KR20230099644A - 블록 공중합체, 점착제 조성물, 점착 시트 및 광학 점착 시트 - Google Patents

Abstract

실용상 충분한 투명성을 갖고, 비유전율 및 유전 정접의 값이 작고, 우수한 저유전화를 실현할 수 있는 점착제 조성물용의 블록 공중합체, 및 점착제 조성물을 제공한다.
점착제 조성물용의 블록 공중합체로서,
상기 블록 공중합체가, 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 포함하고,
Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계가 400질량ppm 이하인, 블록 공중합체.

Description

블록 공중합체, 점착제 조성물, 점착 시트 및 광학 점착 시트 {BLOCK COPOLYMER, ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET AND OPTICAL ADHESIVE SHEET}

본 발명은 블록 공중합체, 점착제 조성물, 점착 시트 및 광학 점착 시트에 관한 것이다.

액정 디스플레이 등의 표시 장치는, 재료가 되는 광학 부품을 복수 적층시켜 제조되고 있으며, 이들 광학 부품을 접합하기 위해 투명 점착 테이프(Optical Clear Adhesive: OCA)가 사용되고 있다.

OCA의 재료로서는, 종래부터 투명도의 관점에서 아크릴계 점착제가 주로 사용되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 정전 용량 방식의 터치 패널식 입출력 장치의 오작동을 방지하는 것을 목적으로 하는 광학용 점착 시트로서, 아크릴계 점착제를 사용한 광학용 점착 시트가 개시되어 있다.

또한 근년, 디스플레이나 터치 패널을 구성하는 전자 부품의 미세화에 수반하여, 예를 들어 회로 중에서 발생하는 고주파 노이즈나, 구동 시에 도전체에 끼워진 유전체의 차지에 기인하여, 전자 부품에 포함되는 내부 회로에서 생긴 노이즈에 의해, 내부 회로에서 오작동이 야기되는 것이 문제가 되고 있다. 또한, 정보 단말 기기의 고성능화나 네트워크 기술의 비약적 진보에 수반하여, 정보 통신 분야에서 취급하는 전기 신호는, 고속ㆍ대용량 전송을 위한 고주파수화가 진행되고 있다.

이들 배경으로부터, 내부 회로에서의 오동작을 저감, 혹은 전송 손실을 저감하기 위해, 점착제(광학용 점착제를 포함함)에 대하여 저유전화의 요구가 높아지고 있다.

국제 공개 제2010/147047호

그러나, 종래 개시되어 있는 아크릴계 점착제는, 통상 비유전율이 3을 초과하고 있고, 또한 유전 정접이 0.05를 초과하고 있어, 상술한 바와 같은 저유전화의 요구에 따르는 것이 곤란하다고 하는 문제점을 갖고 있다.

아크릴계 이외의 재료를 사용한 점착제로서는, 예를 들어 블록 공중합체를 함유하는 고무계 점착제가 있지만, 고무계 점착제에 있어서도 유전 특성이 아직 실용상 불충분하고, 또한 투명성이 실용상 불충분하여, 상술한 바와 같은 저유전화가 필요한 용도나, OCA 용도로서는, 실용상의 개선점이 있다고 하는 문제점을 갖고 있다.

그래서 본 발명에 있어서는, 상술한 종래 기술의 문제점을 감안하여, 실용상 충분한 투명성과, 종래 개시되어 있는 아크릴계 점착제보다 저유전화를 실현한 점착제 조성물을 제공하기 위한 블록 공중합체, 및 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 소정의 구조를 갖는 블록 공중합체에 있어서, 소정의 원자의 함유량을 특정함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하와 같다.

[1]

점착제 조성물용의 블록 공중합체로서,

상기 블록 공중합체가, 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 포함하고,

Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계가 400질량ppm 이하인,

블록 공중합체.

[2]

Ca 원자의 함유량이 300질량ppm 이하인, 상기 [1]에 기재된 블록 공중합체.

[3]

Ca 원자의 함유량이 50질량ppm 이하인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 블록 공중합체.

[4]

Li 원자와 Ti 원자의 함유량의 합계가 300질량ppm 이하인, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 블록 공중합체.

[5]

상기 블록 공중합체 중의 공액 디엔 단량체 단위에 기초하는 이중 결합의 수소 첨가율이 70％ 이상인, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 블록 공중합체.

[6]

상기 블록 공중합체가,

성분 (I)을 20질량％ 이상 90질량％ 이하,

성분 (II)를 10질량％ 이상 80질량％ 이하

함유하고,

상기 성분 (I)이, 1개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 중량 평균 분자량이 30000 이상 200000 이하인 블록 공중합체이고,

상기 성분 (II)가, 하기 성분 (II-1), (II-2) 및 (II-3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 포함하는 블록 공중합체인, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 블록 공중합체.

성분 (II-1): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 1.5배 이상 2.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분

성분 (II-2): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 2.5배 이상 3.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분

성분 (II-3): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 3.5배 이상 4.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분

[7]

상기 블록 공중합체가 커플링 중합체를 포함하고,

상기 커플링 중합체가, 산소 원자를 포함하는 커플링제 잔기를 포함하는,

상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 블록 공중합체.

[8]

상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량이 8.2만 이상 10만 미만인, 상기 [6] 또는 [7]에 기재된 블록 공중합체.

[9]

비닐 방향족 단량체 단위의 함유량이 5.0질량％ 이상 35.0질량％ 이하인, 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 블록 공중합체.

[10]

상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 블록 공중합체 100질량부와,

점착 부여제 1 내지 250질량부

를 함유하는, 점착제 조성물.

[11]

연화제를 120질량부 이하 더 함유하는, 상기 [10]에 기재된 점착제 조성물.

[12]

상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 블록 공중합체 100질량부와,

점착 부여제 1 내지 250질량부

를 함유하는, 광학용 점착제 조성물.

[13]

연화제를 120질량부 이하 더 함유하는, 상기 [12]에 기재된 광학용 점착제 조성물.

[14]

상기 [12] 또는 [13]에 기재된 광학용 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트.

[15]

상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 블록 공중합체 100질량부와,

점착 부여제 1 내지 250질량부

를 포함하는, 광학용 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는 광학 점착 시트로서,

디스플레이 모듈을 갖는 전자 디바이스를 구성하는 디바이스 점착제층 용도의 광학 점착 시트.

[16]

상기 디바이스 점착제층이,

상기 디스플레이 모듈 내에 마련되어 있는 투명 전극과, 다른 투명 전극 사이에 마련되어 있는,

상기 [15]에 기재된 광학 점착 시트.

[17]

상기 디스플레이 모듈의 표시면측에, 상기 디바이스 점착제층을 개재시켜 터치 센서를 구성하는 센서층이 더 마련되어 있고,

상기 디바이스 점착제층이 상기 광학용 점착 조성물을 포함하는,

상기 [15] 또는 [16]에 기재된 광학 점착 시트.

[18]

상기 디스플레이 모듈이 액정 패널, 편광판, 도광판 및 광원을 갖고,

상기 디스플레이 모듈의 표시면측에, 상기 디바이스 점착제층을 개재시켜 편광판, 및 터치 센서를 구성하는 센서층이 더 마련되어 있고,

상기 센서층과 커버 유리가, 다른 디바이스 점착제층을 개재시켜 적층되어 있고,

상기 디바이스 점착제층이 편광판에 인접하는 층이고,

상기 다른 디바이스 점착제층이 상기 센서층에 인접하는 층인,

상기 [15] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 광학 점착 시트.

본 발명에 따르면, 실용상 충분한 투명성을 갖고, 비유전율 및 유전 정접의 값이 작고, 우수한 저유전화를 실현할 수 있는 점착제 조성물용의 블록 공중합체, 및 점착제 조성물을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 블록 공중합체의 GPC 곡선에 있어서의, 각 피크간의 변곡점에서 수직 분할을 행한 일례의 도면을 도시한다.
도 2는 본 발명의 광학 점착 시트를 점착제층에 사용한 전자 디바이스의 일례의 개략 단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 광학 점착 시트를 점착제층에 사용한 전자 디바이스의 다른 일례의 개략 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 광학 점착 시트를 점착제층에 사용한 전자 디바이스의 다른 일례의 개략 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 광학 점착 시트를 점착제층에 사용한 전자 디바이스의 다른 일례의 개략 단면도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 광학 점착 시트를 점착제층에 사용한 전자 디바이스의 다른 일례의 개략 단면도를 도시한다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 「본 실시 형태」라고 함)에 대하여 상세하게 설명한다.

또한, 이하의 본 실시 형태는, 본 발명을 설명하기 위한 예시이며, 본 발명을 이하의 내용에 한정한다는 취지는 아니다. 본 발명은 그 요지의 범위 내에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다.

[블록 공중합체]

본 실시 형태의 블록 공중합체는, 점착제 조성물용의 블록 공중합체로서, 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 포함하고, Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계가 400질량ppm 이하이다.

본 실시 형태의 블록 공중합체가, 상기 구성을 구비함으로써, 점착제 조성물용으로서 실용상 충분한 투명성을 갖고, 종래 공지의 아크릴계 점착제보다 비유전율 및 유전 정접의 값이 작아, 우수한 저유전화를 실현할 수 있다.

「비닐 방향족 단량체 단위」란, 비닐 방향족 화합물을 중합시킨 결과, 중합체 구성 요소가 되는 구조를 나타내고, 「공액 디엔 단량체 단위」란, 공액 디엔 화합물을 중합시킨 결과, 중합체 구성 요소가 되는 구조를 나타낸다.

「비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)」란, 비닐 방향족 단량체 단위를 80질량％ 이상, 바람직하게는 85질량％ 이상, 보다 바람직하게는 95질량％ 이상 함유하는 중합체 블록을 의미한다.

또한, 「공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)」란, 공액 디엔 단량체 단위를, 70질량％를 초과하고, 바람직하게는 85질량％ 이상, 보다 바람직하게는 95질량％ 이상 함유하는 중합체 블록을 의미한다.

중합체 블록을 구성하는 비닐 방향족 단량체 단위를 형성하기 위해 사용하는 비닐 방향족 화합물로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌 및 p-터셔리부틸스티렌 등의 알킬스티렌; p-메톡시스티렌 등의 알콕시스티렌; 비닐나프탈렌 등을 들 수 있다. 특히, 스티렌이 바람직하다. 비닐 방향족 화합물은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

중합체 블록을 구성하는 공액 디엔 단량체 단위를 형성하기 위해 사용하는 공액 디엔 화합물은, 공액 이중 결합을 갖는 디올레핀이면 되며, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔(이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔 등을 들 수 있다. 특히, 1,3-부타디엔, 이소프렌이 바람직하다. 또한, 1,3-부타디엔을 사용함으로써, 내열 노화성 및 내광성이 우수한 블록 공중합체 및 점착제 조성물이 얻어지는 경향이 있기 때문에 보다 바람직하다. 공액 디엔 화합물은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

본 실시 형태의 블록 공중합체는, Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계가 400질량ppm 이하이다.

본 실시 형태의 블록 공중합체는, 상기 구성을 구비함으로써, 용매를 포함하는 점착제 조성물, 및 그것을 도공, 건조한 점착제 필름에 있어서, 투명성의 향상 효과가 얻어지는 경향이 있고, 비유전율 및 유전 정접의 값이 아크릴계 점착제보다 충분히 작아지는 경향이 있기 때문에 바람직하다. 고무계 점착제 조성물은 블록 공중합체를 용해할 수 있는 유기 용매로 희석되어 있지만, 블록 공중합체에 상기 원자 또는 상기 원자를 포함한 화합물이 포함되면, 그들은 용매에 용해되지 않고 응집체를 생성하여 광을 산란시켜, 투명성을 저하시키는 원인이 된다. 이러한 관점에서, 본 실시 형태의 블록 공중합체에 있어서는, Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계를 400질량ppm 이하로 하며, 360질량ppm 이하가 바람직하고, 340질량ppm 이하가 보다 바람직하고, 300질량ppm 이하가 더욱 바람직하다.

Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자는, 블록 공중합체를 중합할 때 사용되는 중합 개시제, 수소 첨가 촉매, 커플링제, 프로세스 첨가제, 블로킹 방지제, 모노머의 불순물, 용매나 수중의 불순물, 및 생산 설비 등으로부터 혼입될 수 있다.

따라서, 이들로부터 혼입을 저감함으로써, Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계를, 상기 수치 범위로 제어할 수 있다.

특히 금속 비누계의 블로킹 방지제와 같이, Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자를 카운터 양이온으로서 함유하는 블로킹 방지제에 유래하여 Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자가 블록 공중합체 중에 함유되게 된 경우, 블로킹 방지제의 분자량이 큰 것에 기인하여 응집체의 크기도 커져, 점착제 조성물의 투명성에 대한 영향이 커지는 경향이 있다.

그 때문에, 본 실시 형태의 블록 공중합체에 있어서는, Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자를 포함하는 블로킹 방지제의 함유량은 1000ppm 이하인 것이 바람직하고, 500ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 300ppm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 실질적으로 포함하지 않는 것이 더욱 바람직하다. 이 「실질적으로 포함하지 않는다」란, 예를 들어 금속 비누계와 같은, Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자를 주원료로서 포함하는 블로킹 방지제를 적극적으로 첨가하지 않는 것을 의미하며, 불순물로서 Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자를 포함하는 블로킹 방지제의 사용까지도 배제하지 않는 것을 말한다.

본 실시 형태의 블록 공중합체에 포함되는 블로킹 방지제는, 용매에 가용인 것이면 제한은 없다. 단, 용매에 가용인 블로킹 방지제는 종류가 한정되기 때문에, 블로킹 방지제를 실질적으로 포함하지 않는 것도, 바람직한 양태의 하나이다. 이 「실질적으로 포함하지 않는다」란, 적극적으로 첨가는 하지 않지만, 생산 플랜트나 재료 등에 회피 불능의 정도로 혼입되는 정도의 양까지 배제하지 않는 것을 말한다.

또한, 본 실시 형태의 블록 공중합체를 함유하는 점착제 조성물에 용매로서 톨루엔이나 아세트산에틸을 사용하는 경우에는, 블록 공중합체가 Ca 원자를 포함하면, 특히 투명성에 미치는 영향이 큰 경향이 있다. 그 때문에, 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 Ca 원자의 함유량은 300질량ppm 이하가 바람직하고, 200질량ppm 이하가 보다 바람직하고, 100질량ppm 이하가 더욱 바람직하고, 50질량ppm 이하가 보다 더 바람직하고, 30질량ppm 이하가 보다 더 바람직하다. 또한, 블록 공중합체가 Ca 원자를 포함하는 경우, 특히 유전 정접에 미치는 영향이 큰 경향이 있다. 이러한 관점에서도 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 Ca 원자의 함유량은 30ppm 이하가 바람직하다.

Ca 원자는 블로킹 방지제에 유래하여 블록 공중합체 중에 혼입되는 경우가 많으며, 적절한 블로킹 방지제를 선택함으로써, 함유량을 상기 범위로 제어할 수 있다.

또한, 블록 공중합체 중에 Li 원자 및 Ti 원자가 포함되는 경우도, 투명성에 미치는 영향이 큰 경향이 있다. 그 때문에, 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 Li 원자와 Ti 원자의 함유량의 합계는 300질량ppm 이하가 바람직하고, 250질량ppm 이하가 보다 바람직하고, 130질량ppm 이하가 더욱 바람직하고, 50질량ppm 이하가 보다 더 바람직하다.

또한, 블록 공중합체 중에 Li 원자 및 Ti 원자가 포함되는 경우, 유전 정접에 미치는 영향이 큰 경향이 있다. 이러한 관점에서도, 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 Li 원자와 Ti 원자의 함유량의 합계는 300질량ppm 이하가 바람직하고, 250질량ppm 이하가 보다 바람직하고, 130질량ppm 이하가 더욱 바람직하고, 50질량ppm 이하가 보다 더 바람직하다. Li 원자는 중합 개시제에 유래하여 혼입되는 경우가 많고, Ti 원자는 수소 첨가 촉매에 유래하여 혼입되는 경우가 많아, 중합 시의 첨가량을 가능한 한 저감시키며, 또한 중합 후에 공지의 탈회 처리를 행함으로써, 이들의 함유량을 상기 범위로 제어할 수 있다.

블록 공중합체 중의 Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 비닐 방향족 단량체 단위의 함유량은 35.0질량％ 이하가 바람직하고, 30.0질량％ 이하가 보다 바람직하고, 25.0질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 20.0질량％ 이하가 보다 더 바람직하고, 15.0질량％ 이하가 보다 더 바람직하다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 비닐 방향족 단량체 단위의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 비유전율 및 유전 정접의 값이 저하되는 경향이 있다. 또한, 점착 시트로 하였을 때 네킹되기 어려운 점착 시트를 얻을 수 있는 경향이 있다.

또한, 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 비닐 방향족 단량체 단위의 함유량은 5.0질량％ 이상이 바람직하고, 7.0질량％ 이상이 보다 바람직하고, 9.0질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 10.0질량％ 이상이 보다 더 바람직하다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 비닐 방향족 단량체 단위의 함유량이 5.0질량％ 이상임으로써, 내열 발포성이 향상되는 경향이 있다. 본 명세서 중, 「내열 발포성」이란, 85℃, 85％ RH에서 가열하였을 때의 기포가 발생하기 어려움을 나타내는 지표이다. 스마트폰 등, 점착제 조성물을 점착제층에 사용한 디바이스는, 사용 시에 고온으로 되는 경우가 있기 때문에, 고온에 노출된 경우에 있어서도 성능을 유지할 수 있도록, 점착제층에 기포가 발생하지 않는 것이 요구된다. 단, 85℃, 85％ RH라고 하는 조건은, 엄격한 가속 시험 때문에, 전혀 기포가 나오지 않는 것이 요구되는 것은 아니며, 내열 발포성의 실용상의 특성은, 상기 가속 시험 하에서 발생한 기포의 개수로 상대적으로 판단된다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 비닐 방향족 단량체 단위의 함유량은, 중합 공정에 있어서의 단량체의 첨가량을 조정함으로써, 상기 수치 범위로 제어할 수 있다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 공액 디엔 단량체 단위에 기초하는 이중 결합의 수소 첨가율은, 70％ 이상이 바람직하며, 보다 바람직하게는 80％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 85％ 이상이고, 보다 더 바람직하게는 90％ 이상이다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 공액 디엔 단량체 단위에 기초하는 이중 결합의 수소 첨가율이 상기 범위에 있음으로써, 비유전율 및 유전 정접의 값이 저하되는 경향이 있다. 또한, 내후성, 내열성이 향상되는 경향이 있다.

수소 첨가율은, 블록 공중합체에 대한 수소 첨가량, 수소 첨가 공정에 있어서의 온도, 압력당 조건, 수소 첨가 촉매의 종류 및 첨가량을 조정함으로써, 상기 원하는 수치 범위로 제어할 수 있다.

또한, 내후성, 내열성의 관점에서, 비닐 방향족 단량체 단위로서 스티렌, 공액 디엔 단량체 단위로서 부타디엔을 사용한 블록 공중합체의 수소 첨가물(SEBS) 쪽이, 비닐 방향족 단량체 단위로서 스티렌, 공액 디엔 단량체 단위로서 이소프렌을 사용한 블록 공중합체의 수소 첨가물(SEPS)보다 바람직하다.

본 실시 형태의 블록 공중합체가, 수소 첨가된 블록 공중합체인 경우, 상기 블록 공중합체가 갖는 공액 디엔 단량체 단위의 수소 첨가 전의 비닐 결합량은 20％ 이상인 것이 바람직하고, 25％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 30％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 블록 공중합체가 갖는 공액 디엔 단량체 단위의 수소 첨가 전의 비닐 결합량이 상기 범위에 있음으로써, 수소 첨가된 부분의 결정화가 억제되어, 취급하기 쉬워지는 경향이 있다.

또한, 본 실시 형태의 블록 공중합체가 갖는 공액 디엔 단량체 단위의 수소 첨가 전의 비닐 결합량은, 65％ 이하인 것이 바람직하고, 60％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 55％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 50％ 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 48％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 상기 블록 공중합체가 갖는 공액 디엔 단량체 단위의 수소 첨가 전의 비닐 결합량이 상기 범위에 있음으로써, 내후성, 내열성이 향상되는 경향이 있다.

블록 공중합체 중의 공액 디엔 단량체 단위의 비닐 결합량을 조정하기 위해서는, 예를 들어 에테르류나 제3급 아민류 등을 비닐 결합량의 조정제로서 사용하는 것이 유효하다. 구체적으로는, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 테트라히드로푸란, α-메톡시테트라히드로푸란, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 사용된다. 이들은, 공액 디엔 모노머를 투입하기 전의 단계에서 중합 용매 중에 투입해 두는 것이 바람직하다.

블록 공중합체 중의 비닐 방향족 단량체 단위의 함유량, 공액 디엔 단량체 단위의 수소 첨가 전의 비닐 결합량, 공액 디엔 단량체 단위의 수소 첨가 전의 비닐 결합의 수소 첨가율은, 수소 첨가 후의 블록 공중합체의 NMR 측정에 의해 특정할 수 있으며, 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재하는 방법에 의해 측정할 수 있다.

상기 블록 공중합체는, 성분 (I)을 20질량％ 이상 90질량％ 이하, 성분 (II)를 10질량％ 이상 80질량％ 이하 함유하고, 상기 성분 (I)이, 1개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 중량 평균 분자량이 30000 이상 200000 이하인 블록 공중합체이고, 상기 성분 (II)가, 하기 성분 (II-1), (II-2) 및 (II-3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 포함하는 것이면 바람직하다.

성분 (II-1): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 1.5배 이상 2.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분

성분 (II-2): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 2.5배 이상 3.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분

성분 (II-3): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 3.5배 이상 4.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분

본 실시 형태의 블록 공중합체가, 상기 구성을 구비함으로써, 점도와 점착력의 밸런스가 향상되는 경향이 있다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 성분 (I)의 함유량은, 20질량％ 이상이 바람직하고, 30질량％ 이상이 보다 바람직하고, 35질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 45질량％ 이상이 보다 더 바람직하고, 55질량％ 이상이 보다 더 바람직하다. 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 성분 (I)의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 보다 저점도가 되는 경향이 있다.

블록 공중합체를 저점도로 함으로써 블록 공중합체를 포함하는 점착 조성물을 점착제층으로 하는 점착 시트를 제조하는 건조 공정에 있어서 유기 용제가 증발하기 쉬워져, 점착 시트 중에 유기 용제의 잔존량이 적어진다. 그 때문에, 점착 시트에 의해 각 층을 접합한 디바이스의 제조 공정이나 사용 중에 디바이스가 고온으로 되어도, 점착 시트로부터 유기 용제에 유래하는 기포는 발생하기 어려운 경향이 있다.

또한, 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 성분 (I)의 함유량은, 90질량％ 이하가 바람직하고, 80질량％ 이하가 보다 바람직하고, 75질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 70질량％ 이하가 보다 더 바람직하다. 상기 블록 공중합체 중의 성분 (I)의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 내열 발포성이 향상되는 경향이 있다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 성분 (II)의 함유량은, 10질량％ 이상이 바람직하고, 20질량％ 이상이 보다 바람직하고, 25질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 30질량％ 이상이 보다 더 바람직하다. 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 성분 (II)의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 내열 발포성이 향상되는 경향이 있다.

블록 공중합체를 포함하는 점착제 조성물이 점착층으로서 사용되고 있는 상태에서 전자 디바이스가 고온 고습 조건에 노출되면, 폴리머 직쇄의 얽힘이 약해지는 경향이 있다. 그 간극에 수분이 들어간 경우, 물에 유래하는 기포가 발생할 가능성이 있지만, 여기에 구상의 분지쇄(3분지 이상)를 갖는 폴리머가 포함되어 있음으로써 수분의 침입을 억제하여, 수분에 유래하는 기포를 억제할 수 있는 경향이 있다. 단, 후술하는 바와 같이, 분지쇄를 갖는 폴리머가 포함되면 점도의 증가가 일어나기 때문에 유기 용제가 증발하기 어려워지는 점에서 분지 폴리머인 성분 (II)의 성분량에는, 바람직한 상한이 설정된다.

상술한 관점에서, 본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 성분 (II)의 함유량은, 80질량％ 이하가 바람직하고, 70질량％ 이하가 보다 바람직하고, 65질량％ 이하가 더욱 바람직하고, 55질량％ 이하가 보다 더 바람직하다. 상기 블록 공중합체 중의 성분 (II)의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 본 실시 형태의 블록 공중합체 및 점착제 조성물은, 보다 저점도가 되는 경향이 있다.

상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량은, 30000 이상인 것이 바람직하고, 40000 이상인 것이 보다 바람직하고, 50000 이상인 것이 더욱 바람직하고, 60000 이상인 것이 보다 더 바람직하고, 70000 이상인 것이 보다 더 바람직하고, 82000 이상인 것이 특히 바람직하다. 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있음으로써 본 실시 형태의 블록 공중합체 및 점착제 조성물의 내열 발포성이 향상되는 경향이 있다.

또한, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량은, 200000 이하인 것이 바람직하고, 180000 이하인 것이 보다 바람직하고, 160000 이하인 것이 더욱 바람직하고, 140000 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 120000 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 100000 미만인 것이 특히 바람직하다. 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있음으로써, 보다 본 실시 형태의 블록 공중합체 및 점착제 조성물은 저점도가 되는 경향이 있다. 특히 82000 이상 100000 미만임으로써, 본 실시 형태의 블록 공중합체를 저유전화하였을 때의 내열 발포성과 점도의 밸런스가 우수한 경향이 있다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중에 있어서, 상기 성분 (II)는, 상술한 성분 (II-1), 성분 (II-2) 및 성분 (II-3) 중, 1종만을 포함하고 있어도 되고, 복수 종류를 포함하고 있어도 된다. 이들 중 복수 종류를 포함하는 경우, 성분 (II-1)의 함유량보다, 성분 (II-2)의 함유량 쪽이 많은 것이 바람직하다. 또한, 성분 (II-1)의 함유량보다, 성분 (II-3)의 함유량 쪽이 많은 것이 바람직하다. 이러한 구성을 취함으로써, 본 실시 형태의 블록 공중합체 및 점착제 조성물은, 보다 점도와 점착력의 밸런스가 향상되는 경향이 있다.

성분 (II-1), 성분 (II-2) 및 성분 (II-3)이, 성분 (II)로서, 본 실시 형태의 블록 공중합체에 포함되는 것은, 겔 투과 크로마토그래피(이하, 「GPC」라고도 함)의 하기에 나타내는 소정의 조건에서의 분자량 분포 곡선의 피크 위치의 차이에 의해 판단할 수 있다.

즉, GPC 차트에 있어서, 성분 (I)의 중량 평균 분자량의 1.5배 이상 2.5배 미만에 있어서의 피크(성분 (II-1)), 성분 (I)의 중량 평균 분자량의 2.5배 이상 3.5배 미만에 있어서의 피크(성분 (II-2)), 성분 (I)의 중량 평균 분자량의 3.5배 이상 4.5배 미만에 있어서의 피크(성분 (II-3))를 확인함으로써, 본 실시 형태의 블록 공중합체 중에 포함되는, 성분 (II-1), 성분 (II-2) 및 성분 (II-3)을 확인할 수 있다.

또한, 성분 (II)의 총 면적에 대한, 성분 (II-1), 성분 (II-2) 및 성분 (II-3)의 면적비에 대해서는, 후술하는 실시예에 기재된 장치(액퀴티(ACQUITY) APC 시스템) 및 조건에 따라 GPC 측정을 행한 후, 동일하게 실시예에 기재된 시스템ㆍ소프트웨어로, GPC 곡선 각 피크간 변곡점에서의 베이스 라인까지의 수직 분할을 실시함으로써 구해진다. 여기서, 성분 (II-1), 성분 (II-2) 및 성분 (II-3)의 각 피크간 변곡점은, 인접하는 피크간의 가장 수직 방향으로 낮은 최저점(골짜기 피크)으로 한다. 또한 최저점이 연속되는 경우, 그 중간점으로 하였다. 전술한 변곡점에 의해, 소정의 파형 분리 소프트웨어를 사용하여, 수직 분할을 행하고, 분할 후, 각 중량 평균 분자량의 산출, 면적비의 산출을 행한다. 성분 (II-1), 성분 (II-2) 및 성분 (II-3)의 각 피크간의 변곡점을 구하고, 변곡점 수직 분할을 행한 도면의 일례를, 도 1에 도시한다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 중의 성분 (I), 성분 (II), 성분 (II-1), 성분 (II-2), 성분 (II-3)의 함유량, 중량 평균 분자량은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.

본 실시 형태의 블록 공중합체 전체의 중량 평균 분자량은, 점도의 관점에서 300,000 이하인 것이 바람직하고, 260,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 230,000 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 내열 발포성의 관점에서 110,000 이상인 것이 바람직하고, 130,000 이상인 것이 보다 바람직하고, 150,000 이상인 것이 더욱 바람직하다.

폴리머 용액 점도는 점도뿐만 아니라 내열 발포성의 지표가 된다. 본 실시 형태의 블록 공중합체의 톨루엔 용액 점도는, 바람직하게는 10mPaㆍs 이상이고, 보다 바람직하게는 50mPaㆍs 이상이고, 더욱 바람직하게는 100mPaㆍs 이상이다. 상기 수치 범위임으로써, 본 실시 형태의 블록 공중합체 및 점착제 조성물의 내열 발포성이 향상되는 경향이 있다.

본 실시 형태의 블록 공중합체는, 커플링 중합체를 포함하고, 상기 커플링 중합체가, 산소 원자를 포함하는 커플링제 잔기를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 구성을 취함으로써, 블록 공중합체에 잔존해 있던 금속 원자를 포함하는 화합물이, 산소 원자와 상호 작용하여, 용매 중에 금속 원자를 포함하는 화합물이 확산하기 어려워져, 투명성을 저하시키는 원인이 되는 미립자가 생성되기 어려워지기 때문에, 용제를 포함한 점착제 조성물로 하였을 때 투명성이 향상되는 경향이 있다.

또한, 커플링 전의 블록 공중합체가 상기 성분 (I)이고, 커플링 후의 커플링 중합체가 상기 성분 (II)인 것이 바람직하다.

[블록 공중합체의 제조 방법]

(중합 공정 및 커플링 공정)

본 실시 형태의 블록 공중합체의 제조 방법으로서는, 예를 들어 불활성 탄화수소 용매 중에서, 유기 리튬 화합물을 중합 개시제로 하여, 스티렌 등의 비닐 방향족 화합물 및 부타디엔 등의 공액 디엔 화합물을 공중합시켜, 블록 공중합체를 얻는 중합 공정과, 얻어진 블록 공중합체 및 커플링제를 반응시켜, 상술한 성분 (I) 및 성분 (II)를 얻는 커플링 공정을 갖는 방법을 들 수 있다.

이 경우, 커플링된 블록 공중합체는, 상기 성분 (II)가 되고, 커플링되지 않고 남은 블록 공중합체는, 상기 성분 (I)이 된다. 또한, 이 커플링 반응에 있어서 커플링제의 첨가량을 제어함으로써, 상기 성분 (I)과 성분 (II)의 함유량을, 상기 소정의 범위로 조정할 수 있다.

성분 (I) 및 (II)의 중량 평균 분자량은, 유기 리튬 화합물 등의 중합 개시제의 양을 조정함으로써 제어할 수 있다.

중합 반응 종료 후, 커플링 반응시키고, 물, 알코올, 산 등을 첨가하여 활성종을 실활시키며, 그 후 예를 들어 스팀 스트리핑 등을 행하여 중합 용매를 분리한 후, 건조함으로써, 상기 성분 (I) 및 (II)를 포함하는 본 실시 형태의 블록 공중합체를 얻을 수 있다.

성분 (I) 및 성분 (II)의 각각의 블록 공중합체의 중합 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 배위 중합, 음이온 중합 또는 양이온 중합 등의 중합 방법을 들 수 있다. 이 중에서도, 구조의 제어 용이성의 관점에서, 음이온 중합이 바람직하다. 음이온 중합에 의한 블록 공중합체 성분의 제조 방법으로서는, 공지의 방법을 사용할 수 있으며, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 일본 특허 공고 소36-19286호 공보, 일본 특허 공고 소43-17979호 공보, 일본 특허 공고 소46-32415호 공보, 일본 특허 공고 소49-36975호 공보, 일본 특허 공고 소48-2423호 공보, 일본 특허 공고 소48-4106호 공보, 일본 특허 공고 소56-28925호 공보, 일본 특허 공개 소59-166518호 공보, 일본 특허 공개 소60-186577호 공보 등에 기재된 방법을 들 수 있다.

본 실시 형태의 블록 공중합체의 중합 공정에 있어서 사용하는 불활성 탄화수소 용매로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 부탄, 펜탄, 헥산, 이소펜탄, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄 등의 지방족 탄화수소; 시클로펜탄, 메틸시클로펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 에틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소; 벤젠, 톨루엔, 에틸벤젠, 크실렌 등의 방향족 탄화수소 등의 탄화수소 용매를 들 수 있다. 이들은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

또한, 본 실시 형태의 블록 공중합체의 중합 공정에 있어서 중합 개시제로서 사용하는 유기 리튬 화합물로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 에틸리튬, 프로필리튬, n-부틸리튬, sec-부틸리튬, tert-부틸리튬, 페닐리튬, 프로페닐리튬, 헥실리튬 등을 들 수 있다. 특히, n-부틸리튬, sec-부틸리튬이 바람직하다. 유기 리튬 화합물은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상의 혼합물을 사용해도 된다.

다분지 블록 공중합체를 얻기 위한 커플링제로서는, 공지의 것을 사용할 수 있다.

2관능의 커플링제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 디클로로실란, 모노메틸디클로로실란, 디메틸디클로로실란 등의 2관능성 할로겐화 실란; 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란 등의 2관능성 알콕시실란; 디클로로에탄, 디브로모에탄, 메틸렌 클로라이드, 디브로모메탄 등의 2관능성 할로겐화 알칸; 디클로로주석, 모노메틸디클로로주석, 디메틸디클로로주석, 모노에틸디클로로주석, 디에틸디클로로주석, 모노부틸디클로로주석, 디부틸디클로로주석 등의 2관능성 할로겐화 주석; 디브로모벤젠, 벤조산, CO, 2-클로로프로펜 등을 들 수 있다.

3관능의 커플링제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 트리클로로에탄, 트리클로로프로판 등의 3관능성 할로겐화 알칸; 메틸트리클로로실란, 에틸트리클로로실란 등의 3관능성 할로겐화 실란; 메틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란 등의 3관능성 알콕시실란; 등을 들 수 있다.

4관능의 커플링제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 4염화탄소, 4브롬화탄소, 테트라클로로에탄 등의 4관능성 할로겐화 알칸; 테트라클로로실란, 테트라브로모실란 등의 4관능성 할로겐화 실란; 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란 등의 4관능성 알콕시실란; 테트라클로로주석, 테트라브로모주석, 테트라부틸주석 등의 4관능성 주석 화합물 등을 들 수 있다.

5관능 이상의 커플링제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1,1,1,2,2-펜타클로로에탄, 퍼클로로에탄, 펜타클로로벤젠, 퍼클로로벤젠, 옥타브로모디페닐에테르, 데카브로모디페닐에테르 등을 들 수 있다. 그 밖에, 에폭시화 대두유, 2 내지 6관능의 에폭시기 함유 화합물, 카르복실산에스테르, 디비닐벤젠 등의 폴리비닐 화합물을 사용할 수도 있다. 커플링제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

이들 중에서도 특히, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란이 바람직하다.

본 실시 형태의 블록 공중합체를 구성하는 상기 성분 (II) 중의 성분 (II-1), 성분 (II-2) 및 성분 (II-3)의 GPC 용출 곡선에 있어서의 면적비는, 상술한 바와 같이 커플링 반응에 있어서의 커플링제의 첨가량, 온도 및 시간으로 제어할 수 있다. 구체적으로는, 커플링제가 알콕시실란 화합물인 경우에는, 반응 온도가 최고 온도에 도달하고 나서 커플링제를 첨가할 때까지의 시간을 1 내지 30분간으로 하고, 커플링제의 반응 시간을 1 내지 60분간으로 하고, 반응 온도를 55 내지 100℃로 하고, 커플링제의 첨가량을 중합 개시제의 총 mol수에 대한 mol비가 0.025 내지 0.30이 되도록 조정하는 방법을 들 수 있다. 또한, 커플링제가 알콕시실란 화합물 이외인 경우에는, 반응 온도가 최고 온도에 도달하고 나서 커플링제를 첨가할 때까지의 시간을 1 내지 30분간으로 하고, 커플링제의 반응 시간을 1 내지 35분간으로 하고, 반응 온도를 50 내지 95℃로 하고, 커플링제의 첨가량을 중합 개시제의 총 mol수에 대한 mol비가 0.025 내지 0.20이 되도록 조정하는 방법을 들 수 있다.

(수소 첨가 반응 공정)

본 실시 형태의 블록 공중합체는, 상술한 중합 공정 및 커플링 공정을 행한 후에, 공액 디엔 화합물에 유래하는 불포화 이중 결합의 일부 또는 전부를 수소 첨가하는 수소 첨가 반응 공정을 실시할 수 있다.

그 수소 첨가 방법은 특별히 한정되는 것은 아니며, 수소 첨가 촉매를 사용한 공지의 기술을 사용하여 행할 수 있다.

수소 첨가 촉매로서는, 특별히 한정되지 않고 공지의 촉매를 사용할 수 있으며, 예를 들어 Ni, Pt, Pd, Ru 등의 금속을 카본, 실리카, 알루미나, 규조토 등에 담지시킨 담지형 불균일계 수소 첨가 촉매; Ni, Co, Fe, Cr 등의 유기산염 또는 아세틸아세톤염 등의 전이 금속염과 유기 알루미늄 등의 환원제를 사용하는, 소위 지글러형 수소 첨가 촉매; Ti, Ru, Rh, Zr 등의 유기 금속 화합물 등의 소위 유기 금속 착체 등의 균일계 수소 첨가 촉매가 사용된다.

구체적으로는, 일본 특허 공고 소42-8704호 공보, 일본 특허 공고 소43-6636호 공보, 일본 특허 공고 소63-4841호 공보, 일본 특허 공고 평1-37970호 공보, 일본 특허 공고 평1-53851호 공보, 일본 특허 공고 평2-9041호 공보에 기재된 수소 첨가 촉매를 사용할 수 있다.

이들 중에서도 적합한 수소 첨가 촉매로서는, 티타노센 화합물, 환원성 유기 금속 화합물, 혹은 이들의 혼합물을 들 수 있다.

티타노센 화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 일본 특허 공개 평8-109219호 공보에 기재되어 있는 화합물을 들 수 있다. 구체적으로는, 비스시클로펜타디에닐티타늄 디클로라이드, 모노펜타메틸시클로펜타디에닐티타늄 트리클로라이드 등의 (치환) 시클로펜타디에닐 골격, 인데닐 골격, 혹은 플루오레닐 골격을 갖는 배위자를 적어도 1개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다.

환원성 유기 금속 화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 유기 리튬 등의 유기 알칼리 금속 화합물, 유기 마그네슘 화합물, 유기 알루미늄 화합물, 유기 붕소 화합물, 또는 유기 아연 화합물 등을 들 수 있다.

수소 첨가 반응 온도는, 바람직하게는 0 내지 200℃이고, 보다 바람직하게는 30 내지 150℃이다. 또한, 수소 첨가 반응에 사용되는 수소의 압력은, 바람직하게는 0.1 내지 15MPa이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 10MPa이고, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 5MPa이다. 또한, 수소 첨가 반응 시간은, 바람직하게는 3분 내지 10시간이고, 보다 바람직하게는 10분 내지 5시간이다.

수소 첨가 반응은, 배치 프로세스, 연속 프로세스, 혹은 이들의 조합 중 어느 것이어도 된다.

수소 첨가 반응을 거쳐 얻어진 블록 공중합체의 용액으로부터 필요에 따라 촉매 잔사를 제거하고, 용액을 분리함으로써, 블록 공중합체를 얻을 수 있다. 용매의 분리 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 수소 첨가 후의 반응액에 아세톤 또는 알코올 등의 수소 첨가 블록 공중합체에 대한 빈용매가 되는 극성 용매를 첨가하여 중합체를 침전시켜 회수하는 방법, 수소 첨가 후의 반응액을 교반 하 열탕 중에 투입하고, 스팀 스트리핑에 의해 용매를 제거하여 회수하는 방법, 수소 첨가 후의 반응액을 가열하여 용매를 증류 제거하는 방법 등을 들 수 있다.

(블록 공중합체의 블록률)

또한, 블록 공중합체를 중합하기 위해 사용한 전체 비닐 방향족 단량체 단위량(100질량％)에 대한 중합체 블록 (A)양(질량％), 즉 블록률은, 바람직하게는 90질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 95질량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 97질량％ 이상이다. 블록률이 상기 범위 내임으로써, 마무리성이 우수한 블록 공중합체가 얻어지는 경향이 있다.

상기 중합체 블록 (A)양은, 수소 첨가 전의 블록 공중합체를 클로로포름에 용해하고, 오스뮴산/터셔리부틸하이드로퍼옥사이드 용액을 첨가하여, 부타디엔 성분의 이중 결합을 절단하고, 다음에 메탄올을 첨가하고, 여과하고, 여과물을 클로로포름에 용해시키고, 얻어진 용액을 자외 분광 광도계로, 피크 강도(흡수 파장: 262nm)로부터 블록 스티렌 함유량을 측정함으로써 얻어진다.

(그 밖의 공정)

본 실시 형태의 블록 공중합체의 제조 방법에 있어서는, 필요에 따라 중합 개시제 등에 유래하는 금속류를 탈회하는 공정을 실시할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 블록 공중합체의 제조 방법에서는, 또한 필요에 따라, 산화 방지제, 중화제, 계면 활성제 등을 첨가하는 공정을 실시해도 된다.

산화 방지제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 후술하는 것과 마찬가지의 힌더드 페놀계 화합물, 인계 화합물, 황계 화합물 등을 들 수 있다.

중화제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 각종 스테아르산 금속염, 하이드로탈사이트, 벤조산 등을 들 수 있고, 투명성의 관점에서는 벤조산 등이 바람직하다.

계면 활성제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 음이온계 계면 활성제, 비이온계 계면 활성제, 양이온계 계면 활성제 등을 들 수 있다. 음이온계 계면 활성제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 지방산염, 알킬황산에스테르염, 알킬아릴술폰산염 등을 들 수 있다. 또한, 비이온계 계면 활성제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르 등을 들 수 있다. 또한, 양이온계 계면 활성제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 알킬아민염, 제4급 암모늄염 등을 들 수 있다. 투명성, 유전 특성의 관점에서는 Ca, Li, Ti 원자를 실질적으로 포함하지 않는 것이 더욱 바람직하다. 이 「실질적으로 포함하지 않는다」란, Ca, Li, Ti 원자를 주원료로서 포함하는 계면 활성제를 적극적으로 첨가하지 않는 것을 의미하고, 불순물로서 Ca, Li, Ti 원자를 포함하는 계면 활성제의 사용까지 배제하지 않는 것을 말한다.

상술한 바와 같이 하여 제조할 수 있는 본 실시 형태의 블록 공중합체는, 질소, 산소, 규소, 인, 황, 주석으로부터 선택되는 원자를 포함하는 극성기 함유 관능기가 블록 공중합체에 결합한, 소위 변성 블록 공중합체나, 블록 공중합체 성분을 무수 말레산 등의 변성제로 변성한 변성 블록 공중합체를 포함해도 된다. 이러한 변성 블록 공중합체는, 공지의 변성 반응을 행함으로써 얻어진다.

상기 극성기 함유 관능기를 블록 공중합체에 부여하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 중합 개시제, 단량체, 커플링제, 혹은 중합 정지제로서, 관능기를 포함하는 화합물을 사용하여, 블록 공중합체에 극성기 함유 관능기를 부가하는 방법을 들 수 있다.

관능기를 포함하는 중합 개시제로서는, N기를 함유하는 중합 개시제가 바람직하며, 이하에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 디옥틸아미노리튬, 디-2-에틸헥실아미노리튬, 에틸벤질아미노리튬, (3-(디부틸아미노)-프로필)리튬, 피페리디노 리튬 등을 들 수 있다.

또한, 관능기를 포함하는 단량체로서는, 전술한 중합에 사용하는 단량체에, 수산기, 산 무수물기, 에폭시기, 아미노기, 아미드기, 실라놀기, 알콕시실란기를 포함하는 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도 N기를 함유하는 단량체가 바람직하며, 이하에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 N,N-디메틸비닐벤질아민, N,N-디에틸비닐벤질아민, N,N-디프로필비닐벤질아민, N,N-디부틸비닐벤질아민, N,N-디페닐비닐벤질아민, 2-디메틸아미노에틸스티렌, 2-디에틸아미노에틸스티렌, 2-비스(트리메틸실릴)아미노에틸스티렌, 1-(4-N,N-디메틸아미노페닐)-1-페닐에틸렌, N,N-디메틸-2-(4-비닐벤질옥시)에틸아민, 4-(2-피롤리디노에틸)스티렌, 4-(2-피페리디노에틸)스티렌, 4-(2-헥사메틸렌이미노에틸)스티렌, 4-(2-모르폴리노에틸)스티렌, 4-(2-티아디노에틸)스티렌, 4-(2-N-메틸피페라지노에틸)스티렌, 1-((4-비닐페녹시)메틸)피롤리딘, 1-(4-비닐벤질옥시메틸)피롤리딘 등을 들 수 있다.

또한, 관능기를 포함하는 커플링제 및 중합 정지제로서는, 전술한 커플링제 중, 수산기, 산 무수물기, 에폭시기, 아미노기, 아미드기, 실라놀기, 알콕시실란기를 포함하는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 산소 원자를 포함하는 커플링제가 바람직하며, 이하에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 테트라글리시딜메타크실렌디아민, 테트라글리시딜-1,3-비스아미노메틸시클로헥산, 테트라글리시딜-p-페닐렌디아민, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 디글리시딜아닐린, γ-카프로락톤, γ-글리시독시에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리페녹시실란, γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, γ-글리시독시프로필디에틸에톡시실란, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 1,3-디에틸-2-이미다졸리디논, N,N'-디메틸프로필렌우레아, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다.

(단리 공정)

상술한 바와 같이 하여 본 실시 형태의 블록 공중합체를 제조한 후, 후술하는 방법에 의해, 블록 공중합체의 단리, 즉 마무리를 행한다.

블록 공중합체의 중합 공정을 불활성 탄화수소 용매 중에서 행한 경우에는, 불활성 탄화수소 용매를 제거하여 블록 공중합체를 단리한다. 구체적인 용매를 제거하는 방법으로서는, 예를 들어 스팀 스트리핑 등으로 용매를 분리한 후, 블록 공중합체를 여과 분별하고, 또한 그것을 탈수 및 건조하여 블록 공중합체를 취득하는 방법, 플러싱 탱크에서 농축하고, 추가로 벤트 압출기 등에서 탈휘하는 방법, 드럼 드라이어 등으로 직접 탈휘하는 방법을 들 수 있다. 스팀 스트리핑에 있어서는, 크럼화제로서 계면 활성제를 사용하는 것이 바람직하다. 그러한 계면 활성제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상기와 마찬가지의 음이온 계면 활성제, 양이온 계면 활성제, 비이온 계면 활성제를 들 수 있다. 이들 계면 활성제는, 스트리핑대의 물에 대하여 일반적으로 0.1 내지 3000ppm 첨가할 수 있다. 투명성, 유전 특성의 관점에서는 Ca, Li, Ti 원자를 실질적으로 포함하지 않는 것이 더욱 바람직하다. 이 「실질적으로 포함하지 않는다」란, Ca, Li, Ti 원자를 주원료로서 포함하는 계면 활성제를 적극적으로 첨가하지 않는 것을 의미하고, 불순물로서 Ca, Li, Ti 원자를 포함하는 계면 활성제의 사용까지 배제하지 않는 것을 말한다.

블록 공중합체의 중합 공정 및 상기 스팀 스트리핑을 거쳐 얻어지는, 수중에 분산된 크럼상의 블록 공중합체의 농도는, 일반적으로 0.1 내지 20질량％(스트리핑대의 물에 대한 비율)이다. 이 범위이면 운전상의 지장을 초래하지 않고, 양호한 입경을 갖는 크럼을 얻을 수 있다. 이 블록 공중합체의 크럼을 탈수에 의해 함수율을 1 내지 30질량％로 조정하고, 그 후, 함수율이 1질량％ 이하가 될 때까지 건조를 행하는 것이 바람직하다.

상기 크럼의 탈수 공정에 있어서는, 롤, 밴버리식 탈수기, 스크루 압출기식 짜기 탈수기 등의 압축수 짜기 기계에서의 탈수, 혹은 컨베이어, 상자형의 열풍 건조기에서 탈수와 건조를 동시에 행해도 된다.

[점착제 조성물]

본 실시 형태의 점착제 조성물은, 상술한 본 실시 형태의 블록 공중합체와, 점착 부여제를 함유한다.

점착제 조성물에 요구되는 기능은, 용도에 따라 여러 가지이며, 필요한 점착력이나 유전율도 다양하지만, 블록 공중합체의 구조나 점착 부여제와의 배합 비율을 조정함으로써, 적절하게 설정할 수 있다.

본 실시 형태의 점착제 조성물에 있어서의 점착 부여제의 함유량은, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 1 내지 250질량부이다. 바람직하게는 5 내지 220질량부이고, 보다 바람직하게는 10 내지 200질량부이다.

본 실시 형태의 점착제 조성물은, 연화제를 더 포함하고 있어도 된다.

연화제의 함유량은, 본 실시 형태의 블록 공중합체 100질량부에 대하여 120질량부 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 100질량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 80질량부 이하이다. 이에 의해, 점착력이 우수한 점착제 조성물이 얻어진다.

본 실시 형태의 점착제 조성물은, 필요에 따라 후술하는 그 밖의 성분을 함유해도 된다.

또한, 본 실시 형태의 점착제 조성물에는, 상술한 본 실시 형태의 블록 공중합체 이외의 스티렌-부타디엔계 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌계 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔계 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌계 블록 공중합체 등의 그 밖의 중합체를 첨가해도 된다. 이러한 경우, 당해 그 밖의 중합체와, 본 실시 형태의 블록 공중합체의 합계 함유량 100질량부에 대하여, 점착 부여제를 1 내지 250질량부, 연화제를 0 내지 120질량부 포함하는 것으로 하는 것이 바람직하다.

본 실시 형태의 점착제 조성물은, 점착력이 실용 범위 내에 있고, 비유전율이 2.5 이하, 유전 정접이 0.0007 이하인 것이 바람직하다.

비유전율 및 유전 정접이 상기 범위를 충족하기 위해, 점착제 조성물 중의 Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계가 400질량ppm 이하인 것이 바람직하고, 360질량ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 340질량ppm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 실시 형태의 점착제 조성물 중의 Ca 원자의 함유량은 300질량ppm 이하인 것이 바람직하고, 200질량ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 100질량ppm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 50질량ppm 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 30질량ppm 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 또한, 본 실시 형태의 점착제 조성물 중의 Li 원자와 Ti 원자의 함유량의 합계는 300질량ppm 이하인 것이 바람직하고, 250질량ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 130질량ppm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 50질량ppm 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

[광학용 점착제 조성물]

본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물은, 상술한 본 실시 형태의 블록 공중합체와, 점착 부여제를 함유한다.

「광학용 점착제 조성물」은, 광학 재료를 접합하기 위해 사용되는 점착제이며, 액정 디스플레이의 편광판이나 액정층, 터치 패널 디스플레이의 각종 기능 필름, 투명 도전막 등의 접착에 이용된다.

광학 재료용의 점착제에 요구되는 기능은, 용도에 따라 여러 가지이며, 필요한 점착력이나 유전율도 다양하지만, 블록 공중합체의 구조나 점착 부여제와의 배합 비율을 조정함으로써, 적절하게 설정할 수 있다. 일반적으로는, 일정 정도의 점착력이나 유전 특성에 추가하여, 투명성이 필요하게 되는 경우가 많다.

본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물에 있어서의 점착 부여제의 함유량은, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 1 내지 250질량부이다. 바람직하게는 5 내지 220질량부이고, 보다 바람직하게는 10 내지 200질량부이다.

본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물은, 연화제를 더 포함하고 있어도 된다.

연화제의 함유량은, 본 실시 형태의 블록 공중합체 100질량부에 대하여 120질량부 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 100질량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 80질량부 이하이다. 이에 의해, 점착력이 우수한 광학용 점착제 조성물이 얻어진다.

본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물은, 필요에 따라 후술하는 그 밖의 성분을 함유해도 된다.

또한, 본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물에는, 상술한 본 실시 형태의 블록 공중합체 이외의 스티렌-부타디엔계 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌계 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔계 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌계 블록 공중합체 등의 그 밖의 중합체를 첨가해도 된다. 이러한 경우, 당해 그 밖의 중합체와, 본 실시 형태의 블록 공중합체의 합계 함유량 100질량부에 대하여, 점착 부여제를 1 내지 250질량부, 연화제를 0 내지 120질량부 포함하는 것으로 하는 것이 바람직하다.

본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물은, 색감이 없고, 점착력이 실용 범위 내에 있고, 전광선 투과율이 91％ 이상, 헤이즈값이 2％ 이하, 비유전율이 2.5 이하, 유전 정접이 0.0007 이하인 것이 바람직하다.

투명성을 나타내는, 전광선 투과율 및 헤이즈값이 상기 범위를 충족하기 위해, 광학용 점착제 조성물 중의 Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계가 400질량ppm 이하인 것이 바람직하고, 360질량ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 340질량ppm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물 중의 Ca 원자의 함유량은 300질량ppm 이하인 것이 바람직하고, 200질량ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 100질량ppm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 50질량ppm 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 또한, 본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물 중의 Li 원자와 Ti 원자의 함유량의 합계는 300질량ppm 이하인 것이 바람직하고, 250질량ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 130질량ppm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 50질량ppm 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

(점착 부여제)

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물은, 상술한 본 실시 형태의 블록 공중합체 100질량부와, 점착 부여제 1 내지 250질량부를 함유한다.

점착 부여제는, 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물의 용도, 요구 성능에 따라, 다종다양하게 선택할 수 있다.

점착 부여제로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 수소 첨가 로진, 수소 첨가 로진의 펜타에리트리톨에스테르 등의 로진계 화합물; 방향족 변성 테르펜 수지의 수소 첨가 유도체, 테르펜페놀 수지, 테르펜페놀 수지의 수소 첨가 유도체, 테르펜 수지(모노테르펜, 디테르펜, 트리테르펜, 폴리테르펜 등), 수소 첨가 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지의 수소 첨가 유도체 등의 테르펜계 화합물; 지방족 석유 탄화수소 수지(C5계 수지), 지방족 석유 탄화수소 수지의 수소 첨가 유도체, 방향족 석유 탄화수소 수지(C9계 수지), 방향족 석유 탄화수소 수지의 수소 첨가 유도체, 디시클로펜타디엔계 수지, 디시클로펜타디엔계 수지의 수소 첨가 유도체, C5/C9 공중합계 수지, C5/C9 공중합계 수지의 수소 첨가 유도체, 환상 지방족 석유 탄화수소 수지, 환상 지방족 석유 탄화수소 수지의 수소 첨가 유도체 등의 석유 탄화수소계 화합물, 방향족기 함유 수지 등을 들 수 있다.

점착 부여제는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

또한, C5/C9 공중합계 수지란, C5 유분(留分)과 C9 유분의 혼합물을 원료로서 중합한 공중합 석유 수지이다.

점착 부여제는, 색조가 무색 내지 담황색인 것이 바람직하다.

점착 부여제는, 색조가 무색 내지 담황색으로서, 악취가 실질적으로 없고 열안정성이 양호한 액상 타입의 점착 부여제도 사용할 수 있다.

착색의 억제나 악취의 낮음의 관점에서, 점착 부여제는 수소 첨가 유도체가 바람직하다.

수소 첨가 유도체로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 방향족 변성 테르펜 수지의 수소 첨가 유도체, 테르펜페놀 수지의 수소 첨가 유도체, 수소 첨가 테르펜 수지의 수소 첨가 유도체, 지방족 석유 탄화수소 수지(C5계 수지)의 수소 첨가 유도체, 방향족 석유 탄화수소 수지(C9계 수지)의 수소 첨가 유도체, 디시클로펜타디엔계 수지의 수소 첨가 유도체, C5/C9 공중합계 수지의 수소 첨가 유도체, 환상 지방족 석유 탄화수소 수지의 수소 첨가 유도체를 들 수 있다. 이 중에서도 특히 방향족 석유 탄화수소 수지(C9계 수지)의 수소 첨가 유도체, 디시클로펜타디엔계 수지의 수소 첨가 유도체, 수소 첨가 테르펜 수지의 수소 첨가 유도체 등이 바람직하다.

본 실시 형태의 점착 조성물 및 광학용 점착제 조성물에 사용하는 점착 부여제의 시판품으로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 아라카와 가가쿠사제의 알콘 P 및 M 시리즈(상품명), 이데미쓰 고산사제의 아이마브 S 및 P 시리즈, 엑손모빌 케미컬사제의 에스코레츠 5000 시리즈(상품명), 야스하라 케미컬사제의 클리아론 P 시리즈, 미쓰이 가가쿠사제의 FTR/FMR 시리즈 등을 들 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물 중의 블록 공중합체가, 공액 디엔 단량체 단위에 기초하는 이중 결합의 수소 첨가율이 90％ 이상인 블록 공중합체인 경우, 상용성의 관점에서, 점착 부여제는 수소 첨가 유도체가 바람직하다.

수소 첨가 유도체로서는, 방향족 변성 테르펜 수지의 수소 첨가 유도체, 테르펜페놀 수지의 수소 첨가 유도체, 수소 첨가 테르펜 수지의 수소 첨가 유도체, 지방족 석유 탄화수소 수지(C5계 수지)의 수소 첨가 유도체, 방향족 석유 탄화수소 수지(C9계 수지)의 수소 첨가 유도체, 디시클로펜타디엔계 수지의 수소 첨가 유도체, C5/C9 공중합계 수지의 수소 첨가 유도체, 환상 지방족 석유 탄화수소 수지의 수소 첨가 유도체를 들 수 있다.

이들 중에서도, 특히 방향족 석유 탄화수소 수지(C9계 수지)의 수소 첨가 유도체, 디시클로펜타디엔계 수지의 수소 첨가 유도체, 수소 첨가 테르펜 수지의 수소 첨가 유도체 등이 바람직하다. 상용성이 높은 점착 부여제를 사용함으로써, 보다 점착력이 높아지는 경향이 있다.

또한, 색감, 유전 특성의 관점에서도 상기 수소 첨가 유도체가 바람직하다.

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점접착제 조성물에 있어서, 점착 부여제의 함유량은, 상술한 블록 공중합체 100질량부에 대하여 1 내지 250질량부이며, 용도, 요구 성능에 따라, 당해 범위에 있어서, 다종다양하게 선택할 수 있다.

(연화제)

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물은, 연화제를 더 함유하는 것이 바람직하다.

「연화제」란, 본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물의 경도를 내리고, 점도를 저하시키는 작용을 갖는다.

연화제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 오일류; 가소제; 합성 액체 올리고머; 그리고, 그들의 혼합물을 들 수 있다.

이하, 바람직한 연화제에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점접착 조성물의 점도 저하, 점착성 향상, 저경도화의 관점에서, 연화제로서는 오일류를 사용하는 것이 바람직하다. 오일류로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 공지의 파라핀계 프로세스 오일, 나프텐계 프로세스 오일, 아로마계 프로세스 오일 및 이들의 혼합 오일 등을 들 수 있다.

가소제로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 유동 파라핀; 미리스트산이소프로필, 라우르산에틸, 팔미트산이소프로필 등의 탄소수 12 내지 16의 고급 지방산과 탄소수 1 내지 4의 저급 1가 알코올을 포함하는 지방산 에스테르; 탄소수 8 내지 10의 지방산; 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜류; 올리브유, 피마자유, 스쿠알렌, 라놀린 등의 유지류; 아세트산에틸, 에틸알코올, 디메틸데실술폭시드, 데실메틸술폭시드, 디메틸술폭시드, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 디메틸라우릴아미드, 도데실피롤리돈, 이소소르비톨, 올레일알코올, 라우르산 등의 유기 용제; 액상의 계면 활성제; 에톡시화 스테아릴알코올, 글리세린에스테르, 미리스트산이소트리데실, N-메틸피롤리돈, 올레산에틸, 올레산, 아디프산디이소프로필, 팔미트산옥틸, 1,3-프로판디올, 글리세린 등을 들 수 있다.

이들 중에서 상온에서 액상인 화합물이 사용된다.

가소제는, 1종 단독으로 사용해도, 2종 이상을 병용해도 된다.

가소제 중에서도, 글리세린에스테르가 바람직하며, 보다 바람직하게는 탄소수 8 내지 10의 지방산과 글리세린의 에스테르인 중쇄 지방산 트리글리세라이드이다. 중쇄 지방산 트리글리세라이드로서는, 예를 들어 트리(카프릴산/카프르산)글리세릴을 들 수 있다.

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물을 보다 유연하게 하고 싶은 경우, 블리드성 개선의 관점에서, 연화제로서는 합성 액체 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다. 합성 액체 올리고머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 스티렌 올리고머, 부타디엔 올리고머, 이소프렌 올리고머, 부텐 올리고머 등을 들 수 있다.

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물에 사용하는 연화제의 시판품으로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 이데미쓰 고산사제의 다이아나 프레시아 S32(상품명), 다이아나 프로세스 오일 PW-90(상품명), 프로세스 오일 NS100(상품명), 프로세스 오일 NS90S(상품명), 극동유화(Kukdong Oil & Chem)사제의 화이트 오일(White Oil) 브룸350(Broom350)(상품명), DN 오일 KP-68(상품명), BP 케미컬즈사제의 에너퍼M1930(EnerperM1930)(상품명), 크롬튼(Crompton)사제의 카이돌(Kaydol)(상품명), 엣소사제의 프리몰352(Primol352)(상품명), 페트로차이나 컴퍼니(PetroChina Company)사제의 KN4010(상품명), 닛세키 폴리부텐사제의 LV 시리즈, HV 시리즈 등을 들 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물의 구성 요소로서, 공액 디엔 단량체 단위에 기초하는 이중 결합의 수소 첨가율이 90％ 이상인 블록 공중합체를 사용하는 경우, 상용성의 관점에서, 가소제로서는 파라핀계 프로세스 오일, 나프텐계 프로세스 오일, 부타디엔 올리고머, 이소프렌 올리고머, 부텐 올리고머 등을 사용하는 것이 바람직하다. 상용성이 높은 가소제를 사용함으로써, 보다 점착력이 높아지는 경향이 있다. 또한, 블리드 아웃이 억제되는 경향이 있다.

또한, 색감의 관점에서는, ASTM D1500에 준거하여 측정된 색이 0.5 이하인 연화제를 사용하는 것이 바람직하다.

(그 밖의 성분)

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물은, 그 밖의 성분으로서, 필요에 따라 산화 방지제, 본 실시 형태의 블록 공중합체 이외의 중합체, 왁스, 광안정제 등의 안정제, 및 그 밖의 첨가제 등의, 그 밖의 성분을 포함해도 된다.

<산화 방지제>

산화 방지제로서는, 이하에 한정되지 않지만, 예를 들어 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, n-옥타데실-3-(4'-히드록시-3',5'-디-t-부틸페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 2,4-비스[(옥틸티오)메틸]-6-메틸페놀, 2-t-부틸-6-(3-t-부틸-2-히드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2,4-디-t-아밀-6-[1-(3,5-디-t-아밀-2-히드록시페닐)에틸]페닐아크릴레이트, 2-[1-(2-히드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)]아크릴레이트 등의 힌더드 페놀계 산화 방지제; 디라우릴티오디프로피오네이트, 라우릴스테아릴티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스(β-라우릴티오프로피오네이트) 등의 황계 산화 방지제; 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트 등의 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.

산화 방지제의 시판품으로서는, 예를 들어 스미토모 가가쿠 고교(주)제의 스밀라이저 GM(상품명), 스밀라이저 TPD(상품명) 및 스밀라이저 TPS(상품명), 시바 스페셜티 케미컬즈사제의 이르가녹스 1010(상품명), 이르가녹스 HP2225FF(상품명), 이르가포스 168(상품명) 및 이르가녹스 1520(상품명), 조호쿠 가가쿠사제의 JF77(상품명)을 들 수 있다.

이들 산화 방지제는, 1종만을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물 중의 산화 방지제의 함유량은 임의이지만, 바람직하게는 점착제 조성물 및 광학용 점접착제 조성물 100질량％에 대하여 5질량％ 이하이다.

<본 실시 형태의 블록 공중합체 이외의 중합체>

본 실시 형태의 블록 공중합체 이외의 중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리올레핀계 공중합체, 비닐 방향족계 공중합체, 그 밖의 고무를 들 수 있다.

폴리올레핀계 공중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 어택틱 폴리프로필렌, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, α-올레핀계 중합체 등을 들 수 있다.

비닐 방향족계 공중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 스티렌-에틸렌계 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔계 블록 공중합체, 스티렌-프로필렌계 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌계 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-이소프렌계 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔/이소프렌계 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔계 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-이소프렌계 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔-이소프렌계 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌-부타디엔/이소프렌계 블록 공중합체 등으로서, 성분 (a) 및 성분 (b) 이외의 중합체를 들 수 있다. 비닐 방향족계 공중합체는, 비닐 방향족계 열가소성 수지여도 되고 비닐 방향족계 엘라스토머여도 된다.

그 밖의 고무로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 천연 고무; 이소프렌-이소프렌 고무, 폴리이소프렌 고무, 폴리부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 스티렌-이소프렌 고무, 프로필렌-부틸렌 고무, 에틸렌-프로필렌 고무, 클로로프렌 고무, 아크릴 고무, 이소프렌-이소부틸렌 고무, 폴리펜테나머 고무와 같은 합성 고무를 들 수 있다.

<왁스>

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물에는, 필요에 따라 왁스를 함유해도 된다.

왁스로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 파라핀 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스, 저분자량의 폴리에틸렌 왁스 등을 첨가할 수 있다.

왁스의 함유량은, 본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물 중, 바람직하게는 2 내지 10질량％이고, 보다 바람직하게는 5 내지 10질량％이다. 또한, 상기 왁스의 융점은, 바람직하게는 50℃ 내지 110℃이고, 보다 바람직하게는 65℃ 내지 110℃이고, 더욱 바람직하게는 70℃ 내지 110℃이고, 보다 더 바람직하게는 75℃ 내지 110℃이다. 또한, 이때 병용하는 점착 부여제의 연화점은, 바람직하게는 70℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 80℃ 이상이다.

<광안정제>

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물에는, 필요에 따라 광안정제를 함유해도 된다.

광안정제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-t-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제; 2-히드록시-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 자외선 흡수제; 힌더드 아민계 광안정제 등을 들 수 있다.

[점착제 조성물 및 광학용 점접착제 조성물의 특성]

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물은, 실용상 충분한 투명성과, 아크릴계 점착제보다 충분히 낮은 유전 특성을 갖는다.

본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물의 특성은, 후술하는 실시예에 있어서 나타내어지는 측정 조건에 따라 측정할 수 있다.

[점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물의 제조 방법]

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물은, 상술한 본 실시 형태의 블록 공중합체와, 점착 부여제와, 필요에 따라 연화제와, 그 밖의 중합체와, 그 밖의 첨가제를 혼합함으로써 제조할 수 있다.

혼합 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 블록 공중합체, 점착 부여제, 연화제, 그 밖의 중합체 및 첨가제를, 용매 중에서 교반하는 방법을 들 수 있다. 용매로서는, 톨루엔, 또는 톨루엔과 아세트산에틸의 혼합 용매가 바람직하다.

[점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물의 도포 방법]

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물은, 소정의 기재에 도포함으로써, 예를 들어 점착 테이프 등의 소정의 점착층을 갖는 제품을 얻을 수 있다.

점착제 조성물 및 광학용 점착제 조성물을 도포하는 방법은, 목적으로 하는 제품을 얻을 수 있는 한, 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 점착제 조성물 또는 광학 점착제 조성물을 용매에 녹여, 용액 도공하는 방법을 들 수 있다.

[점착 시트, 광학 점착 시트]

본 실시 형태의 점착 시트는, 본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는다.

본 실시 형태의 점착 시트는, 소정의 기재에 본 실시 형태의 광학용 점착제 조성물을 도포함으로써 얻어진다.

본 실시 형태의 점착 시트는, 실용상 충분한 투명성을 갖고, 비유전율 및 유전 정접의 값이 작고, 우수한 저유전화를 실현할 수 있기 때문에, 예를 들어 디스플레이 모듈을 갖는 전자 디바이스의 구성층을 접착시키는 디바이스 점착제층을 형성하는, 광학 점착 시트로서 사용할 수 있다.

도 2에 본 실시 형태의 광학 점착 시트를 사용한, 디스플레이 모듈을 갖는 전자 디바이스의 일례의 개략 단면도를 도시한다.

디스플레이 모듈을 갖는 전자 디바이스란, 전자의 흐름을 제어함으로써 동작하는 물품을 가리키며, 예를 들어 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, LED 디스플레이 등을 구비한 디바이스를 들 수 있다. 또한, 이들 디스플레이는 터치 패널 디스플레이여도 된다.

이들 디스플레이는 일반적으로 복수의 구성층을 갖고 있고, 각 층을 접착시키기 위한 점착제층을 구비하고 있다. 디스플레이인 점에서, 투명성을 필요로 하는 경우, 본 실시 형태의 투명성이 우수한 광학용 점착 조성물을, 전자 디바이스를 구성하는 점착제층(이하, 디바이스 점착제층이라고 기재하는 경우가 있음)에 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 전자 회로나 도전막 등의 전자가 흐르는 층(전자 모듈)을 커버 유리 등과 접착시키는 디바이스 점착제층에 기인하는 전송 손실을 낮게 억제할 필요가 있는 경우, 본 실시 형태의 유전성이 우수한 점착제 조성물을, 전자 디바이스를 구성하는 디바이스 점착제층의 용도에 사용하는 것이 바람직하다.

도 2에 도시하는 전자 디바이스(10)에 있어서는, 소정의 디스플레이 모듈(3)과 커버 유리(2)가, 본 실시 형태의 광학 점착 시트에 의해 형성된 디바이스 점착제층(1)에 의해 접착된 구성을 갖고 있다.

또한, 도 3에, 본 실시 형태의 광학 점착 시트를 사용한, 디스플레이 모듈을 갖는 전자 디바이스의 다른 일례의 개략 단면도를 도시한다. 도 3에 있어서는, 디스플레이 모듈(3)에 소정의 기능층(4)이 적층된 구성을 갖고 있다.

기능층(4)으로서는, 예를 들어 도전층을 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 광투과성 기재층 상에, ITO(산화인듐주석) 등의, 원하는 패턴을 갖는 광투과성 필름을 포함하는 투명 도전층 등을 들 수 있다.

본 실시 형태의 광학 점착 시트는, 여러 가지 구성의 전자 디바이스를 구성하는 점착제층(디바이스 점착제층)에 사용할 수 있다.

도 4 내지 도 6에 전자 디바이스의 다른 일례의 개략 단면도를 도시한다.

도 4, 도 5에 있어서는, 디스플레이 모듈(3) 내에 마련되어 있는 투명 전극(6)과, 다른 투명 전극(6) 사이에, 본 실시 형태의 광학 점착 시트에 의해 형성된 디바이스 점착제층(1)이 마련된 구성을 갖고 있다.

또한, 도 4 내지 도 5에 도시하는 바와 같이, 디스플레이 모듈(3)의 표시면측에, 본 실시 형태의 광학 점착 시트에 의해 형성된 디바이스 점착제층(1)을 개재시켜 터치 센서를 구성하는 센서층(5)이 더 마련된 구성으로 해도 된다.

더 구체적으로는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 디스플레이 모듈(3)이, 액정 패널(8), 편광판(7), 도광판(9) 및 광원(11)을 갖는 것으로 하고, 상기 디스플레이 모듈(3)의 표시면측에, 본 실시 형태의 광학 점착 시트에 의해 형성된 디바이스 점착제층(1)을 개재시켜, 편광판(7) 및 터치 센서를 구성하는 센서층(5)이 마련된 구성으로 하고, 또한 상기 센서층(5)과 커버 유리(2)가 다른 디바이스 점착제층(1)을 개재시켜 적층되어 있고, 상기 디바이스 점착제층(1)이 상기 편광판(7)에 인접하고, 상기 다른 디바이스 점착제층(1)이 상기 센서층(5)에 인접하는 구성으로 할 수 있다.

[실시예]

이하, 구체적인 실시예와 비교예를 들어 본 발명에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예 및 비교예에 의해 한정되는 것은 아니다.

또한, 실시예 및 비교예에 있어서, 중합체의 물성의 측정 및 특성의 평가는, 하기 방법에 의해 행하였다.

[(1): 블록 공중합체의 물성]

<(1-1) 비닐 방향족 단량체 단위(스티렌)의 함유량>

일정량의 블록 공중합체를 클로로포름에 용해하고, 자외 분광 광도계(시마즈 세이사쿠쇼제, UV-2450)로 측정하여, 비닐 방향족 화합물 성분(스티렌)에 기인하는 흡수 파장(262nm)의 피크 강도로부터 검량선을 사용하여 비닐 방향족 단량체 단위(스티렌)의 함유량을 산출하였다.

<(1-2) 중량 평균 분자량>

성분 (I) 및 성분 (II)의 중량 평균 분자량을, 후술하는 측정 조건에 기초하여, 시판 중인 표준 폴리스티렌의 측정으로부터 구한 검량선(표준 폴리스티렌의 피크 분자량을 사용하여 작성)을 사용하여, 크로마토그램의 피크의 분자량에 기초하여 구하였다.

수소 첨가한 것에 대해서는, 수소 첨가 후의 블록 공중합체의 중량 평균 분자량을 측정하였다.

우선, 분자량 20,000 이상의 범위에서 피크 톱 분자량이 가장 낮고, 또한 블록 공중합체의 총 피크 면적에 대하여, 후술하는 피크 분할에 의해 산출되는 면적비가 0.1 이상을 갖는 단독 피크를 성분 (I)로 하고, 그보다 높은 분자량 범위의 피크 전부를 성분 (II)로 하였다.

성분 (I), 성분 (II)의 각 중량 평균 분자량은, 후술하는 시스템ㆍ소프트웨어로 GPC 곡선 각 피크간 변곡점에서의 베이스 라인까지의 수직 분할에 의해 구하였다.

여기서, 성분 (I), (II)의 피크간 변곡점은, 인접하는 피크간의 가장 수직 방향으로 낮은 최저점(골짜기 피크)으로 하였다. 또한, 최저점이 연속되는 경우, 그 중간점으로 하였다. 전술한 변곡점에 의해, 상술한 시스템ㆍ소프트웨어 중의 파형 분리 기능을 사용하여, 수직 분할을 행하고, 분할 후, 각 중량 평균 분자량 및 면적비를 산출하였다.

(측정 조건)

GPC; 액퀴티 APC 시스템(니혼 워터즈 가부시키가이샤제)

시스템(측정ㆍ해석) 소프트웨어; 엠파워3(Empower3)

검출기; RI

굴절률 단위 할당 스케일; 500μRIU

출력 풀 스케일; 2000mV

샘플링 레이트; 10포인트수/sec

칼럼; 액퀴티 APC XT125(4.6mm×150mm); 1개

액퀴티 APC XT200(4.6mm×150mm); 1개

액퀴티 APC XT900(4.6mm×150mm); 1개

액퀴티 APC XT450(4.6mm×150mm); 1개

용매; THF

유량; 1.0mL/분

농도; 0.1mg/mL

칼럼 온도; 40℃

주입량; 20μL

<(1-3) 성분 (I) 및 성분 (II)의 함유량>

상기 (1-2)에서 측정한 용출 곡선의 총 피크 면적에 대한, 성분 (I)의 면적의 비율을 성분 (I)의 함유량으로 하였다.

또한, 상기 (1-2)에서 측정한 용출 곡선의 총 피크 면적에 대한, 분자량이 성분 (I)보다 높은 분자량 범위의 피크의 모든 면적의 비율이 높은 피크의 면적 비율을 성분 (II)의 함유량으로 하였다.

<(1-4) 성분 (II-1), (II-2) 및 (II-3)의 중량 평균 분자량, GPC 곡선에 있어서의 면적비, 및 각 성분의 함유량>

성분 (II) 중에 있어서, 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 1.5배 이상 2.5배 미만에 있는 피크 톱이 있는 피크를 성분 (II-1), 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 2.5배 이상 3.5배 미만에 있는 피크 톱이 있는 피크를 성분 (II-2), 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 3.5배 이상 4.5배 미만에 있는 피크 톱이 있는 피크를 성분 (II-3)으로 하였다.

성분 (II)의 총 면적에 대한, 성분 (II-1), 성분 (II-2) 및 성분 (II-3)의 면적비, 및 중량 평균 분자량, 또한 중량 평균 분자량비에 대해서는, 상술한 장치 및 조건에서 GPC 측정 후, 동일하게 상술한 시스템ㆍ소프트웨어로 GPC 곡선 각 피크간 변곡점에서의 베이스 라인까지의 수직 분할에 의해 구하였다.

여기서, 성분 (II-1), (II-2) 및 (II-3)의 각 피크간 변곡점은, 인접하는 피크간의 가장 수직 방향으로 낮은 최저점(골짜기 피크)으로 하였다. 또한, 최저점이 연속되는 경우, 그 중간점으로 하였다. 전술한 변곡점에 의해, 상술한 시스템ㆍ소프트웨어 중의 파형 분리 기능을 사용하여, 수직 분할을 행하고, 분할 후, 각 중량 평균 분자량, 각 중량 평균 분자량비, 면적비를 산출하였다.

상기에서 측정한 GPC 곡선의 총 피크 면적에 대한, 성분 (II-1), (II-2), (II-3)의 면적의 비율을, 성분 (II-1) 내지 (II-3)의 함유량으로 하였다.

<(1-5) 10질량％ 톨루엔 용액 점도>

블록 공중합체의 10질량％ 톨루엔 용액 점도를, 캐논-펜스케 점도관을 사용하여, 25℃의 온도로 관리된 항온조 내에서 측정하였다.

블록 공중합체의 10질량％ 톨루엔 용액 점도는 240mPaㆍs 이하를 양호로 판단하고, 200mPaㆍs 이하를 특히 양호로 판단하고, 160mPaㆍs 이하를 매우 양호로 평가하였다.

<(1-6) 공액 디엔 단량체 단위의 비닐 결합량>

수소 첨가 전의 블록 공중합체를 사용하여, 공액 디엔 단량체 단위의 비닐 결합량을, 적외 분광 광도계(니혼 분코사제, FT/IR-230)를 사용하여, 햄프턴법에 의해 산출하였다.

<(1-7) 수소 첨가율>

블록 공중합체 중의 공액 디엔 단량체 단위의 이중 결합의 수소 첨가율을, 핵자기 공명 장치(NMR)를 사용하여, 하기의 조건에서 측정하였다.

우선, 수소 첨가 반응 후의 반응액에, 대량의 메탄올을 첨가함으로써, 블록 공중합체를 침전시켜 회수하였다. 다음에, 블록 공중합체를 아세톤으로 추출하고, 추출액을 진공 건조하여, ¹H-NMR 측정의 샘플로 하였다.

¹H-NMR 측정의 조건을 이하에 기재한다.

(측정 조건)

측정 기기: JNM-LA400(제올(JEOL)제)

용매: 중수소화 클로로포름

측정 샘플: 폴리머를 수소 첨가하기 전후의 발취품

샘플 농도: 50mg/mL

관측 주파수: 400MHz

화학 이동 기준: TMS(테트라메틸실란)

펄스 딜레이: 2.904초

스캔 횟수: 64회

펄스폭: 45°

측정 온도: 26℃

<(1-8) 금속량>

블록 공중합체 중에 포함되는 금속량을, 유도 결합 플라스마(ICP, Inductivuty Coupled Plasa, 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼제, 장치명: ICPS-7510)를 사용하여 측정하였다.

우선, 블록 공중합체를 황산과 질산에 의해 완전히 용해하고, 금속 성분을 포함하는 수용액을 아르곤 플라스마 중에 분무하고, 여기에서 방출되는 각종 금속 원소 고유의 광의 파장의 강도를 계측하고, 검량선법에 의해, 블록 공중합체 100질량부에 포함되는 금속량(질량ppm)을 구하였다.

<(1-9) 톨루엔 용액 헤이즈>

블록 공중합체의 톨루엔 용액 헤이즈를, 50mL의 유리제의 스크루관 내에서 블록 공중합체 10g, 톨루엔 40g을 혼합하여, 블록 공중합체의 톨루엔 용액을 조제하고, 상기 스크루관에 접촉하도록, 10pt의 「A」의 문자가 인쇄된 종이를 설치하고, 종이를 설치한 측과는 반대측에서 관찰함으로써 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같이 하였다.

◎: 인쇄된 문자가 흐리지 않게 보였다.

○: 인쇄된 문자가 약간 흐리게 보였다.

△: 인쇄된 문자가 강하게 흐리게 보였다.

×: 문자가 있음을 알지 못하였다.

<(1-10) 유전 특성>

블록 공중합체의 유전 특성을, 하기의 조건에서 측정하였다.

(측정 조건)

측정 방법: 원통 공동 공진기법

측정 기기: 벡터 네트워크 분석기(vector network analyzer) HP8510C(애질런트ㆍ테크놀로지사제)

복합 스위퍼(synthesized sweeper) HP83651A(애질런트ㆍ테크놀로지사제)

테스트 세트(test set) HP8517B(애질런트ㆍ테크놀로지사제)

시험편 치수: 100mm×60mm×0.6mmt

공진기의 형상: 내경 φ42mm, 높이 30mm의 원통

측정 주파수: 10GHz 부근

전처리: C-90h/22±1℃/60±5％ RH

시험 환경: 21℃/56％ RH

사용 모드: TE₀₁₁

비유전율은 2.35 미만을 양호, 2.30 미만을 특히 양호, 2.25 미만을 매우 양호로 평가하였다.

유전 정접은 0.0015 미만을 양호, 0.0010 미만을 특히 양호, 0.0070 미만을 매우 양호로 평가하였다.

[(2): 점착제 성능]

실시예 1 내지 16 및 비교예 1 내지 2의 블록 공중합체 100질량부에 대하여, 점착 부여제로서 미쓰이 가가쿠사제 FMR0150을 20질량부, 연화제로서 닛세키 폴리부텐사제 LV-100을 20질량부가 되도록 톨루엔에 용해하여, 점착제 조성물을 각각 조제하였다.

또한, 후술하는 평가 방법에서 사용되는, 점착층의 두께가 50㎛인 점착 시트는, 각 점착제 조성물을 세퍼레이터의 표면에 도포하고, 건조시켜 제작하였다.

<(2-1) 점착력>

상술한 바와 같이 하여 제작한 점착층의 두께가 50㎛인 점착 시트를, 폭 20mm의 직사각형으로 잘라내어, 유리 기판에 접합하고, 2kg의 롤러로 1왕복 압착하였다.

20분 후, 박리 속도 300mm/분, 박리 각도 180°로 박리하고, 그때의 점착력을 측정하였다(단위: N/20mm).

점착력은 14.0N/20mm 이상을 양호로 평가하고, 16.0N/20mm 이상을 특히 양호로 평가하였다.

<(2-2) 내열 발포성>

두께 100㎛의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)에, 점착층의 두께가 50㎛인 점착 시트를 전사하고, 미쓰비시 쥬시제 폴리카르보네이트 MR-58에 첩부하여, 85℃의 85％ RH의 환경 하에서 정치하였다.

점착 시트의 외관을 이하의 기준으로 눈으로 보고 평가하였다.

(평가)

◎: 외관 이상이 확인되지 않는다.

○: 1㎠당 직경 0.1mm 이하의 기포가 1개 이하 확인되었다.

△: 1㎠당 직경 0.1mm 이하의 기포가 2 내지 5개 확인되었거나, 혹은 직경 0.1mm 초과 1.0mm 이하의 기포가 확인되었다.

×: 1㎠당 기포가 6개 이상 확인되었거나, 혹은 직경 1.0 초과의 기포가 확인되었다.

[블록 공중합체의 제작]

(수소 첨가 촉매의 조제)

후술하는 실시예 및 비교예에 있어서, 블록 공중합체를 제작할 때 사용하는 수소 첨가 촉매를, 하기 방법에 의해 조제하였다.

교반 장치를 구비하는 반응 용기를 질소 치환해 두고, 이것에, 건조 및 정제한 시클로헥산을 1L 투입하였다.

다음에, 비스(η5-시클로펜타디에닐)티타늄 디클로라이드 100mmol을 첨가하였다. 이것을 충분히 교반하면서, 트리메틸알루미늄 200mmol을 포함하는 n-헥산 용액을 첨가하여, 실온에서 약 3일간 반응시켰다.

이에 의해 수소 첨가 촉매가 얻어졌다.

(블록 공중합체의 조제)

<실시예 1>

내용적이 100L인 교반 장치 및 재킷 구비 조형(槽型) 반응기를 사용하여, 배치 중합을 이하의 방법으로 행하였다.

우선, 시클로헥산 36L를 반응기에 그득 채워, 온도 55℃로 조정한 후, 반응기에 투입한 부타디엔 모노머 및 스티렌 모노머의 총량(이하, 전체 모노머라고 함) 100질량부에 대하여, n-부틸리튬(이하 「Bu-Li」라고도 함) 0.116질량부와, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민(이하 「TMEDA」라고도 함)을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.4몰 첨가하였다.

다음에, 스티렌 12.5질량부를 5분간에 걸쳐 투입하고, 그 후 15분간 더 반응시켰다(중합 반응에 의해 65℃에 도달하였다). 이 시점에서 폴리머 용액을 샘플링하여, 스티렌의 중합 전화율을 측정한바, 100％였다.

다음에, 부타디엔 87.5질량부를 함유하는 시클로헥산 용액(농도 40질량부)을 60분간에 걸쳐 일정 속도로 연속적으로 반응기에 투입하고, 그 후 10분간 더 반응시켜, 반응 온도가 최고 온도 86℃에 도달하고 나서 3분 후에, 커플링제로서 테트라에톡시실란을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.114몰이 되도록 첨가하고, 20분간 커플링 반응시켰다. 그 후, 메탄올을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.6몰 첨가하고, 중합 반응을 종료시켜, 블록 공중합체를 얻었다.

다음에, 얻어진 블록 공중합체에, 상기 수소 첨가 촉매를, 블록 공중합체 100질량부당 티타늄으로서 100ppm 첨가하고, 수소압 0.9MPa, 온도 90℃에서 45분간 수소 첨가 반응을 행하였다.

그 후, 안정제로서 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트를, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 0.3질량부 첨가하고, 계면 활성제로서 스티렌-무수 말레산 공중합물 나트륨염을, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 0.05질량부 첨가하고, 스팀 스트리핑에 의해 용매를 제거하고, 건조기에 의해 건조 처리를 실시하여, 블록 공중합체 1을 얻었다.

<실시예 2>

수소 첨가 반응까지는 실시예 1과 마찬가지로 하여 행하였다. 그 후, 안정제로서 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트를, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 0.3질량부 첨가하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하여, 블록 공중합체 2를 얻었다.

<실시예 3>

수소 첨가 촉매를, 블록 공중합체 100질량부당 티타늄으로서 200ppm으로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 블록 공중합체 3을 얻었다.

<실시예 4>

수소 첨가 반응 시간을 25분으로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 블록 공중합체 4를 얻었다.

<실시예 5>

커플링제로서 디메틸디메톡시실란을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.225가 되도록 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 블록 공중합체 5를 얻었다.

<실시예 6>

커플링제로서 디메틸디메톡시실란을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.225가 되도록 변경하고, 수소 첨가 촉매를, 블록 공중합체 100질량부당 티타늄으로서 200ppm 첨가하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 블록 공중합체 6을 얻었다.

<실시예 7>

상기 실시예 1의 부타디엔 반응 후, 커플링제를 첨가하지 않고 메탄올을, Bu-Li 1몰에 대하여 1.0몰 첨가하고, 중합 반응을 종료시켜, 내용적이 200L인 조형 반응기에 이송하고, 100L의 조형 반응기에서 추가 중합을 행하였다.

우선, 시클로헥산 36L를 반응기에 그득 채워, 온도 55℃로 조정한 후, 반응기에 투입한 부타디엔 모노머 및 스티렌 모노머의 총량(이하, 전체 모노머라고 함) 100질량부에 대하여 n-부틸리튬(이하 「Bu-Li」라고도 함) 0.056질량부와, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민(이하 「TMEDA」라고도 함)을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.4몰 첨가하였다.

다음에, 스티렌 6.0질량부를 5분간에 걸쳐 투입하고, 그 후 15분간 더 반응시켰다(중합 반응에 의해 65℃에 도달하였다). 이 시점에서 폴리머 용액을 샘플링하여, 스티렌의 중합 전화율을 측정한바, 100％였다.

다음에, 부타디엔 87.5질량부를 함유하는 시클로헥산 용액(농도 40질량부)을 60분간에 걸쳐 일정 속도로 연속적으로 반응기에 투입하고, 그 후 10분간 더 반응시켰다(중합 반응에 의해 85℃에 도달하였다). 이 시점에서 폴리머 용액을 샘플링하여, 부타디엔의 중합 전화율을 측정한바, 100％였다.

다음에, 스티렌 6.5질량부를 5분간에 걸쳐 투입하고, 그 후 15분간 더 반응시켜, 반응 온도가 최고 온도 90℃에 도달하고 나서 3분 후에, 메탄올을 Bu-Li 1몰에 대하여 1.0몰 첨가하고, 중합 반응을 종료시켜, 내용적이 200L인 조형 반응기에 이송하였다.

다음에, 200L의 반응기의 2종류의 블록 공중합체에, 상기 수소 첨가 촉매를, 블록 공중합체 100질량부당 티타늄으로서 200ppm 첨가하고, 수소압 0.9MPa, 온도 90℃에서 45분간 수소 첨가 반응을 행하였다.

그 후, 안정제로서 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트를, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 0.3질량부 첨가하고, 계면 활성제로서 스티렌-무수 말레산 공중합물 나트륨염을, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 0.05질량부 첨가하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하여, 블록 공중합체 7을 얻었다.

<실시예 8>

커플링제로서, 테트라에톡시실란을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.071이 되도록 변경하고, 메탄올을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.75몰로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 8을 얻었다.

<실시예 9>

커플링제로서 테트라에톡시실란을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.214가 되도록 변경하고, 메탄올을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.25몰로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 9를 얻었다.

<실시예 10>

내용적이 100L인 교반 장치 및 재킷 구비 조형 반응기를 사용하여, 배치 중합을 이하의 방법으로 행하였다.

우선, 시클로헥산 36L를 반응기에 그득 채워, 온도 55℃로 조정한 후, 반응기에 투입한 부타디엔 모노머 및 스티렌 모노머의 총량(이하, 전체 모노머라고 함) 100질량부에 대하여 n-부틸리튬(이하 「Bu-Li」라고도 함) 0.061질량부와, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민(이하 「TMEDA」라고도 함)을 Bu-Li 1몰에 대하여 0.4몰 첨가하였다.

다음에, 스티렌 6.0질량부를 5분간에 걸쳐 투입하고, 그 후 15분간 더 반응시켰다(중합 반응에 의해 65℃에 도달하였다). 이 시점에서 폴리머 용액을 샘플링하여, 스티렌의 중합 전화율을 측정한바, 100％였다.

다음에, 부타디엔 87.5질량부를 함유하는 시클로헥산 용액(농도 40질량부)을 60분간에 걸쳐 일정 속도로 연속적으로 반응기에 투입하고, 그 후 10분간 더 반응시켰다(중합 반응에 의해 85℃에 도달하였다). 이 시점에서 폴리머 용액을 샘플링하여, 부타디엔의 중합 전화율을 측정한바, 100％였다.

다음에, 스티렌 6.5질량부를 5분간에 걸쳐 투입하고, 그 후 15분간 더 반응시켜, 반응 온도가 최고 온도 90℃에 도달하고 나서 3분 후에, 메탄올을 Bu-Li 1몰에 대하여 1.0몰 첨가하고, 중합 반응을 종료시켜, 블록 공중합체를 얻었다.

다음에, 얻어진 블록 공중합체에, 상기 수소 첨가 촉매를, 블록 공중합체 100질량부당 티타늄으로서 100ppm 첨가하고, 수소압 0.9MPa, 온도 90℃에서 45분간 수소 첨가 반응을 행하였다.

그 후, 안정제로서 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트를, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 0.3질량부 첨가하고, 계면 활성제로서 스티렌-무수 말레산 공중합물 나트륨염을, 블록 공중합체 100질량부에 대하여 0.05질량부 첨가하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하여, 블록 공중합체 10을 얻었다.

<실시예 11>

Bu-Li 첨가량을 0.100질량부로 변경하고, 스티렌 첨가량을 30.0질량부로 변경하고, 부타디엔 첨가량을 70질량부로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 11을 얻었다.

<실시예 12>

Bu-Li 첨가량을 0.090질량부로 변경하고, 스티렌 첨가량을 43.0질량부로 변경하고, 부타디엔 첨가량을 57질량부로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 12를 얻었다.

<실시예 13>

Bu-Li 첨가량을 0.200질량부로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 13을 얻었다.

<실시예 14>

Bu-Li 첨가량을 0.070질량부로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 14를 얻었다.

<실시예 15>

계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌알킬에테르인산과 수산화칼슘의 혼합물로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 15를 얻었다.

<실시예 16>

블록 공중합체의 건조 후, 스테아르산칼슘을, 블록 공중합체 100질량부당 칼슘으로서 30ppm 첨가하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 16을 얻었다.

<비교예 1>

수소 첨가 촉매를, 블록 공중합체 100질량부당 티타늄으로서 300ppm으로 변경하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 17을 얻었다.

<비교예 2>

블록 공중합체의 건조 후, 스테아르산칼슘을 공중합체 100질량부당 칼슘으로서 300ppm 첨가하고, 드럼 드라이어를 사용하여 직접 탈휘 처리를 행하였다. 그 밖의 조건은, 실시예 1과 마찬가지로 하여 블록 공중합체 18을 얻었다.

상술한 실시예 1 내지 16 및 비교예 1 내지 2의 블록 공중합체의 물성값을 표 1 내지 표 3에 나타낸다.

또한, 실시예 1 내지 16 및 비교예 1 내지 2의 특성을 상기 방법에 의해 평가하였다.

또한, 상술한 점착 테이프의 제작 방법에 의해 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 점착 테이프를 상기 방법에 의해 평가하였다.

평가 결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.

표 1 내지 표 3의 결과로부터, 실시예 1 내지 16에서는 헤이즈가 낮은 투명성이 높은 용액이 얻어진 것에 비해, 비교예 1 내지 2에서는 투명성이 낮은 용액이 얻어졌다. 또한, 실시예 2와 실시예 3의 비교로부터, Li와 Ti의 함유량이 적으면, 보다 투명성이 높은 용액이 얻어지는 것을 알 수 있었다. 또한 실시예 6과 실시예 7의 비교로부터, 동일 정도의 금속 함유량인 경우, 산소 원자를 커플링제 잔기에 포함하는 커플링제로 커플링시킴으로써, 보다 투명성이 높은 용액이 얻어지는 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 2와 실시예 4의 비교로부터, 수소 첨가율이 높은 쪽이 비유전율과 유전 정접이 낮아지는 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 2와 실시예 11, 실시예 12의 비교로부터, 비닐 방향족 단량체 단위의 함유량이 낮으면 비유전율이 낮아지는 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 2와 실시예 15, 실시예 16의 비교로부터, Ca의 함유량이 낮으면 유전 정접이 낮아지는 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 2와 실시예 3의 비교로부터, Li와 Ti의 함유량이 적으면 보다 유전 정접이 낮아지는 것을 알 수 있었다.

본 발명의 블록 공중합체는, 점착제 조성물의 재료로서, 산업상 이용 가능성을 갖고 있다.

1: 디바이스 점착제층
2: 커버 유리
3: 디스플레이 모듈
4: 기능층
5: 센서층(터치 센서)
6: 투명 전극
7: 편광판
8: 액정 패널
9: 도광판
10: 전자 디바이스
11: 광원

Claims (18)

1. 점착제 조성물용의 블록 공중합체로서,
   상기 블록 공중합체가, 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 포함하고,
   Li, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, Fe, Co, Ni 원자의 함유량의 합계가 400질량ppm 이하인, 블록 공중합체.
2. 제1항에 있어서, Ca 원자의 함유량이 300질량ppm 이하인, 블록 공중합체.
3. 제1항에 있어서, Ca 원자의 함유량이 50질량ppm 이하인, 블록 공중합체.
4. 제1항에 있어서, Li 원자와 Ti 원자의 함유량의 합계가 300질량ppm 이하인, 블록 공중합체.
5. 제1항에 있어서, 상기 블록 공중합체 중의 공액 디엔 단량체 단위에 기초하는 이중 결합의 수소 첨가율이 70％ 이상인, 블록 공중합체.
6. 제1항에 있어서, 상기 블록 공중합체가,
   성분 (I)을 20질량％ 이상 90질량％ 이하,
   성분 (II)를 10질량％ 이상 80질량％ 이하
   함유하고,
   상기 성분 (I)이, 1개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 중량 평균 분자량이 30000 이상 200000 이하인 블록 공중합체이고,
   상기 성분 (II)가, 하기 성분 (II-1), (II-2) 및 (II-3)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 성분을 포함하는 블록 공중합체인, 블록 공중합체.
   성분 (II-1): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 1.5배 이상 2.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분
   성분 (II-2): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 2.5배 이상 3.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분
   성분 (II-3): 적어도 2개의 비닐 방향족 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (A)와, 적어도 1개의 공액 디엔 단량체 단위를 주체로 하는 중합체 블록 (B)를 갖고, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량에 대하여 3.5배 이상 4.5배 미만의 중량 평균 분자량을 갖는 성분
7. 제1항에 있어서, 상기 블록 공중합체가 커플링 중합체를 포함하고,
   상기 커플링 중합체가, 산소 원자를 포함하는 커플링제 잔기를 포함하는, 블록 공중합체.
8. 제6항에 있어서, 상기 성분 (I)의 중량 평균 분자량이 8.2만 이상 10만 미만인, 블록 공중합체.
9. 제1항에 있어서, 비닐 방향족 단량체 단위의 함유량이 5.0질량％ 이상 35.0질량％ 이하인, 블록 공중합체.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 블록 공중합체 100질량부와,
    점착 부여제 1 내지 250질량부
    를 함유하는, 점착제 조성물.
11. 제10항에 있어서, 연화제를 120질량부 이하 더 함유하는, 점착제 조성물.
12. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 블록 공중합체 100질량부와,
    점착 부여제 1 내지 250질량부
    를 함유하는, 광학용 점착제 조성물.
13. 제12항에 있어서, 연화제를 120질량부 이하 더 함유하는, 광학용 점착제 조성물.
14. 제12항에 기재된 광학용 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는, 점착 시트.
15. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 블록 공중합체 100질량부와,
    점착 부여제 1 내지 250질량부
    를 포함하는, 광학용 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는 광학 점착 시트로서,
    디스플레이 모듈을 갖는 전자 디바이스를 구성하는 디바이스 점착제층 용도의, 광학 점착 시트.
16. 제15항에 있어서, 상기 디바이스 점착제층이,
    상기 디스플레이 모듈 내에 마련되어 있는 투명 전극과, 다른 투명 전극 사이에 마련되어 있는, 광학 점착 시트.
17. 제15항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈의 표시면측에, 상기 디바이스 점착제층을 개재시켜 터치 센서를 구성하는 센서층이 더 마련되어 있고,
    상기 디바이스 점착제층이 상기 광학용 점착 조성물을 포함하는, 광학 점착 시트.
18. 제15항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈이 액정 패널, 편광판, 도광판 및 광원을 갖고,
    상기 디스플레이 모듈의 표시면측에, 상기 디바이스 점착제층을 개재시켜 편광판, 및 터치 센서를 구성하는 센서층이 더 마련되어 있고,
    상기 센서층과 커버 유리가, 다른 디바이스 점착제층을 개재시켜 적층되어 있고,
    상기 디바이스 점착제층이 편광판에 인접하는 층이고,
    상기 다른 디바이스 점착제층이 상기 센서층에 인접하는 층인, 광학 점착 시트.

Images