JP2000276567A - 非接触ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】局所的な曲げやチップ搭載部分への集中的荷重
に対して高い機械的強度を得るのに厳しい加工精度を必
要とせず、かつ、薄型の新規な非接触ＩＣカードを提供
すること。 【解決手段】ＩＣチップの周囲に第１の補強板を設け、
かつ、ＩＣチップの一方の面の全体と第１の補強板の少
なくとも一部とを覆う第２の補強板を設ける。 【効果】構造が簡単で量産に適し、低コストである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード内にメモリ
や論理制御回路等のＩＣチップを内蔵したＩＣカードに
係り、特にリーダ／ライタと電気的に接触することなく
情報の授受を行なうことができる薄型の非接触ＩＣカー
ドに関する。なお、本明細書における「カード」は、必
ずしも従来のクレジットカードと同様な形状である必要
はない。

【０００２】

【従来の技術】カード内にメモリや論理制御回路等のＩ
Ｃチップを内蔵するＩＣカードは、磁気カードやバーコ
ード等に比べて取り扱える情報量が多く、偽造、変造が
困難でセキュリティに優れること等から、電子マネーや
プリペイドカード、各種会員カード等に用いられてい
る。特に、カード内にアンテナを有し、電気的に接触す
ることなくリーダ／ライタと情報の授受が可能な非接触
ＩＣカードは、接触電極の汚れや摩耗に対するメンテナ
ンスが不要であることや、数ミリから数メートルの距離
を隔てたリーダ／ライタとの間で交信を行なうことが可
能であること等の利点を有しており、電子乗車券や物流
タグ（荷札）等幅広い応用分野で実用化が始まってい
る。

【０００３】非接触ＩＣカードでは、薄いカード基材の
中にＩＣチップを埋設するため、カードの曲げ等の機械
的ストレスによってチップ割れが生じないような構造に
することが重要である。このような構造としては、例え
ば特開平６−１９９０８３号公報に開示されているよう
に、チップの周囲に補強部材を配置した構造や、チップ
の片面に補強板を設ける構造（例えば特開平８−３２４
１６６号公報参照）或いは両面に補強板を設ける構造
（例えば特開昭６２−７００９４号公報参照）が提案さ
れている。これらの補強部材を設けた構造では、チップ
搭載部周辺の曲げ剛性が高くなり、カードに曲げ応力が
加えられた場合、チップの曲りが抑制される。

【０００４】一方、特開平８−３１６４１１号公報に
は、ＩＣチップを所定の厚さに薄型化してカードの厚さ
方向の中立面に配置することで、曲げに強い構造とする
ことが開示されている。この従来例では、チップ自体の
曲げ変形に対する破壊強度を高めるためにＳｉウエハに
形成されたＩＣチップを薄くしており、これに伴ってカ
ード厚を薄型化している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に記載し
た例において、チップの周辺部に補強部材を配置した構
造やチップ厚を薄くした構造では、カードに曲げ応力が
加えられた場合の強度については改善効果が得られる
が、カードのチップ埋設部分に突起状の物体が押し当て
られた場合には効果がなく、チップの破壊が起こり易い
という問題がある。

【０００６】このようなチップ部分への集中的荷重は、
例えば、財布に入れて保持しているカードにおいて、コ
インのエッジや他のカードのエンボス（浮き出し模様）
がチップ部分に押し当てられた場合や、ポケットに入れ
たカードに一緒に入っているキーの角があたる場合、カ
ードを下敷として使用した場合等に加えられる。このよ
うな荷重が掛かる場合、チップ周辺部の補強によっては
チップを保護することができない。また、チップに局所
的に荷重がかかるため、チップの変形は単純な曲げとは
異なり、チップを薄型化しても破壊強度を向上すること
ができない。

【０００７】一方、チップの片面又は両面に補強板を積
層する形で設けた構造の場合には、補強部材がチップ部
分をカバーしている。そのため、曲げ応力に対しての補
強効果があるが、チップ部分への集中的な荷重に対して
補強効果を得ようとすると、次のような問題が起こる。

【０００８】即ち、この構造で充分な補強効果を得るた
めには、補強板の材質として極めてヤング率が大きいも
のを選ぶ方法が考えられるが、実際は、例えばステンレ
スのように、安価で加工性や防錆性に優れた材質に限ら
れる。従って、補強効果を上げるためには、補強板を厚
くすることや、充分に広くすることが求められる。

【０００９】しかしながら、補強板は、カード内でチッ
プと積層されるため、その厚さを大にすると、それに伴
ってカードの厚さが大になることが避けられず、カード
厚を例えば現行のクレジットカードの厚さである０．７
６ｍｍより薄くすることが困難になる。

【００１０】また、補強板を積層する構造には、補強板
のサイズをチップと完全に一致させないと充分な補強効
果が得られないという問題点がある。このことについ
て、図９を用いて説明する。

【００１１】図９ａは、ＩＣチップ１をカード基材に埋
設した非接触ＩＣカード１４のＩＣチップ１の部分に局
所的な曲げ応力が発生する場合の一例を示す断面模式図
であり、段差２１にＩＣチップ１の部分が当たった状態
で、カード１４の全面に段差に押し付けるように荷重３
０が掛かっている。このような荷重は、例えば、カード
とコインが重なって入れられた財布や、少しずつ位置を
ずらした状態で複数のカードを保持する形態のカード入
れ等をズボンの尻ポケットに入れて腰掛けた場合などに
容易に生じる。

【００１２】図９ｂ、図９ｃは、段差の部分の様子を模
式的に示した拡大断面図であり、カード１４は、表面層
９，１０の間にＩＣチップ１と補強板８が挟まれた基本
構造となっている。表面層９，１０の間のＩＣチップ１
以外の部分の間隙は、スペーサ層１１で埋まっている。
なお、ＩＣチップ１は、通常配線基板上に設置され、所
定の配線でアンテナやその他の部分と接続されるが、配
線関係はカードの機械的強度への関わりが小さいことか
ら、簡単のために図９では配線関係の図示を省略した。
表面層９，１０、スペーサ層１１、配線基板がカード基
材を形成する。

【００１３】図９ｂは、補強板８がＩＣチップ１より小
さい場合を示しているが、この場合には、補強板のエッ
ジ部分２２がＩＣチップ１に押し当てられる形になるた
め、ＩＣチップ１の周辺部に局所的な強い応力が発生し
てこの部分からＩＣチップ１が破壊し易くなる。このこ
とは、曲げ応力だけでなく、チップ部分に集中的に荷重
が加えられた場合でも同様である。

【００１４】一方、図９ｃは、補強板８がＩＣチップ１
より大きい場合を示している。この場合は、補強板８が
大きいにもかかわらず、必ずしも曲げ強度が向上しな
い。これについて、発明者が曲げ状態でのカード断面を
詳細に観察した結果、補強板８のＩＣチップ１と重なっ
ている部分と重なっていない部分との境界部２３で補強
板の曲り方に不連続が生じており、ＩＣチップ１のエッ
ジ部分に局所的な応力集中が生じていることが明らかに
なった。

【００１５】この現象は、図９ｃに示した境界部２３だ
けでなく、図９ｃ中のＡ・Ｂ切断線で段差に平行に切っ
た断面図である図９ｄに示したように、段差部分のチッ
プ両端部２４でも発生する。

【００１６】これらの問題を回避するためには、補強板
８をＩＣチップ１と完全に同一サイズとすれば良いが、
補強板の加工精度並びに補強板とＩＣチップの位置合わ
せ精度に対する要求が非常に厳しくなり、製造コストが
高くなるという問題がある。

【００１７】本発明の目的は、従来技術の上記問題点を
解決し、局所的な曲げやチップ搭載部分への集中的荷重
に対して高い機械的強度を得るのに厳しい加工精度を必
要とせず、かつ、薄型の新規な非接触ＩＣカードを提供
することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明の前記課題は、Ｉ
Ｃチップの周囲に第１の補強板を設け、かつ、ＩＣチッ
プの一方の面の全体と第１の補強板の少なくとも一部と
を覆う第２の補強板を設けることによって効果的に解決
することが可能である。

【００１９】本発明の要点は、ＩＣチップに積層する第
２の補強板を第１の補強板によって強化することにあ
る。その強化が第１の補強板の少なくとも一部を覆うこ
とによってなされ、覆う範囲に特別な精度を要しない。
そして、強化された第２の補強板により、即ち、第１と
第２の補強板の相互の相乗効果により、後で詳述するよ
うに局所的な曲げやチップ搭載部分への集中的荷重に対
して高い機械的強度を得ることができる。得られる機械
的強度は、従来のＩＣチップに補強板を積層しただけの
場合に比べて格段に高くなるので、薄いカード厚さで必
要とする機械的強度を得ることができる。

【００２０】このように、前記した手段を採用すること
により、厳しい加工精度を伴わずに局所的な曲げやチッ
プ搭載部分への集中的荷重に対して高い機械的強度が得
ることができ、カードを薄型とすることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非接触ＩＣカ
ードを図面を用いた幾つかの実施例による発明の実施の
形態を参照して更に詳細に説明する。なお、図１〜図８
における同一の記号は、同一物又は類似物を表示するも
のとする。

【００２２】

【実施例】＜実施例１＞本実施例の非接触ＩＣカードを
面に垂直の方向に切断したときの断面を図１ａに示す。
同図において、１０１はＩＣチップ、１０２は、ＩＣカ
ード１０１に設けた配線用の電極バンプ（突起）、１０
４は、ＩＣチップ１０１を搭載した配線基板、１０３
は、配線基板１０４に形成した配線、１０６は、ＩＣチ
ップ１０１の周囲に設けた第１の補強板、１０８は、Ｉ
Ｃチップ１０１の一方の面の全体と第１の補強板１０６
の一部とを覆う第２の補強板、１０９，１１０は、積層
された第２の補強板１０８とＩＣチップ１０１と配線基
板１０４とを挟むそれぞれ上面のカード表面層、下面の
カード表面層、１１１は、上面のカード表面層１０９と
配線基板１０４の間の空隙を埋めるスペーサを示す。

【００２３】また、図１ａに示したＡ・Ｂ線によるＩＣ
カードの断面を図１ｂに示す。

【００２４】このような本実施例による非接触ＩＣカー
ドでは、電極バンプ１０２を配線１０３に対向させるこ
とによってＩＣチップ１０１がフェースダウンで（表面
を下向きにして）配線基板１０４に搭載される。配線基
板１０４は、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥ
Ｔ」という）よりなり、導電性ペーストのスクリーン印
刷で配線１０３及び図示していないアンテナ（コイル）
が形成されている。配線基板１０４の厚さは、配線の厚
さを含み７５μｍである。

【００２５】電極バンプ１０２と配線１０３の接続に異
方導電性接着剤１０５を用いた。異方導電性接着剤は、
接着剤層中に導電性微粒子を分散させたものであり、接
着面を部分的に圧するとその部分の導電性微粒子が凝集
して粒子が互いに接触し、その部分だけが導電性を持
つ。その他の部分は、導電性微粒子が分散されているた
め導電性を持たない。電極バンプ１０２とそれに対向す
る配線１０３の部分は、両者の間に挟まれた導電性微粒
子を介して電気的に接続される。また、電極バンプの相
互間や配線の相互間では導電性がなく、電気的短絡が発
生することはない。

【００２６】ここで、ＩＣチップ１０１の寸法を幅３ｍ
ｍ、長さ２ｍｍとし、厚さを約５０μｍとした。このよ
うな薄型のＩＣチップ１０１は、デバイスが形成された
Ｓｉウエハの裏面を機械的研磨と化学的研磨の併用によ
って研磨して薄型化した後、ダイシング（切り出し）を
行なって得たものである。

【００２７】ＩＣチップ１０１の周囲に設けた第１の補
強板１０６は、幅１０ｍｍ、長さ２５ｍｍで、上部及び
下部に幅３．４ｍｍ、長さ２．４ｍｍの穴があけられて
おり、厚さ５０μｍのステンレス板よりなる。このよう
な補強板１０６がＩＣチップ１０１から２００μｍの間
隔をおいて設置される。なお、下部の穴には、後述する
別のＩＣチップが置かれる。

【００２８】第１の補強板１０６は、絶縁性接着層１０
７を介して配線１０３及び配線基板１０４に接着されて
おり、一方の面がＩＣチップ１０１の裏面とほぼ同一平
面になるように配置されている。ここで、絶縁性接着層
１０７により、第１の補強板１０６を介して配線１０３
が異なる配線部と電気的に短絡することが防止される。

【００２９】また、ＩＣチップ１０１の全面と第１の補
強板１０６の内側の一部を覆う第２の補強板１０８は、
幅７ｍｍ、長さ２１ｍｍで、厚さ約７５μｍのステンレ
スよりなる。なお、第２の補強板１０８は、この寸法に
限らず、内側の一部を覆う他の寸法としても良い。更に
本発明の第２の補強板１０８は、補強板１０６の内側の
一部に限らず、全面を覆うような寸法としても良い。

【００３０】このように、周囲に補強板１０６を設け、
裏面に補強板１０８を設けた配線基板１０４上のＩＣチ
ップ１０１をカード表面層１０９，１１０が挟んでいる
が、そのカード表面層１０９，１１０はそれぞれ厚さ１
５０μｍのＰＥＴよりなり、更に、カード表面層１０９
と配線基板１０４の間の間隙を埋めるスペーサ層１１１
もＰＥＴよりなる。スペーサ層１１１の厚さは、１２５
μｍである。

【００３１】以上により、カード表面層１０９，１１
０、スペーサ層１１１、配線基板１０４によりなるカー
ド基材にＩＣチップ１０１が埋設され、ラミネート構造
による厚さ０．５ｍｍの非接触ＩＣカードが形成され
る。

【００３２】本実施例による非接触ＩＣカードの補強効
果を、チップ搭載部に図９ａに示したような局所的な曲
げ応力が発生した場合について、図２の断面構造図を用
いて説明する。なお、ここでは、簡単のために、配線層
や接着層等は省略する。図２ａは、突起がある物体１２
０の段差１２１に平行な方向から見た段差部付近の断面
図であり、図２ｂは、図２ａのＡ・Ｂ線による、段差１
２１に平行な断面を示す図である。

【００３３】本発明による構造では、ＩＣチップ１０１
の周囲に第１の補強板１０６、裏面に第２の補強板１０
８が設けられていることから、曲げ応力に対しての補強
効果があると共に、チップ部分への集中的な荷重に対し
ても補強効果を有している。第２の補強板１０８は、Ｉ
Ｃチップ１０１より大きいので図９ｂに示した従来例よ
り曲げに対する補強効果は大きい。

【００３４】更に、図２ａと図９ｃとの差で明らかなよ
うに、本発明による非接触ＩＣカードでは、第２の補強
板１０８がＩＣチップ１０１と第１の補強板１０８とに
重なっているため、補強板１０８がＩＣチップ１０１よ
り大きいにもかかわらず、全体が均一に曲げられ、ＩＣ
チップ１０１の端部への局所的な応力集中が発生しな
い。

【００３５】同様に図２ｂに示すように、段差１２１部
分のＩＣチップ１０１両端部においても、図９ｄの従来
例のようなＩＣチップ１０１への局所的応力集中を避け
ることができる。この様な効果は、曲げ応力だけでな
く、チップ部分に集中的に荷重が加えられた場合でも同
様である。

【００３６】このように、第１の補強板１０６と第２の
補強板１０８の併用によって強い補強効果を得ることが
できる。それによって、カード厚が薄い場合にも従来以
上の強い補強効果を得ることができ、カードの薄型化が
可能となる。

【００３７】続いて、本実施例による非接触ＩＣカード
の全体構成を図３に示す。図３は、図１におけるカード
表面層１０９及びスペーサ層１１１を取り去った状態を
ＩＣチップ１０１の裏面側から見た図である。本実施例
は、国際標準規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ１０５３６に準
拠した密着型の非接触ＩＣカードであり、通信用ＩＣチ
ップ１０１ａ、ＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）
・ＩＣチップ１０１ｂ及びアンテナとなるコイル１１３
よりなる。コイル１１３と通信用チップ１０１ａは配線
１１２を介して、通信用ＩＣチップ１０１ａとＭＰＵ・
ＩＣチップ１０１ｂは配線１０３を介して、それぞれ接
続されている。

【００３８】そして、通信用ＩＣチップ１０１ａとＭＰ
Ｕ・ＩＣチップ１０１ｂの周囲には、それらを囲む第１
の補強板１０６が設けられ、更に、第１の補強板１０６
の内側部分とＩＣチップ１０１ｂ，１０１ｂの全面とを
覆う第２の補強板１０８が設けられている。本実施例の
ように複数のＩＣチップでそれぞれ１個の第１、第２の
補強板を共有する構造にすることで、工程数並びに部品
点数を削減することができる。

【００３９】次に、本実施例による非接触ＩＣカードの
製造工程を図４を用いて説明する。図４ａは、ＩＣチッ
プ１０１を配線基板１０４に接続した状態であり、銀ペ
ーストよりなる配線１０３が形成された配線基板１０４
と、電極パッド１０２が対向する方向で配置されたＩＣ
チップ１０１の間に異方導電性接着剤１０５のシートを
挟み、約１８０℃で熱圧着する。続いて、ＩＣチップ１
０１の周囲に第１の補強板１０６を絶縁性接着層１０７
を用いて配線基板１０４に接着し（図４ｂ）、更に、Ｉ
Ｃチップ１０１を覆いかつ第１の補強板１０６の内側部
分に跨って第２の補強板１０８を接着する（図４ｃ）。
以上のようにして補強板１０６，１０８とＩＣチップ１
０１を装着した配線基板１０４をスペーサ層１１１、表
面層１０９，１１０と重ね合せて接着する（図４ｄ）。

【００４０】量産では、帯状のＰＥＴの上に補強板１０
６，１０８とＩＣチップ１０１とスペーサ層１１１とを
接着することにより配線基板１０４を連続して形成し、
続いて、図５に示すように、表面層１０９，１１０とな
る帯状のＰＥＴを配線基板１０４に上下から圧して接着
し、その後、カード毎に切断して、大量のＩＣカードを
得る。

【００４１】なお、本発明においては、補強板１０８の
大きさは、上記したように補強板１０６の一部を覆えば
よく特別の精度を要せず、更に、接着の工程における位
置合わせも容易である。また、補強板１０６，１０８、
ＩＣチップ１０１及びスペーサ層１１１の厚さ誤差は、
接着の工程において接着層に吸収されるので、通常の製
造誤差の範囲であればよく、特別の精度を要しない。

【００４２】以上に説明したように、本発明の非接触Ｉ
Ｃカードは、構造が簡単で大量生産が容易であり、低コ
ストである。

【００４３】＜実施例２＞国際標準規格であるＩＳＯ／
ＩＥＣ１４４４３に準拠した近接型の非接触ＩＣカード
の実施例を図６に示す。本実施例の非接触ＩＣカード
は、メモリと通信制御機能を内蔵した１個のＩＣチップ
２０１とアンテナになるコイル２１３を有する。図６ａ
は、上面のカード表面層とスペーサ層を取り去った状態
のＩＣカードの平面図であり、図６ｂは、図６ａにおけ
るＡ・Ｂ線による切断の断面図である。

【００４４】配線基板２０４上に形成されたコイル２１
３の一端とＩＣチップ２０１の接続部の一つは、異方導
電性接着剤２０５によって接続されている。なお、Ａ・
Ｂ切断線は、この接続部を含んでいる。厚さ５０μｍの
ＩＣチップ２０１の周囲には、同じく厚さ５０μｍのセ
ラミックよりなる第１の補強板２０６が設けられ、ＩＣ
チップ２０１と第１の補強板２０６に跨って、タングス
テンよりなる第２の補強板２０８が設けられている。ま
た、配線基板２０４上にスペーサ層２１１が設けられて
いる。

【００４５】積層した配線基板２０４、ＩＣチップ２０
１及び第１の補強板２０６並びに第２の補強板２０８を
表面層２０９、２１０で挟む。表面層２０９と配線基板
２０４の間にスペーサ層２１１が設けられる。スペーサ
層２１１及び表面層２０９、２１０は、それぞれＰＥＴ
よりなる。

【００４６】本実施例では、第１の補強板２０６を絶縁
性材料で形成したので、コイル２１３やその他の配線と
第１の補強板２０６を電気的に絶縁する手段を設ける必
要がない。そのため、製造工程が簡単になり、一層の低
コスト化を実現することができる。

【００４７】また、本実施例では、第１の補強板２０６
にセラミックを用い、第２の補強板２０８にタングステ
ンを用いた。このように、本発明では、第１の補強板と
第２の補強板を異なる材料で形成することが可能であ
る。上述の材料の他、例えば、第１の補強板を配線層側
に酸化膜よりなる絶縁層を設けたＳｉで形成し、第２の
補強板をＳｉよりも機械的強度が高い他の材料で形成す
ることができる。この場合、ＩＣチップと第１の補強板
が同一材料よりなることから、曲げ応力が加えられた場
合に、第２の補強板は特に均一に曲げられる。それによ
り、ＩＣチップ端部への応力集中を効果的に防ぐことが
でき、非接触ＩＣカードの機械的強度を高めることがで
きる。

【００４８】＜実施例３＞実施例２の第１の補強板にお
いて、ＩＣチップへの接続のためのコイルの一端が通過
する部分に開口を設けた実施例を図７に示す。図７ａ
は、上面のカード表面層とスペーサ層を取り去った状態
のＩＣカードの平面図であり、図７ｂは、図７ａにおけ
るコイル２１３とＩＣチップ２０１の接続部を含むＡ・
Ｂ線による切断の断面図である。

【００４９】本実施例は、第１の補強板３０６の形状と
材質以外は、前記第２の実施例と同じである。第１の補
強板３０６は、厚さ約５０μｍのタングステン薄板より
なり、図７ａの平面図で示したように、コイル２１３と
ＩＣチップ２０１の接続部分付近に開口部が設けられて
いる。そのため、本実施例では、図７ｂに示すように、
コイル２１３と第１の補強板３０６が直接接触すること
がなく、第１の補強板３０６が導電性材料で形成されて
いても、コイル２１３やその他の配線と第１の補強板３
０６を電気的に絶縁する手段を設ける必要がない。その
ため、製造工程が簡単になると共に、第１の補強板に安
価な材料を採用することができ、一層の低コスト化を実
現することができる。

【００５０】また、タングステンよりなる第２の補強板
２０８の下部は、前記開口部を除いて同じ材料のタング
ステンよりなる第１の補強板３０６で支えられ、更にＩ
Ｃチップ２０１で支えられているために、曲げ応力が加
えられた場合には均一に曲げられて、ＩＣチップ２０１
の端部への応力集中を防ぐ効果が得られる。

【００５１】＜実施例４＞実施例２におけるコイルをＩ
Ｃチップに対して配線基板の反対側に形成したコイルに
代えた実施例を図８に示す。図８ａは、上面のカード表
面層とスペーサ層を取り去った状態のＩＣカードの平面
図であり、図８ｂは、図８ａにおけるコイル４１３とＩ
Ｃチップ２０１の接続部を含むＡ・Ｂ線による切断の断
面図である。

【００５２】コイル４１３は、ＩＣチップ２０１の近傍
に設けたスルーホール４１４を通してＩＣチップ２０１
に接続されている。ＩＣチップ２０１の周囲には厚さ５
０μｍのステンレスよりなる第１の補強板４０６が設け
られているが、スルーホール４１４が第１の補強板４０
６の内周より内側に設けられているため、第１の補強板
４０６とコイル４１３が直接接触することはない。

【００５３】コイルやその他の配線が第１の補強板と重
なる場合に、本実施例のように、コイルやその他の配線
の第１の補強板と重なる部分を第１の補強板に対して配
線基板の反対側に設け、第１の補強板の内周より内側で
ＩＣチップと接続する構造とすることにより、第１の補
強板を導電性の材料で形成することが可能になり、更
に、開口部を設ける必要もなく、そのため、コイルやそ
の他の配線と第１の補強板を電気的に絶縁する手段を設
ける必要がない。以上により、製造工程が簡単になると
共に、第１の補強板に安価な材料を採用することがで
き、一層の低コスト化を実現することができる。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップに積層する
第２の補強板をＩＣチップの周囲に設ける第１の補強板
によって強化するため、厳しい精度を伴わずに局所的な
曲げ応力やチップ部分への集中的荷重に対して強い機械
的強度を有する非接触ＩＣカードを実現することができ
る。また、従来例で示したＩＣチップに補強板を積層し
ただけの場合に比べて、カード厚が薄い場合にも強い補
強効果を得ることができる。

【００５５】更に、第１、第２の補強板は、共に平坦な
板材で形成することができ、加えて例えば図４に示した
ように、各工程における位置合わせが容易であることか
ら、簡単な構造と容易な工程により、低コストを実現す
ることができる。

【００５６】なお、本明細書で示した実施例では、第１
の補強板の周囲にスペーサ層がある場合を示したが、こ
のようなスペーサ層は必ずしも必要ではなく、上下のカ
ード表面層の間は、例えば熱可塑性の樹脂であっても良
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非接触ＩＣカードの第１の実施例
を説明するための断面図。

【図２】第１の実施例の機械的強度を説明するための構
造図。

【図３】第１の実施例の全体を説明するための平面図。

【図４】第１の実施例の製造工程を説明するための工程
図。

【図５】第１の実施例の量産工程を説明するための図。

【図６】本発明の第２の実施例を説明するための平面図
及び断面図。

【図７】本発明の第３の実施例を説明するための平面図
及び断面図。

【図８】本発明の第４の実施例を説明するための平面図
及び断面図。

【図９】従来の非接触ＩＣカードを説明するための断面
図。

【符号の説明】

１０１，２０１……ＩＣチップ、１０２……電極バン
プ、１０３……配線、１０４，２０４……配線基板、１
０５，２０５……異方導電性接着剤、１０６，２０６，
３０６，４０６……第１の補強板、１０７……絶縁性接
着層、１０８，２０８……第２の補強板、１０９，２０
９，１１０，２１０……表面層、１１１，２１１……ス
ペーサ層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA15 MA18 NA09 NA31 NA35 NA36 PA17 PA18 PA25 PA27 TA22 5B035 AA08 BB09 CA03 CA23

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板に搭載したＩＣチップを有し、
   リーダ／ライタと電気的に非接触の状態で情報の授受を
   行なう非接触ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップの周
   囲に第１の補強板が設けられ、更に、ＩＣチップの一方
   の面の全体を覆いかつ第１の補強板の少なくとも一部を
   覆う第２の補強板が設けられていることを特徴とする非
   接触ＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記配線基板にＩＣチップに接続される
   配線が形成されており、当該配線が第１の補強板と電気
   的に絶縁されていることを特徴とする請求項１に記載の
   非接触ＩＣカード。
3. 【請求項３】 前記第１の補強板が絶縁材料よりなるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
4. 【請求項４】 前記第１の補強板が開口部を有し、更
   に、前記配線基板にＩＣチップに接続される配線が形成
   されており、当該配線が開口部に配置されていることを
   特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
5. 【請求項５】 前記第１の補強板の内周の内側に位置す
   る配線基板部分にスルーホールが設けられ、ＩＣチップ
   に接続される配線が当該スルーホールを通して形成され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカ
   ード。
6. 【請求項６】 前記第１の補強板及び第２の補強板が少
   なくとも２個のＩＣチップで共有されていることを特徴
   とする請求項１〜請求項５のいずれか一に記載の非接触
   ＩＣカード。