JP2006340837A - 超音波手術器 - Google Patents
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Abstract
【課題】超音波ホーンの破断強度を向上させる。
【解決手段】(A)には、(B)に示す超音波ホーン10のAA断面が図示されている。(A)の円状の超音波ホーン10の断面の中心には、超音波ホーン10の内部において軸方向に沿って管状に刳り貫かれた吸引路12の断面が示されている。また、複数のスリット14は、円状の超音波ホーン10の断面内において、中心角45度の間隔で8本設けられている。各スリット14は、その断面がU字形状となるように底部14aが半円型に刳り貫かれている。このように、各スリット14の底部が丸みを帯びて刳り貫かれているため、振動に伴う応力が特定部分に集中することなどが回避され、各スリット14の底部の破断強度が向上する。
【選択図】図5
【解決手段】(A)には、(B)に示す超音波ホーン10のAA断面が図示されている。(A)の円状の超音波ホーン10の断面の中心には、超音波ホーン10の内部において軸方向に沿って管状に刳り貫かれた吸引路12の断面が示されている。また、複数のスリット14は、円状の超音波ホーン10の断面内において、中心角45度の間隔で8本設けられている。各スリット14は、その断面がU字形状となるように底部14aが半円型に刳り貫かれている。このように、各スリット14の底部が丸みを帯びて刳り貫かれているため、振動に伴う応力が特定部分に集中することなどが回避され、各スリット14の底部の破断強度が向上する。
【選択図】図5
Description
本発明は、超音波振動によって硬組織を破砕する超音波手術器に関し、特に、超音波ホーンの改良に関する。
超音波振動によって骨などの硬組織を破砕する超音波ホーンを備えた超音波手術器が知られている。超音波ホーンを備えた超音波手術器は、例えば、神経などの組織を傷つけないように骨だけを精密に破砕、切削する作業に特に適している。例えば、ドリルやのみを利用した破砕に比べて、超音波ホーンによる破砕は精密性に優れている。このため、外科手術などにおいて超音波ホーンを備えた超音波手術器が利用される場面も少なくない。こうした背景において、超音波ホーンに関する様々な技術が提案されている。
例えば、特許文献1や特許文献2には、超音波ホーンの周面に溝(スリット)を設けることによって、捩り振動成分を発生させる技術が開示されている。超音波ホーンが捩り振動を伴うことにより、破砕力が向上すると指摘されている。
特許文献1や特許文献2に開示されているように、従来から超音波ホーンの周面にスリットを設けて捩り振動成分を発生させる技術が知られていた。ところが、捩り振動が発生すると、その捩り振動成分に伴う応力が超音波ホーンに加わり、例えば、周面に設けられたスリットのエッジ部分に応力が集中し、振動振幅が大きい場合にはスリットのエッジ部分に亀裂(破断)が発生してしまう。
本発明は、このような背景においてなされたものであり、その目的は、超音波ホーンの破断強度を向上させることにある。
上記目的を達成するために、本発明の好適な態様である超音波手術器は、超音波振動によって硬組織を破砕する超音波手術器において、超音波振動子を内蔵した把持部と、前記超音波振動子が発生する超音波振動を伸長方向の先端に向かって伝達し、先端に設けられた作業部が振動することによって硬組織を破砕する超音波ホーンと、を有し、前記超音波ホーンは、その外面に、らせん状に刳り貫かれた複数のスリットを備え、これにより、前記超音波振動を縦振動成分と捩り振動成分を合成した合成振動に変換し、前記各スリットは、その断面がU字形状となるように底部が丸みを帯びて刳り貫かれ、これにより、各スリットの底部の破断強度を向上させる、ことを特徴とする。
上記構成によれば、各スリットの底部が丸みを帯びて(望ましくは半円に)刳り貫かれているため、各スリットの底部の破断強度が向上する。例えば、各スリットの底部が矩形状に刳り貫かれている場合、振動に伴う応力が矩形状の底部の角(エッジ)部分に集中し、その結果、振動振幅が大きいとスリットのエッジ部分に亀裂などが発生し、超音波ホーンが破断してしまう。これに対し、上記本発明の好適な態様では、各スリットの底部が丸みを帯びて刳り貫かれており、振動に伴う応力が特定部分に集中することなどが回避され、各スリットの底部の破断強度が向上する。
本発明により、超音波ホーンの破断強度が向上する。
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明に係る超音波手術器の好適な実施形態を説明するための図であり、図1(A)には、超音波ホーン10を備えた超音波手術器100が示されている。
図1(A)において、ハンドピース30の内部には、図示されていない超音波振動子が内蔵されている。その超音波振動子で発生した超音波振動は、ハンドピース30の内部で超音波振動子に接続された超音波ホーン10に伝達される。超音波ホーン10の周囲にはホーンカバー20が設けられており、超音波ホーン10の先端側のみがホーンカバー20から外に露出している。ホーンカバー20から外に露出した超音波ホーン10の先端側の作業部分で組織の破砕、切削が行われる。
この超音波手術器100を利用する際、例えば、医師などのユーザがハンドピース30を手に持ち、破砕対象となる骨などの組織に超音波ホーン10の先端部分を当て、その組織を破砕する。本実施形態の超音波ホーン10は、その外面に、らせん状に刳り貫かれた複数のスリットを備え、これにより、超音波振動が縦振動成分と捩り振動成分を合成した合成振動に変換される。本実施形態の超音波ホーン10について、特にそのスリットについては、後に図3から図6を利用して詳述する。
超音波手術器100を利用して組織を破砕する際、破砕部分に洗浄液が供給される。洗浄液としては、例えば、生理食塩水が用いられる。洗浄液は洗浄液容器40に蓄えられており、洗浄液容器40に蓄えられた洗浄液が供給量制御機構50によって流量調整され、超音波ホーン10とホーンカバー20との間の隙間を通って超音波ホーン10の先端側(作業端側)へ供給される。つまり、図1(A)の符号80の破線矢印で示す経路で洗浄液が超音波ホーン10の先端側へ供給される。
一方、供給された洗浄液とともに破砕による破砕組織が超音波ホーン10の棒状の本体部を軸方向に貫く通路を介して吸引される。つまり、図1(A)の符号90の破線矢印で示す経路で、吸引量制御機構60によって吸引物(洗浄液と破砕組織)が吸引されて吸引物容器70に集められる。吸引量制御機構60によって吸引の強さ(吸引圧力)が制御される。なお、吸引物容器70から洗浄液のみをさらに別の容器へ吸引してもよい。
図1(B)には、図1(A)の超音波ホーン10の先端側部分の拡大図が示されている。上述したように、洗浄液は、超音波ホーン10とホーンカバー20との間の隙間を通って超音波ホーン10の先端側へ供給される。そして、超音波ホーン10によって破砕された骨などの破砕組織が洗浄液とともに吸引物として吸引される。その際、棒状の超音波ホーン10の内部において軸方向に沿って管状に刳り貫かれた吸引路12を通って、吸引物が吸引される。吸引路12は、例えば、超音波ホーン10の先端から超音波振動子との接続端まで円筒形に刳り貫かれて形成される。
なお、図1には、超音波振動子や超音波振動子を駆動制御する制御回路などが図示省略されている。超音波振動子を駆動制御する制御回路などは、例えば、図示しない装置本体内に収められており、装置本体からケーブルなどを介してハンドピース30内の図示しない超音波振動子が制御される。
図2は、本実施形態の超音波手術器のハンドピース30周辺の斜視図である。ハンドピース30内部の図示されていない超音波振動子は、ケーブル32を介して超音波手術器の装置本体に電気的に接続されている。また、超音波ホーン10は、ハンドピース30内で超音波振動子に接続されている。
洗浄水供給チューブ82内を流れる洗浄液は、超音波ホーン10とホーンカバー20との間の隙間を通って超音波ホーン10の先端側へ供給される。一方、供給された洗浄液とともに破砕による破砕組織が超音波ホーン10の棒状の本体部を軸方向に貫く通路を介して吸引チューブ92へ吸引される。
図3は、超音波振動子34に接続された超音波ホーン10の斜視図であり、図3(A)は、超音波ホーン10の先端側から見た斜視図であり、図3(B)は、超音波振動子34側から見た斜視図である。
超音波ホーン10と超音波振動子34は、ハンドピースの内部において、図3に示すように、超音波ホーン10の軸方向に沿って連なるように接続される。超音波ホーン10と超音波振動子34は、互いに、例えばねじ締めによって接続される。超音波振動子34において発生した超音波振動は、超音波ホーン10に伝達され、そして超音波ホーン10の先端側が振動して、先端側の作業部18によって骨などの硬組織を破砕する。
超音波ホーン10は、チタン合金によって形成されることが望ましいが、ジュラルミンなどによって形成されてもよい。超音波ホーン10は、その外面に、らせん状に刳り貫かれた複数のスリット14を備えている。複数のスリット14を備えることにより、超音波振動子34から伝達される超音波振動が、縦振動成分と捩り振動成分を合成した合成振動に変換される。
図4は、超音波ホーン10のスリット14周辺の拡大図である。複数のスリット14は、例えば、超音波ホーン10の振動の節の部分又はその近傍に設けられる。各スリット14は、超音波ホーン10の外面(周面)において、らせん状に刳り貫かれた溝である。複数のスリット14は、互いに略平行に設けられ、そして、スリット14の本数は、例えば8本である。本実施形態の超音波ホーン10は、各スリット14の断面形状に一つの特徴がある。
図5は、スリット14の断面形状を説明するための図であり、図5(A)には、図5(B)に示す超音波ホーン10のAA断面が図示されている。つまり、図5(B)は、超音波ホーン10の側面図であり、図5(A)は、スリット14が設けられた部分における超音波ホーン10の軸方向に垂直な断面図である。
図5(A)の円状の超音波ホーン10の断面の中心には、超音波ホーン10の内部において軸方向に沿って管状に刳り貫かれた吸引路12の断面が示されている。また、複数のスリット14は、円状の超音波ホーン10の断面内において、中心角45度の間隔で8本設けられている。
そして、図5(A)に示すように、各スリット14は、その断面がU字形状となるように底部14aが半円型に刳り貫かれている。なお、図5(A)において、各スリット14の断面の幅が、径方向の外側に向かうに従って広くなっている。これは、図5(B)に示すように、らせん状に伸長される各スリット14の伸長方向に対して、直線AAが斜めに交差してスリット14を切断するためである。
図6は、らせん状に伸長されるスリットの伸長方向に対して垂直な面でスリットを切断した場合の断面図であり、図6(A)には、本実施形態のスリット14の垂直断面が示されている。図6(A)に示すように、垂直断面内においては、スリット14の幅は深さに関係なく一定である。ただし、スリット14の底部は半円状の断面となっている。本実施形態においては、スリット14の底部が半円状であるため、底部が矩形状に刳り貫かれている場合に比べて、破断強度が向上する。
図6(B)には、比較例であるスリット14´の垂直断面が示されている。比較例のスリット14´は、垂直断面が長方形となるように刳り貫かれたものであり、底部が矩形状である。長方形状に刳り貫かれたスリット14´は、振動に伴う応力が矩形状の底部のエッジ15部分に集中し、その結果、振動振幅が大きいとエッジ15部分に亀裂などが発生し、超音波ホーン10が破断してしまう。
これに対し、図6(A)に示すように、各スリット14の底部が半円型に刳り貫かれていると、振動に伴う応力が特定部分に集中することなどが回避され、各スリット14の底部の破断強度が向上する。
例えば、図6(A)に示すように、本実施形態のスリット14の垂直断面における幅を1.0mm、深さを1.5mm、底部の半円の半径を0.5mmとする。一方、図6(B)に示すように、比較例のスリット14´の垂直断面における幅を1.0mm、深さを2.0mmとする。こうして、本実施形態のスリット14と比較例のスリット14´の相違を底部の形状のみに限定した条件下で、本実施形態の超音波ホーン10と比較例の超音波ホーン10の許容振動振幅を計測する。実験結果の一例によれば、比較例の超音波ホーン10が、縦振動成分204μm、捩れ振動成分187μmでスリット14´のエッジ15に亀裂が確認されたのに対し、本実施形態の超音波ホーン10は、縦振動成分280μm、捩れ振動成分234μmでもスリット14に亀裂は確認されなかった。この実験結果によれば、許容振動振幅の比較において、本実施形態の超音波ホーン10は、比較例に対して約30パーセント以上の破断強度の向上が確認された。
このように、本実施形態の超音波ホーン10は、各スリットの断面がU字形状となるように底部が丸みを帯びて刳り貫かれることにより、破断強度を向上させている。なお、各スリットは、例えば、切削刃を利用した機械加工によって形成されてもよいし、放電加工によって形成されてもよい。
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、上述した実施形態は、あらゆる点で単なる例示にすぎず、本発明の範囲を限定するものではない。
10 超音波ホーン、14 スリット、20 ホーンカバー、30 ハンドピース、100 超音波手術器。
Claims (2)
- 超音波振動によって硬組織を破砕する超音波手術器において、
超音波振動子を内蔵した把持部と、
前記超音波振動子が発生する超音波振動を伸長方向の先端に向かって伝達し、先端に設けられた作業部が振動することによって硬組織を破砕する超音波ホーンと、
を有し、
前記超音波ホーンは、その外面に、らせん状に刳り貫かれた複数のスリットを備え、これにより、前記超音波振動を縦振動成分と捩り振動成分を合成した合成振動に変換し、
前記各スリットは、その断面がU字形状となるように底部が丸みを帯びて刳り貫かれ、これにより、各スリットの底部の破断強度を向上させる、
ことを特徴とする超音波手術器。 - 請求項1に記載の超音波手術器において、
前記各スリットは、らせん状の伸長方向に垂直な面による底部の断面が半円である、
ことを特徴とする超音波手術器。
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