KR20230164052A - 에너지선 가교성 점착제 조성물, 가교 점착제 및 점착 시트, 그리고 이들 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
(A) 측쇄에 비닐기를 갖는, 방향족 비닐 화합물과 디엔 화합물과의 블록 공중합체와, (B) 연화점이 80℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제와, (C) 광중합개시제를 함유하는, 에너지선 가교성 점착제 조성물, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물을 이용한 점착 시트, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물을 에너지선 가교시켜 이루어지는 가교 점착제 및 그 제조 방법, 그리고 상기 가교 점착제를 이용한 점착 시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은, 에너지선 가교성 점착제 조성물, 가교 점착제 및 점착 시트, 그리고 이들 제조 방법에 관한 것이다.
점착 시트는, OA 기기, 가전 제품, 자동차, 건축 등의 분야에 있어서의 부품의 고정 용도 또는 가고정 용도, 각종 정보를 표시하기 위한 라벨 용도, 마스킹 용도 등, 폭넓은 산업 분야에서 사용되고 있다. 또한, 점착 시트는, 근년, 급속히 보급되고 있는 디스플레이, 터치 패널 등에 있어서, 시인성(視認性)의 향상을 목적으로 하여 부재간의 에어 갭을 메우는, 소위 광학 투명 점착제(OCA; Optical Clear Adhesive) 등으로서도 사용되고 있으며, 그 용도는 한층 넓어지고 있다.
합성 고무계 점착제는, 분자 설계, 점착 부여제 등의 첨가제와의 조합에 의해, 폭넓은 점착 성능의 설계가 가능하며, 비교적 저렴하기 때문에, 널리 사용되고 있다. 또한, 합성 고무계 점착제는, 기재(基材) 등에 도공할 때에 용매를 필요로 하지 않는 핫멜트 점착제로서도 사용할 수 있기 때문에, 점착 시트를 제조할 때의 환경 부하가 작다는 이점이 있다.
합성 고무계 점착제의 베이스 수지로서는, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록 공중합체 등의 블록 공중합체가 사용되고 있다. 상기 SIS는, 폴리이소프렌 블록으로 이루어지는 소프트 세그먼트가 점착력에 기여함과 함께, 상온 부근에서는, 폴리스티렌 블록으로 이루어지는 하드 세그먼트가 분자간력에 의한 물리적인 의사(擬似) 가교점을 형성하여 충분한 강도를 발현할 수 있는 것이다. 한편, 상기 의사 가교점은, 고온 환경하에서 풀리는 성질을 갖기 때문에, SIS를 이용한 점착제의 응집력은 가열에 의해 현저하게 저하되고, 일정한 온도를 초과하면 용융한다. 이 용융하는 성질은, 핫멜트 점착제로서의 사용을 가능하게 하는 점에서 이점이 될 수 있지만, 반면, 점착제로서의 내열성을 저하시키는 요인이 된다.
특허문헌 1에는, 합성 고무계 점착제로서, 합성 고무(A), 점착 부여 수지(B), 및 지방산 에스테르(C)를 함유하는 합성 고무계 점착제로서, 상기 합성 고무(A)는, 스티렌 이소프렌 블록 공중합체를 포함하고, 상기 지방산 에스테르(C)는, 150℃에서 10분간 가열한 후의 중량 감소율이 1중량％ 이하이며, 합성 고무(A) 100중량부에 대해, 점착 부여 수지(B)의 함유량이 5 ∼ 60중량부이며, 또한 지방산 에스테르(C)의 함유량이 0.1 ∼ 10중량부인 것을 특징으로 한 합성 고무계 점착제가 개시되어 있다.
특허문헌 1의 기술에 의하면, 우수한 내열성과 기재 밀착성을 겸비하여, 고온 환경하에서도 유지력 시험에 있어서의 어긋남, 벗겨짐 등의 발생을 억제할 수 있는 합성 고무계 점착제를 제공할 수 있다고 되어 있다.
그러나, 특허문헌 1의 기술에 의해서도, 고온 환경하의 유지력 시험에 있어서 어긋남이 발생하고 있어, 내열성에는 개선의 여지가 있었다.
본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 양호한 점착력을 가지면서도 내열성이 우수한 점착제를 형성할 수 있는 에너지선 가교성 점착제 조성물, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물을 이용한 점착 시트, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물을 에너지선 가교시켜 이루어지는 가교 점착제 및 그 제조 방법, 그리고, 상기 가교 점착제를 이용한 점착 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 특정 구조를 갖는 블록 공중합체를 이용하고, 또한, 특정 물성을 갖는 점착 부여제 및 광중합개시제를 이용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 하기 [1] ∼ [17]에 관한 것이다.
[1] (A) 측쇄에 비닐기를 갖는, 방향족 비닐 화합물과 디엔 화합물과의 블록 공중합체와,
(B) 연화점이 80℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제와,
(C) 광중합개시제,
를 함유하는, 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[2] 상기 (A) 성분이 측쇄에 갖는 비닐기는, 1,2-비닐기인, 상기 [1]에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[3] 상기 방향족 비닐 화합물은, 스티렌계 화합물인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[4] 상기 디엔 화합물은, 1,3-부타디엔인, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 것에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[5] 상기 (B) 성분은, 방향환을 포함하는 수지인, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[6] 상기 방향환을 포함하는 수지는, 스티렌계 수지인, 상기 [5]에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[7] 상기 (B) 성분의 수평균 분자량(Mn)은, 500 ∼ 2,000인, 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[8] 상기 (B) 성분의 함유량은, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여, 50 ∼ 200질량부인, 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 것에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[9] (D) 23℃에서 액상인 연화제를 더 함유하는, 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 것에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[10] 상기 (D) 성분의 함유량은, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여, 10 ∼ 150질량부인, 상기 [9]에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[11] 광학 재료용인, 상기 [1] 내지 [10] 중 어느 것에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물.
[12] 기재 또는 박리재 상에, 상기 [1] 내지 [11] 중 어느 것에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물로 이루어지는 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 갖는, 점착 시트.
[13] 상기 [1] 내지 [11] 중 어느 것에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물에, 에너지선을 조사하여 이루어지는, 가교 점착제.
[14] 겔분율은, 10 ∼ 70질량％인, 상기 [13]에 기재된 가교 점착제.
[15] 상기 [13] 또는 [14]에 기재된 가교 점착제를 제조하는 방법으로서,
상기 에너지선 가교성 점착제 조성물에, 에너지선을 조사하는 공정을 갖는, 가교 점착제의 제조 방법.
[16] 기재 또는 박리재 상에, 상기 [13] 또는 [14]에 기재된 가교 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는, 점착 시트.
[17] 상기 [16]에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법으로서,
상기 기재 또는 박리재 상에, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물로 이루어지는 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 형성하는 공정과,
상기 에너지선 가교성 점착제 조성물층에 에너지선을 조사하는 공정을 포함하는,
점착 시트의 제조 방법.
본 발명에 의하면, 양호한 점착력을 가지면서도 내열성이 우수한 점착제를 형성할 수 있는 에너지선 가교성 점착제 조성물, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물을 이용한 점착 시트, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물을 에너지선 가교시켜 이루어지는 가교 점착제 및 그 제조 방법, 그리고, 상기 가교 점착제를 이용한 점착 시트 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착 시트의 구성의 일례를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 점착 시트의 구성의 다른 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 3은 본 발명의 점착 시트의 구성의 다른 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 점착 시트의 구성의 다른 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 3은 본 발명의 점착 시트의 구성의 다른 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
본 명세서에서, 「유효 성분」이란, 대상이 되는 조성물에 함유되는 성분 중, 희석 용매를 제외한 성분을 가리킨다.
또한, 본 명세서에서, 수평균 분자량(Mn) 및 질량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)법으로 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 값이며, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값이다.
본 명세서에서, 바람직한 수치 범위(예를 들면, 함유량 등의 범위)에 대해서, 단계적으로 기재된 하한치 및 상한치는, 각각 독립적으로 조합할 수 있다. 예를 들면, 「바람직하게는 10 ∼ 90, 보다 바람직하게는 30 ∼ 60」이라는 기재로부터, 「바람직한 하한치(10)」와 「보다 바람직한 상한치(60)」를 조합하여, 「10 ∼ 60」으로 할 수도 있다.
본 명세서에서, 「에너지선」이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 그 예로서, 자외선, 방사선, 전자선 등을 들 수 있다. 자외선은, 예를 들면, 자외선원으로서 무전극 램프, 고압 수은 램프, 메탈할라이드 램프, UV-LED 등을 이용함으로써 조사할 수 있다. 전자선은, 전자선 가속기 등에 의해 발생시킨 것을 조사할 수 있다. 또, 본 발명의 일 태양에 있어서의 에너지선으로서는 상기한 것 중에서도, 자외선이 바람직하다.
본 명세서에서, 「에너지선 가교성」이란, 에너지선을 조사함으로써 가교 구조를 형성하는 성질을 의미한다.
본 명세서에 기재되어 있는 작용기서(作用機序)는 추측으로서, 본 발명의 효과를 발휘하는 기서를 한정하는 것은 아니다.
[에너지선 가교성 점착제 조성물 및 가교 점착제]
본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물은,
(A) 측쇄에 비닐기를 갖는, 방향족 비닐 화합물과 디엔 화합물과의 블록 공중합체와,
(B) 연화점이 80℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제와,
(C) 광중합개시제,
를 함유하는, 에너지선 가교성 점착제 조성물이다.
또한, 본 실시형태의 가교 점착제는, 본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물에, 에너지선을 조사하여 이루어지는, 가교 점착제이다.
본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물에 에너지선을 조사하여 이루어지는 가교 점착제는, 양호한 점착력을 가지면서도, 우수한 내열성을 갖는 것이다. 그 이유에 대해서는, 이하와 같이 추측된다.
본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물은, (A) 측쇄에 비닐기를 갖는, 방향족 비닐 화합물과 디엔 화합물과의 블록 공중합체를 함유하는 것이다.
상기 블록 공중합체는, 종래의 SIS 등과 마찬가지로 방향족 비닐 화합물 블록이 물리적인 의사 가교점을 형성하는 것에 더해, 측쇄의 비닐기가, (C) 광중합개시제의 존재하에서 에너지선이 조사됨으로써 화학적 가교점을 형성하는 것이다. 즉, 본 실시형태의 가교 점착제는, 물리적인 의사 가교점과 화학적 가교점의 쌍방을 갖기 때문에, 고온에서도 응집력이 양호하게 유지되어, 내열성이 향상됐다고 생각된다. 또한, 본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물은, (B) 성분으로서, 연화점이 80℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제를 함유하고, 상기 점착 부여제가, (A) 성분과 양호하게 상용하며, 가교 점착제에 대하여, 높은 투명성과 양호한 점착력을 부여하고 있다고 생각된다.
이하, 본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물(이하, 단순히 「점착제 조성물」이라고도 함), 및 가교 점착제에 대해서 보다 상세하게 설명한다.
또, 이하의 설명에서, (A) 측쇄에 비닐기를 갖는, 방향족 비닐 화합물과 디엔 화합물과의 블록 공중합체를 단순히 「(A) 블록 공중합체」 또는 「(A) 성분」이라고 칭하고, (B) 연화점이 80℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제를 단순히 「(B) 점착 부여제」 또는 「(B) 성분」이라고 칭하며, 「(C) 광중합개시제」를 「(C) 성분」이라고 칭하는 경우가 있다.
〔에너지선 가교성 점착제 조성물〕
본 실시형태의 점착제 조성물은, 상기와 같이, 에너지선이 조사됨으로써 가교 구조가 형성되고, 내열성이 우수한 가교 점착제를 형성하는 것이다. 즉, 본 실시형태의 점착제 조성물은, 피착체에 첩부하기 전 또는 후에 있어서, 에너지선이 조사되는 것이 예정되어 있는 조성물이다.
본 실시형태의 점착제 조성물에 대해서는, 에너지선을 임의의 시기에 조사할 수 있다. 그 때문에, 본 실시형태의 점착제 조성물은, 그 제조 방법 및 사용 방법에 있어서의 자유도가 높다.
구체적으로는, 본 실시형태의 점착제 조성물은, 의도적인 가교 구조가 형성되어 있지 않은 것이기 때문에, 가열 용융시키는 것이 가능하며, 핫멜트 점착제로서 바람직하다.
또한, 본 실시형태의 점착제 조성물은, 의도적인 가교 구조가 형성되어 있지 않은 것이기 때문에, 요철 단차 추종성이 우수하다. 그 때문에, 본 실시형태의 점착제 조성물을, 단차 등을 갖는 피착체에 첩부하고, 그 후, 에너지선 조사에 의해 가교 점착제를 형성함으로써, 요철 단차 추종성, 유지력 및 내열성을 고도로 양립시킬 수 있다.
다음으로, 본 실시형태의 점착제 조성물이 함유하는 각 성분에 대해서 상세하게 설명한다.
<(A) 블록 공중합체>
(A) 블록 공중합체는, 측쇄에 비닐기(이하, 「측쇄 비닐기」라고도 함)를 갖는, 방향족 비닐 화합물과 디엔 화합물과의 블록 공중합체이다.
즉, (A) 블록 공중합체는, 방향족 비닐 화합물 유래의 구성 단위로 이루어지는 중합체 블록(이하, 「방향족 블록」이라고도 함)과, 디엔 화합물 유래의 구성 단위로 이루어지는 중합체 블록(이하, 「디엔 블록」이라고도 함)을 갖는 블록 공중합체이다.
(A) 블록 공중합체는, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
(방향족 블록)
방향족 블록의 모노머인 방향족 비닐 화합물로서는, 예를 들면, 스티렌, α-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 1,3-디메틸스티렌, 2,4-디메틸스티렌 등의 스티렌계 화합물; 1-비닐나프탈렌, 비닐안트라센 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 내열성 및 범용성의 관점에서, 스티렌계 화합물이 바람직하다.
방향족 블록에 함유되는 방향족 비닐 화합물 유래의 구성 단위는, 1종 단독이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.
방향족 블록 중에서의 스티렌계 화합물 유래의 구성 단위의 함유량은, 방향족 블록 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 50 ∼ 100질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100질량％, 더 바람직하게는 90 ∼ 100질량％이다.
방향족 블록의 1블록당의 질량 평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 5,000 ∼ 50,000, 보다 바람직하게는 7,000 ∼ 25,000, 더 바람직하게는 9,000 ∼ 17,000이다.
방향족 블록의 1블록당의 질량 평균 분자량(Mw)이 상기 범위이면, 점착력, 유지력 및 내열성의 밸런스가 우수한 가교 점착제가 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
(A) 블록 공중합체 중에서의 방향족 블록의 함유량은, (A) 블록 공중합체 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 10 ∼ 50질량％, 보다 바람직하게는 11 ∼ 40질량％, 더 바람직하게는 12 ∼ 35질량％이다.
(A) 블록 공중합체 중에서의 방향족 블록의 함유량이 상기 범위이면, 점착력, 유지력 및 내열성의 밸런스가 우수한 가교 점착제가 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
(디엔 블록)
디엔 블록의 모노머인 디엔 화합물로서는, 예를 들면, 1,3-부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌, 2,3-디메틸부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔 등을 들 수 있다.
디엔 블록에 함유되는 디엔 화합물 유래의 구성 단위는, 1종 단독이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.
여기에서, (A) 블록 공중합체는, 측쇄에 비닐기를 갖는 것이다. 상기 비닐기는, 1,2-비닐기인 것이 바람직하고, 디엔 블록의 측쇄에 포함되는 1,2-비닐기인 것이 보다 바람직하다. 그 때문에, 디엔 블록을 구성하는 디엔 화합물은, 1,2-비닐기를 부여할 수 있는 화합물이 바람직하고, 1,3-부타디엔이 보다 바람직하다.
디엔 블록 중에서의 1,3-부타디엔 유래의 구성 단위의 함유량은, 디엔 블록 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 50 ∼ 100질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100질량％, 더 바람직하게는 90 ∼ 100질량％이다.
디엔 블록의 1블록당의 질량 평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 15,000 ∼ 250,000, 보다 바람직하게는 17,000 ∼ 150,000, 보다 바람직하게는 20,000 ∼ 100,000이다.
디엔 블록의 1블록당의 질량 평균 분자량(Mw)이 상기 범위이면, 점착력, 유지력 및 내열성의 밸런스가 우수한 가교 점착제가 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
(A) 블록 공중합체 중에서의 디엔 블록의 함유량은, (A) 블록 공중합체 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 50 ∼ 90질량％, 보다 바람직하게는 60 ∼ 89질량％, 더 바람직하게는 65 ∼ 88질량％이다.
(A) 블록 공중합체 중에서의 디엔 블록의 함유량이 상기 범위이면, 점착력, 유지력 및 내열성의 밸런스가 우수한 가교 점착제가 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
디엔 블록 중에서의 측쇄 비닐기를 갖는 구성 단위의 함유량은, 디엔 블록을 구성하는 전체 구성 단위(100몰％)에 대하여, 바람직하게는 20 ∼ 70몰％, 보다 바람직하게는 30 ∼ 60몰％, 더 바람직하게는 35 ∼ 50몰％이다.
디엔 블록 중에서의 측쇄 비닐기를 갖는 구성 단위의 함유량이 상기 범위이면, 점착력, 유지력 및 내열성의 밸런스가 우수한 가교 점착제가 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
((A) 블록 공중합체의 분자 구조)
(A) 블록 공중합체의 분자 구조는, 리니어 구조여도 좋고, 분기형 구조여도 좋다.
(A) 블록 공중합체가 분기형 구조를 가질 경우, 분기점의 수는 1개여도 좋고, 분기점을 2 이상 갖는 다분기형 구조여도 좋다.
(A) 블록 공중합체가 분기형 구조를 가질 경우, (A) 블록 공중합체는 레이디얼 구조를 갖는 것이어도 좋다. 또, 본 실시형태에서, 레이디얼 구조를 갖는 (A) 블록 공중합체란, 중심핵이 되는 원자 또는 분자와, 상기 중심핵으로부터 연장되는 2를 초과하는 폴리머쇄를 갖는 구조를 의미한다. 상기 중심핵이 되는 원자 또는 분자는, 분기형 구조에 있어서의 분기점이라고도 할 수 있다.
이상의 분자 구조 중에서도, (A) 블록 공중합체는, 에너지선 가교성의 높이의 관점에서, 분기형 구조를 갖는 것이 바람직하고, 레이디얼 구조를 갖는 것이 보다 바람직하다.
(방향족 블록과 디엔 블록의 결합 양식)
(A) 블록 공중합체에 있어서의, 방향족 블록과 디엔 블록의 결합 양식은, 특별히 한정되지 않고, 방향족 블록을 A, 디엔 블록을 B로 표시했을 때, 예를 들면, A-B 디블록 공중합체, A-B-A형 트리 블록 공중합체, A-B-A-B형 테트라 블록 공중합체 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, (A) 블록 공중합체는, 물리적인 의사 가교점을 분자 말단에 많이 형성하여 충분한 강도를 발현할 수 있기 때문에, A-B-A형 트리 블록 공중합체인 것이 바람직하다.
(A) 블록 공중합체는, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서, 방향족 블록 및 디엔 블록 이외의, 기타 중합체 블록을 함유하고 있어도 좋다. 그 경우의 결합 양식으로서는, 기타 중합체 블록을 C로 표시했을 때, 예를 들면, A-B-C형 트리 블록 공중합체, A-B-C-A형 테트라 블록 공중합체, A-B-A-C형 테트라 블록 공중합체 등을 들 수 있다.
(A) 블록 공중합체는, 상기 어느 결합 양식을 갖는 2 이상의 폴리머쇄가, 중심핵이 되는 원자 또는 분자에 결합한 구조를 갖는 것이어도 좋다. 이러한 구조로서는, 예를 들면, 하기 식(1)을 갖는 것을 들 수 있다.
(A-B)pX(B)q (1)
(상기 식 중, X는, m가의 활성 부위를 갖는 커플링제의 잔기, m은 3 이상의 정수, p 및 q는 수를 나타내고, p의 평균치는 1 이상, q의 평균치는 0 이상이며, p와 q의 합계는 2 이상 m 이하이다.)
상기 식(1) 중의 잔기 X를 부여하는 커플링제로서는, 예를 들면, 트리노닐페닐포스파이트, 테트라클로로실란, 테트라메톡시실란, 디에틸아디페이트, 디메틸아디페이트, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
상기 식(1) 중, m은, 바람직하게는 3 ∼ 6의 정수이다.
상기 식(1) 중, p의 평균치는, 바람직하게는 1.5 ∼ (m ― 0.5)이며, q의 평균치는, 바람직하게는 0.5 ∼ (m ― 1.5)이다. 또한, p와 q의 합계는, 바람직하게는 2 이상 m 미만이다. p와 q의 합계는, 예를 들면, 2 초과여도 좋고, 2.5 이상이어도 좋고, 3 이상이어도 좋다. 또, 예를 들면, 상기의 구조에 있어서 p가 1.5인 경우란, p가 2인 블록 공중합체와, p가 1인 블록 공중합체와의 혼합물을 의미한다.
또, 이상의 결합 양식에 관한 설명에서, 분자 중에 2개 이상의 방향족 블록, 2개 이상의 디엔 블록, 또는 2개 이상의 기타 중합체 블록을 포함하는 경우, 2개 이상의 방향족 블록, 2개 이상의 디엔 블록 또는 2개 이상의 기타 중합체 블록 C는, 각각에 대해서, 서로 동일해도, 달라도 좋다.
(A) 블록 공중합체의 질량 평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 50,000 ∼ 500,000, 보다 바람직하게는 100,000 ∼ 400,000, 더 바람직하게는 150,000 ∼ 350,000이다.
(A) 블록 공중합체의 질량 평균 분자량(Mw)이 상기 범위이면, 점착력과 내열성의 밸런스가 우수한 가교 점착제가 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
(A) 블록 공중합체의 수평균 분자량(Mn)은, 바람직하게는 20,000 ∼ 470,000, 보다 바람직하게는 70,000 ∼ 370,000, 더 바람직하게는 130,000 ∼ 320,000이다.
(A) 블록 공중합체의 수평균 분자량(Mn)이 상기 범위이면, 점착력과 내열성의 밸런스가 우수한 가교 점착제가 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
(A) 블록 공중합체의 멜트 플로우 레이트는, 바람직하게는 1 ∼ 15g／10분, 보다 바람직하게는 2 ∼ 10g／10분, 더 바람직하게는 3 ∼ 7g／10분이다.
(A) 블록 공중합체의 멜트 플로우 레이트가 1g／10분 이상이면, 양호한 핫멜트 코팅 적성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또한, (A) 블록 공중합체의 멜트 플로우 레이트가 15g／10분 이하이면, 점착제 조성물의 고온 유지력이 향상되기 쉬운 경향이 있다.
또, 본 명세서에서, (A) 블록 공중합체의 멜트 플로우 레이트는, JIS K 7210:1999에 준거하여, 온도 200℃, 하중 5㎏의 조건으로 측정된 값을 의미한다.
(A) 블록 공중합체의 구체예로서는, 예를 들면, 측쇄에 비닐기를 갖는 것으로서, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS) 등의, 방향족 블록으로서 스티렌 블록, 디엔 블록으로서 이소프렌 블록을 갖는 블록 공중합체; 측쇄에 비닐기를 갖는 것으로서, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌-부타디엔-스티렌-부타디엔 블록 공중합체(SBSB) 등의, 방향족 블록으로서 스티렌 블록, 디엔 블록으로서 부타디엔 블록을 갖는 블록 공중합체; 이들 블록 공중합체의 일부를 수소화하여 이루어지는 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS)가 바람직하다.
본 실시형태의 점착제 조성물 중에서의 (A) 블록 공중합체의 함유량은, 점착제 조성물 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 10 ∼ 70질량％, 보다 바람직하게는 20 ∼ 60질량％, 더 바람직하게는 25 ∼ 50질량％이다.
(A) 블록 공중합체의 함유량이 10질량％ 이상이면, 얻어지는 가교 점착제의 응집력이 양호해지며, 보다 우수한 내열성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또한, (A) 블록 공중합체의 함유량이 70질량％ 이하이면, 피착체에 대한 점착력이 향상 됨과 함께, 용융 점도가 지나치게 높아지지 않아, 양호한 핫멜트 코팅 적성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
<(B) 연화점이 80℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제>
(B) 점착 부여제는, 연화점이 80℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제이면 특별히 한정되지 않는다.
(B) 점착 부여제는, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
(B) 점착 부여제로서는, 예를 들면, 중합 로진, 중합 로진 에스테르, 로진 유도체 등의 로진계 수지; 폴리테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지 및 그 수소화물, 테르펜페놀 수지 등의 테르펜계 수지; 쿠마론·인덴 수지; 지방족 석유계 수지, 방향족계 석유 수지 및 그 수소화물, 지방족／방향족 공중합체 석유 수지 등의 석유 수지; 스티렌 또는 치환 스티렌 중합체; α-메틸스티렌 단일 중합계 수지, α-메틸스티렌과 스티렌과의 공중합체, 스티렌계 모노머와 지방족 탄화수소계 모노머와의 공중합체, 스티렌과 α-메틸스티렌과 지방족 탄화수소계 모노머와의 공중합체, 스티렌계 모노머로 이루어지는 단독 중합체, 스티렌계 모노머와 방향족계 모노머와의 공중합체 등의 스티렌계 수지; 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, (B) 점착 부여제는, 얻어지는 가교 점착제가 투명성이 우수하고, 광학 재료 용도에 바람직해진다는 관점, 및 가교 점착제의 내열성이 보다 양호해진다는 관점에서, 방향환을 포함하는 수지가 바람직하고, 스티렌계 수지가 보다 바람직하고, 스티렌계 모노머와 지방족 탄화수소계 모노머와의 공중합체가 더 바람직하다.
본 실시형태의 점착제 조성물에 함유되는 (B) 점착 부여제의 연화점은, 80℃ 이상 150℃ 이하이다.
(B) 점착 부여제의 연화점이 80℃ 이상이면, 우수한 택성(tackiness)이 얻어진다. 또한, (B) 점착 부여제의 연화점이 150℃ 이하이면, 우수한 점착력이 얻어진다.
(B) 점착 부여제의 연화점은, 상기와 마찬가지의 관점에서, 바람직하게는 70 ∼ 150℃, 보다 바람직하게는 80 ∼ 130℃, 더 바람직하게는 90 ∼ 115℃이다.
또, 본 명세서에서, (B) 점착 부여제의 연화점은, JIS K 2531에 준거하여 측정한 값을 의미한다.
또, 2종 이상의 점착 부여제를 이용하는 경우, 그들 복수의 점착 부여제의 연화점의 가중 평균이, 상기 범위에 속하는 것이 바람직하다.
(B) 점착 부여제의 수평균 분자량(Mn)은, 바람직하게는 500 ∼ 2,000, 보다 바람직하게는 600 ∼ 1,500, 더 바람직하게는 700 ∼ 1,130이다.
(B) 점착 부여제의 수평균 분자량(Mn)이 500 이상이면, 형상 유지성이 보다 향상되기 쉬운 경향이 있다. 또한, (B) 점착 부여제의 수평균 분자량(Mn)이 2,000 이하이면, 상온 부근에서 보다 우수한 점착력이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
(B) 점착 부여제의 질량 평균 분자량(Mw)은, 바람직하게는 700 ∼ 2,500, 보다 바람직하게는 900 ∼ 2,000, 더 바람직하게는 1,100 ∼ 1,700이다.
(B) 점착 부여제의 질량 평균 분자량(Mw)이 700 이상이면, 형상 유지성이 보다 향상되기 쉬운 경향이 있다. 또한, (B) 점착 부여제의 질량 평균 분자량(Mw)이 2,500 이하이면, 상온 부근에서 보다 우수한 점착력이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
(B) 점착 부여제의 하젠 색수(APHA)는, 바람직하게는 200 이하, 보다 바람직하게는 160 이하, 더 바람직하게는 140 이하이다.
(B) 점착 부여제의 하젠 색수가 상기 범위이면, 얻어지는 가교 점착제가 투명성이 우수하며, 광학 재료 용도에 바람직해지기 쉬운 경향이 있다.
(B) 점착 부여제의 하젠 색수의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 제조 용이성의 관점에서, 1 이상이어도 좋고, 10 이상이어도 좋다.
본 실시형태에서의 하젠 색수는, JIS K 0071-1:2017에 준거하여 측정할 수 있다.
본 실시형태의 점착제 조성물 중에서의 (B) 점착 부여제의 함유량은, (A) 블록 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 50 ∼ 200질량부, 보다 바람직하게는 60 ∼ 180질량부, 더 바람직하게는 80 ∼ 160질량부이다.
(B) 점착 부여제의 함유량이 상기 범위이면, 보다 우수한 점착력이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
<(C) 광중합개시제>
본 실시형태의 점착제 조성물은, (C) 광중합개시제를 더 함유한다.
본 실시형태의 점착제 조성물이 (C) 광중합개시제를 함유함으로써, 자외선 등의 비교적 저에너지의 에너지선으로도, (A) 블록 공중합체가 갖는 측쇄 비닐기의 반응이 충분히 진행되며, 점착제 조성물의 가교가 촉진된다.
(C) 광중합개시제는, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
(C) 광중합개시제로서는, 예를 들면, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤질페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라퀴논, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드가 바람직하다.
본 실시형태의 점착제 조성물 중에서의 (C) 광중합개시제의 함유량은, (A) 블록 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 10질량부, 보다 바람직하게는 0.03 ∼ 8질량부, 더 바람직하게는 0.05 ∼ 5질량부이다.
(C) 광중합개시제의 함유량이 0.01질량부 이상이면, 에너지선 가교 반응을 충분히 진행시키기 쉬운 경향이 있다. 또한, (C) 광중합개시제의 함유량이 10질량부 이하이면, 에너지선 가교 반응을 균질하게 진행시키기 쉬운 경향이 있다.
<(D) 23℃에서 액상인 연화제>
본 실시형태의 점착제 조성물은, (D) 23℃에서 액상인 연화제(이하, 「(D) 연화제」 또는 「(D) 성분」이라고도 함)를 더 함유하는 것이 바람직하다.
(D) 연화제는, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
(D) 연화제는, 23℃에서 액상이다. 여기에서, 본 명세서에서, 23℃에서 액상이라는 것은, 유동점이 23℃ 이하인 것을 의미한다.
(D) 연화제의 유동점은, 바람직하게는 -60 ∼ 0℃, 보다 바람직하게는 -50 ∼ -10℃, 더 바람직하게는 -40 ∼ -20℃이다.
(D) 연화제의 유동점이 -60℃ 이상이면, 얻어지는 가교 점착제의 내열성이 보다 양호해지기 쉬운 경향이 있다. 또한, (D) 연화제의 유동점이 0℃ 이하이면, 피착체에의 젖음성 및 점착력이 보다 양호해지기 쉬운 경향이 있다.
(D) 연화제의 유동점은, JIS K 2269:1987에 준거하여 측정한 값을 의미한다.
(D) 연화제로서는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 파라핀계 프로세스 오일, 나프텐계 프로세스 오일, 방향족계 프로세스 오일 등의 석유계 프로세스 오일; 피마자유, 톨유 등의 천연유; 프탈산디부틸, 프탈산디옥틸, 아디프산디부틸 등의 이염기산디알킬; 액상 폴리부텐, 액상 폴리이소프렌 등의 저분자량 액상 폴리머; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 나프텐계 프로세스 오일이 바람직하다.
(D) 연화제의 40℃ 동점도는, 바람직하게는 50 ∼ 150㎟／s, 보다 바람직하게는 70 ∼ 120㎟／s, 더 바람직하게는 80 ∼ 100㎟／s이다.
(D) 연화제의 40℃ 동점도가 50㎟／s 이상이면, 내열성을 악화시키지 않고 점착 시트를 적당히 연화시키기 쉬운 경향이 있다. 또한, (D) 연화제의 40℃ 동점도가 150㎟／s 이하이면, 피착체에의 젖음성 및 점착력이 보다 양호해지기 쉬운 경향이 있다.
본 실시형태에서의 (D) 연화제의 40℃ 동점도는, JIS K 2283:2000에 준거하여 측정할 수 있다.
(D) 연화제의 100℃ 동점도는, 바람직하게는 1 ∼ 20㎟／s, 보다 바람직하게는 3 ∼ 15㎟／s, 더 바람직하게는 6 ∼ 10㎟／s이다.
(D) 연화제의 100℃ 동점도가 1㎟／s 이상이면, 얻어지는 가교 점착제의 내열성이 보다 양호해지기 쉬운 경향이 있다. 또한, (D) 연화제의 100℃ 동점도가 20㎟／s 이하이면, 피착체에의 젖음성 및 점착력이 보다 양호해지기 쉬운 경향이 있다.
본 실시형태에서의 (D) 연화제의 100℃ 동점도는, JIS K 2283:2000에 준거하여 측정할 수 있다.
본 실시형태의 점착제 조성물이 (D) 연화제를 함유하는 경우, (D) 연화제의 함유량은, (A) 블록 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 10 ∼ 150질량부, 보다 바람직하게는 20 ∼ 120질량부, 더 바람직하게는 30 ∼ 100질량부이다.
(D) 연화제의 함유량이 10질량부 이상이면, 핫멜트 코팅 적성 및 상온 부근에서의 점착력이 보다 양호해지기 쉬운 경향이 있다. 또한, (D) 연화제의 함유량이 150질량부 이하이면, 고온에서의 유지력 등의 내열성이 보다 양호해지기 쉬운 경향이 있다.
((E) 산화 방지제)
본 실시형태의 점착제 조성물은, (E) 산화 방지제(이하, 「(E) 성분」이라고도 함)를 더 함유하는 것이 바람직하다.
(E) 산화 방지제는, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
(E) 산화 방지제로서는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, n-옥타데실-3-(4'-히드록시-3',5'-디-t-부틸페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 2,4-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸, 2-t-부틸-6-(3-t-부틸-2-히드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2,4-디-t-아밀-6-〔1-(3,5-디-t-아밀-2-히드록시페닐)에틸〕페닐아크릴레이트, 2-[1-(2-히드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)]아크릴레이트, 테트라키스〔메틸렌 3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트〕메탄 등의 힌더드페놀계 산화 방지제; 디라우릴티오디프로피오네이트, 라우릴스테아릴티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트) 등의 황계 산화 방지제; 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트 등의 인계 산화 방지제; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 힌더드페놀계 산화 방지제 및 인계 산화 방지제가 바람직하다.
본 실시형태의 점착제 조성물이 (E) 산화 방지제를 함유하는 경우, (E) 산화 방지제의 함유량은, 점착제 조성물 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 0.1 ∼ 10질량％, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 7질량％, 더 바람직하게는 1 ∼ 5질량％이다.
(E) 산화 방지제의 함유량이 0.1질량％ 이상이면, 양호한 산화 방지 효과가 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또한, (E) 산화 방지제의 함유량이 10질량％ 이하이면, 에너지선 가교 반응의 진행이 저해되기 어려워, 보다 우수한 내열성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
<기타 성분>
본 실시형태의 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 일반적인 점착제에 사용되는 점착제용 첨가제를 함유하고 있어도 좋고, 함유하고 있지 않아도 좋다.
이러한 점착제용 첨가제로서는, 예를 들면, (A) 성분 이외의 고무상 폴리머, 왁스, 실란 커플링제, 충전제, 증량제, 열안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 착색제(안료, 염료 등), 난연제, 대전 방지제, 실 늘어짐 억제제, 레벨링제, 가교제, 가교 조제, 노화 방지제, 무기 입자, 유기 입자, 경량화제 등을 들 수 있다.
이들 점착제용 첨가제는, 각각에 대해서, 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
이들 점착제용 첨가제를 함유하는 경우, 점착제용 첨가제의 함유량은, 각각 독립적으로, (A) 블록 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.0001 ∼ 20질량부, 보다 바람직하게는 0.001 ∼ 10질량부이다.
본 실시형태의 점착제 조성물 중에서의 (A) ∼ (E) 성분의 총량은, 점착제 조성물 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 80 ∼ 100질량％, 보다 바람직하게는 90 ∼ 100질량％, 더 바람직하게는 95 ∼ 100질량％이다.
본 실시형태의 점착제 조성물의 23℃에서의 SUS304에 대한 점착력은, 바람직하게는 1N／25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 5N／25㎜ 이상, 더 바람직하게는 10N／25㎜ 이상이다.
점착제 조성물의 점착력이 1N／25㎜ 이상이면, 피착체로부터의 어긋남, 벗겨짐 등이 발생하기 어려운 경향이 있다.
점착제 조성물의 점착력의 상한치는 특별히 한정되지 않지만, 제조 용이성 및 다른 성능과의 밸런스를 양호하게 유지하는 관점에서, 70N／25㎜ 이하여도 좋고, 50N／25㎜ 이하여도 좋다.
점착제 조성물의 23℃에서의 SUS304에 대한 점착력은, 실시예에 기재된 방법에 따라 측정할 수 있다.
본 실시형태의 점착제 조성물은, 에너지선 조사 전의 조성물이며, 아직 의도적인 가교 구조가 형성되어 있지 않기 때문에, 통상 겔분율은 낮고, 핫멜트 코팅 적성, 요철 단차 추종성 및 점착력의 관점에서는, 겔분율은, 바람직하게는 15질량％ 미만, 보다 바람직하게는 12질량％ 이하, 더 바람직하게는 10질량％ 이하이다.
점착제 조성물의 겔분율의 하한치는 특별히 한정되지 않지만, 제조 용이성의 관점에서, 0.1질량％ 이상이어도 좋고, 1질량％ 이상이어도 좋다.
본 실시형태에서, 점착제 조성물의 겔분율은, 실시예에 기재된 방법에 따라 측정할 수 있다.
<점착제 조성물의 제조 방법>
본 실시형태의 점착제 조성물의 제조 방법으로서는, 예를 들면, (A) 블록 공중합체, (B) 점착 부여제, (C) 광중합개시제, 및 필요에 따라 사용하는 임의의 성분을, 용융 혼련하는 방법(이하, 「용융 혼련법」이라고도 함); 상기 각 성분을 용매 중에서 혼합하는 방법(이하, 「용매 혼합법」이라고도 함); 등을 들 수 있다.
용융 혼련법은, 예를 들면, 각 성분을, 가열 니더 등의 가열 장치를 구비한 혼합 장치에 투입하고, 각 성분을 용융시킨 상태에서 혼합하는 방법이다. 가열 장치를 구비한 혼합 장치로서는, 예를 들면, 단축 압출기, 2축 압출기, 롤 밀, 플라스토밀, 범버리 믹서, 인터믹스, 가압 니더 등을 들 수 있다. 감압 가능한 혼합 장치를 이용하는 경우는, 필요에 따라, 혼합 장치의 내부를 감압하여, 감압하에서 용융 혼련해도 좋다.
용융 혼련법에 있어서의 혼련 온도는 특별히 한정되지 않고, 각 성분이 용융 상태에서 충분히 혼합되는 온도 조건을 적절히 선택하면 좋지만, 바람직하게는 100 ∼ 250℃, 보다 바람직하게는 120 ∼ 220℃이다.
또, 본 실시형태의 점착제 조성물을 용융 혼련법에 따라 제조하는 경우, 본 실시형태의 점착제 조성물은 용매를 포함할 필요가 없고, 환경 부하를 작게 한다는 관점에서, 용매를 포함하지 않는 것이 바람직하다.
용융 혼련을 끝내고 얻어진 점착제 조성물은, 가열 용융된 상태인 채, 압출기 등에 의해 기재 또는 박리재 상으로 압출하여, 후술하는 본 실시형태의 점착 시트의 제조에 제공해도 좋고, 원하는 바에 따라, 성형 공정을 거치지 않고, 각종 용기 등에 충전해도 좋다.
용매 혼합법은, 예를 들면, 각 성분을 용매에 용해 및 분산시킨 상태에서, 혼합하는 방법이다.
용매로서는, 예를 들면, 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 시클로헥산, n-헥산, 톨루엔, 자일렌, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 톨루엔이 바람직하다. 또, 용매는, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
용매 중에서 혼합되어 얻어진 점착제 조성물은, 그 후, 기재 상에 도포된 후, 건조시킴으로써, 후술하는 본 실시형태의 점착 시트의 제조에 제공해도 좋고, 원하는 바에 따라, 도포 공정을 거치지 않고, 각종 용기 등에 충전해도 좋다.
〔가교 점착제〕
본 실시형태의 가교 점착제는, 본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물에, 에너지선을 조사하여 이루어지는, 가교 점착제이다.
즉, 본 실시형태의 가교 점착제는, 본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물이 함유하는 (A) 블록 공중합체의 측쇄 비닐기의 반응에 의해 형성된 가교 구조를 갖는 것이다.
본 실시형태의 가교 점착제 자체도 양호한 점착력을 갖고, 피착체에 대하여 우수한 접착력을 발휘하는 것이다. 그 때문에, 피착체에 첩부한 후의 에너지선 조사 공정을 불필요하게 한다는 관점에서는, 점착제 조성물을 피착체에 첩부하기 전에 에너지선을 조사하여 본 실시형태의 가교 점착제를 형성해 두고, 가교 점착제로서 피착체에 첩부하는 태양도 바람직하다.
본 실시형태의 가교 점착제의 23℃에서의 SUS304에 대한 점착력은, 바람직하게는 1N／25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 5N／25㎜ 이상, 더 바람직하게는 10N／25㎜ 이상이다.
가교 점착제의 점착력이 1N／25㎜ 이상이면, 피착체로부터의 어긋남, 벗겨짐 등이 발생하기 어려운 경향이 있다.
가교 점착제의 점착력의 상한치는 특별히 한정되지 않지만, 제조 용이성 및 다른 성능과의 밸런스를 양호하게 유지하는 관점에서, 70N／25㎜ 이하여도 좋고, 50N／25㎜ 이하여도 좋다.
가교 점착제의 23℃에서의 SUS304에 대한 점착력은, 실시예에 기재된 방법에 따라 측정할 수 있다.
본 실시형태의 가교 점착제의 겔분율은, 바람직하게는 10 ∼ 70질량％, 보다 바람직하게는 15 ∼ 65질량％, 더 바람직하게는 20 ∼ 60질량％이다.
가교 점착제의 겔분율이 10질량％ 이상이면, 보다 우수한 내열성이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또한, 가교 점착제의 겔분율이 70질량％ 이하이면, 보다 우수한 점착력이 얻어지기 쉬운 경향이 있다.
본 실시형태에서, 가교 점착제의 겔분율은, 실시예에 기재된 방법에 따라 측정할 수 있다.
본 실시형태의 가교 점착제는, 본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물에, 에너지선을 조사하는 공정(이하, 「에너지선 조사 공정」이라고도 함)을 갖는 방법에 따라 제조할 수 있다.
에너지선 조사 공정에 자외선을 이용하는 경우, 자외선의 조도는, 바람직하게는 50 ∼ 400mW／㎠, 보다 바람직하게는 100 ∼ 300mW／㎠, 더 바람직하게는 150 ∼ 250mW／㎠이다.
에너지선 조사 공정에 자외선을 이용하는 경우, 자외선의 광량은, 바람직하게는 100 ∼ 2,000mJ／㎠, 보다 바람직하게는 400 ∼ 1,500mJ／㎠, 더 바람직하게는 600 ∼ 1,000mJ／㎠이다.
단, 에너지선의 조사 조건은, 상기 범위에 한정되는 것이 아니고, (A) 블록 공중합체, (C) 광중합개시제 등의 종류 및 사용량에 따라, 원하는 성능이 얻어지는 범위로 적절히 조정하면 된다.
[점착 시트]
본 발명은, 하기의 제1 형태의 점착 시트 및 제2 형태의 점착 시트를 제공한다.
제1 형태의 점착 시트는, 기재 또는 박리재 상에, 본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물로 이루어지는 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 갖는, 점착 시트이다.
제2 형태의 점착 시트는, 기재 또는 박리재 상에, 본 실시형태의 가교 점착제로 이루어지는 점착제층(이하, 단순히 「점착제층」이라고도 함)을 갖는, 점착 시트이다.
이하의 설명에서, 단순히 「점착 시트」라고 칭하는 경우는, 제1 형태의 점착 시트 및 제2 형태의 점착 시트의 쌍방을 의미한다.
다음으로, 본 실시형태의 점착 시트의 구성의 일례를, 도면을 이용하여 설명하지만, 본 실시형태의 점착 시트는, 본 실시형태의 효과가 발현되는 한, 이하의 예에 한정되는 것은 아니다.
도 1의 (a)에는, 제1 형태의 점착 시트의 일례로서, 점착제 조성물층(1)의 양면에 박리재(2a 및 2b)를 갖는 기재리스의 점착 시트(10a)가 나타나 있으며, 도 1의 (b)에는, 제2 형태의 점착 시트의 일례로서, 점착제층(3)의 양면에 박리재(2a 및 2b)를 갖는 기재리스의 점착 시트(10b)가 나타나 있다.
점착 시트(10a 및 10b)는, 예를 들면, 한쪽 면 측의 박리재(2a)를 박리 제거하고 나서, 표출된 점착제 조성물층(1) 또는 점착제층(3)의 면을 피착체에 첩부하고, 그 후, 또한, 박리재(2a)를 박리 제거하고 나서, 표출된 점착제 조성물층(1) 또는 점착제층(3)의 면을 다른 피착체에 첩부하는, 피착체끼리의 첩합에 바람직하다. 이러한 용도로서는, 예를 들면, 시인성을 향상시키는 것을 목적으로 부재간의 에어 갭을 메우는 광학 재료 용도 등을 들 수 있다.
피착체에 첩부하는 점착 시트가 제1 형태의 점착 시트인 경우, 피착체에 첩부한 후에, 점착제 조성물층에 대하여 에너지선을 조사하여 점착제층을 형성한다.
도 2의 (a)에는, 제1 형태의 점착 시트의 다른 예로서, 점착제 조성물층(1)의 한쪽 면 측에 박리재(2)를 갖고, 다른쪽 면 측에 기재(4)를 갖는 점착 시트(20a)가 나타나 있으며, 도 2의 (b)에는, 제2 형태의 점착 시트의 다른 예로서, 점착제층(3)의 한쪽 면 측에 박리재(2)를 갖고, 다른쪽 면 측에 기재(4)를 갖는 점착 시트(20b)가 나타나 있다.
점착 시트(20a 및 20b)는, 예를 들면, 박리재(2)를 박리 제거하고 나서, 표출된 점착제 조성물층(1) 또는 점착제층(3)의 면을 피착체에 첩부하는 사용 방법에 바람직하다. 이러한 용도로서는, 예를 들면, 라벨 용도 등을 들 수 있다.
피착체에 첩부하는 점착 시트가 제1 형태의 점착 시트인 경우, 피착체에 첩부한 후에, 점착제 조성물층에 대하여 에너지선을 조사하여 점착제층을 형성한다.
도 3의 (a)에는, 제1 형태의 점착 시트의 다른 예로서, 기재(4)의 양면에 점착제 조성물층(1)을 갖고, 한쪽 점착제 조성물층(1)의 기재(4)와는 반대 측의 면에 박리재(2a)를 갖고, 다른쪽 점착제 조성물층(1)의 기재(4)와는 반대 측의 면에 박리재(2b)를 갖는 양면 점착 시트(30a)가 나타나 있다. 또한, 도 3의 (b)에는, 제2 점착 시트의 다른 예로서, 기재(4)의 양면에 점착제층(3)을 갖고, 한쪽 점착제층(3)의 기재(4)와는 반대 측의 면에 박리재(2a)를 갖고, 다른쪽 점착제층(3)의 기재(4)와는 반대 측의 면에 박리재(2b)를 갖는 양면 점착 시트(30b)가 나타나 있다.
양면 점착 시트(30a 및 30b)도, 점착 시트(10a 및 10b)와 마찬가지로 피착체끼리의 첩합에 바람직하며, 그 중에서도, 각종 부품의 고정 또는 가고정 용도에 바람직하다.
제1 형태의 점착 시트에 있어서의 점착제 조성물층의 두께 및 제2 형태의 점착 시트에 있어서의 점착제층의 두께는, 바람직하게는 5 ∼ 100㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 70㎛, 더 바람직하게는 15 ∼ 40㎛이다.
점착제 조성물층 및 점착제층의 두께가 5㎛ 이상이면, 보다 우수한 점착력이 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 또한, 점착제 조성물층 및 점착제층의 두께가 100㎛ 이하이면, 취급성이 보다 양호해지기 쉬운 경향이 있다.
<기재>
기재로서는, 예를 들면, 수지, 금속, 지재(紙材) 등을 들 수 있다.
수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지; 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 비닐계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리스티렌; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체; 삼아세트산셀룰로오스; 폴리카보네이트; 폴리우레탄, 아크릴 변성 폴리우레탄 등의 우레탄 수지; 폴리메틸펜텐; 폴리설폰; 폴리에테르에테르케톤; 폴리에테르설폰; 폴리페닐렌설파이드; 폴리에테르이미드, 폴리이미드 등의 폴리이미드계 수지; 폴리아미드계 수지; 아크릴 수지; 불소계 수지 등을 들 수 있다.
금속으로서는, 예를 들면, 알루미늄, 주석, 크롬, 티타늄 등을 들 수 있다.
지재로서는, 예를 들면, 박엽지, 중질지, 상질지, 함침지, 코팅지, 아트지, 황산지, 글라신지 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지가 바람직하다.
이들 형성 재료는, 1종으로 구성되어 있어도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
2종 이상의 형성 재료를 병용한 기재로서는, 지재를 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지로 라미네이트한 것, 수지를 포함하는 수지 필름 또는 시트의 표면에 금속막을 형성한 것 등을 들 수 있다. 또, 금속층의 형성 방법으로서는, 예를 들면, 상기 금속을 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 PVD법에 의해 증착하는 방법, 또는, 상기 금속으로 이루어지는 금속박을 일반적인 점착제를 이용하여 첩부하는 방법 등을 들 수 있다.
또, 기재와 적층하는 다른 층과의 층간 밀착성을 향상시키는 관점에서, 기재가 수지를 포함하는 경우, 기재의 표면에 대하여, 산화법, 요철화법 등에 의한 표면 처리, 이(易)접착 처리, 혹은 프라이머 처리를 실시해도 좋다.
기재는, 필요에 따라, 기재용 첨가제를 함유해도 좋다. 기재용 첨가제로서는, 예를 들면, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 슬립제, 안티 블로킹제, 착색제 등을 들 수 있다. 또, 이들 기재용 첨가제는, 각각 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
기재는, 인쇄를 용이하게 하기 위한 이접착층; 열전사 기록, 잉크젯 기록 등의 기록을 가능하게 하기 위한 기록층; 이들 표면을 보호하기 위해 오버 코팅 필름 또는 오버 라미네이트 필름; 자기 기록, 바코드, 마이크로 반도체 소자 등의 정보 영역; 등을 갖고 있어도 좋다.
또한, 본 실시형태의 점착 시트를, 광학 재료용 점착 시트로서 이용하는 경우, 기재로서, 유리판, 플라스틱판의 보호 패널; 비산 방지 필름, 편광판(편광 필름), 편광자, 위상차판(위상차 필름), 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름, 콘트라스트 향상 필름, 액정 폴리머 필름, 확산 필름, 반투과 반사 필름, 투명 도전성 필름 등을 이용해도 좋다.
기재의 두께는, 바람직하게는 5 ∼ 500㎛, 보다 바람직하게는 15 ∼ 300㎛, 더 바람직하게는 20 ∼ 200㎛이다.
기재의 두께가 5㎛ 이상이면, 점착 시트의 내변형성을 향상시키기 쉬운 경향이 있다. 한편, 기재의 두께가 500㎛ 이하이면, 점착 시트의 취급성을 향상시키기 쉬워지는 경향이 있다.
또, 「기재의 두께」란, 기재 전체의 두께를 의미하고, 기재가 복수층으로 이루어지는 기재인 경우는, 기재를 구성하는 모든 층의 합계의 두께를 의미한다.
<박리재>
박리재로서는, 양면 박리 처리된 박리 시트; 편면 박리 처리된 박리 시트; 등이 이용되고, 박리재용의 기재 상에 박리제를 도포한 것 등을 들 수 있다.
박리재용의 기재로서는, 예를 들면, 상질지, 글라신지, 크래프트지 등의 지류(紙類); 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지 필름, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 폴리올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름; 등을 들 수 있다.
박리제로서는, 예를 들면, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머; 장쇄 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
박리재의 두께는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 10 ∼ 200㎛, 보다 바람직하게는 20 ∼ 180㎛, 더 바람직하게는 30 ∼ 150㎛이다.
[제1 형태의 점착 시트의 제조 방법]
제1 형태의 점착 시트는, 기재 또는 박리재 상에 점착제 조성물층을 형성하는 공정(이하, 「점착제 조성물층 형성 공정」이라고도 함)을 포함하는 방법에 따라 제조할 수 있다. 또, 본 실시형태에서, 「박리재 상」이란, 박리재가 편면 박리 처리된 것인 경우, 박리 처리된 면 상을 의미한다.
점착제 조성물층 형성 공정은, 예를 들면, 본 실시형태의 점착제 조성물을 상기한 용융 혼련법에 따라 제조하는 경우, 용융 혼련을 끝내고 얻어진 점착제 조성물을, 가열 용융된 상태인 채, 압출기 및 T 다이를 사용하여, 기재 또는 박리재 상으로 압출하여 층 형성하는 방법이어도 좋다. 그 후, 필요에 따라, 점착제 조성물층을 냉각하는 공정을 갖고 있어도 좋다.
또한, 점착제 조성물층 형성 공정은, 예를 들면, 본 실시형태의 점착제 조성물을 상기한 용매 혼합법에 따라 제조하는 경우, 얻어진 용액을 점착제 조성물의 도공액으로서, 기재 또는 박리재 상에 도공하고 나서 건조시키는 방법이어도 좋다. 점착제 조성물의 도공액을 도공하는 방법으로서는, 예를 들면, 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스프레이 코팅법, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 나이프 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다. 도공 후의 건조 조건은, 용매의 종류 등에 따라 적절히 결정하면 된다.
상기의 점착제 조성물층 형성 공정에 의해, 기재 또는 박리재 상에 점착제 조성물층이 형성된다. 그 후, 필요에 따라, 기재 또는 박리재 상에 형성된 점착제 조성물층의 표출면에 박리재를 첩부해도 좋고, 박리재 상에 형성된 점착제 조성물층을 기재의 한쪽 또는 양쪽 면에 첩부하는 공정을 행해도 좋다.
[제2 형태의 점착 시트의 제조 방법]
제2 형태의 점착 시트의 제조 방법은, 기재 또는 박리재 상에, 에너지선 가교성 점착제 조성물로 이루어지는 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 형성하는 공정과, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물층에 에너지선을 조사하는 공정을 포함하는, 점착 시트의 제조 방법이다.
제2 형태의 점착 시트의 제조 방법에 있어서, 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 형성하는 공정은, 제1 형태의 점착 시트의 제조 방법에 있어서의 점착제 조성물층 형성 공정과 마찬가지이다.
제2 형태의 점착 시트의 제조 방법의, 에너지선 가교성 점착제 조성물층에 에너지선을 조사하는 공정에서의 에너지선 조사의 바람직한 조건은, 상기 가교 점착제의 제조 방법에 있어서의 에너지선 조사 공정에 기재된 조건과 마찬가지이다.
제2 형태의 점착 시트의 제조 방법에 있어서, 에너지선 조사를 행하는 시기는 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 제조 방법, 원하는 물성 등을 고려하여 적절히 결정하면 된다.
구체적으로는, 예를 들면, 기재 또는 박리재 상에 점착제 조성물층이 형성되고, 상기 점착제 조성물층의 기재 또는 박리재와는 반대 측의 면이 노출된 상태에서, 점착제 조성물층에 대하여, 직접 또는 기재 혹은 박리재를 개재하여, 에너지선을 조사해도 좋다.
또한, 점착제 조성물층의 한쪽 면에 기재 또는 박리재, 다른쪽 면에 박리재를 갖는 상태에서, 기재 또는 박리재를 개재하여, 에너지선을 조사해도 좋다.
또한, 에너지선 조사는 1회로 행해도 좋고, 복수 회로 나누어 행해도 좋다. 에너지선 조사를 복수 회로 나누어 행하는 경우, 예를 들면, 점착제 조성물층의 한쪽 면이 노출된 상태에서, 제1 에너지선 조사를 행하고, 그 후, 상기 노출된 면에 기재 또는 박리재를 첩부한 후에, 제2 에너지선을 조사해도 좋다. 더욱이는, 피착체에 첩부하기 전 어느 시기에서 제1 에너지선 조사를 행하고, 피착체에 첩부한 후에, 제2 에너지선을 조사해도 좋다.
<에너지선 가교성 점착제 조성물, 가교 점착제 및 점착 시트의 용도>
본 실시형태의 에너지선 가교성 점착제 조성물, 가교 점착제 및 점착 시트는, 각종 용도로 사용할 수 있다.
구체적으로는, 예를 들면, 광학 재료 용도, 라벨 용도, 표면 보호 용도, 마스킹 용도, 장식·표시 용도, 접합 용도, 실링재 용도, 의료 위생 용도, 전기 절연 용도, 전자 기기 유지 고정 용도, 반도체 제조 용도 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 광학 재료 용도 또는 라벨 용도로서 바람직하다.
광학 재료 용도로서는, 예를 들면, 액정(LCD) 디스플레이, 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 디스플레이, 전자 페이퍼, 터치 패널 등의 표시체에 있어서, 하나의 광학 부재와, 다른 광학 부재를 첩합하는 용도가 바람직하다.
광학 부재로서는, 예를 들면, 유리판, 플라스틱판의 보호 패널; 비산 방지 필름, 편광판(편광 필름), 편광자, 위상차판(위상차 필름), 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름, 콘트라스트 향상 필름, 액정 폴리머 필름, 확산 필름, 반투과 반사 필름, 투명 도전성 필름 등을 들 수 있다.
라벨용의 점착 시트는 각종 제품에 직접 첩착해도 좋고, 각종 제품의 포장 필름, 포장 용기 등에 첩착해도 좋다. 포장 필름 및 포장 용기의 구성 재료로서는, 예를 들면, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리젖산 등의 폴리에스테르계 수지; 유리, 종이, 금속; 등을 들 수 있다.
실시예
본 발명에 대해서, 이하의 실시예에 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 각 실시예에서의 물성치는, 이하의 방법에 따라 측정한 값이다.
[수평균 분자량(Mn), 질량 평균 분자량(Mw)]
겔 침투 크로마토그래프 장치(TOSOH CORPORATION 제조, 제품명 「HLC-8020」)를 이용하여, 하기의 조건하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 이용했다.
(측정 조건)
·칼럼: 「TSK guard column HXL-L」 「TSK gel G2500HXL」 「TSK gel G2000HXL」 「TSK gel G1000HXL」(모두 TOSOH CORPORATION 제조)를 순차 연결한 것
·칼럼 온도: 40℃
·전개 용매: 테트라히드로퓨란
·유속: 1.0mL／min
[각 층의 두께]
Teclock CO., LTD. 제조의 정압 두께 측정기(형번: 「PG-02J」, 표준 규격: JIS K 6783, Z 1702, Z 1709에 준거)를 이용하여, 23℃에서 측정했다.
이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 재료의 상세는 이하와 같다.
<(A) 성분>
·측쇄에 비닐기를 갖는 SBS: 측쇄에 1,2-비닐기를 갖는, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS)〔분기형 구조를 갖는 것으로서, 분기점을 중심핵으로 하는 레이디얼 구조를 갖는 것, 수평균 분자량(Mn) 160,000, 질량 평균 분자량(Mw) 180,000, 스티렌 블록의 함유량이 20질량％, 부타디엔 블록의 함유량이 80질량％, 부타디엔 블록을 구성하는 전체 구성 단위 중, 측쇄에 1,2-비닐기를 갖는 구성 단위의 함유량이 42몰％, 온도 200℃, 하중 5㎏의 조건으로 측정된 멜트 플로우 레이트 5g／10분〕
<비교 성분>
·측쇄에 비닐기를 갖지 않는 SIS: 측쇄에 비닐기를 갖지 않는, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS)〔질량 평균 분자량(Mw) 125,000〕
<(B) 성분>
·점착 부여제(B1): 스티렌계 모노머와 지방족 탄화수소계 모노머의 공중합체〔Mitsui Chemicals, Inc. 제조, 상품명 「FTR6100」, 연화점 95℃, 수평균 분자량(Mn) 900, 질량 평균 분자량(Mw) 1,200, 하젠 색수(APHA) 125〕
·점착 부여제(B2): 스티렌계 모노머와 지방족 탄화수소계 모노머의 공중합체〔Mitsui Chemicals, Inc. 제조, 상품명 「FTR6110」, 연화점 110℃, 수평균 분자량(Mn) 1,100, 질량 평균 분자량(Mw) 1,600, 하젠 색수(APHA) 125〕
·점착 부여제(B3): 스티렌계 모노머와 지방족 탄화수소계 모노머의 공중합체〔Mitsui Chemicals, Inc. 제조, 상품명 「FTR6125」, 연화점 125℃, 수평균 분자량(Mn) 1,200, 질량 평균 분자량(Mw) 2,000, 하젠 색수(APHA) 125〕
·점착 부여제(B4): 스티렌계 수지〔Mitsui Chemicals, Inc. 제조, 상품명 「FTR8100」, 연화점 100℃, 수평균 분자량(Mn) 800, 질량 평균 분자량(Mw) 1,200, 하젠 색수(APHA) 100〕
<(C) 성분>
·광중합개시제: 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드
<(D) 성분>
·23℃에서 액상인 연화제: 나프텐계 프로세스 오일〔NYNAS LIMITED 제조, 상품명 「NYFLEX 223」, 40℃ 동점도 88㎟／s, 100℃ 동점도 8.4㎟／s, 유동점 -33℃〕
<(E) 산화 방지제>
힌더드페놀계 산화 방지제와 인계 산화 방지제를 질량비 1:1로 병용
실시예 1 ∼ 8, 비교예 1
(제1 형태의 점착 시트의 제작)
표 1에 나타내는 각 성분을, 표 1에 나타내는 배합량으로 톨루엔에 용해시킴으로써 에너지선 가교성 점착제 조성물을 조제했다. 또, 표 1에 나타내는 배합 조성은 유효 성분의 배합량(단위: 질량부)을 의미한다.
다음으로, 이 에너지선 가교성 점착제 조성물을, 중박리 시트(LINTEC Corporation 제조, 상품명 「SP-PET382150」)의 박리 처리면 상에 도공하고, 얻어진 도막을 100℃에서 2분간 건조함으로써, 중박리 시트 상에, 두께 25㎛의 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 형성했다. 이 에너지선 가교성 점착제 조성물층의 표출면에, 경박리 시트(LINTEC Corporation 제조, 상품명 「SP-PET381130」)의 박리 처리면을 첩합하여, 에너지선 가교성 점착제 조성물층의 양면에 박리 시트를 갖는, 제1 형태의 점착 시트를 제작했다.
(제2 형태의 점착 시트의 제작)
상기에서 얻어진 제1 형태의 점착 시트에 대하여, 중박리 시트 측으로부터, 컨베이어식 UV 조사 장치(Heraeus Limited 제조, 무전극 UV 램프)를 이용하여, 조도 200mW／㎠, 광량 800mJ／㎠의 조건으로 자외선을 조사함으로써, 제1 형태의 점착 시트가 갖는 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 에너지선 가교시켜 이루어지는 점착제층을 형성하고, 제2 형태의 점착 시트를 얻었다.
[평가 방법]
각 예에서 얻어진 제1 형태의 점착 시트 및 제2 형태의 점착 시트를, 이하에 나타내는 방법에 따라 평가했다. 또, 이하의 설명에서 단순히 「점착 시트」라고 기재하는 경우, 제1 형태의 점착 시트 및 제2 형태의 점착 시트의 쌍방을 의미하는 것으로 한다.
[겔분율의 측정]
각 예에서 얻은 제1 형태의 점착 시트에 있어서의 에너지선 가교성 점착제 조성물층, 및 제2 형태의 점착 시트에 있어서의 점착제층의 겔분율을 이하의 방법에 따라 측정했다.
각 예에서 얻은 점착 시트를 종 80㎜ × 횡 80㎜의 크기로 절단한 후, 경박리 필름 및 중박리 필름을 제거하고, 점착제 조성물층 또는 점착제층만을 취출했다. 이하, 취출한 점착제 조성물층 또는 점착제층을 「측정 대상물」이라고 칭한다.
다음으로, 측정 대상물을, 미리 질량을 측정한 폴리에스테르제 메쉬(메쉬 사이즈 200)로 감싸, 시험 샘플을 제작했다. 상기 시험 샘플을, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에 24시간 정치한 후, 상기 시험 샘플의 질량을 정밀 천칭으로 칭량하여, 측정치로부터, 폴리에스테르제 메쉬의 질량을 제외하고, 침지 전의 측정 대상물만의 질량을 산출했다. 이 측정한 측정 대상물의 질량을 M1로 했다.
다음으로, 시험 샘플을, 실온하(23℃)에서 톨루엔에 168시간 침지시켰다. 침지 후, 시험 샘플을 취출하고, 상기 시험 샘플을, 100℃의 오븐 중에서 2시간 건조시킨 후, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에서, 24시간 정치했다. 건조 후의 시험 샘플의 질량을 정밀 천칭으로 칭량하여, 측정치로부터, 폴리에스테르제 메쉬의 질량을 제외하고, 침지 및 건조 후의 측정 대상물만의 질량을 산출했다. 이 측정한 측정 대상물의 질량을 M2로 했다.
침지 전의 측정 대상물의 질량 M1의 값, 및 침지 및 건조 후의 측정 대상물의 질량 M2의 값으로부터, 하기 식에 의해 겔분율을 산출했다.
겔분율(질량％) ＝ (M2／M1) × 100
[점착력의 측정]
각 예에서 얻은 점착 시트로부터, 경박리 시트를 박리한 후, 표출된 점착 표면을, 실온(23℃)에서, 라미네이터를 이용하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 50㎛)에 첩부했다. 이것을 폭 25㎜의 단책상(短冊狀)으로 잘라낸 후, 중박리 시트를 박리하고, 표출된 점착 시트의 점착 표면을, 피착체인 SUS304에 대해, JIS Z 0237:2000에 기초하여, 무게 2㎏의 롤러를 1왕복시켜 압착했다. 압착 후, 23℃, 50％RH(상대 습도)의 환경하에서, 24시간 정치한 것을 점착력 측정 시료로 했다.
상기에서 제작한 점착력 측정 시료를 측정 시료로 하여, 23℃, 50％RH(상대 습도)의 환경하에서, 인장 시험기(A&D Company, Limited 제조, 제품명 「TENSILON(등록상표)」)를 이용하여, JIS Z 0237:2000에 기초하여, 180° 박리법에 의해, 박리 속도 300㎜／min으로 점착력을 측정했다.
[유지력의 평가]
점착 시트의 유지력은, JIS Z 0237:2000에 준거하여, 이하의 순서로 측정했다.
각 예에서 얻은 점착 시트로부터, 경박리 시트를 박리한 후, 표출된 점착 시트의 점착 표면을, 실온(23℃)에서, 라미네이터를 이용하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 50㎛)에 첩부했다. 이를 폭 25㎜의 단책상으로 잘라내고, 중박리 시트를 박리하여, 표출된 점착 시트의 점착 표면을, 피착체인 SUS304에 대해, JIS Z 0237:2000에 기초하여 무게 2㎏의 롤러를 5왕복시켜 압착했다. 압착 후, 23℃, 50％RH(상대 습도)의 환경하에서 30분간 정치한 것을 유지력 측정 시료로 했다.
상기에서 제작한 유지력 측정 시료를, 40℃ 또는 80℃의 항온층 내로 옮겨, 1㎏f의 일정 하중이 수직 방향으로 걸리도록 누름돌을 점착 시트에 부착하여, 최대 70,000초 시험하여, 점착 시트의 유지력을 평가했다. 또, 표 1의 유지력의 평가 결과에 있어서의 표기의 의미는 이하와 같다. 하기 설명의 「X」는 수치를 의미한다.
70000 ＜: 시험 개시 70000초 후에 점착 시트의 어긋남, 응집 파괴 및 낙하가 발생하지 않았다.
X㎜ 어긋남: 시험 개시 70,000초 후에 점착 시트가 수직 방향으로 X㎜ 어긋나 있었지만, 점착 시트의 응집 파괴 및 낙하는 발생하지 않았다.
Xsec AT: 시험 개시 X초 후에 점착 시트가 응집 파괴되지 않고 낙하했다.
Xsec cf: 시험 개시 X초 후에 점착 시트가 응집 파괴되었다.
[표 1]
표 1로부터, 실시예 1 ∼ 8에서 얻어진 제2 형태의 점착 시트는, 양호한 점착력을 가지면서도, 80℃의 유지력 시험에 있어서도 어긋남, 응집 파괴 및 낙하가 발생하지 않아, 높은 내열성을 갖고 있는 것을 알 수 있다.
한편, 측쇄에 비닐기를 갖지 않는 SIS를 이용한 비교예 1의 점착 시트는, 자외선 조사 후에도 40℃ 및 80℃의 유지력 시험에서 응집 파괴가 발생하고 있어, 내열성이 떨어졌다.
1: 에너지선 가교성 점착제 조성물층
2, 2a, 2b: 박리재
3: 점착제층
4: 기재
10a, 20a, 30a: 제1 형태의 점착 시트
10b, 20b, 30b: 제2 형태의 점착 시트
2, 2a, 2b: 박리재
3: 점착제층
4: 기재
10a, 20a, 30a: 제1 형태의 점착 시트
10b, 20b, 30b: 제2 형태의 점착 시트
Claims (17)
- (A) 측쇄에 비닐기를 갖는, 방향족 비닐 화합물과 디엔 화합물과의 블록 공중합체와,
(B) 연화점이 80℃ 이상 150℃ 이하인 점착 부여제와
(C) 광중합개시제,
를 함유하는, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 (A) 성분이 측쇄에 갖는 비닐기는, 1,2-비닐기인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 방향족 비닐 화합물은, 스티렌계 화합물인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디엔 화합물은, 1,3-부타디엔인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (B) 성분은, 방향환을 포함하는 수지인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제5항에 있어서,
상기 방향환을 포함하는 수지는, 스티렌계 수지인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (B) 성분의 수평균 분자량(Mn)은, 500 ∼ 2,000인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (B) 성분의 함유량은, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여, 50 ∼ 200질량부인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
(D) 23℃에서 액상인 연화제를 더 함유하는, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제9항에 있어서,
상기 (D) 성분의 함유량은, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여, 10 ∼ 150질량부인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
광학 재료용인, 에너지선 가교성 점착제 조성물. - 기재 또는 박리재 상에, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물로 이루어지는 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 갖는, 점착 시트.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 에너지선 가교성 점착제 조성물에, 에너지선을 조사하여 이루어지는, 가교 점착제.
- 제13항에 있어서,
겔분율은, 10 ∼ 70질량％인, 가교 점착제. - 제13항 또는 제14항에 기재된 가교 점착제를 제조하는 방법으로서,
상기 에너지선 가교성 점착제 조성물에, 에너지선을 조사하는 공정을 갖는, 가교 점착제의 제조 방법. - 기재 또는 박리재 상에, 제13항 또는 제14항에 기재된 가교 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는, 점착 시트.
- 제16항에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법으로서,
상기 기재 또는 박리재 상에, 상기 에너지선 가교성 점착제 조성물로 이루어지는 에너지선 가교성 점착제 조성물층을 형성하는 공정과,
상기 에너지선 가교성 점착제 조성물층에 에너지선을 조사하는 공정을 포함하는, 점착 시트의 제조 방법.
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Citations (1)
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