KR850007364A - 전자부품 배치기구 - Google Patents

전자부품 배치기구 Download PDF

Info

Publication number
KR850007364A
KR850007364A KR1019850002264A KR850002264A KR850007364A KR 850007364 A KR850007364 A KR 850007364A KR 1019850002264 A KR1019850002264 A KR 1019850002264A KR 850002264 A KR850002264 A KR 850002264A KR 850007364 A KR850007364 A KR 850007364A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spindle
substrate
rod
placement mechanism
placement
Prior art date
Application number
KR1019850002264A
Other languages
English (en)
Other versions
KR920005074B1 (ko
Inventor
로버트 밴실레트 스탠리
Original Assignee
오우엔 죠오지후 미이간
유우에스엠 코오포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오우엔 죠오지후 미이간, 유우에스엠 코오포레이션 filed Critical 오우엔 죠오지후 미이간
Publication of KR850007364A publication Critical patent/KR850007364A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920005074B1 publication Critical patent/KR920005074B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components

Abstract

내용 없음

Description

전자부품 배치기구
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 배치 기구의 분해도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명.
8 : 배치헤드, 10 : 공기컨베이어, 12 : 수용수단, 16 : 선반부분, 18 : 피스톤, 28 : 하우징, 30 : 보어, 36 : 스핀들, 40 : 배치봉, 46 : 노즐, 62 : 스프링, 68 : 칼러, 98 : 캡조립체, 126 : 캡, C :전자부품

Claims (15)

  1. 미세 전자부품을 집어 기재상에 배치하기 의한 배치 기구에 있어서, (a) 부품을 이송하고 배치기구에 의해 기판상에 배치하기 위한 수단(10,12)위에 배치되는데 적합하게된 고정 하우징(28)과; (b) 수직측상에서 상기 기판쪽으로 그리고 그 기판으로 부터 먼쪽으로 이동하도록 상기 하우징내에 설치된 스핀들(36)과; (c) 부품의 도선들을 기판상의 회로의 랜드부들과 정렬시키도록 어떤 소정 운동범위로 어느 한 방향으로 상기 수직축상에서 상기 스핀들(36)을 회전시키는데 적합하게 된 상기 스핀들상의 수단(128)과; (d) 상기 수용단(12)로 부터 부품을 집어내고 그 부품을 기판상에 배치하는데 적합하게 된 수단(46)을 가지고 있고 상기 스핀들내에 미끄럼 운동가능하게 설치된 배치봉(40); 및 (e) 기판상에의 부품의 배치충격을 완화시키고 각종 기판 높이에 적응하도록 하는 수단(62)를 포함하는, 상기 배치봉(40)과 스핀들(36)사이의 연결부를 특징으로 하는 전자부품 배치기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 봉(40)과 스핀들(36)사이의 연결부가 기판쪽으로 상기 봉(40)을 바이어스시키는 스프링(62)를 포함함을 특징으로 하는 배치기구.
  3. 제2항에 있어서, 고정 너트(69)에 의해 상기 스핀들(36)에 취부된 칼러(68)이 상기 봉(40)을 둘러싸고 있고, 상기 칼러(68)이 상기 봉(40)과 스핀들(36) 사이에 미끄럼 운동 연결을 제공하면서도 축방향으로 정렬되도록 상기 봉(40)과 스핀들(36)을 보유함을 특징으로 하는 배치기구.
  4. 제1항에 있어서, 상기 스핀들(36)이 하우징(28)의 보어(30)내에 배치된 피스톤(90)내에 설치되고, 그 피스톤(90)이 상기 수직축상에서 기판쪽으로 그리고 그 기판으로 부터 먼쪽으로 스핀들(36)을 이동시키도록 유체에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 배치기구.
  5. 제3항에 있어서, 상기 고정 너트(69)가 상기 봉(40)을 수직으로 조정하도록 상기 스핀들(36)상에 칼러(68)을 위치 결정시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 배치기구.
  6. 제5항에 있어서, 스핀들(36)의 상단부가 상기 캡 조립체(98) 내에 회전가능하게 설치(120,122)된 채상기 하우징(28)의 보어(30)의 단부(96)내에 캡 조립체(98)이 설치된 것을 특징으로 하는 배치기구.
  7. 제6항에 있어서, 상기 캡 조립체(98)이 상기 보어(30)의 단부(96)내에 밀봉되고 상기 회전가능한 설치부(120,122)를 지지하는 컵 부재(100)을 포함함을 특징으로 하는 배치기구.
  8. 제7항에 있어서, 상기 회전가능한 설치부가 피구동 폴리(128)을 지지하는 것을 특징으로 하는 배치기구.
  9. 제8항에 있어서, 상기 부품을 집어내기 위한 상기 배치 봉상의 수단(46)이 상기 스핀들의 회전시 상기 봉(40)과 축방향으로 정렬된 채부품을 보유하는 수단(170,174,176)을 가진 진공 노즐(46)을 포함함을 특징으로 하는 배치기구.
  10. 제9항에 있어서, 기판상으로 부품을 배출할 때는 상기 진공 노즐(46)에 공기가 주입되는 것을 특징으로 하는 배치기구.
  11. 기재상에 작은 제품을 배치하기 위한 배치기구에 있어서,(a) 기재위에 지지되는데 적합하게 되어있고 원통형 개구부(30)을 포함하는 하우징(28)과; (b) 수직축상에서 상기 개구부(30) 내에 회전 가능하게 설치된 스핀들(36)과; (c) 상기 스핀들을 둘러싸고 상기 개구부내에 지탱되며, 상기 수직축상에서 상기 기재쪽으로 그리고 그 기재로 부터 먼쪽으로 상기 스핀들(36)을 이동시키도록 유체에 응하여 이동가능한 피스톤(90)과; (d) 제품을 수용하고 그 제품을 기재상에 배치하는데 적합하게 된 배치봉(40)을 미끄럼운동가능하게 수용하는 하단부 부분(38)을 가진 스핀들(36)과; (e) 상기 스핀들(36)과 상기 봉(40)을 축방향으로 정렬된 채 유지하고 상기 스핀들에 대한 상기 봉(40)의 수직조정을 가능케하는, 스핀들(36)과 봉(40) 사이의 연결부를 특징으로 하는 배치기구.
  12. 제10항에 있어서, 상기 배치봉(40)이 제품을 보유하는데 적합하게된 팁(46)과, 진공이 부여된 때 상기 팁(46)에 제품을 보유하고 공기압이 부여된 때 제품을 상기 팁(46)으로 부터 기재상으로 배출하는 상기 봉(40)과 팁(46)의 중앙 개구부(50)을 가진 것을 특징으로 하는 배치기구.
  13. 제10항에 있어서, 기재상의 제품의 배치충격을 완화시키도록 하는 상기 스핀들(36)과 봉(40) 사이의 탄성 연결부(62)를 특징으로 하는 배치기구.
  14. 제12항에 있어서, 상기 봉의 팁(46)이 스핀들(36)의 회전운동시 제품을 구속하는 수단(170,174,176)과 기재상에의 제품의 배치 충격을 완화시키는 수단(172)를 포함함을 특징으로 하는 배치기구.
  15. 제13항에 있어서, 상기 개구부(30) 내에 설치되고 상기 스핀들(36)을 회전가능하게 지지하는 캡 조립체(98)을 특징으로 하는 배치기구.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019850002264A 1984-04-06 1985-04-04 전자 부품 배치 기구 KR920005074B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US59734184A 1984-04-06 1984-04-06
US597341 1984-04-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR850007364A true KR850007364A (ko) 1985-12-02
KR920005074B1 KR920005074B1 (ko) 1992-06-26

Family

ID=24391111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019850002264A KR920005074B1 (ko) 1984-04-06 1985-04-04 전자 부품 배치 기구

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JPS60229396A (ko)
KR (1) KR920005074B1 (ko)
BE (1) BE902032A (ko)
CA (1) CA1246625A (ko)
DE (1) DE3511132A1 (ko)
FR (1) FR2562751B1 (ko)
GB (1) GB2156710B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4799854A (en) * 1987-07-20 1989-01-24 Hughes Aircraft Company Rotatable pick and place vacuum sense head for die bonding apparatus
FR2632480B1 (fr) * 1988-06-03 1990-08-24 Loupot Sa J Machine de montage en surface semi-automatique et tete de montage
US5446323A (en) * 1991-09-25 1995-08-29 Systems, Machines, Automation Components Corporation Actuator with translational and rotational control

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3597824A (en) * 1968-03-19 1971-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Full-automatic electric part mounting apparatus
JPS5325368A (en) * 1976-08-23 1978-03-09 Hitachi Ltd Pellet attaching collet
US4151945A (en) * 1977-12-08 1979-05-01 Universal Instruments Corporation Automated hybrid circuit board assembly apparatus
JPS5599795A (en) * 1979-01-25 1980-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
US4231153A (en) * 1979-02-22 1980-11-04 Browne Lawrence T Article placement system
NL8001114A (nl) * 1980-02-25 1981-09-16 Philips Nv Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat.
GB2096498B (en) * 1980-06-02 1983-10-26 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements
US4372802A (en) * 1980-06-02 1983-02-08 Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4503606A (en) * 1980-12-26 1985-03-12 Citizen Watch Company Limited Automatic assembling machine
US4458412A (en) * 1981-05-06 1984-07-10 Universal Instruments Corporation Leadless chip placement machine for printed circuit boards
US4501064A (en) * 1981-09-08 1985-02-26 Usm Corporation Micro component assembly machine
NL8201593A (nl) * 1982-04-16 1983-11-16 Philips Nv Inrichting voor het overbrengen van een elektrisch of elektronisch onderdeel naar een montagepaneel.
JPS5928399A (ja) * 1982-08-09 1984-02-15 三洋電機株式会社 電子部品装着装置

Also Published As

Publication number Publication date
GB8508413D0 (en) 1985-05-09
JPS60229396A (ja) 1985-11-14
KR920005074B1 (ko) 1992-06-26
BE902032A (fr) 1985-07-16
FR2562751A1 (fr) 1985-10-11
GB2156710A (en) 1985-10-16
DE3511132A1 (de) 1985-10-17
CA1246625A (en) 1988-12-13
GB2156710B (en) 1987-08-05
FR2562751B1 (fr) 1991-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR850007364A (ko) 전자부품 배치기구
ES2042648T3 (es) Aparato de impacto, de tipo giratorio.
EP0650061B1 (en) Multi-directional shock sensor
CA1048416A (en) Pickup arm lifting device
EP0395002A3 (en) Electronic parts mounting apparatus
WO2003034472A3 (en) Precision bond head for mounting semiconductor chips
YU177384A (en) Vibrationally sensitive electrical trigger device
US5340010A (en) Bonding apparatus
JP4212695B2 (ja) 部品装着装置
SU1006212A1 (ru) Вакуумный захват
US2590287A (en) Shaft coupling
KR100384358B1 (ko) 측정 탐침 장치
JPS6435139A (en) Vibration preventive device
SU1350686A1 (ru) Кнопочный переключатель
HUT68108A (en) Installation device and method for mounting thereof
KR970006167Y1 (ko) 디스펜서 헤드
US4583447A (en) Pneumatic diaphragm actuator with a pneumatic position controller
KR200228638Y1 (ko) 반도체 패키지용 픽업장치
JPS6322021Y2 (ko)
KR930017478A (ko) 표면 장착형 전자 부품들을 인쇄회로 기판상에 배치시키는 기계
SU1131816A1 (ru) Захватное устройство дл изделий с отверстием
RU1816622C (ru) Устройство дл установки деталей типа коленвала автокомпрессора в отверстие картера
JPH06155191A (ja) ねじ締め機ユニットの支持装置
SU1188924A1 (ru) Устройство дл подачи микросхем
KR970005385Y1 (ko) 유도원판형 계전기의 회전축 지지장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee