KR870001283A - 열경화성 접착필름 - Google Patents

열경화성 접착필름 Download PDF

Info

Publication number
KR870001283A
KR870001283A KR1019860005955A KR860005955A KR870001283A KR 870001283 A KR870001283 A KR 870001283A KR 1019860005955 A KR1019860005955 A KR 1019860005955A KR 860005955 A KR860005955 A KR 860005955A KR 870001283 A KR870001283 A KR 870001283A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive film
thermosetting adhesive
film according
thermosetting
polymerizable compound
Prior art date
Application number
KR1019860005955A
Other languages
English (en)
Inventor
핸셀 에드바르트
퀴르식크 네보자
스타인 만프레드
Original Assignee
프란즈-조세프 랑클, 디터 조한셀-로트
헤르베르트스 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프란즈-조세프 랑클, 디터 조한셀-로트, 헤르베르트스 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 filed Critical 프란즈-조세프 랑클, 디터 조한셀-로트
Publication of KR870001283A publication Critical patent/KR870001283A/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/10Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials

Abstract

내용 없음.

Description

열경화성 접착필름
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (12)

  1. 에폭시수지와 비닐 공중합체를 기재로 하고 이에 잠재경화제 및 통상이 첨가제로 구성된 열경화성 접착필름에 있어서, 평균분자량(Mn)이 400 내지 12,000이고 50℃에서 점도가 103Pa.S보다 낮은 올레핀 불포화 중합성 화합물을 5 내지 100중량%(에폭시수지를 근거로함)를 함유시기고, 상기 접착필름에 함유된 비닐 중합체의 전체중량의 10 내지 90중량%의 폴리비닐 아세탈을 임의로 함유시킴을 특징으로 하는 열경화성 접착필름.
  2. 제1항에 있어서, 올레핀 불포화 중합성 화합물의 평균 분자량(Mn)이 450 내지 5,000인 것이 특징인 열경화성 접착필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 올레핀 불포화 중합성 화합물의 점도가 50℃에서 10Pa·S인 것이 특징인 열경화성 접착필름.
  4. 제1항 내지 제3항중의 어느 한항에 있어서, 올레핀 불포화 중합성 화합물이 (메타)아크릴산 및 에폭시기를 함유하는 화합물의 부가물인 것이 특징인 열경화성 접착필름.
  5. 제4항에 있어서, 에폭시기를 함유하는 화합물이 방향족 또는 방향족-지방족 비스페놀(비스페놀 A가 적합함)의 글리시딜 에테르인 것이 특징인 열경화성 접착필름.
  6. 제1항 내지 제5항중의 어느 한 항에 있어서, 올레핀 불포화 중합성 화합물이 하기 일반식(I)에 해당하는 화합물인 것이 특징인 열경화성 접착필름.
    상기식에서, R1은 H 또는 CH3, R2는 CmH2m+1(여기서 m은 1 내지 8임)이고, n은 1 내지 15임.
  7. 제1항 내지 제6항중의 어느 한항에 있어서, 올레핀 불포화 중합성 화합물의 중합반응을 촉진시키기 위하여 기공여제(과산화물의 적합)를 첨가시킴을 특징으로 하는 열경화성 접착필름.
  8. 제7항에 있어서, 기공여제가 110℃ 이상의 스코치 온도를 갖는 것이 특징인 열경화성 접착필름.
  9. 제1항 내지 제8항에 있어서, 폴리비닐 아세탈이 폴리비닐 부티랄인 것이 특징인 열경화성 접착필름.
  10. 제9항에 있어서, 폴리비닐 부티랄이 평균분자량(Mn)이 20,000 내지 80,000이고 15 내지 3%의 OH기를 함유하며 150℃에서 용융지수가 2-12g/10min인 것이 특징인 열경화성 접착필름.
  11. 구성성분들은 교반기(펜 믹서가 적합)를 장치한 실린드형 용기에서 균일하게 혼연하고, 이 균일한 혼합물을 필름상태로 처리함을 특징으로 하는 제1항 내지 제10항중의 어느 한항의 열경화성 필름의 제조방법.
  12. 제1항 내지 제10항중의 어느 한항의 열경화성 필림을 두 개의 면을 접착시키는데 사용하는 용도.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019860005955A 1985-07-23 1986-07-22 열경화성 접착필름 KR870001283A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3526270.2 1985-07-23
DE19853526270 DE3526270A1 (de) 1985-07-23 1985-07-23 Waermehaertbare klebfolie

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR870001283A true KR870001283A (ko) 1987-03-12

Family

ID=6276492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860005955A KR870001283A (ko) 1985-07-23 1986-07-22 열경화성 접착필름

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0209859A3 (ko)
JP (1) JPS6222879A (ko)
KR (1) KR870001283A (ko)
CN (1) CN86105150A (ko)
DE (1) DE3526270A1 (ko)
ES (1) ES2000126A6 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6274643B1 (en) 1998-05-01 2001-08-14 3M Innovative Properties Company Epoxy/thermoplastic photocurable adhesive composition
US6136398A (en) * 1998-05-01 2000-10-24 3M Innovative Properties Company Energy cured sealant composition
US6077601A (en) * 1998-05-01 2000-06-20 3M Innovative Properties Company Coated abrasive article
US6228133B1 (en) 1998-05-01 2001-05-08 3M Innovative Properties Company Abrasive articles having abrasive layer bond system derived from solid, dry-coated binder precursor particles having a fusible, radiation curable component
US6057382A (en) 1998-05-01 2000-05-02 3M Innovative Properties Company Epoxy/thermoplastic photocurable adhesive composition
DE10328047B3 (de) * 2003-06-23 2005-04-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Aus Metallschaumbausteinen aufgebautes Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
US6843815B1 (en) * 2003-09-04 2005-01-18 3M Innovative Properties Company Coated abrasive articles and method of abrading
CN101649169B (zh) * 2009-08-31 2012-12-12 广东达美新材料有限公司 一种保护纸用水敏性压敏胶
DE102011105209A1 (de) 2011-06-17 2012-12-20 Lohmann Gmbh & Co Kg Reaktives Klebebandpolymerisat
DE202011104393U1 (de) 2011-06-29 2012-02-13 Lohmann Gmbh & Co. Kg Reaktives Klebebandpolymerisat
CN106046780B (zh) * 2016-06-03 2018-09-25 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 引入有热固性环氧树脂的防弹材料及其制备方法
KR102450608B1 (ko) 2016-09-30 2022-10-04 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 에폭시 접착제 조성물
CN116925685A (zh) * 2022-03-30 2023-10-24 3M创新有限公司 可固化组合物、可固化胶膜以及胶带

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1077246A (fr) * 1952-04-14 1954-11-05 Bataafsche Petroleum Composition contenant du glycidyléther et une résine de polyvinyl acétal
US3058951A (en) * 1959-06-23 1962-10-16 Gen Electric Composition comprising an epoxy resin, a polyvinyl acetal resin, and a polyacrylate resin, and an article coated therewith
NZ201589A (en) * 1981-11-02 1985-08-16 Grace W R & Co Heat activatable adhesive or sealant compositions
DE3243383A1 (de) * 1982-11-24 1984-05-24 Beiersdorf Ag, 2000 Hamburg Klebfolie
US4612209A (en) * 1983-12-27 1986-09-16 Ciba-Geigy Corporation Process for the preparation of heat-curable adhesive films

Also Published As

Publication number Publication date
ES2000126A6 (es) 1987-12-16
EP0209859A2 (de) 1987-01-28
DE3526270C2 (ko) 1987-04-30
CN86105150A (zh) 1987-02-04
JPS6222879A (ja) 1987-01-31
DE3526270A1 (de) 1987-02-05
EP0209859A3 (de) 1987-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR870001283A (ko) 열경화성 접착필름
KR930021718A (ko) 불포화 폴리에스테르-에폭시 수지 망상 구조 조성물
KR870011172A (ko) 3차원 망상구조를 갖는 내부가교결합된 중합체 미소입자
KR900004882A (ko) 자동차 피복 조성물
KR840002116A (ko) 감광성 수지조성물 및 감광성 수지조성물 적층체
GB1348751A (en) Foam control compositions
KR870008978A (ko) 복합피복의 적용방법 및 액상의 가교결합 조성물
KR900013005A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 그로 부터 수득할 수 있는 경화제품
KR900700546A (ko) 내용매성을 갖는 조사경화성 코우팅
KR20140021678A (ko) 경화성 수지 조성물
KR830010403A (ko) 방사선-중합성 혼합물 및 그 광중합 복사물집
FI870600A0 (fi) Foerbaettrade snabbt haerdbara epoxihartser och foerfarande foer deras framstaellning.
KR890003889A (ko) 열가소성 수지 조성물 및 그의 제조방법
FR2125244A1 (en) Epoxy resin compn
KR900007932A (ko) 폴리올레핀 보강용 실란 조성물
GB1488198A (en) Resin-forming solution
KR840007237A (ko) 수성코팅조성물 및 그 제조방법
EP0222582B1 (en) Epoxy siloxy u.v. curable polymeric composition
KR920006392A (ko) 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화제품
EP0057325A1 (en) Epoxy-coating composition containing a hardener and an accelerator
GB2012780A (en) Epoxide containing compositions and their polymerisation
KR880009060A (ko) 시클로헥스-1-일메틸렌디페놀 유도체 또는 비시클로[2.2.1]헵트-1-일메틸렌디페놀 유도체를 기재로 하는 개선된 에폭시화물 수지
JPS57100154A (en) Polyester resin composition
JPS56110765A (en) Thermosetting resin composition
JPS5467000A (en) Transparent thermosetting resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid