KR20230106639A - 박리 컨트롤제, 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물 및 박리 라이너 - Google Patents
박리 컨트롤제, 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물 및 박리 라이너 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230106639A KR20230106639A KR1020237018574A KR20237018574A KR20230106639A KR 20230106639 A KR20230106639 A KR 20230106639A KR 1020237018574 A KR1020237018574 A KR 1020237018574A KR 20237018574 A KR20237018574 A KR 20237018574A KR 20230106639 A KR20230106639 A KR 20230106639A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- component
- mass
- parts
- sio
- group
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 43
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 42
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 39
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 34
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 28
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 13
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 25
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract description 18
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 5
- -1 siloxane units Chemical group 0.000 description 50
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 9
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADOBXTDBFNCOBN-UHFFFAOYSA-N 1-heptadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC=C ADOBXTDBFNCOBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 1-pentadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC=C PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 2
- CRPUJAZIXJMDBK-UHFFFAOYSA-N camphene Chemical compound C1CC2C(=C)C(C)(C)C1C2 CRPUJAZIXJMDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NHLUYCJZUXOUBX-UHFFFAOYSA-N nonadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC=C NHLUYCJZUXOUBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- IBVPVTPPYGGAEL-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC(C(C)=C)=C1 IBVPVTPPYGGAEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSOAQRMLVFRWIT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxydecane Chemical compound CCCCCCCCCCOC=C NSOAQRMLVFRWIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAYAKLSFVAPMEL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC=C LAYAKLSFVAPMEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDMKVDSGSZEJSJ-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)prop-1-enylsilane Chemical compound CC(C#C)(OC(OC(C#C)(C)C)C=C[SiH3])C BDMKVDSGSZEJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- PXRCIOIWVGAZEP-UHFFFAOYSA-N Primaeres Camphenhydrat Natural products C1CC2C(O)(C)C(C)(C)C1C2 PXRCIOIWVGAZEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 229930006739 camphene Natural products 0.000 description 1
- ZYPYEBYNXWUCEA-UHFFFAOYSA-N camphenilone Natural products C1CC2C(=O)C(C)(C)C1C2 ZYPYEBYNXWUCEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N dibutyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- RQCQBDUYEHRNPP-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)OC(C)(C)C#C RQCQBDUYEHRNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDZGPLLIFJHIST-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)methylsilane Chemical compound CC(C#C)(OC(OC(C#C)(C)C)(OC(C#C)(C)C)[SiH3])C JDZGPLLIFJHIST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/20—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
- C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
본 발명은 평균 단위식: (R1 3SiO1/2)a(SiO4/2)1.0(식 중, 각 R1은 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기이고, a는 0.5~1.5의 수이다.)으로 표시되고, 겔 침투 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000~6,000인 실리콘 수지, 및 (B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산 및/또는 (C) 탄소 원자수 12~24의 α-올레핀으로 이루어진 박리 컨트롤제, 및 이를 포함하는 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물에 관한 것이다. 이 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물은 점착제에 대해 비교적 큰 박리력을 나타냄에도 불구하고, 점착제를 밀착한 상태에서 장시간 에이징 후에, 박리력의 변화가 작고, 점착제의 잔류 접착력을 저하시키지 않는 박리성 피막을 형성한다.
Description
본 발명은 박리 컨트롤제, 이를 포함하는 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물 및 당해 조성물에 의해 박리성 피막을 형성하여 이루어진 박리 라이너에 관한 것이다.
박리성 피막 형성용 실리콘 조성물은 종이, 합성 수지 필름 등의 각종 기재 표면에 도포하고, 경화함으로써, 점착제에 대해 박리성을 나타내는 피막을 형성할 수 있다. 이러한 박리성 피막에는, 점착제를 떼어낼 때의 박리력이 일정하고, 또한, 점착제를 장기간 밀착시킨 후에도 그의 잔류 점착력을 저하시키지 않는 것이 요구되고 있다.
한편, 점착제에 대한 박리성 피막을 중(heavy)박리(박리하기 위해 필요한 힘이 큼)로 하기 위해, 일반적으로 박리 컨트롤제로서 실리콘 수지가 배합되고 있다. 예를 들어 특허문헌 1에는, R3SiO1/2 단위(R은 2개 이하의 탄소 원자를 갖는 서로 동일 또는 상이한 1가의 탄화수소기이다.)와 SiO4/2 단위로 이루어진 실리콘 수지를 필요에 따라, 말레산 디부틸, 데실 비닐 에테르, 도데실 비닐 에테르, 캄펜, C16-18-α-올레핀 및 m-비스이소프로페닐벤젠으로 이루어진 군으로부터 선택되는 반응성 희석제와 함께, 알케닐기를 함유하는 디오가노폴리실록산, 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 메틸하이드로겐폴리실록산, 및 하이드로실릴화 반응용 촉매로 이루어진 경화성 실리콘 조성물에 배합하는 것이 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산, 식: (CH3)3SiO0.5와 SiO2로 표시되는 실록산 단위로 이루어진 용제 가용성 실리콘 수지와, 식: (CH3)3SiO0.5, (CH3)2(CH2=CH)SiO0.5 및 SiO2로 표시되는 실록산 단위로 이루어진 용제 가용성 실리콘 수지의 혼합물, 및 부가 반응용 촉매로 이루어진 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물이 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 3에는, 실질적으로 일반식: SiO2 및 R'3SiO1/2 단위로 이루어지며, R'는 탄소 원자를 3개까지 갖는 1가의 탄화수소기, 수소 원자, 알케닐기 또는 옥시알케닐기이고, 1분자 중에 적어도 하나의 R'는 상기 알케닐기 또는 상기 옥시알케닐기이고, 상기 R'3SiO1/2 단위의 50% 이하가 상기 알케닐기 또는 상기 옥시알케닐기를 갖는 단위인 실리콘 수지, 1분자 중에 적어도 3개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산, 및 하이드로실릴화 반응용 촉매로 이루어지며, 필요에 따라, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오가노폴리실록산을 배합한 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물이 제안되어 있다.
그러나, 상기와 같은 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물에 의해 형성되는 박리성 피막에서는, 충분한 중박리로 하는 것이 곤란하기도 하고, 또한 점착제를 장기간 밀착시킨 후, 박리력이 변화하거나 점착제의 잔류 점착력이 저하된다는 과제가 있었다.
본 발명의 목적은 점착제에 대해 비교적 큰 박리력을 나타냄에도 불구하고, 점착제를 밀착한 상태에서 장시간 에이징 후에, 박리력의 변화가 작고, 또한 점착제의 잔류 접착력을 저하시키지 않는 박리성 피막을 형성하기 위한 박리 컨트롤제를 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 이러한 박리성 피막을 형성할 수 있는 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물, 및 당해 조성물에 의해 박리성 피막을 형성하여 이루어진 박리 라이너를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 박리 컨트롤제는
(A) 평균 단위식:
(R1 3SiO1/2)a(SiO4/2)1.0
(식 중, 각 R1은 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기이고, a는 0.5~1.5의 수이다.)
으로 표시되고, 겔 침투 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000~6,000인 실리콘 수지,
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산, (A) 성분 100 질량부에 대하여 0~150 질량부, 및
(C) 탄소 원자수 12~24의 α-올레핀, (A) 성분 100 질량부에 대하여 0~200 질량부
로 이루어지며, 상기 (B) 성분 및 상기 (C) 성분 중 어느 적어도 하나를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 박리 컨트롤제에 있어서, (A) 성분은 규소 원자에 결합하는 수산기를 2~5 질량% 함유하는 실리콘 수지인 것이 바람직하다.
또한, 상기 박리 컨트롤제에 있어서, (C) 성분은 탄소 원자수 12~18의 α-올레핀인 것이 바람직하다.
또한, 상기 박리 컨트롤제는 추가로, (A) 성분 100 질량부에 대하여 많아야 300 질량부의 (D) 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)b(SiO4/2)1.0
(식 중, 각 R2는 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기 또는 탄소 원자수 2~6의 알케닐기, 단, 1분자 중, 적어도 하나의 R2는 상기 알케닐기이고, b는 0.5~1.5의 수이다.)
으로 표시되는 실리콘 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물은
(I) 상기한 박리 컨트롤제,
(II) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산, (I) 성분 중의 (A) 성분~(C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 많아야 400 질량부,
(III) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산, 본 조성물 중의 알케닐기의 합계 1몰에 대해, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.5~10몰이 되는 양, 및
(IV) 하이드로실릴화 반응용 촉매
로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 조성물은 추가로, (V) 하이드로실릴화 반응 억제제를 본 조성물의 0.001~5 질량%가 되는 양 함유하는 것이 바람직하다.
상기 조성물은 추가로, (VI) 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)b(SiO4/2)1.0
(식 중, 각 R2는 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기 또는 탄소 원자수 2~6의 알케닐기, 단, 1분자 중, 적어도 하나의 R2는 상기 알케닐기이고, b는 0.5~1.5의 수이다.)
으로 표시되는 실리콘 수지를 (I) 성분 중의 (A) 성분~(C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 많아야 50 질량부 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 박리 라이너는 필름상 또는 테이프상의 기재의 표면에, 상기한 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물에 의해 박리성 피막을 형성하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 박리 컨트롤제는 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물에 배합함으로써, 점착제에 대해 비교적 큰 박리력을 나타냄에도 불구하고, 점착제를 밀착한 상태에서 장시간 에이징 후에, 박리력의 변화가 작고, 또한 점착제의 잔류 접착력을 저하시키지 않는 박리성 피막을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물은 상기와 같은 박리성 피막을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 박리 라이너는 상기와 같은 박리성 피막을 가지고 있기 때문에, 점착제에 대해 비교적 큰 박리력을 나타냄에도 불구하고, 점착제를 밀착한 상태에서 장시간 에이징 후에, 박리력의 변화가 작고, 또한 점착제의 잔류 접착력을 저하시키지 않는다는 특징이 있다.
도 1은 본 발명의 박리 라이너의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 박리 라이너에 점착제를 적층한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 박리 라이너에 점착제를 적층한 상태를 나타내는 단면도이다.
<용어의 정의>
본 명세서에서, 「중량 평균 분자량」이란, 겔 침투 크로마토그래피에 의해 구한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다. 또한, 겔 침투 크로마토그래피의 측정에서는, 측정 장치로 Waters Alliance e2695 Separations Module, 컬럼으로 도소 가부시키가이샤(TOSOH CORPORATION)의 TSKgel Multipore HXL-M(2개 사용), 용출액으로 톨루엔, 표준 폴리스티렌으로 분자량 590~6,770,000의 범위를 커버하는 표준 폴리스티렌을 사용했다.
<박리 컨트롤제>
본 발명의 박리 컨트롤제는
(A) 평균 단위식:
(R1 3SiO1/2)a(SiO4/2)1.0
으로 표시되는 실리콘 수지, 및
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산
으로 이루어지거나,
상기 (A) 성분, 및
(C) 탄소 원자수 12~24의 α-올레핀
으로 이루어지거나, 또는
상기 (A) 성분~상기 (C) 성분
으로 이루어진다.
(A) 성분은 본 박리 컨트롤제의 주제(主劑)이며, 상기 평균 단위식으로 표시되는 실리콘 수지이다. 식 중, 각 R1은 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기이며, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기가 예시되고, 바람직하게는 메틸기이다.
또한, 식 중, a는 식: SiO4/2로 표시되는 실록산 단위에 대한, 식: R1 3SiO1/2로 표시되는 실록산 단위의 몰비를 나타내는 0.5~1.5의 범위 내의 수이며, 바람직하게는 0.6~1.2의 범위 내의 수, 또는 0.6~1.0의 범위 내의 수이다. 이는, a가 상기 범위의 하한 이상이면, 이를 배합하는 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물의 도공성이 향상되기 때문이며, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 박리성 피막을 중박리로 할 수 있기 때문이다.
이러한 실리콘 수지의 겔 침투 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 3,000~6,000의 범위 내이며, 바람직하게는 3,000~5,000의 범위 내, 4,000~6,000의 범위 내, 또는 4,000~5,000의 범위 내이다. 이는, 실리콘 수지의 중량 평균 분자량이 상기 범위의 하한 이상이면, 얻어지는 박리성 피막을 중박리로 할 수 있기 때문이며, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 이를 배합하는 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물의 도공성이 향상되기 때문이다.
또한, 이러한 실리콘 수지는 분자 중의 규소 원자에 수산기를 결합하고 있는 것이 바람직하며, 이 규소 원자에 결합하는 수산기의 함유량은 바람직하게는 2~5 질량%의 범위 내, 2~4 질량%의 범위 내, 2.5~4 질량%의 범위 내, 또는 2.5~3.5 질량%의 범위 내이다. 이는, 실리콘 수지 중의 규소 원자 결합 수산기의 함유량이 상기 범위 내이면, 박리성 피막 형성성 실리콘 조성물의 경화 반응에 기여하고, 얻어지는 박리 라이너를 사용했을 때의 점착제의 잔류 접착률을 향상시킬 수 있기 때문이다.
(B) 성분은 (A) 성분의 분산제이며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산이다. (B) 성분 중의 알케닐기로서는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 탄소 원자수 2~6의 알케닐기가 예시되며, 바람직하게는 비닐기, 헥세닐기이다. 또한, (B) 성분 중의 알케닐기 이외의 규소 원자에 결합하는 기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 탄소 원자수 1~6의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 탄소 원자수 6~12의 아릴기; 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환의 탄소 원자수 1~6의 알킬기가 예시되며, 바람직하게는 메틸기이다. 또한, (B) 성분 중의 규소 원자에는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 소량의 수산기나, 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소 원자수 1~3의 알콕시기를 결합할 수도 있다.
(B) 성분의 분자 구조는 한정되지 않으며, 예를 들어 직쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상을 들 수 있다. 또한, (B) 성분의 25℃에서의 점도도 한정되지 않으며, (B) 성분으로서, 저점도인 것부터 고점도이고 검(gum)상인 것까지 사용할 수 있으나, 본 박리 컨트롤제의 분산성이 양호하기 때문에, 바람직하게는 10~1,000 mPa·s의 범위 내, 또는 10~500 mPa·s의 범위 내이다. 또한, (B) 성분의 25℃의 점도는 JIS K7117-1에 준거한 회전 점도계에 의해 측정할 수 있다.
이러한 (B) 성분으로서는, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된, 일부 분지를 갖는 디메틸폴리실록산, 분자쇄 말단의 일부가 디메틸비닐실록시기로 봉쇄되고, 다른 분자쇄 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된, 일부 분지를 갖는 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸비닐실록산·메틸(3,3,3-트리플루오로프로필)실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 실라놀기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체가 예시된다.
본 박리 컨트롤제에 있어서, (B) 성분의 함유는 임의이며, 상기 (C) 성분을 함유하지 않는 경우에는, (B) 성분의 함유는 필수이다. 또한, 본 박리 컨트롤제에 있어서, (B) 성분의 함유량은 (A) 성분 100 질량부에 대하여 0~150 질량부의 범위 내이며, 바람직하게는 10~150 질량부의 범위 내, 또는 20~100 질량부의 범위 내이다. 이는, (B) 성분의 함유량이 상기 범위의 하한 이상이면, 얻어지는 박리 컨트롤제의 점도를 낮출 수 있어, 취급이 용이해지기 때문이며, 나아가서는 박리성 피막을 안정적으로 중박리로 할 수 있기 때문이다. 한편, 상기 범위의 상한 이하이면, 그 박리력이 안정적이고, 또한 소량의 박리 컨트롤제의 배합량으로 중박리화할 수 있기 때문이다.
본 박리 컨트롤제에 있어서, 상기 (A) 성분의 분산제 또는, 상기 (A) 성분과 함께 박리성 피막을 중박리로 하기 위해, (C) 탄소 원자수 12~24의 α-올레핀을 함유할 수도 있다. 이러한 α-올레핀으로서는, 1-테트라데센, 1-펜타데센, 1-헥사데센, 1-헵타데센, 1-옥타데센, 1-노나데센, 1-에이코센이 예시되며, 바람직하게는 탄소 원자수 14~18의 α-올레핀이다.
본 박리 컨트롤제에 있어서, (C) 성분의 함유는 임의이며, 상기 (B) 성분을 함유하지 않는 경우에는, (C) 성분의 함유는 필수이다. 또한, 중박리화를 촉진하기 위해서는, (C) 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 (C) 성분의 함유량은 한정되지 않으나, 박리성 피막의 경화 및 중박리화를 촉진하기 위해서는, (A) 성분 100 질량부에 대하여 많아야 200 질량부, 많아야 180 질량부, 많아야 150 질량부, 또는 많아야 100 질량부인 것이 바람직하다.
또한, 본 박리 컨트롤제는 박리력의 박리 속도 의존성 등의 박리 특성의 조정을 위해, 및 박리성 피막의 기계적 강도를 향상시키기 위해, 추가로 (D) 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)b(SiO4/2)1.0
으로 표시되는 실리콘 수지를 함유할 수도 있다.
식 중, 각 R2는 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기 또는 탄소 원자수 2~6의 알케닐기, 단, 1분자 중, 적어도 하나의 R2는 상기 알케닐기이다. R2의 알킬기로서는, 상기 R1과 동일한 기가 예시되며, 바람직하게는 메틸기이다. 또한, R2의 알케닐기로서는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기가 예시되며, 바람직하게는 비닐기, 헥세닐기이다.
또한, 식 중, b는 식: SiO4/2로 표시되는 실록산 단위에 대한, 식: R2 3SiO1/2로 표시되는 실록산 단위의 몰비를 나타내는 0.5~1.5의 범위 내의 수이며, 바람직하게는 0.6~1.2의 범위 내의 수, 또는 0.6~1.0의 범위 내의 수이다. 이는, b가 상기 범위의 하한 이상이면, 본 박리 컨트롤제의 분산성이 향상되기 때문이며, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 박리성 피막의 기계적 강도가 향상되기 때문이다.
본 박리 컨트롤제에 있어서, (D) 성분의 함유량은 한정되지 않으나, 박리성 피막의 박리성에 영향을 미치지 않기 위해서는, (A) 성분 100 질량부에 대하여 많아야 300 질량부인 것이 바람직하다. 이는, (D) 성분의 함유량이 많아지면, 박리성 피막을 중박리로 하는 것이 어려워지기 때문이다.
또한, 본 박리 컨트롤제에는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 한, (A) 성분을 조제할 때나, (A) 성분을 (B) 성분에 배합할 때 사용한 유기 용제를 함유하고 있을 수도 있다. 이러한 유기 용제로서는, 헥산, 헵탄, 옥탄 등의 지방족계 용제; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제; 아세톤 등의 케톤계 용제가 예시된다. 이 유기 용제의 함유량은 한정되지 않으며, 함유하는 경우에는, (A) 성분 100 질량부에 대하여 많아야 100 질량부인 것이 바람직하다.
본 박리 컨트롤제는 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물에 배합함으로써, 얻어지는 박리성 피막의 점착제에 대한 박리력을 컨트롤하여, 중박리로 할 수 있다. 이 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물의 경화 기구는 한정되지 않으며, 하이드로실릴화 반응, 축합 반응, 라디칼 반응, 고에너지선 조사에 의한 라디칼 반응, 고에너지선 조사에 의한 축합 반응, 또는 고에너지선 조사에 의한 하이드로실릴화 반응이 예시되며, 바람직하게는 하이드로실릴화 반응이다.
<박리성 피막 형성용 실리콘 조성물>
본 발명의 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물은
(I) 상기한 박리 컨트롤제,
(II) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산,
(III) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산, 및
(IV) 하이드로실릴화 반응용 촉매
로 이루어진 것을 특징으로 한다.
(I) 성분은 본 조성물을 종이, 합성 수지 필름 등의 각종 기재 표면에 도포하고, 경화하여 얻어지는 박리성 피막의 박리력을 조정하기 위한 박리 컨트롤제이며, 상기한 바와 같다.
(II) 성분은 상기 (I) 성분 중의 알케닐기 함유의 디오가노폴리실록산이나 알케닐기 함유의 실리콘 수지만으로 본 조성물을 경화하는 것이 어려운 경우, 또는 박리력의 조정을 위해 임의로 배합되는 성분이며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산이다. (II) 성분 중의 알케닐기로서는, 상기 (B) 성분과 동일한 알케닐기가 예시되며, 바람직하게는 비닐기, 헥세닐기이다. 또한, (II) 성분 중의 알케닐기 이외의 규소 원자에 결합하는 기로서는, 상기 (B) 성분과 동일한 알킬기; 아릴기; 할로겐 치환의 알킬기가 예시되며, 바람직하게는 메틸기이다. 또한, (II) 성분 중의 규소 원자에는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 소량의 수산기나, 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소 원자수 1~3의 알콕시기를 결합할 수도 있다.
(II) 성분의 분자 구조는 한정되지 않으며, 예를 들어 직쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상을 들 수 있다. 또한, (II) 성분의 25℃에서의 점도도 한정되지 않으며, (II) 성분으로서, 저점도인 것부터 고점도이고 검상인 것까지 사용할 수 있으나, 본 조성물의 도공성이 양호하고, 또한 얻어지는 경화 피막의 박리성이 우수하기 때문에, 바람직하게는 10~10,000 mPa·s의 범위 내, 또는 10~1,000 mPa·s의 범위 내이다. 또한, 성분 (II)의 25℃의 점도는 JIS K7117-1에 준거한 회전 점도계에 의해 측정할 수 있다.
이러한 (II) 성분으로서는, 상기 (B) 성분과 동일한 디오가노폴리실록산이 예시된다.
본 조성물에 있어서 (II) 성분의 함유량은 임의이며, (I) 성분 중에, 본 조성물을 경화하는데 충분한 알케닐기 함유의 디오가노폴리실록산이나 알케닐기 함유의 실리콘 수지가 존재한다면 (II) 성분을 함유할 필요가 없으나, 그렇지 않은 경우나, 박리력의 조정을 위해, 또는 얻어지는 박리성 피막에 유연성 등을 부여하기 위해서는, (II) 성분의 함유량은 (I) 성분 중의 (A) 성분~(C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 많아야 400 질량부, 바람직하게는 많아야 100 질량부, 또는 많아야 50 질량부이다. 이는, (II) 성분의 함유량이 상기의 상한 이하이면, 얻어지는 박리성 피막을 충분히 경화하며, 또한 중박리화할 수 있기 때문이다.
(III) 성분은 본 조성물의 가교제이며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산이다. (III) 성분 중의 수소 원자 이외의 규소 원자에 결합하는 기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 탄소 원자수 1~6의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 탄소 원자수 6~12의 아릴기; 3, 3, 3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환의 탄소 원자수 1~6의 알킬기가 예시되며, 바람직하게는 메틸기이다. 또한, (III) 성분 중의 규소 원자에는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 소량의 수산기나, 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소 원자수 1~3의 알콕시기를 결합할 수도 있다.
(III) 성분의 분자 구조는 한정되지 않으며, 직쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상, 분지쇄장, 수지상, 환상을 들 수 있으며, 바람직하게는 직쇄상, 일부 분지를 갖는 직쇄상, 또는 수지상이다. 또한, (III) 성분의 25℃에서의 점도도 한정되지 않으나, 바람직하게는 1~1,000 mPa·s의 범위 내, 또는 5~200 mPa·s의 범위 내이다. 또한, (III) 성분의 25℃의 점도는 JIS K7117-1에 준거한 회전 점도계에 의해 측정할 수 있다.
이러한 (III) 성분으로서는, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로겐폴리실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로겐실록산·디메틸실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로겐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로겐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로겐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 식: H(CH3)2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 식: SiO4/2로 표시되는 실록산 단위로 이루어진 공중합체, 및 식: (CH3)3SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 식: H(CH3)2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 식: SiO4/2로 표시되는 실록산 단위로 이루어진 공중합체가 예시된다.
본 조성물에 있어서, (III) 성분의 함유량은 한정되지 않으나, 본 조성물 중의 알케닐기의 합계 1몰에 대해, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.5~10몰의 범위 내가 되는 양이며, 바람직하게는 1.0~5.0몰의 범위 내가 되는 양, 또는 1.5~4.0몰의 범위 내가 되는 양이다. 이는, (III) 성분의 함유량이 상기 범위의 하한 이상이면, 얻어지는 박리성 피막을 충분히 경화할 수 있기 때문이며, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 박리성 피막의 박리력이 변화하기 어려워지기 때문이다.
(IV) 성분은 본 조성물의 경화를 촉진하기 위한 하이드로실릴화 반응용 촉매이며, 백금계 촉매, 로듐계 촉매, 팔라듐계 촉매가 예시된다. 특히, 본 조성물의 경화를 현저하게 촉진할 수 있기 때문에, (IV) 성분은 백금계 촉매인 것이 바람직하다. 이 백금계 촉매로서는, 백금 미분말, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금-알케닐실록산 착체, 백금-올레핀 착체, 백금-카보닐 착체가 예시되며, 특히 백금-알케닐실록산 착체가 바람직하다. 이 백금-알케닐실록산 착체에 있어서, 알케닐실록산으로서는 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 이들 알케닐실록산의 메틸기의 일부를 에틸기, 페닐기 등으로 치환한 알케닐실록산, 이들 알케닐실록산의 비닐기를 알릴기, 헥세닐기 등으로 치환한 알케닐실록산이 예시된다. 특히, 이 백금-알케닐실록산 착체의 안정성이 양호하기 때문에, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산인 것이 바람직하다.
본 조성물에 있어서 (IV) 성분의 함유량은, 본 조성물의 경화를 촉진하는 양이면 특별히 한정되지 않으나, 본 조성물 중의 (A) 성분~(D) 성분의 합계와 (II) 성분~(VI) 성분의 합계에 대해, (IV) 성분 중의 촉매 금속 원자가 질량 단위로 0.01~1,000 ppm의 범위 내가 되는 양, 0.01~500 ppm의 범위 내가 되는 양, 또는 0.1~500 ppm의 범위 내가 되는 양인 것이 바람직하다.
본 조성물에는, 본 조성물의 경화성을 조정하거나 실온에서의 본 조성물의 가사 시간(pot life)을 향상시키는 목적으로, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 1-에티닐사이클로헥산-1-올 등의 알킨 알코올; (1,1-디메틸-2-프로피닐옥시)트리메틸실란, 비스(1,1-디메틸-2-프로피닐옥시)디메틸실란, 비스(1,1-디메틸-2-프로피닐옥시)메틸비닐실란, 트리스(1,1-디메틸-2-프로피닐옥시)메틸실란, 트리스(1-메틸-1-페닐-2-프로피닐옥시)메틸실란, 테트라키스(1,1-디메틸-2-프로피닐옥시)실란, (1-에티닐-사이클로헥실옥시)디메틸비닐실란 등의 실릴화 알킨 알코올; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 등의 엔인 화합물; 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산 등의 사이클로알케닐실록산; 벤조트리아졸 등의 트리아졸 화합물 등의 (V) 하이드로실릴화 반응 억제제를 소량 배합하는 것이 바람직하다. 이러한 (V) 성분의 함유량은 한정되지 않으나, 바람직하게는 본 조성물의 0.001~5 질량%의 범위 내이다.
또한, 본 조성물에는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 추가로 (VI) 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)b(SiO4/2)1.0
으로 표시되는 실리콘 수지를 함유할 수도 있다.
식 중, 각 R2는 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기 또는 탄소 원자수 2~6의 알케닐기, 단, 1분자 중, 적어도 하나의 R2는 상기 알케닐기이다. R2의 알킬기로서는 상기 R1과 동일한 기가 예시되며, 바람직하게는 메틸기이다. 또한, R2의 알케닐기로서는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기가 예시되며, 바람직하게는 비닐기, 헥세닐기이다.
또한, 식 중, b는 식: SiO4/2로 표시되는 실록산 단위에 대한, 식: R2 3SiO1/2로 표시되는 실록산 단위의 몰비를 나타내는 0.5~1.5의 범위 내의 수이며, 바람직하게는 0.6~1.2의 범위 내의 수, 또는 0.6~1.0의 범위 내의 수이다. 이는, b가 상기 범위의 하한 이상이면, 본 조성물의 도공성이 향상되기 때문이며, 한편 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 박리성 피막의 기계적 강도가 향상되기 때문이다.
본 조성물에 있어서, (VI) 성분의 함유량은 특별히 한정되지 않으나, (I) 성분 중의 (A) 성분~(C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 많아야 80 질량부인 것이 바람직하다. 이는, (VI) 성분의 함유량이 상기 범위의 상한 이하이면, 얻어지는 박리성 피막의 박리성에 영향을 미치지 않기 때문이다.
또한, 본 조성물에는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 한, 본 조성물의 도공 작업을 향상시키기 위해, 또한 기재 표면의 도공량을 조정하기 위해 유기 용제를 함유할 수도 있다. 이러한 유기 용제로서는, 헥산, 헵탄, 옥탄 등의 지방족계 용제; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제; 아세톤 등의 케톤계 용제가 예시된다. 이 유기 용제의 함유량은 한정되지 않으며, 도공량 등에 따라 적절히 조정할 수 있다.
<박리 라이너>
본 발명의 박리 라이너는 예를 들어 도 1에서 나타나는 바와 같이, 필름상 또는 테이프상의 기재(1)의 표면에, 상기한 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물에 의해 박리성 피막(2)을 형성하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 이 기재(1)로서는, 일본 종이, 판지, 골판지, 글라신지, 클레이 코트지, 폴리올레핀 라미네이트지, 폴리에틸렌 라미네이트지, 합성지 등의 종이류; 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 나일론 등의 플라스틱 필름; 천연 섬유포, 합성 섬유포, 인공 피혁포 등의 포류; 그 외 글라스 울, 금속박이 예시된다.
본 발명의 박리 라이너를 제작하는 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 코팅법, 바 코팅법, 스프레이 코팅법, 스핀 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 다이 코팅법을 이용하여, 상기 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물을 기재의 표면에 도포하고, 실온에서 또는 가열에 의해 경화시킴으로써 박리성 피막을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 박리 라이너에 있어서, 기재 표면에 형성한 박리성 피막의 도공량(건조 경화 후)은 한정되지 않으나, 바람직하게는 0.01~10 g/m2의 범위 내 또는 0.1~5 g/m2의 범위 내이다.
본 발명의 박리 라이너는, 예를 들어 도 2에서 나타나는 바와 같이, 기재(1)의 표면에 형성된 박리성 피막(2) 위에, 추가로 점착제(3)를 형성할 수도 있다. 이러한 점착제(3)로서는, 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제가 예시된다.
실시예
본 발명의 박리 컨트롤제, 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물 및 박리 라이너를 실시예에 의해 상세하게 설명한다. 또한, 박리 라이너의 제작 방법 및 박리력·점착제의 잔류 접착률의 측정을 다음과 같이 하여 수행했다.
<박리 라이너의 제작 방법>
박리성 피막 형성용 실리콘 조성물을 점도 조정을 위해 헵탄으로 희석하고, 상기 조성물 중의 (A) 성분~(D) 성분의 합계와 (II) 성분~(VI) 성분의 합계를 10 질량%로 했다. 이 용액을 폴리에틸렌 라미네이트 크라프트지의 표면에 메이어 바 #5를 이용하여, 건조 경화 후에 0.6~0.8 g/m2가 되는 양을 도포하고, 120℃의 열풍식 건조기 중에서 30초간 가열함으로써 경화시켜 박리 라이너를 제작했다.
<박리력의 측정>
상기 방법으로 제작한 박리 라이너를 70℃의 건조기 중에서 3일간 처리한 후, 폭 25 mm의 점착 테이프(Tesa7475 테이프; Tesa Tape. Inc. 제품의 상품명)를 붙이고, 이 점착 테이프를 중심으로, 박리 라이너를 폭 30 mm의 스트라이프상으로 절단하여, 시험체를 제작했다. 이 시험체의 일부를 23℃, 20 g/cm2의 하중을 건 상태에서 1일간 처리하고, 이어서, 하중을 멈추고 30분간 방치한 후, 인장 시험기를 이용하여 180°의 각도, 박리 속도 0.3 m/분으로 Tesa7475 테이프를 당겨, 박리력(gf/25 mm)을 측정했다. 또한, 시험체의 나머지를 70℃의 건조기 중, 20 g/cm2의 하중을 걸어 1일간 처리하고, 이어서, 하중을 멈추고 30분간 공냉하고, 상기와 동일하게 하여 박리력을 측정했다.
<잔류 접착률>
상기 방법으로 제작한 박리 라이너를 70℃의 건조기 중에서 3일간 처리한 후, 폭 38 mm의 점착 테이프(폴리에스테르 점착 테이프 31B; 닛토덴코 가부시키가이샤(Nitto Denko Corporation) 제품의 상품명)를 붙이고, 이 점착 테이프를 중심으로, 박리 라이너를 폭 45 mm의 스트라이프상으로 절단하여, 시험체를 제작했다. 또한, 참조로서, 이 점착 테이프를 이용하고, 박리 라이너로서 테플론(등록 상표) 시트를 이용하여, 동일한 시험체를 제작했다. 이들 시험체를 70℃의 건조기 중, 27 g/cm2의 하중을 걸어 1일간 처리한 후, 30분 정도 공냉했다. 그 후, 점착 테이프를 두께 200 μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 붙이고, 2 kg의 테이프 롤러로 2왕복 압착 후, 인장 시험기를 이용하여 180°의 각도, 박리 속도 0.3 m/분으로 점착 테이프를 당겨, 박리력(gf/38 mm)을 측정했다. 박리 라이너로서 테플론(등록 상표) 시트를 이용한 경우의 점착력에 대해, 실시예에서 제작한 박리 라이너를 이용한 경우의 점착력의 비율(%)을 잔류 접착률로 했다.
<실시예 1-19·비교예 1-6>
표 1~5에 나타낸 조성이 되도록 하기 성분을 균일하게 혼합하여 박리 컨트롤제, 및 이를 배합하는 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물을 조제했다. 또한, 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물 중의 하이드로실릴화 반응용 촉매의 함유량은 조성물 중의 (A) 성분~(D) 성분의 합계와 (II) 성분~(VI) 성분의 합계에 대해, 질량 단위로 백금 금속이 100 ppm이 되는 양으로 했다.
(A) 성분의 실리콘 수지로서, 다음 성분을 사용했다.
(a-1): 겔 침투 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 4490이고, 평균 단위식:
[(CH3)3SiO1/2]0.75(SiO4/2)1.0
으로 표시되는 실리콘 수지(규소 원자 결합 수산기의 함유량=3.0 질량%)
(a-2): 겔 침투 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 4900이고, 평균 단위식:
[(CH3)3SiO1/2]0.74(SiO4/2)1.0
으로 표시되는 실리콘 수지(규소 원자 결합 수산기의 함유량=3.0 질량%)
(a-3): 겔 침투 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 2240이고, 평균 단위식:
[(CH3)3SiO1/2]0.97(SiO4/2)1.0
으로 표시되는 실리콘 수지(규소 원자 결합 수산기의 함유량=2.8 질량%)
(a-4): 겔 침투 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 6860이고, 평균 단위식:
[(CH3)3SiO1/2]0.92(SiO4/2)1.0
으로 표시되는 실리콘 수지(규소 원자 결합 수산기의 함유량=1.0 질량%)
(B) 성분의 디오가노폴리실록산으로서, 다음 성분을 이용했다.
(b-1): 점도 60 mPa·s의 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산(비닐기의 함유량=1.5 질량%)
(b-2): 점도 200 mPa·s의 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸헥세닐실록산 공중합체(비닐기의 함유량=1.1 질량%)
(C) 성분의 α-올레핀으로서, 다음 성분을 이용했다.
(c-1): 1-헥사데센
(c-2): 1-테트라데센
(c-3): 1-옥타데센
(D) 성분으로서, 다음 성분을 이용했다.
(d-1): 평균 단위식:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.43(SiO4/2)0.52
으로 표시되는 실리콘 수지(비닐기의 함유량=2.0 질량%)
(E) 유기 용제로서, 다음 성분을 이용했다.
(e-1): 크실렌
(II) 성분으로서, 다음 성분을 이용했다.
(ii-1): 점도 60 mPa·s의 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산(비닐기의 함유량=1.5 질량%)
(ii-2): 점도 200 mPa·s의 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸헥세닐실록산 공중합체(비닐기의 함유량=1.1 질량%)
(III) 성분으로서, 다음 성분을 이용했다.
(iii-1): 점도 20 mPa·s의 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로겐폴리실록산(규소 원자 결합 수소 원자의 함유량=1.6 질량%)
(iii-2): 점도 70 mPa·s의 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로겐실록산·디메틸실록산 공중합체(규소 원자 결합 수소 원자의 함유량=1.0 질량%)
(IV) 성분으로서, 다음 성분을 이용했다.
(iv-1): 백금 농도가 0.6 질량%인, 백금의 1, 3-디비닐테트라메틸디실록산 착체의 1, 3-디비닐테트라메틸디실록산 용액
(V) 성분으로서, 다음 성분을 이용했다.
(v-1): 1-에티닐-사이클로헥산-1-올
(v-2): 2-메틸-3-부틴-2-올
(VI) 성분으로서, 다음 성분을 이용했다.
(vi-1): 평균 단위식:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.43(SiO4/2)0.52
으로 표시되는 실리콘 수지(비닐기의 함유량=2.0 질량%)
(VII) 유기 용제로서, 다음 성분을 이용했다.
(vii-1): 헵탄
| 본 발명 | 비교예 | |||||||||
| 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | |||||
| 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물의 조성 (질량부) |
(I) | 박리 컨트롤제의 조성 (질량부) |
(A) | (a-1) | 38.0 | 38.0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| (a-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (a-3) | 0 | 0 | 38.0 | 0 | 38.0 | 0 | ||||
| (a-4) | 0 | 0 | 0 | 38.0 | 0 | 38.0 | ||||
| (B) | (b-1) | 10.0 | 0 | 10.0 | 10.0 | 0 | 0 | |||
| (b-2) | 0 | 10.0 | 0 | 0 | 10.0 | 10.0 | ||||
| (C) | (c-1) | 12.0 | 12.0 | 12.0 | 12.0 | 12.0 | 12.0 | |||
| (c-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (c-3) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (D) | (d-1) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||
| (E) | (e-1) | 14.8 | 14.8 | 17.4 | 21.9 | 17.4 | 21.9 | |||
| (II) | (ii-1) | 29.0 | 0 | 29.0 | 29.0 | 0 | 0 | |||
| (ii-2) | 0 | 29.7 | 0 | 0 | 29.7 | 29.7 | ||||
| (III) | (iii-1) | 10.7 | 10.0 | 10.7 | 10.7 | 10.0 | 10.0 | |||
| (iii-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (IV) | (iv-1)* | 100 ppm | ||||||||
| (V) | (v-1) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |||
| (v-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (VI) | (vi-1) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||
| (VII) | (vii-1) | 885 | 885 | 883 | 878 | 883 | 878 | |||
| 박리력 (g/25 mm) |
23℃, 1일 후 | 750 | 630 | 290 | 510 | 290 | 520 | |||
| 70℃, 1일 후 | 880 | 710 | 470 | 510 | 540 | 460 | ||||
| 잔류 접착률 (%) | 100 | 100 | 100 | 87 | 100 | 83 | ||||
| 본 발명 | |||||||||
| 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | |||||
| 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물의 조성 (질량부) |
(I) | 박리 컨트롤제의 조성 (질량부) |
(A) | (a-1) | 37.0 | 37.0 | 37.0 | 37.0 | 37.0 |
| (a-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (a-3) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (a-4) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (B) | (b-1) | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 40.0 | |||
| (b-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (C) | (c-1) | 15.0 | 11.3 | 7.5 | 3.8 | 0 | |||
| (c-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (c-3) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (D) | (d-1) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||
| (E) | (e-1) | 14.4 | 14.4 | 14.4 | 14.4 | 14.4 | |||
| (II) | (ii-1) | 16.3 | 23.2 | 30.1 | 37.0 | 13.9 | |||
| (ii-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (III) | (iii-1) | 7.2 | 6.1 | 5.1 | 4.1 | 3.0 | |||
| (iii-2) | 14.4 | 12.3 | 10.2 | 8.1 | 6.0 | ||||
| (IV) | (iv-1)* | 100 ppm | |||||||
| (V) | (v-1) | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | |||
| (v-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (VI) | (vi-1) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||
| (VII) | (vii-1) | 886 | 886 | 886 | 886 | 886 | |||
| 박리력 (g/25 mm) |
23℃, 1일 후 | 1230 | 1100 | 860 | 670 | 580 | |||
| 70℃, 1일 후 | 1360 | 1220 | 990 | 780 | 670 | ||||
| 잔류 접착률 (%) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||||
| 본 발명 | 비교예 | ||||||||||
| 실시예 8 |
실시예 9 |
실시예 10 |
실시예 11 |
실시예 12 |
비교예 5 | ||||||
| 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물의 조성 (질량부) |
(I) | 박리 컨트롤제의 조성 (질량부) |
(A) | (a-1) | 35.0 | 29.8 | 26.3 | 17.5 | 8.8 | 0 | |
| (a-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (a-3) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (a-4) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (B) | (b-1) | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 | ||||
| (b-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (C) | (c-1) | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | ||||
| (c-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (c-3) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (D) | (d-1) | 0 | 5.3 | 8.8 | 17.5 | 26.3 | 35.0 | ||||
| (E) | (e-1) | 13.6 | 13.5 | 13.5 | 13.4 | 13.3 | 13.1 | ||||
| (II) | (ii-1) | 14.9 | 14.9 | 14.9 | 14.9 | 14.9 | 14.9 | ||||
| (ii-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (III) | (iii-1) | 8.3 | 8.3 | 8.3 | 8.3 | 8.3 | 8.3 | ||||
| (iii-2) | 16.7 | 16.7 | 16.7 | 16.7 | 16.7 | 16.7 | |||||
| (IV) | (iv-1)* | 100 ppm | |||||||||
| (V) | (v-1) | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | ||||
| (v-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (VI) | (vi-1) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (VII) | (vii-1) | 886 | 886 | 886 | 887 | 887 | 887 | ||||
| 박리력 (g/25 mm) |
23℃, 1일 후 | 1230 | 1250 | 1200 | 1110 | 970 | 550 | ||||
| 70℃, 1일 후 | 1400 | 1350 | 1300 | 1230 | 1080 | 680 | |||||
| 잔류 접착률 (%) | 100 | 100 | 98 | 98 | 100 | 100 | |||||
| 본 발명 | 비교예 | |||||||||
| 실시예 13 |
실시예 14 |
실시예 15 |
실시예 16 |
비교예 6 | ||||||
| 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물의 조성 (질량부) |
(I) | 박리 컨트롤제의 조성 (질량부) |
(A) | (a-1) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| (a-2) | 35.0 | 29.8 | 26.3 | 17.5 | 0 | |||||
| (a-3) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (a-4) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (B) | (b-1) | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 0 | ||||
| (b-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (C) | (c-1) | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | 15.0 | ||||
| (c-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (c-3) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (D) | (d-1) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (E) | (e-1) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| (II) | (ii-1) | 16.9 | 16.9 | 16.9 | 16.9 | 26.9 | ||||
| (ii-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (III) | (iii-1) | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | ||||
| (iii-2) | 17.5 | 17.5 | 17.5 | 17.5 | 17.5 | |||||
| (IV) | (iv-1)* | 100 ppm | ||||||||
| (V) | (v-1) | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | ||||
| (v-2) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||
| (VI) | (vi-1) | 0 | 5.3 | 8.8 | 17.5 | 35.0 | ||||
| (VII) | (vii-1) | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | ||||
| 박리력 (g/25 mm) |
23℃, 1일 후 | 1070 | 1000 | 1000 | 700 | 470 | ||||
| 70℃, 1일 후 | 1410 | 1400 | 1400 | 1330 | 650 | |||||
| 잔류 접착률 (%) | 100 | 100 | 99 | 100 | 100 | |||||
| 본 발명 | |||||||
| 실시예 17 |
실시예 18 |
실시예 19 |
|||||
| 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물의 조성 (질량부) |
(I) | 박리 컨트롤제의 조성 (질량부) |
(A) | (a-1) | 36.0 | 36.0 | 36.0 |
| (a-2) | 0 | 0 | 0 | ||||
| (a-3) | 0 | 0 | 0 | ||||
| (a-4) | 0 | 0 | 0 | ||||
| (B) | (b-1) | 10.0 | 10.0 | 10.0 | |||
| (b-2) | 0 | 0 | 0 | ||||
| (C) | (c-1) | 12.0 | 0 | 0 | |||
| (c-2) | 0 | 12.0 | 0 | ||||
| (c-3) | 0 | 0 | 12.0 | ||||
| (D) | (d-1) | 0 | 0 | 0 | |||
| (E) | (e-1) | 14.0 | 14.0 | 14.0 | |||
| (II) | (ii-1) | 23.8 | 22.3 | 25.3 | |||
| (ii-2) | 0 | 0 | 0 | ||||
| (III) | (iii-1) | 6.0 | 6.5 | 5.5 | |||
| (iii-2) | 12.0 | 13.0 | 11.0 | ||||
| (IV) | (iv-1)* | 100 ppm | |||||
| (V) | (v-1) | 0 | 0 | 0 | |||
| (v-2) | 0.2 | 0.2 | 0.2 | ||||
| (VI) | (vi-1) | 0 | 0 | 0 | |||
| (VII) | (vii-1) | 886 | 886 | 886 | |||
| 박리력 (g/25 mm) |
23℃, 1일 후 | 820 | 860 | 750 | |||
| 70℃, 1일 후 | 980 | 1050 | 940 | ||||
| 잔류 접착률 (%) | 100 | 100 | 100 | ||||
산업상 이용가능성
본 발명의 박리 컨트롤제를 배합한 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물은 점착제에 대해 비교적 큰 박리력을 나타냄에도 불구하고, 점착제를 밀착한 상태에서 장시간 에이징 후에, 박리력의 변화가 작고, 또한 점착제의 잔류 접착력을 저하시키지 않는 박리성 피막을 형성할 수 있기 때문에, 박리 성능을 장기간 컨트롤할 필요가 있는 점착 라벨, 점착 실, 점착 테이프, 공정지, 광학 점착 필름 등의 용도로 적합하다.
1: 기재
2: 박리성 피막
3: 점착제
2: 박리성 피막
3: 점착제
Claims (8)
- (A) 평균 단위식:
(R1 3SiO1/2)a(SiO4/2)1.0
(식 중, 각 R1은 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기이고, a는 0.5~1.5의 수이다.)
으로 표시되고, 겔 침투 크로마토그래피에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000~6,000인 실리콘 수지,
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산, (A) 성분 100 질량부에 대하여 0~150 질량부, 및
(C) 탄소 원자수 12~24의 α-올레핀, (A) 성분 100 질량부에 대하여 0~200 질량부
로 이루어지며, 상기 (B) 성분 및 상기 (C) 성분 중 어느 적어도 하나를 갖는 박리 컨트롤제. - 제1항에 있어서, (A) 성분이 규소 원자에 결합하는 수산기를 2~5 질량% 함유하는 실리콘 수지인, 박리 컨트롤제.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, (C) 성분이 탄소 원자수 14~18의 α-올레핀인, 박리 컨트롤제.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로, (A) 성분 100 질량부에 대하여 많아야 300 질량부의 (D) 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)b(SiO4/2)1.0
(식 중, 각 R2는 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기 또는 탄소 원자수 2~6의 알케닐기, 단, 1분자 중, 적어도 하나의 R2는 상기 알케닐기이고, b는 0.5~1.5의 수이다.)
으로 표시되는 실리콘 수지를 포함하는, 박리 컨트롤제. - (I) 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 박리 컨트롤제,
(II) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 알케닐기를 갖는 디오가노폴리실록산, (I) 성분 중의 (A) 성분~(C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 많아야 400 질량부,
(III) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산, 본 조성물 중의 알케닐기의 합계 1몰에 대해, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.5~10몰이 되는 양, 및
(IV) 하이드로실릴화 반응용 촉매
로 이루어진 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물. - 제5항에 있어서, 추가로, (V) 하이드로실릴화 반응 억제제를 본 조성물의 0.001~5 질량%가 되는 양 함유하는, 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 추가로, (VI) 평균 단위식:
(R2 3SiO1/2)b(SiO4/2)1.0
(식 중, 각 R2는 독립적으로 탄소 원자수 1~6의 알킬기 또는 탄소 원자수 2~6의 알케닐기, 단, 1분자 중, 적어도 하나의 R2는 상기 알케닐기이고, b는 0.5~1.5의 수이다.)
으로 표시되는 실리콘 수지를 (I) 성분 중의 (A) 성분~(B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 많아야 50 질량부 함유하는, 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물. - 필름상 또는 테이프상의 기재의 표면에, 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물에 의해 박리성 피막을 형성하여 이루어진 박리 라이너.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2020-187851 | 2020-11-11 | ||
| JP2020187851 | 2020-11-11 | ||
| PCT/JP2021/041455 WO2022102688A1 (ja) | 2020-11-11 | 2021-11-11 | 剥離コントロール剤、剥離性皮膜形成用シリコーン組成物、および剥離ライナー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230106639A true KR20230106639A (ko) | 2023-07-13 |
Family
ID=81601287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020237018574A KR20230106639A (ko) | 2020-11-11 | 2021-11-11 | 박리 컨트롤제, 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물 및 박리 라이너 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230407145A1 (ko) |
| JP (1) | JPWO2022102688A1 (ko) |
| KR (1) | KR20230106639A (ko) |
| CN (1) | CN116323851A (ko) |
| WO (1) | WO2022102688A1 (ko) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3376429D1 (en) * | 1982-09-10 | 1988-06-01 | Gen Electric | Solventless silicone controlled release compositions |
| JPH07216307A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-15 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物 |
| JPH10338845A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着シート |
| JP6722094B2 (ja) * | 2016-11-25 | 2020-07-15 | 信越化学工業株式会社 | 剥離コントロール剤、剥離紙用シリコーン組成物、剥離紙、及びシール部材 |
-
2021
- 2021-11-11 CN CN202180069318.3A patent/CN116323851A/zh active Pending
- 2021-11-11 JP JP2022561981A patent/JPWO2022102688A1/ja active Pending
- 2021-11-11 US US18/035,250 patent/US20230407145A1/en active Pending
- 2021-11-11 WO PCT/JP2021/041455 patent/WO2022102688A1/ja active Application Filing
- 2021-11-11 KR KR1020237018574A patent/KR20230106639A/ko unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116323851A (zh) | 2023-06-23 |
| JPWO2022102688A1 (ko) | 2022-05-19 |
| WO2022102688A1 (ja) | 2022-05-19 |
| US20230407145A1 (en) | 2023-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109880523B (zh) | 一种耐高温低转移有机硅离型剂及其制备方法 | |
| EP1863876B1 (en) | Hot-melt silicone adhesive | |
| US5576110A (en) | Addition curable silicone PSA with high lap shear strength | |
| US8378004B2 (en) | Process for the production of silicone coatings and silicone moldings from photocrosslinkable silicone mixtures | |
| US8895678B2 (en) | Cross-linkable silicone composition and cross-linked product thereof | |
| KR102306232B1 (ko) | 실리콘 점착제용 박리제 조성물, 박리 필름 및 적층체 | |
| CN108431166B (zh) | 有机硅压敏粘合剂组合物 | |
| EP0400614B1 (en) | Organopolysiloxane composition for the formation of a peelable cured coating | |
| EP1627899A1 (en) | Two-part curable silicone composition | |
| WO2004111151A2 (en) | Silicone-based pressure-sensitive adhesive and adhesive tape | |
| CN114341294B (zh) | 压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 | |
| US20210198489A1 (en) | Organopolysiloxane composition | |
| EP0510847B1 (en) | Rhodium catalyst and siloxane coating composition containing the same | |
| EP3904080A1 (en) | Silicone release agent composition, release sheet and release film | |
| US5945475A (en) | Silicone release coating compositions | |
| KR19980042940A (ko) | 실리콘 방출 피복 조성물 | |
| KR20220122681A (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 이것으로 이루어진 박리 코팅제 및 적층체 | |
| KR20230106639A (ko) | 박리 컨트롤제, 박리성 피막 형성용 실리콘 조성물 및 박리 라이너 | |
| EP3708614A1 (en) | Organopolysiloxane composition | |
| KR102575127B1 (ko) | 실리콘 점착제용 박리제 조성물 및 박리 필름 | |
| KR20230106638A (ko) | 자외선 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그의 용도 | |
| JPH07331177A (ja) | 剥離性硬化皮膜形成性シリコーン組成物 | |
| JP7446250B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物及び接着剤 | |
| CN115066476A (zh) | 有机硅粘着剂组合物 | |
| CN117178026A (zh) | 氟硅酮剥离涂层组合物和剥离衬垫 |