KR20230168676A - 레이저 가공 장치 - Google Patents

레이저 가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230168676A
KR20230168676A KR1020220069249A KR20220069249A KR20230168676A KR 20230168676 A KR20230168676 A KR 20230168676A KR 1020220069249 A KR1020220069249 A KR 1020220069249A KR 20220069249 A KR20220069249 A KR 20220069249A KR 20230168676 A KR20230168676 A KR 20230168676A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dichroic mirror
workpiece
laser
incident
processing device
Prior art date
Application number
KR1020220069249A
Other languages
English (en)
Inventor
권구철
Original Assignee
주식회사 케이랩
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이랩 filed Critical 주식회사 케이랩
Priority to KR1020220069249A priority Critical patent/KR20230168676A/ko
Priority to PCT/KR2023/003343 priority patent/WO2023239021A1/ko
Publication of KR20230168676A publication Critical patent/KR20230168676A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/0005—Optical objectives specially designed for the purposes specified below having F-Theta characteristic
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • G02B5/0816—Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치는, 레이저 빔을 출력하는 레이저 발진기; 레이저 발진기로부터 출력된 레이저 빔을 피가공물에 대한 가공 데이터에 따라 편향시키는 한 쌍의 갈바노 미러(Galvano mirror); 한 쌍의 갈바노 미러에 의해 편향된 레이저 빔을 피가공물을 향해 조사하는 에프쎄타 렌즈(F-θ Lens); 및 피가공물로부터 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 통해 피가공물의 영상을 획득하는 영상 획득부를 포함하며, 영상 획득부는, 피가공물로부터 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛의 이동 경로에 배치되되, 레이저 발진기로부터 한 쌍의 갈바노 미러로 조사되는 레이저 빔의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

레이저 가공 장치{Laser processing apparatus}
본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보다 간단한 구조로 피가공물의 가공 상태를 실시간으로 보다 정확하게 모니터링할 수 있는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 레이저 가공 장치는 레이저를 이용하여 피가공물의 용접(Welding), 절단(Cutting), 천공(Hole Drilling), 마킹(Marking) 등 다양한 종류의 가공 공정을 수행하는 장치이다.
이러한 레이저 가공 장치는 사용자가 컴퓨터 등과 같은 외부 입력 장치에서 가공하고자 하는 가공 패턴을 작성하여 입력하면, 가공 패턴에 따른 레이저 가공 데이터에 따라 한 쌍의 갈바노 미러로 구성된 갈바노미터 스캐너를 구동시켜 레이저 빔을 2차원 상에서 편향 주사시키고, 이러한 갈바노미터 스캐너의 동작에 동기하여 레이저 빔을 출력하는 레이저 발진기의 온/오프를 제어함으로써 피가공물에 가공을 수행하도록 하고 있다.
한편, 레이저 가공 장치가 피가공물에 수행하는 가공 작업을 보다 정확하게 수행하기 위해서는, 가공 작업이 수행되는 동안 피가공물의 가공 상태를 실시간으로 정확하게 모니터링하는 것이 매우 중요하다.
이와 같이, 피가공물에 대한 레이저 가공 장치의 가공 상태를 모니터링하기 위한 방법은 다양하게 존재하나, 대부분의 레이저 가공 장치는 비전 카메라를 이용하여 피가공물의 가공 상태를 촬영하는 방법을 사용하고 있다. 이 때, 비전 카메라는 갈바노미터 스캐너의 일측 또는 피가공물을 지지하는 스테이지의 일측에 설치되는 것이 일반적이다.
예를 들어, 국내 공개특허공보 제10-2013-0073050호(레이저 가공 장치 및 그 보정 데이터 생성 방법)(2013년 7월 3일 공개)에는 가공물이 적재되는 스테이지의 일측에 설치된 카메라 유닛을 이용하여 마스크에 포커싱되어 맺힌 레이저 광의 상에 대한 촬영 데이터를 생성하는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 상기 특허문헌 등에 개시된 종래의 레이저 가공 장치는 갈바노미터 스캐너의 일측 또는 스테이지의 일측에 설치된 비전 카메라로 인해 전체 부피가 커질 뿐 아니라, 왜곡 발생으로 인해 피가공물의 가공 상태를 정확하게 측정할 수 없다는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 갈바노미터 스캐너 등 레이저 가공 장치의 내부에 비전 카메라를 설치하는 기술이 도입되고 있다.
예를 들어, 국내 등록특허공보 제10-1216684호(레이저 마킹 시스템의 마킹 이미지 리딩장치 및 리딩방법)(2012년 12월 31일 공고)에는 비전 카메라가 빔 익스펜더와 스캔 헤드 사이에 배치되어 스캔 헤드의 X, Y 갈바노 미러에 의해 반사되는 마킹 대상물의 마킹 이미지를 촬상하여 마킹 위치 및 마킹 품질의 불량 여부를 판단하는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 상기 특허문헌에 개시된 종래의 레이저 가공 장치는 비전 카메라가 스캔 헤드(갈바노미터 스캐너)의 X, Y 갈바노 미러에 의해 반사되는 마킹 이미지를 촬영하므로 전체 마킹 영역 중 X, Y 갈바노 미러를 통해 보여지는 극히 일부 영역의 이미지만 획득할 수 있다는 문제점이 있었다.
따라서, 보다 간단한 구조로 피가공물의 가공 상태를 실시간으로 보다 정확하게 모니터링할 수 있는 레이저 가공 장치가 요구된다.
국내 공개특허공보 제10-2013-0073050호(레이저 가공 장치 및 그 보정 데이터 생성 방법)(2013년 7월 3일 공개) 국내 등록특허공보 제10-1216684호(레이저 마킹 시스템의 마킹 이미지 리딩장치 및 리딩방법)(2012년 12월 31일 공고)
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 피가공물로부터 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 통해 피가공물의 영상을 획득하는 영상 획득부를 레이저 발진기로부터 한 쌍의 갈바노 미러로 조사되는 레이저 빔의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치함으로써, 영상 획득부에 의해 획득되는 피가공물의 영상 영역을 확대할 수 있으므로 보다 간단한 구조로 피가공물의 가공 상태를 실시간으로 보다 정확하게 모니터링할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치는, 레이저 빔을 출력하는 레이저 발진기; 상기 레이저 발진기로부터 출력된 레이저 빔을 피가공물에 대한 가공 데이터에 따라 편향시키는 한 쌍의 갈바노 미러(Galvano mirror); 상기 한 쌍의 갈바노 미러에 의해 편향된 레이저 빔을 상기 피가공물을 향해 조사하는 에프쎄타 렌즈(F-θ Lens); 및 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 통해 상기 피가공물의 영상을 획득하는 영상 획득부를 포함하며, 상기 영상 획득부는, 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛의 이동 경로에 배치되되, 상기 레이저 발진기로부터 상기 한 쌍의 갈바노 미러로 조사되는 레이저 빔의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
일 예로, 상기 레이저 가공 장치는, 상기 한 쌍의 갈바노 미러로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 조사되는 레이저 빔의 이동 경로에 배치되는 제1 다이크로익 미러(Dichroic Mirror)를 더 포함하고, 상기 제1 다이크로익 미러는, 상기 레이저 발진기로부터 상기 한 쌍의 갈바노 미러를 통해 조사되는 레이저 빔을 반사시켜 상기 에프쎄타 렌즈로 조사하고, 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 투과시켜 상기 영상 획득부로 입사시키는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 레이저 가공 장치는, 상기 에프쎄타 렌즈로부터 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛의 이동 경로에 배치되는 제2 다이크로익 미러; 및 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛으로부터 상기 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 더 포함하고, 상기 제2 다이크로익 미러는, 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛을 반사시켜 상기 영상 획득부로 입사시키고, 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛을 투과시켜 상기 검출 센서로 입사시키는 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 레이저 가공 장치는, 상기 에프쎄타 렌즈로부터 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛의 이동 경로에 배치되는 제2 다이크로익 미러; 및 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛으로부터 상기 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 더 포함하고, 상기 제2 다이크로익 미러는, 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛을 투과시켜 상기 영상 획득부로 입사시키고, 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛을 반사시켜 상기 검출 센서로 입사시키는 것을 특징으로 한다.
다른 예로, 상기 레이저 가공 장치는, 상기 한 쌍의 갈바노 미러로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 조사되는 레이저 빔의 이동 경로에 배치되는 제1 다이크로익 미러를 더 포함하고, 상기 제1 다이크로익 미러는, 상기 레이저 발진기로부터 상기 한 쌍의 갈바노 미러를 통해 조사되는 레이저 빔을 투과시켜 상기 에프쎄타 렌즈로 조사하고, 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 반사시켜 상기 영상 획득부로 입사시키는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 레이저 가공 장치는, 상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되는 빛의 이동 경로에 배치되는 제2 다이크로익 미러; 및 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛으로부터 상기 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 더 포함하고, 상기 제2 다이크로익 미러는, 상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되어 입사되는 빛을 반사시켜 상기 영상 획득부로 입사시키고, 상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되어 입사되는 빛을 투과시켜 상기 검출 센서로 입사시키는 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 레이저 가공 장치는, 상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되는 빛의 이동 경로에 배치되는 제2 다이크로익 미러; 및 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛으로부터 상기 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 더 포함하고, 상기 제2 다이크로익 미러는, 상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되어 입사되는 빛을 투과시켜 상기 영상 획득부로 입사시키고, 상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되어 입사되는 빛을 반사시켜 상기 검출 센서로 입사시키는 것을 특징으로 한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치에 따르면, 피가공물로부터 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 통해 피가공물의 영상을 획득하는 영상 획득부를 레이저 발진기로부터 한 쌍의 갈바노 미러로 조사되는 레이저 빔의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치함으로써, 영상 획득부에 의해 획득되는 피가공물의 영상 영역을 확대할 수 있으므로 보다 간단한 구조로 피가공물의 가공 상태를 실시간으로 보다 정확하게 모니터링할 수 있다.
특히, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 따르면, 한 쌍의 갈바노 미러로부터 에프쎄타 렌즈를 통해 조사되는 레이저 빔의 이동 경로에 배치되는 다이크로익 미러(Dichroic Mirror)를 이용하여 레이저 발진기로부터 한 쌍의 갈바노 미러를 통해 조사되는 레이저 빔을 반사시켜 에프쎄타 렌즈로 조사하고, 피가공물로부터 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 투과시켜 영상 획득부로 입사시킴으로써, 영상 획득부에 의해 획득되는 피가공물의 영상 영역을 확대할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 따르면, 피가공물로부터 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 통해 피가공물의 영상을 획득하는 영상 획득부와 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 레이저 발진기로부터 한 쌍의 갈바노 미러로 조사되는 레이저 빔의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치함으로써, 영상 획득부에 의해 획득되는 피가공물의 영상 영역을 확대할 수 있을 뿐 아니라, 검출 센서를 통해 피가공물의 가공 상태를 보다 정확하게 모니터링할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 변형 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 변형 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 레이저 가공 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치(100)는 레이저 발진기(110), 갈바노미터 스캐너(120), 에프쎄타 렌즈(130) 및 영상 획득부(140)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 레이저 가공 장치(100)는 피가공물(W)에 대한 다양한 종류의 가공 공정을 수행하며, 피가공물(W)에 대한 가공 공정이 수행되는 동안 피가공물(W)의 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있다.
레이저 발진기(110)는 피가공물(W)에 대한 레이저 가공 공정에 사용되는 레이저 빔(L1)을 출력할 수 있다. 레이저 발진기(110)는 그 사용 매질에 따라 Nd:YAG 레이저와 같은 고체 레이저 발진기, CO2 레이저와 같은 기체 레이저, 액체 레이저 발진기 등으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 레이저 가공 장치(100) 중, 레이저 마킹용으로 널리 사용되는 Nd:YAG 레이저의 경우, 레이저 발진기(110)는 광원으로 사용되는 레이저 다이오드(Laser diode)와, 빛을 증폭시켜주는 Nd:YAG 로드(Rod)와, 레이저 빔(L1)을 적절한 주파수의 펄스 모드로 방출하기 위해 레이저 빔(L1)의 파워를 증가시키는 Q-스위치(Q-Switch) 및 레이저 빔(L1)의 출력을 개폐하는 댐퍼(Damper)를 포함할 수 있다. 레이저 발진기(110)에서 출력되는 레이저 빔(L1)은 빔 익스팬더(Beam Expander)(111)를 통과하며, 이 때 레이저 빔(L1)의 크기가 증가될 수 있다.
갈바노미터 스캐너(Galvanometer Scanner)(120)는 레이저 발진기(110)로부터 출력된 레이저 빔(L1)을 레이저 가공 데이터에 따라 피가공물(W)을 향해 조사할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 갈바노미터 스캐너(120)는 레이저 발진기(110)로부터 출력된 레이저 빔(L1)을 피가공물(W)에 대한 가공 데이터에 따라 편향시키는 한 쌍의 갈바노 미러(Galvano mirror)(121, 122)를 포함할 수 있다. 갈바노 미러((121, 122)는 가공 데이터에 따라 입력되는 제어 신호에 따라 모터 등 액츄에이터에 의해 좌우 방향으로 회전 구동될 때에 레이저 빔(L1)을 X축 또는 Y축 방향으로 조사할 수 있다.
에프쎄타 렌즈(F-θ Lens)(130)는 갈바노미터 스캐너(120)의 하부에 배치되며, 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)에 의해 편향된 레이저 빔(L1)을 피가공물(W)을 향해 조사할 수 있다. 비록 도시되지는 않았으나, 레이저 가공하고자 하는 영역이 넓은 경우, 미러(Mirror)의 투과율을 이용하여 레이저 빔(L1)을 분할하는 빔 스플리터(Beam Splitter)를 설치하고, 분할되는 레이저 빔(L1)의 개수만큼 갈바노미터 스캐너와 에프쎄타 렌즈를 추가로 설치할 수도 있다. 예를 들어, 50%의 빔 스플리터를 사용하면 두 개의 레이저 빔(L1)으로 분할하여 레이저 가공 영역을 약 2배 정도 넓힐 수 있다.
영상 획득부(140)는 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)의 이동 경로에 배치되며, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 통해 피가공물(W)의 영상을 획득할 수 있다. 이 때, 영상 획득부(140)가 획득하는 영상은 이미지 및 동영상을 포함하는 광의의 개념이다.
설명의 편의상, 도 1에서는 피가공물(W)이 얇은 판상 형태를 가지고 피가공물(W)의 작업면이 평평한 평면인 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 피가공물(W)의 작업면은 곡면으로 이루어질 수도 있다.
바람직하게는, 영상 획득부(140)는 빛을 전기적 신호로 변환시켜 화상을 얻어내는 센서로 전하 결합 소자(charge coupled device, CCD) 방식의 이미지 센서를 포함하는 비전 카메라를 사용할 수 있다.
한편, 비록 도시되지는 않았으나, 피가공물(W)은 피가공물(W) 지지부(도시되지 않음)에 안착된 상태에서 지지되며, 필요에 따라, 피가공물(W) 지지부에 의해 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동되거나 X축, Y축 및 Z축을 중심으로 회전될 수 있다. 또한, 영상 획득부(140)는 필요에 따라 별도의 구동 장치에 의해 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동되거나 X축, Y축 및 Z축을 중심으로 회전될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치(100)를 구성하는 영상 획득부(140)는, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)의 이동 경로에 배치되되, 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)로 조사되는 레이저 빔(L1)의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치(100)는, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 통해 피가공물(W)의 영상을 획득하는 영상 획득부(140)를 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)로 조사되는 레이저 빔(L1)의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치함으로써, 영상 획득부(140)에 의해 획득되는 피가공물(W)의 영상 영역을 확대할 수 있으므로 보다 간단한 구조로 피가공물(W)의 가공 상태를 실시간으로 보다 정확하게 모니터링할 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치(100)의 다양한 실시예를 설명하기로 한다. 먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)의 구조를 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는 레이저 발진기(110), 갈바노미터 스캐너(120), 에프쎄타 렌즈(130), 영상 획득부(140) 및 제1 다이크로익 미러(150)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 다이크로익 미러(150)는 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)의 이동 경로에 배치될 수 있다. 다이크로익 미러(Dichroic Mirror)는 굴절률이 다른 물질의 많은 박층(薄層)으로 이루어지는 반사경으로, 어떤 색의 빛을 반사하고, 다른 색의 빛을 모두 투과하는 성질을 가지고 있다.
바람직하게는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)를 구성하는 제1 다이크로익 미러(150)는 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)을 반사시켜 에프쎄타 렌즈(130)로 조사하고, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 투과시켜 영상 획득부(140)로 입사시킬 수 있다.
즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)의 경우, 레이저 발진기(110) 및 갈바노미터 스캐너(120)는 제1 다이크로익 미러(150)를 기준으로 일측에 배치되고, 에프쎄타 렌즈(130) 및 영상 획득부(140)는 제1 다이크로익 미러(150)를 기준으로 각각 하부 및 상부에 배치될 수 있다.
따라서, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 다이크로익 미러(150)는 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)을 반사시켜 에프쎄타 렌즈(130)로 조사하고, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 투과시켜 영상 획득부(140)로 입사시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 변형 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 다이크로익 미러(150)는 도 3에 도시된 예와 마찬가지로 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)의 이동 경로에 배치될 수 있다.
다만, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)의 변형 예의 경우, 레이저 발진기(110) 및 갈바노미터 스캐너(120)는 제1 다이크로익 미러(150)를 기준으로 상부에 배치되고, 에프쎄타 렌즈(130)는 제1 다이크로익 미러(150)를 기준으로 하부에 배치되며, 영상 획득부(140)는 제1 다이크로익 미러(150)를 기준으로 일측에 배치된다는 점에서, 도 3에 도시된 예와 차이가 있다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)의 변형 예의 경우, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 다이크로익 미러(150)는 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)을 투과시켜 에프쎄타 렌즈(130)로 조사하고, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 반사시켜 영상 획득부(140)로 입사시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는, 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)의 이동 경로에 배치되는 다이크로익 미러(Dichroic Mirror)를 이용하여 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)을 반사시켜 에프쎄타 렌즈(130)로 조사하고, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 투과시켜 영상 획득부(140)로 입사시킴으로써, 영상 획득부(140)에 의해 획득되는 피가공물(W)의 영상 영역을 확대할 수 있다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)에 대해 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 2 내지 도 4에 도시된 제1 실시예와 동일한 구조 및 과정에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.
본 발명의 제2 실시예에 레이저 가공 장치(100)는 피가공물(W)의 가공 상태를 확인하기 위해 피가공물(W)의 형상을 획득하는 영상 획득부(140) 이외에, 피가공물(W)의 가공 상태를 측정하는 검출 센서(170)를 더 포함한다는 점에서, 도 2 내지 도 4에 도시된 제1 실시예와 차이가 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는 레이저 발진기(110), 갈바노미터 스캐너(120), 에프쎄타 렌즈(130), 영상 획득부(140), 제1 다이크로익 미러(150), 제2 다이크로익 미러(160) 및 검출 센서(170)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 3에 도시된 제1 실시예와 마찬가지로, 도 5에 도시된 제1 다이크로익 미러(150)는 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)의 이동 경로에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 다이크로익 미러(150)는 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)을 반사시켜 에프쎄타 렌즈(130)로 조사하고, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 투과시켜 영상 획득부(140)로 입사시킬 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 다이크로익 미러(160)는 에프쎄타 렌즈(130)로부터 제1 다이크로익 미러(150)를 투과하여 입사되는 빛(L2)의 이동 경로에 배치될 수 있다. 즉, 도 5의 예에서, 에프쎄타 렌즈(130) 및 영상 획득부(140)가 제1 다이크로익 미러(150)를 기준으로 각각 하부 및 상부에 배치되는 경우, 제2 다이크로익 미러(160)는 제1 다이크로익 미러(150)의 상부에 배치될 수 있다.
또한, 검출 센서(170)는 제2 다이크로익 미러(160)와 인접한 위치에 배치되며, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)으로부터 피가공물(W)의 가공 상태를 측정할 수 있다. 이러한 검출 센서(170)는 포토다이오드 센서(Photodiode sensor) 등 광센서를 사용할 수 있으며, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)의 파장, 주파수 등을 측정하여 피가공물(W)의 용접 상태 등 가공 상태를 판단할 수 있다.
도 5의 (a)의 예에서는 검출 센서(170)가 제2 다이크로익 미러(160)의 일측에 배치된 예를 도시하고 있고, 도 5의 (b)의 예에서는 검출 센서(170)가 제2 다이크로익 미러(160)의 상부에 배치된 예를 도시하고 있다.
따라서, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 제2 다이크로익 미러(160)는 제1 다이크로익 미러(150)를 투과하여 입사되는 빛(L2)을 투과시켜 영상 획득부(140)로 입사시키고, 제1 다이크로익 미러(150)를 투과하여 입사되는 빛(L2)을 반사시켜 검출 센서(170)로 입사시킬 수 있다. 또는, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 다이크로익 미러(160)는 제1 다이크로익 미러(150)를 투과하여 입사되는 빛(L2)을 반사시켜 영상 획득부(140)로 입사시키고, 제1 다이크로익 미러(150)를 투과하여 입사되는 빛(L2)을 투과시켜 검출 센서(170)로 입사시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 변형 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4에 도시된 제1 실시예의 변형예와 마찬가지로, 도 5에 도시된 제1 다이크로익 미러(150)는 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)의 이동 경로에 배치되며, 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)를 통해 조사되는 레이저 빔(L1)을 투과시켜 에프쎄타 렌즈(130)로 조사하고, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 반사시켜 영상 획득부(140)로 입사시킬 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 다이크로익 미러(160)는 제1 다이크로익 미러(150)에 의해 반사되는 빛(L2)의 이동 경로에 배치될 수 있다. 즉, 도 6의 예에서, 영상 획득부(140)가 제1 다이크로익 미러(150)를 기준으로 일측에 배치되는 경우, 제2 다이크로익 미러(160)는 제1 다이크로익 미러(150)의 일측에서 제1 다이크로익 미러(150)와 영상 획득부(140)의 사이에 배치될 수 있다.
또한, 검출 센서(170)는 제2 다이크로익 미러(160)와 인접한 위치에 배치되며, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)으로부터 피가공물(W)의 가공 상태를 측정할 수 있다. 도 6의 (a)의 예에서는 검출 센서(170)가 제2 다이크로익 미러(160)의 하부에 배치된 예를 도시하고 있고, 도 6의 (b)의 예에서는 검출 센서(170)가 제2 다이크로익 미러(160)의 일측에 배치된 예를 도시하고 있다.
따라서, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 제2 다이크로익 미러(160)는 제1 다이크로익 미러(150)에 의해 반사되어 입사되는 빛을 투과시켜 영상 획득부(140)로 입사시키고, 제1 다이크로익 미러(150)에 의해 반사되어 입사되는 빛을 반사시켜 검출 센서(170)로 입사시킬 수 있다. 또는, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 다이크로익 미러(160)는 제1 다이크로익 미러(150)에 의해 반사되어 입사되는 빛을 반사시켜 영상 획득부(140)로 입사시키고, 제1 다이크로익 미러(150)에 의해 반사되어 입사되는 빛을 투과시켜 검출 센서(170)로 입사시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는, 피가공물(W)로부터 에프쎄타 렌즈(130)를 통해 입사되는 빛(L2)을 통해 피가공물(W)의 영상을 획득하는 영상 획득부(140)와 피가공물(W)의 가공 상태를 측정하는 검출 센서(170)를 레이저 발진기(110)로부터 한 쌍의 갈바노 미러(121, 122)로 조사되는 레이저 빔(L1)의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치함으로써, 영상 획득부(140)에 의해 획득되는 피가공물(W)의 영상 영역을 확대할 수 있을 뿐 아니라, 검출 센서(170)를 통해 피가공물(W)의 가공 상태를 보다 정확하게 모니터링할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
W: 피가공물
L1: 레이저 빔
L2: 피가공물로부터 반사되는 빛
100: 레이저 가공 장치
110: 레이저 발진기
120: 갈바노 미러(Galvano mirror)
130: 에프쎄타 렌즈(F-θ Lens)
140: 영상 획득부
150: 제1 다이크로익 미러(Dichroic Mirror)
160: 제2 다이크로익 미러(Dichroic Mirror)
170: 검출 센서

Claims (7)

  1. 레이저 빔을 출력하는 레이저 발진기;
    상기 레이저 발진기로부터 출력된 레이저 빔을 피가공물에 대한 가공 데이터에 따라 편향시키는 한 쌍의 갈바노 미러(Galvano mirror);
    상기 한 쌍의 갈바노 미러에 의해 편향된 레이저 빔을 상기 피가공물을 향해 조사하는 에프쎄타 렌즈(F-θ Lens); 및
    상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 통해 상기 피가공물의 영상을 획득하는 영상 획득부를 포함하며,
    상기 영상 획득부는,
    상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛의 이동 경로에 배치되되, 상기 레이저 발진기로부터 상기 한 쌍의 갈바노 미러로 조사되는 레이저 빔의 이동 경로와 교차되지 않도록 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 가공 장치는,
    상기 한 쌍의 갈바노 미러로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 조사되는 레이저 빔의 이동 경로에 배치되는 제1 다이크로익 미러(Dichroic Mirror)를 더 포함하고,
    상기 제1 다이크로익 미러는,
    상기 레이저 발진기로부터 상기 한 쌍의 갈바노 미러를 통해 조사되는 레이저 빔을 반사시켜 상기 에프쎄타 렌즈로 조사하고, 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 투과시켜 상기 영상 획득부로 입사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저 가공 장치는,
    상기 에프쎄타 렌즈로부터 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛의 이동 경로에 배치되는 제2 다이크로익 미러; 및
    상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛으로부터 상기 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 더 포함하고,
    상기 제2 다이크로익 미러는,
    상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛을 반사시켜 상기 영상 획득부로 입사시키고, 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛을 투과시켜 상기 검출 센서로 입사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저 가공 장치는,
    상기 에프쎄타 렌즈로부터 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛의 이동 경로에 배치되는 제2 다이크로익 미러; 및
    상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛으로부터 상기 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 더 포함하고,
    상기 제2 다이크로익 미러는,
    상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛을 투과시켜 상기 영상 획득부로 입사시키고, 상기 제1 다이크로익 미러를 투과하여 입사되는 빛을 반사시켜 상기 검출 센서로 입사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  5. 상기 레이저 가공 장치는,
    상기 한 쌍의 갈바노 미러로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 조사되는 레이저 빔의 이동 경로에 배치되는 제1 다이크로익 미러를 더 포함하고,
    상기 제1 다이크로익 미러는,
    상기 레이저 발진기로부터 상기 한 쌍의 갈바노 미러를 통해 조사되는 레이저 빔을 투과시켜 상기 에프쎄타 렌즈로 조사하고, 상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛을 반사시켜 상기 영상 획득부로 입사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 가공 장치는,
    상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되는 빛의 이동 경로에 배치되는 제2 다이크로익 미러; 및
    상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛으로부터 상기 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 더 포함하고,
    상기 제2 다이크로익 미러는,
    상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되어 입사되는 빛을 반사시켜 상기 영상 획득부로 입사시키고, 상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되어 입사되는 빛을 투과시켜 상기 검출 센서로 입사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 가공 장치는,
    상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되는 빛의 이동 경로에 배치되는 제2 다이크로익 미러; 및
    상기 피가공물로부터 상기 에프쎄타 렌즈를 통해 입사되는 빛으로부터 상기 피가공물의 가공 상태를 측정하는 검출 센서를 더 포함하고,
    상기 제2 다이크로익 미러는,
    상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되어 입사되는 빛을 투과시켜 상기 영상 획득부로 입사시키고, 상기 제1 다이크로익 미러에 의해 반사되어 입사되는 빛을 반사시켜 상기 검출 센서로 입사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
KR1020220069249A 2022-06-08 2022-06-08 레이저 가공 장치 KR20230168676A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220069249A KR20230168676A (ko) 2022-06-08 2022-06-08 레이저 가공 장치
PCT/KR2023/003343 WO2023239021A1 (ko) 2022-06-08 2023-03-13 레이저 가공 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220069249A KR20230168676A (ko) 2022-06-08 2022-06-08 레이저 가공 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230168676A true KR20230168676A (ko) 2023-12-15

Family

ID=89118510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220069249A KR20230168676A (ko) 2022-06-08 2022-06-08 레이저 가공 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230168676A (ko)
WO (1) WO2023239021A1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101216684B1 (ko) 2011-02-14 2012-12-31 (주)와이티에스 레이저 마킹 시스템의 마킹 이미지 리딩장치 및 리딩방법
KR20130073050A (ko) 2011-12-23 2013-07-03 (주)미래컴퍼니 레이저 가공 장치 및 그 보정 데이터 생성 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3063677B2 (ja) * 1997-05-20 2000-07-12 日本電気株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20120007616A (ko) * 2010-07-15 2012-01-25 주식회사 케이랩 레이저 가공 장치용 갈바노미터 스캐너 컨트롤러
JP6997480B2 (ja) * 2020-05-12 2022-01-17 オーケーラボ有限会社 レーザー走査顕微鏡、レーザー走査顕微鏡システム及びレーザーアブレーションシステム
JP7511142B2 (ja) * 2020-05-26 2024-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工装置
JP7523088B2 (ja) * 2020-06-03 2024-07-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101216684B1 (ko) 2011-02-14 2012-12-31 (주)와이티에스 레이저 마킹 시스템의 마킹 이미지 리딩장치 및 리딩방법
KR20130073050A (ko) 2011-12-23 2013-07-03 (주)미래컴퍼니 레이저 가공 장치 및 그 보정 데이터 생성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023239021A1 (ko) 2023-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6305270B2 (ja) レーザ加工装置及びワーキングディスタンス測定方法
US20120182376A1 (en) Laser Processing Device
US11969820B2 (en) Laser processing apparatus
CN112828448B (zh) 基于振镜的三维扫描成像加工设备及加工方法
US9594937B2 (en) Optical mark reader
JP7523621B2 (ja) レーザ加工装置
KR20140025425A (ko) 회절 한계의 성능을 갖는 플랫 필드 텔레센트릭 스캐너
US11852894B2 (en) Laser processing apparatus capable of measuring a distance to a workpiece with laser light
CN208743253U (zh) 一种集成式激光清洗光电系统
JP6321485B2 (ja) 読取機能付きレーザ印字装置及びワークに印字したキャラクタの読取方法
US11703659B2 (en) Laser processing apparatus
KR20230168676A (ko) 레이저 가공 장치
JP6391354B2 (ja) レーザ印字装置
CN109693035B (zh) 激光加工机的控制装置、激光加工方法及激光加工机
JPH1068901A (ja) ２次元スキャナ装置
US6437287B1 (en) Laser processing device
JP5116379B2 (ja) レーザ加工装置並びにその設定方法及び設定プログラム
KR102602118B1 (ko) 스캐너를 위한 빔을 반사 또는 투과시키기 위한 스캔 헤드 장치 및 방법, 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐닝 장치 및 스캔 헤드 장치를 갖는 스캐너
JP2021104526A (ja) レーザ加工装置
JP7388917B2 (ja) レーザ加工装置
JP2021104513A (ja) レーザ加工装置
JP2021104527A (ja) レーザ加工装置
JP2021104514A (ja) レーザ加工装置
JP2021104524A (ja) レーザ加工装置
US20220009032A1 (en) Laser machining device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal