KR20230098102A

KR20230098102A - 전자장치 및 이에 적용되는 표시장치

Info

Publication number: KR20230098102A
Application number: KR1020230076162A
Authority: KR
Inventors: 박재춘; 박창민; 이상월; 최길재
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-10-26
Filing date: 2023-06-14
Publication date: 2023-07-03
Also published as: CN111105709A; US20200137900A1; KR102579030B1; US11096293B2; CN111105709B

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 전자장치는 표시장치 및 표시장치를 커버하는 케이스를 포함한다. 표시장치는 표시 모듈 및 커버 패널을 포함한다. 표시 모듈은 영상을 표시하고, 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 폴딩 영역의 양측과 인접한 복수의 비폴딩 영역들이 정의된 표시패널 및 표시패널에 전기적으로 연결된 회로기판을 포함한다. 커버 패널은 표시 모듈의 배면에 배치되고, 다수의 층을 포함한다. 회로기판은 커버 패널의 배면에 배치되고, 커버 패널에는 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 다수의 층 중 적어도 두 개의 층이 이격된 공극부가 제공된다.

Description

전자장치 및 이에 적용되는 표시장치{ELECTRONIC APPARATUS AND DISPLAY DEVICE APPLYED IN THE ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 전자장치 및 이에 적용되는 표시장치에 관한 것으로, 제품 신뢰성이 향상된 전자장치 및 이에 적용되는 표시장치에 관한 것이다.

스마트 폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비젼 등과 같은 전자장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자장치들은 정보제공을 위해 표시모듈을 구비한다. 전자장치들은 표시모듈 이외에 다양한 전자모듈들을 더 포함한다.

최근 휘어지는 플렉서블 표시 기판을 구비하여 폴딩 또는 롤링이 가능한 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 평판 표시 장치와 달리, 종이처럼 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 표시 장치는 휴대가 용이하고, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 목적은 표시모듈의 변형을 일으키는 루트를 차단하여 제품 신뢰성을 향상시키기 위한 전자장치 및 이에 적용되는 표시장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자장치는 표시장치, 및 상기 표시장치를 수용하는 수납 공간을 정의하는 바닥부와 측벽을 포함하는 케이스를 포함한다.

상기 표시장치는, 영상을 표시하고, 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 양측과 인접한 복수의 비폴딩 영역들이 정의되는 표시패널 및 상기 표시패널에 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하는 표시 모듈; 및 상기 표시 모듈의 배면에 배치되고, 다수의 층을 포함하는 커버 패널을 포함한다.

상기 케이스의 상기 바닥부에는 상기 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 수용홈이 제공되고, 상기 회로기판은 상기 커버 패널의 배면에 배치된다. 상기 커버 패널에는 상기 회로기판의 상기 부품 실장 영역에 대응하여 상기 다수의 층 중 적어도 두 개의 층이 이격된 공극부가 제공된다.

상기 커버 패널은, 상기 표시 모듈을 지지하는 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제1 접착 필름을 포함한다.

상기 제1 접착 필름에는, 상기 공극부에 대응하여 개구부가 제공된다.

상기 커버 패널은, 상기 제1 접착 필름과 상기 표시 모듈 사이에 구비된 완충 필름; 및 상기 완충 필름과 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제2 접착 필름을 더 포함한다.

상기 공극부는, 상기 개구부에 의해서 상기 완충 필름과 상기 지지 플레이트 사이에 제공된 공극을 포함한다.

상기 커버 패널은, 상기 개구부에 대응하여 상기 지지 플레이트와 상기 완충 필름 사이에 배치된 제1 단차 필름을 더 포함한다.

상기 제1 단차 필름은 상기 제1 접착 필름보다 작은 두께를 갖는다.

상기 제1 단차 필름은 상기 지지 플레이트에 고정된다.

상기 제1 단차 필름의 폭은 상기 개구부의 폭보다 작다.

상기 지지 플레이트는, 상기 비폴딩 영역들 중 상기 폴딩 영역의 일측과 인접한 제1 비폴딩 영역에 배치된 제1 지지 플레이트; 및 상기 제1 지지 플레이트와 이격되고, 상기 비폴딩 영역들 중 상기 폴딩 영역의 타측과 인접한 제2 비폴딩 영역에 배치된 제2 지지 플레이트를 포함한다.

상기 제1 접착 필름은, 상기 제1 지지 플레이트를 상기 제1 비폴딩 영역에 고정시키는 제1 서브 접착 필름; 및 상기 제2 지지 플레이트를 상기 제2 비폴딩 영역에 고정시키는 제2 서브 접착 필름을 포함한다.

상기 커버 패널은, 상기 제1 및 제2 서브 접착 필름 사이에 배치되어 상기 표시 모듈과 상기 지지 플레이트 사이에 개재된 제2 단차 필름을 더 포함한다.

상기 제2 단차 필름은, 상기 제1 지지 플레이트에 고정된 제1 서브 단차 필름; 및 상기 제2 지지 플레이트에 고정된 제2 서브 단차 필름을 포함한다.

상기 표시모듈은, 상기 표시패널 상에 배치되고, 연성 재질로 이루어진 윈도우를 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시 모듈 및 커버 패널을 포함한다. 상기 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시패널 및 상기 표시패널에 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하고, 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 양측과 인접한 복수의 비폴딩 영역들이 정의된다. 상기 커버 패널은 상기 표시 모듈의 배면에 배치되고, 다수의 층을 포함한다.

상기 회로기판은 상기 커버 패널의 배면에 배치되고, 상기 커버 패널에는 상기 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 상기 다수의 층 중 적어도 두 개의 층이 이격된 공극부가 제공된다.

상기 커버 패널은, 상기 표시 모듈의 배면에 배치되는 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제1 접착 필름을 포함한다.

상기 제1 접착 필름에는 상기 공극부에 대응하여 개구부가 제공된다.

상기 회로기판은 상기 커버 패널의 배면에 배치된다. 상기 커버 패널은, 상기 표시 모듈의 배면에 배치되는 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 구비된 접착 필름; 및 상기 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 상기 지지 플레이트와 상기 접착 필름 사이에 구비된 소수성 물질층을 포함한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 모듈을 지지하는 커버 패널에는 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 공극이 제공될 수 있다. 특히, 부품 실장 영역에 대응하여 지지 플레이트와 완충 필름 사이에 공극이 제공될 수 있으며, 공극에 의해서 지지 플레이트에서 발생한 변형이 표시 모듈로 전달되지 않을 수 있다.

따라서, 외부 충격에 의해서 지지 플레이트에 변형이 발생하더라도, 표시 모듈의 변형으로 이어지지 않을 수 있다. 이로써, 표시 모듈의 변형이 시인되는 것을 방지하고, 전자 장치의 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 전자장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 커버 패널의 분해 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 표시모듈의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I`에 따른 단면도이다.
도 7은 도 3에 도시된 표시모듈의 배면을 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 커버 패널을 구비하는 표시장치의 단면도이다.
도 11은 도 10의 Ⅲ 부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 12는 도 9에 도시된 커버 패널을 포함하는 전자장치의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 13은 도 12의 부분 확대 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시모듈의 평면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따른 단면도이다.
도 16은 도 14에 도시된 표시모듈의 배면을 나타낸 평면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따른 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이다.
도 19는 도 18에 도시된 커버 패널을 구비하는 표시장치의 단면도이다.
도 20은 도 19의 Ⅵ 부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이다.
도 22는 도 21에 도시된 커버 패널의 확대 단면도이다.
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 다른 표시모듈의 분해 사시도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 일부 영역을 도시한 단면도이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치의 사시도이고, 도 2a는 도 1에 도시된 전자장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치(ED)는 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는 직사각형 형상을 갖는다. 그러나, 전자장치(ED)의 형상은 이에 한정되지 않고, 다양한 형상의 전자장치(ED)가 제공될 수 있다.

전자장치(ED)는 접이식(폴더블) 전자장치일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 전자장치(ED)는 소정의 방향으로 연장된 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 이하, 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩된 상태를 폴딩 상태로 정의하고, 폴딩되지 않은 상태를 비폴딩 상태로 정의한다. 본 발명의 일 실시 예에서, 폴딩축(FX)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 방향(DR2)은 전자장치(ED)의 장축 방향일 수 있고, 즉, 본 발명의 일 예로, 전자장치(ED)는 장축 방향으로 폴딩될 수 있다.

본 발명의 다른 일 예로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 폴딩축(FX)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있고, 제1 방향(DR1)은 전자장치(ED)의 단축 방향일 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 일 예로, 전자장치(ED)는 단축 방향으로 폴딩될 수 있다.

본 발명에 따른 전자장치(ED)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 네비게이션, 게임기 등과 같은 중소형 전자장치일 수 있다.

도 1에 도시된 것과 같이, 전자장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(IS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 전자장치(ED)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다.

전자장치(ED)의 표시면(IS)은 복수 개의 영역들로 구분될 수 있다. 전자장치(ED)의 표시면(IS)은 투과영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과영역(TA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있으며, 사용자는 투과영역(TA)을 통해 이미지를 시인한다. 투과영역(TA)은 사각형상일 수 있다. 베젤영역(BZA)은 투과영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 투과영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BZA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다

전자장치(ED)는 케이스를 포함할 수 있다. 케이스는 전자장치(ED)의 외곽에 배치되며, 내부에 부품들을 수용할 수 있다. 케이스에 대해서는 이후 도 3을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 전자장치(ED)는 외부에서 인가되는 사용자의 입력(TC)을 감지할 수 있다. 사용자의 입력(TC)은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 실시예에서, 사용자의 입력(TC)은 전면에 인가되는 사용자의 손으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 상술한 바와 같이 사용자의 입력(TC)은 다양한 형태로 제공될 수 있고, 또한, 전자장치(ED)는 전자장치(ED)의 구조에 따라 전자 장치(ED)의 측면이나 배면에 인가되는 사용자의 입력(TC)을 감지할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

전자장치(ED)는 표시면(IS)을 활성화시켜 영상(IM)을 표시하는 동시에 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 본 실시예에서 외부 입력(TC)을 감지하는 영역은 영상(IM)이 표시되는 투과영역(TA)에 구비된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 외부 입력(TC)을 감지하는 영역은 베젤영역(BZA)에 제공되거나, 표시면(IS)의 모든 영역에 제공될 수도 있다.

도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)는 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 전자장치(ED)는 폴딩에 따라 복수의 영역들로 구분될 수 있다. 구체적으로, 전자장치(ED)는 폴딩 영역(FDA) 및 적어도 하나의 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)으로 구분될 수 있다. 폴딩 영역(FDA)은 두 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2) 사이에 정의된다. 폴딩 영역(FDA)은 폴딩 동작에 따라 구부러질 수 있는 영역이며, 폴딩 스트레스가 인가되는 영역이다.

본 발명의 일 예로, 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)에서 폴딩 영역(FDA)의 일측과 인접하고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)에서 폴딩 영역(FDA)의 타측과 인접하다.

전자장치(ED)는 인-폴딩(In-Folding) 또는 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 여기서, 인-폴딩은 표시면(IS)이 서로 마주보도록 폴딩되는 것을 지칭하고, 아웃-폴딩은 전자장치의 후면이 서로 마주하도록 폴딩되는 것을 지칭한다. 도 2a 및 도 2b에서는 본 발명의 일 예로, 전자장치(ED)가 인-폴딩된 상태를 도시하였다.

본 실시 예에서는 전자장치(ED)에 하나의 폴딩 영역(FDA)이 정의되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 전자장치(ED)에는 복수의 폴딩 영역들이 정의될 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 전자장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 커버 패널의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자장치(ED)는 표시장치(DD1)를 포함할 수 있다. 도 3에서 상기 구성들은 단순하게 도시되었다.

표시장치(DD1)는 표시모듈(DM1) 및 커버패널(CVP1)을 포함한다. 표시모듈(DM1)은 영상을 표시하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 윈도우를 포함할 수 있다. 표시모듈(DM1)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 실질적으로 영상이 표시되는 영역이고, 전자 장치(ED)의 투과 영역(TA, 도 1에 도시됨)에 대응하는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA, 도 1에 도시됨)은 적어도 표시 영역(DA)의 전체와 중첩할 수 있다.

비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 가장 자리 중 일부에만 인접할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)을 구동하기 위한 구동 회로, 구동 배선, 또는 패드 등이 배치될 수 있다.

평면 상에서 표시모듈(DM1)은 폴딩축(FX)을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역(FDA), 상기 폴딩 영역(FDA)의 양측과 인접한 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)이 정의될 수 있다. 표시모듈(DM1)에 정의된 폴딩 영역(FDA), 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 도 1에 도시된 전자장치(ED)의 폴딩 영역(FDA), 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)에 대응하므로, 동일한 도면 부호를 사용한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 표시모듈(DM1)의 하부에는 커버 패널(CVP1)이 배치된다. 커버 패널(CVP1)은 표시모듈(DM1)의 배면에 결합될 수 있다. 커버 패널(CVP1)은 표시모듈(DM1)의 배면을 지지할 수 있다. 커버 패널(CVP1)은 다수의 층이 제3 방향(DR3)으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(CVP1)에는 다수의 층 중 적어도 두 개의 층을 이격시키기 위한 공극부(AGP)가 제공될 수 있다. 즉, 공극부(AGP)는 커버 패널(CVP1)의 다수의 층들 중 어느 하나에 접착력이 상실된 경계가 존재하도록 제공할 수 있다. 구체적으로, 다수의 층들 중 인접하는 두 층 사이에 개재된 접착제의 일부분이 제거되어 공극부(AGP)를 형성할 수 있다.

본 발명의 일 예로, 커버 패널(CVP1)은 지지 플레이트(SP) 및 제1 접착 필름(AF1)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 표시모듈(DM1)의 배면에 배치된다. 지지 플레이트(SP)는 금속 플레이트일 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 지지 플레이트(SP)의 강도는 표시모듈(DM1)의 강도보다 클 수 있다.

지지 플레이트(SP)는 표시모듈(DM1)의 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지하는 제1 지지 플레이트(SP1) 및 표시모듈(DM1)의 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지하는 제2 지지 플레이트(SP2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 판 형상을 가질 수 있다.

제1 지지 플레이트(SP1) 및 제2 지지 플레이트(SP2)는 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되도록 배치된다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 폴딩 영역(FDA)에 대응하여 이격될 수 있다. 제1 지지 플레이트(SP1)는 폴딩 영역(FDA)과 일부 중첩될 수 있으며, 제2 지지 플레이트(SP2)는 폴딩 영역(FA)과 일부 중첩할 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1) 상에서 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)의 이격 거리는 폴딩 영역(FDA)의 폭보다 작을 수 있다.

제1 접착 필름(AF1)은 지지 플레이트(SP)와 표시모듈(DM1) 사이에 구비된다. 제1 접착 필름(AF1)은 제1 서브 접착 필름(AF1-1) 및 제2 서브 접착 필름(AF1-2)을 포함한다. 제1 서브 접착 필름(AF1-1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩하고, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩한다. 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되도록 배치된다. 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)은 폴딩 영역(FDA)에 대응하여 이격될 수 있다.

제1 서브 접착 필름(AF1-1)은 제1 지지 플레이트(SP1)와 표시모듈(DM1) 사이에 배치되고, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)은 제2 지지 필레이트(SP2)와 표시모듈(DM1) 사이에 배치된다.

제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2) 중 어느 하나에는 공극부(AGP)에 대응하여 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에 개구부(OP)가 제공된 구조를 도시하였으나, 개구부(OP)의 위치는 이에 한정되지 않는다.

커버 패널(CVP1)은 완충 필름(BF) 및 제2 접착 필름(AF2)을 더 포함한다. 완충 필름(BF)은 제1 접착 필름(AF1)과 표시 모듈(DM1) 사이에 구비된다. 완충 필름(BF)은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 완충 필름(BF)은 외부에서 인가되는 충격을 흡수하기 위한 층 일 수 있다. 완충 필름(BF)은 50μm 이상 250 μm 이하의 두께를 가질 수 있다. 완충 필름(BF)는 0.01Mpa 이상 500Mpa 이하의 모듈러스를 가질 수 있다.

도 3 및 도 4에서는 완충 필름(BF)이 하나의 층으로 이루어진 구조가 도시되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 완충 필름(BF)은 복수개의 층을 포함할 수 있고, 그 위치도 이에 한정되지 않는다.

제1 접착 필름(AF1)에 의해서 완충 필름(BF)에 지지 플레이트(SP)가 고정될 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 제1 접착 필름(AF1)에 의해서 완충 필름(BF)의 배면에 부착될 수 있다. 완충 필름(BF)은 폴딩 영역(FDA), 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)에 전체적으로 형성된다. 제1 지지 플레이트(SP1)는 제1 서브 접착 필름(AF1-1)에 의해 완충 필름(BF)의 배면에 부착되고, 제2 지지 플레이트(SP2)는 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에 의해 완충 필름(BF)의 배면에 부착된다.

공극부(AGP)는 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 지지 플레이트(SP) 사이에 제공된다. 특히, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 일부분이 제거되어 형성된 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 공극(AG, 도 8에 도시됨)이 형성된다. 공극(AG)이 형성된 부분을 공극부(AGP)로 정의할 수 있다.

제2 접착 필름(AF2)은 완충 필름(BF)과 표시모듈(DM1) 사이에 구비되어, 완충 필름(BF)을 표시모듈(DM1)의 배면에 부착시킨다.

제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2)은 광학적으로 투명할 수 있다. 제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.

다시 도 3을 참조하면, 전자 장치(ED)는 표시장치(DD1)를 커버하는 케이스(HS)를 포함할 수 있다. 케이스(HS)은 바닥부(BS) 및 바닥부(BS)로부터 연장된 측벽(SW)을 포함하고, 바닥부(BS)와 측면(SW)에 의해서 정의된 내부 공간에 표시장치(DD1)가 수용될 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 전자장치(ED)를 구성하는 다른 구성 요소들도 케이스(HS)에 수용될 수 있다.

케이스(HS)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(HS)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 케이스(HS)는 내부 공간에 수용된 전자장치(ED)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.

바닥부(BS)에는 공극부(AGP)에 대응하여 수용홈(RG)이 제공될 수 있다. 수용홈(RG)에 대해서는 이후 도 13 및 도 14를 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.

도 5는 도 3에 도시된 표시모듈의 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I`에 따른 단면도이다. 도 7은 도 3에 도시된 표시모듈의 배면을 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따른 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 표시모듈(DM1)은 영상을 표시하는 표시패널(DP) 및 표시패널(DP) 상에 배치된 윈도우(WM)를 포함할 수 있다.

표시패널(DP)은 플렉서블한 표시패널일 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)은 폴딩 축(FX)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널일 수 있다.

본 발명의 일 예로, 표시모듈(DM1)은 외부 입력을 감지하는 입력 감지 유닛을 더 포함할 수 있다. 입력 감지 유닛은 패널 형태로 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 입력 감지 유닛은 적어도 하나의 연속 공정을 통해 표시패널(DP)에 일체화될 수 있다. 즉, 입력 감지 유닛은 표시패널(DP)의 박막봉지층(미도시) 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 여기서 직접적으로 배치란 별도의 접착부재 없이 입력 감지 유닛이 표시패널(DP) 상에 배치되는 것을 의미한다. 입력 감지 유닛에 대해서는 이후 도 18 및 도 20을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.

윈도우(WM)의 상면은 전자장치(ED)의 표시면(IS: 도 1 참조)을 정의한다. 윈도우(WM)는 광학적으로 투명할 수 있다. 이에 따라, 표시패널(DP)에서 생성된 영상은 윈도우(WM)를 관통하여 사용자에게 용이하게 인식될 수 있다.

윈도우(WM)는 연성 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 윈도우(WM)는 폴딩축(FX)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 플라스틱 플레이트 또는 유기물을 포함하는 수지 필름일 수 있다.

표시패널(DP)과 윈도우(WM) 사이에는 하나 이상의 기능층(FC)이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 기능층(FC)은 외광 반사를 차단하는 반사방지층일 수 있다. 반사방지층은 전자장치(ED)의 전면을 통해 입사되는 외광에 의해 표시패널(DP)을 구성하는 소자들이 외부에서 시인되는 문제를 방지할 수 있다. 반사방지층은 편광필름 및/또는 위상지연필름을 포함할 수 있다. 반사방지층의 동작 원리에 따라 위상지연필름의 개수와 위상지연필름의 위상지연 길이(λ/4 또는 λ/2)가 결정될 수 있다.

기능층(FC)과 윈도우(WM) 사이에는 제1 보호 필름(PF1)이 배치되고, 표시패널(DP)의 후면에는 제2 보호 필름(PF2)이 배치될 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 외부에서 인가되는 충격을 흡수하여 표시패널(DP)을 충격으로부터 보호하기 위한 층일 수 있다.

여기서, 윈도우(WM)와 제1 보호 필름(PF1)은 제1 접착층(AL1)을 통해 서로 접착될 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 제2 접착층(AL2)을 통해 기능층(FC)에 접착되고, 기능층(FC)은 제3 접착층(AL3)을 통해 표시패널(DP)의 상면에 접착될 수 있다.

도 6에서는 제1 보호 필름(PF1)이 윈도우(WM)와 기능층(FC) 사이에 위치하는 것을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 보호 필름(PF1)은 기능층(FC)과 표시패널(DP) 사이에 배치되거나, 생략될 수 있다.

제2 보호 필름(PF2)은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 제2 보호 필름(PF2)은 제1 보호 필름(PF1)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 보호필름(PF1, PF2)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 보호필름(PF1, PF2)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수도 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 보호필름(PF1, PF2)은 친수성 물질로 이루어질 수 있다.

제2 보호 필름(PF2)은 제4 접착층(AL4)를 통해 표시패널(DP)의 후면에 부착될 수 있다. 제1 내지 제4 접착층(AL1~AL4)는 광학적으로 투명할 수 있다. 제1 내지 제4 접착층(AL1~AL4)는 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 접착층(AL1~AL4)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.

표시패널(DP)은 플렉서블한 표시패널로 예컨대, 유기발광 표시패널일 수 있다. 표시패널(DP)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)으로 구분될 수 있다. 비벤딩 영역(NBA)은 표시모듈(DM1)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함하는 영역일 수 있고, 벤딩 영역(BA)은 표시패널(DP)의 일부분이며, 벤딩되는 영역일 수 있다. 표시모듈(DM1)의 폴딩 영역(FDA), 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)은 비벤딩 영역(NBA)에 포함될 수 있다.

표시모듈(DM1)은 표시패널(DP)에 연결된 연성회로기판(FCB) 및 연성회로기판(FCB)에 실장된 구동칩(D-IC)을 포함할 수 있다. 연성회로기판(FCB)은 메인회로기판(MCB)과 연결될 수 있다. 메인회로기판(MCB)에는 컨트롤 칩, 복수 개의 수동소자 및 능동소자 등의 부품들(EM)이 실장될 수 있다. 메인회로기판(MCB)에서 이와 같은 부품들(EM)이 실장되는 영역을 부품 실장 영역(EMA)으로 정의할 수 있다. 메인회로기판(MCB)은 연성회로기판(FCB)과 같이 플렉서블 필름으로 이루어질 수 있다.

본 실시예에서, 구동칩(D-IC)이 연성회로기판(FCB) 상에 실장된 칩 온 필름(COF)구조를 도시하였다. COF 구조에서, 표시모듈(DM1)은 2개의 회로기판(FCB, MCB)을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시모듈은 구동칩(D-IC)이 표시패널(DP) 상에 실장되는 칩 온 패널(COP) 구조를 가질 수 있다. COP 구조는 이후 도 14 내지 도 17을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.

벤딩영역(BA)은 벤딩된 상태에서 소정의 곡률을 갖는 곡률영역(CA) 및 벤딩된 상태에서 비벤딩영역(NBA)과 마주하게 될 대향영역(FA)을 포함할 수 있다. 곡률영역(CA)은 비벤딩영역(NBA)에 인접하고, 실질적으로 휘어진 영역이다. 대향영역(FA)은 곡률영역(CA)에 인접하고, 곡률을 형성하지 않는 영역이다. 대향영역(FA)은 비벤딩영역(NBA)과 마주하고, 비벤딩영역(NBA)과 이격된다. 표시패널(DP)의 대향영역(FA)에는 회로기판(FCB)이 접속된다.

제2 보호필름(PF2)은 비벤딩영역(NBA)과 대향영역(FA)에 대응하게 배치되고, 곡률영역(CA)에 미배치될 수 있다. 곡률영역(CA)에 대응하도록 제2 보호필름(PF2)에 벤딩 오픈부(OPP)가 정의될 수 있다. 제2 보호필름(PF2)이 곡률영역(CA)에서 제거됨으로써, 벤딩시에 곡률영역(CA)에서 발생하는 스트레스를 감소시킬 수 있다. 제2 보호필름(PF2)에 벤딩 오픈부(OPP)가 정의된 경우, 본 발명의 일 예로, 제4 접착층(AF4)이 벤딩 오픈부(OPP)에 대응하여 제거될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서, 제2 보호필름(PF2)은 상기 곡률영역(CA)에 대응하도록 정의된 그루브(groove)를 가질 수도 있다. 즉, 제2 보호필름(PF2)은 다른 영역(NBA, FA)보다 곡률영역(CA)에서 얇게 형성될 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 커버 패널(CVP1)은 표시모듈(DM1)의 배면에 배치될 수 있다. 커버 패널(CVP1)은 지지 플레이트(SP)를 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)이 하나의 폴딩축(FX)을 갖는 경우, 지지 플레이트(SP)는 두 개의 지지 플레이트(SP1, SP2)를 구비할 수 있다. 그러나, 폴딩축(FX)의 개수가 증가하면, 지지 플레이트(SP)는 폴딩축을 기준으로 분리되는 복수개의 지지 플레이트를 구비할 수 있다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 비벤딩 영역(NBA)에 대응하여 배치될 수 있다.

표시모듈(DM1)의 곡률영역(CA)이 벤딩되면, 대향영역(FA)이 비벤딩 영역(NBA)과 마주하고, 대향영역(FA)에 연결된 연성회로기판(FCB) 및 메인회로기판(MCB)은 표시패널(DP)의 비벤딩 영역(NBA)과 나란하게 배치된다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 비벤딩 영역(NBA)과 중첩하여 배치될 수 있다. 또한, 표시모듈(DM1)이 벤딩된 후, 회로기판(FCB) 및 메인회로기판(MCB)은 제2 지지 플레이트(SP2)의 배면 상에 안착될 수 있다.

표시장치(DD1)는 제2 지지 플레이트(SP2)에 연성회로기판(FCB) 및 메인회로기판(MCB)을 부착시키기 위한 제3 접착 필름(AF3)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 연성회로기판(FCB)과 메인회로기판(MCB)은 제2 지지 플레이트(SP2)의 배면에 고정될 수 있다.

제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)에 의해서 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 완충 필름(BF)의 배면에 고정될 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 제1 접착 필름(AF1)에 의해서 완충 필름(BF)의 배면에 부착될 수 있다.

폴딩 영역(FDA)에서 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)은 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)은 폴딩 영역(FDA)과 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD1)의 폴딩 상태에서 폴딩 영역(FDA)의 제1 지지 플레이트(SP1)는 완충 필름(BF)으로부터 이격되고, 폴딩 영역(FDA)의 제2 지지 플레이트(SP2)는 완충 필름(BF)으로부터 이격될 수 있다.

공극부(AGP)는 공극(AG)이 제공된 영역으로 정의될 수 있다. 공극(AG)은 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 제공된다. 특히, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 일부분이 제거되어 형성된 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 공극(AG)이 형성된다.

공극부(AGP)는 메인회로기판(MCB)의 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 공극부(AGP)는 메인회로기판(MCB)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다. 부품 실장 영역(EMA)에 실장된 부품들이 공극부(AGP)가 위치한 영역 내에 위치하도록 공극부(AGP)와 부품 실장 영역(EMA)이 중첩할 수 있다.

부품 실장 영역(EMA)에서 지지 플레이트(SP)의 변형이 발생하더라도, 상기한 변형은 공극(AG)에 의해서 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM1)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 표시 모듈(DM1)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 커버 패널을 구비하는 표시장치의 단면도이며, 도 11은 도 10의 Ⅲ 부분을 확대한 확대 단면도이다. 도 9 내지 도 11에 도시된 구성 요소 중 도 1 내지 도 8에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 병기하고, 그에 대한 중복되는 설명은 생략한다.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 표시모듈(DM1)의 하부에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널(CVP2)이 배치된다. 커버 패널(CVP2)은 표시모듈(DM1)의 배면에 결합될 수 있다. 커버 패널(CVP2)은 표시모듈(DM1)의 배면을 지지할 수 있다. 커버 패널(CVP2)은 다수의 층이 제3 방향(DR3)으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(CVP2)에는 다수의 층 중 적어도 두 개의 층을 이격시키기 위한 공극부(AGP)가 제공될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널(CVP2)은 공극부(AGP)에 대응하여 배치되는 제1 단차 필름(SF1)을 더 포함한다. 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 일부분이 제거되어 개구부(OP)가 형성된다. 공극부(AGP)는 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 제공된다. 공극부(AGP)에서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2)는 제1 거리(d1)로 이격된다.

제1 단차 필름(SF1)은 개구부(OP)에 대응하여 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF) 사이에 배치된다. 제1 단차 필름(SF1)은 개구부(OP)보다 작은 폭(w1)을 가질 수 있다. 개구부(OP) 내에 제1 단차 필름(SF1)이 배치되어 제2 서브 접착 필름(AF1-2)으로 둘러싸일 수 있다.

제1 단차 필름(SF1)은 제2 지지 플레이트(SP2)에 고정될 수 있다. 제1 단차 필름(SF1)은 개구부(OP)에 대응하여 제2 지지 플레이트(SP2)의 상면에 부착된 접착형 테이프일 수 있다. 공극부(AGP)에서 표시 모듈(DM1)이 제1 단차 필름(SF1)에 의해 지지될 수 있다.

제1 단차 필름(SF1)은 제1 접착 필름(AF1)보다 작은 두께를 갖는다. 제1 접착 필름(AF1)이 제1 두께(t1)를 갖는다면, 제1 단차 필름(SF1)은 제1 두께(t1)보다 작은 제2 두께(t2)를 갖는다. 예를 들어, 제1 두께(t1)는 25㎛일 수 있고, 제2 두께(t2)는 20㎛일 수 있다. 제1 및 제2 두께(t1, t2)의 크기는 이에 한정되지 않는다. 즉, 제2 두께(t2)가 제1 두께(t1)보다 작은 범위 내에서 제1 및 제2 두께(t1, t2)의 크기는 다양하게 변경될 수 있다.

제1 단차 필름(SF1)이 제1 접착 필름(AF1)보다 작은 두께를 갖기 때문에, 제1 단차 필름(SF1)고 완충 필름(BF)은 제2 거리(d2)로 이격될 수 있다. 즉, 제1 단차 필름(SF1)과 완충 필름(bf) 사이에는 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 공극(AG)이 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널(CVP2)은 폴딩 영역(FDA)에 대응하여 배치되는 제2 단차 필름(SF2)을 더 포함할 수 있다. 제2 단차 필름(SF2)은 제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 단차 필름(SF2-1)은 폴딩 영역(FDA)에서 제1 지지 플레이트(SP1)와 완충 필름(BF) 사이에 개재되고, 제2 서브 단차 필름(SF2-2)은 폴딩 영역(FDA)에서 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF) 사이에 개재된다.

제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)은 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)에 각각 고정된다. 제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)은 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2) 각각의 상면에 부착된 접착형 테이프일 수 있다.

제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)에 의해서 표시 모듈(DM1)의 비폴딩 상태에서, 표시 모듈(DM1)의 폴딩 영역(FDA)이 지지될 수 있다. 표시 모듈(DM1)의 폴딩 상태에서, 제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)은 완충 필름(BF)으로부터 이격된다.

따라서, 제1 및 제2 서브 단차 필름(SF2-1, SF2-2)은 폴딩 영역(FDA)에서 표시 모듈(DM1)의 처짐 현상을 방지할 수 있다.

도 12는 도 9에 도시된 커버 패널을 포함하는 전자장치의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이고, 도 13은 도 12의 부분 확대 단면도이다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(ED)는 표시장치(DD1)를 커버하는 케이스(HS)를 포함할 수 있다. 케이스(HS)은 바닥면(BS) 및 바닥면(BS)으로부터 연장된 측벽(SW)을 포함하고, 바닥면(BS)과 측면(SW)에 의해서 정의된 내부 공간에 표시장치(DD1)가 수용될 수 있다.

바닥부(BS)에는 공극부(AGP)에 대응하여 수용홈(RG)이 제공될 수 있다. 수용홈(RG)은 바닥부(BS)의 상면(BS-U)으로부터 함몰되어 형성될 수 있다.

수용홈(RG)은 메인회로기판(MCB)의 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 수용홈(RG)은 메인회로기판(MCB)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다. 수용홈(RG)에는 메인회로기판(MCB)의 부품들(EM)이 수용될 수 있다. 메인회로기판(MCB)의 부품들(EM)은 메인회로기판(MCB)의 상면에 실장되어 메인회로기판(MCB)의 상면으로부터 소정의 높이까지 돌출되어 있다. 부품들(EM)의 돌출된 높이로 인해 전자 장치(ED)의 두께가 증가될 수 있으므로, 이러한 부품들(EM)을 수용하기 위한 수용홈(RG)이 제공될 수 있다. 수용홈(RG)을 정의하는 바닥면과 부품들 사이에는 갭(d3)이 형성될 수 있다. 이와 같이, 갭(d3)이 형성되면, 부품 실장 영역(EMA)에서 지지 플레이트(SP)가 외부 충격에 의해서 변형될 수 있다.

그러나, 도 1 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 공극부(AGP)에 의해서 지지 플레이트(SP)와 완충 필름(BF)이 이격될 수 있다. 즉, 공극부(AGP)에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM1)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 표시 모듈(DM1)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.

제1 단차 필름(SF1)이 공극부(AGP)에 대응하여 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF) 사이에 개재되더라도, 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF)은 소정 간격(d2, 도 11에 도시됨) 이격될 수 있다. 따라서, 외부 충격이 가해질 경우, 지지 플레이트(SP)의 변형이 표시 모듈(DM1)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 공극부(AGP)에서 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM1)이 제1 단차 필름(SF1)에 의해 지지될 수 있다.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시모듈의 평면도이고, 도 15는 도 14에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따른 단면도이다. 도 16은 도 14에 도시된 표시모듈의 배면을 나타낸 평면도이고, 도 17은 도 16에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따른 단면도이다. 도 14 내지 도 17에 도시된 구성 요소 중 도 5 내지 도 8에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 병기하고, 그에 대한 중복되는 설명은 생략한다.

도 14 내지 도 17을 참조하여 COP 구조를 설명하기로 한다.

도 14 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시모듈(DM2)은 표시패널(DP)에 실장된 구동칩(D-IC) 및 표시패널(DP)에 연결된 메인회로기판(MCB2)을 포함할 수 있다.

메인회로기판(MCB2)은 표시패널(DP)의 일측에 부착될 수 있다. 표시패널(DP)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)으로 구분될 수 있다. 메인회로기판(MCB2)은 표시패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에 부착될 수 있다.

벤딩 영역(BA)은 벤딩된 상태에서 소정의 곡률을 갖는 곡률영역(CA) 및 벤딩된 상태에서 비벤딩영역(NBA)과 마주하게 될 대향영역(FA)을 포함할 수 있다. 곡률영역(CA)은 비벤딩영역(NBA)에 인접하고, 실질적으로 휘어진 영역이다. 대향영역(FA)은 곡률영역(CA)에 인접하고, 곡률을 형성하지 않는 영역이다. 대향영역(FA)은 비벤딩영역(NBA)과 마주하고, 비벤딩영역(NBA)과 이격된다.

구동칩(D-IC)은 표시패널(DP)의 대향영역(FA)에 실장되고, 메인회로기판(MCB2)은 대향영역(FA)에 부착된다.

메인회로기판(MCB2)에는 컨트롤 칩, 복수 개의 수동소자 및 능동소자 등의 부품들(EM)이 실장될 수 있다. 메인회로기판(MCB2)에서 이와 같은 부품들(EM)이 실장되는 영역을 부품 실장 영역(EMA)으로 정의할 수 있다. 메인회로기판(MCB)은 플렉서블 필름으로 이루어질 수 있다.

도 16 및 도 17을 참조하면, 커버 패널(CVP1)은 표시모듈(DM2)의 배면에 배치될 수 있다. 표시모듈(DM2)의 곡률영역(CA)이 벤딩되면, 대향영역(FA)이 비벤딩 영역(NBA)과 마주하고, 대향영역(FA)에 연결된 메인회로기판(MCB2)은 표시패널(DP)의 비벤딩 영역(NBA)과 나란하게 배치된다. 표시모듈(DM2)이 벤딩된 후, 메인회로기판(MCB2)은 제2 지지 플레이트(SP2)의 배면 상에 안착될 수 있다.

표시장치(DD2)는 제2 지지 플레이트(SP2)에 메인회로기판(MCB2)을 부착시키기 위한 제3 접착 필름(AF3)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 메인회로기판(MCB2)은 제2 지지 플레이트(SP2)의 배면에 고정될 수 있다.

공극부(AGP)는 공극(AG)이 형성된 영역으로 정의된다. 공극(AG)은 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 제공된다. 특히, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 일부분이 제거되어 형성된 개구부(OP)에 의해서 완충 필름(BF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에 공극(AG)이 형성된다. 공극부(AGP)는 메인회로기판(MCB2)의 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 공극부(AGP)는 메인회로기판(MCB2)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다.

공극(AG)에 의해서 지지 플레이트(SP)와 완충 필름(BF)이 이격될 수 있다. 즉, 공극(AG)에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM2)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 지지 플레이트(SP)의 변형이 표시 모듈(DM2)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.

도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이고, 도 19는 도 18에 도시된 커버 패널을 구비하는 표시장치의 단면도이며, 도 20은 도 19의 Ⅵ 부분을 확대한 확대 단면도이다. 도 18 내지 도 20에 도시된 구성 요소 중 도 1 내지 도 17에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 병기하고, 그에 대한 중복되는 설명은 생략한다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 표시모듈(DM1)의 하부에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널(CVP3)이 배치된다. 커버 패널(CVP3)은 표시모듈(DM1)의 배면에 결합될 수 있다. 커버 패널(CVP3)은 표시모듈(DM1)의 배면을 지지할 수 있다. 커버 패널(CVP3)은 다수의 층이 제3 방향(DR3)으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(CVP3)의 다수의 층 중 적어도 두 개의 층을 일부 영역에서 밀착 결합시키지 않기 위해 그 사이에 개재된 접착 필름의 접착성을 상실시킬 수 있다.

커버 패널(CVP3)은 완충 필름(BF) 및 지지 플레이트(SP)를 포함한다. 지지 플레이트(SP)는 제1 접착 필름(AF1)에 의해 완충 필름(BF)의 배면에 부착될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 지지 플레이트는 폴딩축(FX, 도 3에 도시됨)을 기준으로 제1 방향(DR1)으로 분리되는 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)를 포함할 수 있다. 제1 접착 필름(AF1)은 제1 및 제2 서브 접착 필름(AF1-1, AF1-2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 접착 필름(AF1-1)은 제1 지지 플레이트(SP1)를 완충 필름(BF)에 부착시키고, 제2 서브 접착 필름(AF1-2)은 제2 지지 플레이트(SP2)를 완충 필름(BF)에 부착시킨다.

도 1 내지 도 17에 도시된 실시예들과 달리, 도 18에 도시된 실시예에 따른 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에는 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 오픈부(OP)가 제공되지 않는다. 즉, 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 중 부품 실장 영역(EMA)에 대응하는 부분이 제거되지 않는다.

도 18 내지 도 20에 따르면, 커버 패널(CVP3)은 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제2 지지 플레이트(SP2)에 코팅된 소수성 물질층(HPF)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 소수성 물질층(HPF)은 상기 제2 지지 플레이트(SP2)의 상면(즉, 완충 필름(BF)과 마주하는 면) 상에 형성될 수 잇다. 소수성 물질층(HPF)은 소수성 물질을 증착, 코팅 또는 분사하는 방식으로 형성한 층일 수 있다. 본 발명의 일 예로, 소수성 물질은 플루오르계(fluorine) 화합물을 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.

소수성 물질층(HPF)에 의해서 부품 실장 영역(EMA)에서 제2 지지 플레이트(SP2)와 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 접착력이 약화될 수 있다. 상기 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 중 소수성 물질층(HPF)과 접촉하는 면(SF1)은 접착성을 상실하여 소수성 물질층(HPF)과 밀착 결합되지 않는다. 그러나, 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 중 제2 지지 플레이트(SP2)와 접촉하는 면(SF2)은 접착성을 가지므로 제2 지지 플레이트(SP2)에 밀착 결합된다. 소수싱 물질층(HPF)과 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 결합력이 약하기 때문에, 소수성 물질층(HPF)과 제2 서브 접착 필름(AF1-2)은 수백 내지 수천㎚의 간격으로 이격될 수 있다.

본 발명의 일 예로, 소수성 물질층(HPF)은 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 즉, 소수성 물질층(HPF)은 메인회로기판(MCB2)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다. 소수성 물질층(HPF)에 의해서 부품 실장 영역(EMA)에서 제2 지지 플레이트(SP2)에 대한 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 접착성이 상실되므로, 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF)이 부품 실장 영역(EMA)에서 밀착 결합되지 않는다. 따라서, 제2 지지 플레이트(SP2)의 변형이 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM1)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 제2 지지 플레이트(SP2)의 변형이 표시 모듈(DM1)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.

도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버 패널의 분해 사시도이고, 도 22는 도 21에 도시된 커버 패널의 확대 단면도이다.

도 21을 참조하면, 커버 패널(CVP4)은 제2 서브 접착 필름(AF1-2)과 소수성 물질층(HPF) 사이에 구비된 금속 물질층(MF)을 더 포함할 수 있다. 금속 물질층(MF)은 금속 물질을 소수성 물질층(HPF) 상에 증착 또는 코팅하여 형성할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 금속 물질층(MF)은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.

도 22에 도시된 바와 같이, 소수성 물질층(HPF)과 제2 지지 플레이트(SP2) 사이에는 제1 절연층(IL1)이 더 구비될 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 절연층(IL1)은 실리콘 산화물(SiO2)을 포함할 수 있다.

금속 물질층(MF)과 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 사이에는 제2 절연층(IL2)이 더 구비될 수 있다. 제2 절연층(IL2)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 절연층(IL2)은 실리콘 산화물(SiO2)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 절연층(IL2)과 제2 서브 접착 필름(AF1-2) 사이에는 산화 방지층이 더 구비될 수 있다. 산화 방지층은 금속 물질층(MF)의 산화 및 수분 침투 등을 방지할 수 있다. 산화 방지층은 티타늄 산화물, 예를 들어, Ti3O5을 포함할 수 있다.

제1 절연층(IL1), 소수성 물질층(HPF), 금속 물질층(MF) 및 제2 절연층(IL2)은 제2 지지 플레이트(SP2) 상에 제3 방향(DR3)으로 순차적으로 형성될 수 있다. 제1 절연층(IL1), 소수성 물질층(HPF), 금속 물질층(MF) 및 제2 절연층(IL2)들 사이에는 접착성을 갖는 물질이 개재되지 않는다. 금속 물질층(MF)과 소수성 물질층(HPF)의 결합력이 약하기 때문에, 제2 지지 플레이트(SP2)가 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에 의해 완충 필름(BF)에 결합되면, 금속 물질층(MF)은 소수성 물질층(HPF)으로부터 분리되어 제2 서브 접착 필름(AF1-2)에 부착될 수 있다. 이로써, 소수성 물질층(HPF)과 금속 물질층(MF)은 수백 내지 수천㎚의 간격으로 이격될 수 있다.

본 발명의 일 예로, 금속 물질층(MF) 및 소수성 물질층(HPF)은 부품 실장 영역(EMA)에 대응하여 제공될 수 있다. 즉, 금속 물질층(MF) 및 소수성 물질층(HPF)은 메인회로기판(MCB2)의 부품 실장 영역(EMA)과 중첩할 수 있다. 금속 물질층(MF) 및 소수성 물질층(HPF)에 의해서 부품 실장 영역(EMA)에서 제2 지지 플레이트(SP2)에 대한 제2 서브 접착 필름(AF1-2)의 접착성이 상실되므로, 제2 지지 플레이트(SP2)와 완충 필름(BF)이 부품 실장 영역(EMA)에서 밀착 결합되지 않는다. 따라서, 제2 지지 플레이트(SP2)의 변형이 완충 필름(BF) 및 표시 모듈(DM1)로 전달되지 않는다. 따라서, 외부 충격에 의해서 제2 지지 플레이트(SP2)의 변형이 표시 모듈(DM1)의 변형으로 이어지는 것을 방지할 수 있다.

도 23은 본 발명의 다른 실시예에 다른 표시모듈의 분해 사시도이고, 도 24는 도 23에 도시된 화소의 등가 회로도이며, 도 25는 도 23에 도시된 표시모듈의 일부 영역을 도시한 단면도이다.

도 23 내지 도 25를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 다른 표시모듈(DM3)은 윈도우(WM), 터치 센서(TS) 및 표시 패널(DP)을 포함한다. 윈도우(WM)는 도 5에 도시된 윈도우(WM)와 대응되므로, 이하 중복된 설명은 생략하기로 한다.

표시 패널(DP)은 평면상에서 일 측이 돌출된 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 돌출된 부분은 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA, 도 6 및 도 15에 도시됨)에 대응할 수 있다.

터치 센서(TS)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 터치 센서(TS)는 외부 입력을 감지하여 외부 입력의 위치나 세기 정보를 얻을 수 있다. 외부 입력 외부 입력은 다양한 실시예를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 터치 센서(TS)는 터치 센서(TS)에 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 입력을 감지할 수도 있다.

터치 센서(TS)는 감지 영역(SA) 및 비감지 영역(NSA)을 포함할 수 있다. 감지 영역(SA)은 표시 영역(DA)과 중첩될 수 있다.

비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)에 인접한다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비 감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)의 가장 자리 일부에만 인접할 수도 있고, 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

감지 전극(SS)은 감지 영역(SA)에 배치된다. 감지 전극(SS)은 서로 상이한 전기적 신호를 수신하는 제1 감지 전극(SE1) 및 제2 감지 전극(SE2)을 포함할 수 있다. 감지 전극(SS)은 제1 감지 전극(SE1)과 제2 감지 전극(SE2) 사이의 정전 용량의 변화를 통해 외부 입력(TC)에 대한 정보를 얻을 수 있다.

제1 감지 전극(SE1)은 복수로 제공되어 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 제1 감지 전극(SE1)들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 감지 전극(SE2)은 복수로 제공되어 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 복수의 제2 감지 전극(SE2)들은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

도면에 도시하지는 않았지만, 터치 센서(TS)는 비감지 영역(NSA)에 배치되고, 외부에서 제공되는 전기적 신호를 제1 감지 전극(SE1)으로 전달하거나, 제2 감지 전극(SE2)으로부터의 신호를 외부로 제공하는 감지 신호 라인들을 더 포함할 수 있다.

터치 센서(TS)는 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지 전극(SE1, SE2)이나 감지 신호 라인들은 표시 패널(DP) 상에 직접 형성될 수 있다. 또는, 터치 센서(TS)는 표시 패널(DP)과 별도로 형성된 후, 미 도시된 점착 부재 등을 통해 표시 패널(DP) 상에 부착될 수도 있다. 또는, 터치 센서(TS)는 표시 패널(DP)의 배면에 배치되거나, 표시 패널(DP) 내에 배치될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서(TS)는 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 23 및 도 24를 참조하면, 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소(PX)가 제공된다. 화소(PX)는 전기적 신호에 따라 광을 표시하여 이미지(IM, 도 1에 도시됨)를 구현한다.

본 발명의 일 예로, 화소(PX)는 제1 박막 트랜지스터(T1), 제2 박막 트랜지스터(T2), 커패시터(CP), 및 발광 소자(EMD)를 포함할 수 있다. 제1 박막 트랜지스터(T1), 제2 박막 트랜지스터(T2), 커패시터(CP), 및 발광 소자(EMD)는 전기적으로 연결된다.

제1 박막 트랜지스터(T1)는 화소(PX)의 턴-온 및 턴-오프를 제어하는 스위칭 소자일 수 있다. 제1 박막 트랜지스터(T1)는 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)에 연결된다. 제1 박막 트랜지스터(T1)는 게이트 라인(GL)을 통해 제공되는 게이트 신호에 의해 턴-온 되어 데이터 라인(DL)을 통해 제공되는 데이터 신호를 커패시터(CP)에 제공한다.

커패시터(CP)는 전원 라인(PL)으로부터 제공되는 제1 전원 신호와 박막 트랜지스터(T1)로부터 제공되는 신호 사이의 전위차에 대응되는 전압을 충전한다. 제2 박막 트랜지스터(T2)는 커패시터(CP)에 충전된 전압에 대응하여 전원 라인(PL)으로부터 제공되는 제1 전원 신호를 발광 소자(EMD)에 제공한다.

발광 소자(EMD)는 전기적 신호에 따라 광을 발생시키거나 광량을 제어할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(EMD)는 유기발광소자, 양자점 발광소자, 전기 영동 소자, 또는 전기 습윤 소자를 포함할 수 있다.

발광 소자(EMD)는 전원 단자(VSS)와 연결되어 전원 라인(PL)이 제공하는 전원 신호와 상이한 전원 신호를 제공받는다. 발광 소자(EMD)에는 제2 박막 트랜지스터(T2)로부터 제공되는 전기적 신호와 제2 전원 신호(ELVSS) 사이의 차이에 대응하는 구동 전류가 흐르게 되고, 발광 소자(EMD)는 구동 전류에 대응하는 광을 생성할 수 있다.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 화소(PX)는 다양한 구성과 배열을 가진 전자 소자들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 24 및 도 25를 참조하면, 표시 패널(DP)은 베이스층(BL), 화소 정의막(PDL), 발광 소자(EMD), 및 봉지층(EC)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA)에 배열된 복수의 발광 영역들(PXA) 및 복수의 비발광 영역들(NPXA)을 포함할 수 있다. 도 25에는 발광 영역들(PXA) 중 두 개의 발광 영역들이 배치된 영역을 도시하였다.

도시되지 않았으나, 베이스층(BL)은 복수의 절연층들 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다. 복수의 도전층들 및 복수의 절연층들은 발광 소자(EMD)에 연결되는 박막 트랜지스터 및 커패시터를 구성할 수 있다.

화소 정의막(PDL)은 베이스층(BL) 상에 배치된다. 화소 정의막(PDL)에는 소정의 개구부들이 정의된다. 개구부들은 각각 발광 영역들(PXA)을 정의할 수 있다.

발광 소자(EMD)는 베이스층(BL) 상에 배치된다. 발광 소자(EMD)는 개구부들 각각과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자(EMD)는 베이스층(BL)을 구성하는 박막 트랜지스터(T1, T2) 및 커패시터(CP)를 통해 전달된 전기적 신호에 따라 광을 표시하여 영상을 구현한다.

본 실시예에서, 발광 소자(EMD)는 유기발광소자일 수 있다. 발광 소자(EMD)는 제1 전극(EL1), 발광층(EML), 및 제2 전극(EL2)을 포함한다. 발광 소자(EMD)는 제1 전극(EL1) 및 제2 전극(EL2) 사이의 전위차에 따라 발광층(EML)을 활성화시켜 광을 생성할 수 있다. 이에 따라, 발광 영역들(PXA)은 발광층(EML)이 배치된 영역과 대응될 수 있다.

한편, 발광 영역들(PXA)은 서로 상이한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 발광 영역들(PXA) 각각은 발하는 광의 컬러들에 따라 상이한 크기를 가질 수 있다. 상이한 컬러들마다 이에 적합한 크기의 발광 영역을 제공함으로써, 다양한 컬러들에 대해 균일한 광 효율을 가질 수 있도록 할 수 있다.

봉지층(EC)은 발광 소자(EMD)를 커버한다. 봉지층(EC)은 적어도 하나의 무기막 및/또는 유기막을 포함할 수 있다. 봉지층(EC)은 외부로부터 발광 소자(EMD)로의 수분 침투를 방지하고 발광 소자(EMD)를 보호한다. 또한, 봉지층(EC)은 발광 소자(EMD)와 터치 센서(TS) 사이에 배치되어 발광 소자(EMD)와 터치 센서(TS)를 전기적으로 분리시키는 역할을 할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 봉지층(EC)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 제공될 수도 있으며, 이때, 봉지층(EC)과 발광 소자(EMD) 사이에는 비활성 가스가 충진될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 다양한 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

터치 센서(TS)은 봉지층(EC) 상에 직접 배치될 수 있다. 즉, 터치 센서(TS)은 봉지층(EC) 상면에 증착 또는 패터닝되어 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 전자 장치(ED)는 터치 센서(TS)와 봉지층(EC) 사이에 개재된 컬러 필터나 버퍼층과 같은 미 도시된 부재를 더 포함할 수도 있다.

도 23 및 도 25에 도시된 바와 같이, 터치 센서(TS)는 단면상에서 적층되는 복수의 도전층들 및 복수의 절연층들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 터치 센서(TS)는 서로 다른 층 상에 배치된 제1 도전층(10), 제2 도전층(20), 제1 절연층(30), 및 제2 절연층(40)을 포함할 수 있다.

제1 도전층(10)은 표시 패널(DP) 상에 배치된다. 제2 도전층(20)은 제1 도전층(10) 상에 배치된다. 제1 감지 전극(SE1) 및 제2 감지 전극(SE2)은 제1 도전층(10)과 제2 도전층(20) 중 어느 하나에 포함될 수 있다.

제1 도전층(10) 및 제2 도전층(20) 각각은 복수의 도전 패턴들을 포함한다. 도전 패턴들은 상술한 제1 감지 전극(SE1) 및 제2 감지 전극(SE2)을 포함한다.

제1 도전층(10) 및 제2 도전층(20) 각각을 구성하는 도전 패턴들은 평면상에서 발광 영역들(PXA)과 비 중첩하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 도전층(10) 및 제2 도전층(20)은 불투명한 물질로 형성되거나 넓은 면적을 갖더라도 발광 영역들(PXA)에 표시되는 영상(IM)에 영향을 미치지 않을 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 도전층(10) 및 제2 도전층(20) 각각은 발광 영역들(PXA) 중 적어도 일부와 중첩하도록 배치된 도전 패턴을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

제1 절연층(30)은 제1 도전층(10)과 제2 도전층(20) 사이에 배치된다. 제1 절연층(30)은 제1 도전층(10)과 제2 도전층(20)을 단면상에서 이격 및 분리시킨다. 한편, 제1 도전층(10)과 제2 도전층(20) 중 일부는 제1 절연층(30)을 관통하는 컨택홀(CH)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.

제2 절연층(40)은 제1 절연층(30) 상에 배치된다. 제2 절연층(40)은 제2 도전층(20)을 커버할 수 있다. 제2 절연층(40)은 외부 환경으로부터 제2 도전층(20)을 보호한다.

제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)은 절연성을 가지며 광학적으로 투명할 수 있다. 이에 따라, 발광 영역(PXA)이 제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)에 의해 커버되더라도 발광 영역(PXA)으로부터 생성된 광이 터치 센서(TS) 상부에서 용이하게 시인될 수 있다.

제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)은 적어도 하나의 무기막 및/또는 유기막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)이 주로 유기막을 포함하는 경우 터치 센서(TS)의 연성이 향상될 수 있다. 또는, 예를 들어, 제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)이 주로 무기막을 포함하는 경우 박형의 터치 센서(TS)가 제공할 수 있으며, 내 충격 강도가 향상된 터치 센서(TS)이 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 절연층(30) 및 제2 절연층(40)은 다양한 물질을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

ED: 전자장치 DD1, DD2: 표시장치
DM1, DM2, DM3: 표시모듈 WM: 윈도우 부재
SP: 지지 플레이트 HS: 케이스
CVP1, CPV2: 커버 패널 DP: 표시패널
AF1: 제1 접착 필름 DA: 표시영역
NDA: 비표시영역 PF1, PF2: 제1 및 제2 보호 필름
FC: 기능층 BF: 완충 필름
FX: 폴딩축 FDA: 폴딩 영역
AGP: 공극부 OP: 개구부
EMA: 부품 실장 영역 MCB: 메인회로기판

Claims

영상을 표시하는 표시패널 및 상기 표시패널에 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하고, 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 양측과 인접한 복수의 비폴딩 영역들이 정의되는 표시 모듈; 및
상기 표시 모듈의 배면에 배치되고, 다수의 층을 포함하는 커버 패널을 포함하며,
상기 회로기판은 상기 커버 패널의 배면에 배치되고,
상기 커버 패널에는 상기 회로기판의 부품 실장 영역에 대응하여 상기 다수의 층 중 적어도 두 개의 층이 이격된 공극부가 제공되는 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 커버 패널은,
상기 표시 모듈의 배면에 배치되는 지지 플레이트; 및
상기 지지 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제1 접착 필름을 포함하고,
상기 제1 접착 필름에는 상기 공극부에 대응하여 개구부가 제공되는 표시장치.
제2항에 있어서, 상기 커버 패널은,
상기 제1 접착 필름과 상기 표시 모듈 사이에 구비된 완충 필름; 및
상기 완충 필름과 상기 표시 모듈 사이에 구비된 제2 접착 필름을 더 포함하는 표시장치.
제3항에 있어서, 상기 공극부는,
상기 개구부에 의해서 상기 완충 필름과 상기 지지 플레이트 사이에 제공되는 공극을 포함하는 표시장치.
제3항에 있어서, 상기 커버 패널은,
상기 개구부에 대응하여 상기 지지 플레이트와 상기 완충 필름 사이에 배치된 제1 단차 필름을 더 포함하는 표시장치.
제5항에 있어서, 상기 제1 단차 필름은 상기 제1 접착 필름보다 작은 두께를 갖는 표시장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 단차 필름은 상기 지지 플레이트에 고정되는 표시장치.
제5항에 있어서, 상기 제1 단차 필름의 폭은 상기 개구부의 폭보다 작은 표시장치.