KR20230148353A - 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치 - Google Patents

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KR20230148353A
KR20230148353A KR1020237032362A KR20237032362A KR20230148353A KR 20230148353 A KR20230148353 A KR 20230148353A KR 1020237032362 A KR1020237032362 A KR 1020237032362A KR 20237032362 A KR20237032362 A KR 20237032362A KR 20230148353 A KR20230148353 A KR 20230148353A
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준이치 후쿠시마
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가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
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Abstract

웨이퍼를 흡착 유지하는 척면의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부의 세정 처리를 자동으로 간단하게 행할 수 있는, 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치를 제공한다.
프레임 흡착 유지부(11B) 위의 슬러지를 제거하는 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)을, 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 밀착되는 스크레이퍼(17) 및 브러쉬(18)와, 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 물을 토출 공급하는 워터 노즐(19)을 구비하는 구성으로 했다.

Description

웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치
본 발명은, 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치에 관한 것이며, 특히, 점착 필름에 의해 링 프레임과 일체화된 웨이퍼를 흡착 유지하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 분야에 있어서는 웨이퍼가 해마다 대형화하는 경향이 있다. 또, 실장 밀도를 높이기 위하여 웨이퍼의 박막화가 진행되고 있다. 웨이퍼를 박막화하기 위하여, 반도체 웨이퍼(이하 「웨이퍼」라고 한다)의 이면을 연삭하여 두께를 얇게 하는, 이른바 이면 연삭(백 그라인드)을 한다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
요즘, 웨이퍼를 얇게 하는 연삭 장치로서 점착 필름에 의해 링 프레임과 일체화된 웨이퍼를, 척 테이블로 릴리스 가능하게 흡착 유지함과 더불어, 링 프레임을, 흡착 척부를 둘러싸서 배치된 링 형상의 프레임 흡착 유지부에 있고, 릴리스 가능하게 흡착 유지하는 구성이 있다. 이 연삭 장치에서는, 웨이퍼를 흡착 유지하는 척 테이블의 척면이나, 링 프레임을 흡착 유지하는 프레임 흡착 유지부에 절삭 슬러지가 부착된다. 그래서, 이런 종류의 연삭 장치에는 연삭 슬러지를 제거하는 기구를 필요로 한다.
종래의 척 테이블은, 웨이퍼를 흡착 유지하는 척면과, 링 프레임을 흡착 유지하는 프레임 흡착 유지부로 나누어져 있다. 그리고, 웨이퍼를 흡착 유지하는 척면의 세정 처리는 회전하고 있는 척 테이블에 회전하고 있는 드레스 숫돌을 접촉시켜 세정을 행하고 있다. 한편, 프레임 흡착 유지부도 슬러지를 제거하지 않으면, 링 프레임의 흡착에 지장이 생긴다. 그래서, 프레임 흡착 유지부의 세정 처리는 오퍼레이터가 웨이퍼 연삭 후에, 프레임 흡착 유지부를 척 테이블과 함께 회전시키면서, 워터 건으로 프레임 흡착 유지부에 순수(純水)를 공급하고, 벰코트(BEMCOT) 등을 접촉시켜 슬러지를 제거하고 있다.
일본 공개특허공보 2010-137349호
웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치에서는, 웨이퍼를 흡착 유지하는 척면의 세정 처리는, 회전하고 있는 척 테이블에 회전하고 있는 드레스 숫돌을 꽉 눌러 세정을 행하고, 프레임 흡착 유지부의 세정 처리는, 오퍼레이터가 웨이퍼 연삭 후에, 프레임 흡착 유지부와 척 테이블을 회전시키면서, 워터 건으로 프레임 흡착 유지부에 순수를 공급하고, 벰코트 등을 접촉시켜 슬러지를 제거했다. 그 때문에, 프레임 흡착 유지부의 세정 처리는, 오퍼레이터를 수동으로 행하므로, 작업성이 나쁘다고 하는 문제점이 있었다.
그래서, 웨이퍼를 흡착 유지하는 척면의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부의 세정 처리를 자동으로 간단하게 행할 수 있는, 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치를 제공하기 위하여 해결해야 할 기술적 과제가 생기는 것이며, 본 발명은 이 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 제안된 것이며, 청구항 1에 기재된 발명은, 점착 필름을 통하여 링 프레임에 장착된 웨이퍼를 흡착 유지하는 웨이퍼 흡착 척부와, 상기 웨이퍼 흡착 척부의 외측에서 상기 링 프레임을 흡착 유지하는 링 형상의 프레임 흡착 유지부를 가지는 회전하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치로서, 상기 프레임 흡착 유지부 위로 이동 가능하고, 상기 프레임 흡착 유지부를 세정하는 프레임 흡착 유지부 세정 수단을 구비하고, 상기 프레임 흡착 유지부 세정 수단은, 상기 프레임 흡착 유지부 위에 접촉 가능한 스크레이퍼(scraper) 및 브러쉬 중 적어도 어느 하나와, 상기 프레임 흡착 유지부 위에 물을 토출하는 워터 노즐을 구비하는, 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 프레임 흡착 유지부에서의 슬러지를 제거하는 경우, 웨이퍼 척 기구를 회전시킨 상태에서, 프레임 흡착 유지부 위에 프레임 흡착 유지부 세정 수단을 배치하고, 워터 노즐로부터 프레임 흡착 유지부 위에 물을 토출하면서 브러쉬 및 스크레이퍼 중 어느 하나를 접촉시키면, 물에 슬러지가 부유하여, 브러쉬 및 스크레이퍼 중 어느 하나에 의해 슬러지가 긁어 내어진다. 또, 브러쉬 및 스크레이퍼 중 어느 하나 또는 그들 양쪽 모두로 긁어 내진 슬러지는, 워터 노즐로부터 토출된 물로 프레임 흡착 유지부 밖으로 흘려, 배출함으로써, 프레임 흡착 유지부 위의 슬러지를 제거할 수 있다. 따라서, 이 작업을 프레임 흡착 유지부 세정 수단 위의 슬러지를 제거하는, 흡착 척 세정 숫돌부에 의한 세정 작업과 연동시킴으로써, 웨이퍼 흡착 척부 위의 슬러지의 제거와 프레임 흡착 유지부 위의 슬러지의 제거를 동시에 행할 수 있다.
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 구성에 있어서, 상기 웨이퍼 흡착 척부 위로 이동 가능하게 구성되고, 상기 웨이퍼 흡착 척부를 세정하는 흡착 척 세정 숫돌부를 더 구비하고, 상기 프레임 흡착 유지부 세정 수단은, 상기 흡착 척 세정 숫돌부와 일체로 이동 가능하게 구성되어 있는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 웨이퍼 척 기구를 회전시킨 상태로, 흡착 척 세정 숫돌부의 드레스 숫돌을 웨이퍼 흡착 척부에 접촉시킴과 더불어, 프레임 흡착 유지부 세정 수단을 프레임 흡착 유지부 위에 배치시키면, 웨이퍼 흡착 척부 위의 슬러지가 드레스 숫돌로 긁어 내져, 프레임 흡착 유지부 위의 슬러지는 프레임 흡착 유지부 세정 수단에 의해 긁어 내어진다. 이것에 의해, 웨이퍼 흡착 척부 위의 슬러지의 제거와 프레임 흡착 유지부 위의 슬러지의 제거를 동시에 행할 수 있다.
청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 구성에 있어서, 상기 프레임 흡착 유지부는, 상기 프레임 흡착 유지부 위에 물을 토출하는 물 토출 구멍을 가지는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 프레임 흡착 유지부의 세정시에, 프레임 흡착 유지부에 설치된 복수의 물 토출 구멍으로부터 물을 토출시키고, 프레임 흡착 유지부 전체를 젖게 함과 더불어, 워터 노즐로부터 물을 토출시켜 브러쉬를 접촉시키므로, 슬러지가 더욱 쉽게 떠올라, 그것을 스크레이퍼로 긁어내므로, 세정 처리 효과가 향상된다.
청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 구성에 있어서, 상기 프레임 흡착 유지부 세정 수단은, 상기 스크레이퍼 또는 상기 브러쉬의 상기 프레임 흡착 유지부로의 누르는 힘을 탄성적으로 흡수하는 용수철 기구를 구비하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 스크레이퍼 또는 브러쉬가 프레임 흡착 유지부에 과잉으로 꽉 눌러졌을 경우에, 프레임 흡착 유지부에 스크레이퍼 및 브러쉬가 당접하는 힘을, 용수철 기구에 의한 용수철 작용으로 완충하여 대략 일정하게 할 수 있다.
청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 구성에 있어서, 상기 프레임 흡착 유지부 위에 물을 간헐적으로 공급하는 킵 Ÿ‡ 노즐(keep-wet nozzle)을 더 가지는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 세정 장치의 대기시에, 킵 Ÿ‡ 노즐로부터 프레임 흡착 유지부 위에 물을 간헐적으로 공급하므로, 프레임 흡착 유지부에서의 슬러지의 건조에 의한 부착을 방지할 수 있다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼 흡착 척부 위의 세정과 프레임 흡착 유지부 위의 세정을 동시에 행하는 것이 가능하게 된다. 이것에 의해, 웨이퍼를 흡착 유지하는 척면의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부의 세정 처리의 자동화가 가능하게 된다.
또, 프레임 흡착 유지부에서의 슬러지의 제거는, 웨이퍼 척 기구를 회전시킨 상태에서, 프레임 흡착 유지부 위에 프레임 흡착 유지부 세정 수단을 배치하고, 워터 노즐로부터 프레임 흡착 유지부 위에 물을 토출하면서 브러쉬 및 스크레이퍼 중 어느 하나를 접촉시키면, 물에 슬러지가 부유하여, 브러쉬 및 스크레이퍼 중 어느 하나 또는 그들 양쪽에 의해 슬러지가 긁어 내어진다. 또한 긁어낸 슬러지를, 워터 노즐로부터 토출된 물로 프레임 흡착 유지부 밖으로 흘려 배출하므로, 프레임 흡착 유지부 위의 슬러지를 간단하고 깨끗하게 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태에 따른 실시예로서 나타내는 웨이퍼 척 기구와 세정 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전방 우측에서 보고 나타내는 웨이퍼 척 기구와 세정 장치의 사시도이다.
도 3은 암이 세정 위치에 배치되어 있는 상태이며, 또한, 구성 부재의 일부를 생략하여 흡착 척 세정 숫돌부와 프레임 흡착 유지부 세정 수단을 나타내는 도면이며, 도 3(a)는 측면도, 도 3(b)는 도 3(a)의 일부 구성을 생략한 평면도이다.
도 4는 암이 대기 위치에 배치되어 있는 상태이며, 또한, 구성 부재의 일부를 생략하여 흡착 척 세정 숫돌부와 프레임 흡착 유지부 세정 수단을 나타내는 도면이며, 도 4(a)는 측면도, 도 4(b)는 도 4(a)의 일부 구성을 생략한 평면도이다.
도 5는 상기 세정 장치에 있어서의 프레임 흡착 유지부 세정 수단의 주요부 구성을, 도 1의 A-A 방향에서 본 확대도이다.
도 6은 상기 세정 장치에 있어서의 프레임 흡착 유지부 세정 수단의 주요부 구성을 나타내는 사시도이다.
도 7은 점착 필름을 통하여 링 프레임에 유지된 웨이퍼의 일례를 나타내는 평면도이다.
발명은, 웨이퍼를 흡착 유지하는 척면의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부의 세정 처리를 자동으로 간단하게 실시할 수 있는, 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치를 제공한다고 하는 목적을 달성하기 위하여, 점착 필름을 통하여 링 프레임에 장착된 웨이퍼를 흡착 유지하는 웨이퍼 흡착 척부와, 상기 웨이퍼 흡착 척부의 외측에서 상기 링 프레임을 흡착 유지하는 링 형상의 프레임 흡착 유지부를 가지는 회전하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치로서, 상기 프레임 흡착 유지부 위로 이동 가능하고, 상기 프레임 흡착 유지부를 세정하는 프레임 흡착 유지부 세정 수단을 구비하고, 상기 프레임 흡착 유지부 세정 수단은, 상기 프레임 흡착 유지부 위에 접촉 가능한 스크레이퍼 및 브러쉬 중 적어도 어느 하나와, 상기 프레임 흡착 유지부 위에 물을 토출하는 워터 노즐을 구비하는, 구성으로 하여 실현되었다.
실시예
이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 일실시예를 첨부 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한 이하의 실시예에 있어서, 구성 요소의 수, 수치, 양, 범위 등을 언급하는 경우, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 분명하게 특정 수로 한정되는 경우를 제외하고, 그 특정 수로 한정되지 않고, 특정 수 이상이라도 이하라도 상관없다.
또, 구성 요소 등의 형상, 위치 관계를 언급할 때는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 분명하게 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사하는 것 등을 포함한다.
또, 도면은 특징을 알기 쉽게 하기 위하여 특징적인 부분을 확대하는 등 하여 과장되는 경우가 있어, 구성 요소의 치수 비율 등이 실제와 같다고는 할 수 없다. 또, 단면도에서는, 구성 요소의 단면 구조를 알기 쉽게 하기 위하여, 일부 구성 요소의 햇칭을 생략하는 경우가 있다.
또, 이하의 설명에 있어서, 상하나 좌우 등의 방향을 나타내는 표현은, 절대적이지 않고, 본 발명의 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치의 각 부가 그려져 있는 자세인 경우에 적절하지만, 그 자세가 변화했을 경우에는 자세의 변화에 따라 변경하여 해석되어야 할 것이다. 또, 실시예의 설명의 전체를 통하여 같은 요소에는 같은 부호를 교부하고 있다.
도 1∼도 6은, 본 발명에 따른 세정 장치(10)를 나타내는 것이다. 세정 장치(10)는, 척 기구(11)에 부착된 슬러지를 제거하는 것이며, 흡착 척 세정 숫돌부(10A)와 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)과 위치 이동 수단(10C)을 구비하고 있다. 척 기구(11)는, 웨이퍼 흡착 척부(11A)와, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 외측을 둘러싸서 설치된 프레임 흡착 유지부(11B)를 구비한다. 웨이퍼 흡착 척부(11A)와 프레임 흡착 유지부(11B)는, 도 2 중의 화살표 D방향으로 일체적으로 회전한다. 그리고, 척 기구(11)에는 연삭 가공시, 웨이퍼(W)가 장착된다.
여기서의 웨이퍼(W)는, 예를 들면 도 7에 나타내는 점착 필름(101)을 통하여 링 프레임(102)에 유지된 웨이퍼(W)가 사용된다. 그리고, 연삭 가공시, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)에 점착 필름(101)과 함께 흡착 유지되며, 링 프레임(102)이 프레임 흡착 유지부(11B)에 흡착 유지된다. 또, 웨이퍼 흡착 척부(11A)와 프레임 흡착 유지부(11B)와의 사이는 독립하고 있어, 웨이퍼 흡착 척부(11A)와 프레임 흡착 유지부(11B)는 서로 상하 방향으로 이동 가능하다. 그리고, 프레임 흡착 유지부(11B)가 링 프레임(102)을 흡착 유지하고 있는 상태로, 예를 들면 웨이퍼 흡착 척부(11A)가 상방향으로 이동하면 점착 필름(101)의 전체가 연장되어, 웨이퍼(W)를 점착 필름(101) 위에서 떼어 내기 쉽게 된다.
웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)은, 다공성 재료로 형성되어 있어, 척면(11a)에 점착 필름(101)에 부착되어 배치된 웨이퍼(W)를 진공 배기하여 흡착 유지 가능하며, 또 척면(11a)의 세정시에는, 척면(11a)의 전체로부터 세정수(순수)를 토출할 수 있게 되어 있다.
프레임 흡착 유지부(11B)는, 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 얹어진 링 프레임(102)을 진공 배기하고, 링 프레임(102)을 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 흡착 유지하는 복수의 흡착 구멍(12a)과, 프레임 흡착 유지부(11B)의 세정시에, 프레임 흡착 유지부(11B)의 상면으로부터 세정수(순수)를 토출하는 복수의 물 토출 구멍(12b)이 둘레 방향으로 각각 열을 이루어, 대략 등간격으로 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 흡착 구멍(12a)과 물 토출 구멍(12b)을 동일 구멍으로서 공용하고 있지만, 따로 따로 각각 형성해도 좋다. 또한 프레임 흡착 유지부(11B)에서의 진공 배기하는 배관 라인과 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)에서 진공 배기하는 배관 라인은 다른 계통으로 되어 있다. 따라서, 진공 배기는 계통 마다 제어할 수 있다.
세정 장치(10)의 위치 이동 수단(10C)은, 흡착 척 세정 숫돌부(10A)와 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)을 일체로, 세정 위치와 대기 위치로 이동시키는 것이다. 위치 이동 수단(10C)은 세정 위치와 대기 위치와의 사이에 있어서의 흡착 척 세정 숫돌부(10A)와 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)의 이동을, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 일측을 따라 수평으로 안내하는 레일 부재(13)와, 흡착 척 세정 숫돌부(10A)를 유지하는 암(14)을 가진다. 즉, 흡착 척 세정 숫돌부(10A)와 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)에 있어서의 세정 위치와 대기 위치와의 사이의 이동은, 암(14)과 레일 부재(13)와의 안내에서 행한다. 또한 레일 부재(13)는 베이스 부재(21)에 장착되어 있다. 또, 베이스 부재(21)에는, 대기시에 프레임 흡착 유지부(11B)에 물을 공급하고, 건조를 방지하는 건조 방지용 노즐(22)이 장착되어 있다.
흡착 척 세정 숫돌부(10A)는, 암(14)의 하단에 수평 회전 가능하게 장착된 드레스 숫돌(15)을 가진다. 드레스 숫돌(15)은 도시하지 않은 모터의 구동력으로 도 2 중의 화살표 E방향으로 회전한다. 드레스 숫돌(15)은 수평 회전하면서, 암(14)의 상하 방향의 이동에 의해, 동일하게 회전하고 있는 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)에 밀착되어, 즉 접촉되어, 척면(11a) 위에 부착되어 있는 슬러지를 긁어낸다. 또, 접촉시에는 드레스 숫돌(15)의 하면으로부터 물을 토출하여, 척면(11a)의 슬러지를 떠오르게 하여 긁어낸다.
프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)은 드레스 숫돌(15)의 상면과 인접하고, 암(14)의 하단부에 고정하여 장착되어 있는 플랜지 형상 부재(14a)에, 유닛화 된 상태로 장착되어 있다. 즉, 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)은 플랜지 형상 부재(14a)에 착탈 가능하게 장착된 유닛 베이스(16)를 가지고, 유닛 베이스(16)의 하면측에, 프레임 흡착 유지부(11B)의 회전 방향에 반대되는 형태로 순서대로, 스크레이퍼(17)와, 브러쉬(18)와 워터 노즐(19)이 장착되어 유닛화 되어 있다. 또, 유닛 베이스(16)에서 유닛화 되어 있는 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)은 유닛 상태인 채, 볼트·너트 등으로 플랜지 형상 부재(14a)에 대하여 착탈 가능하게 장착된다.
프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)은, 도 1, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 위치 이동 수단(10C)에 의해 세정 위치로 이동되면, 프레임 흡착 유지부(11B) 위에, 프레임 흡착 유지부(11B)의 회전 방향의 상류측으로부터 하류측을 향하는 순으로, 워터 노즐(19), 브러쉬(18), 스크레이퍼(17)가 배치되는 구성으로 되어 있다. 또, 도 5에 나타내는 바와 같이, 유닛 베이스(16)와 브러쉬(18) 및 스크레이퍼(17)와의 사이에는, 브러쉬(18) 및 스크레이퍼(17)가 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 당접하는 당접력(누르는 힘)을 대략 일정하게 되도록 완충하기 위한 용수철 기구(20)가 설치되어 있다. 또, 브러쉬(18)는, 프레임 흡착 유지부(11B)의 베이스(base, 23)의 모퉁이(코너)의 개소(23a)에 부착된 슬러지를 제거할 수 있도록, 프레임 흡착 유지부(11B)에 대하여 비스듬하게 장착되어 있다.
세정 장치(10)의 동작은 도시하지 않은 제어 수단에 의하여 제어된다. 제어 수단은 세정 장치(10)를 구성하는 구성 요소를 각각 제어하는 것이다. 제어 수단은, 예를 들면 컴퓨터이며, CPU, 메모리 등에 의해 구성된다. 또한 제어 수단의 기능은 소프트웨어를 이용하여 제어함으로써 실현되어도 좋고, 하드웨어를 이용하여 동작하도록 하여 실현되어도 좋다.
다음으로, 세정 장치(10)의 동작의 일례를 설명한다. 연삭 장치가 웨이퍼(W)의 연삭 가공을 행하고 있을 때, 흡착 척 세정 숫돌부(10A)와 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)은 위치 이동 수단(10C)에 의해, 도 4에 나타내는 대기 위치로 이동되어 있다.
연삭 장치에 의한 연삭 가공이 종료되고, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)의 슬러지 세정과, 프레임 흡착 유지부(11B)의 슬러지 세정을 행할 때는, 웨이퍼 흡착 척부(11A) 및 프레임 흡착 유지부(11B)가 회전하고 있는 상태로, 위치 이동 수단(10C)이 암(14)을 세정 위치로 이동시킨다. 이것에 의해 암(14)과 함께 흡착 척 세정 숫돌부(10A) 및 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)도 일체로 세정 위치의 상방으로 이동한다.
또한, 슬러지 세정 처리가 실제로 개시되기 전, 즉 대기시에는, 웨이퍼 흡착 척부(11A)와 프레임 흡착 유지부(11B)는 각각 소정의 속도로 회전되고 있다. 또한, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)과 프레임 흡착 유지부(11B)에 각각 부착되어 있는 슬러지가 건조하지 않게, 웨이퍼 흡착 척부(11A)에서는 척면(11a)으로부터 물을 분출하여 방지하고, 프레임 흡착 유지부(11B)에서는 물 토출 구멍(12b)으로부터의 물과 건조 방지용 노즐(22)로부터의 물을 받아서 방지하고 있다.
그 다음으로, 흡착 척 세정 숫돌부(10A)의 드레스 숫돌(15)이 회전됨과 함께, 암(14)이 하강된다. 도 1, 도 2, 도 3은 이 세정 위치에 배치되고, 또 하강된 상태를 나타내고 있다.
그리고, 흡착 척 세정 숫돌부(10A)에서는, 회전하고 있는 드레스 숫돌(15)이 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)에 밀착(접촉)되어, 척면(11a) 위에 부착되어 있는 슬러지의 세정 처리를 행한다. 이 슬러지 세정 처리에서는, 세정수가 드레스 숫돌(15)의 숫돌면으로부터와 척면(11a)의 전면으로부터 토출 공급되어 세정되고, 세정 후의 세정수는 척면(11a)의 외측으로 배출된다.
한편, 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)에서는, 워터 노즐(19)로부터 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 세정수가 토출 공급됨과 함께, 스크레이퍼(17)와 브러쉬(18)가 회전하고 있는 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 당접하고, 프레임 흡착 유지부(11B)에 부착되어 있는 슬러지의 세정 처리가 행해진다. 이 프레임 흡착 유지부(11B)의 슬러지의 세정 처리에서는, 프레임 흡착 유지부(11B)에 형성된 복수의 물 토출 구멍(12b)으로부터 물을 토출시켜, 프레임 흡착 유지부(11B)의 전체를 적신 상태로, 더욱 워터 노즐(19)로부터 물을 토출하여, 브러쉬(18)를 접촉하므로, 슬러지가 쉽게 떠올라, 그것을 스크레이퍼(17)로 긁어내므로, 긁어 내는 것이 순조롭게 행해진다. 이것에 의해, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부(11B)의 세정 처리를 동시에 행할 수 있다.
또, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부(11B)의 세정 처리가 종료되면, 워터 노즐(19)로부터의 세정수의 토출 공급과, 드레스 숫돌(15)로부터의 세정수, 및, 척면(11a)으로부터의 세정수의 공급이 정지된다. 그리고, 드레스 숫돌(15)의 회전도 정지되고, 암(14)이 상승하여 드레스 숫돌(15)도 척면(11a)으로부터 멀어진다. 그 후, 흡착 척 세정 숫돌부(10A)와 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)은, 위치 이동 수단(10C)에 의해, 도 4에 나타내는 대기 위치로 이동되어 있다. 이것에 의해, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부(11B)의 세정 처리의 1 사이클이 종료된다. 그리고, 재차 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부(11B)의 세정 처리를 행하는 지시가 나오기를 기다린다.
따라서, 본 실시예의 세정 장치(10)에서는, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 세정과 프레임 흡착 유지부(11B) 위의 세정을 동시에 행할 수 있으므로, 웨이퍼(W)를 흡착 유지하는 척면(11a)의 세정 처리와 프레임 흡착 유지부(11B)의 세정 처리를 자동으로 행하는 것이 가능하게 된다.
또, 프레임 흡착 유지부(11B)는 물을 토출하는 물 토출 구멍(12b)을 프레임 흡착 유지부(11B)의 둘레 방향으로 복수 형성하고 있으므로, 프레임 흡착 유지부(11B)의 세정시에, 프레임 흡착 유지부(11B)에 형성된 물 토출 구멍(12b)으로부터 물을 토출시켜, 프레임 흡착 유지부(11B) 전체를 적신 상태로, 더욱 워터 노즐(19)로부터 물을 토출하여, 브러쉬(18)를 접촉하므로, 슬러지가 더욱 쉽게 떠올라, 그것을 스크레이퍼(17)로 긁어내므로, 세정 처리 효과가 향상된다.
또, 웨이퍼 흡착 척부(11A)는 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 세정시에, 척면(11a)의 전체로부터 물을 토출하는 물 토출 구멍을 형성하고 있으므로, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 세정시에, 웨이퍼 흡착 척부(11A)의 척면(11a)의 전체로부터 물을 토출하여, 웨이퍼 흡착 척부의 전체를 적신 상태로 드레스 숫돌(15)을 접촉시킬 수 있으므로, 드레스 숫돌(15)이 접촉할 때의 발열이 억제됨과 함께, 드레스 숫돌(15)로 긁어 내진 슬러지를 웨이퍼 흡착 척부(11A) 밖으로 용이하게 배출할 수 있다.
또, 프레임 흡착 유지부 세정 수단(10B)은 프레임 흡착 유지부(11B)에 대한 스크레이퍼(17) 및 브러쉬(18)를 위한 완충용 용수철 기구(20)를 설치하고 있으므로, 프레임 흡착 유지부(11B)에 스크레이퍼(17) 및 브러쉬(18)가 당접하는 힘(누르는 힘)을, 용수철 기구(20)에 의한 용수철 작용으로 완충하여 대략 일정하게 하고, 일정한 힘으로 스크레이퍼(17) 및 브러쉬(18)를 프레임 흡착 유지부(11B)에 접촉시킬 수 있다. 용수철 기구(20)는 스크레이퍼(17)와 브러쉬(18) 공통으로 1개만 설치한 구조여도, 스크레이퍼(17)용 용수철 기구(20)와 브러쉬(18)용 용수철 기구(20)의, 개개에 설치한 구조여도 좋다. 개개에 설치한 구조의 경우에는, 보다 섬세한 완충 조정을 행할 수 있다.
또, 세정 장치(10)의 대기시에, 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 물을 간헐적으로 공급하는 건조 방지용 노즐(킵 Ÿ‡ 노즐, 22)을 설치하여, 세정 장치(10)의 대기시에, 건조 방지용 노즐(22)로부터 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 물을 간헐적으로 공급하도록 하고 있으므로, 프레임 흡착 유지부(11B)에 있어서의 슬러지의 건조에 의한 부착을 방지할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는, 프레임 흡착 유지부(11B)에 있어서의 슬러지를 제거하는 경우, 웨이퍼 흡착 척부(11A)를 회전시킨 상태에서, 워터 노즐(19)로부터 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 물을 토출하면서 브러쉬(18)를 접촉하고, 더욱 프레임 흡착 유지부(11B) 위에 스크레이퍼(17)를 접촉시켜 슬러지를 긁어내는 순서로 제거하는 구성을 개시했지만, 브러쉬(18) 및 스크레이퍼(17) 중 어느 하나를 접촉하여 제거하도록 해도 좋다.
또, 본 발명은 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 한 여러 가지 개변을 이룰 수 있고, 그리고, 본 발명이 상기 개변된 것에 이르는 것은 당연하다.
10：세정 장치
10A：흡착 척 세정 숫돌부
10B：프레임 흡착 유지부 세정 수단
10C：위치 이동 수단
11：척 기구
11A：웨이퍼 흡착 척부
11B：프레임 흡착 유지부
11a：척면
12a：흡착 구멍
12b：물 토출 구멍
13：레일 부재
14：암
14a：플랜지 형상 부재
15：드레스 숫돌
16：유닛 베이스
17：스크레이퍼
18：브러쉬
19：워터 노즐
20：용수철 기구
21：베이스 부재
22：건조 방지용 노즐
23：베이스
23a：개소
101：점착 필름
102：링 프레임
W：웨이퍼

Claims (5)

  1. 점착 필름을 통하여 링 프레임에 장착된 웨이퍼를 흡착 유지하는 웨이퍼 흡착 척부와, 상기 웨이퍼 흡착 척부의 외측에서 상기 링 프레임을 흡착 유지하는 링 형상의 프레임 흡착 유지부를 가지는 회전하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치로서,
    상기 프레임 흡착 유지부 위로 이동 가능하고, 상기 프레임 흡착 유지부를 세정하는 프레임 흡착 유지부 세정 수단을 구비하고,
    상기 프레임 흡착 유지부 세정 수단은, 상기 프레임 흡착 유지부 위에 접촉 가능한 스크레이퍼(scraper) 및 브러쉬 중 적어도 어느 하나와, 상기 프레임 흡착 유지부 위에 물을 토출하는 워터 노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 흡착 척부 위로 이동 가능하게 구성되고, 상기 웨이퍼 흡착 척부를 세정하는 흡착 척 세정 숫돌부를 더 구비하고,
    상기 프레임 흡착 유지부 세정 수단은, 상기 흡착 척 세정 숫돌부와 일체로 이동 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 프레임 흡착 유지부는 상기 프레임 흡착 유지부 위에 물을 토출하는 물 토출 구멍을 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레임 흡착 유지부 세정 수단은 상기 스크레이퍼 또는 상기 브러쉬의 상기 프레임 흡착 유지부로의 누르는 힘을 탄성적으로 흡수하는 용수철 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레임 흡착 유지부 위에 물을 간헐적으로 공급하는 킵 Ÿ‡ 노즐(keep-wet nozzle)을 더 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 흡착 척 기구의 세정 장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3602943B2 (ja) * 1997-07-25 2004-12-15 シャープ株式会社 半導体ウエハの研削装置
JP2005051094A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010021464A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置のチャックテーブル
JP2017073457A (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 株式会社ディスコ 洗浄装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010137349A (ja) 2008-12-15 2010-06-24 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ用チャックテーブルおよびウェーハ処理装置

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