러 온도 45℃, 핫(hot) 롤링온도 25℃, 스크린배열 11~23메시/인치 및 폴리아미드 및 폴리에틸렌 두 층의 전체적용 무게 10~20g/㎡으로, 입자크기 0~80마이크론 융점범위 110~120℃, 160℃에서의 용융지수 DIN 53735 이하 및 21.6N 로딩 약 14g/10분인 상응의 코폴리아미드를 사용하는 도포 공정에서는 어떤 도포 방해도 일어나지 않았다. 도포 속도는 핫 및 조판-롤러의 칫수 및 사용된 기계장치의 형에 따라 조절된다.
이종층을 함유하는 폴리머의 도포 때문에, 저압 폴리에틸렌 분말의 표면 성질은 코폴리아미드의 표면성질과 비슷하며, 특히 그들이 예를들면 비스페놀 A 등의 어떤 연화제를 함유하는 경우에 그렇다. 그러므로 단일 및 2중 도포에 있어서, 같은 조판 및 핫롤러 온도는 관용의 폴리아미드 도포에서도 사용될 수 있으며, 폴리에스터 도포에서도 사용될 수 있다. 그리하여 최초로 다른 상용의 고온 용융 접착분말에 반하여 (저압)폴리에틸렌의 원가절감을 이용하는 것이 가능하게 되었다. 폴리에스터 분말은 폴리아미드 분말과 거의 같은 가격을 가지고 있기 때문에, 이들에 비해 원가절감이 역시 보장된다.
상기한 테스트 및 실시예에 기초하여, 본 발명에 따라 이종 폴리머를 폴리에틸렌 입자의 표면에 적용하여, 이종 폴리머의 첨가없는 초기값에 기초한 실온에서의 폴리에틸렌 분말의 압착 실린더의 파괴변형률이 감소하는 것이 바랍직하다는 것이 밝혀졌다. 특히 바람직한 결과는 예를 들면 상기한 방법에 의해 측정될 수 있으며, 실온에서의 이종 폴리머의 첨가없는 초기값에 기초한 폴리에틸렌 분말의 압착 실린더의 파괴 변형률이 25% 감소, 바람직하게는 최소 50% 감소할 때 얻어질 수 있다. 유리한 값은 본 발명에 의하여, 실온에서 각각 측정된 폴리에틸렌 분말의 파괴변형률이 이종 수지 첨가제에 의해 조절되어, 그것이 라이닝의 2중 스포트 도포를 위해 관용적으로 사용되는 코폴리아미드 분말 또는 코폴리에스테르 분말의 범위내에 근접할 때 얻어질 수 있다. 이들 코폴리아미드 고온 용융 접착분말로서는 융점범위 80~130℃인 것들 및 융점범위 115~ 140℃를 가진 코폴리에스테르 고온 용융분말이 사용될 수 있다. 본 발명에 따를지라도 어떤 이론의 정립은 없다. 그러나 현재까지 알려진 바에 의하면 이종 수지와 반응하는 폴리에틸렌 분말의 파괴변형률이 조절되어 실온에서 상용의 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르 분말의 값과 일치하거나, 상기한 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르의 경우처럼 온도가 증가함에 따라 크게 증가하게 될 때 가장 적당한 것처럼 보인다.
본 발명에 따른 사용된 폴리에틸렌 분말의 파괴변형률 성의 조절 때문에, 도포시 일어나는 방해는 고속 생산의 경우에도 놀랄만하게 제거될 수 있다. 동시에 이와 같은 수정된 폴리에틸렌 분말의 공정은 보호조건하에서 가능하다. 그리하여 예를 들면 본 발명에 따른 수정된 폴리에틸렌 분말은 그들 자신 또는 융점범위 80~130℃, 바람직하기는 110°~120℃의 코폴리아미드 분말과 함께 조판 롤러 온도범위 35~60℃ 및 막형 도포로서 분말 프린팅 방법에 따른 핫롤러 온도범위 200~270℃로 관용의 방법에 적용될 수 있도록 사용될 수 있다. 여기에서는 조판 롤러온도가 약 40~55℃의 범위에 있을 때 특히 바람직하다.

Claims (21)

  1. 평활재 및 특히 천의 윗면에 라이닝을 위한 도포용으로 폴리에틸렌 분말의 사용이, 그의 적용을 특히 분말 프린팅 또는 페이스트 프린팅 방법에 따라 수행될 때, 폴리에틸렌 분말 입자가 그 표면에 부착하는 이종 폴리머의 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 폴리에틸렌 분말이 저압 폴리에틸렌인 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 이종 폴리머가 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리비닐아세테이트, 폴리에스테르, 폴리아크릴테이트, 폴리비닐할로 게니드, 폴리에테르, 폴리알코올 또는 그의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 연화제를 사용하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 연화제가 비스페놀 A인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 이종 폴리머의 공유가 폴리에틸렌 무게에 기초하여 0.5~25% 중량부인 방법.
  7. 제6항에 있어서, 이종 폴리머의 공유가 폴리에틸렌 무게에 기초하여 1~10% 중량부인 방법.
  8. 제1항에 있어서, 이종 폴리머가 용액 또는 폴리에틸렌 분말에 현탁액으로 적용된 후, 건조하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 이종 수지를 사용한 폴리에틸렌의 도포가 부분적 또는 전체적으로 2중 도포의 한층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 그 층이 2중 도포의 블록킹층 및 또는 바닥층을 형성하여, 라이닝에서 상층의 흐름을 막는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제9 또는 10항에 있어서, 라이닝에 직접적으로 놓인 바닥층이 바닥층의 폴리에틸렌 무게에 기초하여 이종 수지 0.5~10% 중량부를 공유하는 폴리에틸렌으로 구성되거나 또는 이를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상층은 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르이며 바닥층은 바닥층의 폴리에틸렌의 무게에 기초하여 이종 수지 0.5~10% 중량부를 공유하는 폴리에틸렌을 특징으로 하는 방법.
  13. 제9항에 있어서, 이종 폴리머는 폴리에틸렌의 입자에 적용되어, 폴리에틸렌 분말의 압착 실린더의 파괴변형률이 실온에서 감소하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 이종 폴리머와 반응된 폴리에틸렌 분말의 압착실린더의 파괴변형률이, 이종 폴리머 첨가없는 초기값에 기초하여, 실온에서 최소 25% 감소되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 파괴변형률이 실온에서 최소 50%까지 감소되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제13항에 있어서 실온에서 각각 측정된 폴리에틸렌 분말의 압착실린더의 파괴변형률이 이종 수지 첨가제에 의해 조절되어, 2중 도포 라이닝에 관용적으로 사용되는 코폴리아미드 분말 또는 코폴리에스테르 분말의 범위에 근접되도록 하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 코폴리아미드가 융점범위 80~~130℃인 고온 용융 접착분말이고, 코폴리에스테르는 융점범위 115~140℃인 고온 용융접착 분말인 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제13항에 있어서, 이종 수지와 반응된 폴리에틸렌의 파괴변형률이 조절되어 실온에서 상용의 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르 분말의 값에 거의 일치하며, 이와 같은 코폴리아미드 또는 코폴리에스테르 분말에서처럼 온도가 증가함에 따라 크게 증가하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제1항에 있어서, 이종 수지와 반응되고, 융점범위 80~130℃의 코폴리아미드 분말과 함께 반응된 폴리에틸렌 분말이, 조판 롤러온도범위 35~60℃ 및 핫롤러온도범위 200~270℃로 분말 프린팅 방법을 사용하여 관용의 방법으로 막형 2중 도포에 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 폴리에틸렌 분말의 무게에 기초하여 이종 폴리머 0.5~10% 중량부를 표면 부착 공유하고, 분말 프린팅 및 페이스트 프린팅 공정에 따라, 특히 2중 도포 방법에 따라 사용 가능한 천의 윗면을 위한 라이닝 도포용 폴리에틸렌 분말.
  21. 제 20항에 있어서, 입자 크기 분포가 0~200마이크론, 바람직하게는 0~80마이크론을 갖는 폴리에틸렌 분말.
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