KR20230133359A - 초음파 혼 및 반도체 장치 제조장치 - Google Patents

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유헤이 이토
노부유키 아오야기
미츠아키 사카쿠라
타쿠야 아사미
히카루 미우라
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

초음파 혼(50)은 초음파 진동자(58)가 장착되는 진동원부(53)와, 캐필러리(18)가 장착되는 선단부(56)와, 상기 선단부(56)와 상기 진동원부(53) 사이에 개재되어, 상기 초음파 진동자(58)에서 발생한 진동을 상기 선단부(56)에 전파시키는 중간부(54)를 포함하고, 상기 중간부(54)에는 초음파 혼(50)의 지름 방향으로 관통하는 구멍으로서 둘레 방향으로 진행함에 따라 축 방향으로 진행하는 단일한 나선공(68)이 형성되어 있다.

Description

초음파 혼 및 반도체 장치 제조장치
본 명세서는 대상물을 진동 가공(접합, 절삭, 연마 등)하기 위한 초음파 가공기에 사용되는 초음파 혼, 및 해당 초음파 혼을 가진 반도체 장치 제조장치를 개시한다.
종래부터 대상물을 진동 가공하기 위해서, 수직 진동 및 비틀림 진동을 발생시키는 초음파 혼이 제안되어 있다. 이러한 초음파 혼의 대부분은 수직 진동을 비틀림 진동으로 변환하기 위해 그 둘레면에 복수의 경사 슬릿이 형성되어 있다. 경사 슬릿은 축 방향으로 진행함에 따라 둘레 방향으로 진행하는 것이다. 수직 진동은 이 경사 슬릿을 통과할 때에 비틀림 진동으로 변환된다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 제1996-294673호
그러나, 이러한 경사 슬릿은 초음파 혼의 둘레면 표층에만 형성되어 있어, 초음파 혼의 지름 방향 중심에는 도달하지 못했다. 이 경우, 수직 진동으로부터 비틀림 진동으로의 변환 효율이 나빠서 비틀림 진동을 충분히 얻는 것이 어려웠다.
또한, 종래의 초음파 혼에서는 서로 독립적인 복수의 경사 슬릿이 경사져 있다. 이 경우, 복수의 경사 슬릿 사이에서의 상호 위치의 편차가 발생하기 쉽고, 진동 특성이 변동하기 쉬웠다.
따라서, 본 명세서에서는 원하는 진동 특성이 보다 확실하게 얻어지는 초음파 혼, 및 반도체 장치 제조장치를 개시한다.
본 명세서에서 개시하는 초음파 혼은 초음파 진동자가 장착되는 진동원부; 가공 툴이 장착되는 선단부; 및 상기 선단부와 상기 진동원부 사이에 개재되어, 상기 초음파 진동자에서 발생한 진동을 상기 선단부에 전파시키는 중간부;를 포함하며, 상기 중간부에는, 초음파 혼의 지름 방향으로 관통하는 구멍으로서 둘레 방향으로 진행함에 따라 축 방향으로 진행하는 단일한 나선공이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 선단부에는, 상기 축 방향과 직교하는 제1 방향으로 관통하고 상기 가공 툴이 장착되는 장착공이 형성되어 있고, 상기 나선공의 선단측 단부는 상기 제1 방향과 거의 평행한 방향으로 관통하고 있을 수 있다.
또한, 상기 나선공은 그 기단측 단부로부터 선단측 단부까지의 사이에, 둘레 방향으로 1/4 회전만큼 진행하는 형상일 수 있다.
또한, 상기 중간부는 기단측으로부터 선단측에 가까워짐에 따라, 단면적이 작아지는 테이퍼 형상일 수 있다.
본 명세서에서 개시하는 반도체 장치 제조장치는 상술한 초음파 혼과, 상기 초음파 혼의 상기 선단부에 장착되어, 와이어가 삽입 통과되는 원통형 캐필러리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 명세서에서 개시하는 기술에 따르면, 나선공은 초음파 혼을 지름 방향으로 관통하고 있기 때문에 비틀림 진동으로의 변환 효율이 높다. 그 때문에, 나선공은 초음파 혼에 하나 형성하는 것만으로 충분하게 된다. 그리고, 형성할 구멍을 하나만으로 함으로써, 복수의 슬릿을 형성하는 경우에 비해 형상 오차 등을 작게 억제할 수 있어 진동 특성을 설계대로 유지하기 쉽다. 결과적으로, 본 명세서에서 개시하는 기술에 따르면, 원하는 진동 특성이 보다 확실하게 얻어진다.
도 1은 초음파 혼을 탑재한 반도체 장치 제조장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 초음파 혼의 사시도이다.
도 3은 초음파 혼의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A 단면도이다.
도 5는 나선공의 형성 모습을 나타내는 모식도이다.
도 6a는 제1 구동 신호를 인가했을 때의 선단부의 이동 궤적을 나타내는 도면이다.
도 6b는 제2 구동 신호를 인가했을 때의 선단부의 이동 궤적을 나타내는 도면이다.
도 6c는 제1 구동 신호 및 제2 구동 신호를 인가했을 때의 이동 궤적을 나타내는 도면이다.
도 7은 비교예의 초음파 혼을 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 초음파 혼(50) 및 이를 탑재한 반도체 장치 제조장치(10)의 구성에 대하여 설명한다. 도 1은 초음파 혼(50)을 탑재한 제조장치(10)의 구성을 나타내는 도면이다.
제조장치(10)는 대상물(30)에 설치된 2개의 전극 사이를 와이어(26)로 연결함으로써 반도체 장치를 제조하는 와이어 본딩 장치이다. 대상물(30)은 예를 들면, 반도체 칩이 마운팅된 리드 프레임이다. 통상, 반도체 칩 및 리드 프레임에는 각각 전극이 설치되어 있어, 이 전극들을 와이어(26)로 전기적으로 연결함으로써 반도체 장치가 제조된다.
제조장치(10)는 XY 스테이지(20)에 조립된 본딩 헤드(12)를 갖는다. XY 스테이지(20)는 본딩 헤드(12)를 수평 방향, 즉 X 방향 및 Y 방향으로 이동시킨다. 본딩 헤드(12)에는 초음파 혼(50) 및 카메라(22)가 수직 방향, 즉 Z 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 초음파 혼(50)은 혼 홀더(14)를 통해 본딩 헤드(12)에 장착되어 있다. 초음파 혼(50)은 수직 진동 및 비틀림 진동을 발생시켜 캐필러리로 전파시킨다. 캐필러리(18)는 초음파 혼(50)의 말단에 장착되는 동시에, 와이어(26)가 삽입 통과되는 통형 부재이다. 수직 진동 및 비틀림 진동이 이 캐필러리(18)를 통해 와이어(26)로 전달된다. 또한, 캐필러리(18)의 상방에는, 캐필러리(18)와 함께 이동하며 와이어(26)를 사이에 끼워 지지하는 클램퍼(19)가 마련되어 있다.
카메라(22)는 필요에 따라 대상물(30)을 촬상한다. 컨트롤러(32)는 이 카메라(22)로 촬상된 화상에 기초하여 캐필러리(18)의 대상물(30)에 대한 위치를 특정하고, 캐필러리(18)의 위치를 결정한다. 본딩 헤드(12)에는 추가적으로, 와이어(26)가 감긴 스풀(24)이 설치되어 있어, 필요에 따라, 와이어(26)가 스풀(24)로부터 풀린다. 컨트롤러(32)는 제조장치(10)를 구성하는 각 부의 구동을 제어한다. 예를 들어, 컨트롤러(32)는 초음파 혼(50)에 설치된 초음파 진동자(58)에 소정 주파수의 전압(즉, 구동 신호)을 인가하여 소정 주파수의 진동을 발생시킨다.
이어, 제조장치(10)에 탑재된 초음파 혼(50)의 구성에 대하여 설명한다. 도 2는 초음파 혼(50)의 사시도이며, 도 3은 초음파 혼(50)의 평면도이다. 또한, 도 4는 도 3의 A-A 단면도이다.
초음파 혼(50)은 그 기단측으로부터 말단측에 걸쳐, 기단부(52), 진동원부(53), 중간부(54) 및 선단부(56)가 일직선 형태로 늘어서 있다. 기단부(52)는 혼 홀더(14)에 장착되는 부위이며, 기단측에 가까워짐에 따라 직경이 작아지는 대략 원뿔형이다.
진동원부(53)에는 초음파 진동자(58)가 내장되어 있다. 초음파 진동자(58)는 전압 신호인 구동 신호를 받아 수직 진동을 발생시키는 진동 발생원이다. 이 초음파 진동자(58)는 예를 들면, 교류 전압을 받아 진동하는 티탄산 지르콘산납(통칭 PZT)을 가지고 있으며, PZT를 금속 블록 사이에 끼워 나사(볼트)로 조여 압력을 가한 볼트체결형 랑게빈 진동자(통칭 BLT 또는 BL 진동자)이다. 본 예에서는 이 초음파 진동자(58)에 제1 주파수의 교류 신호(이하, "제1 구동 신호"라고 함), 및 제1 주파수보다 큰 제2 주파수의 교류 신호(이하, "제2 구동 신호" 라고 함)을 동시에 인가한다.
중간부(54)는 이 초음파 진동자(58)에서 발생한 진동을 선단부(56)로 전파시킨다. 본 예에 있어, 중간부(54)는 선단부에 가까워짐에 따라 단면적이 작아지는 대략 각뿔형이다. 이러한 구성으로 함으로써, 진동원부(53)에서 발생한 진동이 증폭되어 선단부(56)에 전파된다. 또한, 중간부(54)에는 수직 진동의 일부를 비틀림 진동으로 변환하는 나선공(68)이 형성되어 있는데, 이에 대해서는 후술한다.
선단부(56)는 캐필러리(18)를 홀딩하는 부위이다. 이 선단부(56)의 말단 근방에는, Z 방향(즉, 캐필러리(18)의 축 방향)으로 관통하며 캐필러리(18)가 삽입되는 장착공(64)이 형성되어 있다. 이 장착공(64)의 직경은 무부하 상태에서는 캐필러리(18)의 직경보다 약간 작다. 장착공(64)으로부터 기단측에는 Z 방향으로 관통하며 Z 방향에서 볼 때 대략 물방울 형태의 조정공(調整孔)(66)이 형성되어 있다. 조정공(66)과 장착공(64)은 얇은 슬릿을 통해 연결되어 있다. 그 때문에, 조정공(66)에 전용의 지그 등을 압입하여 조정공(66)을 넓히면, 장착공(64)도 직경이 확대된다. 그리고, 장착공(64)의 직경이 확대됨으로써, 장착공(64)에 캐필러리(18)를 삽입할 수 있다. 캐필러리(18)를 장착공(64)에 삽입한 상태에서 지그를 조정공(66)으로부터 이탈시키면, 장착공(64)은 직경이 축소되어 캐필러리(18)룰 견고하게 홀딩한다.
여기서, 상술한 바와 같이, 중간부(54)에는 나선공(68)이 형성되어 있다. 이 나선공(68)에 대하여 상세히 설명한다. 나선공(68)은 초음파 진동자(58)가 출력한 수직 진동의 일부를 비틀림 진동으로 변환하기 위한 구멍이다. 이 나선공(68)은 중간부(54)를 지름 방향으로 관통하는 동시에, 축 방향으로 진행함에 따라 둘레 방향으로 진행하는 구멍이다. 보다 상세하게 설명하면, 나선공(68)은 그 기단측 단부에서는 중간부(54)의 양측면을 통과하도록 중간부(54)를 X 방향(즉, 초음파 혼(50)의 축 방향 및 캐필러리(18)의 축 방향의 양쪽 모두와 직교하는 방향)으로 관통하고 있다. 이 나선공(68)의 관통 방향은 축 방향 선단측으로 진행함에 따라, Z 방향으로 가까워지도록 변화한다. 그리고, 나선공(68)은 그 선단측 단부에서는 중간부(54)의 상면 및 저면을 통과하도록 중간부(54)를 Z 방향으로 관통한다. 즉, 나선공(68)의 관통 방향은 기단측 단부로부터 선단측 단부로 진행하는 과정에서, 둘레 방향 1/4만큼 회전하고 있다. 또다른 관점에서 보면, 나선공(68)은 평판을 90도 비튼 듯한 형상이다.
이러한 나선공(68)은 예를 들면 와이어 방전 가공에 의해 형성될 수 있다. 도 5는 나선공(68)의 형성 가공의 모습을 나타내는 모식도이다. 또한, 도 5에서는 설명을 간단하게 하기 위해서, 초음파 혼(50)을 원기둥으로 도시하고 있다. 나선공(68)을 형성할 때에는 도 5a에 도시된 바와 같이, 방전 와이어(70)를 지름 방향으로 관통시켜 둔다. 그 상태에서, 방전 가공을 실행하면서, 초음파 혼(50)을 방전 와이어(70)에 대하여 축 방향(A) 및 둘레 방향(W)으로 상대 이동시킨다. 이로써, 초음파 혼(50)에 나선형 관통공이 형성된다. 한편, 당연하지만, 나선공(68)은 와이어 방전 가공에 한정되지 않고, 다른 가공기술, 예를 들면 레이저 가공 등으로 형성될 수도 있다.
여기서, 이제까지의 설명으로 명백한 바와 같이, 나선공(68)은 단일한 구멍이며, 중간부(54)를 지름 방향으로 관통하고 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 수직 진동을 비틀림 진동으로 효율적으로 변환할 수 있고, 또한, 개체마다의 진동 특성의 편차를 억제할 수 있다. 이에 대해 비교예와 비교하여 설명한다.
도 7은 비교예의 초음파 혼(50*)의 모식도이다. 비교예의 초음파 혼(50*)은 중간부(54)에서 나선공(68)이 아닌 복수의 경사홈(80)이 형성되어 있다. 이 경사홈(80)은 축 방향으로 진행함에 따라 둘레 방향으로 진행하는 홈이며, 수직 진동을 비틀림 진동으로 변환한다. 단, 경사홈(80)은 나선공(68)과 달리, 중간부(54)의 둘레면의 표층에만 존재하고 있으며 중간부(54)를 지름 방향으로 관통하고 있지 않는다. 그 때문에, 나선공(68)에 비해, 경사홈(80)은 수직 진동으로부터 비틀림 진동으로의 변환 효율이 나쁘다. 따라서, 비교예에서는 경사홈(80)을 복수개 형성함으로써, 비틀림 진동으로의 변환 효율을 높이고 있다 그러나, 복수의 경사홈(80)을 마련하는 경우, 이 복수의 경사홈(80)의 상호 위치의 오차나 형상의 편차가 발생하여, 진동 특성이 변화하고 있었다. 그 결과, 비교예의 구성에서는 초음파 혼(50*)의 진동 특성의 개체차가 발생하기 쉬웠다.
또한, 비교예의 초음파 혼(50*)을 사용할 때에는, 제1 구동 신호와 제2 구동 신호를 병행하여 인가한다. 제1 구동 신호에 의해 생성되는 진동을 "제1 진동", 제2 구동 신호에 의해 생성되는 진동을 "제2 진동"으로 한 경우, 비교예에서는 경사홈(80)을 제1 진동의 마디(node), 제2 진동의 배(antinode)가 되는 위치에 형성하고 있었다. 이러한 구성으로 함으로써, 제1 진동은 수직 진동인 채 선단부(56)로 전파되고, 제2 진동은 경사홈(80)에 의해 비틀림 진동으로 변환되어 선단부(56)로 전파된다. 즉, 비교예의 구성인 경우, 주파수가 서로 다른 2개의 진동의 배 위치 및 마디 위치를 고려하여, 경사홈(80)의 위치를 설정할 필요가 있어, 설계가 복잡해지기 쉬웠다.
한편, 본 명세서에서 개시하는 초음파 혼(50)은 상술한 바와 같이, 나선공(68)이 하나만 형성되어 있다. 이 나선공(68)은 중간부(54)를 지름 방향으로 관통하고 있기 때문에, 진동원부(53)로부터 전파되는 수직 진동을 비틀림 진동으로 효율적으로 변환할 수 있다. 바꿔 말하면, 본 예의 초음파 혼(50)에 따르면, 제1, 제2 진동의 배 위치 및 마디 위치를 고려하지 않아도, 확실하게 수직 진동을 비틀림 진동으로 변환할 수 있다. 그 결과, 나선공(68)의 위치 설계를 간소화할 수 있다. 또한, 초음파 혼(50)에 형성되는 나선공(68)은 하나뿐이다. 그 때문에, 상호 위치의 오차나 형상의 편차가 발생하지 않아 초음파 혼(50)마다의 진동 특성의 개체차를 저감할 수 있다.
이어, 본 예의 초음파 혼(50)에서 얻어지는 진동에 대하여 설명한다. 초음파 가공을 실행할 때, 컨트롤러(32)는 제1 주파수의 제1 구동 신호와 제2 주파수의 제2 구동 신호를 병행하여 초음파 진동자(58)에 인가한다. 이를 받아, 진동원부(53)에 있어서, 제1 주파수의 수직 진동, 즉 제1 진동과, 제2 주파수의 수직 진동, 즉 제2 진동이 발생한다. 두 종류의 수직 진동은 모두, 나선공(68)을 통과할 때에, 그 일부가 비틀림 진동으로 변환된다. 변환 후의 제1 진동과 변환 후의 제2 진동은 서로 대략 직교하는 방향의 진동이 된다. 이 변환 후의 제1 진동 및 변환 후의 제2 진동이 병행하여 선단부(56)에 전파됨으로써, 선단부(56)는 대략 면형상으로 진동한다. 그리고, 이로써, 초음파 가공을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.
이에 대해, 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6a 내지 도 6c는 선단부(56)의 진동의 움직임을 나타내는 도면이다. 보다 구체적으로는, 도 6a는 제1 구동 신호만을 인가했을 때의 선단부(56)의 이동 궤적을 나타내고 있다. 마찬가지로, 도 6b는 제2 구동 신호만을 인가했을 때의, 도 6c는 제1 구동 신호 및 제2 구동 신호를 병행하여 인가했을 때의, 선단부(56)의 이동 궤적을 나타내고 있다. 또한, 도 6a 내지 도 6c에 있어서, 흑칠로 보여지는 부위는 선단부(56)의 이동 궤적을 나타내는 다수의 선이 중복하고 있는 부위이다. 도 6a에 도시한 바와 같이, 제1 구동 신호만을 인가한 경우, 선단부(56)의 움직임은 수직 진동 성분이 많기는 하지만, 전체적으로는 수직 진동과 비틀림 진동이 섞인 움직임이 된다. 그 결과, 선단부(56)는 제2 사분면과 제4 사분면 사이를 이동하도록 진동한다.
한편, 제2 구동 신호만을 인가한 경우, 선단부(56)의 움직임은 도 6b에 도시한 바와 같이, 수직 진동과 비틀림 진동이 혼재한 움직임이 되고, 선단부(56)는 제1 사분면과 제3 사분면 사이를 이동하도록 진동한다. 제1 구동 신호 및 제2 구동 신호를 병행하여 인가한 경우, 선단부(56)의 움직임은 도 6a에 도시된 움직임과 도 6b에 도시된 움직임을 합성한 것과 같은 움직임이 된다. 그 결과, 선단부(56)는 도 6c에 도시한 바와 같이 대략 면형상으로 진동한다. 그리고, 선단부(56), 나아가서는 캐필러리(18)가 면형상으로 진동함으로써, 초음파 가공을 보다 효율적으로 행할 수 있다.
이상의 설명으로 명백한 바와 같이, 본 예의 초음파 혼(50)에 따르면, 진동 특성의 개체차를 낮게 억제하면서, 수직 진동을 비틀림 진동으로 효율적으로 변환할 수 있다. 또한, 이제까지 설명한 구성은 일례이며, 초음파 혼(50)의 중간부(54)에는, 지름 방향으로 관통하는 구멍으로서 둘레 방향으로 진행함에 따라 축 방향으로 진행하는 단일한 나선공(68)이 형성되어 있는 것이면, 기타 구성은 적절하게 변경될 수도 있다. 예를 들면, 상술한 설명에서는 나선공(68)은 기단측 단부로부터 선단측 단부까지의 사이에, 둘레 방향으로 1/4 회전만큼 진행하는 형상으로 되어 있다. 그러나, 충분한 강도와 진동 특성이 얻어지는 것이면, 나선공(68)의 둘레 방향 범위는 1/4 회전보다 작을 수도 있고, 1/4 회전보다 클 수도 있다. 예를 들어, 나선공(68)은 기단측 단부로부터 선단측 단부까지의 사이에, 둘레 방향으로 1/2 회전만큼 진행하는 형상일 수도 있다.
또한, 상술한 설명에서는, 나선공(68)은 그 선단측 단부에서, X 방향, 즉 캐필러리(18)의 축 방향 및 초음파 혼(50)의 축 방향 모두와 직교하는 방향으로 관통하고 있다. 이러한 구성으로 한 경우, 나선공(68)의 선단측 단부의 관통 방향과 캐필러리(18)의 장착공(64)의 관통 방향이 대략 평행하게 된다. 이러한 구성으로 함으로써, 양 구멍(68, 64)이 평행하지 않는 경우에 비해, 비틀림 진동이 선단부(56)에 전파되기 쉬워진다. 그러나, 이러한 관통 방향은 적절하게 변경될 수도 있다. 따라서, 예를 들어, 나선공(68)은 그 선단측 단부가 Z 방향으로 관통하고, 그 기단측 단부가 X 방향으로 관통하도록 배치될 수도 있다.
또한, 이제까지의 설명에서는, 초음파 혼(50)의 중간부(54)는 기단측으로부터 선단측에 가까워짐에 따라 단면적이 작아지는 테이퍼 형상이다. 이러한 구성으로 함으로써, 선단측에 가까워짐에 따라 진동이 증폭된다. 그러나, 초음파 혼(50)에 요구되는 특성 등에 따라서는, 중간부(54)는 다른 형상, 예를 들어 직경이 일정한 둥근 막대 형상일 수도 있다.
또한, 이제까지의 설명에서는 초음파 혼(50)을 탑재한 반도체 장치 제조장치(10)를 예로 들어 설명했지만, 본 명세서에서 개시한 초음파 혼(50)은 다른 종류의 초음파 가공 장치, 예를 들어 초음파 용접 장치 등에 내장될 수도 있다.
10 : 제조장치 12 : 본딩 헤드
14 : 혼 홀더 18 : 캐필러리
19 : 클램퍼 20 : XY 스테이지
22 : 카메라 24 : 스풀
26 : 와이어 30 : 대상물
32 : 컨트롤러 50 : 초음파 혼
50* : 비교예의 초음파 혼 52 : 기단부
53 : 진동원부 54 : 중간부
56 : 선단부 58 : 초음파 진동자
64 : 장착공 66 : 조정공
68 : 나선공 70 : 방전 와이어
80 : 경사홈

Claims (5)

  1. 초음파 진동자가 장착되는 진동원부;
    가공 툴이 장착되는 선단부; 및
    상기 선단부와 상기 진동원부 사이에 개재되어, 상기 초음파 진동자에서 발생한 진동을 상기 선단부에 전파시키는 중간부;를 포함하며,
    상기 중간부에는, 초음파 혼의 지름 방향으로 관통하는 구멍으로서 둘레 방향으로 진행됨에 따라 축 방향으로 진행되는 단일한 나선공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 초음파 혼.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 선단부에는, 상기 축 방향과 직교하는 제1 방향으로 관통하고 상기 가공 툴이 장착되는 장착공이 형성되어 있으며,
    상기 나선공의 선단측 단부는 상기 제1 방향과 거의 평행한 방향으로 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 초음파 혼.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 나선공은 그 기단측 단부로부터 선단측 단부까지의 사이에, 둘레 방향으로 1/4 회전만큼 진행하는 형상인 것을 특징으로 하는 초음파 혼.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간부는 기단측으로부터 선단측에 가까워짐에 따라, 단면적이 작아지는 테이퍼 형상인 것을 특징으로 하는 초음파 혼.
  5. 반도체 장치 제조장치로서,
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 초음파 혼과,
    상기 초음파 혼의 상기 선단부에 장착되어, 와이어가 삽입 통과되는 원통형 캐필러리를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조장치.
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