KR20230119921A - 인레이 시트 및 그를 구비한 신용카드 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 신용카드는, IC 칩이 실장된 칩 패드가 장착되는 패드 장착부를 구비하는 인레이 시트 및 상기 패드 장착부에서 상기 IC 칩의 단자와 전기적으로 연결되도록 적어도 일부분이 상기 패드 장착부의 양측부의 각각에 배치되는 안테나 코일을 포함하며, 상기 안테나 코일은 상기 패드 장착부에 의해 형성되는 밀링 영역의 외부에 절곡 지점이 위치되도록 복수 회 절곡되며 절곡에 의해 형성되는 중앙 부분이 상호 평행한 복수 겹을 이루어 상기 밀링 영역의 양측부에 각각 배치될 수 있다.

Description

인레이 시트 및 그를 구비한 신용카드{INLAY SHEET AND CREDIT CARD HAVING THE SAME}

본 발명은 인레이 시트 및 그를 구비한 신용카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 패드 장착부의 밀링 영역의 외부에서 안테나 코일의 절곡이 이루어짐으로써 안테나 코일의 절곡 부분이 다른 부분에 비해 뜨는 것을 방지할 수 있음은 물론 안테나 코일이 밀링 영역의 네 꼭지점 영역에 배치되지 않음으로써 패드 장착부에 대한 칩 패드의 접착 면적을 충분히 확보할 수 있어 접착력을 강화할 수 있는 인레이 시트 및 그를 구비한 신용카드에 관한 것이다.

일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐만 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC 칩들이 내장된 스마트 카드로 개발되어 결제뿐만 아니라 각종 멤버쉽 카드 등으로 적극 사용되고 있다.

이중에서도 IC 칩이 안테나코일과 접점으로 연결되어 리더기와 접촉식 또는 비접촉식으로 연결되면서, 전자유도 작용에 의한 전원구동 방식에 의해서 데이터가 읽혀지는 스마트 카드가 활발하게 사용 중에 있는데, 이러한 스마트 카드는 IC 칩이 안테나코일과 전기적으로 연결된 구조를 가지고 있다.

그런데, 종래에는 도 1에 도시된 것처럼, 안테나 코일과 IC 칩의 연결이 제대로 이루어지지 않거나 안테나 코일에 단선이 발생되어 신용카드로서의 기능이 상실될 수 있다.

도 1을 참조하면, 인레이 시트에서 코일의 특성 상 코일이 절곡되는 지점이 평평하지 않고 위로 들려질 수 있으며, 또한 코일의 절곡 지점이 인레이 시트 상에서 밀링 영역 내부에 있을 경우 장비에 의해 갈려서 코일에 단선이 발생될 우려가 있다.

코일의 단선 발생을 방지하기 위해 코일의 길이를 길게 해서 코일의 절곡 지점이 밀링 영역 밖에 있도록 할 수 있으나, 이의 경우 ACF 필름을 이용하여 IC 칩이 실장된 칩 패드를 인레이 시트의 밀링 영역 내에 붙일 때 코일이 접착을 방해하여 밀링 영역에 대한 칩 패드의 접착력이 약화될 수 있다. 이로 인해 신용카드의 신뢰성이 저하될 수 있는 것이다.

이에, 코일과 IC 칩의 연결을 신뢰성 있게 유지할 수 있으면서도 접착 영역(밀링 영역)에 대한 IC 칩 장착 패드의 접착력을 강화할 수 있는 새로운 구성의 신용카드의 개발이 요구되는 실정이다.

관련 선행기술로는, 대한민국특허 등록번허 10-1012710호(발명의 명칭: 플라스틱카드용 인레이시트의 아이씨 칩과 안테나 코일의 연결구조) 등이 있다.

본 발명의 실시예는 패드 장착부의 밀링 영역의 외부에서 안테나 코일의 절곡이 이루어짐으로써 안테나 코일의 절곡 부분이 다른 부분에 비해 뜨는 것을 방지할 수 있음은 물론 안테나 코일이 밀링 영역의 네 꼭지점 영역에 배치되지 않음으로써 패드 장착부에 대한 칩 패드의 접착 면적을 충분히 확보할 수 있어 접착력을 강화할 수 있는 인레이 시트 및 그를 구비한 신용카드를 제공한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 신용카드는, IC 칩이 실장된 칩 패드가 장착되는 패드 장착부를 구비하는 인레이 시트 및 상기 패드 장착부에서 상기 IC 칩의 단자와 전기적으로 연결되도록 적어도 일부분이 상기 패드 장착부의 양측부의 각각에 배치되는 안테나 코일을 포함하며, 상기 안테나 코일은 상기 패드 장착부에 의해 형성되는 밀링 영역의 외부에 절곡 지점이 위치되도록 복수 회 절곡되며 절곡에 의해 형성되는 중앙 부분이 상호 평행한 복수 겹을 이루어 상기 밀링 영역의 양측부에 각각 배치될 수 있다.

일측에 따르면, 상기 패드 장착부의 상기 밀링 영역의 양측부에서 각각 상기 안테나 코일은 바깥 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 형상으로 배치되며 상기 패드 장착부의 가상의 수직 중심선을 기준으로 좌우 대칭될 수 있다.

일측에 따르면, 상기 패드 장착부의 상기 밀링 영역의 양측부에서 각각 상기 안테나 코일은 바깥 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 V자 또는 U자 형상일 수 있다.

일측에 따르면, 상기 밀링 영역의 네 꼭지점 영역에는 상기 안테나 코일이 미배치되어 ACF(Anisotropic Conductive Film) 접착부를 이용하여 상기 칩 패드가 상기 밀링 영역에 부착될 수 있다.

일측에 따르면, 상기 밀링 영역의 양측부의 각각에 배치되는 상기 안테나 코일은 적어도 3가닥일 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 인레이 시트는, IC 칩이 실장된 칩 패드가 장착되는 패드 장착부를 구비하는 인레이 시트로서, 상기 패드 장착부에서 상기 IC 칩의 단자와 전기적으로 연결되도록 적어도 일부분이 상기 패드 장착부의 양측부의 각각에 배치되는 안테나 코일을 포함하며, 상기 안테나 코일은 상기 패드 장착부에 의해 형성되는 밀링 영역의 외부에 절곡 지점이 위치되도록 복수 회 절곡되며 절곡에 의해 형성되는 중앙 부분이 상호 평행한 복수 겹을 이루어 상기 밀링 영역의 양측부에 각각 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 인레이 시트의 패드 장착부의 밀링 영역의 외부에서 안테나 코일의 절곡이 이루어짐으로써 안테나 코일의 절곡 부분이 다른 부분에 비해 뜨는 것을 방지할 수 있음은 물론 안테나 코일이 밀링 영역의 네 꼭지점 영역에 배치되지 않음으로써 패드 장착부에 대한 칩 패드의 접착 면적을 충분히 확보할 수 있어 접착력을 강화할 수 있다.

도 1은 종래의 일 실시예에 따른 신용카드의 안테나 코일의 절곡 및 단선 등을 표현한 이미지이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 신용카드의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 인레이 시트의 평면도 및 부분 확대 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 신용카드의 인레이 시트의 평면도 및 부분 확대 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인레이 시트에서 안테나 코일 및 칩 패드의 연결 구조를 나타낸 도면이다.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 신용카드의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 인레이 시트의 평면도 및 부분 확대 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 신용카드(100)는, 앞쪽에서부터 전면 오버레이 시트(110)와, 전면 인쇄 시트(120)와, 인레이 시트(130)와, 후면 인쇄 시트(125)와, 후면 오버레이 시트(115)를 포함할 수 있다.

아울러, 전면 오버레이 시트(110) 및 전면 인쇄 시트(120)에는 각각 관통공(111h, 121h)이 구비되고 인레이 시트(130)에는 장착 영역인 패드 장착부(140)가 구비됨으로써 인레이 시트(130)의 패드 장착부(140)에는 IC 칩이 실장된 칩 패드(150)가 장착될 수 있다.

본 실시예의 전면 오버레이 시트(110)는 전면 인쇄 시트(120)를 커버하는 것으로서 투명 재질의 예를 들면 플라스틱 재질로 마련될 수 있으며, 따라서 전면 인쇄 시트(120)에 인쇄된 카드의 로고 또는 특징 등이 전면 오버레이 시트(110)를 통해 보여질 수 있다.

한편, 본 실시예의 인레이 시트(130)는, 실질적으로 신용카드(100)의 주요 구성이 장착되는 부분으로서, 도 2 및 도 3에 도시된 것처럼, 일측에 IC 칩이 실장된 칩 패드(150)가 장착되는 패드 장착부(140)를 포함하며, 또한 패드 장착부(140)의 양측부와 인레이 시트(130)의 외연 영역에 이르기까지 배치되는 안테나 코일(160)을 포함할 수 있다.

부연하면, 패드 장착부(140)에 칩 패드(150)를 예를 들어 ACF 접착부(미도시)를 이용하여 접착하면 칩 패드(150)의 IC 칩의 단자와 안테나 코일(160)이 전기적으로 연결될 수 있다.

다만, 전술한 것처럼 종래에는 칩 패드의 단자와 안테나 코일의 연결을 위해서 안테나 코일이 롱 패턴을 가질 수 있었고, 따라서 칩 패드가 부착되는 패드 장착부의 밀링 영역의 양측부에 안테나 코일이 길게 배치됨으로써 ACF 접착부를 이용하더라도 칩 패드를 패드 장착부에 접착하는 것이 용이하지 않을 수 있었다.

다시 말해, 칩 패드가 밀링 영역에 부착되기 위해서는 충분한 접착 면적을 확보해야 하는데, 종래의 경우 안테나 코일이 밀링 영역의 꼭지점 영역에도 배치됨으로써 충분한 접착 면적을 확보할 수 없어 패드 장착부에 대한 칩 패드의 접착이 신뢰성 있게 이루어지지 않을 수 있었다.

또한, 전술한 것처럼, 밀링 영역과 그 외의 영역은 수직 높이가 다르기 때문에 안테나 코일의 절곡 지점이 다른 부분에 비해 상대적으로 들릴 수 있으며 따라서 밀링 영역 내의 안테나 코일의 일부분이 마모되거나 또는 단선의 위험이 발생될 수 있었다.

이에, 본 실시예의 인레이 시트(130)에서는, 도 3에 도시된 것처럼, 패드 장착부(140)에 의해 형성되는 밀링 영역(140a)의 양측부에서 안테나 코일(160)이 좌우 대칭되게 연결되는데, 이때 각각의 영역에서의 안테나 코일(160)은 밀링 영역(140a)의 외부에 절곡 지점(161)이 위치되며 중앙 부분(163)이 밀링 영역(140a)의 측부에 배치될 수 있다.

보다 구체적으로는, 도 3의 평면도를 참조하면, 안테나 코일(160)은 밀링 영역(140a)의 일측부의 인접 바깥 영역에서 시작되어 밀링 영역(140a)의 일측부에서 여러 번 절곡에 의해 칩 패드(150)의 단자와의 연결 부분을 형성한 다음 인레이 시트(130)의 외주연을 따라 복수 회 선회한 뒤 다시 밀링 영역(140a)의 타측부에서 여러 번 절곡에 의해 칩 패드(150)의 단자와의 연결 부분을 형성한 다음 밀링 영역(140a)의 타측부의 인접 바깥 영역에서 마무리되는 구조를 가진다.

다시 말해, 하나의 긴 안테나 코일(160)이 인레이 시트(130) 상에서 코일 연결 구조를 형성하는 것이다.

그런데, 이때 본 실시예의 안테나 코일(160)은 패드 장착부(140)의 가상의 수직 중심선(S1)을 기준으로 밀링 영역(140a)의 일측부 및 타측부에서 좌우 대칭되게 배치되되, 도 3에 도시된 것처럼, 밀링 영역(140a)의 일측부에서의 안테나 코일(160)은 좌측 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 V 자 형상을 가질 수 있고, 밀링 영역(140a)의 타측부에서의 안테나 코일(160)은 우측 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 V자 형상을 가질 수 있다.

이러한 형상으로 인해, 안테나 코일(160)의 절곡 지점(161)이 밀링 영역(140a)의 바깥에 위치될 수 있어 안테나 코일(160)이 평평하게 배치될 수 있다. 전술한 것처럼, 종래의 경우 안테나 코일이 밀링 영역 내에서 절곡되어 절곡 부분이 다른 부분에 비해 뜰 수 있는데, 본 실시예의 경우 안테나 코일(160)의 절곡 지점(161)을 밀링 영역(140a) 바깥에 둠으로써 이러한 문제 발생을 방지할 수 있는 것이다.

아울러, 안테나 코일(160)의 중앙 부분(163)이 밀링 영역(140a)의 각 측부의 중앙 부분에 배치될 수 있어서 밀링 영역(140a)의 꼭지점 영역을 접착 영역으로 확보할 수 있다. 여기서 안테나 코일(160)은 전술한 것처럼 여러 번 겹쳐진 다층 구조를 가지는데, 이러한 구조로 인해 안테나 코일(160)의 중앙 부분(163)은 칩 패드(150)의 단자와 충분히 접촉할 수 있어 전기적인 연결이 신뢰성 있게 이루어질 수 있다.

또한, 안테나 코일(160)의 중앙 부분(163)이 밀링 영역(140a)의 측부에서 가운데 부분에만 배치되는 구조를 가지기 때문에 밀링 영역(140a)의 네 꼭지점 영역은 비게 되며, 따라서 ACF 접착부 등을 이용하여 칩 패드(150)를 패드 장착부(140)의 밀링 영역(140a)에 붙일 때 충분한 접착 면적을 확보할 수 있어 그에 따른 접착력을 얻을 수 있다.

부연하면, 안테나 코일(160)을 절곡하여 여러 겹으로 할 때, 안테나 코일(160)의 겹들의 사이(d1)는 예를 들면 0.5mm일 수 있는데, 6핀 인레이 시트(130)의 경우는 0.16mm일 수 있다.

도 3의 부분 확대도를 참조하면, 6핀 인레이 시트(130)의 경우 패드 장착부(140)의 밀링 영역(140a)에 배치되는 안테나 코일(160)의 중앙 부분의 상호 이격 길이(d2)는 예를 들면 7.5mm일 수 있으며, 안테나 코일(160)의 여러 겹의 총 두께(d3)는 1.6mm일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.

아울러, 안테나 코일(160)은 절곡에 의해 여러 겹으로 이루어지는데, 이때 칩 패드(150)의 단자와 접합이 이루어지는 안테나 코일(160)은 적어도 3가닥 이상일 수 있다. 이를 통해 칩 패드(150)의 단자와 안테나 코일(160)의 접합이 신뢰성 있게 이루어질 수 있다.

한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 8핀 인레이 시트(230)를 나타낸 것인데, 8핀 인레이 시트(230)의 경우 패드 장착부(240)의 밀링 영역(240a)에 배치되는 안테나 코일(260)의 중앙 부분의 상호 이격 길이(d2)는 예를 들면 9.5mm일 수 있으며, 안테나 코일(260)의 여러 겹의 총 두께(d3)는 1.8mm일 수 있다.

또한 8핀 인레이 시트(230)에서 안테나 코일(260)을 절곡하여 여러 겹으로 할 때, 안테나 코일(260)의 겹들의 사이(d1)는 0.18mm일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 인레이 시트(130)의 패드 장착부(140)의 밀링 영역(140a)의 외부에서 안테나 코일(160)의 절곡이 이루어짐으로써 안테나 코일(160)의 절곡 부분이 다른 부분에 비해 뜨는 것을 방지할 수 있음은 물론 안테나 코일(160)이 밀링 영역(140a)의 네 꼭지점 영역에 배치되지 않음으로써 패드 장착부(140)에 대한 칩 패드(150)의 접착 면적을 충분히 확보할 수 있어 접착력을 강화할 수 있다.

한편, 이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 신용카드의 인레이 시트를 설명하되 전술한 실시예의 인레이 시트와 실질적으로 대응되는 부분에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인레이 시트에서 안테나 코일 및 칩 패드의 연결 구조를 나타낸 도면이다.

이에 도시된 것처럼, 본 실시예의 인레이 시트(330)에 따르면, 패드 장착부(340)의 밀링 영역(340a)의 양측부에 각각 배치되는 안테나 코일(360)은 바깥 방향으로 갈수록 벌어지는 U자 형상을 가질 수 있다.

따라서, 안테나 코일(360)과 칩 패드의 단자와의 충분한 접촉을 할 수 있으면서도, 밀링 영역(340a)의 네 꼭지점 영역을 접착을 위한 영역으로 할 수 있어 패드 장착부(340)의 밀링 영역(340a)에 대한 칩 패드의 접착력을 강화할 수 있다.

전술한 실시예들에서는, 안테나 코일이 바깥 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 V자 또는 U자 형상인 경우에 대해 상술하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 밀링 영역에서 접착 면적을 확보할 수 있게 하면서도 칩 패드의 단자와의 접촉을 신뢰성 있게 할 수 있는 안테나 코일의 구조라면 적용될 수 있음은 당연하다.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

100: 신용카드
110: 전면 오버레이 시트
115: 후면 오버레이 시트
120: 전면 인쇄 시트
125: 후면 인쇄 시트
130: 인레이 시트
140: 패드 장착부
140a: 밀링 영역
150: 칩 패드
160: 안테나 코일

Claims (9)

1. IC 칩이 실장된 칩 패드가 장착되는 패드 장착부를 구비하는 인레이 시트; 및
   상기 패드 장착부에서 상기 IC 칩의 단자와 전기적으로 연결되도록 적어도 일부분이 상기 패드 장착부의 양측부의 각각에 배치되는 안테나 코일;
   을 포함하며,
   상기 안테나 코일은 상기 패드 장착부에 의해 형성되는 밀링 영역의 외부에 절곡 지점이 위치되도록 복수 회 절곡되며 절곡에 의해 형성되는 중앙 부분이 상호 평행한 복수 겹을 이루어 상기 밀링 영역의 양측부에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 신용카드.
2. 제1항에 있어서,
   상기 패드 장착부의 상기 밀링 영역의 양측부에서 각각 상기 안테나 코일은 바깥 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 형상으로 배치되며 상기 패드 장착부의 가상의 수직 중심선을 기준으로 좌우 대칭되는 것을 특징으로 하는 신용카드.
3. 제1항에 있어서,
   상기 패드 장착부의 상기 밀링 영역의 양측부에서 각각 상기 안테나 코일은 바깥 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 V자 또는 U자 형상인 것을 특징으로 하는 신용카드.
4. 제1항에 있어서,
   상기 밀링 영역의 네 꼭지점 영역에는 상기 안테나 코일이 미배치되어 ACF(Anisotropic Conductive Film) 접착부를 이용하여 상기 칩 패드가 상기 밀링 영역에 부착되는 것을 특징으로 하는 신용카드.
5. 제1항에 있어서,
   상기 밀링 영역의 양측부의 각각에 배치되는 상기 안테나 코일은 적어도 3가닥인 것을 특징으로 하는 신용카드.
6. IC 칩이 실장된 칩 패드가 장착되는 패드 장착부를 구비하는 인레이 시트에 있어서,
   상기 패드 장착부에서 상기 IC 칩의 단자와 전기적으로 연결되도록 적어도 일부분이 상기 패드 장착부의 양측부의 각각에 배치되는 안테나 코일을 포함하며,
   상기 안테나 코일은 상기 패드 장착부에 의해 형성되는 밀링 영역의 외부에 절곡 지점이 위치되도록 복수 회 절곡되며 절곡에 의해 형성되는 중앙 부분이 상호 평행한 복수 겹을 이루어 상기 밀링 영역의 양측부에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.
7. 제6항에 있어서,
   상기 패드 장착부의 상기 밀링 영역의 양측부에서 각각 상기 안테나 코일은 바깥 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 형상으로 배치되며 상기 패드 장착부의 가상의 수직 중심선을 기준으로 좌우 대칭되는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.
8. 제7항에 있어서,
   상기 패드 장착부의 상기 밀링 영역의 양측부에서 각각 상기 안테나 코일은 바깥 방향으로 갈수록 사이가 벌어지는 V자 또는 U자 형상인 것을 특징으로 하는 인레이 시트.
9. 제6항에 있어서,
   상기 밀링 영역의 네 꼭지점 영역에는 상기 안테나 코일이 미배치되어 ACF(Anisotropic Conductive Film) 접착부를 이용하여 상기 칩 패드가 상기 밀링 영역에 부착되며,
   상기 밀링 영역의 양측부의 각각에 배치되는 상기 안테나 코일은 적어도 3가닥인 것을 특징으로 하는 인레이 시트.

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