KR20230154955A - 핫 스탬프용 강판 및 핫 스탬프 부재 - Google Patents
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Abstract
25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 이상인 표면 처리 피막을 갖는 부위와, 상기 표면 처리 피막을 갖지 않는 부위를 표면에 갖는 핫 스탬프용 강판이며, 상기 표면 처리 피막은, 카본 블랙과, Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 산화물을 함유하고, 또한, 상기 카본 블랙 및 상기 산화물은, 상기 표면 처리 피막의 전체에 분산되어 존재하고, 상기 표면 처리 피막은, 실리카의 함유량이 0 내지 0.3g/㎡이며, 상기 카본 블랙 및 상기 산화물의 부착량을 각각 XCB(g/㎡), XOxide(g/㎡)로 할 때, 하기 식을 만족시키는 것이다. 118.9≤24280/{6700/(100+76×XCB)+18000/(130+65×XOxide)}≤332.0
Description
본 발명은, 핫 스탬프용 강판 및 핫 스탬프 부재에 관한 것이다.
근년, 환경 보호 및 지구 온난화의 방지를 위해, 화학 연료의 소비를 억제하라는 요청이 높아지고 있고, 이 요청은, 다양한 제조업에 대하여 영향을 주고 있다. 예를 들어, 이동 수단으로서 매일의 생활이나 활동에 없어서는 안되는 자동차에 대해서도 예외는 아니며, 차체의 경량화 등에 의한 연비의 향상 등이 요구되고 있다. 그러나, 자동차에서는 단순히 차체의 경량화를 실현하는 것은 안전성의 저하로 이어질 가능성이 있으므로, 제품 품질상 허용되지 않는다. 그 때문에, 차체의 경량화를 행하는 경우에는, 적절한 안전성을 확보할 필요가 있다.
자동차의 구조의 대부분은, 철, 특히 강판에 의해 형성되어 있고, 강판의 중량을 저감하는 것이, 차체의 경량화에 있어서 중요하다. 또한, 이와 같은 강판에 대한 요청은, 자동차 제조업뿐만 아니라, 다양한 제조업에서도 마찬가지로 이루어지고 있다. 이와 같은 요청에 대해, 단순히 강판의 중량을 저감하는 것이라면, 강판의 판 두께를 얇게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 강판의 판 두께를 얇게 하는 것은, 구조물의 강도의 저하로 이어진다. 그 때문에, 근년, 강판의 기계적 강도를 높임으로써, 그 이전에 사용되었던 강판보다 얇게 해도 강판에 의해 구성되는 구조물의 기계적 강도를 유지 또는 높이는 것이 가능한 강판에 대하여, 연구 개발이 행해지고 있다.
일반적으로, 높은 기계적 강도를 갖는 재료는, 굽힘 가공 등의 성형 가공에 있어서, 형상 동결성이 저하되는 경향이 있다. 그 때문에, 복잡한 형상으로 가공하는 경우, 가공 그 자체가 곤란해진다. 이 성형성에 관한 문제를 해결하는 수단의 하나로서, 소위 「핫 스탬프법(열간 프레스법, 핫 프레스법, 고온 프레스법, 다이 ??치법이라고도 불림)」을 들 수 있다. 이 핫 스탬프법에서는, 성형 대상인 재료를 고온으로 가열하여 오스테나이트라 불리는 조직으로 변태(오스테나이트화)시키고, 가열에 의해 연화된 강판에 대하여 프레스 가공을 행하여 성형하고, 성형 후에 냉각한다. 이 핫 스탬프법에 의하면, 재료를 일단 고온으로 가열하여 연화시키므로, 그 재료를 용이하게 프레스 가공할 수 있다. 또한, 성형 후의 냉각에 의한 ??칭 효과에 의해, 재료의 기계적 강도를 높일 수 있다. 따라서, 이 핫 스탬프법에 의해, 양호한 형상 동결성과 높은 기계적 강도를 가진 성형품을 얻을 수 있다.
한편, 부품에 따라서는, 강도가 높은 부분과 낮은 부분을 겸비할 것이 요구되는 경우가 있다. 이것은, 인원 보호를 위해 높은 강도가 필요한 한편, 인원을 보호해야 할 이외의 부분에서 충돌 시의 에너지를 흡수하기 위해, 비교적 저강도로 할 필요가 있기 때문이다.
상기와 같은 관점에서, 예를 들어 이하의 특허문헌 1에는, 강 성분이 다른 적어도 2종의 Zn계 도금 강판을 접합한 부품이 기재되어 있다. 또한, 이하의 특허문헌 2에는, 강판의 장소에 따라 평균 냉각 속도 및 냉각 정지 온도에 차이를 설정하여, 냉각 후의 조직을 구분 제작하는 기술이 기재되어 있다. 또한, 이하의 특허문헌 3에는, 금형의 온도를 제어함으로써 마르텐사이트 변태 후에 일부의 장소를 템퍼링함으로써, 연성을 높이는 기술이 기재되어 있다.
그러나, 상기 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 부품을 제조하기 위해서는, 강도가 다른 강판을 제조할 것이 요구되기 때문에, 제조상의 부하가 증가되는 것에 더하여, 접합하는 공정이 필요로 되어, 경제적이지 않다.
또한, 상기 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같은 방법을 사용하면, 냉각용의 금형이 2종류 필요로 되기 때문에 경제적으로 불리하거나, 제조의 로버스트성 확보가 어려워지거나 하기 때문에, 바람직하지 않다.
또한, 상기 특허문헌 3에 기재되어 있는 기술을 사용한 경우라도, 상기 특허문헌 2와 마찬가지로 제조의 로버스트성 확보가 어려워지기 때문에, 바람직하지 않다.
이와 같이, 비용의 증가의 억제, 및, 제품의 로버스트성의 확보를 실현하면서, 핫 스탬프 가공을 행하는 것이 가능한 기술이 희구되고 있는 현 상황에 있다.
따라서, 본 발명은, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적으로 하는 바는, 핫 스탬프 가공에 의해 강도가 다른 부분을 갖는 부품의 제조에 적합한 핫 스탬프용 강판과, 강도가 다른 부분을 갖는 핫 스탬프 부재를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하여 강도가 다른 부분을 갖는 금속 부품을 제조하기 위해, 본 발명자들이 예의 검토를 행한 결과, 강판의 표면의 일부에 고방사율의 표면 처리 피막을 부여함으로써, 온도 상승 속도(승온 속도)를 높이는 것에 착상하였다.
강판의 일부에 방사율을 높이는 표면 처리 피막을 부여함으로써, 핫 스탬프 가열 시의 승온 속도에 차이를 설정할 수 있다. 이와 같은 특징을 갖는 핫 스탬프용 강판은, 피막이 부여된 부분은 오스테나이트화가 완료되고, 그 이외의 부분은 오스테나이트화가 미완료된 채로, 가열로로부터 빼내어져, 금형에 의해 급속하게 냉각된다. 그 결과, 피막이 부여된 부분과 그 이외의 부분에서 ??칭성에 차가 발생하여, 강도가 다른 부분을 갖는 강판 유래의 부품을 제조하는 것이 가능하게 된다.
본 발명은, 본 발명자들에 의해 얻어진 상기 지견에 기초하여 이루어진 것이며, 본 발명의 요지로 하는 바는, 이하와 같다.
[1] 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 이상인 표면 처리 피막을 갖는 부위와, 상기 표면 처리 피막을 갖지 않는 부위를 강판의 표면에 갖고, 상기 표면 처리 피막은, 카본 블랙과, Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 산화물을 함유하고, 또한, 상기 카본 블랙 및 상기 산화물은, 상기 표면 처리 피막의 전체에 분산되어 존재하고, 상기 표면 처리 피막은, 실리카의 함유량이 0 내지 0.3g/㎡이며, 상기 카본 블랙 및 상기 산화물의 부착량을 각각 XCB(g/㎡), XOxide(g/㎡)로 할 때, 하기 식 (1)을 만족시키는, 핫 스탬프용 강판.
118.9≤24280/{6700/(100+76×XCB)+18000/(130+65×XOxide)}≤332.0 … 식 (1)
[2] 상기 표면 처리 피막은, 상기 카본 블랙을 5.0 내지 40.0체적% 함유하고, 상기 산화물을 1.0 내지 30.0체적% 함유하는, [1]에 기재된 핫 스탬프용 강판.
[3] 상기 카본 블랙의 부착량 XCB(g/㎡)와 상기 산화물의 부착량 XOxide(g/㎡)의 비율 XOxide/XCB는, 0.20 이상 200.00 이하인, [1] 또는 [2]에 기재된 핫 스탬프용 강판.
[4] 상기 카본 블랙의 부착량 XCB는, 0.030g/㎡ 이상이며, 상기 산화물의 부착량 XOxide는, 0.030g/㎡ 이상인, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 핫 스탬프용 강판.
[5] 상기 표면 처리 피막의 700℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율은, 60% 이상인, [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 핫 스탬프용 강판.
[6] 상기 핫 스탬프용 강판의 편면 또는 양면에 있어서, 상기 강판의 기재와 상기 표면 처리 피막 사이에, 금속 도금층을 갖는, [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 핫 스탬프용 강판.
[7] 강판의 표면에, 표면 처리 피막을 갖는 부위와, 상기 표면 처리 피막을 갖지 않는 부위를 갖고, 상기 표면 처리 피막은, Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 산화물을 함유하고, 또한, 상기 산화물의 부착량 XOxide는, 0.030g/㎡ 이상이며, 상기 표면 처리 피막은, 실리카의 함유량이 0 내지 0.3g/㎡인, 핫 스탬프 부재.
[8] JIS Z 2244(2009)에서 규정되는 비커스 경도를 측정하였을 때, 최대 경도 HVmax를 나타내는 부위와, 최소 경도 HVmin을 나타내는 부위가 존재하고, 또한, 상기 최대 경도 HVmax와 상기 최소 경도 HVmin의 경도차 ΔHV가, 150 이상인, [7]에 기재된 핫 스탬프 부재.
[9] 상기 최대 경도 HVmax를 나타내는 부위와, 상기 최소 경도 HVmin을 나타내는 부위의 양쪽은, 공통의 소재로 구성된 영역 내에 존재하는, [8]에 기재된 핫 스탬프 부재.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 강도가 다른 부분을 갖는 부품의 제조에 적합한 핫 스탬프용 강판 및 강도가 다른 부분을 갖는 핫 스탬프 부재를 제공하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 핫 스탬프 가열 시의 유피막 부위와 무피막 부위에 있어서의 오스테나이트화의 개시 시간 ·완료 시간을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 2는 핫 스탬프용 강판의 표면에 있어서의 유피막 부위 및 그 중심부(P1), 그리고, 무피막 부위 및 그 중심부(P2)를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 2는 핫 스탬프용 강판의 표면에 있어서의 유피막 부위 및 그 중심부(P1), 그리고, 무피막 부위 및 그 중심부(P2)를 모식적으로 도시한 도면이다.
이하에 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.
(핫 스탬프용 강판)
이하에서 설명하는, 본 발명의 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판은, 강도가 다른 부분을 갖는 부품의 제조에 적합한 것이다. 이러한 핫 스탬프용 강판은, 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 이상인 표면 처리 피막을 갖는 부위와, 이러한 표면 처리 피막을 갖지 않는 부위를 강판의 표면에 가진 것이다. 본 실시 형태에서는, 상기와 같이 강판의 일부에 표면 처리 피막을 부여함으로써, 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율을 60% 이상으로 높일 수 있다.
본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판에 있어서, 모재가 되는 강판(모재 강판)의 종류는, 특별히 한정되는 것은 아니다. 이와 같은 강판으로서, 예를 들어 각종 열연 강판, 냉연 강판, 및, 도금 강판을 들 수 있다. 도금 강판에는, 예를 들어 용융 알루미늄 도금, 용융 아연 도금, 합금화 용융 아연 도금, 전기 아연 도금 등이 실시된 강판이 있지만, 핫 스탬프에 적용할 수 있는 것이라면, 이들 도금 강판에 한정되는 것은 아니다.
종래, 자동차용 골격 부품 등으로서 사용되는 강판의 대부분은, 열연 강판이나 냉연 강판, 또는, 알루미늄이나 아연 등의 도금이 실시된 도금 강판이었다. 이들 강판은, 방사율이 낮기 때문에, 파장 8.0㎛ 전후의 복사 가열에 대한 승온 속도는 낮다.
본 실시 형태에서는, 도 1에 모식적으로 도시한 대로, 강판 표면의 일부에만 특정의 표면 처리 피막을 부여함으로써, 핫 스탬프 가열 시의 유피막 부분의 가열 속도를 높인다. 유피막 부분이 Ac3점 이상의 온도가 되고, 또한, 무피막 부분이 Ac3점 미만의 온도에 도달한 후, 강판을 핫 스탬프함으로써, 유피막 부분을 국부적으로 ??칭 조직(마르텐사이트 조직)으로 하는 것을 가능하게 한다.
본 실시 형태에서는, 강판 표면의 일부에 대해, 방사율이 높은 표면 처리 피막을 부여한다. 표면 처리 피막을 부여하는 구체적인 방법으로서는, 도장·라미네이트 등의 방법이 있지만, 이들 방법에 한정되는 것은 아니다. 상기와 같은 표면 처리 피막은, 강판의 편면에만 부여해도 되고, 강판의 양면에 부여해도 된다. 강판의 표면 중, 표면 처리 피막을 부여한 영역의 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율은, 60% 이상이다. 표면 처리 피막을 부여한 영역의 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율은, 바람직하게는 70% 이상이며, 더욱 바람직하게는 80% 이상이다.
또한, 방사율의 측정법은, 일본 산업 규격의 JIS R 1801(2002)에 기재된 대로 실시하는 것이 가능하다. 이 경우, 푸리에 변환 적외 분광 광도계에 시료를 세트하고, 25℃에서 파장 8.0㎛에서의 방사 강도를 측정하여, 방사율을 산출한다.
또한, 측정 파장을 8.0㎛로 설정한 방사 온도계를 사용하여, 25℃에서 주목하는 부위의 방사 강도를 측정하고, 흑체의 방사 강도에 대한 비로부터 방사율을 산출하는 것도 가능하다.
도장에 의해 강판 표면의 일부에만 표면 처리 피막을 부여할 때는, 예를 들어 카본 블랙 및 금속 산화물을 포함하는 유기계 혹은 무기계의 처리액을, 강판 표면의 일부에 롤 코터나 커튼 코터로 도장한 후에, 처리액 중의 휘발 성분을 건조 시킴으로써 표면 처리 피막을 부여할 수 있다. 또한, 강판의 일부를 폴리에스테르 테이프나 다른 소재에 의해 피복한 후에 상기 처리액을 사용한 도장에 제공함으로써, 강판 표면의 임의의 부분에 피막을 부여할 수 있다.
특히 잉크젯에 의한 도장에서는, 임의의 위치에 높은 정밀도로 처리액을 도포할 수 있고, 또한 막 두께를 연속적으로 변경하는 것도 가능하다.
<표면 처리 피막>
본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판에 있어서, 표면 처리 피막을 부여한 부분의 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율은, 60% 이상이다. 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 미만으로 되면, 표면 처리 피막을 부여하지 않은 부분과의 승온 속도의 차가 작아진다. 이에 의해, 핫 스탬프에서의 가열·냉각 후의 경도차를 확보할 수 없거나, 확보하기 위한 가열로로부터의 강판 취출 타이밍의 자유도가 낮아져 제조에 부하가 걸리거나 하여, 자동차 부품으로서 경량화와 안전 성능의 양립이 어려워진다. 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율은, 80% 이상인 것이 바람직하다. 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율이 80% 이상이 됨으로써, 상기 경도차를 보다 확보하기 쉬워지거나, 제조에 대한 부하를 보다 삭감하거나 하는 것이 가능하게 된다. 또한, 표면 처리 피막을 부여한 부분의 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율은, 높으면 높을수록 좋고, 그 상한값을 규정하는 것이 아니라, 100%여도 된다.
25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율을 60% 이상으로 하기 위해, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막은, 이하에서 상세하게 설명하는 바와 같은 카본 블랙 및 특정의 금속 산화물을 함유한다. 또한, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막은, 필요에 따라서, 바인더 성분이나 각종 첨가제 등을 더 함유해도 된다. 또한, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막은, 실리카를 함유하고 있지 않아도 되고, 어떤 범위 내에서 실리카를 함유하고 있어도 된다. 카본 블랙 및 금속 산화물 등의 함유량이나, 표면 처리 피막의 막 두께 등을 조정함으로써, 원하는 방사율을 실현하는 것이 가능하게 된다.
보다 상세하게는, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막은, 카본 블랙과, Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 산화물을 함유하고, 또한, 카본 블랙 및 상기 산화물은, 표면 처리 피막의 전체에 분산되어 존재하고 있다. 또한, 카본 블랙의 부착량을 XCB(g/㎡)로 나타내고, 산화물의 부착량을 XOxide(g/㎡)로 나타낼 때, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막은, 하기 식 (1)로 표시되는 관계를 만족시킨다.
118.9≤24280/{6700/(100+76×XCB)+18000/(130+65×XOxide)}≤332.0 … 식 (1)
상기 (식 1)은, 승온 속도(℃/s)의 증가의 배율(%)과, 카본 블랙 및 산화물의 부착량의 관계식을 규정한 것이다. 보다 상세하게는, 승온 속도의 증가의 배율에 관해, 700℃까지의 범위에서는 카본 블랙이 열흡수재로서 기능하고, 700℃ 이상의 범위에서는, 이러한 온도역에서도 잔존하는 Zr 산화물, Zn 산화물, Ti 산화물이 열흡수재로서 기능하는 것을, 정식화한 것이다.
앞서 간단하게 언급한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막은, 카본 블랙 및 특정의 산화물을 함유하는 처리액을 강판의 원하는 부위에 도포함으로써, 형성할 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막에서는, 카본 블랙 및 산화물이, 표면 처리 피막의 전체에 분산되어 존재하게 된다. 카본 블랙 및 산화물이, 표면 처리 피막의 전체에 분산되어 존재함으로써, 표면 처리 피막의 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율을, 피막 전체에서 균일한 것으로 할 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막이 부여되어 있는 부위를 핫 스탬프하였을 때, 표면 처리 피막의 전체로서 불균일이 없는 가열이 가능하게 된다.
이와 같은 카본 블랙 및 산화물의 분포 상태는, 표면 처리 피막을, 전자 프로브 마이크로애널라이저(Electron Probe Micro Analyzer: EPMA)에 의해, 카본 블랙에서 유래되는 원소(예를 들어, C)나, 산화물에서 유래되는 원소(즉, Zr, Zn, Ti)에 대하여 면분석함으로써, 확인할 수 있다.
또한, 카본 블랙을 함유하는 처리액, 및, 산화물을 함유하는 처리액을 별개로 준비하고, 이들 처리액을 제각각 도포함으로써 적층 피막을 형성한 경우에는, 카본 블랙 및 산화물은, 피막의 전체에 분산되어 존재하게 되지는 않는다. 또한, 이와 같이 복수의 처리액을 사용하여 피막을 형성하고자 하면, 1층째의 피막이 형성된 후에 2층째의 피막을 형성해야만 하기 때문에, 제조 설비가 대형화됨과 함께, 제조 비용도 증가되어 버린다.
또한, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막은, 카본 블랙의 부착량 XCB 및 산화물의 부착량 XOxide가 상기 식 (1)로 표시되는 관계를 만족시킴으로써, 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 이상이 되어, 표면 처리 피막이 존재하지 않는 부위와의 승온 속도의 차이가 현저한 것이 된다. 상기 식 (1)의 중앙의 항에서 규정되는 값이 118.9 미만이 되는 경우에는, 카본 블랙 및 산화물의 부착량이 부족하여, 상기와 같은 방사율을 실현할 수 없다. 상기 식 (1)의 중앙의 항에서 규정되는 값은, 바람직하게는 119.0 이상이며, 보다 바람직하게는 170.0 이상이며, 더욱 바람직하게는 220.0 이상이다. 한편, 상기 식 (1)의 중앙의 항에서 규정되는 값이 332.0을 초과하는 경우에는, 피막의 밀착성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 상기 식 (1)의 중앙의 항에서 규정되는 값은, 바람직하게는 330.0 이하이며, 보다 바람직하게는 310.0 이하이며, 더욱 바람직하게는 300.0 이하이다.
여기서, 표면 처리 피막에 있어서의 카본 블랙의 부착량 XCB는, 투과형 전자 현미경(Transmission Electron Microscope: TEM)을 사용한 표면 처리 피막의 단면 분석에 의해, 이하와 같이 하여 측정하는 것이 가능하다. 즉, 막 두께×5㎛로 표시되는 영역의 범위에 대하여, TEM-EDS 분석으로 단면 분석하여, 표면 처리 피막의 막 두께와, 탄소 함유율이 70질량% 이상이 되는 입자가 차지하는 면적률을 측정한다. 막 두께를 d(㎛)로 하고, 면적률을 a(%)로 하였을 때, d×a로 표시되는 값이, 카본 블랙의 부착량 XCB(g/㎡)가 된다.
또한, 표면 처리 피막에 있어서의 Zr, Zn, Ti 중 적어도 1종의 원소의 산화물의 부착량 XOxide는, Zr 산화물, Zn 산화물, Ti 산화물(즉, ZrO2, ZnO, TiO2)이, 금속 Zr, 금속 Zn, 금속 Ti로서 단위 면적당에 부착되어 있는 양을 의미한다. 이들 산화물의 부착량 XOxide는, 형광 X선 분석 장치(RIGAKU사제, ZSX Primus)를 사용하여, 표면 처리 피막의 표면으로부터 원소 분석하여, 금속 Zr, 금속 Zn 및 금속 Ti를 정량함으로써 구할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판은, 상기와 같은 특징을 가짐으로써, 700℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율을, 60% 이상으로 하는 것이 가능하게 된다. 이하, 상기와 같은 방사율의 실현에 있어서 특징적인, 표면 처리 피막이 함유하는 물질에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.
≪카본 블랙≫
강판의 표면 중, 표면 처리 피막이 부여된 부위에 있어서, 표면 처리 피막에 있어서의 카본 블랙의 부착량 XCB는, 0.030g/㎡ 이상인 것이 바람직하다. 부착량 XCB를 0.030g/㎡ 이상으로 함으로써, 700℃까지의 영역에 있어서의 승온 속도를, 확실하게 크게 하는 것이 가능하게 된다. 부착량 XCB는, 보다 바람직하게는 0.100g/㎡ 이상이다. 한편, 부착량 XCB의 상한값은, 상기 식 (1)에 의해 정해지는 값이 된다. 부착량 XCB는, 바람직하게는 0.800g/㎡ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.600g/㎡ 이하이다.
또한, 표면 처리 피막은, 카본 블랙을 5.0 내지 40.0체적% 함유하는 것이 보다 바람직하다. 카본 블랙은, 700℃까지의 영역에 있어서 특히 승온 속도를 크게 하는 효과가 있다. 강판의 조도나 기복, 혹은, 피막 형성 시에 처리액 중의 물 등의 휘발성 성분의 휘발하는 속도차 등등에 의해, 표면 처리 피막의 두께가 국소적으로 다른 경우가 있다. 이때, 카본 블랙의 함유량이 5.0체적% 이상임으로써, 카본 블랙에 의해 검게 보이는 부분과 그 이외의 부분에서의 차를 억제하여 의장성을 유지할 수 있어, 외관상 바람직하다. 한편, 표면 처리 피막 중의 카본 블랙 함유량이 40.0체적% 이하임으로써, 핫 스탬프 가열한 후의 도료 밀착성의 저하를 억제할 수 있다. 그 메커니즘은 명백하지는 않지만, 잔존한 카본 블랙 또는 카본 블랙의 산화물 등에서 유래되는 화합물의 잔존을 억제함으로써, 도료와 기재의 결합이 저해되는 것이 억제되어 있는 것으로 추찰된다.
또한, 카본 블랙의 주성분이 탄소, 수소, 산소이기 때문에, 카본 블랙은, 고온으로 가열됨으로써 소실된다. 그 때문에, 표면 처리 피막 중에 카본 블랙을 함유시킴으로써, 도장 후 밀착성 등의 핫 스탬프 후의 성능을 유지할 수 있다.
카본 블랙의 함유량이 5.0체적% 이상임으로써, 표면 처리 피막의 하층에 위치하는 강판 또는 도금층의 산화가 억제되기 때문에, 도료(처리제)를 도포하였을 때의 반응성이 확보되어 강고한 결합을 할 수 있어, 도료 밀착성이 유지된다. 또한, 방사율을 높일 수 있어, 승온 속도를 크게 할 수 있다. 표면 처리 피막 중의 카본 블랙의 함유량은, 8.0체적% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 표면 처리 피막 중의 카본 블랙의 함유량을 8.0체적% 이상으로 함으로써, 더욱 한층 더 승온 속도를 높이는 것이 가능하게 된다. 한편, 표면 처리 피막 중의 카본 블랙 함유량이 40.0체적% 이하임으로써, 방사율을 높이는 효과를 충분히 얻으면서, 피막 비용의 상승을 억제할 수 있다. 표면 처리 피막 중의 카본 블랙의 함유량은, 30.0체적% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 표면 처리 피막 중의 카본 블랙 함유량을 30.0체적% 이하로 함으로써, 피막 비용을 보다 한층 더 억제하는 것이 가능하게 된다.
≪금속 산화물≫
강판의 표면 중, 표면 처리 피막이 부여된 부위에 있어서, 표면 처리 피막에 있어서의 Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물의 합계의 부착량 XOxide는, 0.030g/㎡ 이상인 것이 바람직하다. 부착량 XOxide를 0.03g/㎡ 이상으로 함으로써, 700℃ 이상의 영역에 있어서의 승온 속도를, 확실하게 크게 하는 것이 가능하게 된다. 부착량 XOxide는, 보다 바람직하게는 0.060g/㎡ 이상이다. 한편, 부착량 XOxide의 상한값은, 상기 식 (1)에 의해 정해지는 값이 된다. 부착량 XOxide는, 바람직하게는 0.500g/㎡ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.300g/㎡ 이하이다.
또한, 표면 처리 피막은, Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물을, 합계로 1.0 내지 30.0체적% 함유하는 것이 보다 바람직하다. 이들 원소의 산화물(즉, Zr, Zn, Ti의 금속 산화물)은, 카본 블랙의 효과가 작아지는 700℃ 이상의 고온으로 가열된 경우라도, 표면 처리 피막 중에 잔존한다. 그 결과, 표면 처리 피막이 부여된 부위에 있어서, 이들 금속 산화물이 700℃ 이상의 고온에서 강판 표면 또는 도금 표면에 비해 높은 방사율이기 때문에, 가열 분위기로부터의 복사열에 의한 입열량이 커진다. 이에 의해, 700℃ 이상의 고온 하라도 승온 속도를 크게 하는 효과를 유지하는 것이 가능하게 된다. 이들 금속 산화물의 함유량이 1.0체적% 이상임으로써, 승온 속도를 높이는 효과를 충분히 얻을 수 있다. 이들 금속 산화물의 함유량은, 3.0체적% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 이들 금속 산화물의 함유량이 30체적% 이하임으로써, 피막 비용을 억제할 수 있어, 경제적으로 바람직하다. 이들 금속 산화물의 함유량은, 25.0체적% 이하인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 표면 처리 피막 중에서의 카본 블랙이나 금속 산화물 등의 각종 화합물의 함유율(체적%)은, 시료를 수지에 매립 후, 연마에 의해 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰하여, 단면에 차지하는 면적률로부터 산출할 수 있다. 또한, 화합물은, SEM에 부속된 EDX 기능을 사용하여 정량 분석함으로써 추정할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막에 있어서, 상기 카본 블랙의 부착량 XCB(g/㎡)와 산화물의 부착량 XOxide(g/㎡)의 비율 XOxide/XCB는, 0.20 이상 200.00 이하인 것이 바람직하다. 비율 XOxide/XCB가 상기 범위 내가 됨으로써, 표면 처리 피막이 부여된 부위의 보다 적절한 가열이 가능하게 된다. 비율 XOxide/XCB는, 보다 바람직하게는 0.40 내지 10.00이며, 더욱 바람직하게는 0.60 내지 5.00이다.
또한, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막에는, 상기 카본 블랙 및 금속 산화물 이외에, 각종 바인더 성분이나 첨가제를 함유시킬 수 있다.
≪바인더 성분≫
본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막에 함유될 수 있는 바인더 성분은, 수분산성 또는 수용해성의 수지인 것이 바람직하다. 수분산성 또는 수용해성의 수지에서 선택되는 바인더 성분의 함유량은, 표면 처리 피막의 전체 체적에 대하여, 40체적% 이상인 것이 바람직하다.
수분산성 또는 수용해성의 수지에서 선택되는 바인더 성분으로서는, 수분산성 또는 수용해성을 나타내는 공지의 각종 수지를 사용하는 것이 가능하다. 이와 같은 수분산성 또는 수용해성을 나타내는 수지로서, 예를 들어 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 불소 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 실란 커플링제를 가수 분해·축중합하여 얻어지는 폴리머 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 바인더 성분은, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 불소 수지, 및, 폴리아미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이, 보다 바람직하다. 또한, 바인더 성분으로서 복수의 수지를 사용하는 경우, 사용한 복수의 수지의 합계 함유량을, 바인더 성분의 함유량으로서 취급한다.
또한, 바인더 성분으로서 폴리우레탄 수지를 사용하는 경우, 폴리우레탄 수지는, 폴리에테르계의 폴리우레탄 수지인 것이 바람직하다. 폴리에테르계의 폴리우레탄 수지를 사용함으로써, 폴리에스테르계의 폴리우레탄 수지와 비교하여, 산이나 알칼리에 의한 가수 분해의 발생을 방지할 수 있기 때문이며, 폴리카르보네이트계의 폴리우레탄 수지와 비교하여, 단단하여 무른 피막의 형성을 억제함으로써, 가공 시의 밀착성이나 가공부의 내식성을 담보할 수 있기 때문이다.
폴리우레탄 수지가 함유되어 있는지 여부는, 적외 분광법에 의해 얻어지는 적외 흡수 스펙트럼에 있어서, 3330cm-1(N-H 신축), 1730cm-1(C=O 신축), 1530cm-1(C-N), 1250cm-1(C-O)의 특성 흡수가 관측되는지 여부에 기초하여, 판단할 수 있다. 또한, 폴리우레탄 수지의 함유량에 대해서도, 미리 함유량이 기지인 샘플을 사용하여, 함유량과 특성 흡수의 강도의 관계를 나타낸 검량선을 작성해 둠으로써, 얻어진 특성 흡수의 강도로부터 함유량을 특정할 수 있다.
또한, 상기 폴리우레탄 수지 이외의 수지에 대해서도, 각 수지에 특유의 관능기에서 유래되는 특성 흡수에 주목함으로써, 상기 폴리우레탄 수지와 마찬가지로, 함유의 유무 및 함유량을 판단하는 것이 가능하다.
≪첨가제≫
본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 피막 형성 전의 처리액 제작 시의 첨가제로서, 레벨링제, 수용성 용제, 금속 안정화제, 에칭 억제제 등과 같은 각종 첨가제를 함유시키는 것이 가능하다.
레벨링제로서는, 비이온계 또는 양이온계의 계면 활성제로서, 예를 들어 폴리에틸렌옥사이드 또는 폴리프로필렌옥사이드 부가물이나, 아세틸렌글리콜 화합물 등을 들 수 있다.
수용성 용제로서는, 예를 들어 에탄올, 이소프로필알코올, t-부틸알코올 및 프로필렌글리콜 등의 알코올류, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 셀로솔브류, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류, 아세톤, 메틸에틸케톤 및 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등을 들 수 있다.
금속 안정화제로서는, 예를 들어 EDTA(에틸렌디아민사아세트산), DTPA(디에틸렌트리아민오아세트산) 등의 킬레이트 화합물을 들 수 있다.
에칭 억제제로서는, 예를 들어 에틸렌디아민, 트리에틸렌펜타민, 구아니딘 및 피리미딘 등의 아민 화합물류를 들 수 있다.
또한, 상기 바인더 성분이나 첨가제의 함유량에 대해서도, 카본 블랙이나 금속 산화물의 경우와 마찬가지로 하여, 측정하는 것이 가능하다.
≪실리카≫
본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막은, 앞서 언급한 바와 같이, 실리카를 함유하고 있지 않아도 되고, 어떤 범위 내에서 실리카를 함유하고 있어도 된다. 보다 상세하게는, 본 실시 형태에 관한 표면 처리 피막에 있어서, 실리카의 함유량은, 0 내지 0.3g/㎡이다. 실리카를 0.3g/㎡를 초과하여 함유하는 경우, 온도 상승 효과를 기대하기 어려운 한편 고비용으로 되기 때문에, 경제성의 점에서 바람직하지 않다. 또한, 실리카는 전기 전도성이 낮은 물질이기 때문에, 실리카를 0.3g/㎡를 초과하여 함유하는 경우, 핫 스탬프 후의 용접성의 점에서 바람직하지 않다. 실리카를 함유시키는 경우에 있어서의 표면 처리 피막의 실리카의 함유량은, 작으면 작을수록 좋다. 표면 처리 피막의 실리카의 함유량은, 보다 바람직하게는 0.10g/㎡ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.05g/㎡ 이하이다.
≪표면 처리 피막의 막 두께≫
이상과 같은 성분을 함유하는 표면 처리 피막의 막 두께는, 예를 들어 0.5 내지 5.0㎛로 하는 것이 바람직하다. 표면 처리 피막의 막 두께를 상기 범위 내로 함으로써, 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율에 대하여, 보다 확실하게 60% 이상으로 할 수 있다. 표면 처리 피막의 막 두께는, 보다 바람직하게는, 1.0 내지 3.0㎛이다.
<금속 도금층>
본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판은, 이러한 핫 스탬프용 강판의 편면 또는 양면에 있어서, 모재 강판과 상기 표면 처리 피막 사이의 적어도 일부에, 금속 도금층을 갖는 것이 바람직하다. 금속 도금층을 가짐으로써, 핫 스탬프 후의 도장 후 내식성을 보다 한층 더 향상시킬 수 있다. 또한, 금속 도금층이 존재함으로써, 핫 스탬프 시에, 가열에 의해 철 스케일이 생성되는 것을 방지할 수 있다. 철 스케일은, 가열로를 오염시키거나, 반송을 위해 사용되는 롤에 부착되거나 하기 때문에, 제조상의 부하로 된다. 그 때문에, 철 스케일이 생성된 경우에는, 철 스케일을 제거하기 위해 쇼트 블라스트 등의 공정이 필요로 되어, 경제상 바람직하지 않다.
금속 도금층의 종별은, 특별히 한정되지는 않는다. 이러한 금속 도금층을 구성하는 금속 도금으로서는, 예를 들어 알루미늄 도금, Al-Si 도금, 아연 도금, 합금화 아연 도금, Zn-Ni 도금, Zn-Al-Mg 도금, Zn-Al-Mg-Si 도금 등이 있다.
또한, 금속 도금층을 형성시키는 방법은, 용융 도금법, 전기 도금법, 물리 증착, 화학 증착 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.
<모재 강판>
다음으로, 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판의 모재 강판은, 핫 스탬프법에 적합하게 이용 가능한 강판이면, 특별히 제한은 없다. 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판에 적용 가능한 강판으로서, 예를 들어 화학 성분이 질량%로, C: 0.10 내지 0.40%, Si: 0.01 내지 0.60%, Mn: 0.50 내지 3.00%, P: 0.05% 이하, S: 0.020% 이하, Al: 0.10% 이하, Ti: 0.01 내지 0.10%, B: 0.0001 내지 0.0100%, N: 0.010% 이하를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불순물로 이루어지는 강판을 예시할 수 있다. 또한, 모재 강판의 형태로서는, 예를 들어 열연 강판이나 냉연 강판 등의 강판을 예시할 수 있다. 이하, 모재 강판의 화학 성분에 대하여, 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 모재 강판의 화학 성분에 관한 설명에 있어서, 「%」의 표기는, 특별히 정함이 없는 한 「질량%」를 의미한다.
[C: 0.10 내지 0.40%]
C는, 목적으로 하는 기계적 강도를 확보하기 위해 함유된다. C 함유량이 0.10% 이상임으로써, 충분한 기계적 강도의 향상이 얻어져, C를 함유하는 효과가 충분히 얻어진다. 그 때문에, C 함유량은, 0.10% 이상인 것이 바람직하다. C 함유량은, 보다 바람직하게는 0.20% 이상이다. 한편, C 함유량이 0.40% 이하임으로써, 강판의 강도를 경화 향상시키면서, 연신, 드로잉의 저하를 억제할 수 있다. 그 때문에, C 함유량은, 0.40% 이하인 것이 바람직하다. C 함유량은, 보다 바람직하게는 0.35% 이하이다.
[Si: 0.01 내지 0.60%]
Si는, 기계적 강도를 향상시키는 강도 향상 원소의 하나이며, C와 마찬가지로, 목적으로 하는 기계적 강도를 확보하기 위해 함유된다. Si 함유량이 0.01% 이상임으로써, 강도 향상 효과가 충분히 발휘되어, 충분한 기계적 강도의 향상이 얻어진다. 그 때문에, Si 함유량은, 0.01% 이상인 것이 바람직하다. Si 함유량은, 보다 바람직하게는 0.10% 이상이다. 한편, Si는 역산화성 원소이기도 하기 때문에, Si 함유량이 0.60% 이하임으로써, 강판 표층에 형성된 Si 산화물의 영향에 의한, 용융 Al 도금을 행할 때의 습윤성의 저하가 억제되어, 비도금의 발생을 억제할 수 있다. 그 때문에, Si 함유량은, 0.60% 이하인 것이 바람직하다. Si 함유량은, 보다 바람직하게는 0.40% 이하이다.
[Mn: 0.50 내지 3.00%]
Mn은, 강을 강화시키는 강화 원소의 하나이며, ??칭성을 높이는 원소의 하나이기도 하다. 또한, Mn은, 불순물의 하나인 S에 의한 열간 취성을 방지하는 것에도 유효한 원소이다. Mn 함유량이 0.50% 이상임으로써, 이들 효과가 충분히 얻어진다. 그 때문에, 상기 효과를 확실하게 발현시키기 위해, Mn 함유량은, 0.50% 이상인 것이 바람직하다. Mn 함유량은, 보다 바람직하게는 0.80% 이상이다. 한편, Mn은 오스테나이트 형성 원소이기 때문에, Mn 함유량이 3.00% 이하임으로써, 잔류 오스테나이트상이 너무 많아지지 않아, 강도의 저하가 억제된다. 그 때문에, Mn 함유량은, 3.00% 이하인 것이 바람직하다. Mn 함유량은, 보다 바람직하게는 1.50% 이하이다.
[P: 0.05% 이하]
P는, 강 중에 포함되는 불순물이다. P 함유량이 0.05% 이하임으로써, 강판에 포함되는 P가 강판의 결정립계에 편석하여 핫 스탬프된 성형체의 모재 인성을 저하시키는 것을 억제할 수 있어, 강판의 내지연 파괴성의 저하를 억제할 수 있다. 그 때문에, P 함유량은 0.05% 이하인 것이 바람직하고, P 함유량은 가능한 한 적게 하는 것이 바람직하다.
[S: 0.020% 이하]
S는, 강 중에 포함되는 불순물이다. S 함유량이 0.020% 이하임으로써, 강판에 포함되는 S가 황화물을 형성하여 강판의 인성을 저하시키는 것을 억제할 수 있어, 강판의 내지연 파괴성의 저하를 억제할 수 있다. 그 때문에, S 함유량은 0.020% 이하인 것이 바람직하고, S 함유량은 가능한 한 적게 하는 것이 바람직하다.
[Al: 0.10% 이하]
Al은, 일반적으로 강의 탈산 목적으로 사용된다. 한편, Al 함유량이 0.10% 이하임으로써, 강판의 Ac3점의 상승이 억제되기 때문에, 핫 스탬프 시에 강의 ??칭성 확보에 필요한 가열 온도를 저감할 수 있어, 핫 스탬프 제조상 바람직하다. 따라서, 강판의 Al 함유량은, 0.10% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05% 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.01% 이하이다.
[Ti: 0.01 내지 0.10%]
Ti는, 강도 강화 원소의 하나이다. Ti 함유량이 0.01% 이상임으로써, 강도 향상 효과나 내산화성 향상 효과가 충분히 얻어진다. 그 때문에, 상기 효과를 확실하게 발현시키기 위해, Ti 함유량은, 0.01% 이상인 것이 바람직하다. Ti 함유량은, 보다 바람직하게는 0.03% 이상이다. 한편, Ti 함유량이 0.10% 이하임으로써, 예를 들어 탄화물이나 질화물의 형성이 억제되어, 강의 연질화를 억제할 수 있어, 목적으로 하는 기계적 강도를 충분히 얻을 수 있다. 따라서, Ti 함유량은, 0.10% 이하인 것이 바람직하다. Ti 함유량은, 보다 바람직하게는 0.08% 이하이다.
[B: 0.0001 내지 0.0100%]
B는, ??칭 시에 작용하여 강도를 향상시키는 효과를 갖는다. B 함유량이 0.0001% 이하임으로써, 이와 같은 강도 향상 효과가 충분히 얻어진다. 그 때문에, B 함유량은, 0.0001% 이상인 것이 바람직하다. B 함유량은, 보다 바람직하게는 0.0010% 이상이다. 한편, B 함유량이 0.0100% 이하임으로써, 개재물의 형성이 저감되어 강판의 취화가 억제되어, 피로 강도의 저하를 억제할 수 있다. 그 때문에, B 함유량은, 0.0100% 이하인 것이 바람직하다. B 함유량은, 보다 바람직하게는 0.0040% 이하이다.
[N: 0.010% 이하]
N은, 강 중에 포함되는 불순물이다. N 함유량이 0.010% 이하임으로써, 강판에 포함되는 N에 의한 질화물의 형성이 억제되어, 강판의 인성 저하를 억제할 수 있다. 또한, 강판 중에 B가 함유되는 경우에, 강판에 포함되는 N이 B와 결합하여 고용 B양을 감소시키는 것이 억제되어, B의 ??칭성 향상 효과의 저하를 억제할 수 있다. 그 때문에, N 함유량은, 0.010% 이하인 것이 바람직하고, N 함유량은 가능한 한 적게 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판의 모재 강판은, 또한, 임의 첨가 원소로서, Cr, Mo, Ni, Co, Cu, Mo, V, Nb, Sn, W, Ca, REM, O, Sb와 같은 원소를 함유해도 된다.
[Cr: 0 내지 1.00%]
Cr은, 강판의 ??칭성을 향상시키는 원소이다. 이러한 효과를 충분히 얻기 위해서는, Cr 함유량을 0.01% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, Cr 함유량을 1.00% 이하로 함으로써, 그 효과를 충분히 얻으면서, 비용의 상승을 억제할 수 있다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 Cr 함유량은, 1.00% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[Ni: 0 내지 2.00%]
[Co: 0 내지 2.00%]
Ni 및 Co는, 강의 ??칭성을 높이고, 또한, ??칭 후의 강판 부재의 강도를 안정적으로 확보하는 것을 가능하게 하는 원소이다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, Ni 함유량을 0.10% 이상으로 하는 것이 바람직하고, Co 함유량을 0.10% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, Ni 함유량 및 Co 함유량이 각각 2.00% 이하임으로써, 상기 효과를 충분히 얻으면서, 경제성이 높아진다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 Ni 함유량은, 2.00% 이하로 하는 것이 바람직하고, Co 함유량은 2.00% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[Cu: 0 내지 1.000%]
Cu는, 강의 ??칭성을 높이고, 또한, ??칭 후의 강판 부재의 강도를 안정적으로 확보하는 것을 가능하게 하는 원소이다. 또한, Cu는, 부식 환경에 있어서 내공식성을 향상시킨다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, Cu 함유량을 0.100% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, Cu 함유량이 1.000% 이하임으로써, 상기 효과를 충분히 얻으면서, 경제성이 높아진다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 Cu 함유량은, 1.000% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[Mo: 0 내지 1.00%]
Mo는, 강의 ??칭성을 높이고, 또한, ??칭 후의 강판 부재의 강도를 안정적으로 확보하는 것을 가능하게 하는 원소이다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, Mo 함유량을 0.10% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, Mo 함유량이 1.00% 이하임으로써, 상기 효과를 충분히 얻으면서, 경제성이 높아진다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 Mo 함유량은, 1.00% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[V: 0 내지 1.00%]
V는, 강의 ??칭성을 높이고, 또한, ??칭 후의 강판 부재의 강도를 안정적으로 확보하는 것을 가능하게 하는 원소이다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, V 함유량을 0.10% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, V 함유량이 1.00% 이하임으로써, 상기 효과를 충분히 얻으면서, 경제성이 높아진다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 V 함유량은, 1.00% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[Nb: 0 내지 1.00%]
Nb는, 강의 ??칭성을 높이고, 또한, ??칭 후의 강판 부재의 강도를 안정적으로 확보하는 것을 가능하게 하는 원소이다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, Nb 함유량을 0.01% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, Nb 함유량이 1.00% 이하임으로써, 상기 효과를 충분히 얻으면서, 경제성이 높아진다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 Nb 함유량은, 1.00% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[Sn: 0 내지 1.00%]
Sn은, 부식 환경에 있어서 내공식성을 향상시키는 원소이다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, Sn 함유량을 0.01% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, Sn 함유량이 1.00% 이하임으로써, 입계 강도의 저하가 억제되어, 인성의 저하를 억제할 수 있다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 Sn 함유량은, 1.00% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[W: 0 내지 1.00%]
W는, 강의 ??칭성을 높이고, 또한, ??칭 후의 강판 부재의 강도를 안정적으로 확보하는 것을 가능하게 하는 원소이다. 또한, W는, 부식 환경에 있어서 내공식성을 향상시킨다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, W 함유량을 0.01% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, W 함유량이 1.00% 이하임으로써, 상기 효과를 충분히 얻으면서, 경제성이 높아진다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 W 함유량은, 1.00% 이하로 하는 것이 바람직하다.
[Ca: 0 내지 0.010%]
Ca는, 강 중의 개재물을 미세화하여, ??칭 후의 인성 및 연성을 향상시키는 효과를 갖는 원소이다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, Ca 함유량을 0.001% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.002% 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 한편, Ca 함유량이 0.010% 이하임으로써, 그 효과를 충분히 얻으면서, 비용을 억제할 수 있다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 Ca 함유량은, 0.010% 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.004% 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
[REM: 0 내지 0.30%]
REM은, Ca와 마찬가지로 강 중의 개재물을 미세화하여, ??칭 후의 인성 및 연성을 향상시키는 효과를 갖는 원소이다. 이러한 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, REM 함유량을 0.001% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.002% 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 한편, REM 함유량이 0.30% 이하임으로써, 그 효과를 충분히 얻으면서, 비용을 억제할 수 있다. 그 때문에, 함유시키는 경우의 REM 함유량은, 0.30% 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.20% 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
여기서, REM은, Sc, Y 및 란타노이드의 합계 17원소를 가리키고, 상기 REM의 함유량은, 이들 원소의 합계 함유량을 의미한다. REM은, 예를 들어 Fe-Si-REM 합금을 사용하여 용강에 첨가되고, 이 합금에는, 예를 들어 Ce, La, Nd, Pr이 포함된다.
[O: 0.0070% 이하]
O는 필수 원소는 아니고, 예를 들어 강 중에 불순물로서 함유된다. O는, 산화물을 형성하여 파괴의 기점으로 되는 등 강판의 특성 열화를 초래하는 원소이다. 또한, 강판의 표면 근방에 존재하는 산화물은, 표면흠의 원인이 되어, 외관 품위를 열화시키는 경우도 있다. 이 때문에, O 함유량은 낮으면 낮을수록 좋다. 특히, O 함유량을 0.0070% 이하로 함으로써, 특성의 열화를 억제할 수 있기 때문에, O 함유량은 0.0070% 이하가 바람직하다. O 함유량의 하한은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 0%로 해도 되지만, 실조업상, 정련상의 O 함유량의 실질적인 하한은 0.0005%이다.
[Sb: 0.100% 이하]
Sb 함유량의 하한은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 0%로 해도 된다. Sb는 도금의 습윤성이나 밀착성을 향상시키는 데 유효한 원소이다. 이 효과를 얻기 위해, Sb는 0.001% 이상 함유시키는 것이 바람직하다. 한편, Sb 함유량을 0.100% 이하로 함으로써, 제조 시에 발생하는 흠을 억제하고, 또한 인성의 저하를 억제할 수 있다. 그 때문에, Sb의 함유량은, 0.100% 이하인 것이 바람직하다.
상기 성분 이외의 잔부는, Fe 및 불순물이다. 모재 강판은, 그 밖에, 제조 공정 등에서 혼입되어 버리는 불순물을 포함해도 된다. 이러한 불순물로서는, 예를 들어 Zn(아연)을 들 수 있다.
이상, 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판의 모재 강판의 화학 성분의 일 예에 대하여, 상세하게 설명하였다.
상기 화학 성분을 갖는 강판의 표면 처리 피막을 부여한 부위는, 핫 스탬프법에 의한 가열·??칭에 의해, 약 1000㎫ 이상의 인장 강도를 갖는 핫 스탬프 부재로 할 수 있다. 또한, 핫 스탬프법에 있어서는, 고온에서 연화된 상태에서 프레스 가공을 행할 수 있으므로, 용이하게 성형할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판은, 이종의 강판을 용접하고 나서 핫 스탬프하는 경우나 금형 온도 제어에 의해 냉각 속도를 부위에 따라 변화시키는 방법과 비교하면, 복수의 강판을 사용할 필요가 없고, 미리 용접하는 설비·공정도 불필요하다. 또한, 금형의 온도를 변경하기 위한 설비나 그 러닝 코스트도 불필요하다. 그 때문에, 경제적으로 바람직하다.
<강도가 다른 부분을 갖는 핫 스탬프 부재의 제조>
자동차용의 골격 부품에서는, 일부의 강도를 높게 하고, 그 밖의 부분에서는, 충돌 시의 에너지를 흡수할 목적으로, 강도를 낮게 하는 경우가 있다. 이와 같이 강도가 다른 부분을 갖는 부품은, 상기와 같은, 표면 처리 피막이 표면의 일부에 부여된 영역이 형성된 핫 스탬프용 강판을 사용하여 제조할 수 있다.
먼저, 예를 들어 코일상의 강판 등의 금속 소재의 표면 일부에 대하여 표면 처리 피막을 부여하여, 방사율이 다른 부위를 미리 형성해 둔다. 그리고, 절단이나 프레스로 펀칭하는 등의 각종 가공을 실시함으로써, 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판을 얻는다. 또한, 절단이나 프레스로 펀칭하거나 한 강판에 표면 처리 피막을 부여함으로써도, 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판을 얻을 수 있다. 또한, 표면 처리 피막의 막 두께를 변화시킴으로써, 방사율을 연속적으로 변화시킬 수 있다.
예를 들어 이상과 같이 하여 표면 처리 피막을 부여한 핫 스탬프용 강판을, 핫 스탬프한다. 가열 장치로서는, 예를 들어 전기 가열로, 가스 가열로나, 원적외로, 적외선 히터를 구비한 통상의 가열 장치 등이 있다. 도 1에 도시한 대로, 표면 처리 피막을 부여한 부위(유피막 부위)는 방사율이 높아져, 복사에 의한 전열 효과가 크기 때문에 승온 속도가 빠르지만, 그 밖의 부위(무피막 부위)의 승온 속도는 느리다. 빠르게 가열되어 고온으로 된 유피막 부위는, 금속 조직이 오스테나이트상으로 변태하는 Ac3점 이상의 온도 이상으로 승온된다. 한편, 무피막 부위는, 승온 속도가 느리기 때문에, 유피막 부위가 Ac3점 이상의 온도에 도달해도, 금속 조직이 완전히 오스테나이트 단상으로 변태하지 않는 Ac3점 미만의 온도에 머물게 해 둘 수 있다. 본 실시 형태에서는, 상기와 같은 상태가 실현되도록, 사용하는 가열 장치 등을 적절하게 제어하면 된다.
다음으로, 가열한 강판을, 성형 및 냉각한다. 강재의 금속 조직이 오스테나이트상으로 변태하는 Ac3점 온도 이상으로까지 승온된 부위는, ??칭되어 강도가 높아지는 한편, Ac3점 온도 미만의 온도로 가열되어 오스테나이트 단상으로 변태를 완료하지 못한 부위는, 상대적으로 강도는 낮아진다. 그 결과, 강도가 다른 부분을 갖는 부품(즉, 핫 스탬프 부재)을 얻을 수 있고, 나아가서는 강도가 다른 부분간에서의 강도의 차를, JIS Z 2244(2009)에서 규정되는 비커스 경도(하중 F: 50kgf, 1kgf는, 약 9.8N임)로 150Hv 이상으로 할 수도 있다.
전술한 바와 같이, 표면 처리 피막의 막 두께를 변화시킴으로써 승온 속도도 연속적으로 변화하는 것을 이용하여, 경도도 연속적으로 변화시키는 것이 가능하게 된다. 표면 처리 피막의 막 두께가 큰 부위는, 승온 속도가 크기 때문에 가장 오스테나이트화가 진행되고, 냉각 시의 ??칭 시에 마르텐사이트의 생성에 의해, 강도가 높아진다. 한편, 막 두께가 작은 부위에서는, 가열 시의 오스테나이트상 비율이 낮아져, 두꺼운 부위와 비교하면 마르텐사이트의 생성량이 적어지기 때문에 강도가 낮아진다. 또한, 피막이 부여되어 있지 않은 부위는, 가열 시의 오스테나이트상 비율이 더 낮아져, 마르텐사이트의 생성량이 더 적어져, 강도가 더 낮아진다.
이와 같이, 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판에 있어서, 표면 처리 피막을 부여하는 부위나 막 두께를 적절하게 제어함으로써, 이러한 핫 스탬프용 강판을 사용하여 핫 스탬프 부재를 제조할 때, 강도가 다른 부분을, 임의로 구분 제작할 수 있다.
<핫 스탬프 부재>
이상과 같이 하여 얻어지는 핫 스탬프 부재는, 강판의 표면에, 표면 처리 피막을 갖는 부위와, 표면 처리 피막을 갖지 않는 부위를 갖고 있다. 이러한 표면 처리 피막은, Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 산화물을 함유하고, 또한, 산화물의 부착량 XOxide는, 0.030g/㎡ 이상이다. 또한, 이러한 표면 처리 피막은, 실리카의 함유량이 0 내지 0.3g/㎡이다. 핫 스탬프 부재의 소재로서 사용된 핫 스탬프용 강판의 표면 처리 피막 중에 존재한 카본 블랙은, 핫 스탬프의 공정을 거침으로써 소실되고, 상기 금속 산화물이 잔존하게 된다. 핫 스탬프 부재의 표면 처리 피막 중에 존재하는 산화물의 부착량 XOxide는, 소재로서 사용한 핫 스탬프용 강판의 표면 처리 피막 중의 산화물의 부착량에 의존하지만, 그 상한값은, 대략 0.600g/㎡이다.
이러한 핫 스탬프 부재는, JIS Z 2244(2009)에서 규정되는 비커스 경도(하중 F: 50kgf, 1kgf는, 약 9.8N임)를 측정하였을 때, 최대 경도 HVmax를 나타내는 부위와, 최소 경도 HVmin을 나타내는 부위가 존재하고, 또한, 최대 경도 HVmax와 최소 경도 HVmin의 경도차 ΔHV가, 150 이상인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 설명으로부터도 명확한 바와 같이, 최대 경도 HVmax를 나타내는 부위와, 최소 경도 HVmin을 나타내는 부위의 양쪽은, 공통의 소재(즉, 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판)로 구성된 영역 내에 존재하게 된다. 여기서, 「공통의 부재」란, 판 두께 중심 부근의 0.05㎜ 시야에 있어서의 특정 원소(예를 들어, C, Si, Mn, P, S, Al, Ti, B, N)의 함유량의 비율(부재간의 비율)이 어디에서도 0.80배 내지 1.2배의 범위 내가 되는 경우를 말한다. 예를 들어, 판 두께 중심에서 확인하였을 때의 조성이 동일하고, 또한, 동일한 제조 공정을 거쳐 제조된 것은, 여기에서 말하는 「공통의 부재」가 된다. 또한, 이러한 공통의 소재는, 1매의 강판으로 구성된 것이어도 되고, 복수매의 동일한 강판(즉, 본 실시 형태에 관한 핫 스탬프용 강판)이 어떠한 방법으로 접합된 것이어도 된다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하지만, 실시예에 있어서의 조건은, 본 발명의 실시 가능성 및 효과를 확인하기 위해 채용한 일 조건예에 지나지 않고, 본 발명은 이 일 조건예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은, 본 발명의 요지를 일탈하지 않고, 본 발명의 목적을 달성하는 한에 있어서, 다양한 조건을 채용할 수 있다.
모재 강판으로서는, 높은 기계적 강도(인장 강도, 항복점, 연신, 드로잉, 경도, 충격값, 피로 강도 등의 기계적인 변형 및 파괴에 관한 여러 성질을 의미함)를 갖는 강판을 사용하는 것이 바람직하다. 이하의 실시예에 나타낸 핫 스탬프용 강판에 사용한, 도금 전의 모재 강판의 화학 성분을, 이하의 표 1에 나타냈다.
표 1에 나타낸 화학 성분을 갖는 모재 강판(강 No.S1 내지 S18)에 대해, 표면 처리 피막을 부여하였다. 보다 상세하게는, 도 2에 도시한 바와 같이, 폭 100㎜×길이 200㎜, 판 두께 1.2㎜의 강판에 있어서, 길이 방향 200㎜ 중 상반분의 100㎜에는 표면 처리 피막을 편면 또는 양면에 부여하여 유피막 부위로 하고, 그 이외의 100㎜에는 표면 처리 피막을 부여하지 않고 무피막 부위로 하였다.
바인더 성분인 수계 아크릴 수지에 더하여, 시판되고 있는 카본 블랙이나, TiO2, ZrO2, ZnO, Fe2O3, Fe3O4, CuO, SiO2, TiC, TiN, SiC, SiN 등의 화합물을 적어도 1종 이상 첨가한 수계 처리액을, 모재 강판의 일부에 산업용 잉크젯 프린터를 사용하여 도포하고, 건조시킴으로써 표면 처리 피막을 부여하였다. 또한, 일부의 수계 처리액에는, 상기 성분에 더하여, 또한 실리카를 함유시켰다. 표면 처리 피막의 막 두께는 1.0 내지 2.5㎛의 범위 내로 하고, 양면에 부여하는 경우에는 양면 모두 동종의 피막을 부여하였다.
그 후, 도 2에 도시한 표면 처리 피막을 부여한 부위(유피막 부위)의 중심부(P1) 및 피막 없음의 부위(무피막 부위)의 중심부(P2)에 각각 열전대를 접속하여, 각 위치의 온도를 측정할 수 있도록 하였다. 그리고, 설정 온도 900℃의 전기 가열로에 있어서 강판을 가열하고, 피막을 부여한 부위가 880℃에 도달한 시점에서, 가열로로부터 강판을 빼내었다. 강판을 평금형에 의해 급속하게 냉각하여, 핫 스탬프 부재를 얻었다. 또한, 상기 표면 처리 피막을 부여한 부위(유피막 부위)가, 제조된 핫 스탬프 부재의 비커스 경도를 측정하였을 때, 최대 경도 HVmax를 나타내는 부위가 되고, 상기 표면 처리 피막을 부여하지 않은 부위(무피막 부위)가, 제조된 핫 스탬프 부재의 비커스 경도를 측정하였을 때, 최소 경도 HVmin을 나타내는 부위가 된다.
방사 온도계를 사용하여, 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의, 표면 처리 피막을 부여한 부위의 중심부 P1에 있어서의 방사 강도를 측정하고, 흑체의 방사 강도에 대한 비로부터 방사율(%)을 산출하였다.
또한, 일부의 모재 강판에는, 용융 도금법에 의해, Al-10질량% Si 도금, Zn 도금, 혹은, Al 도금을 실시한 후에 상기 표면 처리 피막을 부여하거나, 또는, 전기 도금법에 의해 Zn-3질량% Ni 도금을 실시한 후에 상기 표면 처리 피막을 부여하였다. 용융 도금법의 경우, 도금욕에 모재 강판을 침지시킨 후, 가스 와이핑법으로 부착량을 편면당 70g/㎡로 조정하였다. 전기 도금법의 경우, 편면 부착량을 20g/㎡로 조정하였다.
표면 처리 피막을 부여한 부위의 피막 조성, 및, 얻어진 핫 스탬프 부재의 P1과 P2에 있어서의 비커스 경도의 차를 조사하고, 일부의 실시예에서는, 또한, 외관, 도료 밀착성, 도장 후 내식성을 조사하였다.
각 평가 항목의 평가 방법은, 이하와 같이 하였다.
(1) 강도 특성
(평점)
일본 산업 규격 JIS Z 2244(2009)에 기재된 방법을 사용하여, 표면 처리 피막을 부여한 부위의 중심부 P1과 표면 처리 피막을 부여하지 않은 부위의 중심부 P2에 있어서의 비커스 경도를, 강판 단면으로부터 측정하였다(하중 F: 50kgf). P1과 P2의 경도차에 의해 강도 특성을 평가하고, 경도차가 Hv150 이상인 경우, 상이 강도를 가진 우수한 강도 특성을 갖는 부재로 하였다.
3: 비커스 경도의 차 ΔHV가 Hv200 이상
2: 비커스 경도의 차 ΔHV가 Hv150 이상 200 미만
1: 비커스 경도의 차 ΔHV가 Hv150 미만
(2) 외관
(평점)
일본 산업 규격 JIS Z 8781-4(2013)에 기재된 방법으로 CIE 1976 L*a*b* 색 공간을 5개소 측정하고, 임의의 2개소를 비교한 경우의 L*값의 비율(RL*=L*값1/L*값2)을 평가하였다.
2: 0.5 내지 2.0
1: 0.5 미만 또는 2.0 초과
(3) 도료 밀착성
시료에 대해, 인산 화성 처리, 및, 두께 15㎛의 전착 도장을 실시하고, 170℃에서 20분간 베이킹하여 도막을 부여하였다. 그 후, 60℃의 탈이온수에 200시간 침지 후에 커터로 1㎜ 간격의 바둑판눈을 100개 형성하고, 바둑판눈부의 박리된 부분의 개수를 눈으로 보아 측정함으로써, 박리된 부분의 면적률을 산출하였다. 산출한 면적률에 기초하여, 평점 부여를 행하였다.
(평점)
3: 박리 면적 0% 이상 10% 미만
2: 박리 면적 10% 이상 70% 미만
1: 박리 면적 70% 이상 100% 이하
(4) 도장 후 내식성
(3)과 마찬가지로 부여한 도막에 커터로 흠을 내고, 자동차 기술회 제정의 JASO M609에 규정하는 방법으로 행하였다. 부식 시험 180사이클 후의 커트흠으로부터의 도막 팽창의 폭(편측 최댓값)을 계측하였다.
(평점)
3: 팽창 폭 0㎜ 이상 1.5㎜ 미만
2: 팽창 폭 1.5㎜ 이상 3㎜ 미만
1: 팽창 폭 3㎜ 이상
상기 하에서 실시한 실시예 1 내지 4에서 얻어진 평가 결과를, 각각 표 2, 3, 4, 5에 나타냈다.
<실시예 1>
이하에 나타내는 표 2에 있어서, A1 내지 21이 실시예이며, a1 내지 a3이 비교예이다.
본 실시예 1에서는, 수계 처리액을 조정할 때, 바인더 성분 이외의 화합물로서, 카본 블랙, 질화티타늄, 탄화티타늄, 산화티타늄, 산화철, 산화구리, 산화지르코늄, 질화규소, 산화코발트, 산화주석 중 적어도 어느 것을 사용하였다. 수계 처리액에 있어서의, 바인더 성분 이외의 화합물의 합계 함유량은, 고형분 전체의 체적에 대하여, 2 내지 50체적%의 범위 내가 되도록 하였다. 수계 처리액의 고형분 농도를 10 내지 40질량%로 하고, 강판 상에 3㎛ 내지 25㎛의 액막 두께가 되도록 도포한 후, 건조시킴으로써 피막을 얻었다. 건조 시의 분위기는, 대기 또는 질소 분위기로 하고, 온도는 100 내지 300℃로 하였다. 수계 처리액에 있어서의 화합물의 합계 함유량이, 건조 후에 얻어지는 표면 처리 피막에 있어서의 화합물의 합계 함유량이 된다. 본 실시예에서는, 화합물의 함유량 및 표면 처리 피막의 부착량을 조정함으로써, 파장 8.0㎛에서의 방사율의 값을 조정하였다.
비교예 a1 내지 a3에서는, 유피막 부위 P1에 있어서의 25℃, 파장 8.0㎛에서의 방사율이, 58, 56, 58%로 작아, 핫 스탬프 부재의 유피막 부위 P1과 무피막 부위 P2의 경도차는, 비커스 경도로 ΔHV150 미만(평점 1)이었다. a1 내지 a3의 피막은, 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 미만이기 때문에, 유피막 부위 P1과 무피막 부위 P2 사이에서 가열 시의 승온 속도에 큰 차이가 발생하지 않고, 핫 스탬프 부재의 조직에서도 비커스 경도차 ΔHV150 이상의 차이가 발생하지 않은 것으로 추정된다.
한편, 발명예 A1 내지 A21에서는, 25℃, 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 이상이었다. 그 결과, 핫 스탬프 부재의 유피막 부위와 무피막 부위의 경도차는, 비커스 경도로 HV150 이상 200 미만(평점 2)이 되었다.
<실시예 2>
표 3에 있어서, 발명예 B1에서는, 카본 블랙(CB)을 표면 처리 피막 중에서 2.7체적%로 하고, TiO2를 표면 처리 피막 중에서 0.6체적%로 하였다. 그 결과, 유피막 부위에 있어서의 25℃, 파장 8.0㎛에서의 방사율은 86%가 되어, 핫 스탬프 부재의 유피막 부위와 무피막 부위의 경도차는, 비커스 경도 HV150 이상 200 미만(평점 2)이 되었다. 도료 밀착성은, 평점 3이었지만, 외관은, 평점 1이었다. 또한, 카본 블랙을 표면 처리 피막 중에서 4.0체적%로 하고, TiO2를 표면 처리 피막 중에서 1.0체적%로 한 발명예 B2에서는, 유피막 부위에 있어서의 25℃, 파장 8.0㎛에서의 방사율은 80%가 되어, 핫 스탬프 부재의 유피막 부위와 무피막 부위의 경도차가 비커스 경도 HV150 이상 200 미만(평점 2)이 되었다. 카본 블랙을 표면 처리 피막 중에서 58.3체적%로 하고, ZnO를 표면 처리 피막 중에서 1.2체적%로 한 발명예 B5와, 카본 블랙을 표면 처리 피막 중에서 47.3체적%로 하고, ZnO를 표면 처리 피막 중에서 1.0체적%로 한 발명예 B6에서는, 유피막 부위에 있어서의 25℃, 파장 8.0㎛에서의 방사율은 각각 88%, 90%가 되고, 외관은, 평점 2였다. 또한, 도료 밀착성은, 평점 2였다.
한편, 카본 블랙을 표면 처리 피막 중에서 5.0체적% 내지 40.0체적%로 한 발명예 B3 내지 B4에서는, 유피막 부위에 있어서의, 25℃, 파장 8.0㎛에서의 방사율은 82%, 86%가 되어, 핫 스탬프 부재의 유피막 부위와 무피막 부위의 경도차가 비커스 경도 HV200 이상(평점 3)이 되고, 또한 외관이 평점 2, 도료 밀착성이 평점 3이 되었다.
이상의 결과로부터, 발명예 B3 내지 B4와 같이, 카본 블랙을 5.0체적% 내지 40.0체적% 포함함으로써, 강도 특성뿐만 아니라, 외관과 도료 밀착성이 모두 우수한 성형체가 얻어졌다.
<실시예 3>
표 4에 있어서, 표면 처리 피막 중의 Zn 산화물의 함유량을 0.2체적%로 한 발명예 C1, 표면 처리 피막 중의 Ti 산화물의 함유량을 0.3체적%로 한 발명예 C2, 및, 표면 처리 피막 중의 Ti 산화물의 함유량을 37.5체적%로 한 발명예 C6에 비해, 발명예 C3 내지 C5와 같이, 표면 처리 피막 중의 Ti 산화물, Zr 산화물의 함유량을 1.0 내지 30.0체적%로 함으로써, 핫 스탬프 부재의 유피막 부위와 무피막 부위의 경도차가 더 커졌다(평점 3). 경도차가 커진 것은, 산화물의 복사율이 강판 표면의 화합물에 비해 큰 것, 및, 강판 표면과 산화물 입자의 계면의 존재에 의해 적외선의 반사가 저해됨으로써 시료로의 입열량이 커지기 때문에, 무피막 부위와의 가열 속도차가 커진 것이 요인으로 생각된다.
<실시예 4>
표 5에 있어서, 발명예 D1에서는, 유피막 부위에 있어서의 700℃, 파장 8.0㎛에서의 방사율은 56%이며, 핫 스탬프 부재의 유피막 부위와 무피막 부위의 경도차는, 비커스 경도 HV150 이상 200 미만(평점 2)이 되었다. 한편, 유피막 부위에 있어서의 700℃, 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 이상인 발명예 D2 내지 D6에서는, 핫 스탬프 부재의 유피막 부위와 무피막 부위의 경도차가 비커스 경도 HV200 이상(평점 3)이 되었다.
<실시예 5>
표 6에 있어서, 발명예 E1 내지 E5와 E6을 비교하면 명확한 바와 같이, 도금이 없는 발명예 E6에서는 도장 후 내식성이 「1」이었던 것에 반해, Al-10질량% Si, 또는, Zn-3질량% Ni의 도금을 갖는 발명예 E1 내지 E5에서는 도장 후 내식성이 「2」 또는 「3」으로 향상되었다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 강판의 원하는 부분에 표면 처리 피막을 부여하여 핫 스탬프함으로써, 얻어진 핫 스탬프 부재에 있어서 강도가 다른 부분을 형성할 수 있었다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지는 않는다. 본 발명이 속하는 기술의 분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자라면, 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명백하고, 이들에 대해서도, 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.
본 발명에 따르면, 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율을 높인 표면 처리 피막을 부여한 영역에 있어서, 복사에 의한 전열을 증가시킴으로써, 급속하게 가열하는 것이 가능하게 된다. ??칭성에 차를 부여함으로써, 1매의 강판으로부터 핫 스탬프 부재 중에서 강도가 다른 부위를 마련할 수 있다. 그 때문에, 산업상 이용 가능성이 높다.
Claims (9)
- 25℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율이 60% 이상인 표면 처리 피막을 갖는 부위와, 상기 표면 처리 피막을 갖지 않는 부위를 강판의 표면에 갖고,
상기 표면 처리 피막은, 카본 블랙과, Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 산화물을 함유하고, 또한, 상기 카본 블랙 및 상기 산화물은, 상기 표면 처리 피막의 전체에 분산되어 존재하고,
상기 표면 처리 피막은, 실리카의 함유량이 0 내지 0.3g/㎡이며,
상기 카본 블랙 및 상기 산화물의 부착량을 각각 XCB(g/㎡), XOxide(g/㎡)로 할 때, 하기 식 (1)을 만족시키는, 핫 스탬프용 강판.
118.9≤24280/{6700/(100+76×XCB)+18000/(130+65×XOxide)}≤332.0 … 식 (1) - 제1항에 있어서,
상기 표면 처리 피막은, 상기 카본 블랙을 5.0 내지 40.0체적% 함유하고, 상기 산화물을 1.0 내지 30.0체적% 함유하는, 핫 스탬프용 강판. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 카본 블랙의 부착량 XCB(g/㎡)와 상기 산화물의 부착량 XOxide(g/㎡)의 비율 XOxide/XCB는, 0.20 이상 200.00 이하인, 핫 스탬프용 강판. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 카본 블랙의 부착량 XCB는, 0.030g/㎡ 이상이며, 상기 산화물의 부착량 XOxide는, 0.030g/㎡ 이상인, 핫 스탬프용 강판. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 처리 피막의 700℃에서의 파장 8.0㎛에서의 방사율은, 60% 이상인, 핫 스탬프용 강판. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 핫 스탬프용 강판의 편면 또는 양면에 있어서, 상기 강판의 기재와 상기 표면 처리 피막 사이에, 금속 도금층을 갖는, 핫 스탬프용 강판. - 강판의 표면에, 표면 처리 피막을 갖는 부위와, 상기 표면 처리 피막을 갖지 않는 부위를 갖고,
상기 표면 처리 피막은, Zr 산화물, Zn 산화물, 및, Ti 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 산화물을 함유하고, 또한, 상기 산화물의 부착량 XOxide는, 0.030g/㎡ 이상이며,
상기 표면 처리 피막은, 실리카의 함유량이 0 내지 0.3g/㎡인, 핫 스탬프 부재. - 제7항에 있어서,
JIS Z 2244(2009)에서 규정되는 비커스 경도를 측정하였을 때, 최대 경도 HVmax를 나타내는 부위와, 최소 경도 HVmin을 나타내는 부위가 존재하고, 또한, 상기 최대 경도 HVmax와 상기 최소 경도 HVmin의 경도차 ΔHV가, 150 이상인, 핫 스탬프 부재. - 제8항에 있어서,
상기 최대 경도 HVmax를 나타내는 부위와, 상기 최소 경도 HVmin을 나타내는 부위의 양쪽은, 공통의 소재로 구성된 영역 내에 존재하는, 핫 스탬프 부재.
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