KR20240014512A

KR20240014512A - 조명가능한 가중된 카드

Info

Publication number: KR20240014512A
Application number: KR1020237045102A
Authority: KR
Inventors: 베리 모스텔러; 다이애나 월터; 짐 콜레란
Original assignee: 씨피아이 카드 그룹-콜로라도, 인크.
Priority date: 2021-06-02
Filing date: 2022-06-02
Publication date: 2024-02-01
Also published as: EP4348501A1; JP2024520698A; BR112023024912A2; CA3220230A1; WO2022256511A1

Abstract

조명가능한 금속 카드는, 금속 부재, 및 개구를 갖는 전기 비전도성 주변 부재를 포함하고, 금속 부재는 개구에 배치되고, 금속 부재 및 주변 부재는 인레이의 적어도 일부를 정의한다. 카드는, 전기 신호를 수신하기 위한, 금속 부재의 측면 상에 서로 이격되고 비접촉 관계인 전기 전도성 제1 및 제2 접촉 레일들, 및 제1 및 제2 접촉 레일들에서의 전기 신호의 수신 시에 조명하도록 제1 및 제2 접촉 패드들과의 전기적 결합을 위한, 금속 부재의 제1 측면 상에서 비접촉 관계로 위치된 조명가능한 패치를 더 포함한다. 카드는 비접촉 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.

Description

조명가능한 가중된 카드

관련 출원들에 대한 상호 참조

본 국제 출원은 "Illuminable Metal Card"라는 명칭으로 2021년 6월 2일자로 출원된 미국 가특허 출원 제63/195,753호에 대한 우선권을 주장하며, 이 가출원의 전체 내용은 모든 목적을 위해 그 전체가 본 명세서에 참조로 포함된다. 본 출원은 2018년 12월 11일자로 출원된 PCT 출원 번호 PCT/US2018/065015호 및 2018년 7월 24일자로 등록된 미국 특허 제10,032,099호의 전체 내용을 참조로 포함한다.

단일 패널 카드들, 특히 지갑(wallet) 또는 작은 지갑(purse)에 즉시 보관하고 꺼낼 수 있는 크기의 카드들이 매우 다양한 목적으로 이용된다. 예를 들어, 그러한 카드들은 수집가 카드들(collector cards), 출입관리 카드들(access cards), 신분 카드들(identity cards), 고객 카드들(loyalty cards), 회원 카드들(membership cards), 교통 카드들(transit cards) 및 거래 카드들(transaction cards)(예를 들어, 신용, 직불 및 선물 카드들)의 형태를 취할 수 있다. 그러한 카드들은 종종 그러한 카드들의 배포/이용을 발행하거나 다른 방식으로 촉진하는 주어진 금융 기관 및/또는 상품들 및/또는 서비스들의 판매자와 관련된다. 결국, 그러한 카드는 종종, 대응하는 상인 및/또는 금융 기관에 고유하거나 다른 방식으로 그와 연관가능한 식별가능한 및/또는 기능적인 특징들을 포함함으로써, 상인 및/또는 금융 기관과 관련하여 소비자 브랜드 인식 및 호의를 향상시킨다.

하나의 카드를 다른 카드와 구별하려는 노력으로, 설명된 성질의 카드들은 점점 더 창조적인 특징들을 통합하였다. 그러나, 그러한 특징들은 종종 상당한 추가적인 카드 생산 비용을 수반하며, 따라서 광범위한 구현을 축소시킨다. 예를 들어, 그러한 특징들의 구현은 더 작은 또는 달리 비용-의존적인 금융 기관들 및 판매자들에 의한 제한된 또는 심지어 광범위한 카드 배포들에 대해 단순히 너무 비싼 맞춤화의 정도를 수반할 수 있다. 그리고, 그러한 창의적인 특징들의 통합은 종종 2개의 경쟁 목표들, 즉, 식별가능한 카드 차별화 또는 기능적 카드 차별화 중 하나만을 달성한다.

본 개시내용은, 창의적인 시각적/기능적 조명 특징들(creative visual/functional illumination features) 및 카드 가중 특징들(card weighting features)의 결합된 구현을 용이하게 하면서 카드 맞춤화 및 카드 생산 효율들 양쪽 모두를 또한 제공하는 개선된 카드들 및 생산 방법들의 실시예를 포괄한다.

일부 실시예들에서, 개선된 카드는 카드의 총 중량의 적어도 40%인 중량을 갖는 금속 부재(metal member), 및 개구(opening)를 갖는 전기 비전도성 주변 부재(electrically non-conductive surround member)를 포함하고, 금속 부재는 개구에 배치되고, 금속 부재 및 주변 부재는 인레이(inlay)의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 전기 전도성 제1 및 제2 접촉 레일들(contact rails)은, 전기 신호를 수신하기 위해, 금속 부재의 제1 측면 상에 서로 이격된 관계로 위치되고 금속 부재로부터 전기적으로 격리될 수 있다. 추가적으로, 조명가능한 패치(illuminable patch)는, 제1 및 제2 접촉 레일들에서의 전기 신호의 수신 시에 조명하도록 제1 및 제2 접촉 레일들과의 전기적 결합을 위해, 금속 부재의 제1 측면 상에 위치되고 금속 부재로부터 전기적으로 격리될 수 있다. 그러한 조명의 적어도 일부는 카드의 제1 측면에서 및/또는 카드의 하나 이상의 주변 에지를 따라 보일 수 있다.

카드는, 비접촉 신호(contactless signal)를 수신하고 이에 응답하여 제1 및 제2 접촉 레일들에 제1 전기 신호(예를 들어, AC 신호)를 제공하기 위해, 금속 부재로부터 전기적으로 격리되고 오프셋 위치들에서 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속된 제1 안테나(예를 들어, 적어도 하나의 또는 복수의 전기 전도성 금속 루프(electrically-conductive metal loop))를 더 포함할 수 있다. 비접촉 신호는 라디오 주파수 전자기 방사 신호들(radio frequency electromagnetic radiation signals)을 포함할 수 있다.

전형적인 구현들에서, 카드는, 금속 부재의 제1 측면 상에 위치되고 제1 및 제2 접촉 레일들 및 조명가능한 패치 위에 놓인 전기 비전도성 제1 코어 층(core layer), 및 금속 부재의 제1 측면에 대향하는, 금속 부재의 제2 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제2 코어 층을 더 포함할 수 있다. 일부 배열들에서, 제1 코어 층은 광 투과성(light transmissive)(예를 들어, 투명 또는 반투명)일 수 있고, 여기서, 조명가능한 패치에 의해 방출된 광은 카드의 제1 측면으로부터 볼 수 있다. 제1 코어 층 및/또는 제2 코어 층은 각각 그 위에 프린팅된 대응하는 제1 프린팅 및/또는 제2 프린팅을 가질 수 있다.

일부 실시예들에서, 카드는 또한, 조명가능한 패치의 적어도 일부 위에 놓이고 조명가능한 패치의 조명 시에 카드의 제1 측면 상에서 미리 결정된 가시적 이미지(visible image)를 정의하는 마스크를 포함할 수 있다. 그와 관련하여, 마스크는, 조명가능한 패치에 의해 방출된 광의 제1 부분의 통과를 차단하고 조명가능한 패치에 의해 방출된 광의 제2 부분의 통과를 허용하는 구성을 가질 수 있다. 예로서, 미리 결정된 가시적 이미지는 주어진 엔티티와 연관되거나 주어진 엔티티에 의해 다른 방식으로 선택된 이름, 로고, 캐릭터, 그래픽 또는 다른 시각적 표현에 대응할 수 있다. 선택적으로, 마스크는 제1 코어 층 상에 프린팅된 제1 프린팅의 일부로서 정의될 수 있다.

고려되는 실시예들에서, 제1 및 제2 접촉 레일들은, 금속 부재의 제1 측면 상의 제1 코어 층과 금속 부재 사이에 위치된 전기 비전도성 제1 캐리어 층(carrier layer)에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 선택적으로, 제1 및 제2 접촉 레일들 각각은, 조명가능한 패치의 최대 교차-치수(maximum cross-dimension)보다 큰 대응하는 길이를 가질 수 있고, 따라서 생산 동안 제1 및 제2 접촉 레일들 사이의 및 이들을 따른 위치들의 연속체를 따른 조명가능한 패치의 배치를 수용한다. 그와 관련하여, 상기의 제1 및 제2 접촉 레일들의 대향하는 에지 부분들은 제1 차원에서의 조명가능한 패치의 최대 교차-차원보다 각각 큰 상기의 제1 차원에서의 대응하는 길이들을 가질 수 있다. 또한, 제1 및 제2 접촉 레일들의 대향하는 에지 부분들은 그 대응하는 길이들을 따라 일치되게 및/또는 등간격 관계로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 접촉 레일들의 대향하는 에지 부분들은 그 대응하는 길이들을 따라 실질적으로 평행한 관계로 연장될 수 있다.

하나의 접근법에서, 직사각형 카드가 제공될 수 있고, 여기서, 제1 및 제2 접촉 레일들의 대향하는 에지 부분들은 카드의 주변 에지에 대해 평행한 관계로 연장된다. 예를 들어, 제1 및 제2 접촉 레일들의 대향하는 에지 부분들은 카드의 길이 에지 또는 폭 에지와 평행하게 연장됨으로써, 카드의 길이 또는 폭을 따른 복수의 상이한 위치들에서 조명가능한 패치 위치결정을 수용할 수 있다.

일부 구현들에서, 제1 및 제2 접촉 레일들 각각은, 그 대응하는 길이들을 따라 대응하는 실질적으로 일정한 폭을 가질 수 있다. 하나의 접근법에서, 제1 및 제2 접촉 레일들은 그 대응하는 길이들를 따라 동일한 폭을 가질 수 있다. 또한, 제1 및 제2 접촉 레일들은 실질적으로 동일한 대응하는 길이들을 가질 수 있다.

일부 실시예들에서, 카드는 (예를 들어, 거래 카드로서 이용하기 위한) 비접촉 칩 카드 판독기와의 비접촉 인터페이스를 위한 비접촉 칩 카드로서 제공될 수 있으며, 카드는 제1 코어 층을 통해 연장되는 포켓에 위치되고 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 집적 회로(IC) 칩을 포함하는 집적 회로(IC) 칩 모듈을 포함한다. 그러한 실시예들에서, 제1 안테나는 접속 라인들의 전기 전도성 제1 쌍 중 상이한 것들에 의해 제1 및 제2 접촉 레일들에 그의 제1 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속될 수 있고, 접속 라인들의 전기 전도성 제2 쌍은 (예를 들어, 직접 접촉 또는 유도성 결합을 통해) 그에 대한 제1 전기 신호를 제공하기 위해 집적 회로 칩의 복수의 전기 접촉들의 제1 쌍 중 상이한 것들과의 전기적 결합을 위해 제1 안테나의 제2 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속될 수 있다. 그러한 배열들에서, 제1 전기 신호는, 카드로부터 제1 안테나를 이용하는 비접촉 칩 카드 판독기로의 비접촉 신호들의 송신을 포함한, 조명가능한 패치의 조명 및 집적 회로 칩의 동작 둘 다를 위해 이용될 수 있다.

일부 구현들에서, 카드는 (예를 들어, 거래 카드로서 이용하기 위한) 접촉 칩 카드 판독기와의 추가된 접촉 인터페이스 기능을 위한 이중 인터페이스 칩 카드로서 제공될 수 있으며, IC 칩 모듈은 접촉 제2 전기 신호(예를 들어, DC 신호)를 수신하기 위해 기판의 외향 측면에 지지가능하게 상호접속된 복수의 접촉 플레이트들을 더 포함한다. 복수의 접촉 플레이트들은 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고 IC 칩의 복수의 전기 접촉들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되어 그에 대한 제2 전기 신호를 제공하는 대응하는 복수의 접촉들에 기판을 통해 전기적으로 상호접속될 수 있다. IC 칩 모듈은 또한, 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고, 그것의 제1 쌍과는 상이한, 집적 회로 칩의 복수의 전기 접촉들의 제2 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 복수의 접촉들의 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 접촉 패드들의 쌍을 포함할 수 있고, 여기서, 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 것들은, 그에 대한 제2 전기 신호를 제공하기 위해, 상호접속 라인들의 제3 쌍 중 상이한 것들을 통해 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속된다. 그러한 배열들에서, 제2 전기 신호는, IC 칩 모듈을 이용하여 카드로부터 접촉 칩 카드 판독기로의 접촉 신호들의 송신을 포함한, 조명가능한 패치의 조명 및 집적 회로 칩의 동작 둘 다를 위해 이용될 수 있다.

그러한 실시예들과 연계하여, 제1 안테나를 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속하는 접속 라인들의 제1 쌍의 각각은 제1 안테나를 제2 전기 신호(예를 들어, 접촉 신호의 DC 신호)로부터 격리하는 인-라인 커패시터(in-line capacitor)를 포함할 수 있다. 추가적으로, IC 칩 모듈의 접촉 패드들의 쌍을 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속하는 접속 라인들의 제3 쌍 중 적어도 하나 또는 둘 다는, IC 칩을 제1 에너지 신호(예를 들어, 비접촉 신호로부터의 AC 신호)로부터 격리하는 인-라인 다이오드(in-line diode)를 포함할 수 있다.

제1 안테나 접근법에서, 제1 안테나는 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 제1 캐리어 층의 내향 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 제1 및 제2 접촉 레일들 및 접속 라인들의 제1 및 제2 쌍들은 제1 캐리어 층의 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 결국, 접속 라인들의 제3 쌍의 각각은, 제1 캐리어 층의 제1 측면에 지지가능하게 상호접속된 대응하는 제1 부분, 제1 캐리어 층을 통해 연장되는 대응하는 브리지(bridge), 및 제1 캐리어 층의 외향 제2 측면에 지지가능하게 상호접속된 대응하는 제2 부분을 포함할 수 있고, 대응하는 금속 패드가 그것에 접속되고, IC 칩 모듈의 상기의 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 대응하는 것과 접촉하여 위치된다. 나중에, 금속 패드들은 적어도 부분적으로 내장될 수 있다.

제1 안테나, 제1 및 제2 접촉 레일들, 접속 라인들의 제1 쌍, 접속 라인들의 제2 쌍, 및 접속 라인들의 제3 쌍은 금속화부(metallization), 프린팅된 전기 전도성 잉크, 및/또는 이들의 조합에 의해 정의될 수 있다. 예로서, 제1 안테나, 제1 및 제2 접촉 레일들, 접속 라인들의 제1 쌍, 접속 라인들의 제2 쌍, 및 접속 라인들의 제3 쌍은 도금(plated)되고 에칭된 알루미늄 및/또는 구리에 의해 정의될 수 있다.

제1 안테나 접근법과 연계하여, 조명가능한 패치는 금속 부재의 제1 측면 상의 제1 캐리어 층과 금속 부재 사이에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 여기서, 제1 및 제2 접촉 레일들 및 조명가능한 패치는 제1 캐리어 층과 제2 캐리어 층 사이에 대면 관계(face-to-face relation)로 배치된다. 예로서, 조명가능한 패치 및 전기 접촉들의 쌍은 제2 캐리어 층 상에 프린팅될 수 있고, 여기서, 전기 접촉들의 쌍 중 상이한 것들은, 전기 신호의 통과를 위해 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들과 별개의 접촉을 위해 위치된다.

선택적으로, 인광 패치(phosphorescent patch)는 조명가능한 패치의 조명 시에 형광을 발하도록 조명가능한 패치에 대해 중첩하는 관계로 제공될 수 있다. 인광 패치는 조명가능한 패치의 구성과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 하나의 접근법에서, 인광 패치는 (예를 들어, 조명가능한 패치에 대해 직접 아래에 놓인 관계로) 조명가능한 패치와 동일한 측면에서 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 다른 접근법에서, 인광 패치는 제2 캐리어 층의 대향 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있다.

일부 실시예들에서, 카드는, 조명가능한 패치에 대해 중첩하는 관계로 위치되고 카드의 주변 에지까지 연장되는 적어도 일부를 포함하는 반투명 층(translucent layer)(예를 들어, 아크릴 폴리머(acrylic polymer), 폴리카보네이트 폴리머(polycarbonate polymer) 등을 포함하는 반투명의 폴리머 기반 재료)을 포함할 수 있다. 결국, 조명가능한 패치에 의해 방출된 광의 일부는 반투명 층 내에서 내부적으로 반사되고 카드의 주변 에지로 지향되어 그러한 주변 에지를 조명함으로써, 카드에 특유의 특징을 제공할 수 있다. 하나의 접근법에서, 반투명 층은 카드의 주변 에지의 전체까지 그리고 그 주위에 연장하는 시트형 층(sheet-like layer)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 직사각형의 조명가능한 카드가 제공될 때, 길이 에지들 및 폭 에지들 각각은 조명가능한 패치의 조명 시에 반투명 층에 의해 조명될 수 있다. 선택적으로, 반투명 층은 형광 안료(fluorescent pigment), 또는 염료(dye)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 캐리어 층 및/또는 제2 캐리어 층은 반투명 층을 제공하기 위해 반투명할 수 있다.

제2 안테나 접근법에서, 조명가능한 패치 및 제1 및 제2 접촉 레일들은 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 제1 안테나는 금속 부재와 제2 코어 층 사이의 금속 부재의 제2 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속될 수 있으며, 여기서, 제1 안테나는 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 배치된다. 결국, 접속 라인들의 제1 쌍은 금속 부재 주위로 또는 금속 부재를 통해 그로부터 전기 격리되어 연장될 수 있다.

제2 접근법의 일부 실시예들과 연계하여, 제1 및 제2 캐리어 층들은 금속 부재의 주변 에지 부분 주위에서 접힌 단일의 연속적인 전기 비전도성 기판의 대응하는 제1 및 제2 부분들에 의해 정의될 수 있다. 결국, 조명가능한 패치, 제1 및 제2 접촉 레일들, 접속 라인들의 제1 쌍의 제1 부분, 및 접속 라인들의 제2 쌍은, 그 제1 부분에서 기판의 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 제1 안테나 및 접속 라인들의 제1 쌍의 제2 부분은 그 제2 부분에서 기판의 동일한 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있다.

제1 안테나, 제1 및 제2 접촉 레일들, 접속 라인들의 제1 쌍, 및 접속 라인들의 제2 쌍은 금속화부, 프린팅된 전기 전도성 잉크, 및/또는 이들의 조합에 의해 정의될 수 있다. 예로서, 제1 안테나, 제1 및 제2 접촉 레일들, 접속 라인들의 제1 쌍, 및 접속 라인들의 제2 쌍은 도금되고 에칭된 알루미늄 및/또는 구리에 의해 정의될 수 있다. 예로서, 조명가능한 패치 및 전기 접촉들의 쌍은 제2 캐리어 층 상에 프린팅될 수 있고, 여기서, 전기 접촉들의 쌍 중 상이한 것들은 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들과 위에 놓인 접촉 상태로 위치된다.

제2 접근법의 일부 실시예들에서, 적어도 제1 및 제2 접촉 레일들 및 그에 지지가능하게 상호접속된 조명가능한 패치를 갖는 제1 캐리어 층, 및 적어도 제1 안테나가 지지가능하게 상호접속된 제2 캐리어 층은, 인레이의 추가적인 부분을 정의하기 위해 주변 부재의 개구 내에 배치된다. 이와 연계하여, 인레이는 카드의 생산 이전에 인레이의 단일 피스 핸들링(single piece handling)을 용이하게 하기 위해 인레이의 대향하는 제1 및 제2 측면들 전체에 걸쳐 연장되는 제1 및 제2 커버 층들을 더 포함할 수 있다. 나중에, 인레이 및 제1 및 제2 코어 층들은 추가적인 선택적 층들과 함께 라미네이션되어 카드를 제공할 수 있다.

일부 실시예들에서, 카드는 (예를 들어, 거래 카드로서 이용하기 위한) 비접촉 카드 판독기와의 비접촉 인터페이스를 위한 비접촉 칩 카드로서 제공될 수 있으며, 카드는 제1 코어 층을 통해 연장되는 포켓에 위치되는 IC 칩 모듈(예를 들어, 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 집적 회로(IC) 칩)을 포함하고, 제1 안테나는 제1 에너지 신호를 제1 및 제2 접촉 레일들에 제공하기 위해 전기 전도성 접속 라인들의 제1 쌍 중 상이한 것들에 의해 제1 및 제2 접촉 레일들에 그의 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속되고, 제1 안테나는 IC 칩 모듈의 IC 칩에 전기적으로 접속되지 않는다. 그러한 실시예들에서, 카드는 비접촉 신호를 수신하고, 그에 응답하여 집적 회로 칩에 제2 전기 신호를 제공하기 위해 금속 부재로부터 전기적으로 격리된 제2 안테나를 더 포함할 수 있다. 그러한 목적들을 위해, 카드는 제2 전기 신호를 (예를 들어, 직접 접촉 또는 유도성 결합을 통해) 집적 회로 칩의 복수의 전기 접촉들의 제1 쌍 중 상이한 것들과의 전기적 결합을 위해 제2 안테나의 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속되는 전기 전도성 접속 라인들의 제2 쌍을 포함할 수 있다. 그러한 구성에서, 제1 전기 신호는 조명가능한 패치의 조명을 위해 이용될 수 있고, 제2 에너지 신호는, 제2 안테나를 이용한 카드로부터 비접촉 칩 카드 판독기로의 비접촉 신호들의 송신을 포함한, 집적 회로 칩의 동작을 위해 이용될 수 있다.

일부 2개의 안테나 구현들에서, 카드는 (예를 들어, 거래 카드로서 이용하기 위한) 접촉 칩 카드 판독기와의 추가된 접촉 인터페이스를 위한 이중 인터페이스 칩 카드로서 제공될 수 있으며, IC 칩 모듈은 접촉 제3 전기 신호(예를 들어, DC 신호)를 수신하기 위해 기판의 외향 측면에 지지가능하게 상호접속된 복수의 접촉 플레이트들을 더 포함한다. 복수의 접촉 플레이트들은 기판을 통해, 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고 IC 칩의 복수의 전기 접촉들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되어 제3 전기 신호를 제공하는 대응하는 복수의 접촉들에 전기적으로 상호접속될 수 있다. IC 칩 모듈은 또한, 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고, 그것의 제1 쌍과는 상이한, 집적 회로 칩의 복수의 전기 접촉들의 제2 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 복수의 접촉들의 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 접촉 패드들의 쌍을 포함할 수 있고, 여기서 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 것들은 제3 전기 신호를 제공하기 위해 상호접속 라인들의 제3 쌍 중 상이한 것들을 통해 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속된다. 그러한 구성에서, 제3 전기 신호는, IC 칩 모듈을 이용하여 카드로부터 접촉 칩 카드 판독기로의 접촉 신호들의 송신을 포함한, 조명가능한 패치의 조명 및 집적 회로 칩의 동작 둘 다를 위해 이용될 수 있다.

그러한 2개의 안테나 실시예들과 연계하여, 제1 안테나를 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속하는 접속 라인들의 제1 쌍 중 하나 또는 둘 다는 제1 안테나를 제2 전기 신호(예를 들어, 접촉 신호의 DC 신호)로부터 격리하는 인-라인 커패시터를 포함할 수 있다. 추가적으로, IC 칩 모듈의 접촉 패드들의 쌍을 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속하는 접속 라인들의 제3 쌍 중 하나 또는 둘 다는, IC 칩을 제1 에너지 신호(예를 들어, 비접촉 신호로부터의 AC 신호)로부터 격리하는 인-라인 다이오드를 포함할 수 있다.

제1 안테나 접근법에서, 제1 안테나는 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 제1 캐리어 층의 내향 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 제2 안테나는 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 주변 부재에 지지가능하게 상호접속될 수 있다(예를 들어, 제2 안테나는 주변 부재에 적어도 부분적으로 내장된 와이어를 포함할 수 있다). 제1 및 제2 접촉 레일들과 접속 라인들의 제1 및 제2 쌍들은 또한, 제1 캐리어 층의 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 결국, 접속 라인들의 제3 쌍의 각각은, 제1 캐리어 층의 제1 측면에 지지가능하게 상호접속된 대응하는 제1 부분, 제1 캐리어 층을 통해 연장되는 대응하는 브리지, 및 제1 캐리어 층의 외향 제2 측면에 지지가능하게 상호접속된 대응하는 제2 부분을 포함할 수 있고, 대응하는 금속 패드가 그것에 접속되고, IC 칩 모듈의 상기의 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 대응하는 것과 접촉하여 위치된다. 나중에, 금속 패드들은 제1 캐리어 층의 제2 측면에 적어도 부분적으로 내장될 수 있다.

제1 안테나, 제1 및 제2 접촉 레일들, 접속 라인들의 제1 쌍, 접속 라인들의 제2 쌍, 및 접속 라인들의 제3 쌍은 금속화부, 프린팅된 전기 전도성 잉크, 및/또는 이들의 조합에 의해 정의될 수 있다. 예로서, 제1 안테나, 제1 및 제2 접촉 레일들, 접속 라인들의 제1 쌍, 접속 라인들의 제2 쌍 및 접속 라인들의 제3 쌍은 도금되고 에칭된 알루미늄 및/또는 구리에 의해 정의될 수 있다.

제1 안테나 접근법과 연계하여, 조명가능한 패치는 금속 부재의 제1 측면 상의 제1 캐리어 층과 금속 부재 사이에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 여기서, 제1 및 제2 접촉 레일들 및 조명가능한 패치는 제1 캐리어 층과 제2 캐리어 층 사이에 대면 관계로 배치된다. 예로서, 조명가능한 패치 및 전기 접촉들의 쌍은 제2 캐리어 층 상에 프린팅될 수 있고, 여기서, 전기 접촉들의 쌍 중 상이한 것들은, 전기 신호의 통과를 위해 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들과 별개의 접촉을 위해 위치된다.

제2 안테나 접근법에서, 조명가능한 패치 및 제1 및 제2 접촉 레일들은 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 제1 안테나 및 제2 안테나는 금속 부재와 제2 코어 층 사이의 금속 부재의 제2 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 결국, 접속 라인들의 제1 쌍은 금속 부재 주위로 또는 금속 부재를 통해 그로부터 전기 격리되어 연장될 수 있다.

제2 접근법의 일부 실시예들에서, 적어도 제1 및 제2 접촉 레일들 및 그에 지지가능하게 상호접속된 조명가능한 패치를 갖는 제2 캐리어 층은 주변 부재의 개구 내에 배치되고, 적어도 제1 안테나가 지지가능하게 상호접속된 제1 캐리어 층은 주변 부재에 접속되어, 인레이의 추가적인 부분들을 정의한다. 이와 연계하여, 인레이는 카드의 생산 이전에 인레이의 단일 피스 핸들링을 용이하게 하기 위해 인레이의 대향하는 제1 및 제2 측면들 전체에 걸쳐 연장되는 제1 및 제2 커버 층들을 더 포함할 수 있다. 나중에, 인레이 및 제1 및 제2 코어 층들은 추가적인 선택적 층들과 함께 라미네이션되어 카드를 제공할 수 있다.

본 발명의 제1 버전에서는 카드가 개시될 수 있다. 카드는 전자장치 층(electronics layer) - 전자장치 층은 제1 측면 및 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 정의함 -, 복수의 위치들에서 전자장치 층의 제1 측면에 결합하도록 구성된 조명가능한 패치 - 조명가능한 패치는 전기 신호에 응답하여 광을 생성함 -, 및 카드에 전기적으로 결합되고 전기 신호들을 무선으로 수신하도록 구성된 통신 요소 - 통신 요소에 의해 수신된 전기 신호들은 조명가능한 패치에 전력을 제공함 - 를 포함할 수 있다.

제1 버전의 제1 예에서, 카드는 전자장치 층에 전기적으로 결합되고 전기 신호들을 무선으로 수신하도록 구성된 통신 요소를 더 포함할 수 있고, 통신 요소에 의해 수신된 전기 신호들은 조명가능한 패치에 전력을 제공한다.

제1 예의 추가 예에서, 카드는 통신 요소와 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터를 더 포함할 수 있고, 하나 이상의 신호 필터는 통신 요소와 조명가능한 패치 사이에서 송신된 전류의 형태들을 제한하도록 구성된다.

제1 예의 다른 예에서, 하나 이상의 금속 부재가 통신 요소에 의해 수신된 전기 신호들과의 간섭을 방지하도록 위치된다.

제1 버전의 제2 예에서, 카드는 전자장치 층에 전기적으로 결합된 전력 수신 요소, 및 전력 수신 요소와 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터 - 하나 이상의 신호 필터는 전력 수신 요소와 조명가능한 패치 사이에서 송신된 전류의 형태들을 제한함 - 를 더 포함할 수 있다.

제1 버전의 제3 예에서, 카드는 전자장치 층에 전기적으로 결합된 하나 이상의 신호 필터를 더 포함할 수 있고, 하나 이상의 신호 필터는 전자장치 층으로, 전자장치 층으로부터, 또는 전자장치 층을 통해 송신된 전류의 형태들을 제한하도록 구성된다.

제1 버전의 제4 예에서, 전자장치 층은 제1 측면 상의 제1 및 제2 접촉 레일을 포함하고, 제1 및 제2 접촉 레일은 조명가능한 패치와 결합되고 전기 신호들을 조명가능한 패치로 또는 그로부터 송신하도록 구성가능하다.

제4 예의 제1 변형에서, 카드는 비접촉 신호를 수신하고 비접촉 신호에 응답하여 전기 신호를 제1 및 제2 접촉 레일들에 제공하기 위해, 하나 이상의 금속 부재로부터 전기적으로 격리되고 오프셋 위치들에서 제1 및 제2 접촉 레일들에 전기적으로 접속된 통신 요소를 더 포함할 수 있다.

제4 예의 제2 변형에서, 카드는 제1 캐리어 층 - 제1 캐리어 층은 전자장치 층의 제1 측면 상의 카드의 최상단 층을 정의하고, 전자장치 층의 일부에 대한 개구를 더 정의함 -, 제2 캐리어 층 - 제2 캐리어 층은 전자장치 층에 대향하는 측면 상의 금속 부재 층에 결합된 층으로서 정의됨 -, 제1 캐리어 층의 개구 내에 배치되고, 전자장치 층에 전기적으로 결합되며, 제1 외부 디바이스로부터 전기 신호들을 송신 또는 수신하도록 더 구성되는 집적 칩 모듈 - 집적 칩 모듈은, 하나 이상의 접촉 플레이트를 추가로 포함하고, 접촉 플레이트들은 제1 외부 디바이스와 전기적으로 접촉하도록 구성됨 -, 및 집적 칩 모듈과 전기적으로 결합된 하나 이상의 통신 요소 - 하나 이상의 통신 요소는 층들 중 하나 이상의 둘레 주위에 연장되고, 제2 외부 디바이스로 또는 제2 외부 디바이스로부터 비접촉 전기 신호들을 수신 또는 송신하도록 구성됨 - 를 더 포함할 수 있다.

제2 변형의 제1 예에서, 카드는 하나 이상의 접속 라인 - 접속 라인들은, 조명가능한 패치에 전력을 제공하기 위해 접촉 플레이트들 또는 통신 요소들로부터 제1 및 제2 접촉 레일들로의 전기 신호의 송신을 제공함 - 을 더 포함할 수 있고, 복수의 접속 라인들은, 접촉 플레이트들과 조명가능한 패치 사이 및 통신 요소들과 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터 - 하나 이상의 신호 필터는 하나 이상의 통신 요소, 접촉 플레이트들, 또는 집적 칩 모듈에 의해 송신 또는 수신된 전기 신호들의 형태들을 제한함 - 를 더 포함한다.

제2 변형의 제2 예에서, 하나 이상의 금속 부재는 하나 이상의 통신 요소와 비중첩하는 관계에 있고, 제1 캐리어 층, 제2 캐리어 층, 및 전자장치 층들은 동일한 공간에 있다.

제1 버전의 제5 예에서, 카드는 광 투과성 층을 더 포함할 수 있고, 광 투과성 층은 조명가능한 패치에 결합되고 반투명 또는 인광 속성들을 가지며, 광 투과성 층은 추가로, 카드의 외부적으로 가시적인 위치에 광을 송신하도록 구성된다.

제1 버전의 제6 예에서, 카드는 마스크를 더 포함할 수 있고, 마스크는 조명가능한 패치와 수직으로 이격된 관계로 및 조명가능한 패치로부터의 광 방출의 방향으로 배치되고, 마스크는 조명가능한 패치로부터의 광의 방출을 허용 또는 차단하여 외부적으로 가시적인 이미지를 생성하도록 구성된다.

제1 버전의 제4 예의 제1 변형에서, 카드는 캐리어 층 - 캐리어 층은, 제1 부분 - 제1 부분은 제1 측면 상에서 전자장치 층에 결합하도록 구성되고 제2 측면을 통해 전자장치 층까지 개구를 정의함 -, 제2 부분 - 제2 부분은 제2 부분의 제1 측면 상에서 금속 부재 층에 결합하도록 구성됨 -, 에지 - 에지는 제1 및 제2 부분들 사이의 교차부를 정의하고 제1 부분의 제1 측면이 제2 부분의 제1 측면에 결합하는 것을 허용하도록 이동가능함 - 를 포함함 -, 및 집적 칩 모듈 - 집적 칩 모듈은 제1 부분의 개구 내에 배치되고 전자장치 층에 전기적으로 결합되고 제1 외부 디바이스로부터 전기 신호들을 송신 또는 수신하도록 추가로 구성되고, 하나 이상의 접촉 플레이트를 추가로 포함하고, 접촉 플레이트들은 제1 외부 디바이스와 접촉하도록 구성됨 -, 및 집적 칩 모듈과 전기적으로 결합된 하나 이상의 통신 요소 - 하나 이상의 통신 요소는 에지를 통해 제2 부분으로부터 전자장치 층까지 연장하고 제2 외부 디바이스로 또는 제2 외부 디바이스로부터 비접촉 전기 신호들을 수신 또는 송신하도록 구성됨 - 를 더 포함할 수 있다.

제4 예의 제1 변형의 예에서, 카드는 하나 이상의 접속 라인 - 접속 라인들은, 조명가능한 패치에 전력을 공급하기 위해 접촉 플레이트들 또는 안테나들로부터 제1 및 제2 접촉 레일들로의 전기 신호들의 송신을 제공함 - 을 더 포함할 수 있고, 복수의 접속 라인들은, 접촉 플레이트들과 조명가능한 패치 사이 및 통신 요소들과 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터 - 하나 이상의 신호 필터는 원하지 않는 형태들의 전기 신호들이 통신 요소들, 접촉 플레이트들, 또는 집적 칩 모듈에 의해 송신 또는 수신되는 것을 제한함 - 를 더 포함한다.

선행 예의 다른 예에서, 하나 이상의 금속 부재는 하나 이상의 통신 요소와 비중첩하는 관계에 있고, 제1 캐리어 층, 제2 캐리어 층, 및 전자장치 층들은 동일한 공간에 있다.

본 발명의 제2 버전에서, 카드가 개시될 수 있다. 카드는 전자장치 층 - 전자장치 층은 제1 측면 및 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 정의함 -, 복수의 위치들에서 제1 측면에 전자장치 층에 결합하도록 구성된 조명가능한 패치 - 조명가능한 패치는 전기 신호에 응답하여 광을 생성함 -, 및 카드에 전기적으로 결합되고 전기 신호들을 무선으로 수신하도록 구성된 통신 요소 - 통신 요소에 의해 수신된 전기 신호들은 조명가능한 패치에 전력을 제공함 - 를 포함할 수 있다.

제2 버전의 제1 예에서, 카드는 통신 요소와 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터를 더 포함할 수 있고, 하나 이상의 신호 필터는 통신 요소와 조명가능한 패치 사이에서 송신된 전류의 형태들을 제한하도록 구성된다.

제2 버전의 제1 예의 제1 변형에서, 전자장치 층은 제1 및 제2 접촉 레일을 포함하고, 제1 및 제2 접촉 레일은, 전자장치 층의 제1 측면 상의 조명가능한 패치와 결합되고 조명가능한 패치로 또는 그로부터 전기 신호들을 송신하도록 구성되며, 제1 및 제2 접촉 레일들은 하나 이상의 신호 필터와 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된다.

제1 버전의 제2 예에서, 카드는 금속 부재 층을 더 포함할 수 있고, 금속 부재 층의 일부는 카드에 강성(stiffness) 또는 중량을 제공하기 위해 하나 이상의 금속 부재를 포함하고, 전자장치 층의 제2 측면에 결합하도록 구성되며, 하나 이상의 금속 부재는 통신 요소와 비중첩하는 관계에 있다.

본 발명의 다수의 추가적인 특징들 및 이점들은, 이하의 본 명세서에서 제공되는 실시예 설명들을 고려할 때, 본 기술분야의 통상의 기술자에게 명백해질 것이다.

도 1은 조명가능한 금속 카드의 실시예의 부분 분해 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 카드 실시예의 정면 사시도이다.
도 2b는 도 1에 도시된 카드 실시예의 배면 사시도이다.
도 3a는 도 1에 도시된 카드 실시예의 인레이의 실시예의 분해 사시도로서, 인레이는 금속 부재 및 주변 부재를 포함한다.
도 3b는 도 3a에 도시된 인레이 실시예의 사시도로서, 주변 부재에 의해 지지되고 집적 회로 칩 모듈과의 유도성 전기 결합을 위해 제공되는 비접촉 신호 안테나를 더 포함한다.
도 3c는 도 3c에 도시된 인레이 실시예의 부분 분해 사시도로서, 인레이 실시예의 대향 측면들 상에 제공된 커버 층들을 더 포함한다.
도 3d는 도 1에 도시된 카드 실시예에 포함하기 위한 인레이의 다른 실시예의 부분 분해 사시도로서, 인레이는 금속 부재, 주변 부재, 주변 부재에 의해 지지되고 집적 회로 칩 모듈과의 직접적인 전기적 결합을 위해 제공되는 비접촉 신호 안테나, 및 인레이 실시예의 대향 측면들 상에 제공된 커버 층들을 포함한다.
도 4a는 도 1에 도시된 카드 실시예의 제1 캐리어 층의 실시예의 하부 평면도이다.
도 4b는 도 1에 도시된 카드 실시예의 제2 캐리어 층의 상부 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 카드 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 카드 실시예의 집적 회로 칩 모듈의 실시예의 상부 평면도이다.
도 7은 조명가능한 금속 카드의 다른 실시예의 부분 분해 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 카드 실시예의 인레이의 실시예의 컴포넌트들의 상부 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 인레이 실시예를 이용하는, 도 8에 도시된 카드 실시예의 개략 단면도이다.
도 10은 도 7에 도시된 카드 실시예의 인레이의 다른 실시예의 컴포넌트들의 상부 평면도이다.

이하의 설명은 본 발명을 본 명세서에 개시된 형태들로 제한하려는 것이 아니다. 결과적으로, 다음의 교시들, 관련 기술의 기술 및 지식에 상응하는 변형들 및 수정들은 본 발명의 범위 내에 있다. 본 명세서에 설명된 실시예들은 또한 본 발명을 실시하는 알려진 모드들을 설명하고 본 기술분야의 다른 통상의 기술자가 그러한 또는 다른 실시예들에서 본 발명의 특정의 응용(들) 또는 용도(들)에 의해 요구되는 다양한 수정들과 함께 본 발명을 이용할 수 있게 하기 위한 것이다.

일 예에서, 카드의 중량 및/또는 미적 매력(aesthetic appeal) 모두를 증가시키는(예를 들어, 카드에 강성, 중량 및 실질성을 추가하는) 작용을 하는 적어도 하나의 가중 또는 금속 요소(예를 들어, 금속 가중 부재, 슬러그(slug) 또는 프레임(frame))를 포함하는 조명가능한 가중 카드가 개시된다. 카드는 또한, 원격 소스(예를 들어, 카드 판독기)를 통해 선택적으로 활성화될 수 있는 광 소스 또는 패치와 같은 조명가능한 요소를 포함할 수 있는 조명 어셈블리(lighting assembly)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 카드는 "이중 인터페이스" 카드로서 구성되며, 접촉 판독기들, 예를 들어, 카드를 물리적으로 수용하거나 터치하는 신용 카드 판독기들 및 비접촉 판독기들, 예를 들어, 카드와 무선으로 정보를 교환하고 카드와의 물리적 접촉을 필요로 하지 않는 신용 카드 판독기들 양자와 함께 이용될 수 있다. 양쪽 경우들에서, 카드는 조명가능한 요소를 활성화하고 카드의 일부를 조명하기에 충분한 전력을 외부 판독기로부터 수신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 카드는, 상이한 판독기 타입들(예를 들어, 접촉 대 비접촉)로부터 수신된 상이한 타입들의 전력이 카드 내의 조명가능한 요소 또는 다른 특징을 손상시키지 않도록 보장하는 데 이용될 수 있는 하나 이상의 신호 필터를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 카드는, 다양한 거래 카드 또는 다른 카드 표준들을 만족시키는 것을 방해할 수 있는 카드 두께의 증가없이, 상이한 타입들의 외부 판독기들과 함께 이용될 수 있고, 여전히 조명을 허용할 수 있다.

일부 실시예들에서, 카드는, 전자 캐리어 또는 접속 층(electronics carrier or connectivity layer)을 재구성할 필요없이, 조명가능한 요소가 카드 본체 상의 상이한 위치들에 위치되는 것을 허용하는 장착 및 접속 어셈블리(mounting and connectivity assembly)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 장착 요소는, 조명가능한 요소가 상이한 위치들에 위치되는 것을 허용하기에 충분히 길고 여전히 접속 층 내의 전자장치 또는 접속 요소들에 접속가능하게 결합되는 접속 레일들 또는 패드들을 포함할 수 있다. 그러한 특징은, 엄청나게 비싸고 변경하기 어려울 수 있는 새롭고 수정된 툴링(tooling)을 요구하지 않고, 상이한 위치들에서 조명가능한 요소를 갖는 상이한 미적 디자인을 위해 카드의 제조가 용이하게 수정되고 업데이트되는 것을 허용한다.

다른 실시예들에서, 카드는 외부 카드 판독기로부터 무선으로 전력 및/또는 신호들을 수신하는 접속 요소와 같은 단일 접속을 포함하도록 구성될 수 있다. 이들 경우에서, 무선으로 송신된 전력은 카드의 조명가능한 요소를 활성화하기에 충분할 수 있다.

일부 실시예들에서, 카드는, 조명가능한 금속 카드에 원하는 중량 또는 강성을 추가하기 위해 복수의 층들 및 하나 이상의 금속 부재를 포함할 수 있다. 하나 이상의 금속 부재는 카드의 내부 내에 배치될 수 있거나, 카드의 외부 에지 주위와 같이 외부 상에서 보일 수 있다. 조명가능한 카드는, 조명가능한 금속 카드 및 외부 디바이스들의 상이한 특징들 사이에서 전류 및 신호들을 운반하도록 구성될 수 있는 하나 이상의 통신 요소, 접촉 패드, 또는 집적 칩의 형태일 수 있는 복수의 신호 수신 및 송신 특징들 등의, 그러나 이것으로 제한되지 않는, 하나 이상의 전력 요소를 포함할 수 있다. 통신 요소들은 전기 신호들을 무선으로 수신 및 송신하기에 충분한 안테나들 또는 다른 특징들을 포함할 수 있다. 조명가능한 금속 카드는 또한, 카드의 외부로부터 가시 광을 생성하도록 구성되고 복수의 위치들 중 하나 이상에서의 조명가능한 패치의 배치를 허용하도록 구성될 수 있는 하나 이상의 접촉 레일로부터 전력을 수신할 수 있는 조명가능한 패치를 포함할 수 있다. 마스크와 같은 추가적인 특징들은 일부 이미지, 로고, 또는 다른 시각적 특징의 형상 또는 형태로 보이도록 가시 광을 구성할 수 있다. 조명가능한 금속 카드는, 카드의 외관을 추가로 향상시키거나, 카드에 의해 수신된 상이한 신호들에 응답하여 또는 조명가능한 패치에 의한 광의 생성으로부터 글로우 패치(glowing patch) 또는 글로우 에지(glowing edge) 등의 추가적인 시각적 정보를 카드에 제공하기 위해 인광 또는 반투명 층 또는 속성들을 더 포함할 수 있다.

이제 도면을 참조하면, 아래에 더 설명되는 바와 같이, 도 1은 금속 부재(12), 전기 신호를 수신하기 위한, 금속 부재(12)의 제1 측면 상에서 서로 이격된 관계로 위치되고 금속 부재(12)로부터 전기적으로 격리된 전기 전도성 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b), 및 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)에서의 전기 신호의 수신 시에 조명하기 위해 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)과의 전기적 결합을 위한, 금속 부재(12)의 제1 측면 상에 위치되고 금속 부재(12)로부터 전기적으로 격리된 조명가능한 패치(70)를 포함하는, 인레이(10) 또는 가중 슬러그 형태의 가중 부재 층을 포함하는 조명가능한 금속 카드(1)의 실시예의 부분 분해 사시도이다. 그러한 조명의 적어도 일부는 카드(1)의 제1 측면에서 및/또는 카드(1)의 하나 이상의 주변 에지를 따라 보일 수 있다.

카드(1)는, 금속 부재의 제1 측면 상에 위치되고 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 및 조명가능한 패치(70) 위에 놓인 전기 비전도성 제1 코어 층(20), 및 금속 부재(12)의 제1 측면에 대향하는 제2 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제2 코어 층(30)을 더 포함할 수 있다. 더 설명되는 바와 같이, 프린팅(22 및 32)은 각각 제1 코어 층(20) 및 제2 코어 층(30) 상에 제공될 수 있다. 예시된 실시예에서, 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 및 조명가능한 패치(70)는 각각 제1 코어 층(20)과 금속 부재(12) 사이에서, 금속 부재(12)의 제1 측면 상에 위치된, 제1 캐리어 층(40)(예를 들어, 전기 비전도성 및 광 투과성 층)과 제2 캐리어 층(50)(예를 들어, 전기 비전도성 및 선택적으로, 광 투과성 층) 사이에 대면 관계로 지지가능하게 상호접속되고 위치될 수 있다.

카드(1)는 또한, 조명가능한 패치(70)의 적어도 일부 위에 놓이고 조명가능한 패치(70)의 조명 시에 카드(1)의 제1 측면 상에서 미리 결정된 이미지(74)를 정의하는 마스크(72)를 포함할 수 있다. 마스크(72)는 미리 결정된 이미지(74)를 제공하기 위해 조명의 상이한 부분들의 통과를 허용하고 그의 통과를 차단한다. 예를 들어, 미리 결정된 가시적 이미지는 이름, 로고, 캐릭터, 그래픽 또는 주어진 엔티티와 연관되거나 주어진 엔티티에 의해 다른 방식으로 선택된 다른 시각적 표현에 대응할 수 있다. 선택적으로, 마스크는 제1 코어 층(20) 상의 프린팅(22)의 일부로서 정의될 수 있다. 카드(1)의 전체 두께가 ISO/IEC 표준 7810 또는 다른 고객 요건들에 따르는 것과 같이 미리 결정된 범위 내에 맞아야 하는 응용들에서, 프린팅된 마스크는 마스크(72)의 두께를 최소화하기 위해 바람직할 수 있고, 이는 더 두꺼운 마스크(72)를 갖는 카드에서보다 추가적인 특징들이 카드에 배치되는 것을 허용할 수 있다. 더 넓은 범위의 두께들을 가질 수 있는 카드들에서, 마스크(72)는 대안적으로 미리 결정된 이미지(74)를 제공하기 위해 에칭, 몰딩(molding), 각인(engraving) 또는 유사한 프로세스들을 통해 형성될 수 있다. 예시된 실시예에서, 보호 제1 및 제2 외부 층들(46, 48)은 각각 제1 및 제2 코어 층들(20, 30)에 대해 위에 놓이는 관계로 제공될 수 있다.

가중 부재 층 또는 인레이(10)의 형태인 "프리-램(pre-lam)"의 실시예를 예시하는 도 3a, 도 3b 및 도 3c에 대한 참조가 이제 이루어진다. 가중 부재 층은 카드에 강성 또는 중량을 추가하기에 충분한 금속 부재 층 또는 유사한 층으로서 정의될 수 있고, 그래픽 요소들 및/또는 개인화 요소들을 포함하는 오버-라미네이션 층들(over-lamination layers)에 대해 설정되는 층들의 스택 업(stack up)과 같은, 다른 층들도 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 인레이(10)는 금속 부재(12)를 내부에 수용하는 개구(14a)를 갖는 주변 부재(14)를 포함할 수 있다. 개구(14a) 및 금속 부재(12)는 길이 및 폭 치수들에서 대응하는 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(12)는 주변 부재(14)와 그의 개구부(14a) 내에서 맞닿을 수 있고, 그에 의해 압입 배치(press-fit placement)를 용이하게 한다. 더욱이, 예시된 실시예에서, 주변 부재(14g 14a) 및 금속 부재(12)는 공통의 두께를 가질 수 있다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 커버 층들(16a, 16b)은 인레이(10)의 일부로서, 주변 부재(14) 및 인레이드(inlaid) 금속 부재(12)의 대향 측면들에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 인레이(10), 주변 부재(14), 및 금속 부재(12)는 금속 부재(12)가 카드(1)의 외부로부터 보일 수 있도록 더 구성될 수 있다. 그러한 예들에서, 주변 부재(14) 및 개구(14a)는 카드(1)의 외부 에지에서의 또는 그 근처의 위치에서 금속 부재(12)의 배치를 허용하도록 구성될 수 있다. 추가 예들에서, 인레이(10)는 증가된 중량, 강성을 추가하거나, 금속 외관 또는 텍스처를 카드(1)에 제공하기에 충분한 복수의 금속 부재들을 수용하도록 구성될 수 있다. 금속 부재(12)가 후술하는 제1 안테나(80)와 같은 카드(1)의 신호 수신 및 송신 컴포넌트들 근처에서 연장되는 예들에서, 페라이트(ferrite) 재료가 코팅으로서 또는 다른 적용을 통해 금속 부재(12)에 추가되어, 신호들과의 간섭을 제한할 수 있다. 다른 예들에서, 가중 부재 층은 금속 부재들(12)과 같은 특징들이 인접 층에 직접 결합하는 것을 허용하기에 충분한 다양한 구성들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 하나 또는 금속 부재들은 안테나들과 같은 통신 요소들과 간섭하지 않도록 성형될 수 있고, 제1 캐리어 층(40) 또는 제2 캐리어 층(30)과 같은 인접한 층들에 직접 접착하기 위해 접착제로 코팅될 수 있다. 다른 예들에서, 제1 캐리어 층(40) 또는 제2 캐리어 층(30)과 같은 인접한 층들은 가중 부재 층, 또는 금속 부재(12)와 같은 가중 부재 층의 컴포넌트들을 수용하고 유지하도록 성형될 수 있다.

(예를 들어, 접촉 및/또는 비접촉 카드 판독기들로서 이용되는) 비접촉 및/또는 접촉 신호들의 이용을 포함한, 조명가능한 패치(70)를 조명하기 위해 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 등의 접촉 요소에 전기 신호를 제공하기 위해 다수의 접근법들이 이용될 수 있다. 그와 관련하여, 이제, 제1 캐리어 층(40)의 내향 측면(예를 들어, 하향 측면)의 평면도를 도시하는 도 4a를 참조한다. 데이터 또는 전력을 운반하기에 충분한 전기 신호들이 수신되어 하나 이상의 전력 수신 요소를 통해 조명가능한 패치에 송신될 수 있다. 전력 수신 요소들은 금속 접촉 패드들(68a, 68b), 집적 칩 모듈(90), 또는 제1 안테나(80)와 같은 안테나들을 포함할 수 있는 통신 요소들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 안테나(80)(예를 들어, 적어도 하나의 또는 복수의 전기 전도성 금속 루프) 및 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)은 제1 캐리어 층(40)의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 결국, 제1 안테나(80)는, 오프셋 위치들에서, 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속된 전기 전도성 접속 라인들의 제1 쌍(62a, 62b) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속될 수 있고, 여기서, 제1 안테나(80)는 비접촉 신호(예를 들어, 라디오 주파수 신호)를 수신하고 이에 응답하여 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)에 제1 전기 신호(예를 들어, 교류(AC) 신호)를 제공하여 (가상 라인들로 도시된) 조명가능한 패치(70)를 조명할 수 있다. 비접촉 신호들은 정기적으로 방향을 반전시키는 전류로서 정의되는 교류 또는 AC 형태의 전기 신호들일 수 있다.

나중에, 조명가능한 패치(70)와 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)이 전기적 결합을 위해 배치되도록 조명가능한 패치(70)가 지지가능하게 상호접속된, 제2 캐리어 층(50)의 외향 측면(예를 들어, 상향 측면)의 평면도를 도시하는 도 4b를 이제 참조한다. 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)은, 조명가능한 패치(70)가 접촉 레일들(60a, 60b)의 길이를 따른 복수의 위치들에 위치되도록 구성될 수 있다. 도 4a에 도시된 예에서, 조명가능한 패치(70)는 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)의 길이들을 따라 복수의 임의의 것으로 배치될 수 있다. 즉, 조명가능한 패치(70) 또는 요소는 접촉 레일들(60a, 60b)의 길이를 따라 실질적으로 임의의 위치에서 접촉 레일들(60a, 60b)에 접속가능하게 결합될 수 있다.

조명가능한 패치(70)에 대한 복수의 배치 위치들을 제공하는 제1 및 제2 접촉 레일들을 갖는 카드를 이용함으로써, 임의의 주어진 카드에 대한 제조 시간 및 비용이 감소될 수 있고 상이한 고객들에 대한 다양한 디자인들이 더욱 용이하게 제조될 수 있다. 구체적으로, 종종 카드에 대한 각각의 층은 고유한 몰드, 프린팅, 또는 유사한 프로세스를 요구할 수 있고, 다양한 순서들을 위해, 제1 캐리어 층(40)과 같은 특정 층들의 다수의 구성들을 준비하는 것은 비용이 많이 들 수 있다. 즉, 조명가능한 패치(70)가 카드의 상이한 영역들, 예를 들어, 카드 표면에 관한 상이한 수평 및/또는 수직 위치들을 따라 위치될 것을 요구하는 상이한 미적 및 그래픽 층들과 같은, 상이한 카드 디자인들을 위해, 연장된 레일 길이 및 접속은, 접촉 포인트들(예를 들어, 레일들)과 전자 컴포넌트들 사이의 전기적 접속을 재구성하지 않고 조명가능한 패치(70)의 다양한 배치를 허용한다. 그러한 구성은 또한, 조명가능한 패치(70) 층 이외의 층들이 다양한 디자인들에 대해 유사한 방식으로 준비되는 것을 허용한다. 또한, 다양한 장착 특징들을 제공함으로써, 조명가능한 패치(70)의 배치를 위한 허용오차들은, 조명가능한 패치(70)의 단일의 이산적 위치결정에 비해 비교적 관대하여, 카드(1)를 제조하는 데 요구되는 비용 및 정밀도를 감소시킬 수 있다.

이러한 방식으로, 조명가능한 패치(70)는, 상이한 고객 디자인 요청들에 대해, 단지 조명가능한 패치(70)의 배치와 같은, 감소된 수의 층들의 구성을 변경함으로써 다양한 디자인들이 달성되는 것을 허용하는 복수의 위치들에 배열될 수 있다. 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)은 도 4a에 도시된 바와 같이 카드(1)의 에지에 실질적으로 평행할 뿐만 아니라 다른 접촉 레일에 실질적으로 평행한 관계에 있을 수 있다. 다른 예들에서, 접촉 레일들(60a, 60b)은 다른 레일에 실질적으로 평행한 일치를 유지하지만, 호 형상(arcing shape)에서와 같이, 카드(1)의 에지에 대해 다양한 경로들 또는 패턴들을 형성할 수 있다. 추가적으로, 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 각각은, 제1 접촉 레일(60a)이 양의(positive) 접촉 레일에 대응할 수 있고 제2 접촉 레일(60b)이 음의(negative) 접촉 레일에 대응할 수 있도록 양의 또는 음의 접촉 레일을 정의할 수 있다.

다른 예들에서, 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)은 다양한 신호 송신 특징들 또는 접촉 요소들로 대체될 수 있다. 신호 송신 특징들은 실질적으로 유사한 방식으로 조명가능한 패치(70)에 및 그로부터 전기 신호들을 송신하도록 구성될 수 있지만, 물리적으로 상이하게 구성될 수 있다. 신호 송신 특징들은, 카드(1)의 다수의 코너들 또는 다른 개별 위치들 근처 등의, 카드(1)에 관한 하나 이상의 위치에서 조명가능한 패치(70)에 대한 하나 이상의 장착 포인트를 정의할 수 있다. 장착 포인트들은, 조명가능한 패치(70)의 정밀한 배치를 요구하는 최소 허용오차들 또는 조명가능한 패치(70)가 임의의 주어진 장착 포인트에 대해 다양한 배향으로 위치될 수 있게 하기에 충분한 더 큰 특징들을 갖는 접속 포인트들의 쌍으로서 정의될 수 있다. 이러한 예들에서, 카드(1)의 다수의 층들은 다양한 디자인들을 위해 여전히 이용될 수 있는 한편, 전기 전도성 재료의 양은 제1 및 제2 접촉 레일(60a, 60b)을 이용하는 카드(1)에 비해 감소될 수 있다.

일부 실시예들에서, 조명가능한 패치(70)는, 제1 접촉 레일(60a)과의 전기적 결합(예를 들어, 직접적 또는 용량성 결합)을 위해 제2 캐리어 층(50) 상에 지지가능하게 배치된 실질적으로 투명한 전기 전도성 층, 전기 전도성 층 상에 지지가능하게 배치된 복수의 조명가능한 다이오드들을 포함하는 중간 층, 및 제2 접촉 레일(60b)과의 전기적 결합(예를 들어, 직접적 또는 용량성 결합)을 위해 중간 층 상에 지지가능하게 배치된 전기 전도성 패드를 포함할 수 있다. 따라서, 조명가능한 패치(70)는, 제1 접촉 레일(60a)로부터 전기 전도성 층을 통하고 중간 층을 통해 전기 전도성 패드를 통해 그리고 제2 접촉 레일(60b)을 통해 회로를 정의할 수 있다. 중간 층은 전류가 층을 통해 전송될 때 복수의 다이오드들이 광을 생성하도록 중간 층을 정의하기 위해 위치들 및, 또는 서브층들의 조합으로 배열된 복수의 작은 다이오드들을 포함할 수 있다. 조명가능한 패치(70)는 소정 범위의 전압 및 암페어수(amperage)로 광을 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 조명가능한 패치는 3V 및 80-100 밀리암페어(milliamps)의 광을 생성하도록 구성될 수 있다. 다른 예들에서, 광 패치는 3, 6, 9, 및 12V에서 그리고 대응하는 암페어수 및 전력에서 광을 생성할 수 있다. 일부 예들에서, 패치는 전류의 반대 방향에 비해 전류의 한 방향으로 더 많은 광을 생성할 수 있다.

전기 전도성 패드는 그 사이에 배치된 전기 비전도성 재료의 층에 의해 전기 전도성 층 또는 전자 캐리어로부터 전기적으로 격리될 수 있다. 전기 전도 층 및 전기 전도성 패드는, 전술한 바와 같이, 레일들 상의 복수의 위치들에서 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)에 결합하도록 구성될 수 있고, 또한, 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 사이의 다양한 경로들에 및 이격된 관계들로 결합하도록 구성될 수 있다. 이것은, 조명가능한 패치(70)의 배치가 다양한 고객 디자인들에 대해 변경되어 다양한 디자인들에 필요한 비용 및 부품들을 최소화하는 것을 허용할 수 있다. 카드(1)를 조립 시에, 각각의 컴포넌트는 특정 툴링 및 다른 셋업을 필요로 하는 미리 제조된 층 상에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)을 이용함으로써, 조명가능한 패치(70)는 하나 이상의 위치에서 결합될 수 있고, 이것은, 다양한 상이한 디자인들에 대해 조명가능한 패치(70)의 다양한 배치들을 위해 동일한 제1 캐리어 층(50)을 유지하는 등의, 임의의 주어진 디자인에 대해 카드(1)의 다른 층들에 대한 변경의 필요성을 방지할 수 있다. 조명가능한 패치(70)로부터의 광의 생성은, 거래의 처리 또는 잠금 메커니즘의 활성화 동안의 광의 방출 등의, 외부 디바이스와의 연관된 상호작용에 대응할 수 있다. 광의 생성은 비접촉 지불 동안 카드 판독기 스크린을 차단하는 것과 같이, 다른 시각적 표시기들이 이용가능하지 않거나 가려지는 사용자로부터의 유용한 피드백을 제공할 수 있다.

제1 및 제2 코어 층들(20, 30), 제1 및 제2 외부 층들(46, 48), 주변(12), 제1 및 제2 커버 층들(16a, 16b)은 폴리머 기반 재료들(예를 들어, 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜-변형(polyethylene terephthalate glycol-modified), 폴리에스테르(polyester), 및/또는 폴리카보네이트)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 캐리어 층(40) 및 제2 캐리어 층(50)은 폴리머 기반 재료(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리카보네이트)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 본 명세서에 설명된 다양한 폴리머 기반 재료 층들은 라미네이션을 통해 상호접속될 수 있고, 열 접착성 폴리머 기반 층들(thermo-adhesive polymer-based layers) 또는 열경화성 폴리머 기반 층들(thermosetting, polymer-based layers)은 층들 중 인접한 층 사이에 배치된다.

도 1, 도 2a 및 도 2b로 돌아가면, 카드(1)는 수집가 카드, 신분 카드, 출입관리 카드, 고객 카드, 회원 카드, 교통 카드, 또는 거래 카드(예를 들어, 신용 카드, 직불 카드, 저장 가치 카드(stored value card), 보상 카드(reward card) 또는 지불에 이용가능한 카드)를 포함하는 다양한 형태로 제공될 수 있다. 그와 관련하여, 카드(1)는 그러한 이용을 용이하게 하기 위한 추가적인 특징들을 구비할 수 있다.

특히, 카드(1)는 ISO/IEC 표준 7810(예를 들어, ID-1 카드)을 준수하는 길이 L, 폭 W 및 두께를 갖는 카드 구성을 정의할 수 있다. 그와 관련하여, 인레이(10), 제1 코어 층(20), 제2 코어 층(30), 및 제1 및 제2 캐리어 층들(40, 50)은 각각 공통의 길이 및 폭을 가질 수 있고, 그에 의해, 상호접속된 어셈블리에서 그러한 층들의 라미네이션을 수용한다.

카드(1)는 제1 코어 층(20)을 통해 연장되는 카드의 제1 측면 상의 포켓(21)에 위치된 집적 회로(IC) 칩 모듈(90)과 같은 외부 디바이스로부터 전기 신호들 및 전력을 수신하도록 구성된 전력 수신 요소들을 더 포함할 수 있다. IC 칩 모듈(90)은 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 집적 회로(IC) 칩(92)(가상 라인들로 도시됨)을 포함할 수 있고, IC 칩은 ISO/IEC 표준 14443을 준수하여, 제1 안테나(70)를 통한 비접촉 카드 판독기와의 비접촉 신호 인터페이스를 위해 IC 칩(92)에 전력을 공급하기 위해 제1 안테나(80)에 의해 제공되는 제1 에너지 신호를 이용할 수 있다. 그와 관련하여, IC 칩(92)은 개인화 프로세스 동안 카드(1)와 고유하게 연관된 계정 또는 레코드(예를 들어, 카드 발행자 지불 기관에 의해 또는 카드 발행자 지불 기관을 대신하여 관리되는 지불 계정, 카드 발행자 판매자 기관에 의해 관리되는 회원 계정, 신원 검증 레코드 등)에 대응하는 데이터로 인코딩될 수 있다.

그와 관련하여, 도 4a를 더 참조하면, 전기 전도성 접속 라인들의 제2 쌍(64a, 64b) 중 상이한 것들이 IC 칩 모듈(90)의 IC 칩의 전기 접촉들의 제1 쌍 중 상이한 것들과 전기적 결합하여 (예를 들어, 직접 접촉 또는 유도성 결합을 통해) 제1 전기 신호를 제공하기 위해 제1 안테나(80)의 제2 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속될 수 있다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 배열에서, 전기 접속 라인들의 제2 쌍(64a, 64b)은 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속된 결합 안테나(82)의 오프셋 위치들에 전기적으로 상호접속된다. 결국, IC 칩 모듈(90)은 결합 안테나(82)에 대해 중첩하는 관계로, IC 칩 모듈(90)의 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 모듈 안테나(94)(도 1, 도 6, 및 도 7에서 가상 라인들로 도시됨)를 포함할 수 있고, 모듈 안테나 및 결합 안테나(82)는 제1 안테나(80)로부터 IC 칩 모듈(90)의 IC 칩으로 제1 에너지 신호를 제공하도록 유도성 결합을 위해 제공된다. 언급된 바와 같이, 그러한 배열은, ISO/IEC 표준 14443을 준수하여, 제1 안테나(80)를 통한 IC 칩(92)과 비접촉 카드 판독기 사이의 비접촉 데이터 송신 신호들을 위해 이용될 수 있다.

다시 도 1 및 도 2a로 돌아가면, IC 칩 모듈(90)은, ISO/IEC 표준 7816을 준수하여, 복수의 접촉 플레이트들(96)을 통한 접촉 카드 판독기와의 접촉 신호 인터페이스를 위해 IC 칩(92)에 전력을 공급하기 위한 접촉 제2 에너지 신호(예를 들어, 직류 또는 DC 신호)를 수신하기 위해, 기판의 외향 측면에 지지가능하게 상호접속된 복수의 접촉 플레이트들(96)을 포함할 수 있다. 접촉 전기 신호들은 한 방향으로만 흐르는 전류로서 정의될 수 있는 직류 신호 또는 DC의 형태일 수 있다. 일부 배열들에서, 카드(1)는, 제2 접촉 에너지 신호가 조명가능한 패치(70)의 조명을 위해 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)에도 제공되도록 제공될 수 있다. 조명가능한 패치(70)에 전력 및 전기 신호들을 제공하기에 충분한 다수의 특징들을 제공함으로써, 단일 카드(1)가, 접촉 또는 비접촉 신용 카드 판독기 둘 다와 같은, 외부 디바이스에서의 다양한 이용에 이용될 수 있다.

그와 관련하여, 복수의 접촉 플레이트들(96)이 전기 비전도성 지지 기판(91)을 통해 대응하는 복수의 접촉들(93)(가상으로 도시됨)에 전기적으로 상호접속되고, 기판(91)의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된, IC 칩 모듈(90) 형태의 전력 수신 요소의 실시예의 상부 평면도를 도시하는 도 6을 이제 참조한다. 결국, 복수의 접촉들(93)(예를 들어, 접촉 플레이트들 VCC, GND, I/O, 리세트 및 클록에 대응하는 접촉들(93))은 전기 전도성 라인들(95)(예를 들어, 기판(93) 상의 와이어 라인들 또는 트레이스 라인들)을 통해 IC 칩(92)의 복수의 전기 접촉들(92a)의 제1 서브세트 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되어, 제2 전기 신호를 제공할 수 있다. 또한, 제1 서브세트에 포함되지 않은 IC 칩(92)의 복수의 전기 접촉들(92a)의 제1 쌍 중 상이한 것들은, 위에 언급된 바와 같이, 결합 안테나(82)와의 유도성 결합을 위해 모듈 안테나(94)의 오프셋 위치들에 전기적으로 상호접속될 수 있다.

IC 칩 모듈(90)은 또한, 기판(93)의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고, 위에서 참조된 제1 쌍과는 상이한, IC 칩(92)의 복수의 전기 접촉들(92a)의 제2 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 복수의 접촉들(93)의 쌍(예를 들어, 접촉 플레이트들 VCC 및 GND에 대한 접촉들) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 접촉 패드들의 쌍(98a, 98b)을 포함할 수 있다. 결국, 도 6 및 도 4a 양쪽 모두를 참조하면, 접촉 패드들의 쌍(98a, 98b) 중 상이한 것들은 상호접속 라인들의 제3 쌍(66a, 66b) 중 상이한 것들을 통해 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되어 제2 전기 신호를 제공할 수 있다. 접속 라인들의 제3 쌍(66a, 66b)의 각각은 제1 캐리어 층(40)의 제1 측면에 지지가능하게 상호접속된 대응하는 제1 부분, 제1 캐리어 층을 통해 연장되는 대응하는 브리지, 및 제1 캐리어 층(40)의 외향 제2 측면에 지지가능하게 상호접속되고 대응하는 금속 패드(68a, 68b)가 그것에 접속되고, IC 칩 모듈(90)의 상기의 접촉 패드들의 쌍(98a, 98b) 중 상이한 대응하는 것과 접촉하여 위치되는 대응하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 나중에, 금속 패드들(68a, 68b)은 적어도 부분적으로 내장될 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서, 접촉 패드들(98a, 98b)은 카드(1)의 길이 치수에 대응하는 IC 칩 모듈(90)의 에지를 따라 접촉 패드들(96)과 모듈 안테나(94)에 대해 중첩하지 않는 관계로 그리고 이들 사이에 측면으로 배치된다. 다른 실시예에서, 접촉 패드들(98a, 98b)은 카드(1)의 폭 치수에 대응하는 IC 칩 모듈(90)의 다른 에지를 따라 접촉 패드들(96)과 모듈 안테나(94)에 대해 중첩하지 않는 관계로 그리고 이들 사이에 측면으로 배치될 수 있다.

제1 안테나(80), 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b), 접속 라인들의 제1 쌍(62a, 62b), 접속 라인들의 제2 쌍(64a, 64b), 및 접속 라인들의 제3 쌍(66a)은 금속화부, 프린팅 전기 전도성 잉크, 및/또는 이들의 조합에 의해 정의될 수 있다. 예로서, 제1 안테나(80), 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b), 접속 라인들의 제1 쌍(62a, 62b), 접속 라인들의 제2 쌍(64a, 64b), 및 접속 라인들의 제3 쌍(66a)은 도금되고 에칭된 알루미늄 및/또는 구리에 의해 정의될 수 있다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(80)를 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속하는 접속 라인들의 제1 쌍(62a, 62b) 중 어느 하나 또는 둘 다는 제1 안테나(80)를 제2 전기 신호(예를 들어, 접촉 신호의 DC 신호)로부터 격리시키는 인-라인 커패시터(61)를 포함할 수 있다. 더 도시된 바와 같이, IC 칩 모듈(90)의 접촉 패드들의 쌍(98a, 98b)을 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속하는 접속 라인들의 제3 쌍(66a, 66b) 중 어느 하나 또는 둘 다는, IC 칩(92)을 제1 에너지 신호(예를 들어, 비접촉 신호로부터의 AC 신호)로부터 격리하는 인-라인 다이오드(63)를 포함할 수 있다.

다양한 예들에서, 전기 신호들은, 외부 디바이스와의 비접촉 응용 또는 외부 디바이스(예를 들어, 카드 판독기)와의 접촉 응용들 둘 다 또는 어느 하나로부터 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)에 송신될 수 있다. 많은 경우들에서, 비접촉 외부 디바이스들은 AC 신호를 이용하고, 접촉 응용들은 일반적으로 DC 신호들을 이용하며, 카드(1)는 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b)과, 제1 안테나(80)와 같은 통신 요소들 및 IC 칩 모듈(90)과 같은 접촉 응용들을 포함할 수 있는 비접촉 회로 어셈블리 사이에 하나 이상의 신호 필터(61, 63)를 포함할 수 있다. 필터들(61, 63)은 도 4a에 도시된 바와 같은 하나 이상의 인-라인 커패시터들(61) 또는 인-라인 다이오드들(63), 또는 상이한 전기 신호 형태들의 송신을, 제1 안테나(80)에 대한 DC 신호 또는 IC 칩 모듈(90)에 대한 AC 신호와 같은 특정 컴포넌트들로 제한하기 위한 다른 유사한 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

필터들(61, 63)은 AC 형태 또는 DC 형태의 전기 신호들 또는 파형들만이 회로를 통과하게 하도록 기능한다. 예를 들어, 인-라인 다이오드들(63)은, IC 칩 모듈(90), 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b), 및 조명가능한 패치(70)를 포함할 수 있는 접촉 회로를 통해 DC 전기 신호들을 송신하는 것을 허용하면서 IC 칩 모듈(90)로의 AC 전기 신호들의 송신을 방지하는 기능을 한다. 대조적으로, 커패시터들(61)은, 제1 안테나(80), 제1 및 제2 접촉 레일들(60a, 60b) 및 조명가능한 패치(70)를 포함할 수 있는 비접촉 회로를 통해 AC 전기 신호들을 송신하는 것을 허용하면서 제1 안테나(80)로의 DC 전기 신호들의 송신을 방지하는 기능을 한다. 필터들(61, 63)을 포함함으로써, 카드(1)는 비접촉 및 접촉 응용들 둘 다를 위해 이용될 수 있고, 카드(1) 및 외부 디바이스 둘 다에 대한 손상을 방지하며, 조명가능한 패치(70)는 접촉 및 비접촉 응용들 모두 동안에 광을 생성할 수 있다. 또한, 필터들(61, 63)은 지정된 두께의 카드들에 대한 실질적으로 증가된 기능을 허용할 수 있는 AC 및 DC 신호들의 교차를 방지하기 위한 추가적인 층들, 접속들 또는 회로에 대한 필요를 제거할 수 있다.

카드(1)의 수정된 실시예에서, 제1 안테나(80)는 도 4a에 도시된 접속 라인들의 제2 쌍(64a, 64b)을 포함하지 않고 제공될 수 있다. 선택적으로, 그리고 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 제2 안테나(84)는 주변 부재(14)에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 여기서 제2 안테나(84)는 비접촉 신호를 수신하고 그에 응답하여 IC 칩(92)에 추가적인 전기 신호를 제공하기 위해 제공될 수 있다. 그러한 목적들을 위해, 카드는 (예를 들어, 직접 접촉 또는 유도성 결합을 통해) 추가적인 전기 신호를 그에 제공하기 위하여 위에서 언급된 IC 칩(92)의 복수의 전기 접촉들(92a)의 제1 쌍 중 상이한 것들과의 전기 결합을 위해 제2 안테나(84)의 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속된 전기 전도성 접속 라인들의 추가적인 쌍(86a, 86b)을 포함할 수 있으며, IC 칩(92)은 제2 안테나(84)에 의해 제공되는 추가적인 에너지 신호를 이용하여, ISO/IEC 표준 14443을 준수하여, 제2 안테나(84)를 통해 비접촉 카드 판독기와의 비접촉 신호 인터페이스를 위해 IC 칩(92)에 전력을 공급할 수 있다.

예를 들어, 도 3b 및 도 3c에 도시된 배열에서, 전기 접속 라인들의 추가적인 쌍(86a, 86b)은 지지 부재(14)에 지지가능하게 상호접속된 결합 안테나(88)의 오프셋 위치들에 전기적으로 상호접속될 수 있으며, 결합 안테나(88) 및 모듈 안테나(94)는 추가적인 에너지 신호를 제2 안테나(84)로부터 IC 칩 모듈(90)의 IC 칩(92)에 제공하기 위해 유도성 결합을 위해 제공된다. 언급된 바와 같이, 그러한 배열은, ISO/IEC 표준 14443을 준수하여, 제2 안테나(84)를 통한 IC 칩(92)과 비접촉 카드 판독기 사이의 비접촉 데이터 송신 신호들에 대해 이용될 수 있다. 제2 안테나(84), 접속 라인들의 추가적인 쌍(86a, 86b), 및 결합 안테나(88)는 주변 부재 상에 지지가능하게 배치되고 주변 부재에 부분적으로 내장된 금속성 와이어에 의해 정의될 수 있다.

다른 접근법에서, 그리고 도 3d를 참조하면, 전기 접속 라인들의 추가적인 쌍(86a, 86b)은, IC 칩 모듈(90)의 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고 위에서 언급된 IC 칩(92)의 복수의 전기 접촉들(92a)의 제1 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 접속되어 그에 추가적인 전기 신호를 제공하는 대응하는 전기 접촉들과의 직접적인 전기 결합을 위해 대응하는 접촉 패드들(87a, 87b)에 전기적으로 상호접속될 수 있다. 이제, 도 4a, 도 3b 및 도 3c와 관련하여 각각 전술한 바와 같이, 전기 신호를 IC 칩(92)에 제공하기 위한 제1 접근법에서 접속 라인들의 쌍(64a, 64b) 및 결합 안테나(82)를 포함하거나, 대안적으로, 전기 신호를 IC 칩(92)에 제공하기 위한 제2 접근법에서 제2 안테나(84), 접속 라인들의 쌍(86a, 86b) 및 결합 안테나(88)를 포함하는, 도 1에 도시된 카드 실시예의 개략적인 단면도를 도시하는 도 5를 참조한다.

도 5에 더 도시된 바와 같이, 선택적인 인광 패치(73)가 조명가능한 패치(70)의 조명 시에 형광을 발하도록 조명가능한 패치(70)에 대해 중첩하는 관계로 제공될 수 있다. 인광 패치(73)는 조명가능한 패치(70)의 구성과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 하나의 접근법에서, 인광 패치(73)는, (예를 들어, 제2 캐리어 층(50)과 직접 접촉하는 조명가능한 패치(70)에 대해 아래에 놓이는 관계로) 조명가능한 패치(70)와 동일한 측면 상에서 제2 캐리어 층(50)에 지지가능하게 상호접속될 수 있다. 도 5에 예시된 접근법에서, 인광 패치(73)는 (예를 들어, 이와 직접 접촉하여) 제2 캐리어 층(50)의 대향 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있다.

일부 실시예들에서, 카드(1)는, 조명가능한 패치(70)와 중첩하는 관계로 위치되고 카드(1)의 주변 에지까지 연장되는 적어도 일부를 포함하는 반투명 층을 포함할 수 있다. 결국, 조명가능한 패치(70)에 의해 방출된 광의 일부는 반투명 층 내에서 내부적으로 반사되고 카드(1)의 주변 에지로 지향되어 그러한 주변 에지를 조명함으로써, 카드(1)에 뚜렷한 특징을 제공할 수 있다. 하나의 접근법에서, 반투명 층은 카드(1)의 주변 에지 전체로 및 그 주위로 연장되는 시트형 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 직사각형의 조명가능한 카드가 제공될 때, 길이 에지들 및 폭 에지들 각각은 조명가능한 패치(70)의 조명 시에 반투명 층에 의해 조명될 수 있다. 선택적으로, 반투명 층은 형광 안료, 또는 염료를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 실시예에서, 제2 캐리어 층(50)은 반투명 층을 제공하도록 반투명할 수 있다.

일부 예들에서, 카드(1)는 반투명 층을 포함하거나 그 변형일 수 있는 광 투과성 층 및, 또는 반투명 및 인광 속성들 중 하나 또는 둘 다를 나타내는 인광 패치를 포함할 수 있고, 따라서 조명가능한 패치(70)에 의해 생성된 광 모두가, 카드(1) 상의 외부적으로 가시적인 위치, 예컨대, 카드(1)의 주변 에지 또는 제2 마스크(74)로 내부적으로 반사되고, 또는 조명가능한 패치(70)에 의한 광의 생성에 응답하여 형광을 발할 수 있다. 광 투과성 층은 외부 디바이스 상의 액션에 응답하여 사용자에게 추가적인 피드백을 제공하기 위해 이용될 수 있거나, 다양한 카드들을 구별하는 더 높은 품질의 미적 또는 수단을 제공하기 위해 이용될 수 있다. 일 예에서, 층은 반투명 및 인광 속성들 둘 다를 갖는 층을 제공하기 위해 인광 분말 또는 재료를 포함하는 PET 재료를 이용함으로써 형성될 수 있다. 황색 또는 오렌지색과 같은 특정의 컬러들은 더 밝은 외관을 제공하는 것으로 보일 수 있지만, 다른 컬러들도 이용될 수 있다. 광 투과성 층은 조명가능한 패치(70)에 매우 근접하거나 물리적으로 접촉하는 위치에 배치될 수 있다. 광 투과성 층은 제1 및 제2 캐리어 층들과 동일한 공간에 있을 수 있거나, 광 투과성 층은 더 짧은 길이 또는 폭으로 정의될 수 있다.

일 구현에서, 다양한 층들은 다음의 대략적인 두께들을 갖도록 제공될 수 있다:

제1 외부 층(46): .002 인치(in);

제1 프린팅(22)을 갖는 제1 코어 층(20): .004 인치 내지 .008 인치;

제1 및 제2 접촉 레일들(60, 60b) 및 제1 안테나(80)를 갖는 제1 캐리어 층(40): .001 인치;

조명가능한 패치(70) 및 인광 패치(73)를 갖는 제2 캐리어 층(50): .002 인치 내지 .010 인치;

인레이(10): .008 인치 내지 .020 인치;

제1 커버 층(16a): .002 인치;

금속 부재(12) 및 선택적인 제2 안테나(84)를 갖는 주변 부재(14): .004 인치 내지 .008 인치;

제2 커버 층(16b): .002 인치;

제2 프린팅을 갖는 제2 코어 층(48): .004 인치 내지 .008 인치; 및

제2 외부 층(48): .002 인치.

카드의 대략적인 총 두께는 약 .030 인치 내지 .033 인치의 범위 내에 있을 수 있고, 중량은 약 8 gm 내지 20 gm의 범위 내에 있다. 다른 예들에서, 카드는 카드의 의도된 용도 또는 목적에 따라 상이한 두께 또는 중량을 가질 수 있다.

이제, 카드(1)의 제1 측면으로부터 볼 수 있는 선택적인 프린팅(22) 및 조명가능한 카드(1)의 제2 측면으로부터 볼 수 있는 선택적인 프린팅(32)을 각각 도시하는 도 1, 도 2a 및 도 2b를 더 참조한다. 프린팅(22 및/또는 32)은, 대응하는 그래픽(예를 들어, 그림 장면(pictorial scene), 로고, 사진 등), 대응하는 인간 판독가능 캐릭터들(예를 들어, 숫자들, 문자들 및/또는 그 표현들) 및/또는 하나 이상의 대응하는 머신 판독가능 마킹들(예를 들어, 바코드, 다차원 매트릭스 코드)을 포함하는 하나 이상의 미리 결정된 프린트 영역을 포함할 수 있다. 프린팅(22)은 전술한 바와 같이 마스크(72)의 일부 또는 전부를 정의하도록 제공될 수 있다. 프린팅은 그래픽이 카드(1)의 전체 두께에 기여하는 양을 최소화하기 위한 일부 예들에서 시각적 정보를 생성하는 다른 형태들보다 바람직할 수 있다.

프린팅(22)은 (예를 들어, 제1 코어 층(20)이 투명, 반투명 또는 불투명한지에 관계없이) 투명한 제1 코어 층(20)의 외향 측면 상에 순방향 프린팅되거나, 투명한 제1 코어 층(10)의 내향 측면 상에 역방향 프린팅될 수 있다. 유사하게, 프린팅(32)은 (예를 들어, 제2 코어 층(30)이 투명, 반투명 또는 불투명한지에 관계없이) 제2 코어 층(30)의 외향 측면 상에 순방향 프린팅되거나, 제2 코어 층(30)이 투명한 경우 제2 코어 층(30)의 내향 측면 상에 역방향 프린팅될 수 있다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 조명가능한 카드(1)는 또한, 카드(1)와 고유하게 연관된 계정 또는 레코드(예를 들어, 카드 발행자 지불 기관에 의해 또는 카드 발행자 지불 기관을 대신하여 관리되는 지불 계정, 카드 발행자 판매자 기관에 의해 관리되는 회원 계정 등)를 나타내거나 이와 다른 방식으로 대응하는 가시적 표시를 포함하는 개인화 데이터(24a, 24b)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 가시적 개인화 표시(24a 및/또는 24b)는 표시를 정의하기 위해 카드(1)의 카드 본체를 엠보싱(embossing)함으로써 제공될 수 있다. 다른 실시예들에서, 가시적 개인화 표시(24a 및/또는 24b)는 제1 코어 층(20) 및/또는 제2 코어 층(30) 중 하나 또는 둘 다에 프린팅함으로써 정의될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 가시적 개인화 표시(24a 및/또는 24b)는 (예를 들어, 레이저 각인, 잉크젯 프린팅 및 열프린팅 중 적어도 하나에 의해) 카드(1)의 외향 표면에 정의될 수 있다.

가시적 개인화 표시(24a)는 대응하는 계정(예를 들어, 계정 번호)을 나타내는 인간 판독가능 캐릭터들을 포함할 수 있다. 또한, 가시적 개인화 표시(24b)은, 대응하는 카드 만료 날짜, 대응하는 계정 서비스 등급 레벨, 및/또는 대응하는 고객-특정 데이터(예를 들어, 고객 이름, 고객 지속기간, 데이터 등)를 포함한, 주어진 계정에 대응하는 추가적인 인간 판독가능 데이터를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b의 카드(1) 실시예에서, 가시적 표시(24a, 24b)는 카드(1)의 제1 측면으로부터 보기 위해 제공된다. 다른 실시예들에서, 가시적 표시(24a 및/또는 24b)는 또한 또는 대안적으로 카드(1)의 제2 측면으로부터 보기 위해 제공될 수 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 가시적 표시(24a, 24b)는 카드 개인화 처리의 일부로서 조명가능한 카드(1)에 관한 개인화 데이터로서 제공될 수 있다.

도 2b에 도시된 바와 같이, 카드(1)는 카드(1)의 제2 측면에 부착되는 자기 스트라이프(magnetic stripe)(26)도 포함할 수 있다. 자기 스트라이프(26)는 카드(1)에 고유한 개인화 데이터(예를 들어, 가시적 표시(24a)에 의해 표시되는 계정에 대응하는 데이터)를 이용하여 카드 개인화 동안 인코딩될 수 있다. 자기 스트라이프(26)는 ISO/IEC 표준 7811을 준수하여 제공될 수 있다. 더 도시된 바와 같이, 서명 블록(27) 및/또는 홀로그램(28)도 (예를 들어, 핫 스탬핑(hot-stamping)을 통해) 카드(1)의 제2 측면에 부착될 수 있다.

도 7은 인레이(110)를 포함하는 조명가능한 금속 카드(100)의 다른 실시예의 부분 분해 사시도로서, 아래에 더 설명되는 바와 같이, 인레이(110)는 금속 부재(112), 전기 신호를 수신하기 위한, 금속 부재(112)로부터 전기적으로 격리되고 그 제1 측면 상에서 서로 이격된 관계로 위치된 전기 전도성 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b), 및 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)에서의 전기 신호의 수신 시에 조명하기 위해 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)과의 전기적 결합을 위한, 금속 부재(112)로부터 전기적으로 격리되고 그 제1 측면 상에 위치된 조명가능한 패치(170)를 포함한다. 그러한 조명의 적어도 일부는 카드(100)의 제1 측면에서 및/또는 카드(100)의 하나 이상의 주변 에지를 따라 보일 수 있다.

카드(100)는 인레이(110) 및 그 내부에 포함된 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b) 및 조명가능한 패치(170)에 대해 위에 놓인 관계로 금속 부재(112)의 제1 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제1 코어 층(20)(예를 들어, 광 투과성 층), 및 그 제1 측면에 대향하는, 금속 부재(122)의 제2 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제2 코어 층(30)을 더 포함할 수 있다. 더 설명되는 바와 같이, 프린팅(22 및 32)은 각각 제1 코어 층(20) 및 제2 코어 층 상에 제공될 수 있다. 카드(1)는 또한, 조명가능한 패치(170)의 적어도 일부 위에 놓이고 조명가능한 패치(170)의 조명 시에 카드(100)의 제1 측면 상에 미리 결정된 이미지(74)를 정의하는 마스크(72)를 포함할 수 있다. 마스크(72)는 미리 결정된 이미지(74)를 제공하기 위해 조명의 상이한 부분들의 통과를 허용하고 그의 통과를 차단한다. 예를 들어, 미리 결정된 가시적 이미지(74)는 주어진 엔티티와 연관되거나 주어진 엔티티에 의해 다른 방법으로 선택된 이름, 로고, 캐릭터, 그래픽 또는 다른 시각적 표현에 대응할 수 있다. 선택적으로, 마스크는 제1 코어 층(20) 상의 프린팅(22)의 일부로서 정의될 수 있다. 예시된 실시예에서, 보호 제1 및 제2 외부 층들(46, 48)은 각각 제1 및 제2 코어 층들(20, 30)에 대해 위에 놓인 관계로 제공될 수 있다. 선택적으로, 전술한 바와 같이, 카드(100)의 주변 에지를 조명하기 위해 인레이(110)와 제1 코어 층(20) 사이에 반투명 층(178)이 배치될 수 있다.

(예를 들어, 접촉 및/또는 비접촉 카드 판독기들로서 이용되는) 비접촉 및/또는 접촉 신호들의 이용을 포함한, 조명가능한 패치(170)를 조명하기 위해 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)에 전기 신호를 제공하기 위해 다수의 접근법들이 이용될 수 있다. 그와 관련하여, 이제 도 7에 도시된 조립된 카드(100)의 인레이(110)의 실시예를 각각 도시하는 도 8 및 도 9를 참조한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 조명가능한 패치(170) 및 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)은, 금속 부재(112)와 제1 코어 층(20) 사이의 금속 부재(112)의 제1 측면 상의 위치에 대해 제1 캐리어 층(140)에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 제1 안테나(180)(예를 들어, 적어도 하나의 또는 복수의 전기 전도성 금속 루프)는 금속 부재(112)와 제2 코어 층(30) 사이의 금속 부재(112)의 제2 측면 상의 위치에 대해 전기 비전도성 제2 캐리어 층(150)에 지지가능하게 상호접속될 수 있으며, 여기서, 제1 안테나(180)는 금속 부재(180)에 대해 비중첩하는 관계로 배치된다. 결국, 제1 안테나(180)는, 오프셋 위치들에서, 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속된 전기 전도성 접속 라인들의 제1 쌍(162a, 162b) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속될 수 있고, 여기서, 제1 안테나(180)는 비접촉 신호(예를 들어, 라디오 주파수 신호)를 수신하고, 그에 응답하여 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)에 제1 전기 신호(예를 들어, AC 신호)를 제공하여 조명가능한 패치(170)를 조명할 수 있고, 여기서, 접속 라인들의 제1 쌍(162a, 162b)은 금속 부재(112) 주위로 또는 금속 부재(112)를 통해 그로부터 전기 격리되어 연장될 수 있다.

예시된 접근법에서, 제1 및 제2 캐리어 층들(140, 150)은 단일의 연속적인 전기 비전도성 기판의 대응하는 제1 및 제2 부분들에 의해 정의될 수 있고, 금속 부재(112)는 주변 부재(114)의 개구(114a) 내에 위치될 수 있고, 금속 부재(112)는 제1 안테나(180)와 중첩하지 않는다. 조립에서, 기판은 제2 캐리어 층(150)에 대응하는 기판의 제2 부분이 제1 캐리어 층(140)에 대응하는 기판의 제2 부분에서의 개구(142) 내로 및 이를 통해 진행되도록 후방이 접힌 다음 굽혀지고 전방으로 접힐 수 있다. 결국, 접힌 기판은 뒤집히거나 반전되어, 제1 캐리어 층(140) 상의 제1 안테나(180)가 하향으로 향하고 상호접속된 제1 및 제2 레일들(160a, 160) 및 그것에 지지가능하게 상호접속된 조명가능한 패치(170)를 갖는 제2 캐리어 층(150)이 제1 캐리어 층(140)으로부터 상향으로 돌출하게 할 수 있다. 그 다음, 주변 부재(114)의 하향 측면은 제1 캐리어 층(140)의 상향 측면 위에 위치하여 고정될 수 있고, 돌출하는 제2 캐리어(150)는 주변 부재(114)의 개구(114a)를 통해 연장된다. 커버 층(116b)은 제1 캐리어 층의 하향 측면에 고정될 수 있다. 다음으로, 금속 부재(112)는 제1 캐리어 층의 상향 측면 상에서, 주변 부재(114)의 개구(114a)에 위치될 수 있다. 그 다음, 돌출하는 제2 캐리어 층(150)은, 제1 캐리어 층(150)이 금속 부재(112) 위에 위치되도록 금속 부재(112)의 주변 에지 부분 주위에서 순방향으로 접힐 수 있고, 여기서, 접속 라인들의 제1 쌍(162a, 162b)은 금속 부재(112)의 주변 에지 부분 주위에서 제2 캐리어 층(150) 상의 상향 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b) 및 조명가능한 패치(170)로 연장된다. 그러한 접근법에서, 조명가능한 패치(170), 제1 및 제2 접촉 레일들(162a, 162b), 및 접속 라인들의 제1 쌍(162a, 162b)의 제1 부분은 그 제1 부분에서 기판의 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 제1 안테나(180) 및 접속 라인들의 제1 쌍(162a, 162b)의 제2 부분은 그 제2 부분에서 기판의 동일한 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있으며, 그에 의해 생산 효율을 용이하게 한다. 단일 연속 기판을 이용하여 제1 및 제2 캐리어 층들(140, 150)을 정의함으로써, 전기 컴포넌트들은 카드(100)의 어느 한 측면으로부터 전기 신호들이 수신 또는 송신될 수 있는 방식으로 위치될 수 있다. 또한, 그러한 구성은 전기 컴포넌트들 사이에서, 예컨대, 금속 부재(112)를 통해 또는 캐리어 층들(140, 150) 사이에서 전기 신호들의 송신을 용이하게 하는 데 필요한 개구들, 애퍼처들, 또는 접속 포인트들의 수를 감소시킬 수 있다. 구성은 또한 카드(100)로부터, 카드(100)로, 또는 카드(100) 내에서 전기 신호들의 송신 또는 수신에 대한 금속 부재(112)로부터의 간섭을 감소시키는 기능을 할 수 있다.

제1 및 제2 코어 층들(20, 30), 제1 및 제2 외부 층들(46, 48), 주변(112), 제1 및 제2 커버 층들(116a, 116b)은 폴리머 기반 재료(예를 들어, 폴리비닐 클로라이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜-변형, 폴리에스테르, 및/또는 폴리카보네이트)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 캐리어 층(140) 및 제2 캐리어 층(150)의 기판은 폴리머 기반 재료(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리카보네이트)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 본 명세서에 설명된 다양한 폴리머 기반 재료 층들은 라미네이션을 통해 상호접속될 수 있고, 열 접착성 폴리머 기반 층들 또는 열경화성 폴리머 기반 층들은 층들 중 인접한 층 사이에 배치된다.

도 7로 돌아가면, 카드(100)는 수집가 카드, 신분 카드, 출입관리 카드, 고객 카드, 회원 카드, 교통 카드 또는 거래 카드(예를 들어, 신용 카드, 직불 카드, 저장 가치 카드, 보상 카드 또는 지불에 이용가능한 카드)를 포함하는 다양한 형태로 제공될 수 있다. 그와 관련하여, 카드(100)는 그러한 이용을 용이하게 하기 위한 추가적인 특징들을 구비할 수 있다.

특히, 카드(100)는 ISO/IEC 표준 7810(예를 들어, ID-1 카드)을 준수하는 길이 L, 폭 W 및 두께를 갖는 카드 구성을 정의할 수 있다. 그와 관련하여, 인레이(110), 제1 코어 층(20), 및 제2 코어 층(30)은 각각 공통의 길이 및 폭을 가질 수 있고, 그에 의해, 상호접속된 어셈블리에서 그러한 층들의 라미네이션을 수용한다. 또한, 카드(100)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 카드(1)의 실시예와 관련하여 전술한 바와 같이, 제1 코어 층(20) 및 제2 코어 층(30) 상에 제공되는 추가적인 특징들을 포함할 수 있다.

또한, 그와 관련하여, 카드(100)는 제1 코어 층(20)을 통해 연장되는 카드(100)의 제1 측면 상의 포켓(21)에 위치된 집적 회로(IC) 칩 모듈(90)을 더 포함할 수 있다. IC 칩 모듈(90)은 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 집적 회로(IC) 칩(92)(가상 라인들로 도시됨)을 포함할 수 있고, IC 칩은 ISO/IEC 표준 14443을 준수하여, 제1 안테나(170)를 통한 비접촉 카드 판독기와의 비접촉 신호 인터페이스를 위해 IC 칩(92)에 전력을 공급하기 위해 제1 안테나(180)에 의해 제공되는 제1 에너지 신호를 이용할 수 있다. 그와 관련하여, IC 칩(92)은 개인화 프로세스 동안 카드(100)와 고유하게 연관된 계정 또는 레코드(예를 들어, 카드 발행자 지불 기관에 의해 또는 카드 발행자 지불 기관을 대신하여 관리되는 지불 계정, 카드 발행자 판매자 기관에 의해 관리되는 회원 계정, 신원 검증 레코드 등)에 대응하는 데이터로 인코딩될 수 있다.

그와 관련하여, 그리고 도 8을 더 참조하면, 전기 전도성 접속 라인들의 제2 쌍(164a, 164b) 중 상이한 것들은 제2 캐리어 층(150)에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, (예를 들어, 직접 접촉 또는 유도성 결합을 통해) IC 칩 모듈(90)의 IC 칩의 전기 접촉들의 제1 쌍 중 상이한 것들과 전기 결합하여 제1 전기 신호를 제공하기 위해 제1 안테나(180)의 제2 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 배열에서, 전기 접속 라인들의 제2 쌍(64a, 64b)은 제2 캐리어 층(150)에 지지가능하게 상호접속된 결합 안테나(182)의 오프셋 위치들에 전기적으로 상호접속된다. 결국, IC 칩 모듈(90)은 결합 안테나(182)에 대해 중첩하는 관계로, IC 칩 모듈(90)의 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 모듈 안테나(94)(도 7에서 가상 라인들로 도시됨)를 포함할 수 있고, 모듈 안테나(94) 및 결합 안테나(182)는 제1 안테나(180)로부터 IC 칩 모듈(90)의 IC 칩으로 제1 에너지 신호를 제공하도록 유도성 결합을 위해 제공된다. 언급된 바와 같이, 그러한 배열은, ISO/IEC 표준 14443을 준수하는, 제1 안테나(180)를 통한 IC 칩(92)과 비접촉 카드 판독기 사이의 비접촉 데이터 송신 신호들에 대해 이용될 수 있다.

다시 도 7로 돌아가면, IC 칩 모듈(90)은, ISO/IEC 표준 7816을 준수하여, 복수의 접촉 플레이트들(96)을 통한 접촉 카드 판독기와의 접촉 신호 인터페이스를 위해 IC 칩(92)에 전력을 공급하기 위한 접촉 제2 에너지 신호(예를 들어, DC 신호)를 수신하기 위해, 기판의 외향 측면에 지지가능하게 상호접속된 복수의 접촉 플레이트들(96)을 포함할 수 있다. 일부 배열들에서, 카드(100)는, 제2 접촉 에너지 신호가 조명가능한 패치(170)의 조명을 위해 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)에 또한 제공되도록 제공될 수 있다.

그와 관련하여, 도 6에 도시되고 위에 설명된 IC 칩 모듈(90)이 이용될 수 있다. 결국, 도 6 및 도 8 둘 다를 참조하면, 접촉 패드들의 쌍(98a, 98b) 중 상이한 것들은, 제2 전기 신호를 제공하기 위해 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b) 중 상이한 것들에 상호접속 라인들의 제3 쌍(166a, 166b) 중 상이한 것을 통해 전기적으로 상호접속될 수 있다. 접속 라인들의 제3 쌍(166a, 166b)의 각각은 제1 캐리어 층(140)의 제1 측면에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 대응하는 금속 패드(168a, 168b)가 그것에 접속되고, IC 칩 모듈(90)의 상기의 접촉 패드들의 쌍(98a, 98b) 중 상이한 대응하는 것과 접촉하여 위치될 수 있다.

제1 안테나(180), 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b), 접속 라인들의 제1 쌍(162a, 162b), 접속 라인들의 제2 쌍(164a, 164b), 및 접속 라인들의 제3 쌍(166a, 166b)은 금속화부, 프린팅된 전기 전도성 잉크, 및/또는 이들의 조합에 의해 정의될 수 있다. 예로서, 제1 안테나(180), 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b), 접속 라인들의 제1 쌍(162a, 162b), 접속 라인들의 제2 쌍(164a, 164b), 및 접속 라인들의 제3 쌍(166a, 166b)은 알루미늄 및/또는 구리 도금 및 에칭 동작들에 의해 정의될 수 있다.

또한, 도 4a와 관련하여 논의되고 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)은, 접촉 레일들(160a, 160b)의 길이를 따라 및 카드(100) 자체에 관해 조명가능한 패치(170)의 복수의 배치 위치들을 허용할 수 있다. 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)은 서로 및 카드(100)의 에지와 실질적으로 평행한 관계에 있을 수 있다. 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)은 또한, 굴곡 또는 곡선 등의 대안적인 이격된 관계에 있을 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(180)를 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속하는 접속 라인들의 제1 쌍(162a, 162b) 중 어느 하나 또는 둘 다는 제2 전기 신호(예를 들어, 접촉 신호의 DC 신호)로부터 제1 안테나(80)를 격리시키기 위한 인-라인 커패시터(161)를 포함할 수 있다. 더 도시된 바와 같이, IC 칩 모듈(90)의 접촉 패드들의 쌍(198a, 198b)을 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b) 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속하는 접속 라인들의 제3 쌍(166a, 166b) 중 어느 하나 또는 둘 다는 제1 에너지 신호(예를 들어, 비접촉 신호로부터의 AC 신호)로부터 IC 칩(92)을 격리시키기 위한 인-라인 다이오드(163)를 포함할 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 전기 신호들은, 외부 디바이스와의 비접촉 응용들 또는 외부 디바이스와의 접촉 응용들 둘 다 또는 어느 하나로부터 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)에 송신될 수 있다. 비접촉 응용들은 일반적으로 AC 신호들을 이용하기 때문에 그리고 접촉 응용들은 일반적으로 DC 신호들을 이용하기 때문에, 카드(100)는 제1 및 제2 접촉 레일들(160a, 160b)과, 제1 안테나(180)와 같은 비접촉 응용들 및 IC 칩 모듈(90)과 같은 접촉 응용들에 이용되는 대응하는 특징들 사이에 하나 이상의 필터(161, 163)를 포함할 수 있다. 필터들은 도 8에 도시된 바와 같은 인-라인 커패시터들(161) 또는 인-라인 다이오드들(163), 또는 제1 안테나(180)에 대한 DC 신호 또는 IC 칩 모듈(90)에 대한 AC 신호와 같은 특정 컴포넌트들에 대한 상이한 전기 신호 형태들의 송신을 제한하기 위한 다른 유사한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 필터들(161, 163)을 포함함으로써, 카드(100)는 비접촉 및 접촉 응용들 모두를 위해 이용될 수 있고, 카드(100) 및 외부 디바이스 모두에 대한 손상을 방지할 수 있다. 또한, 필터들(161, 163)의 이용을 통해, 조명가능한 패치(170)는 접촉 및 비접촉 응용들 모두 동안에 광을 생성할 수 있다.

이제, 도 7 및 도 8에 도시된 카드 실시예의 개략적인 단면도를 도시하는 도 9를 참조한다. 일 구현에서, 다양한 층들은 다음의 대략적인 두께들을 갖도록 제공될 수 있다:

제1 외부 층(46): .002 인치;

제1 프린팅(22)을 갖는 제1 코어 층(20): .004 인치 내지 .010 인치;

인레이(110): .008 인치 내지 .02 인치;

제1 커버 층(116a): .002 인치;

주변 부재(114), 및 조명가능한 패치(170)를 갖는 제2 캐리어 층(150)(.002 인치 내지 .010 인치) 및 금속 부재(112)(.004 인치 내지 .010 인치)의 총계: .006 인치 내지 .020 인치;

제1 안테나(180)를 갖는 제1 캐리어 층(140): .002 인치 내지 .010 인치;

제2 커버 층(116b): .002 인치;

제2 프린팅을 갖는 제2 코어 층(48): .004 인치 내지 .010; 및

제2 외부 층(48): .002 인치.

카드의 대략적인 총 두께는 약 .030 인치 내지 .033 인치의 범위 내에 있을 수 있고, 중량은 약 8gm 내지 20 gm의 범위 내에 있다.

카드(100)의 수정된 실시예에서, 제1 안테나(180)는 도 8에 도시된 접속 라인들의 제2 쌍(164a, 164b)을 포함하지 않고 제공될 수 있다. 선택적으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 안테나(184)는 제1 안테나(180)와 동일한 측면 상에서 제1 캐리어 층(140)에 지지가능하게 상호접속될 수 있고, 제2 안테나(184)는 비접촉 신호를 수신하고 이에 응답하여 추가적인 전기 신호를 IC 칩(92)에 제공하기 위해 제공될 수 있다. 그러한 목적들을 위해, 카드(100)는 (예를 들어, 직접 접촉 또는 유도성 결합을 통해) 추가적인 전기 신호를 그에 제공하기 위하여 위에서 언급된 IC 칩(92)의 복수의 전기 접촉들(92a)의 제1 쌍 중 상이한 것들과의 전기 결합을 위해 제2 안테나(184)의 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속된 전기 전도성 접속 라인들의 추가적인 쌍(186a, 186b)을 포함할 수 있으며, IC 칩(92)은 제2 안테나(184)에 의해 제공되는 추가적인 에너지 신호를 이용하여, ISO/IEC 표준 14443을 준수하여, 제2 안테나(184)를 통해 비접촉 카드 판독기와의 비접촉 신호 인터페이스를 위해 IC 칩(92)에 전력을 공급할 수 있다. 다른 접근법에서, 전기 접속 라인들의 추가적인 쌍(186a, 186b)은 IC 칩 모듈(90)의 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고 위에서 언급된 IC 칩(92)의 복수의 전기 접촉들(92a)의 제1 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 접속되어 그에 추가적인 전기 신호를 제공하는 대응하는 전기 접촉들과의 직접적인 전기 결합을 위해 대응하는 접촉 패드들에 전기적으로 상호접속될 수 있다.

도 10의 수정된 실시예에서, 격리 층(118)은 제2 안테나(184)에 의한 비접촉 신호의 수신을 격리하기 위해 금속 부재(112)와 제2 안테나(184) 사이에 위치될 수 있다. 하나의 접근법에서, 격리 층은 페라이트 재료를 포함할 수 있다. 일부 접근법들에서, 격리 층(118)에는 하나의 측면 또는 양 측면들 상에 감압성 접착제(pressure-sensitive adhesive)가 제공될 수 있고, 그에 의해 금속 부재(112) 및/또는 제1 캐리어 층(140)과의 부착을 용이하게 한다.

다양한 설명된 실시예들에서, 금속 부재(12, 112)는 실질적으로 균질일 수 있고(예를 들어, 고체 금속 부재), 여기서 금속 부재(12, 112)는 단일 피스 부재일 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(12, 112)는 스테인리스 스틸, 팔라듐, 백금, 금, 은 또는 텅스텐을 포함할 수 있다. 금속 부재(12, 112)는 또한 2개 이상의 별개의 개별 금속 부재로 형성될 수 있고, 2개 이상의 금속 부재(12, 112)는 카드의 전체 중량을 증가시키는 데 기여할 수 있다. 일부 예들에서, 금속 부재(12, 112)는 완전히 카드(1, 100)의 내부에 있을 수 있거나, 금속 부재(12, 112)는 카드(1, 100)의 외부로부터 적어도 부분적으로 보일 수 있다. 금속 부재(12, 112)는 또한, 예컨대, 카드(1, 100)의 상이한 컴포넌트들에 대한 애퍼처들, 공간들 또는 다른 배치 위치들을 제공하기 위해 하나 이상의 불연속을 정의할 수 있다.

금속 부재(12, 112)는 제1 안테나(80, 180) 또는 제2 안테나(84, 184)와 같은 통신 요소들 중 하나 이상과의 중첩 또는 전기적 간섭을 방지하는 방식으로 카드(1, 100)에 대해 더 구성될 수 있다. 금속성 재료들은 일반적으로 전기 신호들의 송신을 간섭하는 것으로 알려져 있다. 결과적으로, 비접촉 카드들에서의 금속 부재들은 카드로 또는 카드로부터 송신되는 전기 신호들을 방해하여, 그들의 기능을 방해하고 비접촉 금속 카드들의 채택을 방지한다. 전기적 간섭을 방지하거나 감소시키는 방식으로 금속 부재를 구성함으로써, 금속 부재(12, 112)는 비접촉 응용들을 위해 카드(1, 100)에서 이용될 수 있다.

언급한 바와 같이, 금속 부재의 중량은 카드(1, 100)의 총 중량의 적어도 약 40%를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 금속 부재의 중량은 카드(1, 100)의 총 중량의 적어도 약 50% 및 카드(1, 100)의 총 중량의 약 80% 이하를 포함할 수 있다. 다른 구현들에서, 금속 부재는 카드(1, 100)의 총 중량의 더 높은 퍼센티지를 포함할 수 있다.

설명된 실시예들에서, 금속 부재(12, 112)는 카드(1, 100)의 길이의 적어도 약 50%의 길이를 포함할 수 있고, 일부 구현들에서, 금속 부재(12, 112)의 길이는 카드(1, 100)의 길이의 적어도 약 70%일 수 있다. 일부 실시예들에서, 금속 부재(12, 112)는 카드(1, 100)의 폭의 적어도 약 50%의 폭을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 금속 부재(12, 112)는 카드의 길이, 폭 또는 두께 중 하나 이상과 동일한 공간에 있거나 동일한 공간에 있는 것으로 보이도록 성형되거나 충분한 길이 또는 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(12, 112)는 완전히 또는 실질적으로 완전히 금속 카드의 외관을 생성하기 위해 카드(1, 100)의 하나 이상의 에지를 따라 프레임으로서 배치될 수 있다.

본 발명의 전술한 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제시되었다. 또한, 설명은 본 발명을 본 명세서에 개시된 형태로 제한하려는 것이 아니다. 결과적으로, 상기의 교시들에 상응하는 변형들 및 수정들, 및 관련 기술의 기술 및 지식은 본 발명의 범위 내에 있다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는 알려진 모드들을 설명하고, 본 기술분야의 다른 기술자들이 그러한 또는 다른 실시예들에서 그리고 본 발명의 특정 응용(들) 또는 용도(들)에 의해 요구되는 다양한 수정들과 더불어 본 발명을 이용할 수 있게 하도록 더 의도된다. 첨부된 청구항들은 종래 기술에 의해 허용되는 범위까지 대안적인 실시예들을 포함하는 것으로 해석되도록 의도된다.

Claims

카드로서,
전자장치 층 - 상기 전자장치 층은 제1 측면 및 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 정의함 -;
복수의 위치들에서 상기 전자장치 층의 상기 제1 측면에 결합하도록 구성된 조명가능한 패치 - 상기 조명가능한 패치는 전기 신호에 응답하여 광을 생성함 -; 및
금속 부재 층 - 상기 금속 부재 층의 일부는 상기 카드에 강성 또는 중량을 제공하기 위한 하나 이상의 금속 부재를 포함하고, 상기 전자장치 층의 상기 제2 측면에 결합하도록 구성됨 - 을 포함하는, 카드.
제1항에 있어서,
상기 전자장치 층에 전기적으로 결합되고 전기 신호들을 무선으로 수신하도록 구성된 통신 요소를 더 포함하고, 상기 통신 요소에 의해 수신된 상기 전기 신호들은 상기 조명가능한 패치에 전력을 제공하는, 카드.
제2항에 있어서,
상기 통신 요소와 상기 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 신호 필터는 상기 통신 요소와 상기 조명가능한 패치 사이에서 송신된 전류의 형태들을 제한하도록 구성되는, 카드.
제2항에 있어서,
상기 하나 이상의 금속 부재는 상기 통신 요소에 의해 수신된 상기 전기 신호들과의 간섭을 방지하도록 위치되는, 카드.
제1항에 있어서,
상기 전자장치 층에 전기적으로 결합된 전력 수신 요소; 및
상기 전력 수신 요소와 상기 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터 - 상기 하나 이상의 신호 필터는 상기 전력 수신 요소와 상기 조명가능한 패치 사이에서 송신된 전류의 형태들을 제한함 - 를 더 포함하는, 카드.
제1항에 있어서,
상기 전자장치 층에 전기적으로 결합된 하나 이상의 신호 필터를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 신호 필터는 상기 전자장치 층으로, 상기 전자장치 층으로부터, 또는 상기 전자장치 층을 통해 송신된 전류의 형태들을 제한하도록 구성되는, 카드.
제1항에 있어서,
상기 전자장치 층은 상기 제1 측면 상의 제1 및 제2 접촉 레일을 포함하고, 상기 제1 및 제2 접촉 레일은 상기 조명가능한 패치와 결합하고 전기 신호들을 상기 조명가능한 패치로 송신하도록 구성되는, 카드.
제7항에 있어서,
비접촉 신호를 수신하고 상기 비접촉 신호에 응답하여 상기 전기 신호를 상기 제1 및 제2 접촉 레일들에 제공하기 위해, 상기 하나 이상의 금속 부재로부터 전기적으로 격리되고 오프셋 위치들에서 상기 제1 및 제2 접촉 레일들에 전기적으로 접속된 통신 요소를 더 포함하는, 카드.
제7항에 있어서,
제1 캐리어 층 - 상기 제1 캐리어 층은 상기 전자장치 층의 상기 제1 측면 상에 상기 카드의 최상단 층을 정의하고, 상기 전자장치 층의 일부에 대한 개구를 더 정의함 -;
제2 캐리어 층 - 상기 제2 캐리어 층은 상기 전자장치 층에 대향하는 측면 상의 상기 금속 부재 층에 결합된 층으로서 정의됨 -;
집적 칩 모듈 - 상기 집적 칩 모듈은 상기 제1 캐리어 층의 상기 개구 내에 배치되고, 상기 전자장치에 전기적으로 결합되며, 제1 외부 디바이스로부터 전기 신호들을 송신 또는 수신하도록 더 구성되고, 상기 집적 칩 모듈은,
하나 이상의 접촉 플레이트를 추가로 포함하고, 상기 접촉 플레이트들은 상기 제1 외부 디바이스와 전기적으로 접촉하도록 구성됨 -; 및
상기 집적 칩 모듈과 전기적으로 결합된 하나 이상의 통신 요소 - 상기 하나 이상의 통신 요소는 상기 층들 중 하나 이상의 층의 둘레 주위에 연장되고, 제2 외부 디바이스로 또는 제2 외부 디바이스로부터 비접촉 전기 신호들을 수신 또는 송신하도록 구성됨 - 를 더 포함하는, 카드.
제9항에 있어서,
하나 이상의 접속 라인 - 상기 접속 라인들은, 상기 조명가능한 패치에 전력을 제공하기 위해 상기 접촉 플레이트들 또는 통신 요소들로부터 상기 제1 및 제2 접촉 레일들로의 상기 전기 신호의 송신을 제공함 - 을 더 포함하고, 상기 복수의 접속 라인들은,
상기 접촉 플레이트들과 상기 조명가능한 패치 사이 및 상기 통신 요소들과 상기 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터 - 상기 하나 이상의 신호 필터는 상기 하나 이상의 통신 요소, 접촉 플레이트들, 또는 집적 칩 모듈에 의해 송신 또는 수신된 상기 전기 신호들의 형태들을 제한함 - 를 더 포함하는, 카드.
제9항에 있어서,
상기 하나 이상의 금속 부재는 상기 하나 이상의 통신 요소와 비중첩하는 관계에 있고, 상기 제1 캐리어 층, 제2 캐리어 층, 및 전자장치 층들은 동일한 공간에 있는, 카드.
제1항에 있어서,
광 투과성 층을 더 포함하고, 상기 광 투과성 층은 상기 조명가능한 패치에 결합되고 반투명 또는 인광 속성들을 가지며, 상기 광 투과성 층은 추가로, 상기 카드의 외부적으로 가시적인 위치에 광을 송신하도록 구성되는, 카드.
제1항에 있어서,
마스크를 더 포함하고, 상기 마스크는 상기 조명가능한 패치와 수직으로 이격된 관계로 및 상기 조명가능한 패치로부터의 광 방출의 방향으로 배치되고, 상기 마스크는 상기 조명가능한 패치로부터의 광의 방출을 허용 또는 차단하여 외부적으로 가시적인 이미지를 생성하도록 구성되는, 카드.
제7항에 있어서,
캐리어 층 - 상기 캐리어 층은,
제1 부분 - 상기 제1 부분은 제1 측면 상에서 상기 전자장치 층에 결합하도록 구성되고 제2 측면을 통해 상기 전자장치 층까지 개구를 정의함 -,
제2 부분 - 상기 제2 부분은 상기 제2 부분의 제1 측면 상에서 상기 금속 부재 층에 결합하도록 구성됨 -,
에지 - 상기 에지는 상기 제1 및 제2 부분들 사이의 교차부를 정의하고 상기 제1 부분의 상기 제1 측면이 상기 제2 부분의 상기 제1 측면에 결합하는 것을 허용하도록 이동가능함 - 를 포함함 -;
집적 칩 모듈 - 상기 집적 칩 모듈은 상기 제1 부분의 상기 개구 내에 배치되고 상기 전자장치 층에 전기적으로 결합되고 제1 외부 디바이스로부터 전기 신호들을 송신 또는 수신하도록 추가로 구성되고, 상기 집적 칩 모듈은,
하나 이상의 접촉 플레이트를 추가로 포함하고, 상기 접촉 플레이트들은 상기 제1 외부 디바이스와 접촉하도록 구성됨 -; 및
상기 집적 칩 모듈과 전기적으로 결합된 하나 이상의 통신 요소 - 상기 하나 이상의 통신 요소는 상기 에지를 통해 상기 제2 부분으로부터 상기 전자장치 층까지 연장하고 제2 외부 디바이스로 또는 제2 외부 디바이스로부터 비접촉 전기 신호들을 수신 또는 송신하도록 구성됨 - 를 포함하는, 카드.
제14항에 있어서,
하나 이상의 접속 라인 - 상기 접속 라인들은, 상기 조명가능한 패치에 전력을 공급하기 위해 상기 접촉 플레이트들 또는 안테나들로부터 상기 제1 및 제2 접촉 레일들로의 상기 전기 신호들의 송신을 제공함 - 을 더 포함하고, 상기 복수의 접속 라인들은,
상기 접촉 플레이트들과 상기 조명가능한 패치 사이 및 상기 통신 요소들과 상기 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터 - 상기 하나 이상의 신호 필터는 원하지 않는 형태들의 전기 신호들이 상기 통신 요소들, 접촉 플레이트들, 또는 집적 칩 모듈에 의해 송신 또는 수신되는 것을 제한함 - 를 더 포함하는, 카드.
제15항에 있어서,
상기 하나 이상의 금속 부재는 상기 하나 이상의 통신 요소와 비중첩하는 관계에 있고, 상기 제1 캐리어 층, 제2 캐리어 층, 및 전자장치 층들은 동일한 공간에 있는, 카드.
카드로서,
전자장치 층 - 상기 전자장치 층은 제1 측면 및 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 정의함 -;
복수의 위치들에서 상기 제1 측면에 상기 전자장치 층에 결합하도록 구성된 조명가능한 패치 - 상기 조명가능한 패치는 전기 신호에 응답하여 광을 생성함 -; 및
상기 카드에 전기적으로 결합되고 전기 신호들을 무선으로 수신하도록 구성된 통신 요소 - 상기 통신 요소에 의해 수신된 상기 전기 신호들은 상기 조명가능한 패치에 전력을 제공함 - 를 포함하는, 카드.
제17항에 있어서,
상기 통신 요소와 상기 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치된 하나 이상의 신호 필터를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 신호 필터는 상기 통신 요소와 상기 조명가능한 패치 사이에서 송신된 전류의 형태들을 제한하도록 구성되는, 카드.
제18항에 있어서,
상기 전자장치 층은 제1 및 제2 접촉 레일을 포함하고, 상기 제1 및 제2 접촉 레일은, 상기 전자장치 층의 상기 제1 측면 상의 상기 조명가능한 패치와 결합되고 상기 조명가능한 패치로 또는 그로부터 전기 신호들을 송신하도록 구성되며, 상기 제1 및 제2 접촉 레일들은 상기 하나 이상의 신호 필터와 상기 조명가능한 패치 사이에 전기적으로 위치되는, 카드.
제17항에 있어서,
금속 부재 층을 더 포함하고, 상기 금속 부재 층의 일부는 상기 카드에 강성 또는 중량을 제공하기 위해 하나 이상의 금속 부재를 포함하고, 상기 전자장치 층의 상기 제2 측면에 결합하도록 구성되며, 상기 하나 이상의 금속 부재는 상기 통신 요소와 비중첩하는 관계에 있는, 카드.
카드로서,
상기 카드의 총 중량의 적어도 40%인 중량을 갖는 금속 부재;
개구를 갖는 전기 비전도성 주변 부재 - 상기 금속 부재는 상기 개구에 배치되고, 상기 금속 부재 및 주변 부재는 인레이의 적어도 일부를 정의함 -;
전기 신호를 수신하기 위한, 상기 금속 부재의 제1 측면 상에 서로 이격된 관계로 위치되고 상기 금속 부재로부터 전기적으로 격리된 전기 전도성 제1 및 제2 접촉 레일들;
상기 제1 및 제2 접촉 레일들에서의 전기 신호의 수신 시에 조명하도록 상기 제1 및 제2 접촉 레일들과의 전기적 결합을 위한, 상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상에 위치되고 상기 금속 부재로부터 전기적으로 격리된 조명가능한 패치;
비접촉 신호를 수신하고 상기 비접촉 신호에 응답하여 상기 제1 및 제2 접촉 레일들에 제1 전기 신호를 제공하기 위한, 상기 금속 부재로부터 전기적으로 격리되고 그의 오프셋 위치들에서 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 상호접속된 제1 안테나;
상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상에 위치되고 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 및 상기 조명가능한 패치 위에 놓인 제1 코어 층; 및
상기 금속 부재의 상기 제1 측면에 대향하는, 상기 금속 부재의 제2 측면 상에 위치된 제2 코어 층을 포함하는, 카드.
제21항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접촉 레일들은, 상기 금속 부재와 상기 제1 코어 층 사이의 상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제22항에 있어서,
상기 제1 안테나는 그의 제1 오프셋 위치들에서 전기 전도성 접속 라인들의 제1 쌍 중 상이한 것들에 의해 상기 제1 및 제2 접촉 레일들에 전기적으로 상호접속되고,
상기 제1 코어 층을 통해 연장되는 포켓에 위치되고, 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 집적 회로 칩을 포함하는 집적 회로 모듈; 및
상기 집적 회로 칩에 상기 제1 전기 신호를 제공하기 위해 상기 집적 회로 칩의 복수의 전기적 접촉들의 제1 쌍 중 상이한 것들과의 전기적 결합을 위해 상기 제1 안테나의 제2 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속된 전기 전도성 접속 라인들의 제2 쌍을 더 포함하는, 카드.
제23항에 있어서,
상기 집적 회로 모듈은,
접촉 신호를 수신하고 상기 접촉 신호에 응답하여 제2 전기 신호를 제공하기 위한, 상기 기판의 외향 측면에 지지가능하게 상호접속된 복수의 접촉 플레이트들 - 상기 복수의 접촉 플레이트들은, 상기 제2 전기 신호를 상기 집적 회로 칩에 제공하기 위해, 상기 기판을 통해 상기 기판의 상기 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고 상기 집적 회로 칩의 상기 복수의 전기 접촉들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속된 대응하는 복수의 접촉들에 전기적으로 상호접속됨 -; 및
상기 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고, 그의 상기 제1 쌍과 상이한, 상기 집적 회로 칩의 상기 복수의 전기 접촉들의 제2 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 상기 복수의 접촉들의 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 접촉 패드들의 쌍 - 상기 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 것들은 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되어 그에 상기 제2 전기 신호를 제공함 - 을 더 포함하는, 카드.
제24항에 있어서,
상기 접속 라인들의 제1 쌍 중 적어도 하나의 접속 라인은 적어도 하나의 인-라인 커패시터를 포함하고, 상기 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 것들은 상기 접속 라인들의 제2 쌍 중 상이한 것들에 의해 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되고, 상기 접속 라인들의 제2 쌍 중 적어도 하나의 접속 라인은 적어도 하나의 인-라인 다이오드를 포함하는, 카드.
제24항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 상기 제1 캐리어 층의 내향 제1 측면에 지지가능하게 상호접속되고, 상기 제1 및 제2 접촉 레일들은 상기 제1 캐리어 층의 상기 제1 측면에 지지가능하게 상호접속되며, 상기 접속 라인들의 제2 쌍의 각각은,
상기 제1 캐리어 층의 상기 제1 측면에 지지가능하게 상호접속된 대응하는 제1 부분,
상기 제1 캐리어 층을 통해 연장되는 대응하는 브리지, 및
상기 제1 캐리어 층의 외향 제2 측면에 지지가능하게 상호접속된 대응하는 제2 부분 - 대응하는 금속 패드가 그에 접속되고 상기 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 대응하는 것과 접촉하여 위치됨 -
을 포함하는, 카드.
제26항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 상기 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제27항에 있어서,
상기 조명가능한 패치는 상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상의 상기 제1 캐리어 층과 상기 금속 부재 사이에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되고, 상기 제1 및 제2 접촉 패드들 및 상기 조명가능한 패치는 상기 제1 캐리어 층과 상기 제2 캐리어 층 사이에 대면 관계로 배치되는, 카드.
제27항에 있어서,
상기 제1 안테나와 제1 및 제2 접촉 레일들은 금속화부, 전기 전도성 잉크, 또는 이들의 조합에 의해 상기 제1 캐리어 층의 공통 측면 상에 정의되는, 카드.
제23항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 금속 부재와 상기 제2 코어 층 사이의 상기 금속 부재의 상기 제2 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되고, 상기 제1 안테나는 상기 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 배치되는, 카드.
제30항에 있어서,
상기 접속 라인들의 제1 쌍은 상기 금속 부재 주위로 또는 상기 금속 부재를 통해 그로부터 전기 격리되어 연장되는, 카드.
제30항에 있어서,
상기 제1 및 제2 캐리어 층들은 상기 금속 부재의 주변 에지 부분 주위에서 접힌 단일의 연속적인 전기 비전도성 기판의 제1 및 제2 부분들에 의해 정의되는, 카드.
제32항에 있어서,
상기 접속 라인들의 제1 쌍은 상기 기판에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제30항에 있어서,
상기 조명가능한 패치는 상기 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제34항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접촉 레일들 및 상기 조명가능한 패치가 상기 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속된 상기 제1 캐리어 층, 및 상기 제1 안테나가 상기 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속된 상기 제2 캐리어 층은 상기 인레이의 추가적인 부분들을 정의하기 위해 상기 주변 부재의 상기 개구 내에 배치되는, 카드.
제22항에 있어서,
상기 제1 안테나는 그의 오프셋 위치들에서 전기 전도성 접속 라인들의 제1 쌍 중 상이한 것들에 의해 상기 제1 및 제2 접촉 레일들에 전기적으로 상호접속되고,
상기 제1 코어 층을 통해 연장되는 포켓에 위치되고, 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 집적 회로 칩을 포함하는 집적 회로 모듈; 및
비접촉 신호를 수신하고, 상기 비접촉 신호에 응답하여 상기 집적 회로 칩에 제2 전기 신호를 제공하기 위한, 상기 금속 부재로부터 전기적으로 격리된 제2 안테나를 더 포함하는, 카드.
제36항에 있어서,
상기 제2 전기 신호를 제공하기 위해 상기 집적 회로 칩의 복수의 전기 접촉들의 제1 쌍 중 상이한 것들과의 전기적 결합을 위해 상기 제2 안테나의 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속된 전기 전도성 접속 라인들의 제2 쌍을 더 포함하는, 카드.
제37항에 있어서,
상기 집적 회로 모듈은,
접촉 신호를 수신하고 그것에 응답하여 제3 전기 신호를 제공하기 위한, 상기 기판의 외향 측면에 지지가능하게 상호접속된 복수의 접촉 플레이트들 - 상기 복수의 접촉 플레이트들은, 상기 제3 전기 신호를 제공하기 위해, 상기 기판을 통해 상기 기판의 상기 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고 상기 집적 회로 칩의 상기 복수의 전기 접촉들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속된 대응하는 복수의 접촉들에 전기적으로 상호접속됨 -; 및
상기 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고, 그의 상기 제1 쌍과 상이한, 상기 집적 회로 칩의 상기 복수의 전기 접촉들의 제2 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 상기 복수의 접촉들의 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 접촉 패드들의 쌍 - 상기 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 것들은 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되어 그에 상기 제3 전기 신호를 제공함 - 을 더 포함하는, 카드.
제38항에 있어서,
상기 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 것들은 상기 접속 라인들의 제2 쌍 중 상이한 것들에 의해 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되고, 상기 접속 라인들의 제2 쌍 중 적어도 하나는 인-라인 다이오드를 포함하는, 카드.
제36항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 상기 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제40항에 있어서,
상기 조명가능한 패치는 상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상의 상기 제1 캐리어 층과 상기 금속 부재 사이에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되고, 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 및 상기 조명가능한 패치는 상기 제1 캐리어 층과 상기 제2 캐리어 층 사이에 대면 관계로 배치되는, 카드.
제40항에 있어서,
상기 제1 안테나와 제1 및 제2 접촉 레일들은 금속화부, 전기 전도성 잉크, 및/또는 이들의 조합에 의해 상기 제1 캐리어 층의 공통 측면 상에 정의되는, 카드.
제40항에 있어서,
상기 제2 안테나는 상기 주변 부재에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제43항에 있어서,
상기 제2 안테나는 상기 주변 부재에 적어도 부분적으로 내장된 와이어에 의해 정의되는, 카드.
제36항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 금속 부재의 상기 제2 측면 상의 상기 제2 코어 층과 상기 금속 부재 사이에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제45항에 있어서,
상기 접속 라인들의 제1 쌍은 상기 금속 부재 주위로 또는 상기 금속 부재를 통해 그로부터 전기 격리되어 연장되는, 카드.
제45항에 있어서,
상기 제1 및 제2 캐리어 층들은 상기 금속 부재의 주변 에지 부분 주위에서 접힌 단일의 연속적인 전기 비전도성 기판의 제1 및 제2 부분들에 의해 정의되는, 카드.
제47항에 있어서,
상기 접속 라인들의 제1 쌍은 상기 기판에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제45항에 있어서,
상기 제2 안테나는 상기 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제49항에 있어서,
상기 제2 안테나는 상기 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 상기 제2 캐리어 상의 제1 영역 주위로 연장하는 루프 구성을 갖고, 상기 제1 안테나는 상기 제2 캐리어 상의 상기 제1 영역 내에 위치되는 다른 루프 구성을 갖는, 카드.
제49항에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 적어도 하나의 안테나의 적어도 일부는 상기 금속 부재에 대해 중첩하는 관계로 배치되고,
상기 금속 부재와 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 적어도 하나 사이에 배치되어 그에 의해 접촉 신호의 수신을 격리시키는 격리 층을 더 포함하는, 카드.
제51항에 있어서,
상기 격리 층은 페라이트 재료를 포함하는, 카드.
제30항에 있어서,
상기 조명가능한 패치는 상기 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제53항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접촉 레일들 및 상기 조명가능한 패치가 그것에 지지가능하게 상호접속된 상기 제1 캐리어 층, 상기 제1 안테나 및 제2 안테나가 그것에 지지가능하게 상호접속된 상기 제2 캐리어 층, 및 상기 격리 층은 상기 인레이의 추가적인 부분들을 정의하기 위해 상기 주변 부재의 상기 개구 내에 배치되는, 카드.
제22항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계로 상기 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제55항에 있어서,
상기 조명가능한 패치는 상기 부재와 상기 제1 캐리어 층 사이의 상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되고, 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 및 상기 조명가능한 패치는 상기 제1 캐리어 층과 상기 제2 캐리어 층 사이에 대면 관계로 배치되는, 카드.
제55항에 있어서,
상기 제1 안테나와 제1 및 제2 접촉 레일들은 금속화부, 전기 전도성 잉크, 및/또는 이들의 조합에 의해 상기 제1 캐리어 층의 공통 측면 상에 정의되는, 카드.
제22항에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 금속 부재의 상기 제2 측면 상의 상기 제2 코어 층과 상기 금속 부재 사이에 위치된 전기 비전도성 제2 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되고, 상기 제1 안테나는 상기 금속 부재에 대해 비중첩하는 관계에 있는, 카드.
제58항에 있어서,
상기 제1 안테나는, 상기 금속 부재 주위로 또는 상기 금속 부재를 통해 그로부터 전기 격리되어 연장되는 전기 전도성 접속 라인들의 제1 쌍 중 상이한 것들에 의해 상기 제1 및 제2 접촉 레일들의 제1 및 제2 오프셋 위치들에서 전기적으로 상호접속되는, 카드.
제58항에 있어서,
상기 제1 및 제2 캐리어 층들은 상기 금속 부재의 주변 에지 부분 주위에서 접힌 단일의 연속적인 전기 비전도성 기판의 제1 및 제2 부분들에 의해 정의되는, 카드.
제60항에 있어서,
상기 제1 안테나는 그의 제1 및 제2 오프셋 위치들에서, 상기 기판에 지지가능하게 상호접속된 전기 전도성 접속 라인들의 제1 쌍 중 상이한 것들에 의해 상기 제1 및 제2 접촉 레일들에 전기적으로 상호접속되는, 카드.
제60항에 있어서,
상기 조명가능한 패치는 상기 제1 캐리어 층에 지지가능하게 상호접속되는, 카드.
제62항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접촉 레일들 및 상기 조명가능한 패치가 그것에 지지가능하게 상호접속된 상기 제1 캐리어 층, 및 상기 제1 안테나가 그것에 지지가능하게 상호접속된 상기 제2 캐리어 층은 상기 인레이의 추가적인 부분들을 정의하기 위해 상기 주변 부재의 상기 개구 내에 배치되는, 카드.
제21항에 있어서,
상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상의 상기 조명가능한 패치의 적어도 일부와 중첩하는 인광 패치를 더 포함하는, 카드.
제21항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접촉 레일들은, 생산 동안의 사이에 있는 복수의 상이한 위치들에서의 상기 조명가능한 패치의 위치결정을 위해 제공되는, 카드.
제21항에 있어서,
상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상의 상기 조명가능한 패치의 적어도 일부 위에 놓이고 상기 조명가능한 패치의 조명 시에 상기 카드의 상기 제1 측면 상에 미리 결정된 이미지를 정의하는 마스크를 더 포함하는, 카드.
카드로서,
상기 카드의 총 중량의 적어도 40%인 중량을 갖는 금속 부재;
개구를 갖는 전기 비전도성 주변 부재 - 상기 금속 부재는 상기 개구에 배치되고, 상기 금속 부재 및 주변 부재는 인레이의 적어도 일부를 정의함 -;
전기 신호를 수신하기 위한, 상기 금속 부재의 제1 측면 상에 서로 이격된 관계로 및 상기 금속 부재에 대해 비접촉 관계로 위치된 전기 전도성 제1 및 제2 접촉 레일들;
상기 제1 및 제2 접촉 레일들에서의 전기 신호의 수신 시에 조명하도록 상기 제1 및 제2 접촉 패드들과의 전기적 결합을 위한, 상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상에 위치되고 상기 금속 부재에 대해 비접촉 관계에 있는 조명가능한 패치;
상기 제1 코어 층을 통해 연장되는 포켓에 위치된 집적 회로 모듈 - 상기 집적 회로 모듈은,
기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속된 집적 회로 칩;
접촉 신호를 수신하고 상기 수신된 접촉 신호에 응답하여 제1 전기 신호를 제공하기 위한, 상기 기판의 외향 측면에 지지가능하게 상호접속된 복수의 접촉 플레이트들 - 상기 복수의 접촉 플레이트들은, 상기 제1 전기 신호를 제공하기 위해, 상기 기판을 통해 상기 기판의 상기 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고 상기 집적 회로 칩의 상기 복수의 전기 접촉들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속된 대응하는 복수의 접촉들에 전기적으로 상호접속됨 -; 및
상기 기판의 내향 측면에 지지가능하게 상호접속되고, 그의 상기 제1 쌍과 상이한, 상기 집적 회로 칩의 상기 복수의 전기 접촉들의 제2 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 상기 복수의 접촉들의 쌍 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되는 접촉 패드들의 쌍 - 상기 접촉 패드들의 쌍 중 상이한 것들은 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 중 상이한 것들에 전기적으로 상호접속되어 그에 상기 제1 전기 신호를 제공함 - 을 포함함 -;
상기 금속 부재의 상기 제1 측면 상에 위치되고 상기 제1 및 제2 접촉 레일들 및 상기 조명가능한 패치 위에 놓인 제1 코어 층; 및
상기 금속 부재의 상기 제1 측면에 대향하는, 상기 금속 부재의 제2 측면 상에 위치된 제2 코어 층을 포함하는, 카드.