KR20240049606A - 전자파 실드 - Google Patents
전자파 실드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240049606A KR20240049606A KR1020247010219A KR20247010219A KR20240049606A KR 20240049606 A KR20240049606 A KR 20240049606A KR 1020247010219 A KR1020247010219 A KR 1020247010219A KR 20247010219 A KR20247010219 A KR 20247010219A KR 20240049606 A KR20240049606 A KR 20240049606A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- wave shield
- dielectric
- solid
- electromagnetic
- Prior art date
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 34
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 33
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 30
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 27
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 27
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 7
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 6-[(5S)-5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-2-oxo-1,3-oxazolidin-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C[C@H]1CN(C(O1)=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CN1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQMFQLVAJGZSQS-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-N-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)acetamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)NC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 JQMFQLVAJGZSQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
- G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q17/00—Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
Abstract
전자파 실드(10a)는 전자파를 입사시키기 위한 제1 면(13)을 갖는 판형의 고체부(15)를 구비한다. 고체부(15)는 다른 비유전율을 갖는 복수의 고체 유전체를 포함한다. 복수의 고체 유전체는, 제1 면(13)을 따른 특정 방향에 있어서 서로 접해서 교대로 배치되어 있다.
Description
본 발명은 전자파 실드에 관한 것이다.
종래, 레이더 장치를 보호하는 커버가 알려져 있다.
특허문헌 1에는, 레이더 트랜시버용의 측방 실드가 기재되어 있다. 이 측방 실드의 전체에는, 불균일한 지연 구조가 배치되어 있다. 이 측방 실드에 있어서, 불균일한 지연 구조는, 예를 들어 법선 벡터 Ⅴ를 따라 불균일한 유전 정수를 갖는다(도 9 참조). 이 지연 구조는, 매립부 및 캐리어 구조를 갖는다. 매립부는, 캐리어 구조의 유전 정수와는 다른 유전 정수를 갖는다.
특허문헌 2에는, 제1 유전 재료로 이루어지는 매트릭스 중에, 제2 유전 재료로 이루어지는 일정 형상의 복수의 산란체가 주기적으로 배열되어 있는 전자파 흡수체가 기재되어 있다. 이 전자파 흡수체는, 예를 들어 평판형의 매트릭스와 평판형의 산란체가 교대로 적층한 배열을 갖는다(도 1의 (a) 참조). 이 전자파 흡수체에서는, 매트릭스의 평면 부분이 전자파의 입사면이 된다.
불필요한 전파의 수신을 방지한다는 관점에서 전자파를 차폐하는 것이 생각된다. 예를 들어, 전자파를 차폐하기 위한 부재의 전자파를 입사시키기 위한 면에 소정의 요철을 형성하면, 그 부재를 이루는 재료의 비유전율과 공기의 비유전율의 차 및 요철에 기인하여 소정의 전자파 차폐 특성이 발휘될 수 있다. 한편, 이와 같은 부재의 전자파를 입사시키기 위한 면에 형성되는 요철의 치수가 크면 진흙 및 물 등의 이물이 쉽게 쌓이게 되어, 그 부재의 전자파 차폐 특성이 저하될 가능성이 있다.
특허문헌 1에 기재된 측방 실드에서는, 매립부는, 캐리어 구조에 매립되어 있고, 측방 실드의 레이더 신호가 입사되는 표면은, 캐리어 구조의 재료에 의해 구성되어 있다고 이해된다. 이 때문에, 그 표면에 있어서의 비유전율은 일정하다고 이해된다.
특허문헌 2의 전자파 흡수체에서는, 매트릭스의 평면 부분이 전자파의 입사면으로 되어 있다. 이 때문에, 이 전자파 흡수체의 입사면에 있어서의 비유전율은 일정하다고 이해된다. 이 전자파 흡수체에서는, 입사한 전자파는, 매트릭스에 침투하면 산란체에 의한 산란을 겹치는 사이에 감쇠한다.
이에, 본 발명은 전자파를 입사시키기 위한 면에 접하는 위치에 있어서 다른 비유전율을 가지면서, 진흙 및 물 등의 이물이 쌓이기 어려운 전자파 실드를 제공한다.
본 발명은,
전자파를 입사시키기 위한 제1 면을 갖는 판형의 고체부를 구비하고,
상기 고체부는, 다른 비유전율을 갖는 복수의 고체 유전체를 포함하고,
상기 복수의 고체 유전체는, 상기 제1 면을 따른 특정 방향에 있어서 서로 접해서 교대로 배치되어 있는, 전자파 실드를 제공한다.
상기 전자파 실드는, 전자파를 입사시키기 위한 면에 접하는 위치에 있어서 다른 비유전율을 갖는다. 또한, 상기 전자파 실드에 있어서, 이물이 쌓이기 어렵다.
도 1은, 본 발명에 따른 전자파 실드의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 2는, 도 1에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선을 절단선으로 하는 전자파 실드의 단면도이다.
도 3은, 투과 감쇠량의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 발명에 따른 레이더용 커버의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5는, 도 4에 있어서의 Ⅴ-Ⅴ선을 절단선으로 하는 레이더용 커버의 단면도이다.
도 6은, 레이더용 커버의 다른 일례를 나타내는 평면도이다.
도 7은, 전자파 실드의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8은, 전자파 실드의 또 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 전자파 실드의 또 다른 일례를 나타내는 평면도이다.
도 10은, 도 9에 있어서의 Ⅹ-Ⅹ선을 절단선으로 하는 전자파 실드의 단면도이다.
도 11은, 반사 감쇠량의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 도 1에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선을 절단선으로 하는 전자파 실드의 단면도이다.
도 3은, 투과 감쇠량의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 발명에 따른 레이더용 커버의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5는, 도 4에 있어서의 Ⅴ-Ⅴ선을 절단선으로 하는 레이더용 커버의 단면도이다.
도 6은, 레이더용 커버의 다른 일례를 나타내는 평면도이다.
도 7은, 전자파 실드의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8은, 전자파 실드의 또 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 전자파 실드의 또 다른 일례를 나타내는 평면도이다.
도 10은, 도 9에 있어서의 Ⅹ-Ⅹ선을 절단선으로 하는 전자파 실드의 단면도이다.
도 11은, 반사 감쇠량의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되지는 않는다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 전자파 실드(10a)는 제1 면(13)을 갖는 판형의 고체부(15)를 구비하고 있다. 제1 면(13)은 전자파를 입사시키기 위한 면이다. 고체부(15)는 다른 비유전율을 갖는 복수의 고체 유전체를 포함한다. 복수의 고체 유전체는, 제1 면(13)을 따른 특정 방향(Ⅹ축 방향)에 있어서 서로 접해서 교대로 배치되어 있다. 다시 말해, 제1 면(13)을 따른 특정 방향에 있어서 인접하는 한 쌍의 고체 유전체는, 서로 다른 비유전율을 갖는다. 복수 종류의 고체 유전체는, 특정 방향에 있어서, 규칙적으로 배치되어 있어도 되고, 불규칙하게 배치되어 있어도 된다. 이에 의해, 전자파 실드(10a)는 전자파의 에너지를 감쇠시키는 기능을 발휘할 수 있다. 전자파 실드가 전자파의 에너지를 감쇠시키는 원리는, 특정한 원리에 한정되지는 않는다. 그 원리는, 예를 들어 전자파와 전자파 실드의 상호 작용에 수반되는 반사, 투과, 흡수, 회절 및 간섭 등의 현상, 그리고, 이들 현상에 기인하여 발생하는 전자파의 산란 및 확산 등의 현상을 이용한 것일 수 있다. 전자파 실드(10a)에 있어서, 제1 면(13)에 소정의 전자파가 입사되면, 그 전자파의 에너지가 감쇠한다. 전자파 실드(10a)에 있어서, 제1 면(13)에 있어서의 고저차가 작아지기 쉽다. 왜냐하면, 제1 면(13)에 따라 복수의 고체 유전체가 교대로 배치되어 있기 때문이다. 이 때문에, 전자파 실드(10a)에 있어서 진흙 및 물 등의 이물이 쌓이기 어렵다. 이에 의해, 전자파 실드(10a)의 전자파 차폐능이 이물에 의해 저하되는 일이 생기기 어려워, 전자파 실드(10a)가 원하는 전자파 차폐능을 유지하기 쉽다.
전자파 실드(10a)는, 예를 들어 밀리미터파 레이더, 밀리미터파 무선 통신 및 밀리미터파 센싱 등의 용도를 위한 전자파 실드로서 사용할 수 있다. 전자파 실드(10a)가 적용된 기기는, 예를 들어 자동차 및 무선 기지국 등에 사용할 수 있다. 전자파 실드(10a)가 밀리미터파 레이더용인 경우, 24㎓대, 60㎓대, 76㎓대 및 79㎓대로 이루어지는 군에서 선택되는 하나의 주파수대의 밀리미터파 레이더에 전자파 실드(10a)를 사용할 수 있다. 또한, 전자파 실드(10a)는 특정 파장의 전자파만을 차폐하는 것이 아니라, 넓은 파장 영역의 전자파를 차폐해도 되지만, 특정한 파장 λ의 전자파를 「차폐 대상」으로 정해서 생각할 수 있다. 예를 들어, 실질적으로 조사되는 전자파의 주파수가 76 내지 77㎓인, 즉 실질적인 조사 파장이 3.89 내지 3.94㎜인 차량 탑재용 밀리미터파 레이더와 함께 설치되어 있는 전자파 실드의 경우에는, 중심 주파수 76.5㎓의 파장인 3.92㎜를, 이 전자파 실드의 차폐 대상인 파장 λ로서 판단할 수 있다. 사용되는 전자파의 주파수가 77 내지 81㎓인, 즉 사용 전자파의 파장이 3.70 내지 3.89㎜인 차량 탑재용 밀리미터파 레이더를 위한 전자파 실드라고 표기되어 있는 경우에는, 중심 주파수 79㎓의 파장인 3.79㎜를, 이 전자파 실드의 차폐 대상인 파장 λ로서 판단할 수 있다. 사용되는 전자파의 주파수가 24.05 내지 24.25㎓인, 즉 사용 전자파의 파장이 12.36 내지 12.47㎜인 차량 탑재용 밀리미터파 레이더를 위한 전자파 실드라고 표기되어 있는 경우에는, 중심 주파수 24.15㎓의 파장인 12.41㎜를, 이 전자파 실드의 차폐 대상인 파장 λ로서 판단할 수 있다. 사용되는 전자파의 주파수가 60.0 내지 60.1㎓인, 즉 사용 전자파의 파장이 4.99 내지 5.00㎜인 밀리미터파 레이더를 위한 전자파 실드라고 표기되어 있는 경우에는, 중심 주파수 60.05㎓의 파장인 4.99㎜를, 이 전자파 실드의 차폐 대상인 파장 λ로서 판단할 수 있다. 사용되는 전자파의 주파수가 27 내지 29.5㎓인, 즉 사용 전자파의 파장이 10.16 내지 11.10㎜인 밀리미터파 무선을 위한 전자파 실드라고 표기되어 있는 경우에는, 중심 주파수 28.25㎓의 파장인 10.61㎜를, 이 전자파 실드의 차폐 대상인 파장 λ로서 판단할 수 있다. 전자파 실드가 대응 주파수 70 내지 90㎓, 즉 대응 파장이 3.33 내지 4.28㎜라고 표기되어 판매 등 되고 있는 경우에는, 중심 주파수 80㎓의 파장인 3.75㎜를, 이 전자파 실드의 차폐 대상인 파장 λ로서 판단할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 고체부(15)는, 예를 들어 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)를 포함한다. 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)는 서로 다른 비유전율을 갖는다. 전자파 실드(10a)에 있어서, 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)는, 예를 들어 제1 면(13)을 따른 특정 방향으로 인접하고 있다. 전자파 실드(10a)에 있어서, 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)는, 예를 들어 특정 방향에 있어서 교대로 배치되어 있다. 고체부(15)는 서로 다른 비유전율을 갖는 3종류 이상의 고체 유전체를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 복수 종류의 고체 유전체는, 특정 방향에 있어서, 규칙적으로 배치되어 있어도 되고, 불규칙하게 배치되어 있어도 된다. 예를 들어, 3종류의 고체 유전체를 각각 「A」 「B」 「C」로 한다. 이 경우, 3종류의 고체 유전체의 특정 방향에 있어서의 배치는, ABCABCABCA… 등의 규칙적인 배치여도 되고, ABCBACACBC… 등의 규칙성이 낮은 배치여도 된다. 복수의 고체 유전체는, 제1 면(13)을 이루고 있어도 된다. 예를 들어, 전자파 실드(10a)에 있어서, 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)는 제1 면(13)을 이루고 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)의 각각은, 예를 들어 특정 방향과 수직인 방향으로 가늘고 길게 연장되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)의 각각의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 예를 들어 직사각형이다.
전자파 실드(10a)에 있어서, 예를 들어 복수의 제1 유전체(11a)가 서로 이격되어 배치되어 있다. 또한, 복수의 제2 유전체(11b)가 서로 이격되어 배치되어 있다. 복수의 고체 유전체 중 적어도 하나는, 특정 방향에 있어서 복수의 위치에서 교차하도록 하나의 연속체로 형성되어 있어도 된다.
고체부(15)에 포함되는 복수의 고체 유전체의 각각의 전자파의 투과 특성은, 특정한 특성에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 고체부(15)에 포함되는 복수의 고체 유전체의 각각은, 각 고체 유전체에 의해 형성된 3㎜의 두께를 갖는 평판에 차폐 대상인 파장 λ의 전자파를 수직으로 입사시켰을 때에 20％ 이상의 투과율 Td를 나타낸다. 각 고체 유전체가 이와 같은 투과율을 가짐으로써, 전자파 실드(10a)가 원하는 전자파 차폐능을 발휘하기 쉽다.
투과율 Td는, 바람직하게는 30％ 이상이며, 보다 바람직하게는 40％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 50％ 이상이며, 특히 바람직하게는 55％ 이상이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제1 면(13)은 예를 들어 평탄한 면이다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자파 실드(10a)에 있어서 이물이 보다 쌓이기 어렵다. 이 때문에, 전자파 실드(10a)의 전자파 차폐능이 원하는 상태로 보다 유지되기 쉽다.
전자파 실드(10a)에 있어서, 인접하는 복수의 고체 유전체는, 예를 들어 서로 접촉하고 있다. 인접하는 복수의 고체 유전체는, 예를 들어 접착재에 의해 서로 접착되어 있어도 된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 고체부(15)는 예를 들어 판형이다. 고체부(15)는 그 두께 방향에 있어서의 제1 면(13)과 반대측에 제2 면(14)을 갖는다. 고체부(15)의 제1 면(13) 및 제2 면(14)은, 예를 들어 서로 평행하며 또한 평탄하다. 제2 면(14)에는, 보강을 위한 리브가 배치되어 있어도 된다.
전자파 실드(10a)에 입사되는 전자파의 파장 λ는, 특정한 값에 한정되지는 않는다. 파장 λ는, 예를 들어 1㎜ 내지 30㎜이다.
전자파 실드(10a)의 제1 면(13)에 수직으로 파장 λ의 전자파를 입사시켰을 때, 그 전자파의 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량은, 특정한 값에 한정되지는 않는다. 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량이 클수록, 전자파 실드(10a)가 높은 전자파 차폐능을 발휘할 수 있다고 이해된다. 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량은, 예를 들어 3.0㏈ 이상이며, 바람직하게는 3.5㏈ 이상이며, 보다바람직하게는 4.0㏈ 이상이다.
전자파 실드(10a)의 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량은, 예를 들어 일본 산업 규격 JIS R 1679:2007을 참조하여 측정함으로써 결정할 수 있다. 이 측정은, 예를 들어 도 3에 도시한 측정계를 사용하여 실시할 수 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 샘플 홀더 SH, 밀리미터파 렌즈 L, 송신기 T 및 수신기 R을 배치한다. 예를 들어, 송신기 T로부터 송신되며 또한 밀리미터파 렌즈 L에 의해 30㎜의 직경(빔 직경)으로 조정된 전자파 E가 샘플 홀더 SH에 조사된다. 샘플 홀더 SH에는 아무것도 세트하지 않은 상태에서 전자파 E의 송수신을 행하고, 투과 감쇠량이 0㏈(전자파가 전량 투과)의 상태를 각 샘플의 면 방향에 대한 수직 입사의 투과 감쇠량 측정의 기준으로 한다. 다음으로, 샘플 홀더 SH에 전자파 실드(10a)의 샘플을 세트한 후, 전자파 실드(10a)의 제1 면(13)에 대응하는 샘플의 주면에 대해서 수직인 방향으로 송신기 T 및 수신기 R이 동일 직선 상에 위치하도록, 수신기 R을 배치한다. 이 상태에서, 파장 λ를 갖는 전자파 E의 송수신을 행하고, 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량을 측정한다. 투과 감쇠량은, 이하의 식 (1)로 산출된다. 식 (1)에 있어서, Pi는 수신 전력이며, P0은 송신 전력이다. 「Log」는 상용 대수를 나타낸다.
전자파 실드(10a)에 있어서, 제1 유전체(11a)의 비유전율 ε1, 제2 유전체(11b)의 비유전율 ε2 및 고체부(15)의 치수 d는, 특정한 관계에 한정되지는 않는다. 치수 d는, 제1 면(13)에 수직인 방향에 있어서의 고체부(15)의 치수이다. 비유전율 ε1, 비유전율 ε2 및 치수 d는, 예를 들어 차폐 대상이 되는 특정 파장 λ와 대비된 경우, 0.20λ≤|ε1 0.5-ε2 0.5|×d≤0.80λ의 조건을 충족한다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자파 실드(10a)에 있어서, 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량이 커지기 쉽다. 본 명세서에 있어서, 고체 유전체의 비유전율은, 예를 들어 차폐 대상이 되는 특정 파장 λ에 대응하는 주파수에 있어서의 값이며, 복소 비유전율 εr의 실부 εｒ'의 값이다. 고체 유전체의 비유전율은, 예를 들어 실시예에 기재된 방법에 따라서 결정할 수 있다.
전자파 실드(10a)에 있어서, |ε1 0.5-ε2 0.5|×d는 0.22λ 이상이어도 되고, 0.24λ 이상이어도 되고, 0.26λ 이상이어도 되고, 0.28λ 이상이어도 되고, 0.30λ 이상이어도 되고, 0.32λ 이상이어도 된다. |ε1 0.5-ε2 0.5|×d는, 0.78λ 이하여도 되고, 0.75λ 이하여도 되고, 0.70λ 이하여도 되고, 0.68λ 이하여도 되고, 0.65λ 이하여도 되고, 0.63λ 이하여도 된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)는 각각 특정 방향으로 소정의 치수 W1 및 W2를 갖는다. 치수 W1 및 치수 W2는, 특정한 값에 한정되지는 않는다. 전자파 실드(10a)에 있어서, 예를 들어 치수 W1은, 차폐 대상이 되는 특정 파장 λ와 대비된 경우, 0.55λ 내지 2.5λ이다. 치수 W2는, 0.55λ 내지 2.5λ이다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자파 실드(10a)에 있어서, 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량이 커지기 쉽다.
치수 W1 및 W2의 각각은, 0.60λ 이상이어도 되고, 0.70λ 이상이어도 되고, 0.80λ 이상이어도 되고, 0.90λ 이상이어도 된다. 치수 W1 및 W2의 각각은, 2.4λ 이하여도 되고, 2.3λ 이하여도 되고, 2.2λ 이하여도 되고, 2.0λ 이하여도 되고, 1.8λ 이하여도 되고, 1.6λ 이하여도 된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)는 각각 제1 면(13)에 수직인 방향으로 소정의 치수 d1 및 d2를 갖는다. 치수 d1 및 치수 d2는, 특정한 값에 한정되지는 않는다. 전자파 실드(10a)에 있어서, 예를 들어 치수 d1은, 차폐 대상이 되는 특정 파장 λ와 대비된 경우, 0.55λ 내지 6.5λ이다. 예를 들어, 치수 d2는, 차폐 대상이 되는 특정 파장 λ와 대비된 경우, 0.55λ 내지 6.5λ이다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자파 실드(10a)에 있어서, 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량이 커지기 쉽다. 치수 d1 및 d2는, 예를 들어 고체부(15)의 치수 d와 동등하다.
치수 d1 및 d2의 각각은, 0.60λ 이상이어도 되고, 0.80λ 이상이어도 되고, 1.0λ 이상이어도 되고, 1.2λ 이상이어도 되고, 1.4λ 이상이어도 되고, 1.6λ 이상이어도 되고, 1.8λ 이상이어도 되고, 2.0λ 이상이어도 된다. 치수 d1 및 d2의 각각은, 6.4λ 이하여도 되고, 6.2λ 이하여도 되고, 6.0λ 이하여도 되고, 5.9λ 이하여도 되고, 5.7λ 이하여도 되고, 5.5λ여도 된다.
고체부(15)에 있어서의 복수의 고체 유전체의 비유전율은, 특정한 값에 한정되지는 않는다. 그 비유전율은, 예를 들어 1 내지 4이다. 이 경우, 전자파 실드(10a)에 있어서, 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량이 커지기 쉽다. 그 비유전율은 1.2 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 되고, 1.7 이상이어도 되고, 2.0 이상이어도 된다. 그 비유전율은, 3.8 이하여도 되고, 3.6 이하여도 된다.
전자파 실드(10a)에 있어서, 제1 유전체(11a)의 비유전율 ε1과 제2 유전체(11b)의 비유전율 ε2의 차|ε1-ε2|는, 특정한 값에 한정되지는 않는다. 차|ε1-ε2|는, 예를 들어 0.1 이상 3 이하이다. 차|ε1-ε2|는 0.2 이상이어도 되고, 0.3 이상이어도 된다. 차|ε1-ε2|는 2.5 이하여도 되고, 2.0 이하여도 되고, 1.5 이하여도 된다.
고체부(15)에 있어서의 복수의 고체 유전체의 각각은, 예를 들어 수지를 포함하고 있다. 이 경우, 전자파 실드(10a)의 제조 비용이 저감되기 쉽다. 전자파 실드(10a)에 포함되는 수지는, 특정한 수지에 한정되지는 않는다. 수지는, 예를 들어 10 내지 300㎓의 범위에 포함되는 적어도 하나의 주파수에 있어서의 복소 비유전율의 허부 ε"가 0.1 이하인 수지이다. 허부 ε"는, 바람직하게는 0.07 이하이며, 보다 바람직하게는 0.05 이하이다.
고체 유전체에 포함되는 수지는, 예를 들어 열가소성 수지이다. 수지는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴 스티렌, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체(ABS), ASA 수지, AES 수지, PMMA 등의 아크릴 수지, MS 수지, MBS 수지, 시클로올레핀 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리우레탄 수지, 액정 폴리머, EPDM, PPS, PEEK, PPE, 폴리술폰계 수지, 폴리이미드계 수지, 불소계 수지, 올레핀계 열가소성 엘라스토머(TPO) 등의 열가소성 엘라스토머, 또는 아크릴 엘라스토머이다. 수지는, 열경화성 수지여도 된다. 열경화성 수지는, 예를 들어 에폭시 수지, 아크릴 수지, 또는 실리콘 수지이다. 복수 종류의 수지를 포함하고 있어도 된다.
고체 유전체는, 예를 들어 필러를 포함하고 있어도 된다. 필러는, 카본 블랙 등의 착색재여도 되고, 탈크, 유리 섬유 및 광물 등의 무기 보강재여도 되고, 연화제여도 된다. 고체 유전체는, 난연제 및 가소제 등의 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 고체 유전체는, 필러를 포함하고 있지 않아도 된다. 이 경우, 전자파 실드(10a)의 제조 비용이 낮아지기 쉽다.
전자파 실드(10a)는, 예를 들어 도전성을 갖는 부위를 갖지 않는다. 전자파의 차폐를 위해서, 예를 들어 금속막 등의 도전성을 갖는 부위에 의해 전자파를 반사시키는 것이 생각된다. 한편, 전자파 실드(10a)에 의하면, 도전성을 갖는 부위를 갖고 있지 않아도, 전자파를 차폐할 수 있다. 전자파 실드(10a)는 유전체만에 의해 구성되어 있어도 되고, 도전성을 갖는 부위를 포함하고 있어도 된다.
전자파 실드(10a)는, 예를 들어 수지 성형품이다. 이 경우, 전자파 실드(10a)의 성형 방법은, 특정한 방법에 한정되지는 않는다. 전자파 실드(10a)는 사출 성형, 프레스 성형, 블로 성형, 또는 진공 성형에 의해 제조될 수 있다. 전자파 실드(10a)는, 예를 들어 인서트 성형 및 2색 성형에 의해 제조될 수 있다. 전자파 실드(10a)는 절삭 가공 또는 3D 프린팅에 의해 제조되어도 된다.
전자파 실드(10a)에 있어서, 전자파의 차폐를 위해서 발생하는 전자파 실드(10a)와 전자파의 상호 작용은, 특정한 상호 작용에 한정되지는 않는다. 전자파 실드(10a)는, 예를 들어 제1 면(13)을 향해 입사된 전자파의 적어도 일부를 투과시켜, 제2 면(14)으로부터 산란 상태의 전자파를 출사시킨다. 다시 말해, 전자파 실드(10a)는 전파 투과 산란체로서 기능할 수 있다. 이에 의해, 간소한 구성으로 전자파의 차폐를 실현할 수 있다.
전자파 실드(10a)는, 예를 들어 회절 격자로서 기능할 수 있다. 광의 회절에 관하여, 다른 굴절률을 갖고, 또한 직사각형의 단면을 갖는 2종류의 고체가 교대로 배치된 회절 격자에 있어서의 0차 광투과율 I0은, 이하의 식 (2)에 의해 표시된다. 식 (2)는 스칼라 회절 이론에 기초한다. 식 (2)에 있어서, Δn은, 2종류의 고체에 있어서의 굴절률의 차이다. h는, 회절 격자의 표면에 수직인 방향에 있어서의 회절 격자의 치수이다. λ는, 광의 파장이다.
상기 검토는 광의 회절 이론을 참고로 하고 있다. 그러나, 이 검토 결과를 밀리미터파 등의 전파에 응용하는 것은 용이하지 않다. 왜냐하면, 전파, 특히 밀리미터파 및 준밀리미터파는, 가시광보다 3자리 이상이나 파장이 큰 것도 고려할 필요가 있기 때문이다. 예를 들어, 밀리미터파는 가시광보다도 직진성이 낮고(회절이 일어나기 쉬우며), 가시광과 비교해서 플라스틱 벽 및 종이 등의 물체를 투과하기 쉽다는 등의 특징이 있으므로, 이와 같은 특징을 고려한 설계가 필요해진다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 전자파 실드(10a) 및 고체부(15)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나는, 예를 들어 환형체이며, 또한 그 환형체의 축선을 따라 제1 면(13)을 보았을 때에 다각 형상 또는 원 형상의 외주를 갖는다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자파 실드(10a)에 의해 둘러싸인 공간을 통과하여 제1 면(13)에 입사하는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 전자파 실드(10a) 및 고체부(15)의 적어도 하나는, 예를 들어 다각뿔대형의 외형을 갖는다. 전자파 실드(10a) 및 고체부(15)의 적어도 하나는, 예를 들어 이 외형에 있어서 다각뿔대의 상측 저면 및 하측 저면에 대응하는 위치에 개구를 갖는 통 형상이다. 전자파 실드(10a) 및 고체부(15)의 적어도 하나는, 예를 들어 다각뿔대의 상측 저면에 대응하는 위치에 제1 개구(31)를 갖고, 하측 저면에 대응하는 위치에 제2 개구(32)를 갖는다. 제1 면(13)은 통 형상의 전자파 실드(10a) 또는 고체부(15)의 내주면을 이루고 있다. 제2 면(14)은 통 형상의 전자파 실드(10a) 또는 고체부(15)의 외주면을 이루고 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자파 실드(10a)에 의해 전자파의 차폐가 가능한 공간이 넓어지기 쉽다. 또한, 전자파 실드(10a)에 있어서의 제1 개구(31)를 전자파의 송수신을 위한 안테나를 배치하기 위해서 이용할 수 있다. 전자파 실드(10a) 및 고체부(15)의 적어도 하나의 외형은 원뿔대형이어도 되고, 타원뿔대형이어도 된다. 이 경우, 전자파 실드(10a)는 그 외형의 원뿔대 또는 타원뿔대의 상측 저면 및 하측 저면에 대응하는 위치에 개구를 갖는다.
전자파 실드(10a)는, 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이 변경되어도 된다. 도 6에 도시한 바와 같이, 전자파 실드(10a)는, 예를 들어 접촉부(16)를 더 구비하고 있다. 접촉부(16)는 전자파 실드(10a)와는 다른 부재에 접촉하기 위한 부위이다. 접촉부(16)는 환형체인, 전자파 실드(10a) 또는 고체부(15)의 축선을 따라 제1 면(13)을 보았을 때에 시인되는 다각 형상 또는 원 형상의 외주에 접하고 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 접촉부(16)를 다른 부재에 접촉시킨 상태에서 전자파 실드(10a)를 다른 부재에 설치할 수 있다. 접촉부(16)는, 예를 들어 플랜지를 이루고 있다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 예를 들어 전자파 실드(10a)를 구비한 레이더용 커버(30)를 제공할 수 있다. 레이더용 커버(30)에 의하면, 레이더를 향해 진행하는 불필요한 전파를 전자파 실드(10a)에 의해 차폐할 수 있다. 이에 의해, 레이더에 있어서 불필요한 전파가 수신되기 어렵다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 레이더용 커버(30)는, 예를 들어 중공의 각뿔대형으로 형성되어 있고, 제1 개구(31)와, 제2 개구(32)를 갖는다. 제1 개구(31) 및 제2 개구(32) 각각은 직사각형이다. 제2 개구(32)는 제1 개구(31)보다도 크다. 예를 들어, 제1 개구(31)에, 레이더(도시생략)의 송수신 안테나가 배치된다. 레이더용 커버(30)의 내면의 일부가 전자파 실드(10a)의 고체부(15)의 제1 면(13)에 의해 형성되어 있고, 레이더용 커버(30)의 외면의 일부가 고체부(15)의 제2 면(14)에 의해 형성되어 있다.
전자파 실드(10a)는 다양한 관점에서 변경 가능하다. 전자파 실드(10a)는 도 7에 도시한 전자파 실드(10b), 도 8에 도시한 전자파 실드(10c), 또는 도 9 및 도 10에 도시한 전자파 실드(10d)와 같이 변경되어도 된다. 전자파 실드(10b), 전자파 실드(10c) 및 전자파 실드(10d)의 각각은, 특히 설명하는 부분을 제외하고, 전자파 실드(10a)와 마찬가지로 구성되어 있다. 전자파 실드(10a)의 구성 요소와 동일하거나 또는 대응하는 전자파 실드(10b), 전자파 실드(10c) 및 전자파 실드(10d)의 구성 요소에는, 동일한 부호를 부여하고, 상세한 설명을 생략한다. 전자파 실드(10a)에 관한 설명은, 기술적으로 모순되지 않는 한, 전자파 실드(10b), 전자파 실드(10c) 및 전자파 실드(10d)에도 해당된다.
도 7에 도시한 바와 같이, 전자파 실드(10b)에 있어서, 고체부(15)는 표피층(11c)을 갖는다. 표피층(11c)은 고체부(15)의 최표면을 이루고, 복수의 고체 유전체의 하나에 의해 형성되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 표피층(11c)에 의해 고체부(15)가 보호되고, 전자파 실드(10b)의 변형 및 손상을 억제할 수 있다. 그 결과, 전자파 실드(10b)는 장기간에 걸쳐 원하는 전자파 차폐능을 발휘하기 쉽다. 표피층(11c)은 복수의 고체 유전체의 하나에 의해 형성되어 있으므로, 표피층(11c)의 형성을 위해서 특별한 재료를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 전자파 실드(10b)의 제조 방법이 간소해지기 쉽다. 전자파 실드(10b)에 있어서, 표피층(11c)은 예를 들어 제1 면(13)을 이루고 있다. 표피층(11c)은 제2 면(14)을 이루고 있어도 된다.
표피층(11c)의 두께는 특정한 값에 한정되지는 않는다. 그 두께는, 예를 들어 300㎛ 내지 3000㎛이다. 그 두께는, 400㎛ 이상이어도 되고, 500㎛ 이상이어도 된다. 그 두께는, 2000㎛ 이하여도 되고, 1000㎛ 이하여도 된다.
도 8에 도시한 바와 같이, 전자파 실드(10c)에 있어서, 제1 면(13)은 단차를 갖고 있다. 전자파 실드(10c)에 있어서, 예를 들어 치수 d1 및 d2가 다르게 되어 있다. 이 경우에도, 제1 면(13)에 형성되는 고저차는, 특정한 비유전율을 갖는 단일 종류의 고체 유전체만을 사용하여 전자파 실드를 구성하는 경우에 비하여, 작아지기 쉽다. 이 때문에, 전자파 실드(10c)에 있어서 이물이 쌓이기 어렵다. 전자파 실드(10c)에 있어서, 예를 들어 d2>d1이다. 치수 d2에 대한 치수 d1의 비 d1/d2는, 예를 들어 0.5 이상이다. 이 경우, 제1 면(13)을 평탄으로 간주할 수 있다. 비d1/d2는, 0.6 이상이어도 되고, 0.7 이상이어도 되고, 0.8 이상이어도 되고, 0.9 이상이어도 된다. 전자파 실드(10c)에 있어서, 고체부(15)의 치수 d의 값으로서, 예를 들어 {(d1×S1)+(d2×S2)}/St가 채용될 수 있다. S1은, 전자파 실드(10c)의 제1 면(13)을 평면에서 보았을 때의 제1 유전체(11a)의 면적의 합이다. S2는, 전자파 실드(10c)의 제1 면(13)을 평면에서 보았을 때의 제2 유전체(11b)의 면적의 합이다. St는, 전자파 실드(10c)의 제1 면(13)을 평면에서 보았을 때의 제1 면(13)의 면적이다. 전자파 실드(10c)에 있어서, St=S1+S2가 충족된다.
예를 들어, 전자파 실드(10c)를 사출 성형에 의해 제조하는 경우, 전자파 실드(10c)에 있어서의 제1 유전체(11a) 및 제2 유전체(11b)의 배열을 조정함으로써, 캐비티 및 코어로부터 성형품의 이형이 가능해진다.
도 9에 도시한 바와 같이, 전자파 실드(10d)에 있어서, 제1 면(13)을 따른 복수의 특정 방향(Ⅹ1축 방향 및 Ⅹ2축 방향)에 있어서 복수의 고체 유전체가 서로 접해서 교대로 배치되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 다양한 방향으로부터 도래하는 전파에 대해서 전자파 실드(10d)가 원하는 전자파 차폐능을 발휘하기 쉽다.
복수의 고체 유전체의 각각은, 예를 들어 평면에서 볼 때 정사각 형상이다. 복수의 고체 유전체는, 예를 들어 평면에서 볼 때 정사각형 격자형으로 배치되어 있다.
복수의 고체 유전체의 각각의 평면에서 보았을 때의 형상은 특정한 형상에 한정되지는 않는다. 그 형상은, 직사각형이어도 되고, 삼각형이어도 되고, 육각형이어도 되고, 그 밖의 다각형이어도 되고, 원형이어도 되고, 타원형이어도 되고, 부정형이어도 된다. 복수의 고체 유전체의 각각은, 평면에서 볼 때, 평행사변형 격자상으로 배치되어 있어도 되고, 직사각형 격자상으로 배치되어 있어도 된다. 복수의 고체 유전체의 각각은, 제1 면(13)에 따라 복수의 위치에서 이격되어 형성되어 있어도 되고, 제1 면(13)을 따른 특정 방향과 복수의 위치에서 교차하면서 하나의 연속체로 형성되어 있어도 된다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지는 않는다. 우선, 실시예 및 비교예에 따른 평가 방법에 대하여 설명한다.
[투과 감쇠량]
키컴사 제조의 전파 송수신기 EAS02를 사용하여, JIS R 1679:2007을 참조하여, 실시예 및 비교예에 따른 샘플의 한쪽의 주면에 77㎓의 주파수를 갖는 전파를 30㎜의 직경으로 입사시켰을 때의 직진 방향에 있어서의 투과 감쇠량을 측정하였다. 이 전파의 파장 λ는 3.9㎜였다. 이 측정은, 도 3에 도시한 측정계를 사용한 측정과 마찬가지로 하여 행하였다. 안테나와 측정 시료의 거리는, 상기 JIS의 8.2.2 측정 거리 및 부속서 H를 참조하여 결정되었다. 이 측정에 있어서, 복수의 수지의 피스를 배열하여 얻어진 샘플에서는, 전파의 전계 진폭 방향이 각 샘플에 있어서의 복수의 수지의 피스 배열 방향과 일치하도록 전파를 발생시켰다. 이 측정에 있어서, 각 실시예에 따른 샘플에서는, 복수의 수지의 피스의 배열 방향으로 샘플을 움직이게 한 상태에서 투과 감쇠량의 절댓값의 최솟값을 특정하였다. 투과 감쇠량은, 상기 식 (1)에 따라서 결정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비유전율 및 투과율]
키컴사 제조의 전파 송수신기 EAS02를 사용하여, 비교예 1-1, 1-2, 2-1, 2-2, 3-1 및 3-2의 수지의 평판의 70 내지 90㎓에 있어서의 반사 감쇠량을, JIS R 1679:2007을 참조하여, 하기에 나타내는 수순에 따라서 측정하였다. 도 11에 도시한 바와 같이, 샘플 홀더 SH와 송수신기 TR을 배치하고, 샘플 홀더 SH에 스테인리스제의 금속판을 배치한 상태에서 전파의 송수신을 행하였다. 금속판은, 150㎜의 직경 및 2㎜의 두께를 갖고 있었다. 금속판에 의해 전파가 전량 반사하는, 반사 감쇠량이 0㏈인 상태를 수준으로 하고, 각 수지의 평판에 수직으로 전파를 입사시켰을 때의 반사 감쇠량의 측정의 기준으로 하였다. 금속판 대신에 샘플 홀더 SH에 각 수지의 평판을 배치하여 전파의 송수신을 행하고, 반사 감쇠량을 측정하였다.
다음으로, 상기 투과 감쇠량의 측정 방법과 마찬가지의 방법으로, 각 수지의 평판 70 내지 90㎓에 있어서의 투과 감쇠량을 측정하였다.
재료의 임피던스 Z, 전파 상수 γ는 이하의 식 (3) 및 (4)로 표시된다. 식 (3) 및 (4)에 있어서, Z0은, 공기의 임피던스이다. μr은 재료의 비투자율이며, μr=μｒ'-jμｒ"의 관계가 있다. εr은 재료의 비유전율이며, εr=εｒ'-jεｒ"의 관계가 있다. λ는 전파의 파장이다. j는, 허수 단위이다.
대상의 두께를 t로 했을 때, 상기 임피던스 Z 및 전파 상수 γ로부터, 전송 선로 이론에 의해, 반사 감쇠량 및 투과 감쇠량은, 이하의 식 (5) 및 (6)으로 표시된다. 식 (5) 및 (6)에 있어서, A=cosh(γt), B=Zsinh(γt), C=(1/Z)sinh(γt), D=cosh(γt)의 관계가 있다.
비투자율 μr 및 비유전율 εr의 예상값을 식 (5) 및 (6)에 대입하고, 얻어진 Z, γ 및 수지의 평판 두께 t에 기초하여, 70 내지 90㎓에 있어서의 반사 감쇠량 및 투과 감쇠량을 식 (5) 및 (6)으로부터 산출하였다.
실측값으로부터 산출된 반사 감쇠량의 곡선과 상기 식 (3), (4) 및 (5)로부터 산출된 반사 감쇠량의 곡선에 대해서, 최소 제곱법에 의한 커브 피팅을 행하였다. 또한, 실측값으로부터 산출된 투과 감쇠량의 곡선과 상기 식 (3), (4) 및 (6)으로부터 산출된 투과 감쇠량의 곡선에 대해서 최소 제곱법에 의한 커브 피팅을 행하였다. 이와 같이 하여, 각 수지의 가능성 있는 비유전율 εr을 결정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
유도된 각 수지의 비유전율 εr을 사용하고, 식 (3) 및 식 (4)에 대입해서 얻어진 임피던스 Z 및 전파 상수 γ에 기초하여, 이하의 식 (7)로부터 수지의 평판의 두께 t가 3㎜일 때에 그 평판에 수직으로 전파를 입사시킬 때의 투과율[％]을 산출하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[특성값 P]
각 실시예에 따른 샘플에 대하여, 이하의 식 (8)에 기초하여 특성값 P를 결정하였다. 식 (8)에 있어서, εm은, 인접하는 한 쌍의 수지 한쪽의 비유전율의 실부이며, εn은, 인접하는 한 쌍의 수지의 다른 쪽의 비유전율의 실부이다. d는, 샘플의 두께이다. λ는, 77㎓의 주파수를 갖는 전파의 파장이다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 1-1>
폴리프로필렌(PP)의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 PP 피스를 제작하였다. PP 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 17㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PP의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 2.30 및 0.00이었다. 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체(ABS)의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 ABS 피스를 제작하였다. ABS 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 17㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. ABS의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 2.65 및 0.02였다. 복수의 PP 피스 및 복수의 ABS 피스를 간극 없이 교대로 배열하고, 이들 피스의 긴 쪽 방향의 양단부를 점착 테이프로 고정하였다. 이와 같이 하여, 평판형의 실시예 1에 따른 샘플을 제작하였다. 실시예 1에 따른 샘플의 두께는 17㎜이며, 복수의 피스의 배열 방향에 있어서의 각 피스의 폭은 4㎜였다.
<실시예 1-2 내지 1-11>
각 샘플의 두께 및 복수의 피스의 배열 방향에 있어서의 각 피스의 폭을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시 1-1과 마찬가지로 하여, 실시예 1-2 내지 실시예 1-11에 따른 샘플을 제작하였다.
<실시예 2>
ABS의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 ABS 피스를 제작하였다. ABS 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 8㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. 나일론 6(PA6)의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 PA6 피스를 제작하였다. PA6 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 8㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PA6의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 3.49 및 0.05였다. 복수의 ABS 피스 및 복수의 PA6 피스를 간극없이 교대로 배열하고, 이들 피스의 긴 쪽 방향의 양단부를 점착 테이프로 고정하였다. 이와 같이 하여, 평판형의 실시예 2에 따른 샘플을 제작하였다. 실시예 2에 따른 샘플의 두께는 8㎜이며, 복수의 피스의 배열 방향에 있어서의 각 피스의 폭은 4㎜였다.
<실시예 3>
PP의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 PP 피스를 제작하였다. PP 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 6㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PP의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 2.30 및 0.00이었다. PA6의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 PA6 피스를 제작하였다. PA6 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 6㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PA6의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 3.49 및 0.05였다. 복수의 PP 피스 및 복수의 PA6 피스를 간극 없이 교대로 배열하고, 이들 피스의 긴 쪽 방향의 양단부를 점착 테이프로 고정하였다. 이와 같이 하여, 평판형의 실시예 3에 따른 샘플을 제작하였다. 실시예 3에 따른 샘플의 두께는 6㎜이며, 복수의 피스의 배열 방향에 있어서의 각 피스의 폭은 4㎜였다.
<실시예 4>
PP의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 PP 피스를 제작하였다. PP 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 8㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PP의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 2.30 및 0.00이었다. ABS의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 ABS 피스를 제작하였다. ABS 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 8㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PA6의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 PA6 피스를 제작하였다. PA6 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 8㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PA6의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 3.49 및 0.05였다. 복수의 PP 피스, 복수의 ABS 피스 및 복수의 PA6 피스를, PP 피스, ABS 피스 및 PA6 피스의 순서로 간극없이 교대로 배열하고, 이들 피스의 긴 쪽 방향의 양단부를 점착 테이프로 고정하였다. 이와 같이 하여, 평판형의 실시예 4에 따른 샘플을 제작하였다. 실시예 4에 따른 샘플의 두께는 8㎜이며, 복수의 피스의 배열 방향에 있어서의 각 피스의 폭은 4㎜였다.
<비교예 1-1>
17㎜의 두께를 갖는 PP의 평판을 비교예 1-1에 따른 샘플로서 준비하였다.
<비교예 1-2>
6㎜의 두께를 갖는 PP의 평판을 비교예 1-2에 따른 샘플로서 준비하였다.
<비교예 2-1>
17㎜의 두께를 갖는 ABS의 평판을 비교예 2-1에 따른 샘플로서 준비하였다.
<비교예 2-2>
8㎜의 두께를 갖는 ABS의 평판을 비교예 2-2에 따른 샘플로서 준비하였다.
<비교예 3-1>
8㎜의 두께를 갖는 PA6의 평판을 비교예 3-1에 따른 샘플로서 준비하였다.
<비교예 3-2>
6㎜의 두께를 갖는 PA6의 평판을 비교예 3-2에 따른 샘플로서 준비하였다.
<비교예 4-1>
PP의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 PP 피스를 제작하였다. PP 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 17㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PP의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 2.30 및 0.00이었다. 복수의 PP 피스를 4㎜ 폭의 공극이 형성되도록 서로 평행하게 배열하고, 이들 피스의 긴 쪽 방향의 양단부를 점착 테이프로 고정하였다. 이와 같이 하여, PP와 공극이 교대로 배치된 비교예 4-1에 따른 샘플을 제작하였다. 비교예 4-1에 따른 샘플의 두께는 17㎜이며, 복수의 피스의 배열 방향에 있어서의 각 피스의 폭은 4㎜였다.
<비교예 4-2>
샘플의 두께가 6㎜가 되도록 PP 피스의 치수를 변경한 것 이외에는, 비교예 4-1과 마찬가지로 하여 비교예 4-2에 따른 샘플을 제작하였다.
<비교예 5-1>
ABS의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 ABS 피스를 제작하였다. ABS 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 17㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. ABS의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 2.65 및 0.02였다. 복수의 ABS 피스를 4㎜ 폭의 공극이 형성되도록 서로 평행하게 배열하고, 이들 피스의 긴 쪽 방향의 양단부를 점착 테이프로 고정하였다. 이와 같이 하여, ABS와 공극이 교대로 배치된 비교예 5-1에 따른 샘플을 제작하였다. 비교예 5-1에 따른 샘플의 두께는 17㎜이며, 복수의 피스의 배열 방향에 있어서의 각 피스의 폭은 4㎜였다.
<비교예 5-2>
샘플의 두께가 8㎜가 되도록 ABS 피스의 치수를 변경한 것 이외에는, 비교예 5-1과 마찬가지로 하여 비교예 5-2에 따른 샘플을 제작하였다.
<비교예 6>
PA6의 평판을 절삭하여, 가늘고 긴 각기둥형의 PA6 피스를 제작하였다. PA6 피스의 긴 쪽 방향에 수직인 단면은, 6㎜의 긴 변 및 4㎜의 짧은 변을 갖는 직사각형이었다. PA6의 복소 비유전율의 실부 및 허부는, 각각 2.65 및 0.02였다. 복수의 PA6 피스를 4㎜ 폭의 공극이 형성되도록 서로 평행하게 배열하고, 이들 피스의 긴 쪽 방향의 양단부를 점착 테이프로 고정하였다. 이와 같이 하여, PA6과 공극이 교대로 배치된 비교예 6에 따른 샘플을 제작하였다. 비교예 6에 따른 샘플의 두께는 6㎜이며, 복수의 피스의 배열 방향에 있어서의 각 피스의 폭은 4㎜였다.
표 1에 나타내는 바와 같이, 각 실시예에 따른 샘플에 있어서의 투과 감쇠량은, 비교예 1-1 내지 비교예 3-2에 따른 샘플에 있어서의 투과 감쇠량보다 컸다. 비교예 4-1 내지 비교예 6에 따른 샘플에 있어서의 투과 감쇠량은 크지만, 이들 샘플에서는 수지의 피스의 사이에 공극이 존재하므로, 이물이 쌓이기 쉬운 것으로 상정되었다. 한편, 각 실시예에 따른 샘플에서는, 이와 같은 공극은 존재하지 않으므로, 이물이 잘 쌓이지 않는다고 생각된다.
Claims (11)
- 전자파를 입사시키기 위한 제1 면을 갖는 판형의 고체부를 구비하고,
상기 고체부는, 다른 비유전율을 갖는 복수의 고체 유전체를 포함하고,
상기 복수의 고체 유전체는, 상기 제1 면을 따른 특정 방향에 있어서 서로 접해서 교대로 배치되어 있는, 전자파 실드. - 제1항에 있어서,
상기 전자파 실드는, 도전성을 갖는 부위를 갖지 않는, 전자파 실드. - 제1항에 있어서,
상기 전자파 실드는, 파장 λ의 전자파를 차폐 대상으로 하고,
상기 복수의 고체 유전체의 각각은, 상기 고체 유전체에 의해 형성된 3㎜의 두께를 갖는 평판에 상기 전자파를 수직으로 입사시켰을 때에 20％ 이상의 투과율을 나타내는, 전자파 실드. - 제1항에 있어서,
상기 제1 면은 평탄한 면인, 전자파 실드. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자파 실드는, 파장 λ의 전자파를 차폐 대상으로 하고,
상기 복수의 고체 유전체는, 상기 제1 면을 따라 특정 방향으로 인접하고, 또한 서로 다른 비유전율을 갖는 제1 유전체 및 제2 유전체를 포함하고,
상기 제1 유전체의 비유전율 ε1, 상기 제2 유전체의 비유전율 ε2 및 상기 제1 면에 수직인 방향에 있어서의 상기 고체부의 치수 d는, 0.20λ≤|ε1 0.5-ε2 0.5|×d≤0.80λ의 조건을 충족하는, 전자파 실드. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자파 실드는, 파장 λ의 전자파를 차폐 대상으로 하고,
상기 복수의 고체 유전체는, 상기 제1 면을 따라 특정 방향으로 인접하고, 또한 서로 다른 비유전율을 갖는 제1 유전체 및 제2 유전체를 포함하고,
상기 특정 방향에 있어서의 상기 제1 유전체의 치수는 0.55λ 내지 2.5λ이며,
상기 특정 방향에 있어서의 상기 제2 유전체의 치수는 0.55λ 내지 2.5λ인, 전자파 실드. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자파 실드는, 파장 λ의 전자파를 차폐 대상으로 하고,
상기 복수의 고체 유전체는, 상기 제1 면을 따라 특정 방향으로 인접하고, 또한 서로 다른 비유전율을 갖는 제1 유전체 및 제2 유전체를 포함하고,
상기 제1 면에 수직인 방향에 있어서의 상기 제1 유전체의 치수는 0.55λ 내지 6.5λ이며,
상기 제1 면에 수직인 방향에 있어서의 상기 제2 유전체의 치수는 0.55λ 내지 6.5λ인, 전자파 실드. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 고체 유전체는 1 내지 4의 비유전율을 갖는, 전자파 실드. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고체부는, 상기 고체부의 최표면을 이루고, 상기 복수의 고체 유전체의 하나에 의해 형성된 표피층을 갖는, 전자파 실드. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자파 실드 및 상기 고체부의 적어도 하나는 환형체이며, 또한 상기 환형체의 축선을 따라 상기 제1 면을 보았을 때에 다각 형상 또는 원 형상의 외주를 갖고,
상기 전자파 실드는, 상기 전자파 실드와는 다른 부재에 접촉하기 위한 접촉부를 더 구비하고,
상기 접촉부는, 상기 외주에 접하고 있는, 전자파 실드. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자파 실드 및 상기 고체부의 적어도 하나는, 다각뿔대형, 원뿔대형, 또는 타원 뿔대의 외형을 갖고, 또한 상기 외형에 있어서 다각뿔대, 원뿔대, 또는 타원 뿔대의 상측 저면 및 하측 저면에 대응하는 위치에 개구를 갖는 통 형상이며,
상기 제1 면은, 통 형상의 상기 전자파 실드 또는 상기 고체부의 내주면을 이루고 있는, 전자파 실드.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2021-144069 | 2021-09-03 | ||
| JP2021144069 | 2021-09-03 | ||
| PCT/JP2022/032686 WO2023033011A1 (ja) | 2021-09-03 | 2022-08-30 | 電磁波シールド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240049606A true KR20240049606A (ko) | 2024-04-16 |
Family
ID=85411309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020247010219A KR20240049606A (ko) | 2021-09-03 | 2022-08-30 | 전자파 실드 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2023033011A1 (ko) |
| KR (1) | KR20240049606A (ko) |
| CN (1) | CN117916618A (ko) |
| WO (1) | WO2023033011A1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153135A (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Nichias Corp | 電磁波吸収体 |
| WO2021058450A1 (en) | 2019-09-24 | 2021-04-01 | Veoneer Sweden Ab | A radar side-shield and a radar transceiver assembly |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324317A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toshiba Corp | Ｅｍｉシールド装置、ｅｍｉシールドｉｃパッケージおよび電子機器 |
| JP2008135485A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Taika:Kk | 電波吸収体およびその製造方法 |
| JP5281504B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-09-04 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 電磁波遮蔽体 |
| KR101705973B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2017-02-13 | 연세대학교 산학협력단 | 유전체 전자기파 차폐막 |
| US11873964B2 (en) * | 2019-07-18 | 2024-01-16 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Vehicle lamp having radar with concealing part |
-
2022
- 2022-08-30 KR KR1020247010219A patent/KR20240049606A/ko unknown
- 2022-08-30 JP JP2023545622A patent/JPWO2023033011A1/ja active Pending
- 2022-08-30 WO PCT/JP2022/032686 patent/WO2023033011A1/ja active Application Filing
- 2022-08-30 CN CN202280058632.6A patent/CN117916618A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153135A (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Nichias Corp | 電磁波吸収体 |
| WO2021058450A1 (en) | 2019-09-24 | 2021-04-01 | Veoneer Sweden Ab | A radar side-shield and a radar transceiver assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2023033011A1 (ko) | 2023-03-09 |
| WO2023033011A1 (ja) | 2023-03-09 |
| CN117916618A (zh) | 2024-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6510439B2 (ja) | アンテナ装置 | |
| EP1647172B1 (en) | Electromagnetic radiation absorber | |
| KR20240049606A (ko) | 전자파 실드 | |
| KR20240035375A (ko) | 전자파 실드 | |
| WO2023003032A1 (ja) | 電磁波シールド | |
| WO2023013705A1 (ja) | 電磁波シールド及びアセンブリ | |
| CN212209738U (zh) | 一种毫米波雷达 | |
| WO2023003034A1 (ja) | 電磁波シールド | |
| WO2023003033A1 (ja) | 電磁波シールド及びレーダ用カバー | |
| WO2023003035A1 (ja) | 電磁波シールド | |
| US20240069154A1 (en) | Radio wave scattering body, and member for attenuating radio waves comprising radio wave scattering body | |
| KR20230172417A (ko) | 전자파 실드 | |
| JP7118233B2 (ja) | 電波散乱体及び電波散乱体を備える電波を減衰させるための部材 | |
| CN116685862A (zh) | 电波散射体以及具备电波散射体的用于使电波衰减的构件 | |
| CN113036423A (zh) | 具有装饰图案的机动车雷达罩 |