KR20240065793A - 양면 방열판 구조가 적용된 전자장치 - Google Patents

양면 방열판 구조가 적용된 전자장치 Download PDF

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KR20240065793A
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박금현
진재혁
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현대모비스 주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 캡 홀이 형성된 캡, 상기 캡의 하부에 배치되어, 제2히트싱크를 포함하는 하우징, 상기 캡 홀에 삽입되고, 전력 플러그 및 신호 플러그를 포함하는 플러그, 상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 기판 홀이 형성된 제1기판, 상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 상기 제1기판의 하부에 배치되며, 제1히트싱크를 포함하고, 히트싱크부 홀이 형성된 히트싱크부, 및 상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 적어도 일부에 배치된 고정소켓 및 적어도 일부에 배치된 발열소자를 포함하는 제2기판을 포함하고, 상기 제1히트싱크 및 상기 제2히트싱크는 상기 발열소자의 위치에 대응되도록 배치된 전자장치를 제공할 수 있다.

Description

양면 방열판 구조가 적용된 전자장치{ELECTRONIC DEVICE WITH DOUBLE-SIDED HEAT SINK STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예들은 양면 방열판 구조가 적용된 전자장치에 관한 것으로, 구체적으로, 전자장치 내부의 인쇄회로기판의 양면에 방열판 구조가 적용된 전자장치에 관한 것이다.
전자장치에서 소모되는 전력량이 증가함에 따라, 전자장치의 발열소자에서 발생하는 열이 증가하고 있다. 열이 발생하면 전자장치의 수명이 짧아지므로, 발열소자에서의 발열을 억제하고 방열 성능을 최대화하는 것이 바람직하다. 방열 성능을 최대화하기 위해서는 전자장치의 부피가 증가하는 것이 필수적이지만, 차량의 내부공간을 최대화하기 위해 차량에 실장되는 전자장치의 부피가 최소화되는 것이 바람직하다. 따라서, 전자장치의 발열소자에서의 발열 억제, 방열 성능 극대화와 전자장치 소형화 사이에서 적절한 균형이 필요하다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 등록 특허 10-2147658호(2020.08.19. 등록, 전장소자의 방열 장치)에 기재되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 전자장치를 소형화하고, 발열소자에서의 발열 억제 또는 방열 성능을 극대화된 전자장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
다만, 본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 캡 홀이 형성된 캡, 상기 캡의 하부에 배치되어, 제2히트싱크를 포함하는 하우징, 상기 캡 홀에 삽입되고, 전력 플러그 및 신호 플러그를 포함하는 플러그, 상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 기판 홀이 형성된 제1기판, 상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 상기 제1기판의 하부에 배치되며, 제1히트싱크를 포함하고, 히트싱크부 홀이 형성된 히트싱크부, 및 상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 적어도 일부에 배치된 고정소켓 및 적어도 일부에 배치된 발열소자를 포함하는 제2기판을 포함하고, 상기 제1히트싱크 및 상기 제2히트싱크는 상기 발열소자의 위치에 대응되도록 배치된 전자장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 전력 플러그는 제1전극 및 제2전극을 포함하고, 상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 제1기판에 형성된 상기 기판 홀 및 상기 히트싱크부에 형성된 상기 히트싱크부 홀을 관통하고, 상기 제2기판에 배치된 상기 고정소켓에 고정될 수 있다.
또한, 상기 기판 홀은 제1기판 홀 및 제2기판 홀을 포함하고, 상기 히트싱크부 홀은 히트싱크부 제1홀 및 히트싱크부 제2홀을 포함하고, 상기 제1전극은 상기 제1기판 홀 및 상기 히트싱크부 제1홀을 관통하고, 상기 제2전극은 상기 제2기판홀 및 상기 히트싱크부 제2홀을 관통할 수 있다.
또한, 상기 제2기판은 적어도 하나의 연결핀을 포함하고, 상기 연결핀의 적어도 일부는 상기 고정소켓 내부에 배치되고, 상기 연결핀 중 적어도 하나는 상기 제1전극과 연결되고, 다른 하나는 상기 제2전극과 연결될 수 있다.
또한, 상기 연결핀의 적어도 일부는 구부러진 형상으로 구현되고, 상기 연결핀은 상기 제2기판을 관통하여 상기 제2기판과 솔더링될 수 있다.
또한, 상기 고정소켓은 고정부를 포함하고, 상기 고정부는 상기 제2기판을 관통하여 상기 제2기판과 초음파 융착될 수 있다.
또한, 상기 고정소켓은 상기 제2기판의 상측에 배치되고, 상기 발열소자는 상기 제2기판의 하측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1히트싱크는 상기 히트싱크부의 하측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제2히트싱크는 상기 제2기판의 하측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 캡은 캡 결합부를 포함하고, 상기 하우징은 하우징 결합부를 포함하고, 상기 캡 결합부는 상기 하우징 결합부와 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 부피가 최소화되고, 방열성능이 향상된 전자장치를 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치에 대한 사시도이며, 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치를 위에서 바라본 분해사시도이고, 도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치를 아래에서 바라본 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부에 대한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부를 위에서 바라본 사시도이며, 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부를 바라본 사시도이고, 도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부에 대한 단면도이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치에 대한 사시도이며, 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치를 위에서 바라본 분해사시도이고, 도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치를 아래에서 바라본 분해사시도이다.
도 1a, 도 1b 및 도 1c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(1)는 캡(10), 하우징(20) 및 플러그(30)를 포함할 수 있다. 전자장치(1)는 차량에서 사용되는 것으로, MDPS(motor driven power steering)의 ECU(electronic control unit)를 포함할 수 있다.
도 1a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 캡(10)은 하우징(20)과 결합되어, 캡(10) 및 하우징(20)으로 둘러싸인 내부공간을 형성할 수 있다. 캡(10) 및 하우징(20)으로 형성된 내부공간에는 모터, 인쇄회로기판 등의 구성이 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(20) 내부에 모터가 배치될 수 있다. 캡(10)의 적어도 일부에 홀이 형성될 수 있다. 캡(10)에 형성된 홀에 플러그(30)가 삽입될 수 있다. 플러그(30)는 캡(10) 및 하우징(20)의 내부에 수용된 구성의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 플러그(30)는 전력 플러그(31) 및 신호 플러그(32)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플러그(30)를 통해 전자장치(1) 외부의 전력을 전자장치(1) 내부에 수용된 구성으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플러그(30)를 통해 전자장치(1) 외부와 전자장치(1) 내부에 수용된 구성은 전기적 신호가 송수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 플러그(31)를 통해 전자장치(1) 외부의 전력이 전자장치(1)에 공급될 수 있다. 신호 플러그(32)를 통해 전자장치(1) 내부의 구성과 외부의 구성 사이에 전기적 신호가 송수신될 수 있다.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 캡(10)에는 캡 홀(110)이 형성될 수 있다. 캡 홀(110)은 캡(10)의 상부(예: +Z축 방향)에 형성될 수 있다. 플러그(30)는 캡 홀(110)을 관통하도록 구성될 수 있다. 플러그(30)의 전력 플러그(31) 및 신호 플러그(32)는 전자장치(1)의 외부에 노출될 수 있으며, 플러그(30)의 적어도 일부는 전자장치(1) 내부에 수용될 수 있다. 캡(10)에 적어도 하나의 캡 결합부(120)가 배치될 수 있다. 캡 결합부(120)는 하우징(20)의 하우징 결합부(210)와 결합되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플러그(30)는 제1전극(311) 및 제2전극(312)을 포함할 수 있다. 제1전극(311)의 적어도 일부 및 제2전극(312)의 적어도 일부는 전력 플러그(31)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1전극(311)의 적어도 일부 및 제2전극(312)의 적어도 일부는 전자장치(1) 내부에 수용되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캡(10) 및 하우징(20)에 의해 형성된 내부공간에 플러그(30)의 적어도 일부, 기판부(40) 및 히트싱크부(50)가 수용될 수 있다. 캡(10)으로부터 하우징(20)으로 하측(예: -Z축 방향)으로 진행할수록 플러그(30), 기판부(40)의 제1기판(41), 히트싱크부(50), 기판부(40)의 제2기판(42) 순서로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판부(40)는 제1기판(41) 및 제2기판(42)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1기판(41) 및 제2기판(42)은 적층되도록 배치될 수 있다. 제1기판(41)은 제2기판(42)의 상부(예: +Z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1기판(41) 및 제2기판(42)이 적층되도록 배치됨에 따라, 전자장치(1)의 수평면적을 최소화할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1기판(41)은 제1기판 홀(411) 및 제2기판 홀(412)을 포함할 수 있다. 제1전극(311)은 제1기판 홀(411)을 관통하도록 배치될 수 있다. 제2전극(312)은 제2기판 홀(412)을 관통하도록 배치될 수 있다. 제1기판(41)은 전자장치(1)의 제어에 필요한 전장소자가 배치될 수 있다. 또는 제1기판(41)은 전자장치(1)의 구동에 필요한 전장소자가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 히트싱크부(50)는 제1기판(41) 및 제2기판(42) 사이에 배치될 수 있다. 히트싱크부(50)의 적어도 일부는 제2기판(42)과 접촉되어, 제2기판(42)에서 발생하는 열을 방열시킬 수 있다. 히트싱크부(50)는 히트싱크부 제1홀(511) 및 히트싱크부 제2홀(512)을 포함할 수 있다. 제1전극(311)은 제1기판 홀(411) 및 히트싱크부 제1홀(511)을 관통하도록 배치될 수 있다. 제2전극(312)은 제2기판 홀(412) 및 히트싱크부 제2홀(512)을 관통하도록 배치될 수 있다. 히트싱크부(50)의 하측(예: -Z축 방향)에 제1히트싱크(510)가 배치될 수 있다. 제1히트싱크(510)는 제2기판(42)의 적어도 일부와 접촉하여 제2기판(42)에서 발생하는 열을 방열시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1히트싱크(510)는 제2기판(42)의 상면(예: +Z축 방향)과 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2기판(42)은 히트싱크부(50)의 하부(예: -Z축 방향)에 배치될 수 있다. 제2기판(42)은 히트싱크부(50) 및 하우징(20) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(42)에 고정소켓(421) 및 발열소자(422)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정소켓(421)는 제2기판(42)의 상측(예: +Z축 방향)에 배치될 수 있으며, 발열소자(422)는 제2기판(42)의 하측(예: -Z축 방향)에 배치될 수 있다. 고정소켓(421)은 제1전극(311) 및 제2전극(312)을 고정시키고, 제1전극(311) 및 제2전극(312)은 제2기판(42)으로 전력을 공급할 수 있다. 발열소자(422)는 제2기판(42)으로부터 전력을 공급받아 전력을 소모할 수 있으며, 열을 발생시킬 수 있다. 발열소자(422)는 하우징(20)의 제2히트싱크(220)와 접촉하여 열을 방열시킬 수 있다. 제2기판(42)은 전자장치(1)의 제어에 필요한 전장소자가 배치될 수 있다. 또는 제2기판(42)은 전자장치(1)의 구동에 필요한 전장소자가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(20)은 하우징 결합부(210)를 포함할 수 있다. 하우징 결합부(210)는 캡 결합부(120)와 결합될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부에 대한 측면도이다.
도 2에 도시된 플러그(30), 전력 플러그(31), 제1전극(311), 제2전극(312), 신호 플러그(32), 제2기판(42), 및 고정소켓(421)는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 플러그(30), 전력 플러그(31), 제1전극(311), 제2전극(312), 신호 플러그(32), 제2기판(42), 및 고정소켓(421)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제1전극(311) 및/또는 제2전극(312)은 제2기판(42)에 배치된 고정소켓(421)에 고정될 수 있다. 고정소켓(421)는 제2기판(42)의 상측(예: +Z축 방향)에 배치될 수 있다. 제1전극(311)은 제1기판(41)에 형성된 제1기판 홀(411) 및 히트싱크부(50)에 형성된 히트싱크부 제1홀(511)을 관통하여 고정소켓(421)에 고정될 수 있다. 제2전극(312)은 제1기판(41)에 형성된 제2기판 홀(412) 및 히트싱크부(50)에 형성된 히트싱크부 제2홀(512)을 관통하여 고정소켓(421)와 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2기판(42)에 발열소자(422)가 배치되고, 제1전극(311) 및 제2전극(312)이 제2기판(42)과 연결됨에 따라 제2기판(42)에서 제1기판(41)으로 전달되는 전력이 비교적 작게 구성될 수 있다. 제2기판(42)에서 제1기판(41)으로 전달되는 전력이 비교적 작게 구성됨에 따라, 제1기판(41)과 제2기판(42) 사이에 연결된 도체의 부피가 작을 수 있다. 도체의 부피가 작게 형성됨에 따라, 전자장치(1)의 제조단가를 낮출 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 3에 도시된 하우징(20), 제2히트싱크(220), 제2기판(42), 고정소켓(421), 발열소자(422), 히트싱크부(50) 및 제1히트싱크(510)는 도 1a 내지 도 2에 도시된 하우징(20), 제2히트싱크(220), 제2기판(42), 고정소켓(421), 발열소자(422), 히트싱크부(50) 및 제1히트싱크(510)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2기판(42)에 배치된 발열소자(422)는 제2기판(42)의 상측(예: +Z축 방향)에 배치된 제1히트싱크(510) 및 제2기판(42)의 하측(예: -Z축 방향)에 배치된 제2히트싱크(220)에 의해 방열될 수 있다. 이와 같이, 발열소자(422)의 상, 하측에 히트싱크가 배치됨에 따라, 발열소자(422)로부터 발생한 열은 빠르게 방열될 수 있다. 발열소자(422)가 제2기판(42)의 상측(예: +Z축 방향)에 배치된 제1기판(41)에 배치될 경우, 제1기판(41)의 하측(예: -Z축 방향)에 배치된 히트싱크부(50)에 의해 방열될 수 있다. 제1기판(41)의 상측(예: +Z축 방향)에는 캡(10) 또는 플러그(30)가 배치될 수 있으나, 캡(10) 및 플러그(30)에 히트싱크의 기능을 수행하는 구성이 배치될 수 없기에, 발열소자(422)가 제1기판(41)에 배치되면 일 방향에서만 방열이 가능할 수 있다. 따라서, 발열소자(422)가 제1기판(41)의 하부(예: -Z축 방향)에 배치된 제2기판(42)에 배치됨에 따라, 상측(예: +Z축 방향)에서는 히트싱크부(50)에 의해 방열되고, 하측(예: -Z축 방향)에서는 제2히트싱크(220)에 의해 방열되어, 발열소자(422)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열소자(422)가 배치된 제2기판(42)의 양면에 히트싱크(방열판)가 배치되어, 발열소자(422)에서 발생되는 열이 빠르게 방열될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부를 위에서 바라본 사시도이며, 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부를 바라본 사시도이고, 도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 일부에 대한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d에 도시된 제1전극(311), 제2전극(312), 제2기판(42), 고정소켓(421) 및 발열소자(422)는 도 1 내지 도 3에 도시된 제1전극(311), 제2전극(312), 제2기판(42), 고정소켓(421) 및 발열소자(422)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 4a, 도 4b, 도 4c, 및 도 4d를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2기판(42)의 적어도 일부에 고정소켓(421)가 배치될 수 있다. 고정소켓(421)는 제1전극(311) 및/또는 제2전극(312)이 삽입되도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 고정소켓(421)에서 연장된 고정부(4210)는 제2기판(42)을 관통할 수 있다. 고정부(4210)는 제2기판(42)을 상측(예: +Z축 방향)에서 하측(예: -Z축 방향)으로 관통할 수 있으며, 제2기판(42)의 하측(예: -Z축 방향)에서 노출될 수 있다. 고정부(4210)는 제2기판(42)의 하측에 초음파로 융착되어 고정될 수 있다. 고정소켓(421)의 내측에는 적어도 하나의 연결핀(423)이 배치될 수 있다. 연결핀(423)은 제1전극(311) 및/또는 제2전극(312)과 연결될 수 있다. 연결핀(423)은 제2기판(42)을 상측(예: +Z축 방향)에서 하측(예: -Z축 방향)으로 관통할 수 있으며, 제2기판(42)의 하측(예: -Z축 방향)에서 노출될 수 있다. 연결핀(423)은 제2기판(42)의 하측에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있다. 연결핀(423)이 제2기판(42)에 솔더링 되어 고정됨에 따라, 제2기판(42)에 배치된 구성(예: 발열소자(422))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4d를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 연결핀(423)의 적어도 일부는 굽은 형상으로 구현될 수 있다. 연결핀(423)의 적어도 일부가 굽은 형상으로 구현되어, 연결핀(423)이 제2기판(42)에 꼽힘에 따라, 연결핀(423)과 제2기판(42) 사이의 결합의 안정성이 향상될 수 있다. 이에 따라, 연결핀(423)을 통해 많은 전류가 제2기판(42)으로 공급될 수 있다. 연결핀(423)을 통해 많은 전류가 제2기판(42)으로 공급됨에 따라, 전자장치(1)에서 소모하는 전력량이 증가할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
1: 전자장치
10: 캡
110: 캡 홀
120: 캡 결합부
20: 하우징
210: 하우징 결합부
220: 제2히트싱크
30: 플러그
31: 전력 플러그
311: 제1전극
312: 제2전극
32: 신호 플러그
40: 기판부
41: 제1기판
411: 제1기판 홀
412: 제2기판 홀
42: 제2기판
421: 고정소켓
4210: 고정부
422: 발열소자
423: 연결핀
50: 히트싱크부
510: 제1히트싱크
511: 히트싱크부 제1홀
512: 히트싱크부 제2홀

Claims (10)

  1. 캡 홀이 형성된 캡;
    상기 캡의 하부에 배치되어, 제2히트싱크를 포함하는 하우징;
    상기 캡 홀에 삽입되고, 전력 플러그 및 신호 플러그를 포함하는 플러그;
    상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 기판 홀이 형성된 제1기판;
    상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 상기 제1기판의 하부에 배치되며, 제1히트싱크를 포함하고, 히트싱크부 홀이 형성된 히트싱크부; 및
    상기 캡 및 상기 하우징에 의해 둘러싸인 공간에 배치되고, 적어도 일부에 배치된 고정소켓 및 적어도 일부에 배치된 발열소자를 포함하는 제2기판을 포함하고,
    상기 제1히트싱크 및 상기 제2히트싱크는 상기 발열소자의 위치에 대응되도록 배치된 전자장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전력 플러그는 제1전극 및 제2전극을 포함하고,
    상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 제1기판에 형성된 상기 기판 홀 및 상기 히트싱크부에 형성된 상기 히트싱크부 홀을 관통하고, 상기 제2기판에 배치된 상기 고정소켓에 고정된 전자장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판 홀은 제1기판 홀 및 제2기판 홀을 포함하고,
    상기 히트싱크부 홀은 히트싱크부 제1홀 및 히트싱크부 제2홀을 포함하고,
    상기 제1전극은 상기 제1기판 홀 및 상기 히트싱크부 제1홀을 관통하고,
    상기 제2전극은 상기 제2기판홀 및 상기 히트싱크부 제2홀을 관통하는 전자장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판은 적어도 하나의 연결핀을 포함하고,
    상기 연결핀의 적어도 일부는 상기 고정소켓 내부에 배치되고,
    상기 연결핀 중 적어도 하나는 상기 제1전극과 연결되고, 다른 하나는 상기 제2전극과 연결된 전자장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연결핀의 적어도 일부는 구부러진 형상으로 구현되고,
    상기 연결핀은 상기 제2기판을 관통하여 상기 제2기판과 솔더링된 전자장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 고정소켓은 고정부를 포함하고,
    상기 고정부는 상기 제2기판을 관통하여 상기 제2기판과 초음파 융착된 전자장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 고정소켓은 상기 제2기판의 상측에 배치되고,
    상기 발열소자는 상기 제2기판의 하측에 배치된 전자장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1히트싱크는 상기 히트싱크부의 하측에 배치된 전자장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2히트싱크는 상기 제2기판의 하측에 배치된 전자장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 캡은 캡 결합부를 포함하고,
    상기 하우징은 하우징 결합부를 포함하고,
    상기 캡 결합부는 상기 하우징 결합부와 연결된 전자장치.
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