KR20230088772A - 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 - Google Patents

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 Download PDF

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KR20230088772A
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사토코 호리
나오키 타카다
야스히로 이와타
황선하
유다이 키타가와
쇼이치 카타오카
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은, 서로 인접하는 분할 요소 내의 절단선이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물을 블레이드에 의해서 절단할 수 있도록 하는 것이고, 복수의 분할 요소(W1, W2)가 연결부(W3)에 의해서 연결됨과 함께, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2) 내의 절단선(CL1, CL2)이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물(W)을, 절단선(CL1, CL2)을 따라 절단하는 절단 장치(100)로서, 절단 대상물(W)을 흡착해서 보유 지지하는 절단 테이블(2)과, 절단 테이블(2)에 보유 지지된 절단 대상물(W)을 블레이드(31)에 의해 절단하는 절단 기구(3)를 구비하고, 절단 테이블(2)은, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)에 있어서, 한쪽 분할 요소(W1)를 흡착하는 제1 테이블 흡착부(21)와, 그 제1 테이블 흡착부(21)와는 독립되어 있고, 다른 쪽 분할 요소(W2)를 흡착하는 제2 테이블 흡착부(22)를 가진다.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법
본 발명은, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 예를 들어 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 칩 스케일 패키지(CSP) 기판 등의 가공물을 절단하는 절단 장치에 있어서, 패키지를 흡인하기 위한 복수의 제1 흡인 포트와, 패키지에 인접하는 에지 단편(斷片)(칩 영역)을 흡인하기 위한 복수의 제2 흡인 포트를 가지는 절단 테이블을 가지는 것이 있다. 이 절단 장치에서는, 복수의 제1 흡인 포트는, 절단되는 패키지의 배치 구성에 대응해서 배열을 이루도록 배치되어 있고, 복수의 제2 흡인 포트는, 에지 단편의 위치와 일치하는 복수의 제1 흡인 포트의 주변 근방에 배치되어 있다.
일본 특허 공개 제2003－234310호 공보
한편, 근년에는, SOT(Small Outline Transistor)나 SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 등의 반도체 패키지에 있어서, 같은 크기의 리드 프레임을 사용하여 보다 많은 패키지를 제조하기 위해서, 도 10과 같이, 리드가 서로 엇갈리게 형성된 리드 프레임을 사용하여 수지 성형한 수지 성형 기판이 제조되고 있다.
그렇지만, 리드가 서로 엇갈리게 형성된 리드 프레임을 사용한 수지 성형 기판에 있어서는, 패키지의 절단선이 동일 직선 상에 위치하지 않기 때문에, 종래의 블레이드를 사용한 절단 장치로는 절단하기가 어렵다.
그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 서로 인접하는 분할 요소 내의 절단선이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물을 블레이드에 의해 용이하게 절단할 수 있도록 하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.
즉 본 발명에 관계된 절단 장치는, 복수의 분할 요소가 연결부에 의해서 연결됨과 함께, 서로 인접하는 상기 분할 요소 내의 절단선이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물을, 상기 절단선을 따라 절단하는 절단 장치로서, 상기 절단 대상물을 흡착해서 보유 지지하는 절단 테이블과, 상기 절단 테이블에 보유 지지된 상기 절단 대상물을 블레이드에 의해 절단하는 절단 기구를 구비하고, 상기 절단 테이블은, 서로 인접하는 상기 분할 요소에 있어서, 한쪽의 상기 분할 요소를 흡착하는 제1 테이블 흡착부와, 그 제1 테이블 흡착부와는 독립되어 있고, 다른 쪽의 상기 분할 요소를 흡착하는 제2 테이블 흡착부를 가지는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 서로 인접하는 분할 요소 내의 절단선이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물을 블레이드에 의해 용이하게 절단할 수 있도록 할 수가 있다.
도 1은, 절단 대상물을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는, 절단 대상물의 절단선을 나타내는 부분 확대 평면도이다.
도 3은, 본 발명에 관계된 일 실시 형태의 절단 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는, 같은(同) 실시 형태의 절단 테이블의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 5는, 같은 실시 형태의 반송 기구(로더)의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 6은, 같은 실시 형태의 반출 기구(언로더)의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 7은, 같은 실시 형태의 절단 동작의 각 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은, 같은 실시 형태의 절단 동작에 있어서의 절단 대상물의 각 상태를 나타내는 평면도이다.
도 9는, 변형 실시 형태의 절단 대상물 및 그 절단 방법을 나타내는 평면도이다.
도 10은, 리드가 서로 엇갈리게 형성된 리드 프레임을 사용한 수지 성형 기판을 나타내는 평면도이다.
다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들면서 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 절단 장치는, 전술한 대로, 복수의 분할 요소가 연결부에 의해서 연결됨과 함께, 서로 인접하는 상기 분할 요소 내의 절단선이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물을, 상기 절단선을 따라 절단하는 절단 장치로서, 상기 절단 대상물을 흡착해서 보유 지지하는 절단 테이블과, 상기 절단 테이블에 보유 지지된 상기 절단 대상물을 블레이드에 의해 절단하는 절단 기구를 구비하고, 상기 절단 테이블은, 서로 인접하는 상기 분할 요소에 있어서, 한쪽의 상기 분할 요소를 흡착하는 제1 테이블 흡착부와, 그 제1 테이블 흡착부와는 독립되어 있고, 다른 쪽의 상기 분할 요소를 흡착하는 제2 테이블 흡착부를 가지는 것을 특징으로 한다.
이 절단 장치라면, 절단 테이블이, 서로 인접하는 분할 요소의 한쪽을 흡착하는 제1 테이블 흡착부와, 서로 인접하는 분할 요소의 다른 쪽을 흡착하는 제2 테이블 흡착부를 가지므로, 서로 인접하는 분할 요소의 한쪽 또는 다른 쪽만의 흡착을 해제해서, 절단 테이블에 대해서 재배치하거나, 혹은, 절단 테이블로부터 취출할 수가 있다. 이것에 의해, 서로 인접하는 분할 요소 내의 절단선이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물을 블레이드에 의해 용이하게 절단할 수 있도록 할 수가 있다.
서로 인접하는 분할 요소의 한쪽 또는 다른 쪽만을 흡착해서, 절단 테이블에 대해서 재배치하거나, 혹은, 절단 테이블로부터 취출하기 위한 구체적인 실시의 양태로서는, 본 발명의 절단 장치는, 상기 절단 테이블로 상기 절단 대상물을 반송하는 반송 기구를 더 구비하고, 상기 반송 기구는, 서로 인접하는 상기 분할 요소에 있어서 한쪽 또는 다른 쪽만을 흡착하는 반송 흡착부를 가지는 것이 생각된다.
상기 연결부가 상기 절단 기구에 의해 절단되어 서로 인접하는 상기 분할 요소가 서로 분리된 상태에 있어서, 상기 절단 테이블은, 상기 제1 테이블 흡착부 또는 상기 제2 테이블 흡착부의 한쪽에 의한 상기 분할 요소의 흡착을 해제하고, 상기 반송 기구는, 상기 절단 테이블에 있어서 흡착이 해제된 상기 분할 요소를 흡착한 후에, 서로 인접하는 상기 분할 요소의 절단선이 동일 직선 상으로 되도록 가지런히 하는 것이 바람직하다.
이 구성이라면, 서로 인접하는 절단선이 동일 직선 상으로 되도록 가지런히 하고 있으므로, 서로 인접하는 분할 요소의 절단선을 일거에 절단할 수가 있다.
절단 대상물의 구체적인 실시의 양태로서는, 상기 복수의 분할 요소는, 상기 블레이드에 의한 절단 방향을 따라 배열되고, 그것들의 배치 양태가 적어도 두 조로 나뉘어 있고, 한쪽 조의 상기 분할 요소의 절단선이 동일 직선 상에 위치하고, 다른 쪽 조의 상기 분할 요소의 절단선이 동일 직선 상에 위치하는 것이 생각된다.
이 구성의 절단 대상물에 있어서, 상기 제1 테이블 흡착부는, 상기 한쪽 조의 분할 요소를 흡착하는 것이고, 상기 제2 테이블 흡착부는, 상기 다른 쪽 조의 분할 요소를 흡착하는 것이 바람직하다.
이 경우, 절단 테이블의 흡착 양태에 맞추어 반송 기구를 구성하는 것이 바람직하고, 상기 반송 기구는, 상기 한쪽 조의 분할 요소를 흡착하는 제1 반송 흡착부와, 상기 다른 쪽 조의 분할 요소를 흡착하는 제2 반송 흡착부를 가지는 것이 생각된다.
또, 상술한 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법도 본 발명의 일 양태다.
＜본 발명의 일 실시 형태＞
이하에, 본 발명에 관계된 절단 장치의 일 실시 형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다. 한편, 이하에 나타내는 어느 도면에 대하여도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대하여는, 동일한 부호를 부가해서 설명을 적당히 생략한다.
＜절단 장치의 전체 구성＞
본 실시 형태의 절단 장치(100)는, 절단 대상물(W)에 설정된 절단선(CL0∼CL2)을 절단함으로써 복수의 절단품(P)(제품(P))으로 개편화(個片化)하는 것이다.
여기서, 절단 대상물(W)은, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 복수의 분할 요소(W1, W2)가 연결부(W3)에 의해서 연결됨과 함께, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2) 내의 절단선(CL1, CL2)이 서로 다른 직선 상에 설정된 것이다. 각각의 분할 요소(W1, W2)는, 복수의 칩이 수지 성형에 의해 봉지되어 있고, 여기에서는, 복수의 칩이 일렬로 배치된 것이다. 또, 각각의 칩에 대응해서 리드가 마련되어 있다. 그리고, 복수의 분할 요소(W1, W2)는, 블레이드(31)(도 3 참조)에 의한 절단 방향(도 1에 있어서 좌우 방향)을 따라 배열되고, 그것들의 양단부가 연결부(W3)에 의해 연결되어 있다. 구체적으로 한쪽 조인 홀수 열의 분할 요소(W1)와 다른 쪽 조인 짝수 열의 분할 요소(W2)는, 그 리드들이 엇갈리게 되도록 구성되어 있다. 이것에 의해, 한쪽 조인 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)이 동일 직선 상에 위치하고, 다른 쪽 조인 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)이 동일 직선 상에 위치해 있다. 또, 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)과 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)은 서로 다른 직선 상에 위치해 있다(도 2 참조). 한편, 도 2에 있어서의 부호 CL0은, 연결부(W3)를 절단해서 복수의 분할 요소(W1, W2)로 분리하기 위한 절단선이다. 또, 각 도면에 나타내는 절단선(CL0∼CL2)은, 블레이드(31)에 의해 절단이 예정되는 가상선이고, 실제의 절단 대상물(W)에는 표시되어 있지 않다.
구체적으로 절단 장치(100)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 절단 대상물(W)을 흡착해서 보유 지지하는 절단 테이블(2)과, 절단 테이블(2)에 보유 지지된 절단 대상물(W)을 블레이드(31)에 의해 절단하는 절단 기구(3)와, 절단 테이블(2)로 절단 대상물(W)을 반송하는 반송 기구(4)(이하, 로더(4)라고도 함.)와, 절단 테이블(2) 상에서 절단된 절단품(P)을 절단 테이블(2)로부터 반출하는 반출 기구(5)(이하, 언로더(5)라고도 함.)를 구비하고 있다.
절단 테이블(2)은, 절단 대상물(W)을 흡착해서 보유 지지하는 것이고, 도 4에 나타내는 바와 같이, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)에 있어서, 한쪽 분할 요소(W1)를 흡착하는 제1 테이블 흡착부(21)와, 다른 쪽 분할 요소(W2)를 흡착하는 제2 테이블 흡착부(22)를 가지고 있다. 한편, 절단 테이블(2)은, 도시하지 않는 이동 기구에 의해서, 적어도 Y방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 또, 절단 테이블(2)은, 도시하지 않는 회전 기구에 의해서 θ방향으로 회전하도록 구성해도 된다.
제1 테이블 흡착부(21) 및 제2 테이블 흡착부(22)는, 서로 독립되어 있고, 각각이 독립해서 흡착과 그 정지를 전환할 수 있도록 구성되어 있다.
구체적으로 제1 테이블 흡착부(21)는, 절단 대상물(W)에 있어서의 홀수 열(1열, 3열, 5열,…)의 분할 요소(W1)를 일괄해서 흡착하는 것이고, 제2 테이블 흡착부(22)는, 절단 대상물(W)에 있어서의 짝수 열(2열, 4열, 6열,…)의 분할 요소(W2)를 일괄해서 흡착하는 것이다. 다시 말해, 절단 테이블(2)은, 홀수 열의 분할 요소(W1)의 흡착 또는 그 정지와, 짝수 열의 분할 요소(W2)의 흡착 또는 그 정지를 독립해서 전환할 수 있도록 구성되어 있다.
제1 테이블 흡착부(21)는, 절단 테이블(2)의 상면에 개구되는 제1 흡착공(吸着孔)(21a)과, 그 제1 흡착공(21a)에 연속되고, 절단 테이블(2)의 내부에 형성된 제1 내부 유로(21b)와, 그 제1 내부 유로(21b)에 접속된 제1 흡인 펌프(21c)를 가지고 있다. 또, 제2 테이블 흡착부(22)는, 절단 테이블(2)의 상면에 개구되는 제2 흡착공(22a)과, 그 제2 흡착공(22a)에 연속되고, 절단 테이블(2)의 내부에 형성된 제2 내부 유로(22b)와, 그 제2 내부 유로(22b)에 접속된 제2 흡인 펌프(22c)를 가지고 있다. 한편, 제1 흡인 펌프(21c)와 제2 흡인 펌프(22c)를 공통으로 해서, 예를 들어 도시하지 않는 전환 밸브를 사용하여 흡인 펌프에 접속되는 내부 유로를 전환하도록 구성해도 된다. 한편, 흡인 펌프 외에 이젝터를 사용할 수도 있다.
절단 기구(3)는, 절단 대상물(W)을 직선형으로 절단하는 것이고, 도 3에 나타내는 바와 같이, 블레이드(31)와, 그 블레이드(31)를 회전시키는 스핀들부(32)와, 그 스핀들부(32)를 적어도 X방향 및 Z방향으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 블레이드(31)의 회전축 방향은, 절단 테이블(2)의 상면과 평행이며, 여기에서는, 수평 방향을 따른 방향이다. 그리고, 절단 테이블(2)과 절단 기구(3)를 상대적으로 이동시킴으로써, 절단 대상물(W)이 블레이드(31)에 의해서 절단된다.
로더(4)는, 절단 대상물(W)을 수용하는 절단 대상물 수용부(6)(도 3 참조)로부터 절단 테이블(2)로 절단 대상물(W)을 반송하는 것이다. 또, 로더(4)는, 후술하는 바와 같이, 절단 테이블(2)에 있어서 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)의 절단선(CL1, CL2)이 일치하도록 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)의 한쪽을 이동시키는 것이다.
구체적으로 로더(4)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 절단 대상물(W)을 흡착하기 위한 반송 흡착부(411, 412)가 마련된 흡착 블록(41)과, 그 흡착 블록(41)을 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
흡착 블록(41)에는, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)에 있어서, 한쪽 분할 요소(W1)를 흡착하는 제1 반송 흡착부(411)와, 다른 쪽 분할 요소(W2)를 흡착하는 제2 반송 흡착부(412)가 마련되어 있다. 다시 말해, 로더(4)의 흡착 블록(41)은, 절단 테이블(2)의 각 테이블 흡착부(21, 22)에 대응하는 반송 흡착부(411, 412)를 가지고 있다.
구체적으로 제1 반송 흡착부(411)는, 절단 대상물(W)에 있어서의 홀수 열(1열, 3열, 5열,…)의 분할 요소(W1)를 흡착하는 것이고, 제2 반송 흡착부(412)는, 절단 대상물(W)에 있어서의 짝수 열(2열, 4열, 6열,…)의 분할 요소(W2)를 흡착하는 것이다. 다시 말해, 로더(4)는, 홀수 열의 분할 요소(W1)의 흡착 또는 그 정지와, 짝수 열의 분할 요소(W2)의 흡착 또는 그 정지를 독립해서 전환할 수 있도록 구성되어 있다.
제1 반송 흡착부(411)는, 흡착 블록(41)의 하면에 개구되는 제1 흡착공(411a)과, 그 제1 흡착공(411a)에 연속되고, 흡착 블록(41)의 내부에 형성된 제1 내부 유로(411b)와, 그 제1 내부 유로(411b)에 접속된 제1 흡인 펌프(411c)를 가지고 있다. 한편, 제1 흡착공(411a)에는, 예를 들어 수지제의 흡착 패드(411d)가 마련되어 있다. 또, 제2 반송 흡착부(412)는, 흡착 블록(41)의 하면에 개구되는 제2 흡착공(412a)과, 그 제2 흡착공(412a)에 연속되고, 흡착 블록(41)의 내부에 형성된 제2 내부 유로(412b)와, 그 제2 내부 유로(412b)에 접속된 제2 흡인 펌프(412c)를 가지고 있다. 한편, 제2 흡착공(412a)에는, 흡착 패드(412d)가 마련되어 있다. 그 밖에, 제1 흡인 펌프(411c)와 제2 흡인 펌프(412c)를 공통으로 해서, 예를 들어 도시하지 않는 전환 밸브를 사용하여 흡인 펌프에 접속되는 내부 유로를 전환하도록 구성해도 된다.
언로더(5)는, 절단된 절단품(P)을 흡착해서, 절단 테이블(2)로부터 절단품 수용부(7)(도 3 참조)로 절단품(P)을 반송하는 것이다. 구체적으로 언로더(5)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 절단품(P)을 흡착하기 위한 반송 흡착부(511)가 마련된 흡착 블록(51)과, 그 흡착 블록(51)을 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
흡착 블록(51)의 반송 흡착부(511)는, 흡착 블록(51)의 하면에 개구되는 흡착공(511a)과, 그 흡착공(511a)에 연속되고, 흡착 블록(51)의 내부에 형성된 내부 유로(511b)와, 그 내부 유로(511b)에 접속된 흡인 펌프(511c)를 가지고 있다. 흡착공(511a)에는, 예를 들어 수지제의 흡착 패드(511d)가 마련되어 있다. 이와 같이 언로더(5)는, 로더(4)와는 달리, 독립된 두 반송 흡착부를 가지지 않고, 복수의 절단품(P)을 구별 없이 흡착하는 반송 흡착부(511)를 가지는 구성이다. 한편, 도 6에서는, 홀수 열의 흡착공(511a)과 짝수 열의 흡착공(511a)이 Y방향으로 일직선으로 늘어서 있지만, 서로 어긋나 있어도 된다.
＜절단 장치(100)의 절단 동작＞
이 절단 장치(100)의 동작에 대하여, 도 7 및 도 8을 참조해서 설명한다. 한편, 이하의 절단 동작은, 제어부(CTL)(도 3 참조)에 의해 각 부가 제어됨으로써 행해진다.
(1) 절단 대상물(W)의 반입
로더(4)가, 절단 대상물 수용부(6)에 수용되어 있는 절단 대상물(W)을 흡착해서 보유 지지하고, 절단 테이블(2)로 반송한다. 절단 테이블(2)로 반송된 절단 대상물(W)은, 절단 테이블(2)의 제1 테이블 흡착부(21) 및 제2 테이블 흡착부(22)에 의해 흡착되어 보유 지지된다(도 7의 ＜절단 대상물을 흡착 보유 지지＞). 여기서, 절단 테이블(2)에 대한 절단 대상물(W)의 위치 결정은, 예를 들어, 절단 대상물(W)에 형성된 위치 결정용 구멍과, 절단 테이블(2)에 마련된 위치 결정 핀을 끼워 맞춤으로써 행해진다. 그 밖에, 절단 대상물(W)에 형성된 위치 결정용 구멍과 로더(4)에 마련된 위치 결정 핀을 끼워 맞춤으로써 행할 수도 있다.
(2) 연결부(W3)의 절단
절단 테이블(2)에 흡착 보유 지지된 절단 대상물(W)의 연결부(W3)를 절단 기구(3)에 의해 절단한다(도 7 및 도 8의 ＜연결부의 절단＞). 본 실시 형태에서는, 복수의 분할 요소(W1, W2)의 양단부를 연결하는 연결부(W3)를 각각 절단한다. 이것에 의해, 절단 대상물(W)의 복수의 분할 요소(W1, W2)는, 서로 분리된 상태로 된다. 이 상태에 있어서는, 홀수 열의 분할 요소(W1)와 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL1, CL2)은, 엇갈려 있어서(지그재그형), 동일 직선 상에는 없고, 서로 다른 직선 상에 위치해 있다.
(3) 짝수 열의 분할 요소(W2)의 흡착 정지
연결부(W3)가 절단되어 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)가 서로 분리된 상태에 있어서, 절단 테이블(2)은, 제2 테이블 흡착부(22)에 의한 짝수 열의 분할 요소(W2)의 흡착을 정지한다(도 7 및 도 8의 ＜짝수 열의 흡착 정지·들어올림＞). 한편, 절단 테이블(2)에 있어서, 제1 테이블 흡착부(21)에 의한 홀수 열의 분할 요소(W1)의 흡착이 유지되고 있다. 여기서, 제2 테이블 흡착부(22)에 의한 흡착을 정지하기 전에, 로더(4)의 흡착 패드(구체적으로는 제2 반송 흡착부(412)의 흡착 패드(412d))를 짝수 열의 분할 요소(W2)에 밀어붙여 둔다. 이것에 의해, 절단 테이블(2)의 제2 테이블 흡착부(22)의 흡착을 정지하는 것에 의한 짝수 열의 분할 요소(W2)의 위치 어긋남을 방지하고 있다.
(4) 짝수 열의 분할 요소(W2)의 재배치
로더(4)는, 절단 테이블(2)에 있어서 흡착이 정지된 짝수 열의 분할 요소(W2)를 흡착한 후에, 그 짝수 열의 분할 요소(W2)를 절단 테이블(2)로부터 들어 올린다(도 7 및 도 8의 ＜짝수 열의 흡착 정지·들어올림＞). 그리고, 로더(4)는, 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)이 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)과 동일 직선 상으로 되도록 가지런히 해서 재배치한다(도 7 및 도 8의 ＜짝수 열의 재배치＞). 재배치된 짝수 열의 분할 요소(W2)는, 제2 테이블 흡착부(22)에 의해서 절단 테이블(2)에 흡착 보유 지지된다.
여기서, 짝수 열의 분할 요소(W2)의 재배치에 있어서의 위치 결정은, (ⅰ) 짝수 열의 분할 요소(W2)를 이동시키기 전에, 홀수 열의 분할 요소(W1) 및 짝수 열의 분할 요소(W2)의 배치(예를 들어 에지 부분이나 리드 부분 등의 특징부)를 카메라에 의해 화상 인식해서, 그 화상 인식에 의해 짝수 열의 분할 요소(W2)의 위치 결정의 이동량을 산출하고, 산출된 이동량에 기초하여 로더(4)를 제어하는 것에 의해 행하는 것이 생각된다. 그 밖에, 짝수 열의 분할 요소(W2)의 재배치에 있어서의 위치 결정은, (ⅱ) 짝수 열의 분할 요소(W2)에 마련한 위치 결정용 구멍과, 절단 테이블(2)에 마련한 위치 결정용 핀을 끼워 맞춤으로써 행할 수도 있고, (ⅲ) 미리 짝수 열의 분할 요소(W2)의 위치 조정량을 설정해 두고, 그 위치 조정량에 기초하여 로더(4)의 이동 기구를 제어하는 것에 의해 행할 수도 있다.
(5) 홀수 열 및 짝수 열의 분할 요소(W1, W2)의 절단
짝수 열의 분할 요소(W2)가 재배치된 후에, 절단 기구(3)는, 동일 직선 상에 있는 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)과 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)을 절단한다(도 8의 ＜홀수 열 및 짝수 열의 절단＞). 한편, 복수의 분할 요소(W1, W2)의 절단 전에, 카메라에 의해 화상 인식해서, 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)과 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)이 동일 직선 상에 있음을 확인해도 된다.
(6) 절단품(P)의 반출
언로더(5)는, 절단 테이블(2)에 흡착 보유 지지되어 있는 복수의 절단품(P)을 흡착해서 보유 지지하고, 절단품 수용부(7)로 반송한다. 여기서, 절단 테이블(2)의 흡착을 해제하기 전에, 언로더(5)의 흡착 패드(511d)를 복수의 절단품(P)에 밀어붙임으로써, 복수의 절단품(P)의 위치 어긋남이나 흡착 미스를 방지하도록 해도 된다.
＜본 실시 형태의 효과＞
본 실시 형태의 절단 장치(100)에 의하면, 절단 테이블(2)이, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)의 한쪽을 흡착하는 제1 테이블 흡착부(21)와, 그 제1 테이블 흡착부(21)와는 독립되어 있고, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)의 다른 쪽을 흡착하는 제2 테이블 흡착부(22)를 가지므로, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2)의 한쪽 또는 다른 쪽만의 흡착을 해제해서, 절단 테이블(2)에 대해서 재배치하거나, 혹은, 절단 테이블(2)로부터 취출할 수가 있다. 이것에 의해, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2) 내의 절단선(CL1, CL2)이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물(W)을 블레이드(31)에 의해 용이하게 절단할 수 있도록 할 수가 있다.
＜그 밖의 변형 실시 형태＞
한편, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 짝수 열의 분할 요소(W2)를 재배치하는 구성이었지만, 홀수 열의 분할 요소(W1)를 재배치하는 것에 의해, 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)과 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)을 가지런히 하는 구성으로 해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 로더(4)가 제1 반송 흡착부(411) 및 제2 반송 흡착부(412)를 가지는 구성이었지만, 어느 한쪽만을 가지는 구성으로 해도 된다. 예를 들어, 로더(4)가 제1 반송 흡착부(411)만을 가지는 구성인 경우에는, 절단 대상물(W)을 절단 테이블(2)로 반입할 때에는, 로더(4)는 홀수 열의 분할 요소(W1)를 흡착 보유 지지해서 반입하게 된다. 또, 연결부(W3)를 절단한 후에 있어서는, 절단 테이블(2)의 제1 테이블 흡착부(21)가 홀수 열의 분할 요소(W1)의 흡착을 정지하고, 로더(4)는 흡착이 정지된 홀수 열의 분할 요소(W1)를 재배치하게 된다.
또, 상기 실시 형태에서는, 로더(4)에 의해 홀수 열 또는 짝수 열의 분할 요소(W1, W2)를 재배치하는 구성이었지만, 언로더(5)를 사용하여 홀수 열 또는 짝수 열의 분할 요소(W1, W2)를 재배치하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 언로더(5)는, 상기 실시 형태의 로더(4)와 마찬가지로, 홀수 열의 분할 요소(W1)를 흡착하는 제1 반송 흡착부 및 짝수 열의 분할 요소(W2)를 흡착하는 제2 반송 흡착부를 가지는 구성으로 된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 홀수 열 또는 짝수 열의 분할 요소(W1, W2)의 한쪽만을 재배치하는 구성이었지만, 예를 들어 절단 대상물(W)에 설정된 절단선(CL1, CL2)의 배치 양태에 따라서는, 홀수 열 및 짝수 열의 분할 요소(W1, W2)의 양쪽을 재배치하는 구성으로 해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)과 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)을 가지런히 해서 한꺼번에 절단하는 구성이었지만, 이하의 것이어도 된다. 예를 들어, 연결부(W3)를 절단한 후에, 짝수 열의 분할 요소(W2)를 절단 테이블(2)로부터 꺼내고, 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)을 절단해서 개편화한다. 그리고, 개편화된 절단품(P)을 절단 테이블(2)로부터 반출한 후에, 짝수 열의 분할 요소(W2)를 절단 테이블(2)에 흡착 보유 지지시켜서, 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)을 절단해서 개편화한다. 그리고, 개편화된 절단품(P)을 절단 테이블(2)로부터 반출한다.
본 발명의 절단 장치(100)에 의해 절단되는 절단 대상물(W)은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 수지 성형되어 있지 않은 예를 들어 프린트 기판(PCB 기판) 등의 기판이어도 된다. 이 경우, 절단 대상물(W)은, 도 9에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 라우터 가공에 의해 노치(K)가 파인 기판이고, 그 기판은, 평면으로 보아 개략 L자 형상의 복수의 분할 요소(W1, W2)가 연결부(W3)에 의해서 연결됨과 함께, 서로 인접하는 분할 요소(W1, W2) 내의 절단선(CL1, CL2)이 서로 다른 직선 상에 설정되어 있다. 이와 같은 절단 대상물(W)에 있어서도, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 연결부(W3)를 절단한 후에, 홀수 열의 분할 요소(W1)의 절단선(CL1)과 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL2)을 가지런히 한 후에, 그것들을 한꺼번에 절단할 수가 있다(도 9의 ＜홀수 열 및 짝수 열의 절단선을 가지런히 해서 절단＞). 또, 연결부(W3)를 절단한 후에, 홀수 열의 분할 요소(W1) 및 짝수 열의 분할 요소(W2)를 따로따로 절단할 수도 있다(도 9의 ＜홀수 열과 짝수 열을 따로따로 절단＞).
상기 실시 형태의 절단 대상물(W)은, 복수의 분할 요소의 배치 양태가 두 조(홀수 열 및 짝수 열)로 나뉘어 있고, 홀수 열의 분할 요소(W1)와 짝수 열의 분할 요소(W2)의 절단선(CL1, CL2)이 서로 다른 것이었지만, 홀수 열의 분할 요소와 짝수 열의 분할 요소에 한정되지 않고, 복수의 분할 요소에 있어서 서로 절단선이 동일 직선 상에 없는 분할 요소를 가지는 것에도 적용할 수가 있다. 예를 들어, 절단 대상물(W)의 복수의 분할 요소의 배치 양태가 예를 들어 좌우 2열씩이 같거나 하는 식으로 조로 나뉘어 있는 것이어도 된다. 그 밖에, 절단 대상물(W)은, 복수의 분할 요소의 배치 양태가 셋 이상의 조로 나뉜 것이어도 된다.
그 밖에, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명에 의하면, 서로 인접하는 분할 요소 내의 절단선이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물을 블레이드에 의해 용이하게 절단할 수 있도록 할 수가 있다.
100: 절단 장치
W: 절단 대상물
W1: 홀수 열의 분할 요소(복수의 분할 요소)
W2: 짝수 열의 분할 요소(복수의 분할 요소)
W3: 연결부
CL1, CL2: 절단선
P: 절단품
2: 절단 테이블
21: 제1 테이블 흡착부
22: 제2 테이블 흡착부
3: 절단 기구
31: 블레이드
4: 로더(반송 기구)
411: 제1 반송 흡착부
412: 제2 반송 흡착부

Claims (6)

  1. 복수의 분할 요소가 연결부에 의해서 연결됨과 함께, 서로 인접하는 상기 분할 요소 내의 절단선이 서로 다른 직선 상에 설정된 절단 대상물을, 상기 절단선을 따라 절단하는 절단 장치로서,
    상기 절단 대상물을 흡착해서 보유 지지하는 절단 테이블과,
    상기 절단 테이블에 보유 지지된 상기 절단 대상물을 블레이드에 의해 절단하는 절단 기구를 구비하고,
    상기 절단 테이블은, 서로 인접하는 상기 분할 요소에 있어서, 한쪽의 상기 분할 요소를 흡착하는 제1 테이블 흡착부와, 그 제1 테이블 흡착부와는 독립되어 있고, 다른 쪽의 상기 분할 요소를 흡착하는 제2 테이블 흡착부를 가지는, 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절단 테이블로 상기 절단 대상물을 반송하는 반송 기구를 더 구비하고,
    상기 반송 기구는, 서로 인접하는 상기 분할 요소에 있어서 한쪽 또는 다른 쪽만을 흡착하는 반송 흡착부를 가지는, 절단 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연결부가 상기 절단 기구에 의해 절단되어 서로 인접하는 상기 분할 요소가 서로 분리된 상태에 있어서, 상기 절단 테이블은, 상기 제1 테이블 흡착부 또는 상기 제2 테이블 흡착부의 한쪽에 의한 상기 분할 요소의 흡착을 정지하고,
    상기 반송 기구는, 상기 절단 테이블에 있어서 흡착이 정지된 상기 분할 요소를 흡착한 후에, 서로 인접하는 상기 분할 요소의 절단선이 동일 직선 상으로 되도록 가지런히 하는, 절단 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 분할 요소는, 상기 블레이드에 의한 절단 방향을 따라 배열되고, 그것들의 배치 양태가 적어도 두 조로 나뉘어 있고, 한쪽 조의 상기 분할 요소의 절단선이 동일 직선 상에 위치하고, 다른 쪽 조의 상기 분할 요소의 절단선이 동일 직선 상에 위치해 있고,
    상기 제1 테이블 흡착부는, 상기 한쪽 조의 분할 요소를 흡착하는 것이고,
    상기 제2 테이블 흡착부는, 상기 다른 쪽 조의 분할 요소를 흡착하는 것인, 절단 장치.
  5. 제2항 혹은 제3항, 또는 제2항을 인용하는 제4항에 있어서,
    상기 반송 기구는,
    상기 한쪽 조의 분할 요소를 흡착하는 제1 반송 흡착부와,
    상기 다른 쪽 조의 분할 요소를 흡착하는 제2 반송 흡착부를 가지는 것인, 절단 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법.
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